JP2003229042A

JP2003229042A - 温度ヒューズ

Info

Publication number: JP2003229042A
Application number: JP2002029066A
Authority: JP
Inventors: Tokihiro Yoshikawa; 時弘吉川
Original assignee: NEC Schott Components Corp
Current assignee: NEC Schott Components Corp
Priority date: 2002-02-06
Filing date: 2002-02-06
Publication date: 2003-08-15

Abstract

(57)【要約】【課題】感温ペレット型温度ヒューズの被覆樹脂成形
を行う際に、絶縁チューブに温度ヒューズをはめ込む事
や絶縁ケースに温度ヒューズを収容しエポキシ樹脂等で
ケース内に埋め込むこと等と比較して、工数および部品
点数が少なく生産性の良い、かつ耐熱性に優れた被覆樹
脂成形型感温ペレット型温度ヒューズを提供する。【解決手段】感温ペレット型温度ヒューズの外周囲部
の少なくとも一部を被覆し樹脂成形することによって外
部と絶縁し、樹脂成形材料として熱可塑性樹脂を用いる
ことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【0001】

【発明の属する技術分野】本発明は過昇温による機器の
破損を防止するために使用される温度ヒューズに関し、
特に感温材に特定の融点を持つ絶縁性化学物質を使用す
る感温ペレット型温度ヒューズに関する。

【0002】

【従来の技術】電気・電子機器等を過熱損傷から保護す
る保護素子として、特定温度で作動して回路を遮断する
温度ヒューズが用いられている。この種の温度ヒューズ
には感温材として特定温度で溶融する絶縁性化学物質よ
りなる感温ペレットを用いたものと低融点可溶合金を用
いたものとがある。

【0003】特に前者の感温ペレット型温度ヒューズの代表
的なものについて図６を用いて説明する。図６におい
て、良導電性および良熱伝導性を有する金属を用いた有
底円筒状金属ケース１の一端にリード線３がかしめ固定
されている。金属ケース１内部にリード線がかしめ固定
された側から順に、特定温度で溶融する絶縁性化学物質
よりなる円柱状の感温ペレット５、次いで強圧縮ばね７
の弾力を感温ペレット５に平均して与えるための円盤状
の押圧板６、次いで押圧板６、６の間に圧縮状態で介在
する閉回路用の強圧縮ばね７、強圧縮ばね７の弾力を可
動接点８に平均して与えるための前記円盤状押圧板６と
同一材料、同一形状の円盤状押圧板６、良導電性の金属
よりなりその周囲に金属ケース１の内面に押圧接触して
いる複数個の舌片を有する可動接点８が収容されてい
る。また、金属ケース１の開口端を絶縁性セラミックス
等からなるセラミック碍管９により閉塞し、その台形部
の内方端は金属ケース１に形成された段部に係合されて
おり、金属ケース１のセラミック碍管９よりもはみだし
た部分は中心軸に向かって屈曲されており、セラミック
碍管９が金属ケース１の内方および外方に向かって移動
するのを防止している。リード線２がセラミック碍管９
の中心孔を貫通しており、リード線２の内方向端が前記
可動接点８と接触する固定接点１０となり、かつセラミ
ック碍管９の内側と外側に隣接する部分に膨大部１１を
設けてリード線２がセラミック碍管９の内方および外方
に移動するのを防止している。可動接点８とセラミック
碍管９との間に弱圧縮ばね１２を配置し、定常状態にお
いて前記強圧縮ばね７により圧縮された状態にある。ま
た、セラミック碍管９の外側面に樹脂１３等を被着し封
止する。

【0004】上記の構成において、常温時は感温ペレット５
が固体であり、強圧縮ばね７は弱圧縮ばね１２の弾性力
に抗して可動接点８を固定接点１０に強く押圧接触して
いる。したがって、リード線３−金属ケース１−可動接
点８−固定接点１０−リード線２が電流経路となる。周
囲温度が異常上昇して感温ペレット５の融点に達すると
感温ペレット５が溶融し、従って強圧縮ばね７が伸張し
てその弾性力が減少する結果、弱圧縮ばね１２が伸長す
るので、可動接点８が図７に示すように固定接点１０か
ら離開して両リード線２、３間が非導通状態になる。

【0005】ところで上記のように金属ケース１を導通経路
として用いるため、電子，電気機器の異常温度上昇を検
出したい個所に直接あるいは近接して設置する際に、当
該個所の条件によっては温度ヒューズの金属ケースを外
部から絶縁して使用しなければならない場合がある。こ
の問題を解決するために、金属ケースを外部から絶縁す
るように温度ヒューズをシリコーン等からなる絶縁チュ
ーブにはめ込むこと、絶縁性樹脂等を用いてケースを作
製し、前記温度ヒューズをケース内部に収容しエポキシ
樹脂等でケース内に埋めこむこと、または前記温度ヒュ
ーズをエポキシ樹脂等で被覆成形することをして当該個
所に直接あるいは近接して設置すること等が行われてき
た。

【0006】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように感温ペレット型温度ヒューズの絶縁や被覆樹脂成
形を行う際、絶縁チューブを用いて加工したり取付けた
りする場合やケース等に収容する場合には工数がかかっ
たり部品点数が多くなり、さらに室温硬化型のエポキシ
樹脂等でモールドする場合には樹脂硬化時間が長くかか
る等の問題点がある。

【0007】また、絶縁チューブを用いる場合、感温ペレッ
ト型温度ヒューズと絶縁物との間に空気層等ができ、熱
の伝達効率が悪くなるという問題がある。

【0008】また、加熱により樹脂を硬化させる熱硬化型の
エポキシ樹脂等の場合、硬化に要する温度により温度ヒ
ューズが断線するという問題がある。また、使用する樹
脂によっては、温度ヒューズ動作温度以下で熱分解して
しまい、成形体の耐熱性に問題があるものもあり、使用
する温度ヒューズの動作温度が低温度帯のものに限定さ
れてしまうことがある。

【0009】以上より本発明の目的は、感温ペレット型温度
ヒューズを被覆成形するに際し工数および部品数が少な
く生産性に優れ、かつ耐熱性に優れた感温ペレット型温
度ヒューズを提供することにある。

【0010】

【課題を解決するための手段】本発明は、温度ヒューズ
の外周囲部の少なくとも一部を被覆し樹脂成形すること
によって外部と絶縁し、樹脂成形に用いる材料として熱
可塑性樹脂を用いることを特徴とする感温ペレット型温
度ヒューズである。

【0011】また、本発明は、前記被覆樹脂成形された温度
ヒューズの金属ケースに金属板を接続し電子，電気機器
の異常温度上昇を検知したい個所と熱的に結合して使用
することを特徴とする感温ペレット型温度ヒューズであ
る。

【0012】本発明による感温ペレット型温度ヒューズは、
温度ヒューズ外周囲部の少なくとも一部に熱可塑性樹脂
を用いて被覆樹脂成形したことを特徴とする請求項１記
載の温度ヒューズである。このように温度ヒューズを被
覆樹脂成形することによって、温度ヒューズを外部から
絶縁して電子，電気機器の異常温度上昇を検知したい個
所に直接設置できるものである。また、温度ヒューズに
被覆樹脂成形することによって、温度ヒューズと絶縁物
との間に空気層ができることがなく、熱の伝達効率が向
上するものである。

【0013】また本発明による感温ペレット型温度ヒューズ
は、その被覆成形するに際し使用する熱可塑性樹脂とし
て、結晶性樹脂を用いることを特徴とする請求項２記載
の温度ヒューズである。この構成によると結晶性樹脂の
硬化時間が他の被覆成形用樹脂等と比較して短いため、
温度ヒューズの被覆成形時に感温ペレットの溶融による
温度ヒューズの誤断線を起こすことなく被覆成形できる
ものである。

【0014】本発明による感温ペレット型温度ヒューズは、
その被覆成形するに際し使用する熱可塑性樹脂として、
液晶ポリマーを用いることを特徴とする請求項３記載の
温度ヒューズである。この構成によると液晶ポリマーの
硬化時間が、上記結晶性樹脂と同様に他の被覆成形用樹
脂と比較して短いため、温度ヒューズの被覆成形時に感
温ペレットの溶融による温度ヒューズの誤断線を起こす
ことなく被覆成形できるものである。また、液晶ポリマ
ーは配向性を有するため薄肉の成形品を成形することが
できる。

【0015】また、本発明による感温ペレット型温度ヒュー
ズは、感温材の融点よりも高い融点あるいは溶融温度を
有する前記熱可塑性樹脂を用いることを特徴とする請求
項４記載の温度ヒューズである。ここで溶融温度とは、
融点の無い熱可塑性樹脂において成形可能な温度を示
す。この構成によると温度ヒューズ使用時にその成形樹
脂が温度ヒューズ動作温度よりも高い融点あるいは溶融
温度を有するため、温度ヒューズ動作温度に達しても、
すなわち感温材の融点に達し感温材が溶融し温度ヒュー
ズが非導通状態になっても、樹脂は溶融しない耐熱性に
優れた樹脂成形温度ヒューズが得られるものである。

【0016】本発明による感温ペレット型温度ヒューズは、
リード線に接続用端子を具備することを特徴とする請求
項５記載の温度ヒューズである。この構成によると電
子，電気機器の異常温度上昇を検知したい個所あるいは
その近傍に温度ヒューズを接続する際に電子，電気機器
等に接続が簡便になり、リード線の接続作業の迅速化が
図れるものである。

【0017】さらに、本発明による感温ペレット型温度ヒュ
ーズは、樹脂成形体の形状が取付け用形状を有すること
を特徴とする請求項６記載の温度ヒューズである。この
構成によると樹脂成形体を電子，電気機器の異常温度上
昇を検知したい個所あるいは近傍に直接設置する際、樹
脂成形体の取付け用形状を利用して設置することによ
り、設置個所への固定を強固にし、また密着性を向上さ
せることができるものである。

【0018】本発明による感温ペレット型温度ヒューズは、
前記金属ケースに金属板を接続し少なくとも一端を樹脂
成形体の外部に導出したことを特徴とする請求項７記載
の温度ヒューズである。この構成によると、前記温度ヒ
ューズを電子，電気機器の異常温度上昇を検知したい個
所に設置すると共に、金属板を当該個所に直接接触し熱
的に接続させることで熱伝達効率が向上し、当該個所の
異常昇温を速やかに検知し温度ヒューズを作動させるも
のである。

【0019】つぎに、本発明による感温ペレット型温度ヒュ
ーズは、前記金属ケースに接続した少なくとも一端が樹
脂成形体の外部に導出された金属板に取付け用部位を有
することを特徴とする請求項８記載の温度ヒューズであ
る。この構成によると、金属板を電子，電気機器の異常
温度上昇を検知したい個所に取付け直接接触させる際
に、取付け用部位を利用することで確実に固定され、か
つ金属板と当該個所との密着性が向上するために熱伝達
効率が向上し、また取付け作業を簡便にするものであ
る。

【0020】以下に本発明による実施の形態を図を用いて説
明する。

【発明の実施の形態1】図１は、本発明による感温ペレ
ット型温度ヒューズの第１の実施の形態を表わす一部切
り欠き側面図である。図１においてＡは感温ペレット型
温度ヒューズであり、金属ケース１内に収容された、感
温材として絶縁性化学物質を用いた感温ペレット、強圧
縮ばねおよび可動接点と、金属ケース１の開口部を閉塞
する絶縁碍管と、この絶縁碍管を貫通し内方向端に前記
可動接点と接触する固定接点を備えたリード線２と、前
記絶縁碍管と可動接点との間に介在された弱圧縮ばね
と、金属ケース１にかしめ固定され導出されたリード線
３から構成される。４はこの感温ペレット型温度ヒュー
ズＡの金属ケース１の外周囲部の少なくとも一部に射出
成形により絶縁被覆成形した熱可塑性樹脂である。

【0021】この熱可塑性樹脂４は、融点あるいは溶融温度
が感温ペレット型温度ヒューズの感温材の融点よりも高
いものであるが、射出成形により感温ペレット型温度ヒ
ューズをインサート成形することによって、感温材の溶
融による感温ペレット型温度ヒューズを誤断線すること
なく絶縁被覆成形することができる。また、射出成形で
絶縁被覆成形を行うことにより、金属ケースを外部と絶
縁するために絶縁チューブに感温ペレット型温度ヒュー
ズを挿入すること、絶縁ケースに感温ペレット型温度ヒ
ューズを収容し樹脂で埋め込むこと等と比較して部品点
数や組立工数の削減ができるものである。

【0022】また、この熱可塑性樹脂４として結晶性樹脂を
用いることができる。結晶性樹脂を用いることによって
被覆成形時の樹脂硬化時間が短縮でき、また被覆成形体
の耐熱性を向上することができる。

【0023】結晶性樹脂としては、ベンゼン環を有する材料
を用いることができる。一例としてポリフェニレンサル
ファイド（以下PPSと記述する）が好適である。さらに
同系統の材料としてポリエーテルエーテルケトン等を用
いることができる。

【0024】結晶性樹脂には芳香族ポリエステルを用いるこ
ともできる。芳香族ポリエステルの一例としてポリエチ
レンナフタレートが好適である。また、同系統の材料と
してポリエチレンテレフタレート等を用いることができ
る。

【0025】結晶性樹脂としては、脂肪族ポリアミドも使用
できる。脂肪族ポリアミドの一例としてポリアミド６６
が好適である。また、同系統の材料としてポリアミド６
等を用いることができる。

【0026】さらに、結晶性樹脂として、主鎖にエーテル結
合を有する高分子材料を用いることができる。主鎖にエ
ーテル結合を有する高分子材料の例としてポリオキシメ
チレン等が好適である。

【0027】次に、前記熱可塑性樹脂として液晶ポリマーを
用いることもできる。液晶ポリマーを用いることによっ
て、結晶性樹脂を用いる場合と同様に、被覆樹脂成形時
の樹脂硬化時間の短縮を図れ、また被覆成形体の耐熱性
を向上することができる。また、結晶性樹脂よりも流動
性に優れるため薄い成形品を得ることができる。液晶ポ
リマーの例として芳香族ポリアミドに分類されるポリパ
ラフェニレンテレフタルアミド等が好適である。

【0028】また、前記熱可塑性樹脂として上述の結晶性樹
脂あるいは液晶ポリマーの一種類を主成分とし、少なく
とも他の一種類以上の結晶性樹脂、液晶ポリマーを混合
させたものを用いても良い。

【0029】前記熱可塑性樹脂４に上述の結晶性樹脂あるい
は液晶ポリマーの一種類を主成分とし、それに繊維，フ
ィラー、顔料等の添加剤を一種以上加えたものを用いて
も良い。特にガラス繊維や無機フィラーを加えたものは
耐熱性、や熱伝達性を向上させることができる。また、
顔料による着色は、例えば感温ペレット型温度ヒューズ
の動作温度に応じて色彩を変えることにより、一目で作
動温度の判別が可能になり、異品種の混入や電子，電気
機器へ作動温度の異なるものを誤って組み込むことの防
止ができる。

【0030】前記熱可塑性樹脂４に絶縁被覆された感温ペレ
ット型温度ヒューズＡのリード線２、３を電子，電気機
器の端子にネジ止め、はんだ付け、溶接等により接続す
ることによって電子，電気機器に直列に接続すると共
に、電子，電気機器の異常温度上昇を検知したい個所に
直接またはその近傍に設置しておけば、感温ペレット型
温度ヒューズＡを介して電子，電気機器に通電すること
ができる。また、電子，電気機器の短絡等に起因する異
常発生によって、異常温度上昇を検知したい個所の温度
が感温ペレット型温度ヒューズの動作温度にまで過昇す
ると感温ペレットが溶融し、圧縮ばねの伸張により可動
接点を固定接点から離開しリード線２、３間は非導通状
態になり、回路が開放される。それによって、電子，電
気機器への通電が停止されて、電子，電気機器のそれ以
上の温度上昇が阻止され、電子，電気機器の加熱損傷あ
るいはそれに起因する火災発生が未然に阻止される。

【0031】感温ペレット型温度ヒューズＡを前記熱可塑性
樹脂４で絶縁被覆成形していることにより、異常温度上
昇を検知したい個所に直接接触させて設置するができ、
そのことによる熱の伝達効率が向上し、異常温度上昇を
検知する精度が向上する。

【0032】前記熱可塑性樹脂４で絶縁被覆成形しているた
め、従来のエポキシ樹脂等で絶縁被覆したものと比較し
て樹脂の耐熱温度が高いため、感温ペレット型温度ヒュ
ーズの動作温度に至る前に絶縁被覆した樹脂が熱劣化す
ることがなく、そのため異常温度上昇を検知したい個所
の温度が感温ペレット型温度ヒューズの作動温度に達し
感温ペレットが溶融し温度ヒューズ内部において非導通
状態になっても、絶縁被覆成形した樹脂が熱劣化したた
め金属ケースと外部が短絡し、電子，電気機器への通電
を停止できなくなるということも起きない。

【0033】

【発明の実施の形態2】次に本発明による第２の実施の
形態を図２を用いて説明する。図２において２ａ、３ａ
は、感温ペレット型温度ヒューズＡのリード線２、３に
圧着、溶接等により接続された接続取付け用端子であ
り、感温ペレット型温度ヒューズＡへ前記熱可塑性樹脂
４を射出成形により絶縁被覆成形したものである。

【0034】上記構成によれば、感温ペレット型温度ヒュー
ズＡを電子，電気機器にネジ止め等により電気的、機械
的に接続できることはもちろん、はんだ付け等によって
接続することが簡便になり、接続作業する工数が短縮で
きるものである。

【0035】上記のようにリード線２、３に取付けた接続用
部位２ａ、３ａを、感温ペレット型温度ヒューズＡを前
記熱可塑性樹脂４を用いて射出成形する際において、感
温ペレット型温度ヒューズの位置決めに利用することに
より絶縁被覆成形体内の感温ペレット型温度ヒューズの
位置精度を向上させることができる。

【0036】

【発明の実施の形態3】次に、本発明による第３の実施
の形態について図３を用いて説明する。また、図１と同
部分には同一符号を付して示している。図３において、
４ａ、４ｂは、感温ペレット型温度ヒューズＡへ前記熱
可塑性樹脂４を射出成形により絶縁被覆成形する際に、
その成形形状に取付け用部位を形成したものである。

【0037】上記構成によれば射出成形により熱可塑性樹脂
を絶縁被覆成形された感温ペレット型温度ヒューズを電
子，電気機器の異常温度上昇を検知したい個所に直接接
触させて設置する際、成形樹脂の取付け用部位を利用し
て当該個所に密着、固定させることができ、そのため当
該個所の異常温度上昇を効率よく検知できる。

【0038】

【実施形態4】図４は本発明による第４の実施の形態を
表わす斜視図である。図４において１５は金属ケース１
に溶接等により接続した良熱伝導性の金属板であり、金
属板１５を接続した金属ケース１を用いて作製された感
温ペレット型温度ヒューズＢに、熱可塑性樹脂４を用い
て射出成形により感温ペレット型温度ヒューズＢを被覆
樹脂成形したものであり、金属板１５の樹脂成形体から
導出された部分に取付け用部位１５ａが設けられてい
る。

【0039】上記構成によれば、電子，電気機器の異常昇温
を検知したい個所に前記感温ペレット型温度ヒューズを
設置し、当該個所に金属板１５の取付け用部位１５ａに
よりネジ止め、はんだ付け、溶接等により接続すること
ですることで固定が確実にでき、また当該個所と熱的に
接続されることになるので当該個所の異常昇温の検知が
速やかに行えるものである。

【0040】また、電子，電気機器の異常昇温を検知したい
個所に前記感温ペレット型温度ヒューズを設置し、当該
個所に金属板１５を接続する際、金属板１５と当該個所
を絶縁して接続する場合には金属板１５の取付け用部位
１５ａと当該個所の間に絶縁性ネジおよび絶縁性ワッシ
ャ等を用いて当該個所への接続を行う。

【0041】ついで、金属板１５を金属ケース１に機械的に
巻き付け、その少なくとも一端を成形体外部に導出させ
て被覆樹脂成形した場合も同様の効果が得られるもので
ある。

【0042】

【実施例1】次に本発明による第１の実施例を図２を用
いて説明する。図２において感温ペレット型温度ヒュー
ズはＡ、銅からなる線径１．０ｍｍのリード線３をその
一端にかしめ固定した黄銅からなる直径４．２ｍｍの金
属ケース１内に感温材として絶縁性化学物質を用いた感
温ペレット、強圧縮ばねおよび可動接点と、金属ケース
１の開口部を閉塞するアルミナセラミックスからなる絶
縁碍管とこの絶縁碍管を貫通し内方向端に前記可動接点
と接触する固定接点を備えた銅からなる線径１．０ｍｍ
のリード線２と、前記絶縁碍管と可動接点との間に介在
された弱圧縮ばねを収容して構成される動作温度が７０
〜２４０℃のものである。この感温ペレット型温度ヒュ
ーズＡの金属ケース１を射出成形によって絶縁被覆成形
するために用いる熱可塑性樹脂４として結晶性樹脂であ
るＰＰＳを使用する。ＰＰＳは融点約２９０℃、ガラス
化温度約９２℃の物性を有する高分子化合物である。

【0043】上記熱可塑性樹脂ＰＰＳを溶融し射出成形によ
って、射出成形用金型内に配置された感温ペレット型温
度ヒューズを被覆樹脂成形する。射出整形用金型によっ
て溶融された樹脂は取付け用部位４ａを有した形状に成
形する。このように作製することにより、絶縁チューブ
や絶縁ケースに感温ペレット型温度ヒューズを収容しエ
ポキシ樹脂等により埋め込み硬化させるものに対して、
部品点数、工数が削減でき、また、硬化時間を短縮でき
るものである。また、感温ペレット型温度ヒューズの感
温材より融点あるいは溶融温度が高い熱可塑性樹脂を使
用することができるため耐熱性が良くでき、このため電
子,電気機器の異常により瞬間的に温度ヒューズの動作
温度を上まわるオーバーシュートが発生しても被覆樹脂
成形体は十分に絶縁を保つことができるものである。そ
して、被覆樹脂成形体の取付け用形状４ａを利用して電
子，電気機器の異常温度上昇を検知したい個所にネジ止
めして固定し、かつ密着させることで熱の伝達効率が向
上し、当該個所の異常温度上昇の検知が速やかに行わ
れ、そのことにより温度ヒューズが作動することによっ
て電子，電気機器の通電が停止され電子，電気機器の加
熱損傷が未然に防止される。

【0044】

【実施例2】次に本発明の第２の実施例について図５を
用いて説明する。図５は、感温ペレット型温度ヒューズ
Ａのリード線２、３に接続用端子２ｂ、３ｂをスポット
溶接等により接続したものを、リード線２、３に接続さ
れた接続用端子２ｂ、３ｂを利用して位置決めができる
ような射出成形用金型に設置し、熱可塑性樹脂４として
結晶性樹脂であるＰＰＳを用いて射出成形し感温ペレッ
ト型温度ヒューズ、リード線２、３および接続端子２
ｂ、３ｂを被覆樹脂成形し、かつ樹脂成形体に取付け用
部位４ａを有する形状に作製した感温ペレット型温度ヒ
ューズである。このとき接続端子２ｂ、３ｂの接続部分
を樹脂成型体の外部へ導出させるように射出成形を行
う。

【0045】このような構成によると、電子，電気機器への
リード線２、３の接続が接続用端子２ｂ、３ｂを利用す
ることにより簡便に行うことができ、かつ、電子，電気
機器の異常温度上昇を検知したい個所に樹脂成形体の取
付け用部位４ａを利用して取付けることにより固定、密
着が容易にでき、当該個所の異常温度上昇が速やかに検
知でき、そのことにより温度ヒューズが作動することに
よって電子、電気機器の通電が停止され電子、電気機器
の加熱損傷が未然に防止される。

【0046】

【発明の効果】以上のように本発明による感温ペレット
型温度ヒューズによれば、金属ケースを外部から絶縁す
るに際し、熱可塑性樹脂を用いて金属ケースの外周囲部
の全面または少なくとも一部を被覆し樹脂成形すること
から、絶縁チューブを使用する方法と比較して部品点数
や工数を削減でき、また絶縁ケースに温度ヒューズをエ
ポキシ樹脂等によりモールドする方法と比較して樹脂硬
化時間の短縮や部品点数の削減ができるものである。ま
た、本発明による感温ペレット型温度ヒューズによれ
ば、感温ペレット型温度ヒューズの動作温度よりも高い
融点あるいは溶融点を有する熱可塑性樹脂を使用するこ
とにより耐熱性に優れたものが得られるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態を示す温度ヒュー
ズの一部切り欠き側面図である。

【図２】本発明の第２の実施の形態を示す温度ヒュー
ズの斜視図である。

【図３】本発明の第３の実施の形態を示す温度ヒュー
ズの斜視図である。

【図４】本発明の第４の実施の形態を示す温度ヒュー
ズの斜視図である。

【図５】本発明の第２の実施例を示す温度ヒューズの
斜視図である。

【図６】従来の感温ペレット型温度ヒューズを示す縦
断面図である。

【図７】従来の感温ペレット型温度ヒューズの作動後
の状態を示す縦断面図である。

【符号の説明】

１金属ケース２、３リード線４熱可塑性樹脂５感温ペレット６円盤７強圧縮ばね８可動接点９セラミック碍管１０固定接点１１膨大部１２弱圧縮ばね１３樹脂１４絶縁碍管１５金属板２ａ、３ａ、２ｂ、３ｂ接続用端子４ａ、１５ａ取付け用部位Ａ感温ペレット型温度ヒ
ューズＢ金属板付属感温ペレッ
ト型温度ヒューズ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項1】金属ケースと、金属ケース内に収容された
感温ペレット、強圧縮ばねおよび可動接点と、金属ケー
スの開口部を閉塞する絶縁碍管と、この絶縁碍管を貫通
し内方向端に前記可動接点と接触する固定接点を備えた
リード線と、前記絶縁碍管と可動接点との間に介在され
た弱圧縮ばねとを有する温度ヒューズにおいて、この温
度ヒューズの外周囲部の少なくとも一部を熱可塑性樹脂
を用いて被覆樹脂成形することを特徴とした温度ヒュー
ズ。
【請求項2】前記温度ヒューズの被覆樹脂成形において
熱可塑性樹脂として結晶性樹脂を用いたことを特徴とす
る請求項１記載の温度ヒューズ。
【請求項3】前記温度ヒューズの被覆樹脂成形において
熱可塑性樹脂として液晶ポリマーを用いたことを特徴と
する請求項１記載の温度ヒューズ。
【請求項4】前記熱可塑性樹脂の融点あるいは溶融温度
が、前記温度ヒューズの動作温度よりも高いことを特徴
とする請求項１、２、３記載の温度ヒューズ。
【請求項5】前記温度ヒューズのリード線に接続用の端
子を具備することを特徴とした請求項１、２、３、４記
載の温度ヒューズ。
【請求項6】前記温度ヒューズの被覆樹脂成形にあたっ
て、その樹脂成形形状に取付け用形状を有することを特
徴とする請求項１、２、３、４記載の温度ヒューズ。
【請求項7】前記金属ケース表面に金属片を接続し、そ
の金属片の少なくとも一端を樹脂成形体から導出させた
ことを特徴とした請求項１、２、３、４記載の温度ヒュ
ーズ。
【請求項8】前記金属ケース表面に接続し少なくとも一
端を樹脂成形体から導出させた金属片において、その金
属片の導出させた部分に取付け用形状を有することを特
徴とする請求項７記載の温度ヒューズ。