JP2003234549A - フレキシブル配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電層と導体層のパターンとの間の静電容量
の正確な設計を図ることのできる、フレキシブル配線板
を提供すること。 【解決手段】 ベース絶縁層１２上に形成される導体層
１３に、カバー側接着剤層１６を介してカバー絶縁層１
４を形成し、そのカバー絶縁層１４上にシールド層１７
を形成するフレキシブル配線板１１において、シールド
層１７が形成されているシールド領域Ｓに対応する導体
層１３を、各ライン幅を実質的に等しく形成するととも
に、各ライン間の間隔を実質的に等しく形成するパター
ンとして形成する。これによって、カバー側接着剤層１
６が、導体層１３のパターンの間の隙間に均一に充填さ
れるように積層されるので、カバー絶縁層１４を、導体
層１３のパターンに対して均一な厚みで積層することが
でき、シールド層１７と導体層１３のパターンとの間の
静電容量の正確な設計を図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル配線
板、詳しくは、導電層を備えているフレキシブル配線板
に関する。

【０００２】

【従来の技術】 フレキシブル配線板は、優れた可撓性
を有するため、ノートタイプパーソナルコンピュータや
携帯電話などの電子機器において、例えば、開閉のため
のヒンジ部分などに用いられている。これらの用途に用
いられるフレキシブル配線板では、高周波信号を伝送す
るために、シールド対策が必要不可欠となっており、例
えば、図１４に示すように、シールド層８が形成される
フレキシブル配線板１が用いられている。

【０００３】すなわち、図１４に示すフレキシブル配線
板１は、図１５に示すように、ポリイミドなどからなる
ベース絶縁層２上に、エポキシ系接着剤などからなるベ
ース側接着剤層３を介して、銅箔などからなる導体層４
が所定のパターンとして形成されており、その導体層４
上に、エポキシ系接着剤などからなるカバー側接着剤層
５を介して、ポリイミドなどからなるカバー絶縁層６が
形成されている。

【０００４】また、導体層４のパターンは、図１５に示
すように、各部の配線に用いられる信号ライン４ａや、
電源ライン４ｂおよびグランドライン４ｃなどの複数の
ラインが、フレキシブル配線板１の長手方向に沿うパタ
ーンとして形成されている。電源ライン４ｂおよびグラ
ンドライン４ｃは、大きい電流を流す必要があるため、
通常、その他の信号ライン４ａよりも幅広に形成されて
いる。

【０００５】そして、このようなフレキシブル配線板１
には、例えば、その長手方向両端部に、外部の部品と接
続するための端子７がそれぞれ形成されるとともに、そ
れら端子７の間におけるフレキシブル配線板１１の長手
方向中央部のカバー絶縁層６上に、良導電性の金属から
なるシールド層８が形成されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなフ
レキシブル配線板１において、導体層４のパターンにお
ける各ラインの幅が異なると、その導体層４のパターン
上にカバー側接着剤層５を介してカバー絶縁層６を形成
するときに、カバー側接着剤層５が、より幅広の電源ラ
イン４ｂ上およびグランドライン４ｃ上に滞留する一
方、より幅狭の各信号ライン４ａの間の隙間に均一に充
填されるため、電源ライン４ｂおよびグランドライン４
ｃが形成されている部分には、カバー絶縁層６がより厚
く被覆され、各信号ライン４ａが形成されている部分に
は、カバー絶縁層６がより薄く被覆される。

【０００７】そのため、シールド層８と導体層４との間
の厚みが、フレキシブル配線板１の幅方向における電源
ライン４ｂおよびグランドライン４ｃが形成されている
部分と、各信号ライン４ａが形成されている部分とにお
いて異なってしまい、シールド層８と導体層４のパター
ンとの間の静電容量が、導体層４のパターンの面積と比
例せず、信号を伝送する幅狭の信号ライン４ａが、幅広
の電源ライン４ｂおよびグランドライン４ｃよりも、単
位面積あたりの静電容量が大きくなって、外部の部品の
静電容量や回路の共振周波数を見積る上で重要なシール
ド層８と導体層４のパターンとの間の静電容量の正確な
設計ができないという不具合を生じる。

【０００８】本発明は、このような不具合を解決するた
めになされたものであって、その目的とするところは、
導電層と導体層のパターンとの間の静電容量の正確な設
計を図ることのできる、フレキシブル配線板を提供する
ことにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明のフレキシブル配線板は、第１絶縁層と、前
記第１絶縁層上に所定のパターンとして形成される導体
層と、前記導体層上に接着剤層を介して形成される第２
絶縁層とを備えるフレキシブル配線板において、前記第
２絶縁層上には、導電層が形成されるとともに、前記導
電層が形成されている部分に対応する前記導体層のパタ
ーンが、フレキシブル配線板の長手方向に沿う複数のラ
インとして形成されており、各前記ラインにおける前記
長手方向に直交する幅方向のライン幅が実質的に等しく
形成されるとともに、前記幅方向における各前記ライン
間の間隔が実質的に等しく形成されていることを特徴と
している。

【００１０】導電層が形成されている部分に対応する導
体層の各ラインのライン幅が実質的に等しく形成され、
かつ、各ライン間の間隔が実質的に等しく形成されてい
れば、その導体層上に接着剤層を介して第２絶縁層を形
成するときに、導電層が形成されている部分において
は、接着剤層が、導体層のパターンの間の隙間に均一に
充填されるので、導電層と導体層のパターンとの間の厚
みが、フレキシブル配線板の幅方向において実質的に均
一となる。そのため、導電層と導体層のパターンとの間
の静電容量が、導体層のパターンの面積と比例するの
で、導電層と導体層のパターンとの間の静電容量の正確
な設計を図ることができる。

【００１１】また、本発明は、第１絶縁層と、前記第１
絶縁層上に所定のパターンとして形成される導体層と、
前記導体層上に直接形成される第２絶縁層とを備えるフ
レキシブル配線板において、前記第２絶縁層上には、導
電層が形成されるとともに、前記導電層が形成されてい
る部分に対応する前記導体層のパターンが、フレキシブ
ル配線板の長手方向に沿う複数のラインとして形成され
ており、各前記ラインにおける前記長手方向に直交する
幅方向のライン幅が実質的に等しく形成されるととも
に、前記幅方向における各前記ライン間の間隔が実質的
に等しく形成されているフレキシブル配線板をも含んで
いる。

【００１２】導電層が形成されている部分に対応する導
体層の各ラインのライン幅が実質的に等しく形成され、
かつ、各ライン間の間隔が実質的に等しく形成されてい
れば、その導体層上に第２絶縁層を形成するときに、第
２絶縁層が、導体層のパターンの間の隙間に均一に充填
されるので、導電層と導体層のパターンとの間の厚み
が、フレキシブル配線板の幅方向において実質的に均一
となる。そのため、導電層と導体層のパターンとの間の
静電容量が、導体層のパターンの面積と比例するので、
導電層と導体層のパターンとの間の静電容量の正確な設
計を図ることができる。

【００１３】さらに、本発明のフレキシブル配線板で
は、前記導体層は、端子が形成される複数の端子形成部
分と、各前記端子形成部分の間を連絡する連絡部分とを
備えており、前記導電層が、前記導体層の連絡部分に対
応する部分に形成されていることが好ましい。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１は、本発明のフレキシブル配
線板の一実施形態を示す平面図、図２は、図１における
Ａ−Ａ’線断面図、図３は、図１におけるＢ−Ｂ’線断
面図である。以下、図１〜図３を参照して本発明のフレ
キシブル配線板の一実施形態を説明する。

【００１５】図１〜図３において、このフレキシブル配
線板１１は、長手方向に延びる平板帯状をなし、第１絶
縁層としてのベース絶縁層１２と、そのベース絶縁層１
２上にベース側接着剤層１５を介して形成される導体層
１３と、その導体層１３上にカバー側接着剤層１６を介
して形成される第２絶縁層としてのカバー絶縁層１４
と、カバー絶縁層１４上に形成される導電層としてのシ
ールド層１７とを備えている。

【００１６】ベース絶縁層１２は、柔軟性に優れる樹脂
フィルムなどからなり、例えば、ポリイミド、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ
エーテルニトリル、ポリエーテルスルフォン、ポリ塩化
ビニルなどの樹脂からなる樹脂フィルムなどから形成さ
れる。耐熱性、寸法安定性、電気的特性、機械的特性、
耐薬品特性などの観点から、好ましくは、ポリイミドフ
ィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエ
チレンナフタレートフィルムから形成される。なお、ベ
ース絶縁層１２の厚みは、通常、５〜５０μｍ、好まし
くは、１０〜３０μｍである。

【００１７】また、導体層１３は、例えば、銅、ニッケ
ル、金、はんだ、または、これらの合金などの金属箔な
どから形成される。好ましくは、銅箔から形成される。
なお、導体層１３の厚みは、通常、３〜４０μｍ、好ま
しくは、５〜２０μｍである。

【００１８】また、このフレキシブル配線板１１におい
て、導体層１３は所定のパターンとして形成されてい
る。より具体的には、この導体層１３は、フレキシブル
配線板１１の長手方向両端部において、外部の部品と接
続するための各端子形成部分１８と、それら各端子形成
部分１８の間を連絡する連絡部分１９とが一体的に形成
されるパターンとして形成されている。

【００１９】各端子形成部分１８には、外部の部品と接
続するために、後述するカバー絶縁層１４が開口され、
露出した各端子形成部分１８上に、ニッケルおよび金な
どがめっきされた複数のパッド部２０が形成されてい
る。

【００２０】また、連絡部分１９は、各端子形成部分１
８から連続するフレキシブル配線板１１の長手方向に沿
う複数の幅狭ライン２１および幅広ライン２２からな
り、これら幅広ライン２１および幅狭ライン２２が、フ
レキシブル配線板１１の長手方向に直交する幅方向にお
いて、互いに所定の間隔を隔てて平行するように形成さ
れている。

【００２１】幅狭ライン２１は、各部の配線として用い
られる通常の信号ラインであって、本発明の技術が適用
される技術分野により異なるが、例えば、本発明の主用
途である携帯電話等に用いる場合には、例えば、そのラ
イン幅（フレキシブル配線板１１の幅方向の幅）が、２
０〜２５０μｍ、好ましくは、３０〜２００μｍの範囲
において、各幅狭ライン２１が実質的に等しく形成さ
れ、かつ、各ライン間の間隔（フレキシブル配線板１１
の幅方向の間隔）が、２０〜２５０μｍ、好ましくは、
５０〜２００μｍの範囲において、各幅狭ライン２１間
の間隔が実質的に等しく形成されている。好ましくは、
各幅狭ライン２１のライン幅とライン間の間隔とが、実
質的に同一となるような等幅等間隔で形成されている。

【００２２】また、幅広ライン２２は、例えば、電源ラ
イン２２ａおよびグランドライン２２ｂなどであって、
幅狭ライン２１よりも、大きな電流を流す必要があるた
め、次に述べるシールド層１７が形成されていない部分
である非シールド領域ＮＳにおいては、幅狭ライン２１
よりも幅広に形成されており、そのライン幅が、１００
〜１２００μｍ、好ましくは、２００〜１０００μｍの
範囲において、各幅広ライン２２が実質的に等しく形成
され、また、各ライン間の間隔が、５０〜３００μｍ、
好ましくは、１００〜２５０μｍの範囲で形成されてい
る。

【００２３】なお、幅広ライン２２と幅狭ライン２１と
の間の間隔は、各幅狭ライン２１間の間隔と実質的に等
しく形成されている。

【００２４】カバー絶縁層１４は、ベース絶縁層１２と
同様の樹脂フィルムなどからなり、好ましくは、ポリイ
ミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、
ポリエチレンナフタレートフィルムから形成される。な
お、カバー絶縁層１４の厚みは、通常、３〜４０μｍ、
好ましくは、１０〜３０μｍである。

【００２５】シールド層１７は、良導電性の金属からな
り、このフレキシブル配線板１１の長手方向中央部、よ
り具体的には、導体層１３の連絡部分１９の中央部に対
応する部分において、フレキシブル配線板１１の幅方向
すべてにわたってカバー絶縁層１４を被覆するように形
成されている。なお、シールド層１７の厚みは、通常、
０．０１〜１００μｍ、好ましくは、０．１〜５０μｍ
である。

【００２６】また、ベース側接着剤層１５およびカバー
側接着剤層１６としては、例えば、ポリイミド系接着
剤、エポキシ系接着剤、エポキシ−ニトリルブチルゴム
系接着剤、エポキシ−アクリルゴム系接着剤、アクリル
系接着剤、ブチラール系接着剤、ウレタン系接着剤など
の熱硬化性接着剤、例えば、合成ゴム系接着剤などの熱
可塑性接着剤、例えば、感圧性接着剤であるアクリル系
粘着剤、さらには、それらがシート状に成形された接着
シートが用いられる。なお、これらの厚みは、通常、５
〜５０μｍ、好ましくは、１０〜３０μｍである。

【００２７】そして、このフレキシブル配線板１１で
は、シールド層１７が形成されている部分であるシール
ド領域Ｓに対応する導体層１３のパターンが、フレキシ
ブル配線板１１の幅方向において、実質的に等しく形成
されている。

【００２８】すなわち、シールド領域Ｓに対応する導体
層１３の連絡部分１９において、幅広ライン２２には、
フレキシブル配線板１１の長手方向に沿ってスリット２
３が形成されており、それによって、１つの幅広ライン
２２が、フレキシブル配線板１１の幅方向において複数
の分割ライン２４に分割されている。これら分割ライン
２４は、そのライン幅が、幅狭ライン２１のライン幅と
実質的に等しくなるように形成され、かつ、その各ライ
ン間の間隔が、各幅狭ライン２１のライン間の間隔と実
質的に等しくなるように形成されている。好ましくは、
各分割ライン２４のライン幅とライン間の間隔とが、各
幅狭ライン２１と実質的に同一となるような等幅等間隔
で形成されている。

【００２９】これによって、シールド領域Ｓに対応する
導体層１３は、フレキシブル配線板１１の幅方向におい
て、複数の分割ライン２３および幅狭ライン２１におけ
る各ライン幅が、２０〜２５０μｍ、好ましくは、３０
〜２００μｍの範囲において実質的に等しく形成される
とともに、複数の分割ライン２３および幅狭ライン２１
における各ライン間の間隔が、２０〜２５０μｍ、好ま
しくは、５０〜２００μｍの範囲において実質的に等し
く形成されるパターンとして形成される。好ましくは、
複数の分割ライン２３および幅狭ライン２１の各ライン
幅と各ライン間の間隔とが、実質的に同一となるような
等幅等間隔から形成される。

【００３０】なお、シールド領域Ｓに対応する導体層１
３のパターンにおいて、各ライン幅と、各ライン間の間
隔とは、フレキシブル配線板１１の幅方向において、そ
れぞれ実質的に等しく形成されるが、後述するように、
シールド層１７と導体層１３のパターンとの間の厚みが
フレキシブル配線板１１の幅方向において実質的に均一
に形成することができれば、多少のばらつきを含んでい
てもよく、そのような、ばらつきとしては、例えば、導
体層１３の厚みの１００％以下、好ましくは、５０％以
下であることが好ましい。

【００３１】また、幅広ライン２２は、大きな電流が流
れる電源ライン２２ａおよびグランドライン２２ｂから
なるので、シールド領域Ｓにおいて分割形成される複数
の分割ライン２４は、十分な電流容量が確保されるよう
に分割形成されている。

【００３２】次に、このようなフレキシブル配線板１１
の製造方法の一実施形態について、図４を参照して説明
する。

【００３３】このフレキシブル配線板１１を製造するに
は、まず、図４（ａ）に示すように、樹脂フィルムから
なるベース絶縁層１２を用意して、図４（ｂ）に示すよ
うに、そのベース絶縁層１２上に、接着剤の塗布または
接着シートの貼着によりベース側接着剤層１５を積層
し、そのベース側接着剤層１５上に、金属箔からなる導
体層１３を積層することにより、そのベース絶縁層１２
上にベース側接着剤層１５を介して導体層１３を形成す
る。

【００３４】そして、図４（ｃ）に示すように、この導
体層１３を、上記した端子形成部分１８および連絡部分
１９を有する所定のパターンに形成する。導体層１３
を、所定のパターンに形成するには、公知のパターンニ
ング法を用いればよく、好ましくは、サブトラクティブ
法が用いられる。サブトラクティブ法では、例えば、導
体層１３の表面に、所定のパターンに対応させてエッチ
ングレジストを形成し、そのエッチングレジストをレジ
ストとして、例えば、塩化第二鉄溶液などの公知のエッ
チング液を用いて、導体層１３をエッチングして、その
後にエッチングレジストを除去すればよい。

【００３５】その後、図４（ｄ）に示すように、所定の
パターンに形成された導体層１３上に、接着剤の塗布ま
たは接着シートの貼着によりカバー側接着剤層１６を積
層し、そのカバー側接着剤層１６上に、樹脂フィルムか
らなるカバー絶縁層１４を積層することにより、導体層
１３上にカバー側接着剤層１６を介してカバー絶縁層１
４を形成する。なお、カバー絶縁層１４には、端子形成
部分１８を露出させるための開口部分を、適宜、ドリル
穿孔やレーザ加工などの公知の方法によって、開口形成
する。

【００３６】次いで、図４（ｅ）に示すように、フレキ
シブル配線板１１の長手方向中央部におけるカバー絶縁
層１４上にシールド層１７を形成する。シールド層１７
は、例えば、銅、アルミニウム、鉄などの良導電性の金
属箔を図示しない接着剤層を介して貼着するか、また
は、例えば、銅、銀などの良導電性の金属粒が分散され
た導電性ペーストを塗布して加熱するか、あるいは、例
えば、銅、アルミニウム、銀、金などの良導電性の金属
が蒸着されたプラスチックフィルムを図示しない接着剤
層を介して貼着することにより、形成することができ
る。

【００３７】なお、シールド層１７と、導体層１３のグ
ランドライン２１ｃとを電気的に接続する必要がある場
合には、例えば、良導電性の金属粒が分散された導電性
接着剤やはんだペーストなどを用いて、これらを公知の
方法によって接続することができる。また、シールド層
１７の表面を絶縁する必要がある場合には、例えば、シ
ールド層１７の表面に、接着剤層を介して樹脂フィルム
を貼着することができる。

【００３８】なお、上記した接着剤層は、ベース側接着
剤層１５およびカバー側接着剤層１６と同様のものを用
いることができ、また、樹脂フィルムも、ベース絶縁層
１２およびカバー絶縁層１４と同様のものを用いること
ができる。

【００３９】このようにして形成されたフレキシブル配
線板１１は、図４（ｃ）に示す導体層１３のパターンニ
ングにおいて、シールド領域Ｓに対応する導体層１３
が、各分割ライン２４および各幅狭ライン２１のライン
幅が実質的に等しく形成され、かつ、各分割ライン２４
および各幅狭ライン２１の間の間隔が実質的に等しく形
成されるパターンとして形成されるので、図４（ｄ）に
示すカバー絶縁層１４の形成において、その導体層１３
上にカバー側接着剤層１６を積層するときに、カバー側
接着剤層１６が均一に流動して、導体層１３のパターン
の間の隙間、すなわち、各分割ライン２４および各幅狭
ライン２１の間の隙間に均一に充填される。そのため、
そのカバー側接着剤層１６上に積層されるカバー絶縁層
１４を、導体層１３のパターン、すなわち、各分割ライ
ン２４および各幅狭ライン２１に対して、均一な厚みで
積層することができるので、そのカバー絶縁層１４上に
形成されるシールド層１７と、導体層１３のパターンと
の間の厚みを、フレキシブル配線板１１の幅方向におい
て実質的に均一に形成することができる。その結果、シ
ールド層１７と導体層１３のパターンとの間の静電容量
が、導体層１３のパターンの面積と比例するので、シー
ルド層１７と導体層１３のパターンとの間の静電容量の
正確な設計を図ることができる。

【００４０】なお、カバー絶縁層１４の厚みは、導体層
１３のパターンに対して実質的に均一な厚みで形成され
るが、シールド層１７と導体層１３のパターンとの間の
静電容量の正確な設計ができる範囲であれば、多少のば
らつきを含んでいてもよい。

【００４１】また、このフレキシブル配線板１１におい
て、非シールド領域ＮＳに対応する導体層１３のパター
ンは、幅狭ライン２１に対して幅広ライン２２が幅広に
形成されているので、図４（ｄ）に示すカバー絶縁層１
４の形成において、その導体層１３上にカバー側接着剤
層１６を積層するときには、カバー側接着剤層１６が、
幅広ライン２２上に滞留する一方、幅狭ライン２１の間
の隙間に均一に充填される。そのため、図３に示すよう
に、幅広ライン２２が形成されている部分には、カバー
絶縁層１４が厚く被覆され、幅狭ライン２１が形成され
ている部分には、カバー絶縁層１４が薄く被覆される。
しかし、非シールド領域ＮＳには、シールド層１７が形
成されていないので、シールド層１７と導体層１３のパ
ターンとの間の厚みが、フレキシブル配線板１１の幅方
向において異なっていても、シールド層１７と導体層１
３のパターンとの間の静電容量の設計に不都合は生じ
ず、幅狭ライン２１に対して幅広ライン２２を幅広に形
成して、十分な電流の流れを確保することができる。

【００４２】なお、上記した図２〜図４に示す実施形態
のフレキシブル配線板１１では、ベース絶縁層１２上に
ベース側接着剤層１５を介して導体層１３を形成してい
るが、例えば、図５および図６に示すように、ベース側
接着剤層１５を介さずに、ベース絶縁層１２上に、直
接、導体層１３を形成してもよい。このようなフレキシ
ブル配線板１１は、例えば、図７（ａ）に示すように、
金属箔からなる導体層１３を用意して、図７（ｂ）に示
すように、その導体層１３上に、ポリアミック酸樹脂な
どの樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥および必要に
より加熱して、ポリイミドなどからなるベース絶縁層１
２を形成し、次いで、図７（ｃ）に示すように、導体層
１３を、上記と同様の方法によって、上記した端子形成
部分１８および連絡部分１９を有する所定のパターンに
形成し、その後、図７（ｄ）に示すように、上記と同様
の方法によって、導体層１３上にカバー側接着剤層１６
を介してカバー絶縁層１４を形成し、続いて、図７
（ｅ）に示すように、上記と同様の方法によって、カバ
ー絶縁層１４上にシールド層１７を形成することによ
り、形成することができる。

【００４３】さらには、例えば、図８および図９に示す
ように、カバー側接着剤層１６を介さずに、所定のパタ
ーンに形成された導体層１３上に、直接、カバー絶縁層
１４を形成してもよい。このようなフレキシブル配線板
１１は、例えば、図１０（ａ）に示すように、金属箔か
らなる導体層１３を用意して、図１０（ｂ）に示すよう
に、上記と同様の方法によって、導体層１３上に、直
接、ベース絶縁層１２を形成し、次いで、図１０（ｃ）
に示すように、導体層１３を、上記と同様の方法によっ
て、上記した端子形成部分１８および連絡部分１９を有
する所定のパターンに形成し、その後、図１０（ｄ）に
示すように、導体層１３上に、ポリアミック酸樹脂など
の樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥および必要によ
り加熱して、ポリイミドなどからなるカバー絶縁層１４
を形成し、続いて、図１０（ｅ）に示すように、上記と
同様の方法によって、カバー絶縁層１４上にシールド層
１７を形成することにより、形成することができる。

【００４４】このような図８〜図１０に示す実施形態の
フレキシブル配線板１１においても、図１０（ｃ）に示
す導体層１３のパターンニングにおいて、シールド領域
Ｓに対応する導体層１３が、各分割ライン２４および各
幅狭ライン２１のライン幅が実質的に等しく形成され、
かつ、各分割ライン２４および各幅狭ライン２１の間の
間隔が実質的に等しく形成されるパターンとして形成さ
れるので、図１０（ｄ）に示すカバー絶縁層１４の形成
において、その導体層１３上にカバー絶縁層１４を積層
するときに、カバー絶縁層１４が均一に流動して、導体
層１３のパターンの間の隙間、すなわち、各分割ライン
２４および各幅狭ライン２１の間の隙間に均一に充填さ
れる。そのため、そのカバー絶縁層１４を、導体層１３
のパターン、すなわち、各分割ライン２４および各幅狭
ライン２１に対して、均一な厚みで積層することができ
るので、そのカバー絶縁層１４上に形成されるシールド
層１７と、導体層１３のパターンとの間の厚みを、フレ
キシブル配線板１１の幅方向において実質的に均一に形
成することができる。その結果、シールド層１７と導体
層１３のパターンとの間の静電容量が、導体層１３のパ
ターンの面積と比例するので、シールド層１７と導体層
１３のパターンとの間の静電容量の正確な設計を図るこ
とができる。

【００４５】なお、カバー絶縁層１４の厚みは、導体層
１３のパターンに対して実質的に均一な厚みで形成され
るが、シールド層１７と導体層１３のパターンとの間の
静電容量の正確な設計ができる範囲であれば、多少のば
らつきを含んでいてもよい。

【００４６】また、図８〜図１０に示す実施形態のフレ
キシブル配線板１１においても、非シールド領域ＮＳに
対応する導体層１３のパターンは、幅狭ライン２１に対
して幅広ライン２２が幅広に形成されているので、図１
０（ｄ）に示すカバー絶縁層１４の形成において、その
導体層１３上にカバー絶縁層１４を積層するときには、
カバー絶縁層１４が、幅広ライン２２上に滞留する一
方、幅狭ライン２１の間の隙間に均一に充填される。そ
のため、図９に示すように、幅広ライン２２が形成され
ている部分には、カバー絶縁層１４が厚く被覆され、幅
狭ライン２１が形成されている部分には、カバー絶縁層
１４が薄く被覆される。しかし、非シールド領域ＮＳに
は、シールド層１７が形成されていないので、シールド
層１７と導体層１３のパターンとの間の厚みが、フレキ
シブル配線板１１の幅方向において異なっていても、シ
ールド層１７と導体層１３のパターンとの間の静電容量
の設計に不都合は生じず、幅狭ライン２１に対して幅広
ライン２２を幅広に形成して、十分な電流の流れを確保
することができる。

【００４７】なお、図８〜図１０に示す実施形態のフレ
キシブル配線板１１では、ベース絶縁層１２上に直接導
体層１３を形成しているが、例えば、図１１および図１
２に示すように、ベース絶縁層１２上にベース側接着剤
層１５を介して導体層１３を形成してもよい。このよう
なフレキシブル配線板１１は、例えば、図１３（ａ）に
示すように、樹脂フィルムからなるベース絶縁層１２を
用意して、図１３（ｂ）に示すように、上記と同様の方
法によって、ベース絶縁層１２上にベース側接着剤層１
５を介して導体層１３を形成し、次いで、図１３（ｃ）
に示すように、導体層１３を、上記と同様の方法によっ
て、上記した端子形成部分１８および連絡部分１９を有
する所定のパターンに形成し、その後、図１３（ｄ）に
示すように、導体層１３上に、ポリアミック酸樹脂など
の樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥および必要によ
り加熱して、ポリイミドなどからなるカバー絶縁層１４
を形成し、続いて、図１３（ｅ）に示すように、上記と
同様の方法によって、カバー絶縁層１４上にシールド層
１７を形成することにより、形成することができる。

【００４８】なお、以上の説明において、複数の分割ラ
イン２３および幅狭ライン２１は、各ライン幅が実質的
に等しく形成され、各ライン間の間隔が実質的に等しく
形成されていれば、各ライン幅と各ライン間の間隔とが
互いに異なっていてもよい。

【００４９】また、以上の説明では、導体層１３のパタ
ーンとして、フレキシブル配線板１１の長手方向両端部
において各端子形成部分１８と、それら各端子形成部分
１８の間に連絡部分１９とを形成したが、導体層１３の
パターンは、例えば、端子形成部分１８が、フレキシブ
ル配線板１１の長手方向に沿って所定の間隔ごとに複数
形成されるとともに、それらの間に連絡部分１９が形成
されるなど、特に限定されることなく、その目的および
用途によって種々のパターンとして形成することができ
る。そのため、シールド層１７も、その目的および用途
によって種々の態様において種々の部分に設けられる。

【００５０】また、以上の説明において、「実質的に等
しい」等における「実質的に」とは、通常のエッチング
工程において生じる数値のばらつき程度の公差や誤差が
許容されることを意味し、一般的には、使用する銅箔な
どの導電金属箔の厚み程度のばらつきが許容される。例
えば、厚み１８μｍ銅箔では、±１０μｍ程度のばらつ
きが許容される。

【００５１】

【実施例】以下に実施例および比較例を示し、本発明を
さらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例およ
び比較例に限定されることはない。

【００５２】実施例１ 厚み１２．５μｍのポリイミドフィルムを用意して（図
４（ａ）参照）、そのポリイミドフィルム上にエポキシ
系接着剤を厚み１０μｍで塗布し、そのエポキシ系接着
剤上に厚み１８μｍの銅箔を積層した（図４（ｂ）参
照）。

【００５３】次いで、銅箔を、長手方向両端部に各端子
形成部分と、長手方向に沿ってそれら各端子形成部分の
間を連絡する連絡部分とが形成されるパターンに、サブ
トラクティブ法によってパターンニングした（図４
（ｃ）参照）。なお、このパターンニングにおいて、連
絡部分は、幅広の電源ラインおよびグランドライン（ラ
イン幅１０００μｍ、ライン間の間隔２００μｍ）と、
幅狭の複数の信号ライン（ライン幅およびライン間の間
隔ともに２００μｍ）とを、幅方向において互いに所定
の間隔を隔てて平行するように形成し、さらに、電源ラ
インおよびグランドラインは、次に形成するシールド層
に対応する部分において、長手方向にスリットを形成し
て、電源ラインおよびグランドラインのライン幅および
ライン間の間隔がともに２００μｍとなるように（すな
わち、シールド層に対応する部分のすべてのラインのラ
イン幅およびライン間の間隔が２００μｍとなるよう
に）形成した（図１参照）。なお、この銅箔のパターン
ニングの精度は、±５μｍであった。

【００５４】次いで、所定のパターンに形成された銅箔
上にエポキシ系接着剤を厚み２０μｍで塗布し、そのエ
ポキシ系接着剤上に厚み１２．５μｍのポリイミドフィ
ルムを積層した（図４（ｄ）参照）。

【００５５】その後、長手方向中央部におけるポリイミ
ドフィルム上に、銅粒子が分散された導電性ペーストを
塗布して加熱することにより、シールド層を形成した
（図４（ｅ）参照）。

【００５６】得られたフレキシブル配線板において、シ
ールド層が形成されている部分における導体層上のエポ
キシ系接着剤の厚みは、幅方向において１０±１μｍで
あった。

【００５７】比較例１ 厚み１２．５μｍのポリイミドフィルムを用意して、そ
のポリイミドフィルム上にエポキシ系接着剤を厚み１０
μｍで塗布し、そのエポキシ系接着剤上に厚み１８μｍ
の銅箔を積層した。

【００５８】次いで、銅箔を、長手方向両端部に各端子
形成部分と、長手方向に沿ってそれら各端子形成部分の
間を連絡する連絡部分とが形成されるパターンに、サブ
トラクティブ法によってパターンニングした。なお、こ
のパターンニングにおいて、連絡部分は、幅広の電源ラ
インおよびグランドライン（ライン幅１０００μｍ、ラ
イン間の間隔２００μｍ）と、幅狭の複数の信号ライン
（ライン幅およびライン間の間隔ともに２００μｍ）と
を、幅方向において互いに所定の間隔を隔てて平行する
ように形成した。ただし、電源ラインおよびグランドラ
インにおけるシールド層に対応する部分には、スリット
を形成しなかった（図１４参照）。また、この銅箔のパ
ターンニングの精度は、±５μｍであった。

【００５９】次いで、所定のパターンに形成された銅箔
上にエポキシ系接着剤を厚み２０μｍで塗布し、そのエ
ポキシ系接着剤上に厚み１２．５μｍのポリイミドフィ
ルムを積層した。

【００６０】その後、長手方向中央部におけるポリイミ
ドフィルム上に、銅粒子が分散された導電性ペーストを
塗布して加熱することにより、シールド層を形成した。

【００６１】得られたフレキシブル配線板において、シ
ールド層が形成されている部分において、電源ライン上
およびグランドライン上のエポキシ系接着剤の厚みは、
幅方向において１８±１μｍであり、複数の信号ライン
上のエポキシ系接着剤の厚みは、幅方向において１０±
１μｍであり、フレキシブル配線板におけるシールド層
が形成されている部分の幅方向すべてにわたって、エポ
キシ系接着剤の厚みを均一にすることはできなかった。

【００６２】

【発明の効果】以上述べたように、本発明のフレキシブ
ル配線板によれば、導電層と導体層のパターンとの間の
厚みが、幅方向において実質的に均一であるため、外部
の部品の静電容量や回路の共振周波数を見積る上で重要
な導電層と導体層のパターンとの間の静電容量の正確な
設計を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のフレキシブル配線板の一実施形態を示
す平面図である。

【図２】図１に示すフレキシブル配線板のＡ−Ａ’線断
面図（ベース側接着剤層およびカバー側接着剤層が介在
される実施形態）である。

【図３】図１に示すフレキシブル配線板のＢ−Ｂ’線断
面図（ベース側接着剤層およびカバー側接着剤層が介在
される実施形態）である。

【図４】図２および図３に示すフレキシブル配線板の製
造方法の一実施形態を示す各工程のＡ−Ａ’線断面図で
あって、（ａ）は、ベース絶縁層を用意する工程、
（ｂ）は、ベース絶縁層上にベース側接着剤層を介して
導体層を形成する工程、（ｃ）は、導体層をパターンニ
ングする工程、（ｄ）は、導体層上にカバー側接着剤層
を介してカバー絶縁層を形成する工程（ｅ）は、カバー
絶縁層上にシールド層を形成する工程を示す。

【図５】図１に示すフレキシブル配線板の他の実施形態
（カバー側接着剤層のみが介在される実施形態）のＡ−
Ａ’線断面図である。

【図６】図１に示すフレキシブル配線板の他の実施形態
（カバー側接着剤層のみが介在される実施形態）のＢ−
Ｂ’線断面図である。

【図７】図５および図６に示すフレキシブル配線板の製
造方法の一実施形態を示す各工程のＡ−Ａ’線断面図で
あって、（ａ）は、導体層を用意する工程、（ｂ）は、
導体層上に直接ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）
は、導体層をパターンニングする工程、（ｄ）は、導体
層上にカバー側接着剤層を介してカバー絶縁層を形成す
る工程（ｅ）は、カバー絶縁層上にシールド層を形成す
る工程を示す。

【図８】図１に示すフレキシブル配線板の他の実施形態
（ベース側接着剤層およびカバー側接着剤層が介在され
ない実施形態）のＡ−Ａ’線断面図である。

【図９】図１に示すフレキシブル配線板の他の実施形態
（ベース側接着剤層およびカバー側接着剤層が介在され
ない実施形態）のＢ−Ｂ’線断面図である。

【図１０】図８および図９に示すフレキシブル配線板の
製造方法の一実施形態を示す各工程のＡ−Ａ’線断面図
であって、（ａ）は、導体層を用意する工程、（ｂ）
は、導体層上に直接ベース絶縁層を形成する工程、
（ｃ）は、導体層をパターンニングする工程、（ｄ）
は、導体層上に直接カバー絶縁層を形成する工程（ｅ）
は、カバー絶縁層上にシールド層を形成する工程を示
す。

【図１１】図１に示すフレキシブル配線板の他の実施形
態（ベース側接着剤層のみが介在される実施形態）のＡ
−Ａ’線断面図である。

【図１２】図１に示すフレキシブル配線板の他の実施形
態（ベース側接着剤層のみが介在される実施形態）のＢ
−Ｂ’線断面図である。

【図１３】図１１および図１２に示すフレキシブル配線
板の製造方法の一実施形態を示す各工程のＡ−Ａ’線断
面図であって、（ａ）は、ベース絶縁層を用意する工
程、（ｂ）は、ベース絶縁層上にベース側接着剤層を介
して導体層を形成する工程、（ｃ）は、導体層をパター
ンニングする工程、（ｄ）は、導体層上に直接カバー絶
縁層を形成する工程（ｅ）は、カバー絶縁層上にシール
ド層を形成する工程を示す。

【図１４】従来のフレキシブル配線板の平面図である。

【図１５】図１４に示すフレキシブル配線板のＡ−Ａ’
線断面図である。

【符号の説明】

１１ フレキシブル配線板 １２ ベース絶縁層 １３ 導体層 １４ カバー絶縁層 １５ ベース側接着剤層 １６ カバー側接着剤層 １７ シールド層 １８ 端子形成部分 １９ 連絡部分 ２１ 幅狭ライン ２２ 幅広ライン ２４ 分割ライン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA01 BB01 BB12 GG11 5E338 AA01 AA12 AA16 BB63 BB75 CC01 CC05 CD13 CD23 CD32 EE13

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に所定
   のパターンとして形成される導体層と、前記導体層上に
   接着剤層を介して形成される第２絶縁層とを備えるフレ
   キシブル配線板において、 前記第２絶縁層上には、導電層が形成されるとともに、 前記導電層が形成されている部分に対応する前記導体層
   のパターンが、フレキシブル配線板の長手方向に沿う複
   数のラインとして形成されており、 各前記ラインにおける前記長手方向に直交する幅方向の
   ライン幅が実質的に等しく形成されるとともに、前記幅
   方向における各前記ライン間の間隔が実質的に等しく形
   成されていることを特徴とする、フレキシブル配線板。
2. 【請求項２】 第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に所定
   のパターンとして形成される導体層と、前記導体層上に
   直接形成される第２絶縁層とを備えるフレキシブル配線
   板において、 前記第２絶縁層上には、導電層が形成されるとともに、 前記導電層が形成されている部分に対応する前記導体層
   のパターンが、フレキシブル配線板の長手方向に沿う複
   数のラインとして形成されており、 各前記ラインにおける前記長手方向に直交する幅方向の
   ライン幅が実質的に等しく形成されるとともに、前記幅
   方向における各前記ライン間の間隔が実質的に等しく形
   成されていることを特徴とする、フレキシブル配線板。
3. 【請求項３】 前記導体層は、端子が形成される複数の
   端子形成部分と、各前記端子形成部分の間を連絡する連
   絡部分とを備えており、 前記導電層が、前記導体層の連絡部分に対応する部分に
   形成されていることを特徴とする、請求項１または２に
   記載のフレキシブル配線板。