JP2003234231A5 - - Google Patents
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Claims (6)
- 絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に該導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、
支持体上に、感光剤入りの絶縁材料で形成された絶縁体層と感光性導電ペーストを用いフォトリソ技術によって形成された導体パターンとが積み重ねられる工程と、該絶縁体層と該導体パターンの積層体を該支持体から剥離した後、該積層体の少なくとも一方の表面にセラミックグリーンシートを積層し、これらを一体焼成する工程を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に該導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、
支持体上に、感光剤入りの絶縁材料で形成された絶縁体層と感光性導電ペーストを用いフォトリソ技術によって形成された導体パターンとが積み重ねられる工程、該支持体上に形成された絶縁体層と導体パターンの積層体と、セラミックグリーンシートとを積層、圧着した後、該支持体を該積層体から剥離する工程及び、該積層体の該支持体が付着していた表面上にセラミックグリーンシートを積層、圧着し、これらを一体焼成する工程を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 前記絶縁体層間の所定の導体パターンが前記絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続され、積層体内に該導体パターンによって回路素子が形成された請求項１又は２に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記スルーホールがフォトリソ技術又はレーザ加工によって形成される請求項３に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記積層体と前記セラミックグリーンシート間に接着層が設けられた請求項１、２、３、４のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記セラミックグリーンシートが、絶縁性セラミックグリーンシート、磁性体セラミックグリーンシート、非磁性体セラミックグリーンシート、誘電体セラミックグリーンシートのいずれかである請求項１、２、３、４、５のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
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