JP2003209236A - 画像撮像装置 - Google Patents
画像撮像装置Info
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- JP2003209236A JP2003209236A JP2002007392A JP2002007392A JP2003209236A JP 2003209236 A JP2003209236 A JP 2003209236A JP 2002007392 A JP2002007392 A JP 2002007392A JP 2002007392 A JP2002007392 A JP 2002007392A JP 2003209236 A JP2003209236 A JP 2003209236A
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Landscapes
- Facsimile Scanning Arrangements (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 a−Seを主成分とする層を含む固体検出器
を備えた画像撮像装置において、a−Seの特性の劣化
により生じるアーティファクトの発生や、S/Nの低下
を抑える。 【解決手段】 胸部撮影装置1において、筐体2内に、
固体検出器50、読取光の走査露光により固体検出器5
0の静電記録部10から流れ出る電流を検出する電流検
出手段30等を配して撮影部4を構成する。電流検出手
段30は、プリント基板31と、このプリント基板31
と静電記録部10とを接続するTABフィルム32と、
TABフィルム32上に載置されたチャージアンプIC
33とからなるが、このTABフィルム32の端部と静
電記録部10(読取用光導電層14)の端部との離間距
離lを5mm以上とする。
を備えた画像撮像装置において、a−Seの特性の劣化
により生じるアーティファクトの発生や、S/Nの低下
を抑える。 【解決手段】 胸部撮影装置1において、筐体2内に、
固体検出器50、読取光の走査露光により固体検出器5
0の静電記録部10から流れ出る電流を検出する電流検
出手段30等を配して撮影部4を構成する。電流検出手
段30は、プリント基板31と、このプリント基板31
と静電記録部10とを接続するTABフィルム32と、
TABフィルム32上に載置されたチャージアンプIC
33とからなるが、このTABフィルム32の端部と静
電記録部10(読取用光導電層14)の端部との離間距
離lを5mm以上とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は画像撮像装置に関
し、より詳細には、アモルファスセレンを主成分とする
層を含む固体検出器を備えた画像撮像装置に関するもの
である。
し、より詳細には、アモルファスセレンを主成分とする
層を含む固体検出器を備えた画像撮像装置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来より、医療用X線撮影等において、
被験者の受ける被爆線量の減少、診断性能の向上等のた
めに、X線等の放射線に感応する例えばa−Se(アモ
ルファスセレン)から成るセレン板等の光導電体を用い
た固体検出器を使用し、この固体検出器に放射線画像情
報を担持するX線等の記録用の放射線(記録光)を照射
して、放射線画像情報を担持する潜像電荷を固体検出器
の蓄電部に蓄積させ、その後レーザービーム等の読取用
の電磁波(読取光)で固体検出器を走査することにより
固体検出器内に生じる電流を固体検出器両側の平板電極
或いはストライプ電極を介して検出することにより、潜
像電荷が担持する静電潜像、すなわち放射線画像情報を
読み取るシステムが知られている(例えば、特開200
0−105297号、同2000−284056号
等)。
被験者の受ける被爆線量の減少、診断性能の向上等のた
めに、X線等の放射線に感応する例えばa−Se(アモ
ルファスセレン)から成るセレン板等の光導電体を用い
た固体検出器を使用し、この固体検出器に放射線画像情
報を担持するX線等の記録用の放射線(記録光)を照射
して、放射線画像情報を担持する潜像電荷を固体検出器
の蓄電部に蓄積させ、その後レーザービーム等の読取用
の電磁波(読取光)で固体検出器を走査することにより
固体検出器内に生じる電流を固体検出器両側の平板電極
或いはストライプ電極を介して検出することにより、潜
像電荷が担持する静電潜像、すなわち放射線画像情報を
読み取るシステムが知られている(例えば、特開200
0−105297号、同2000−284056号
等)。
【0003】また、本願出願人は、上記固体検出器をコ
ンパクトな筐体に内蔵した可搬型の画像撮像装置を提案
している(例えば、特願2000−113946号
等)。この装置には、ガラス基板上に、導電層、光導電
層等の複数の層を積層した固体検出器が用いられるが、
ここで用いられるガラス基板としては、固体検出器を形
成するにあたって必要とされる耐薬品性および耐熱性等
に優れ、しかも安価であるという観点から、液晶ディス
プレイ等で用いられるガラス板が主に用いられる。
ンパクトな筐体に内蔵した可搬型の画像撮像装置を提案
している(例えば、特願2000−113946号
等)。この装置には、ガラス基板上に、導電層、光導電
層等の複数の層を積層した固体検出器が用いられるが、
ここで用いられるガラス基板としては、固体検出器を形
成するにあたって必要とされる耐薬品性および耐熱性等
に優れ、しかも安価であるという観点から、液晶ディス
プレイ等で用いられるガラス板が主に用いられる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の画像
撮像装置において、固体検出器と、固体検出器内で発生
した電流を検出するためのプリント基板とは、一般的に
チャージアンプICが載置されたTAB(Tape Automa
ted Bonding)フィルムを介して接続される。ここで、
TABフィルムの両端は加熱ヘッドに押圧されて、それ
ぞれ固体検出器のガラス基板およびプリント基板に加熱
圧着される。
撮像装置において、固体検出器と、固体検出器内で発生
した電流を検出するためのプリント基板とは、一般的に
チャージアンプICが載置されたTAB(Tape Automa
ted Bonding)フィルムを介して接続される。ここで、
TABフィルムの両端は加熱ヘッドに押圧されて、それ
ぞれ固体検出器のガラス基板およびプリント基板に加熱
圧着される。
【0005】しかしながら、上記固体検出器に用いられ
るa−Seは、耐熱性が低く、ガラス転移温度(Tg)
が42℃と低いため、TABフィルムを加熱圧着する際
に固体検出器(a−Se)に加熱ヘッドを近づけると、
a−Seの温度がガラス転移温度を超えて、a−Seの
特性が変化するため、この特性が変化した領域において
アーティファクトが発生したり、S/Nが低下する虞が
生じる。また、チャージアンプ等のICを直接ガラス基
板に加熱圧着する場合でも同様の問題が生じる。
るa−Seは、耐熱性が低く、ガラス転移温度(Tg)
が42℃と低いため、TABフィルムを加熱圧着する際
に固体検出器(a−Se)に加熱ヘッドを近づけると、
a−Seの温度がガラス転移温度を超えて、a−Seの
特性が変化するため、この特性が変化した領域において
アーティファクトが発生したり、S/Nが低下する虞が
生じる。また、チャージアンプ等のICを直接ガラス基
板に加熱圧着する場合でも同様の問題が生じる。
【0006】本発明は上記事情に鑑みて、a−Seを主
成分とする層を含む固体検出器を備えた画像撮像装置に
おいて、TABフィルム等の配線用基板等を加熱圧着す
ることにより生じるa−Seの特性劣化に起因するアー
ティファクトの発生や、S/Nの低下を抑えた画像撮像
装置を提供することを目的とするものである。
成分とする層を含む固体検出器を備えた画像撮像装置に
おいて、TABフィルム等の配線用基板等を加熱圧着す
ることにより生じるa−Seの特性劣化に起因するアー
ティファクトの発生や、S/Nの低下を抑えた画像撮像
装置を提供することを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明による第1の画像
撮像装置は、基板上にアモルファスセレンを主成分とす
る層を含む静電記録部を備えてなり、画像情報を静電潜
像として記録し、所定の処理により静電潜像に応じた電
流を発生する固体検出器と、発生した電流を検出するた
めの配線を有する配線用基板とを備え、配線用基板が、
基板上においてアモルファスセレンを主成分とする層と
5mm以上離間して加熱圧着されていることを特徴とす
るものである。
撮像装置は、基板上にアモルファスセレンを主成分とす
る層を含む静電記録部を備えてなり、画像情報を静電潜
像として記録し、所定の処理により静電潜像に応じた電
流を発生する固体検出器と、発生した電流を検出するた
めの配線を有する配線用基板とを備え、配線用基板が、
基板上においてアモルファスセレンを主成分とする層と
5mm以上離間して加熱圧着されていることを特徴とす
るものである。
【0008】上記第1の画像撮像装置においては、基板
上においてアモルファスセレンを主成分とする層と配線
用基板との離間距離は50mm以下とすることが望まし
い。
上においてアモルファスセレンを主成分とする層と配線
用基板との離間距離は50mm以下とすることが望まし
い。
【0009】本発明による第2の画像撮像装置は、基板
上にアモルファスセレンを主成分とする層を含む静電記
録部を備えてなり、画像情報を静電潜像として記録し、
所定の処理により静電潜像に応じた電流を発生する固体
検出器と、発生した電流を検出するICとを備え、IC
が、基板上においてアモルファスセレンを主成分とする
層と5mm以上離間して加熱圧着されていることを特徴
とするものである。
上にアモルファスセレンを主成分とする層を含む静電記
録部を備えてなり、画像情報を静電潜像として記録し、
所定の処理により静電潜像に応じた電流を発生する固体
検出器と、発生した電流を検出するICとを備え、IC
が、基板上においてアモルファスセレンを主成分とする
層と5mm以上離間して加熱圧着されていることを特徴
とするものである。
【0010】上記第2の画像撮像装置においては、基板
上においてアモルファスセレンを主成分とする層とIC
との離間距離は50mm以下とすることが望ましい。
上においてアモルファスセレンを主成分とする層とIC
との離間距離は50mm以下とすることが望ましい。
【0011】上記第1および第2の画像撮像装置におい
て、「固体検出器」とは、画像情報を担持する光(可視
光に限らない、放射線も含む)を照射することによっ
て、画像情報を静電潜像として記録させることができる
ものを意味し、例えば、画像情報を静電潜像として記録
し、読取用の電磁波で走査されることにより、前記静電
潜像に応じた電流を発生するものであって、上述の特開
2000−105297号公報等に記載された静電記録
体等である。
て、「固体検出器」とは、画像情報を担持する光(可視
光に限らない、放射線も含む)を照射することによっ
て、画像情報を静電潜像として記録させることができる
ものを意味し、例えば、画像情報を静電潜像として記録
し、読取用の電磁波で走査されることにより、前記静電
潜像に応じた電流を発生するものであって、上述の特開
2000−105297号公報等に記載された静電記録
体等である。
【0012】
【発明の効果】本発明の第1の画像撮像装置は、基板上
にアモルファスセレン(a−Se)を主成分とする層を
含む静電記録部を備えてなり、画像情報を静電潜像とし
て記録し、所定の処理により静電潜像に応じた電流を発
生する固体検出器と、発生した電流を検出するための配
線を有する配線用基板とを備えた画像撮像装置におい
て、配線用基板を、固体検出器の基板上においてアモル
ファスセレンを主成分とする層と5mm以上離間して固
体検出器の基板に加熱圧着するようにしたので、配線用
基板を固体検出器の基板に加熱圧着する際に、加熱ヘッ
ドを配線用基板に押圧しても、加熱ヘッドの発する熱に
よってa−Seの温度がa−Seのガラス転移温度であ
る42℃を超えないようになるため、a−Seの変質に
よりアーティファクトが発生したり、S/Nが低下する
のを防止することができる。
にアモルファスセレン(a−Se)を主成分とする層を
含む静電記録部を備えてなり、画像情報を静電潜像とし
て記録し、所定の処理により静電潜像に応じた電流を発
生する固体検出器と、発生した電流を検出するための配
線を有する配線用基板とを備えた画像撮像装置におい
て、配線用基板を、固体検出器の基板上においてアモル
ファスセレンを主成分とする層と5mm以上離間して固
体検出器の基板に加熱圧着するようにしたので、配線用
基板を固体検出器の基板に加熱圧着する際に、加熱ヘッ
ドを配線用基板に押圧しても、加熱ヘッドの発する熱に
よってa−Seの温度がa−Seのガラス転移温度であ
る42℃を超えないようになるため、a−Seの変質に
よりアーティファクトが発生したり、S/Nが低下する
のを防止することができる。
【0013】また、本発明の第2の画像撮像装置は、基
板上にアモルファスセレン(a−Se)を主成分とする
層を含む静電記録部を備えてなり、画像情報を静電潜像
として記録し、所定の処理により静電潜像に応じた電流
を発生する固体検出器と、発生した電流を検出するIC
とを備えた画像撮像装置において、ICを、固体検出器
の基板上においてアモルファスセレンを主成分とする層
と5mm以上離間して固体検出器の基板に加熱圧着する
ようにしたので、ICを固体検出器の基板に加熱圧着す
る際に、加熱ヘッドをICに押圧しても、加熱ヘッドの
発する熱によってa−Seの温度がa−Seのガラス転
移温度である42℃を超えないようになるため、a−S
eの変質によりアーティファクトが発生したり、S/N
が低下するのを防止することができる。
板上にアモルファスセレン(a−Se)を主成分とする
層を含む静電記録部を備えてなり、画像情報を静電潜像
として記録し、所定の処理により静電潜像に応じた電流
を発生する固体検出器と、発生した電流を検出するIC
とを備えた画像撮像装置において、ICを、固体検出器
の基板上においてアモルファスセレンを主成分とする層
と5mm以上離間して固体検出器の基板に加熱圧着する
ようにしたので、ICを固体検出器の基板に加熱圧着す
る際に、加熱ヘッドをICに押圧しても、加熱ヘッドの
発する熱によってa−Seの温度がa−Seのガラス転
移温度である42℃を超えないようになるため、a−S
eの変質によりアーティファクトが発生したり、S/N
が低下するのを防止することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について詳細に説明する。図1は本発明の一実
施の形態である胸部撮影装置1の概略構成を示す側断面
図である。図1に示すように、この胸部撮影装置1は、
撮影用支持柱3に撮像部4がボールネジやシリンダなど
の図示しないアクチュエータを介して昇降自在に支持さ
れてなるものである。
施の形態について詳細に説明する。図1は本発明の一実
施の形態である胸部撮影装置1の概略構成を示す側断面
図である。図1に示すように、この胸部撮影装置1は、
撮影用支持柱3に撮像部4がボールネジやシリンダなど
の図示しないアクチュエータを介して昇降自在に支持さ
れてなるものである。
【0015】撮像部4は、ガラス基板5上に撮像デバイ
スである静電記録部10が形成された固体検出器50
と、該固体検出器50のガラス基板5を保持する基台6
と、静電記録部10に記録された放射線画像情報の読取
時に使用される読取用露光光源部20と、読取用露光光
源部20による静電記録部10への走査露光時に静電記
録部10から流れ出す電流を検出して画像信号を得る電
流検出手段30と、静電記録部10に所定の電圧を印加
する高電圧電源部45と、撮影開始前に静電記録部10
に前露光光を照射する前露光光源部60と、図示しない
被写体を透過した放射線が被写体により散乱されて発生
する散乱線を吸収する静電記録部10の被写体に面する
側に配されたグリッド70と、該グリッド70、前露光
光源部60および読取用露光光源部20を制御する制御
手段を構成する制御用プリント基板80とが筐体2内に
配置された構成となっている。
スである静電記録部10が形成された固体検出器50
と、該固体検出器50のガラス基板5を保持する基台6
と、静電記録部10に記録された放射線画像情報の読取
時に使用される読取用露光光源部20と、読取用露光光
源部20による静電記録部10への走査露光時に静電記
録部10から流れ出す電流を検出して画像信号を得る電
流検出手段30と、静電記録部10に所定の電圧を印加
する高電圧電源部45と、撮影開始前に静電記録部10
に前露光光を照射する前露光光源部60と、図示しない
被写体を透過した放射線が被写体により散乱されて発生
する散乱線を吸収する静電記録部10の被写体に面する
側に配されたグリッド70と、該グリッド70、前露光
光源部60および読取用露光光源部20を制御する制御
手段を構成する制御用プリント基板80とが筐体2内に
配置された構成となっている。
【0016】また撮像部4は、電流検出手段30からの
画像信号を支持柱3内部を通って外部の画像処理装置1
50に出力する信号ケーブル90と、支持柱3内部を通
って外部のAC(交流)電源152に接続されているパ
ワーケーブル92とを備えている。
画像信号を支持柱3内部を通って外部の画像処理装置1
50に出力する信号ケーブル90と、支持柱3内部を通
って外部のAC(交流)電源152に接続されているパ
ワーケーブル92とを備えている。
【0017】このように、画像記録および読取りを行う
ための各要素を一つの筐体2内に収めたことにより、撮
像部4としてコンパクトにまとまり、その移動も容易に
行うことができ実用的である。
ための各要素を一つの筐体2内に収めたことにより、撮
像部4としてコンパクトにまとまり、その移動も容易に
行うことができ実用的である。
【0018】電流検出手段30は、プリント基板31、
一端がプリント基板31と接続された比較的短いTAB
(Tape Automated Bonding)フィルム32、および該
TABフィルム32上に載置されたチャージアンプIC
33からなる。TABフィルム32の他端は静電記録部
10と接続されている。
一端がプリント基板31と接続された比較的短いTAB
(Tape Automated Bonding)フィルム32、および該
TABフィルム32上に載置されたチャージアンプIC
33からなる。TABフィルム32の他端は静電記録部
10と接続されている。
【0019】図2は固体検出器50の一例と読取用露光
光源部20との配置関係を示した図である。なお、図2
では後述する基台6は省略して示している。
光源部20との配置関係を示した図である。なお、図2
では後述する基台6は省略して示している。
【0020】固体検出器50は、ガラス基板5と、この
ガラス基板5上に形成された静電記録部10とからな
る。静電記録部10は、放射線画像情報を静電潜像とし
て記録し、読取用の電磁波(以下読取光という)で走査
されることにより、前記静電潜像に応じた電流を発生す
るものであり、具体的には図2に示すように、被写体を
透過したX線などの記録用の電磁波など(以下記録光と
いう)に対して透過性を有する第一導電層11、記録光
の照射を受けることにより電荷を発生して導電性を呈す
る記録用光導電層12、第一導電層11に帯電される潜
像極性電荷(例えば負電荷)に対しては略絶縁体として
作用し、かつ、該潜像極性電荷と逆極性の輸送極性電荷
(前例においては正電荷)に対しては略導電体として作
用する電荷輸送層13、読取光の照射を受けることによ
り電荷を発生して導電性を呈する読取用光導電層14、
読取光に対して透過性を有する第二導電層15をこの順
に積層してなるものである。記録用光導電層12と電荷
輸送層13との界面に蓄電部19が形成される。
ガラス基板5上に形成された静電記録部10とからな
る。静電記録部10は、放射線画像情報を静電潜像とし
て記録し、読取用の電磁波(以下読取光という)で走査
されることにより、前記静電潜像に応じた電流を発生す
るものであり、具体的には図2に示すように、被写体を
透過したX線などの記録用の電磁波など(以下記録光と
いう)に対して透過性を有する第一導電層11、記録光
の照射を受けることにより電荷を発生して導電性を呈す
る記録用光導電層12、第一導電層11に帯電される潜
像極性電荷(例えば負電荷)に対しては略絶縁体として
作用し、かつ、該潜像極性電荷と逆極性の輸送極性電荷
(前例においては正電荷)に対しては略導電体として作
用する電荷輸送層13、読取光の照射を受けることによ
り電荷を発生して導電性を呈する読取用光導電層14、
読取光に対して透過性を有する第二導電層15をこの順
に積層してなるものである。記録用光導電層12と電荷
輸送層13との界面に蓄電部19が形成される。
【0021】第一導電層11および第二導電層15はそ
れぞれ電極をなすものであり、第一導電層11の電極は
2次元状に平坦な平板電極とされ、第二導電層15の電
極は図中斜線で示すように多数のエレメント(線状電
極)15aが画素ピッチでストライプ状に配されたスト
ライプ電極とされている(例えば特開2000−105
297号公報記載の静電記録体を参照)。エレメント1
5aの配列方向が主走査方向、エレメント15aの長手
方向が副走査方向に対応する。
れぞれ電極をなすものであり、第一導電層11の電極は
2次元状に平坦な平板電極とされ、第二導電層15の電
極は図中斜線で示すように多数のエレメント(線状電
極)15aが画素ピッチでストライプ状に配されたスト
ライプ電極とされている(例えば特開2000−105
297号公報記載の静電記録体を参照)。エレメント1
5aの配列方向が主走査方向、エレメント15aの長手
方向が副走査方向に対応する。
【0022】読取用光導電層14としては、近紫外から
青の領域の波長(300〜550nm)の電磁波に対し
て高い感度を有し、赤の領域の波長(700nm以上)
の電磁波に対して低い感度を有するもの、具体的には、
a−Seを主成分とする光導電性物質が好適である。
青の領域の波長(300〜550nm)の電磁波に対し
て高い感度を有し、赤の領域の波長(700nm以上)
の電磁波に対して低い感度を有するもの、具体的には、
a−Seを主成分とする光導電性物質が好適である。
【0023】なお本実施形態においては、エレメント1
5aは各幅を50μmとし、画素ピッチ100μmにて
配されており、波長550nm以下の光が透過するも
の、例えばITO、もしくは薄膜Alなどを用いる。ま
た、読取用光導電層14にはa−Seを用いる。
5aは各幅を50μmとし、画素ピッチ100μmにて
配されており、波長550nm以下の光が透過するも
の、例えばITO、もしくは薄膜Alなどを用いる。ま
た、読取用光導電層14にはa−Seを用いる。
【0024】図3は図1に示す撮像部4の固体検出器5
0、基台6の筐体2への取付部をより具体的に示す図で
あり、(A)は静電記録部10側からみた正面図、
(B)、(C)はそれぞれ(A)のB−B線断面図、C
−C線断面図を示す。基台6は図に示すように固体検出
器50のガラス基板5を支持するものである。一般にガ
ラス基板5は厚み1.1mm以下と非常に薄いものであ
るのに比較して、基台6は図のように垂直に配してもた
わむことのない程度に十分厚いガラスからなり、ここで
は5mm以上とする。基台6は読取用光源および前露光
光源から出力された光に対して透過性を有し、ガラス基
板5と略同一の屈折率および熱膨張率を有する。また、
読取光の反射による光ロスや迷光を防止するため、読取
光入射面6aにAR(反射防止)コートが施されてい
る。なお、基台6と基板5はエポキシ樹脂やカナダバル
サムなどの接着剤により接着されている。図3に示すよ
うに、基台6はその四隅、左右および下端部で金属など
からなる取付部材7により挟みつけられて補強され筐体
2に固定されている。なお、基台6の上端部と取付部材
7との間には、静電記録部10とプリント基板31とを
接続する前述のTABフィルム32を通す隙間8が設け
られている。詳細には、断面図(B)に示すように基台
6の静電記録部10の上方に位置する部分と取付部材7
との間には隙間8が設けられており、図(A)に示す基
台6の右上隅部は断面図(C)に示すように取付部材7
により挟みつけられている。
0、基台6の筐体2への取付部をより具体的に示す図で
あり、(A)は静電記録部10側からみた正面図、
(B)、(C)はそれぞれ(A)のB−B線断面図、C
−C線断面図を示す。基台6は図に示すように固体検出
器50のガラス基板5を支持するものである。一般にガ
ラス基板5は厚み1.1mm以下と非常に薄いものであ
るのに比較して、基台6は図のように垂直に配してもた
わむことのない程度に十分厚いガラスからなり、ここで
は5mm以上とする。基台6は読取用光源および前露光
光源から出力された光に対して透過性を有し、ガラス基
板5と略同一の屈折率および熱膨張率を有する。また、
読取光の反射による光ロスや迷光を防止するため、読取
光入射面6aにAR(反射防止)コートが施されてい
る。なお、基台6と基板5はエポキシ樹脂やカナダバル
サムなどの接着剤により接着されている。図3に示すよ
うに、基台6はその四隅、左右および下端部で金属など
からなる取付部材7により挟みつけられて補強され筐体
2に固定されている。なお、基台6の上端部と取付部材
7との間には、静電記録部10とプリント基板31とを
接続する前述のTABフィルム32を通す隙間8が設け
られている。詳細には、断面図(B)に示すように基台
6の静電記録部10の上方に位置する部分と取付部材7
との間には隙間8が設けられており、図(A)に示す基
台6の右上隅部は断面図(C)に示すように取付部材7
により挟みつけられている。
【0025】読取用露光光源部20としては、LEDチ
ップが一列に複数並べられて構成された光源と、該光源
から出力された光を静電記録部10上で線状に照射させ
る光学系とからなるものを用いる。なお、光源部20を
静電記録部10と必要な距離を保ったまま図示しないリ
ニアモータにより、静電記録部10のストライプ電極1
5a長手方向に走査することにより静電記録部10の全
面の露光を行う。
ップが一列に複数並べられて構成された光源と、該光源
から出力された光を静電記録部10上で線状に照射させ
る光学系とからなるものを用いる。なお、光源部20を
静電記録部10と必要な距離を保ったまま図示しないリ
ニアモータにより、静電記録部10のストライプ電極1
5a長手方向に走査することにより静電記録部10の全
面の露光を行う。
【0026】上述のように、読取用光導電層14として
は近紫外から青の領域の波長(300〜550nm)の
電磁波に対して高い感度を有し、赤の領域の波長(70
0nm以上)の電磁波に対して低い感度を有するもので
あるで、光源として550nm以下の近紫外から青の領
域の波長の光を出力するものを利用する。
は近紫外から青の領域の波長(300〜550nm)の
電磁波に対して高い感度を有し、赤の領域の波長(70
0nm以上)の電磁波に対して低い感度を有するもので
あるで、光源として550nm以下の近紫外から青の領
域の波長の光を出力するものを利用する。
【0027】読取用露光光源部20の具体的な一例を図
4に示してその構成と作用を説明する。図4(A)は、
図2に示す読取用露光光源部20の詳細な構成を示し
た、Y方向からみた側面図であり、図4(B)は、読取
用露光光源部20のX−Y断面図である。なお図4では
前述の基台6は省略して示している。
4に示してその構成と作用を説明する。図4(A)は、
図2に示す読取用露光光源部20の詳細な構成を示し
た、Y方向からみた側面図であり、図4(B)は、読取
用露光光源部20のX−Y断面図である。なお図4では
前述の基台6は省略して示している。
【0028】図4に示すように、読取用露光光源部20
は、Z軸方向に線状に並べられている複数のLEDチッ
プ101a、101b、…からなる光源101と、該光
源101から出射された光の品質を向上させるための、
該光源101の長手方向に延びる開口102aを有する
スリット102および該スリット102の開口102a
に向けて光を集束せしめる光学部材103であるシリン
ドリカルレンズ104、105からなる第一の光学手段
106と、第一の光学手段106を通過した光を光源1
01の長手方向に直交する方向について画像検出器面上
に集束せしめるシリンドリカルレンズ107、108か
らなる第二の光学手段109とからなるものである。
は、Z軸方向に線状に並べられている複数のLEDチッ
プ101a、101b、…からなる光源101と、該光
源101から出射された光の品質を向上させるための、
該光源101の長手方向に延びる開口102aを有する
スリット102および該スリット102の開口102a
に向けて光を集束せしめる光学部材103であるシリン
ドリカルレンズ104、105からなる第一の光学手段
106と、第一の光学手段106を通過した光を光源1
01の長手方向に直交する方向について画像検出器面上
に集束せしめるシリンドリカルレンズ107、108か
らなる第二の光学手段109とからなるものである。
【0029】スリット102は、光源から出力された光
を空間的にフィルタリングしてフレア光を抑え、検出器
上でのビーム径を決定するものである。なお、スリット
は光の空間的な広がりを抑えるものであればよく、本実
施形態のような開口を有する機械的なスリットのみなら
ず、濃度分布フィルタなどの光学的な隙間であってもよ
い。
を空間的にフィルタリングしてフレア光を抑え、検出器
上でのビーム径を決定するものである。なお、スリット
は光の空間的な広がりを抑えるものであればよく、本実
施形態のような開口を有する機械的なスリットのみなら
ず、濃度分布フィルタなどの光学的な隙間であってもよ
い。
【0030】光源101の各発光点すなわち各LEDチ
ップ101a、101b、…から出力された光は、シリ
ンドリカルレンズ104、105によりスリット102
の開口102aでその長手方向に集束されてフィルタリ
ングされ、第二の光学手段109のシリンドリカルレン
ズ107、108により光源の長手方向に直交する方向
に集束されて静電記録部10上に照射される。各LED
チップからの光ビームは等方的に広がって拡散するもの
であり、光源の長手方向については集束されていないた
め、各チップからの光は検出器上で光源の長手方向に拡
散する。これにより光源101からの光は静電記録部1
0上を線状に照射することとなり、各チップからの光は
該線状に並ぶ複数の画素を同時に露光する。すなわち、
静電記録部10上の各画素は複数のLEDチップから出
力された光により同時に露光される。例えば、図4は模
式的に示したものであるが、静電記録部10上の点Aは
7個のLEDチップにより同時に露光されている。
ップ101a、101b、…から出力された光は、シリ
ンドリカルレンズ104、105によりスリット102
の開口102aでその長手方向に集束されてフィルタリ
ングされ、第二の光学手段109のシリンドリカルレン
ズ107、108により光源の長手方向に直交する方向
に集束されて静電記録部10上に照射される。各LED
チップからの光ビームは等方的に広がって拡散するもの
であり、光源の長手方向については集束されていないた
め、各チップからの光は検出器上で光源の長手方向に拡
散する。これにより光源101からの光は静電記録部1
0上を線状に照射することとなり、各チップからの光は
該線状に並ぶ複数の画素を同時に露光する。すなわち、
静電記録部10上の各画素は複数のLEDチップから出
力された光により同時に露光される。例えば、図4は模
式的に示したものであるが、静電記録部10上の点Aは
7個のLEDチップにより同時に露光されている。
【0031】より具体的には、例えば、光学系の焦点距
離を40mm、画素サイズを100μm、LEDチップ
の間隔(発光点間隔)を200μm、LEDチップから
の光源長手方向のビーム広がり角を120°(半値)と
すると、検出器上の各画素は少なくとも700個以上の
LEDチップからの光に同時に露光される。
離を40mm、画素サイズを100μm、LEDチップ
の間隔(発光点間隔)を200μm、LEDチップから
の光源長手方向のビーム広がり角を120°(半値)と
すると、検出器上の各画素は少なくとも700個以上の
LEDチップからの光に同時に露光される。
【0032】なお、上述の読取用露光光源部20におい
て、第一の光学手段106のシリンドリカルレンズ10
4、105のかわりにセルフォックレンズを用いてもよ
い。
て、第一の光学手段106のシリンドリカルレンズ10
4、105のかわりにセルフォックレンズを用いてもよ
い。
【0033】また、上述の読取用露光光源部20の光源
101は、LEDチップを複数並べて構成されたもので
あるが、LEDチップの代わりにLDチップを複数並べ
て構成してもよい。さらに、複数の発光点が線状に並ん
で形成されたLEDアレイもしくはLDアレイを光源と
して用いてもよい。
101は、LEDチップを複数並べて構成されたもので
あるが、LEDチップの代わりにLDチップを複数並べ
て構成してもよい。さらに、複数の発光点が線状に並ん
で形成されたLEDアレイもしくはLDアレイを光源と
して用いてもよい。
【0034】なお、本実施の形態においては、読取用露
光光源部として上述のように線状に複数の発光点を有す
る光源を備えた例を挙げたが、これに限るものではな
く、例えば、特開2000−162726号公報記載
の、微小光源が面状に配されてなる面状光源と該面状光
源を制御する光源制御手段とからなる読取用露光光源部
を利用することもできる。
光光源部として上述のように線状に複数の発光点を有す
る光源を備えた例を挙げたが、これに限るものではな
く、例えば、特開2000−162726号公報記載
の、微小光源が面状に配されてなる面状光源と該面状光
源を制御する光源制御手段とからなる読取用露光光源部
を利用することもできる。
【0035】図5に読取用露光光源部120と静電記録
部10との斜視図(A)、X―Z断面図(B)、X−Y
断面図(C)を示す。なお、図5ではガラス基板5は省
略して示している。読取用露光光源部120は、面状光
源130と該光源130を制御する光源制御手段140
とを備えたものであり、面状光源130は、静電記録部
10の第二導電層15とガラス基板5との間に、静電記
録部10と一体的に形成されている。
部10との斜視図(A)、X―Z断面図(B)、X−Y
断面図(C)を示す。なお、図5ではガラス基板5は省
略して示している。読取用露光光源部120は、面状光
源130と該光源130を制御する光源制御手段140
とを備えたものであり、面状光源130は、静電記録部
10の第二導電層15とガラス基板5との間に、静電記
録部10と一体的に形成されている。
【0036】より詳細には、面状光源130はEL発光
体であって、導電層131と、EL層132と、導電層
133とからなる。静電記録部10の第二導電層15と
導電層131との間には絶縁層134が設けられる。導
電層131は、静電記録部10のエレメント15aと交
差(本例では略直交)するように多数のエレメント(線
状電極)131aが画素ピッチでストライプ状に配され
たストライプ電極とされている。これにより、エレメン
ト131a(図中斜線部)によるライン状の光源が面状
に多数配列するように構成される。各エレメント131
は光源制御手段140に接続されている。また、各エレ
メント131aはEL層132からのEL光に対して透
明なもので形成されている。導電層133は平板電極と
なっており、EL層132から発せられるEL光を全反
射するもので形成されている。
体であって、導電層131と、EL層132と、導電層
133とからなる。静電記録部10の第二導電層15と
導電層131との間には絶縁層134が設けられる。導
電層131は、静電記録部10のエレメント15aと交
差(本例では略直交)するように多数のエレメント(線
状電極)131aが画素ピッチでストライプ状に配され
たストライプ電極とされている。これにより、エレメン
ト131a(図中斜線部)によるライン状の光源が面状
に多数配列するように構成される。各エレメント131
は光源制御手段140に接続されている。また、各エレ
メント131aはEL層132からのEL光に対して透
明なもので形成されている。導電層133は平板電極と
なっており、EL層132から発せられるEL光を全反
射するもので形成されている。
【0037】光源制御手段140は、エレメント131
aとそれに対向する導電層133との間に、エレメント
131a個別に、或いは複数または全てのエレメント1
31aを同時に、所定の電圧を印加するものであり、エ
レメント131aを順次切り替えながら夫々のエレメン
ト131aと導電層133との間に所定の直流電圧を印
加する。この直流電圧の印加によりエレメント131a
と導電層133とに挟まれたEL層132からEL光が
発せられる。エレメント131aはライン状になってい
るから、エレメント131aを透過したEL光はライン
状の読取光として利用される。すなわち面状光源130
としては、ライン状の微小光源を面状に配列したもの等
価となり、エレメント131aを順次切り替えてEL発
光させることにより、読取光で静電記録部10を電気的
に走査することになる。
aとそれに対向する導電層133との間に、エレメント
131a個別に、或いは複数または全てのエレメント1
31aを同時に、所定の電圧を印加するものであり、エ
レメント131aを順次切り替えながら夫々のエレメン
ト131aと導電層133との間に所定の直流電圧を印
加する。この直流電圧の印加によりエレメント131a
と導電層133とに挟まれたEL層132からEL光が
発せられる。エレメント131aはライン状になってい
るから、エレメント131aを透過したEL光はライン
状の読取光として利用される。すなわち面状光源130
としては、ライン状の微小光源を面状に配列したもの等
価となり、エレメント131aを順次切り替えてEL発
光させることにより、読取光で静電記録部10を電気的
に走査することになる。
【0038】このような静電記録部10と一体的に構成
した面状光源を読取用露光光源として利用することによ
り、光源を移動させるスペースおよび移動させるための
リニアモータなどが不要となり装置全体としてよりコン
パクトに構成することができる。
した面状光源を読取用露光光源として利用することによ
り、光源を移動させるスペースおよび移動させるための
リニアモータなどが不要となり装置全体としてよりコン
パクトに構成することができる。
【0039】さらに、この面状光源130と光源制御手
段140とからなる読取用露光光源部120は、前露光
光源部を兼ねることもできる。具体的には、複数のエレ
メント131aと導電層133との間に所定の電圧を同
時に印加する。この際、電圧の印加によりEL層132
から発せられる前露光用の光が静電記録部10に略一様
に照射されればよく、エレメント131aの数の大小は
問わない。例えば、所定間隔で間引いてもよいし、全て
のエレメント131aとしてもよい。
段140とからなる読取用露光光源部120は、前露光
光源部を兼ねることもできる。具体的には、複数のエレ
メント131aと導電層133との間に所定の電圧を同
時に印加する。この際、電圧の印加によりEL層132
から発せられる前露光用の光が静電記録部10に略一様
に照射されればよく、エレメント131aの数の大小は
問わない。例えば、所定間隔で間引いてもよいし、全て
のエレメント131aとしてもよい。
【0040】このように読取光と前露光用の光を同一の
光源を使用して発するようにすれば、特別に前露光用光
源を備える必要がないため装置をさらにコンパクト化す
ることができ、装置の部品点数を削減することができる
ため安価な装置にすることができる。
光源を使用して発するようにすれば、特別に前露光用光
源を備える必要がないため装置をさらにコンパクト化す
ることができ、装置の部品点数を削減することができる
ため安価な装置にすることができる。
【0041】なお、このような静電記録部10と一体的
に形成された面状光源130を読取用露光光源および前
露光光源として適用する場合には、一体化された静電記
録部10および面状光源130が面状光源130側から
基台により支持されるように構成すればよく、この際、
基台は光透過性を有する必要はない。
に形成された面状光源130を読取用露光光源および前
露光光源として適用する場合には、一体化された静電記
録部10および面状光源130が面状光源130側から
基台により支持されるように構成すればよく、この際、
基台は光透過性を有する必要はない。
【0042】図6は静電記録部10、電流検出手段3
0、および高電圧電源部45の接続態様の詳細を示した
図である。図示するように、静電記録部10の各エレメ
ント15aがTABフィルム32上に形成されたプリン
トパターン(不図示)を介してチャージアンプIC33
と接続され、さらにチャージアンプIC33がTABフ
ィルム32上に形成されたプリントパターン(不図示)
を介してプリント基板31と接続されている。なお、本
実施形態では全てのエレメント15aを1つのチャージ
アンプIC33に接続するのではなく、全体として数個
〜数10個のチャージアンプIC33を設け、順次隣接
する数本〜百本程度のエレメント15aごとに各チャー
ジアンプIC33に接続するようにしている。
0、および高電圧電源部45の接続態様の詳細を示した
図である。図示するように、静電記録部10の各エレメ
ント15aがTABフィルム32上に形成されたプリン
トパターン(不図示)を介してチャージアンプIC33
と接続され、さらにチャージアンプIC33がTABフ
ィルム32上に形成されたプリントパターン(不図示)
を介してプリント基板31と接続されている。なお、本
実施形態では全てのエレメント15aを1つのチャージ
アンプIC33に接続するのではなく、全体として数個
〜数10個のチャージアンプIC33を設け、順次隣接
する数本〜百本程度のエレメント15aごとに各チャー
ジアンプIC33に接続するようにしている。
【0043】本実施の形態における静電記録部10と電
流検出手段30との接続について、図面を用いてさらに
詳細に説明する。図7(A)は、静電記録部10および
電流検出手段30の上面図、図7(B)は、静電記録部
10および電流検出手段30の側面図である。
流検出手段30との接続について、図面を用いてさらに
詳細に説明する。図7(A)は、静電記録部10および
電流検出手段30の上面図、図7(B)は、静電記録部
10および電流検出手段30の側面図である。
【0044】TABフィルム32の端部上側から加熱ヘ
ッド38を押圧することにより、TABフィルム32と
ガラス基板5上の複数のエレメント15aとが、ACF
(異方性導電シート:Anisotropic Conductive Film)
35を介して加熱圧着される。
ッド38を押圧することにより、TABフィルム32と
ガラス基板5上の複数のエレメント15aとが、ACF
(異方性導電シート:Anisotropic Conductive Film)
35を介して加熱圧着される。
【0045】このとき、加熱ヘッド38の発する熱によ
り、a−Seからなる読取用光導電層14が変質する虞
があるため、読取用光導電層14の端部とTABフィル
ム32の端部との離間距離lを5mm以上とすることに
より、加熱ヘッド38の発する熱によって読取用光導電
層14の温度がa−Seのガラス転移温度である42℃
を超えないようになるため、a−Seの変質によりアー
ティファクトが発生したり、S/Nが低下するのを防止
することができる。また、離間距離lを長くする程、加
熱ヘッド38の発する熱が読取用光導電層14に与える
影響を抑えることができるが、あまり離間距離lを長く
すると、静電記録部10の画像領域に対して筐体2が大
きくなり商品性が低下してしまうため、離間距離lは5
0mm以下とすることが望ましい。なお、加熱ヘッド3
8と静電記録部10との間に遮熱部材39を設けること
によって、より効果的に熱の影響を抑えることができ
る。
り、a−Seからなる読取用光導電層14が変質する虞
があるため、読取用光導電層14の端部とTABフィル
ム32の端部との離間距離lを5mm以上とすることに
より、加熱ヘッド38の発する熱によって読取用光導電
層14の温度がa−Seのガラス転移温度である42℃
を超えないようになるため、a−Seの変質によりアー
ティファクトが発生したり、S/Nが低下するのを防止
することができる。また、離間距離lを長くする程、加
熱ヘッド38の発する熱が読取用光導電層14に与える
影響を抑えることができるが、あまり離間距離lを長く
すると、静電記録部10の画像領域に対して筐体2が大
きくなり商品性が低下してしまうため、離間距離lは5
0mm以下とすることが望ましい。なお、加熱ヘッド3
8と静電記録部10との間に遮熱部材39を設けること
によって、より効果的に熱の影響を抑えることができ
る。
【0046】さらに、プリント基板31とTABフィル
ム32との間も、同様にACF34を介して加熱圧着さ
れる。
ム32との間も、同様にACF34を介して加熱圧着さ
れる。
【0047】なお、電流検出手段30は、上述の態様に
限定されるものではなく、例えば図8に示すように、チ
ャージアンプIC33をTABフィルム32上に形成し
ない態様としてもよい。図8(A)は、静電記録部10
および電流検出手段30の上面図、図8(B)は、静電
記録部10および電流検出手段30の側面図である。
限定されるものではなく、例えば図8に示すように、チ
ャージアンプIC33をTABフィルム32上に形成し
ない態様としてもよい。図8(A)は、静電記録部10
および電流検出手段30の上面図、図8(B)は、静電
記録部10および電流検出手段30の側面図である。
【0048】本態様は、チャージアンプIC33を、ガ
ラス基板5上の複数のエレメント15aおよびチャージ
アンプIC33の出力端子からTABフィルム32への
配線37上に直接加熱圧着するものである。
ラス基板5上の複数のエレメント15aおよびチャージ
アンプIC33の出力端子からTABフィルム32への
配線37上に直接加熱圧着するものである。
【0049】チャージアンプIC33の上側から加熱ヘ
ッド38を押圧することにより、チャージアンプIC3
3とガラス基板5上の複数のエレメント15aおよび配
線37とが、ACF36を介して加熱圧着される。ま
た、ガラス基板5上の配線37とTABフィルム32と
の間や、プリント基板31とTABフィルム32との間
も、同様にACFを介して加熱圧着される。
ッド38を押圧することにより、チャージアンプIC3
3とガラス基板5上の複数のエレメント15aおよび配
線37とが、ACF36を介して加熱圧着される。ま
た、ガラス基板5上の配線37とTABフィルム32と
の間や、プリント基板31とTABフィルム32との間
も、同様にACFを介して加熱圧着される。
【0050】なお、このような態様の場合も、読取用光
導電層14の端部とチャージアンプIC33の端部との
離間距離lは上述と同様の理由により5mm以上50m
m以下とすることが望ましい。
導電層14の端部とチャージアンプIC33の端部との
離間距離lは上述と同様の理由により5mm以上50m
m以下とすることが望ましい。
【0051】静電記録部10の平面電極である第一導電
層11には、画像記録領域より一部が大きめに形成され
た非画像領域11aが設けられている。この非画像領域
11aには静電記録部10の近傍に配された高電圧電源
部45から出力されたケーブル46のホット側(芯線)
46aが直接ボンディングされ、ケーブル46のアース
側(外被)46bがプリント基板31にネジ止め47に
より接続されている。本実施形態ではホット側46aが
アース側46bに対してマイナス電位となるようにす
る。プリント基板31に接続されたアース側46bは、
TABフィルム32を通して各チャージアンプIC33
に共通に接続されることによりチャージアンプIC33
の基準電位ともなる。
層11には、画像記録領域より一部が大きめに形成され
た非画像領域11aが設けられている。この非画像領域
11aには静電記録部10の近傍に配された高電圧電源
部45から出力されたケーブル46のホット側(芯線)
46aが直接ボンディングされ、ケーブル46のアース
側(外被)46bがプリント基板31にネジ止め47に
より接続されている。本実施形態ではホット側46aが
アース側46bに対してマイナス電位となるようにす
る。プリント基板31に接続されたアース側46bは、
TABフィルム32を通して各チャージアンプIC33
に共通に接続されることによりチャージアンプIC33
の基準電位ともなる。
【0052】このように上記構成の装置1は、高電圧電
源部45を静電記録部10やプリント基板31の近傍に
配したので電源接続用のケーブル46を短くすることが
でき、また特殊なケーブルとする必要もないのでケーブ
ル46の引き回しが楽になり、さらに直接ボンディング
やネジ止めによりケーブル46のホット側46aおよび
アース側46bを静電記録部10やプリント基板31と
接続するようにしたので特別なコネクタを必要せずコス
トを抑えることができる。
源部45を静電記録部10やプリント基板31の近傍に
配したので電源接続用のケーブル46を短くすることが
でき、また特殊なケーブルとする必要もないのでケーブ
ル46の引き回しが楽になり、さらに直接ボンディング
やネジ止めによりケーブル46のホット側46aおよび
アース側46bを静電記録部10やプリント基板31と
接続するようにしたので特別なコネクタを必要せずコス
トを抑えることができる。
【0053】図9は筐体2内に設けられた電流検出手段
30および高電圧電源部45の詳細、並びにこれらと固
体検出器50、電流検出手段30、および装置1の外部
に配された画像処理装置150などとの接続態様を示し
たブロック図である。
30および高電圧電源部45の詳細、並びにこれらと固
体検出器50、電流検出手段30、および装置1の外部
に配された画像処理装置150などとの接続態様を示し
たブロック図である。
【0054】高電圧電源部45は、高電圧電源40とバ
イアス切換手段42とが一体化された回路であり、高電
圧電源40は、一旦、静電記録部10へのバイアス印加
/短絡など切換えのためバイアス切換手段45を介して
静電記録部10に接続されている。なお、この回路は、
切換え時に流れる電流の尖頭値を制限して装置の電流が
集中する箇所の破壊を防ぐために、充放電過大電流を防
止するように設計されている。
イアス切換手段42とが一体化された回路であり、高電
圧電源40は、一旦、静電記録部10へのバイアス印加
/短絡など切換えのためバイアス切換手段45を介して
静電記録部10に接続されている。なお、この回路は、
切換え時に流れる電流の尖頭値を制限して装置の電流が
集中する箇所の破壊を防ぐために、充放電過大電流を防
止するように設計されている。
【0055】TABフィルム32上に設けられたチャー
ジアンプIC33は、静電記録部10の各エレメント1
5aごとに接続された多数のチャージアンプ33aおよ
びサンプルホールド(S/H)33b、各サンプルホー
ルド33bからの信号をマルチプレクスするマルチプレ
クサ33cを備えている。静電記録部10から流れ出す
電流は各チャージアンプ33aにより電圧に変換され、
該電圧がサンプルホールド33bにより所定のタイミン
グでサンプルホールドされ、サンプルホールドされた各
エレメント15aに対応する電圧がエレメント15aの
配列順に切り替わるようにマルチプレクサ33cから順
次出力される(主走査の一部に相当する)。マルチプレ
クサ33cから順次出力された信号はプリント基板31
上に設けられたマルチプレクサ31cに入力され、さら
に各エレメント15aに対応する電圧がエレメント15
aの配列順に切り替わるようにマルチプレクサ31cか
ら順次出力され主走査が完了する。マルチプレクサ31
cから順次出力された信号はA/D変換部31aにより
デジタル信号に変換され、デジタル信号がメモリ31b
に格納される。
ジアンプIC33は、静電記録部10の各エレメント1
5aごとに接続された多数のチャージアンプ33aおよ
びサンプルホールド(S/H)33b、各サンプルホー
ルド33bからの信号をマルチプレクスするマルチプレ
クサ33cを備えている。静電記録部10から流れ出す
電流は各チャージアンプ33aにより電圧に変換され、
該電圧がサンプルホールド33bにより所定のタイミン
グでサンプルホールドされ、サンプルホールドされた各
エレメント15aに対応する電圧がエレメント15aの
配列順に切り替わるようにマルチプレクサ33cから順
次出力される(主走査の一部に相当する)。マルチプレ
クサ33cから順次出力された信号はプリント基板31
上に設けられたマルチプレクサ31cに入力され、さら
に各エレメント15aに対応する電圧がエレメント15
aの配列順に切り替わるようにマルチプレクサ31cか
ら順次出力され主走査が完了する。マルチプレクサ31
cから順次出力された信号はA/D変換部31aにより
デジタル信号に変換され、デジタル信号がメモリ31b
に格納される。
【0056】前露光光源部60としては、短時間で発光
/消光し、残光の非常に小さい光源が必要であり、本実
施形態においては外部電極型希ガス蛍光ランプを利用す
る。詳細には前露光光源部60は、図1に示すように、
図中紙面奥方向に延びる複数の外部電極型希ガス蛍光ラ
ンプ61と、該蛍光ランプ61と静電記録部10との間
に挿入された波長選択フィルタ62と、蛍光ランプ61
の後方に配され、蛍光ランプ61から出力された光を効
率よく静電記録部10側へ反射するための反射板63と
を備えてなる。なお、前露光光は静電記録部10の第二
電極層15全体に照射すればよく特に集光手段は必要な
いが、照度分布は小さい方がよい。なお、光源としては
蛍光ランプの代わりに、例えばLEDチップを面的に並
べたものを利用するもことできる。さらに、基台6に波
長選択性を持たせることにより、波長選択フィルタ62
を省くこともできる。
/消光し、残光の非常に小さい光源が必要であり、本実
施形態においては外部電極型希ガス蛍光ランプを利用す
る。詳細には前露光光源部60は、図1に示すように、
図中紙面奥方向に延びる複数の外部電極型希ガス蛍光ラ
ンプ61と、該蛍光ランプ61と静電記録部10との間
に挿入された波長選択フィルタ62と、蛍光ランプ61
の後方に配され、蛍光ランプ61から出力された光を効
率よく静電記録部10側へ反射するための反射板63と
を備えてなる。なお、前露光光は静電記録部10の第二
電極層15全体に照射すればよく特に集光手段は必要な
いが、照度分布は小さい方がよい。なお、光源としては
蛍光ランプの代わりに、例えばLEDチップを面的に並
べたものを利用するもことできる。さらに、基台6に波
長選択性を持たせることにより、波長選択フィルタ62
を省くこともできる。
【0057】静電記録部10から静電潜像を読み取る
際、基本的には蓄積されている潜像電荷を全て読み出す
ことができるが、場合によっては潜像電荷を完全に読み
出すことができず静電記録部10に残留電荷として読み
残すことがある。また、静電記録部10に静電潜像を記
録するとき、記録光の照射の前に静電記録部10に高圧
を印加するが、この印加の際に暗電流が発生し、それに
よる電荷(暗電流電荷)も静電記録部10に蓄積され
る。さらに、これら以外の原因によっても静電記録部1
0に種々な電荷が記録光の照射の前に蓄積されることが
知られている。記録光の照射の前に蓄積されるこれら残
留電荷,暗電流電荷などの不要電荷は、記録光を照射す
ることにより蓄積される画像情報を担持する電荷に加算
されることになるから、結局静電記録部10から静電潜
像を読み取ったとき、出力される信号には画像情報を担
持する電荷に基づく信号以外に不要電荷による信号成分
が含まれることになり、残像現象やS/N劣化などの問
題を生じる。
際、基本的には蓄積されている潜像電荷を全て読み出す
ことができるが、場合によっては潜像電荷を完全に読み
出すことができず静電記録部10に残留電荷として読み
残すことがある。また、静電記録部10に静電潜像を記
録するとき、記録光の照射の前に静電記録部10に高圧
を印加するが、この印加の際に暗電流が発生し、それに
よる電荷(暗電流電荷)も静電記録部10に蓄積され
る。さらに、これら以外の原因によっても静電記録部1
0に種々な電荷が記録光の照射の前に蓄積されることが
知られている。記録光の照射の前に蓄積されるこれら残
留電荷,暗電流電荷などの不要電荷は、記録光を照射す
ることにより蓄積される画像情報を担持する電荷に加算
されることになるから、結局静電記録部10から静電潜
像を読み取ったとき、出力される信号には画像情報を担
持する電荷に基づく信号以外に不要電荷による信号成分
が含まれることになり、残像現象やS/N劣化などの問
題を生じる。
【0058】「前露光」は、この記録光を画像検出器に
照射する前に画像検出器に蓄積されている不要電荷を消
去し、残像現象やS/N劣化などの問題を解消するため
のものである。
照射する前に画像検出器に蓄積されている不要電荷を消
去し、残像現象やS/N劣化などの問題を解消するため
のものである。
【0059】次いで、このように構成される胸部撮影装
置1の動作について説明する。
置1の動作について説明する。
【0060】まず、被写体(患者)の体格に合わせて撮
影部4を昇降し位置決めする。
影部4を昇降し位置決めする。
【0061】次に、静電記録部10に対して前露光光を
照射し、静電記録部10に蓄積されている不要電荷を消
去する。
照射し、静電記録部10に蓄積されている不要電荷を消
去する。
【0062】なお、前露光処理は、静電記録部10への
電圧印加前に行ってもよいし、該電圧印加後に行っても
よい。さらには、電圧印加前に前露光点灯し、電圧印加
後に消灯する態様であってもよい。
電圧印加前に行ってもよいし、該電圧印加後に行っても
よい。さらには、電圧印加前に前露光点灯し、電圧印加
後に消灯する態様であってもよい。
【0063】撮影時には、まず、バイアス切換手段42
により電源40の負極を第1の導電体層11に接続して
第一導電層11と各エレメント15aとの間に直流電圧
を印加し両導電層11,15を帯電させる。これにより
静電記録部10内の第一導電層11とエレメント15a
との間に、エレメント15aをU字の凹部とするU字状
の電界が形成される。
により電源40の負極を第1の導電体層11に接続して
第一導電層11と各エレメント15aとの間に直流電圧
を印加し両導電層11,15を帯電させる。これにより
静電記録部10内の第一導電層11とエレメント15a
との間に、エレメント15aをU字の凹部とするU字状
の電界が形成される。
【0064】その後、撮影者がタイミングを見計らって
図示しない照射ボタンを押すと、撮影部4の被写体側面
に配されているグリッド70が揺動を開始し、このグリ
ッド70の揺動速度が所定速度に達し、かつ上述の電圧
印加により静電記録部10に十分な電圧が印加されたタ
イミングでX線が照射される。
図示しない照射ボタンを押すと、撮影部4の被写体側面
に配されているグリッド70が揺動を開始し、このグリ
ッド70の揺動速度が所定速度に達し、かつ上述の電圧
印加により静電記録部10に十分な電圧が印加されたタ
イミングでX線が照射される。
【0065】被写体を透過したX線、すなわち被写体の
放射線画像情報を担持する記録光を静電記録部10に照
射すると、静電記録部10の記録用光導電層12内で正
負の電荷対が発生し、その内の負電荷が上述の電界分布
に沿ってエレメント15aに集中せしめられ、記録用光
導電層12と電荷輸送層13との界面に形成された蓄電
部19に負電荷が蓄積される。この蓄積された負電荷す
なわち潜像極性電荷の量は被写体を透過した放射線量に
略比例するので、この潜像極性電荷が静電潜像を担持す
ることとなる。このようにして静電潜像が静電記録部1
0に記録される。一方、記録用光導電層12内で発生す
る正電荷は第一導電層11に引き寄せられて、高電圧電
源40から注入された負電荷と電荷再結合し消滅する。
放射線画像情報を担持する記録光を静電記録部10に照
射すると、静電記録部10の記録用光導電層12内で正
負の電荷対が発生し、その内の負電荷が上述の電界分布
に沿ってエレメント15aに集中せしめられ、記録用光
導電層12と電荷輸送層13との界面に形成された蓄電
部19に負電荷が蓄積される。この蓄積された負電荷す
なわち潜像極性電荷の量は被写体を透過した放射線量に
略比例するので、この潜像極性電荷が静電潜像を担持す
ることとなる。このようにして静電潜像が静電記録部1
0に記録される。一方、記録用光導電層12内で発生す
る正電荷は第一導電層11に引き寄せられて、高電圧電
源40から注入された負電荷と電荷再結合し消滅する。
【0066】X線を照射し画像記録を行った後、静電記
録部10から静電潜像を読み取る際には、静電記録部1
0の両導電層11、15間はバイアス切換手段42によ
り短絡される。
録部10から静電潜像を読み取る際には、静電記録部1
0の両導電層11、15間はバイアス切換手段42によ
り短絡される。
【0067】読取用露光光源部20が作動し、光源101
から読取光Lが出力されるとともにエレメント15aに
長手方向すなわち副走査方向に図示しないリニアモータ
により移動させ、静電記録部10の全面を走査する。上
述の読取用露光光源部20の動作説明の通り、該光源部
20から出力されるライン状の読取光Lが基台6および
ガラス基板5を透過し、静電記録部10の各エレメント
15aに照射される。
から読取光Lが出力されるとともにエレメント15aに
長手方向すなわち副走査方向に図示しないリニアモータ
により移動させ、静電記録部10の全面を走査する。上
述の読取用露光光源部20の動作説明の通り、該光源部
20から出力されるライン状の読取光Lが基台6および
ガラス基板5を透過し、静電記録部10の各エレメント
15aに照射される。
【0068】すると、読取用光導電層14内に正負の電
荷対が発生し、その内の正電荷が蓄電部19に蓄積され
た負電荷(潜像極性電荷)に引きつけられるように電荷
輸送層13内を急速に移動し、蓄電部19で潜像極性電
荷と電荷再結合し消滅する。一方、読取用光導電層14
に生じた負電荷は第二導電層15に注入される正電荷と
電荷再結合し消滅する。このようにして、静電記録部1
0に蓄積されていた負電荷が電荷再結合により消滅し、
この電荷再結合の際の電荷の移動による電流が静電記録
部10内に生じる。
荷対が発生し、その内の正電荷が蓄電部19に蓄積され
た負電荷(潜像極性電荷)に引きつけられるように電荷
輸送層13内を急速に移動し、蓄電部19で潜像極性電
荷と電荷再結合し消滅する。一方、読取用光導電層14
に生じた負電荷は第二導電層15に注入される正電荷と
電荷再結合し消滅する。このようにして、静電記録部1
0に蓄積されていた負電荷が電荷再結合により消滅し、
この電荷再結合の際の電荷の移動による電流が静電記録
部10内に生じる。
【0069】各エレメント15aごとに接続された電流
検出用のチャージアンプ33aにより、この電流を各エ
レメント15aごとに並列的(同時)に検出する。チャ
ージアンプ33aにより検出された信号は、サンプルホ
ールド33bによりサンプルホールドされ、サンプルホ
ールドされた各エレメント15aに対応する電圧がエレ
メント15aの配列順に切り替わるようにマルチプレク
サ33cから順次出力され、プリント基板31上のマル
チプレクサ31cによりさらに順次出力され、A/D変
換部31aでA/D変換され、デジタルの画像信号とし
てメモリ31bに格納される。
検出用のチャージアンプ33aにより、この電流を各エ
レメント15aごとに並列的(同時)に検出する。チャ
ージアンプ33aにより検出された信号は、サンプルホ
ールド33bによりサンプルホールドされ、サンプルホ
ールドされた各エレメント15aに対応する電圧がエレ
メント15aの配列順に切り替わるようにマルチプレク
サ33cから順次出力され、プリント基板31上のマル
チプレクサ31cによりさらに順次出力され、A/D変
換部31aでA/D変換され、デジタルの画像信号とし
てメモリ31bに格納される。
【0070】読取光Lの走査露光に伴い静電記録部10
内を流れる電流は潜像電荷すなわち静電潜像に応じたも
のであり、この電流を検出して得た画像信号は静電潜像
を表すので静電潜像を読取ることができる。
内を流れる電流は潜像電荷すなわち静電潜像に応じたも
のであり、この電流を検出して得た画像信号は静電潜像
を表すので静電潜像を読取ることができる。
【0071】なお、一旦メモリ31bに格納された画像
信号は、信号ケーブル90を介して外部の画像処理装置
150に送られ、この画像処理装置150において適当
な画像処理が施され、撮影情報と共にネットワーク15
1にアップロードされ、サーバもしくはプリンタに送ら
れる。
信号は、信号ケーブル90を介して外部の画像処理装置
150に送られ、この画像処理装置150において適当
な画像処理が施され、撮影情報と共にネットワーク15
1にアップロードされ、サーバもしくはプリンタに送ら
れる。
【0072】なお、上記においては本発明の実施の形態
として胸部撮影用の装置を例に挙げたが、本発明はこれ
に限るものではなく、図10に示すように、撮影用支持
柱3’に、昇降、回転自在に、さらに斜め方向への傾き
自在に支持された可動部、ここではU−アーム200に
撮影部4がさらに支持されているX線撮影装置2に適用
することもできる。
として胸部撮影用の装置を例に挙げたが、本発明はこれ
に限るものではなく、図10に示すように、撮影用支持
柱3’に、昇降、回転自在に、さらに斜め方向への傾き
自在に支持された可動部、ここではU−アーム200に
撮影部4がさらに支持されているX線撮影装置2に適用
することもできる。
【0073】U−アーム200に支持された撮影部4と
照射部210とが対面位置に配され、被写体の撮影部位
および撮影角度などによってU−アームを昇降、回転な
どさせて位置調整をして撮影を行う。なお、撮影部4に
関しては上記実施形態のものと同等であり、撮影方法も
同様であるため詳細な説明を省略する。
照射部210とが対面位置に配され、被写体の撮影部位
および撮影角度などによってU−アームを昇降、回転な
どさせて位置調整をして撮影を行う。なお、撮影部4に
関しては上記実施形態のものと同等であり、撮影方法も
同様であるため詳細な説明を省略する。
【0074】なお、本発明の放射線画像撮像装置は、U
−アームを備えた撮影用装置と同様にしてC−アームを
備えたX線撮影装置の撮像部としても利用することがで
きる。
−アームを備えた撮影用装置と同様にしてC−アームを
備えたX線撮影装置の撮像部としても利用することがで
きる。
【図1】本発明の実施の形態である胸部撮影装置の概略
構成を示す側断面図
構成を示す側断面図
【図2】上記胸部撮影装置に使用されている画像検出器
の斜視図と読取用露光光源部との配置関係を示した図
の斜視図と読取用露光光源部との配置関係を示した図
【図3】上記画像検出器を支持する基台を示す図
【図4】読取用露光光源部の詳細な構成を示す図
【図5】読取用露光光源部の他の態様を示す図
【図6】画像検出器、電流検出手段および高電圧電源部
の接続態様の詳細を示した図
の接続態様の詳細を示した図
【図7】画像検出器および電流検出手段の接続態様の詳
細を示した図
細を示した図
【図8】画像検出器および電流検出手段の接続態様の詳
細を示した図
細を示した図
【図9】電流検出手段および高電圧電源部の詳細および
これらと画像検出器の接続態様を示したブロック図
これらと画像検出器の接続態様を示したブロック図
【図10】本発明の画像撮像装置をU−アームを備えた
X線撮影装置に適用した態様を示す図
X線撮影装置に適用した態様を示す図
1 胸部撮影装置
3 撮影用支持柱
4 撮影部
10 画像検出器
20 読取用露光光源部
30 電流検出手段
40 高電圧電源
45 高電圧電源部
60 前露光光源部
70 グリッド
80 制御用プリント基板
90 信号ケーブル
92 パワーケーブル
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考)
H04N 5/335 H04N 1/04 E
Fターム(参考) 2G088 EE01 FF02 GG21 JJ09 JJ32
4M118 AA05 AB01 BA05 BA19 CA15
CB05 DD01 DD02 GA01 GA09
GA10 GD05 GD07 HA21 HA26
HA29
5C024 AX12 AX17 DX04 JX02
5C072 AA01 BA11 BA17 EA08 FA05
VA01
Claims (4)
- 【請求項1】 基板上にアモルファスセレンを主成分と
する層を含む静電記録部を備えてなり、画像情報を静電
潜像として記録し、所定の処理により前記静電潜像に応
じた電流を発生する固体検出器と、 発生した前記電流を検出するための配線を有する配線用
基板とを備え、 該配線用基板が、前記基板上において前記アモルファス
セレンを主成分とする層と5mm以上離間して前記基板
に加熱圧着されていることを特徴とする画像撮像装置。 - 【請求項2】 前記基板上において前記アモルファスセ
レンを主成分とする層と前記配線用基板との離間距離が
50mm以下であることを特徴とする請求項1記載の画
像撮像装置。 - 【請求項3】 基板上にアモルファスセレンを主成分と
する層を含む静電記録部を備えてなり、画像情報を静電
潜像として記録し、所定の処理により前記静電潜像に応
じた電流を発生する固体検出器と、 発生した前記電流を検出するICとを備え、 該ICが、前記基板上において前記アモルファスセレン
を主成分とする層と5mm以上離間して前記基板に加熱
圧着されていることを特徴とする画像撮像装置。 - 【請求項4】 前記基板上において前記アモルファスセ
レンを主成分とする層と前記ICとの離間距離が50m
m以下であることを特徴とする請求項3記載の画像撮像
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002007392A JP2003209236A (ja) | 2002-01-16 | 2002-01-16 | 画像撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002007392A JP2003209236A (ja) | 2002-01-16 | 2002-01-16 | 画像撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003209236A true JP2003209236A (ja) | 2003-07-25 |
Family
ID=27645918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002007392A Withdrawn JP2003209236A (ja) | 2002-01-16 | 2002-01-16 | 画像撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003209236A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005274560A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-10-06 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 放射線検出器用フィルタの実装方法 |
-
2002
- 2002-01-16 JP JP2002007392A patent/JP2003209236A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005274560A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-10-06 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 放射線検出器用フィルタの実装方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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