JP2003228302A - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents

表示装置及びその製造方法

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JP2003228302A
JP2003228302A JP2002027123A JP2002027123A JP2003228302A JP 2003228302 A JP2003228302 A JP 2003228302A JP 2002027123 A JP2002027123 A JP 2002027123A JP 2002027123 A JP2002027123 A JP 2002027123A JP 2003228302 A JP2003228302 A JP 2003228302A
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Japan
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display device
display
display area
electrode
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Toshifumi Tomimatsu
敏文 冨松
Michiya Kobayashi
道哉 小林
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Toshiba Corp
Toshiba Development and Engineering Corp
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Toshiba Corp
Toshiba Electronic Engineering Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】信頼性及び加工精度を向上することが可能な表
示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】表示装置１は、マトリクス状に配置された
複数の画素からなる表示エリア１０２を備えたアレイ基
板１００と、アレイ基板１００に対向して配置された封
止基板２００と、を備えている。表示エリア１０２は、
画素を選択する画素スイッチ１０と、画素スイッチ１０
に接続された駆動制御素子２０と、駆動制御素子２０に
より駆動される有機ＥＬ素子４０と、を備えている。表
示エリア１０２の外周には、アレイ基板１００と封止基
板２００との間に所定のギャップを形成するよう額縁状
に支持部３００が配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、表示装置及びそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、平面表示装置として、有機エレク
トロルミネセンス（ＥＬ）表示装置が注目されている。
この有機ＥＬ表示装置は、自発光性を有することから、
視野角が広く、バックライトを必要とせず薄型化が可能
であり、消費電力が抑えられ、且つ応答速度が速いとい
った特徴を有している。
【０００３】この有機ＥＬ表示装置は、アレイ基板にア
ノード電極とカソード電極との間に発光機能を有する有
機化合物を含む有機発光層を挟持した有機ＥＬ素子をマ
トリックス状に配置することにより構成される。この有
機ＥＬ素子は、水分に対して非常に敏感であり、１ｐｐ
ｍ程度のわずかな水分でも破壊され、表示デバイスとし
ての表示性能を維持できなくなる。
【０００４】このため、有機ＥＬ素子が外気と触れない
ように、アレイ基板を露点管理された窒素ガスなどの不
活性ガス環境下で乾燥材料を付加した封止基板で封止し
ているのが一般的である。このとき、アレイ基板と封止
基板とは、数十μｍ前後のスペーサを混入したシール材
料を介して貼り合わせられている。シール材料中に含ま
れるスペーサは、アレイ基板に配置された有機ＥＬ素子
と封止基板に配置された乾燥材料の接触を防止するよう
アレイ基板と封止基板との間に所定のギャップを形成し
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】アレイ基板と封止基板
とをシール材料で封止する場合、両基板に圧力を加えて
シール材料をＵＶ硬化させている。このとき、シール材
料に混入している粒状スペーサがシール材料周辺に形成
された駆動回路を押圧するおそれがあり、これに起因し
て駆動回路を破損するといった問題が発生する。特に、
近年、生産数が伸びている小型携帯端末に採用される表
示装置では、額縁サイズに余裕がないため、十分なマー
ジンを確保することが困難である。このため、小型携帯
端末用表示装置では、上述したような問題が発生しやす
く、信頼性を低下させるおそれがある。
【０００６】また、多面取りの基板から単個サイズにス
クライブする際、スクライブラインに沿って支点となる
ものがないため、スクライブ不良を発生しやすく、高精
度にスクライブし難いといった問題もある。
【０００７】そこで、この発明は、上述した問題点に鑑
みなされたものであって、その目的は、信頼性及び加工
精度を向上することが可能な表示装置及びその製造方法
を提供することにある。また、この発明の目的は、外部
から水分等がシール材料を介して浸入するのを抑制する
ことが可能な表示装置及びその製造方法を提供すること
にある。さらに、この発明の目的は、セルギャップを均
一に保つとともに機械的強度を向上させることが可能な
表示装置及びその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の第１の様態に
よる表示装置は、マトリクス状に配置された複数の画素
からなる表示エリアを備えた第１基板と、前記第１基板
に対向して配置された第２基板と、を備え、前記第１基
板は、前記表示エリアにおいて前記画素をそれぞれ分離
し、前記第２基板とは離間して配置される隔壁と、前記
表示エリアの外周において、前記第１基板と前記第２基
板との間に所定のギャップを形成するよう額縁状に配置
され、前記隔壁とほぼ同じ高さを有する支持部を備えた
ことを特徴とする。
【０００９】この発明の第２の様態による表示装置の製
造方法は、表示エリアに対応する位置にマトリクス状に
配置された複数の表示画素および前記各表示画素を分離
する隔壁とを備えた第１基板と前記第１基板に対向配置
される第２基板と、前記第１基板および前記第２基板と
を封止するシール材とを備えた表示装置の製造方法にお
いて、複数の表示エリアを有し、各表示エリアの外周に
前記隔壁と略同一の高さを有する支持部を形成し、第１
マザー基板を形成する工程と、前記第１マザー基板の前
記各表示エリアに対向し、前記隔壁と離間し且つ前記支
持部と接するよう第２基板を配置し、前記シール材によ
り封止する工程と、前記第１マザー基板を前記各表示エ
リアに対応して分断し、前記第１基板を形成する工程と
を備えたことを特徴とする。
【００１０】この発明の第３の様態による表示装置の製
造方法は、表示エリアに対応する位置にマトリクス状に
配置された複数の表示画素および前記各表示画素を分離
する隔壁とを備えた第１基板と前記第１基板に対向配置
される第２基板と、前記第１基板および前記第２基板と
を封止するシール材とを備えた表示装置の製造方法にお
いて、複数の表示エリアを有し、各表示エリアの外周に
前記隔壁と略同一の高さを有する支持部を形成し、第１
マザー基板を形成する工程と、前記第１マザー基板の前
記各表示エリアに対向し、前記隔壁と離間し且つ前記支
持部と接するよう第２マザー基板を配置し、前記シール
材により封止する工程と、前記第１マザー基板および前
記第２マザー基板を前記各表示エリアに対応して分断
し、それぞれシール材で封止された第１基板および第２
基板を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態に
係る表示装置及びその製造方法について図面を参照して
説明する。
【００１２】この実施の形態では、表示装置として、自
己発光型表示装置、例えば有機ＥＬ（エレクトロルミネ
ッセンス）表示装置を例にして説明する。
【００１３】すなわち、図１及び図２に示すように、有
機ＥＬ表示装置１は、表示素子としての有機ＥＬ素子を
マトリクス状に配置した第１基板としてのアレイ基板１
００と、アレイ基板１００の表示エリアを密封する第２
基板としての封止基板２００とを備えている。このアレ
イ基板１００の画像を表示する表示エリア１０２には、
赤、緑、青にそれぞれ発光する３種類の発光部すなわち
有機ＥＬ素子４０を備えて構成される。
【００１４】有機ＥＬ素子４０は、素子毎に独立島状に
形成され、それぞれ電気的に絶縁された第１電極６０
と、第１電極６０に対向して配置され各素子に共通に連
続的に形成される第２電極６６と、これら電極間に保持
される発光層としての有機発光層６４と、によって構成
される。
【００１５】このアレイ基板１００は、表示エリア１０
２において、例えばＮ型薄膜トランジスタでなる画素ス
イッチ１０及び例えばＰ型薄膜トランジスタでなる駆動
制御素子２０と、蓄積容量素子３０と、有機ＥＬ素子４
０とを備えている。有機ＥＬ素子４０は、画素スイッチ
１０を介して選択され、有機ＥＬ素子４０に対する励起
電力は、駆動制御素子２０により制御される。
【００１６】また、アレイ基板１００は、有機ＥＬ素子
４０の行方向に沿って配置された複数の走査線Ｙと、有
機ＥＬ素子４０の列方向に沿って配置された複数の信号
線Ｘと、有機ＥＬ素子４０の第１電極側に電源を供給す
るための電源供給線Ｐと、を備えている。さらに、アレ
イ基板１００は、その周辺エリア１０４に、走査線Ｙに
駆動信号を供給する走査線駆動回路１０７と、信号線Ｘ
に駆動信号を供給する信号線駆動回路１０８と、を備え
ている。
【００１７】走査線Ｙは、走査線駆動回路１０７に接続
され、信号線Ｙは、信号線駆動回路１０８に接続されて
いる。画素スイッチ１０は、走査線Ｙと信号線Ｘとの交
差部近傍に配置されている。駆動制御素子２０は、有機
ＥＬ素子４０と直列に接続されている。また、蓄積容量
素子３０は、画素スイッチ１０と直列に、且つ駆動制御
素子２０と並列に接続されており、蓄積容量素子３０の
両電極は、駆動制御素子２０のゲート電極及びソース電
極にそれぞれ接続されている。
【００１８】電源供給線Ｐは、表示エリア１０２の周囲
に配置された図示しない第１電極電源線に接続されてい
る。有機ＥＬ素子４０の第２電極側端は、表示エリア１
０２の周囲に配置されコモン電位を供給する図示しない
第２電極電源線に接続されている。
【００１９】より詳細に説明すると、画素スイッチ１０
はここではＮ型薄膜トランジスタで構成され、そのゲー
ト電極は、走査線Ｙに接続され、ソース電極は信号線Ｘ
に接続され、ドレイン電極は蓄積容量素子３０の一端及
び駆動制御素子２０のゲート電極に接続されている。駆
動制御素子２０のソース電極は、電源供給線Ｐに接続さ
れ、ドレイン電極は、有機ＥＬ素子４０の第１電極６０
に接続されている。蓄積容量素子３０の他端は、電源供
給線Ｐに接続されている。
【００２０】画素スイッチ１０は、対応走査線Ｙを介し
て選択されたときに対応信号線Ｘの駆動信号を蓄積容量
素子３０に書き込み、駆動制御素子２０の駆動を制御す
る。駆動信号に基づいて駆動制御素子２０のゲート電圧
を調整し、電源供給線Ｐから有機ＥＬ素子４０に所望の
駆動電流を供給する。
【００２１】図３は、アレイ基板１００の駆動制御素子
２０及び有機ＥＬ素子４０の略断面図である。
【００２２】この駆動制御素子２０は、ガラス基板など
の絶縁性支持基板１２０上に配置されたポリシリコン半
導体層２０Ｐと、ゲート絶縁膜５２を介して配置された
ゲート電極２０Ｇと、ゲート絶縁膜５２及び層間絶縁膜
５４を貫通するコンタクトホール９３を介してポリシリ
コン半導体層２０Ｐのソース領域２０ＰＳにコンタクト
したソース電極２０Ｓと、ゲート絶縁膜５２及び層間絶
縁膜５４を貫通するコンタクトホール９４を介してポリ
シリコン半導体層２０Ｐのドレイン領域２０ＰＤにコン
タクトしたドレイン電極２０Ｄと、を備えている。
【００２３】有機ＥＬ素子４０は、層間絶縁膜５４上に
配置された絶縁膜５６上に配置されている。１画素分の
有機ＥＬ素子４０は、表示エリア内で格子状に配置され
た隔壁１３０によって区画されている。この隔壁１３０
は、例えば親水性を有するＳｉＯ等の親水膜と、撥水性
を有する樹脂レジスト等の撥水膜によって形成されてい
る。この隔壁１３０により各第１電極は電気的に絶縁さ
れ、親水膜の露出部分が第１電極として機能する。この
有機ＥＬ素子４０は、下部に配置される第１電極６０
と、上部に配置される第２電極６６との間に挟持された
有機発光層６４を備えて構成されている。
【００２４】すなわち、第１電極６０はここでは陽極と
して機能し、絶縁膜５６上に配置され、絶縁膜５６を貫
通するコンタクトホール９５を介して駆動制御素子２０
のドレイン電極２０Ｄに接続されている。この第１電極
６０は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：
インジウム・ティン・オキサイド）やＩＺＯ（インジウ
ム・ジンク・オキサイド）などの光透過性導電部材によ
って形成される。
【００２５】有機発光層６４は、各色共通に形成される
ホール輸送層、エレクトロン輸送層、及び各色毎に形成
される発光層の３層積層で構成されても良く、機能的に
複合された２層または単層で構成されても良い。例え
ば、ホール輸送層は、陽極および発光層間に配置され、
芳香族アミン誘導体やポリチオフェン誘導体、ポリアニ
リン誘導体などの薄膜によって形成されている。発光層
は、ホール輸送層および陰極間に配置され、赤、緑、ま
たは青に発光する有機化合物によって形成されている。
この発光層は、例えば高分子系材料を採用する場合に
は、ＰＰＶ（ポリパラフェニレンビニレン）やポリフル
オレン誘導体またはその前駆体などを積層して構成され
ている。
【００２６】第２電極６６はここでは陰極として機能
し、有機発光層６４上に各有機ＥＬ素子４０に共通に配
置されている。この第２電極６６は、例えばＣａ（カル
シウム）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｂａ（バリウム）、
Ａｇ（銀）などの遮光性金属膜によって形成される。
【００２７】封止基板２００は、少なくとも表示エリア
１０２に対応した領域にわたって形成された凹部２０２
を備えている。この凹部２０２には、乾燥剤２０４が配
置されている。この乾燥剤２０４は、有機ＥＬ素子４０
などから出てくる水分を吸収する。
【００２８】アレイ基板１００は、さらに、表示エリア
１０２の外周を囲むように額縁状に配置され、アレイ基
板１００と封止基板２００とを支持する支持部３００を
備えている。この支持部３００は、表示エリア１０２に
おいて、アレイ基板１００と封止基板２００との間に所
定のギャップを形成するような高さを有している。支持
部３００の高さは、隔壁１３０の高さとほぼ同等であ
る。また、この支持部３００は、例えば図１に示すよう
に、一連のループ状に形成されている。
【００２９】支持部３００は、例えば樹脂レジストによ
って形成されている。この支持部３００は、表示エリア
１０２に配置された隔壁１３０の撥水膜と同一材料で、
しかも同一工程で形成しても良い。このように形成する
ことにより、支持部３００を形成するための製造工程数
を増加する必要がなく、製造歩留まりの低下を防止する
ことができる。
【００３０】また、支持部３００により、外部からの水
分が密閉空間内に浸入するのを抑制することができる。
これにより、表示素子の劣化を抑制することができる。
特に、隔壁１３０と支持部は非連続的に形成しているの
で、水分の浸入をより防止することができる。
【００３１】このようなアレイ基板１００及び封止基板
２００は、シール材４００によって封止されている。こ
のシール材４００は、例えば紫外線硬化型樹脂によって
形成されている。また、このシール材４００には乾燥剤
が混入されており、このシール材４００を支持部の両側
に配置することで、外部からの水分の浸入を防止すると
共に、密閉空間内の水分も効果的に除去することができ
る。
【００３２】また、支持部３００により、アレイ基板と
封止基板とのギャップを均一に保つことができ、さら
に、表示装置全体の機械的強度も向上させることができ
る。
【００３３】支持部３００によってアレイ基板１００と
封止基板２００との間の所定ギャップに形成された密封
空間には、窒素ガスなどの不活性ガスが充填され、さら
に、封止基板２００に配置された乾燥剤２０４により、
有機ＥＬ素子４０に悪影響を与えない程度の低湿度に維
持されている。
【００３４】このように構成された有機ＥＬ素子４０で
は、第１電極６２と第２電極６６との間に挟持された有
機発光層６４に電子及びホールを注入し、これらを再結
合させることにより励起子を生成し、この励起子の失活
時に生じる所定波長の光放出により発光する。このＥＬ
発光は、アレイ基板１００の下面側すなわち第１電極６
０側から出射される。
【００３５】次に、上述した構成の有機ＥＬ素子を多面
取りで製造する場合の製造方法について説明する。ここ
では、１枚のマザー基板から複数の表示装置に対応する
アレイ基板を切り出す場合の製造方法について説明す
る。
【００３６】すなわち、図４及び図５に示すように、ア
レイ基板用のマザー基板（第１マザー基板）５００上
に、複数の表示エリア１０２を形成する。すなわち、マ
ザー基板５００上には、表示エリア１０２毎に、半導体
層、金属材料や絶縁材料の成膜、パターニングなどの処
理を繰り返し、画素スイッチ１０、駆動制御素子２０、
駆動回路１０７，１０８等を構成するＴＦＴのポリシリ
コン半導体層２０Ｐ及びゲート電極２０Ｇ、蓄積容量素
子３０、ゲート絶縁膜５２、層間絶縁膜５４、などを形
成する。
【００３７】続いて、ＴＦＴのソース電極２０Ｓ及びド
レイン電極２０Ｄなどを形成する。このとき、画素スイ
ッチ１０のソース電極２０Ｓは、信号線Ｘと一体に形成
される。次に、これらＴＦＴ上に絶縁膜５６を形成し、
絶縁膜５６上に各表示素子４０に対応する位置に第１電
極６０を独立島状に形成する。このとき駆動制御素子２
０のドレイン電極２０Ｄは、第１電極６０に電気的に接
続されている。
【００３８】続いて、表示エリア１０２に、表示素子４
０の各々を電気的に分離する隔壁１３０を形成する。ま
ず、親水性を有する材料を成膜し、第１電極を部分的に
露出する開口を設けた親水膜を形成する。次に撥水性を
有する材料を成膜し、親水膜の開口を露出する開口を備
えた撥水膜を形成する。隔壁１３０に囲まれた複数の表
示素子４０は、例えば列ごとに同一の色に発光する。ま
た、このとき、表示エリア１０２の外周に矩形枠状の支
持部３００を同時に形成する。
【００３９】続いて、隔壁１３０の開口により露出され
た第１電極６０上に、例えばインクジェット方式により
有機発光層６４を形成する。さらに、有機発光層６４上
に、第２電極６６を形成する。これにより、有機ＥＬ素
子４０を形成する。
【００４０】一方、封止基板２００の凹部２０２には、
乾燥剤２０４を配置する。さらに、アレイ基板１００に
額縁状に、ここでは支持部３００上にシール材４００を
塗布する。そして、露点管理された雰囲気内でマザー基
板５００に封止基板２００を封着する。これにより、マ
ザー基板５００と封止基板２００との間の密封空間に有
機ＥＬ素子４０を封止する。
【００４１】この後、マザー基板５００を表示装置毎に
単個サイズにスクライブする。すなわち、鋭利なダイヤ
モンド等の硬質部材によって形成されたスクライバによ
り、マザー基板５００の表面に所定のカットラインをス
クライブして、カットラインに沿ったクラックを形成す
る。このカットラインに沿ったクラックすなわちスクラ
イブラインＳＬを形成した後、ブレイクバーと称するゴ
ム製の棒状部材により、スクライブラインＳＬに沿って
均一に衝撃を加える。これにより、スクライブラインＳ
Ｌに沿ってクラックを進行させ、マザー基板５００を単
個サイズにカットする。
【００４２】支持部３００は、スクライブラインＳＬの
近傍にしかもスクライブラインＳＬとほぼ平行に配置さ
れている。このため、スクライブ工程では、支持部３０
０が支点となり、スクライブ不良の発生を防止すること
が可能となるとともに、額縁サイズに余裕がない小型携
帯端末用表示装置においても高精度にスクライブするこ
とが可能となる。
【００４３】また、この支持部３００は、封止基板の外
周に沿った位置に額縁状に所定の幅を持って配置されて
おり、この支持部３００を介してアレイ基板１００及び
封止基板２００が封着されている。このため、表示装置
としての全体の強度を向上することが可能となる。
【００４４】次に、上述した構成の有機ＥＬ素子を多面
取りで製造する場合の他の製造方法について説明する。
上述の実施形態においては、アレイ基板は各表示装置共
通にマザー基板にて形成し、封止基板は各表示装置毎に
予め分離されたものを用いたがここでは、アレイ基板お
よび封止基板共に複数の表示装置に共通のマザー基板で
構成し、セル化したのち、表示装置毎に分断する場合の
製造方法について説明する。
【００４５】すなわち、図６及び図７に示すように、ア
レイ基板用のマザー基板（第１マザー基板）５００上
に、複数の表示エリア１０２および駆動回路１０７、１
０８を形成する。続いて、封止基板用マザー基板（第２
マザー基板）６００の各凹部２０２に、乾燥剤２０４を
配置する。さらに、封止基板２００に額縁状にシール材
４００を塗布する。そして、露点管理された雰囲気内で
マザー基板５００にマザー基板６００を封着する。
【００４６】この後、マザー基板５００及び６００を表
示エリア１０２毎に単個サイズにスクライブする。
【００４７】このような製造方法においても、先に説明
した製造方法と同様の効果が得られる。
【００４８】なお、この発明は、上述した実施の形態だ
けに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で様々に変形可能である。
【００４９】例えば、額縁サイズに余裕が少ない小型携
帯端末用表示装置では、表示エリア１０２の外周に配置
された各種駆動回路上にギャップ形成用の支持部を配置
しても良い。すなわち、図８に示すように、支持部３０
０は、走査線駆動回路や信号線駆動回路などの各種駆動
回路７００の上に配置されている。この場合、アレイ基
板１００と封止基板２００とをシール材４００で封止す
る際や、マザー基板５００（６００）をスクライブする
際、支持部３００を介して駆動回路７００に圧力が加え
られる。
【００５０】しかしながら、従来、支持部３００を配置
することなくシール材４００にファイバを含有させてギ
ャップを形成するための強度を確保していた場合には、
上述したような圧力が加えられた際に、駆動回路７００
にファイバが突き刺さって駆動回路７００を破損するお
それがあった。
【００５１】これに対して、図８に示したように、表示
エリア１０２の外周にわたって支持部３００を配置した
ことにより、圧力が加えられた際にも駆動回路７００を
破損することを防止できる。したがって、額縁サイズが
小さな表示装置であっても、高い信頼性を確保すること
ができる。
【００５２】上述した実施の形態では、支持部３００
は、表示エリア１０２を囲むように一連のループ状に形
成したが、島状に配置しても良い。すなわち、図９に示
すように、表示エリア１０２の外周に沿って支持部３０
０を島状に配置し、この支持部３００に沿ってシール材
４００を設けても良い。
【００５３】また、支持部３００は、乾燥剤を含む樹脂
材料によって形成しても良い。これにより、外気に含ま
れる水分がアレイ基板１００と封止基板２００との間の
密封空間内に進入することをこと効果的に防止すること
が可能となる。
【００５４】また、上述した実施の形態では、アレイ基
板の下部に配置された第１電極側からＥＬ発光を取り出
すいわゆる下面発光方式に適用した場合について説明し
たが、この発明は、上部に配置した第２電極側からＥＬ
発光を取り出すいわゆる上面発光方式にも適用できる。
【００５５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、信頼性及び加工精度を向上することが可能な表示装
置及びその製造方法を提供することができる。また、表
示装置全体の機械的強度向上させることが可能となると
共に、表示装置の劣化を効果的に抑制することが可能と
なる。また、アレイ基板と封止基板とのギャップを均一
にすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、この発明の一実施の形態に係る有機Ｅ
Ｌ表示装置の構成を概略的に示す図である。
【図２】図２は、図１に示した有機ＥＬ表示装置の構造
を概略的に示す断面図である。
【図３】図３は、図１に示した有機ＥＬ表示装置におけ
る有機ＥＬ素子及び駆動制御素子の構造を概略的に示す
断面図である。
【図４】図４は、有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明す
るための斜視図である。
【図５】図５は、有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明す
るための斜視図である。
【図６】図６は、有機ＥＬ表示装置の他の製造方法を説
明するための斜視図である。
【図７】図７は、有機ＥＬ表示装置の他の製造方法を説
明するための斜視図である。
【図８】図８は、支持部と駆動回路との位置関係の一例
を示す図である。
【図９】図９は、島状の支持部を配置した場合のアレイ
基板の構造を概略的に示す図である。
【符号の説明】
１…有機ＥＬ表示装置 １０…画素スイッチ ２０…駆動制御素子 ４０…有機ＥＬ素子 ６０…第１電極 ６４…有機発光層 ６６…第２電極 １００…アレイ基板 １０２…表示エリア １３０…隔壁 ２００…封止基板 ３００…支持部 ４００…シール材 ５００…マザー基板 ６００…マザー基板 ＳＬ…スクライブライン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｂ 33/14 Ｈ０５Ｂ 33/14 Ａ 33/22 33/22 Ｚ (72)発明者 小林 道哉 埼玉県深谷市幡羅町一丁目９番地２ 株式 会社東芝深谷工場内 Ｆターム(参考） 3K007 AB11 AB13 AB18 BA06 BB00 BB05 BB07 DB03 FA02 5C094 AA31 AA38 AA43 AA46 AA48 BA03 BA12 BA27 CA19 CA24 DA07 DA09 DA12 DB01 EA04 EA07 EC02 FA01 FA02 FB01 FB20 GB10 5G435 AA13 AA14 AA17 BB05 CC09 CC12 EE37 KK05

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】マトリクス状に配置された複数の画素から
    なる表示エリアを備えた第１基板と、 前記第１基板に対向して配置された第２基板と、 を備え、 前記第１基板は、前記表示エリアにおいて前記画素をそ
    れぞれ分離し、前記第２基板とは離間して配置される隔
    壁と、 前記表示エリアの外周において、前記第１基板と前記第
    ２基板との間に所定のギャップを形成するよう額縁状に
    配置され、前記隔壁とほぼ同じ高さを有する支持部を備
    えたことを特徴とする表示装置。
  2. 【請求項２】前記支持部は、前記隔壁と同一材料によっ
    て形成されたことを特徴とする請求項１に記載の表示装
    置。
  3. 【請求項３】前記支持部は、前記第１基板の前記表示エ
    リアを前記第２基板との間に封止するようループ状に形
    成されたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
  4. 【請求項４】前記支持部は、前記表示エリアの外周に島
    状に形成されたことを特徴とする請求項１に記載の表示
    装置。
  5. 【請求項５】前記支持部は、前記画素を駆動するための
    駆動回路上に配置されたことを特徴とする請求項１に記
    載の表示装置。
  6. 【請求項６】前記第２基板は、乾燥剤を備えたことを特
    徴とする請求項１に記載の表示装置。
  7. 【請求項７】前記支持部は、乾燥剤を含む樹脂材料によ
    って形成されたことを特徴とする請求項１に記載の表示
    装置。
  8. 【請求項８】前記画素は、自己発光型表示素子を含むこ
    とを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
  9. 【請求項９】前記自己発光型表示素子は、画素毎に独立
    島状に形成された第１電極と、前記第１電極に対向して
    配置され全画素に共通に形成された第２電極と、前記第
    １電極と前記第２電極との間に保持された発光層と、に
    よって構成されたことを特徴とする請求項８に記載の表
    示装置。
  10. 【請求項１０】前記第２基板は、前記表示エリアに対応
    する位置において凹部を有することを特徴とする請求項
    １に記載の表示装置。
  11. 【請求項１１】表示エリアに対応する位置にマトリクス
    状に配置された複数の表示画素および前記各表示画素を
    分離する隔壁とを備えた第１基板と前記第１基板に対向
    配置される第２基板と、前記第１基板および前記第２基
    板とを封止するシール材とを備えた表示装置の製造方法
    において、複数の表示エリアを有し、各表示エリアの外
    周に前記隔壁と略同一の高さを有する支持部を形成し、
    第１マザー基板を形成する工程と、 前記第１マザー基板の前記各表示エリアに対向し、前記
    隔壁と離間し且つ前記支持部と接するよう第２基板を配
    置し、前記シール材により封止する工程と、 前記第１マザー基板を前記各表示エリアに対応して分断
    し、前記第１基板を形成する工程とを備えた表示装置の
    製造方法。
  12. 【請求項１２】前記隔壁と前記支持部とは同一工程で形
    成されることを特徴とする請求項１１に記載の表示装置
    の製造方法。
  13. 【請求項１３】表示エリアに対応する位置にマトリクス
    状に配置された複数の表示画素および前記各表示画素を
    分離する隔壁とを備えた第１基板と前記第１基板に対向
    配置される第２基板と、前記第１基板および前記第２基
    板とを封止するシール材とを備えた表示装置の製造方法
    において、複数の表示エリアを有し、各表示エリアの外
    周に前記隔壁と略同一の高さを有する支持部を形成し、
    第１マザー基板を形成する工程と、 前記第１マザー基板の前記各表示エリアに対向し、前記
    隔壁と離間し且つ前記支持部と接するよう第２マザー基
    板を配置し、前記シール材により封止する工程と、 前記第１マザー基板および前記第２マザー基板を前記各
    表示エリアに対応して分断し、それぞれシール材で封止
    された第１基板および第２基板を形成する工程と、を備
    えた表示装置の製造方法。
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