JP2003249780A - 電子部品実装構造 - Google Patents
電子部品実装構造Info
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- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 31
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡易な構造で発熱部品を分離する空間を形成
し、発熱部品の放熱性能を落とすことなく、該空間に充
填する樹脂の充填量を減らすことができる電子部品実装
構造を提供する。 【解決手段】 両面に電子部品１ａを実装するプリント
基板２と、プリント基板２を収納するケース本体３と、
ケース本体３を覆設するケース蓋４と、を有する電子部
品実装構造において、ケース本体３又はケース蓋４の少
なくともどちらか一方に、ケース内空間を仕切る仕切り
板５を設けるとともに、仕切られた空間同士は連通して
おり、放熱を必要とする電子部品１ｂを該空間内に配設
し、該空間を樹脂６で充填している。
し、発熱部品の放熱性能を落とすことなく、該空間に充
填する樹脂の充填量を減らすことができる電子部品実装
構造を提供する。 【解決手段】 両面に電子部品１ａを実装するプリント
基板２と、プリント基板２を収納するケース本体３と、
ケース本体３を覆設するケース蓋４と、を有する電子部
品実装構造において、ケース本体３又はケース蓋４の少
なくともどちらか一方に、ケース内空間を仕切る仕切り
板５を設けるとともに、仕切られた空間同士は連通して
おり、放熱を必要とする電子部品１ｂを該空間内に配設
し、該空間を樹脂６で充填している。
Description
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に実
装された電子部品を樹脂モールドと用いて埋設する電子
部品実装構造に関する。
装された電子部品を樹脂モールドと用いて埋設する電子
部品実装構造に関する。
【従来の技術】この種の従来例として、特開平９−１２
９４５１号公報のものが挙げられる。このものは、図７
に示すように、電気用昇圧トランス４０等の電子部品３
０を実装したプリント基板２０と、プリント基板２０を
収納するケース１０を有する高電圧発生装置において、
ケース１０のプリント基板２０との接触部分に接触シー
ル部７０と隔壁を６０、６１設け、隔壁６０、６１によ
り樹脂充填室１４と非樹脂充填室１６を隔離している。
ここで、隔壁６０の上部端面には、ケース１０に一体で
形成される３つの接触シール部７０と固定リブ９０と
が、またプリント基板２０には固定リブ９０が挿入、嵌
合される取付穴部２５が設けられている。このような構
成にすることにより、高温発熱体の昇圧トランス４０と
低温発熱体の電子部品３０を熱分離している。
９４５１号公報のものが挙げられる。このものは、図７
に示すように、電気用昇圧トランス４０等の電子部品３
０を実装したプリント基板２０と、プリント基板２０を
収納するケース１０を有する高電圧発生装置において、
ケース１０のプリント基板２０との接触部分に接触シー
ル部７０と隔壁を６０、６１設け、隔壁６０、６１によ
り樹脂充填室１４と非樹脂充填室１６を隔離している。
ここで、隔壁６０の上部端面には、ケース１０に一体で
形成される３つの接触シール部７０と固定リブ９０と
が、またプリント基板２０には固定リブ９０が挿入、嵌
合される取付穴部２５が設けられている。このような構
成にすることにより、高温発熱体の昇圧トランス４０と
低温発熱体の電子部品３０を熱分離している。
【発明が解決しようとする課題】ところが、固定リブ９
０と取付穴部２５とを互いに嵌合するように形成させる
には、製造工程上の精度が要求され、歩留まりが悪い場
合がある。また、樹脂充填室１４全体に樹脂を充填して
いるので、充填量が不必要に多くなってしまう場合があ
る。本発明は、上記問題点に鑑みてなしたものであり、
その目的とするところは、簡易な構造で発熱部品を分離
する空間を形成し、発熱部品の放熱性能を落とすことな
く、該空間に充填する樹脂の充填量を減らすことができ
る電子部品実装構造を提供することにある。
０と取付穴部２５とを互いに嵌合するように形成させる
には、製造工程上の精度が要求され、歩留まりが悪い場
合がある。また、樹脂充填室１４全体に樹脂を充填して
いるので、充填量が不必要に多くなってしまう場合があ
る。本発明は、上記問題点に鑑みてなしたものであり、
その目的とするところは、簡易な構造で発熱部品を分離
する空間を形成し、発熱部品の放熱性能を落とすことな
く、該空間に充填する樹脂の充填量を減らすことができ
る電子部品実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装構造は、両面に電子部品を実装するプリント基板
と、プリント基板を収納するケース本体と、ケース本体
を覆設するケース蓋と、を有する電子部品実装構造にお
いて、ケース本体又はケース蓋の少なくともどちらか一
方に、ケース内空間を仕切る仕切り板を設けるととも
に、仕切られた空間同士は連通しており、放熱を必要と
する電子部品を該分割された少なくとも１つの空間に配
設し、該空間を樹脂で充填することを特徴とするもので
ある。このような電子部品実装構造においては、仕切り
板で分離された各空間内にあり、放熱を必要とする発熱
部品のみを樹脂に埋設する。請求項２記載の電子部品実
装構造は、請求項１記載の電子部品実装構造において、
充填できない電子部品が少なくとも１つは含まれている
ことを特徴とするものである。請求項３記載の電子部品
実装構造は、請求項１又は２記載の電子部品実装構造に
おいて、放熱板を有した電子部品を、放熱板とともに充
填することを特徴とするものである。
実装構造は、両面に電子部品を実装するプリント基板
と、プリント基板を収納するケース本体と、ケース本体
を覆設するケース蓋と、を有する電子部品実装構造にお
いて、ケース本体又はケース蓋の少なくともどちらか一
方に、ケース内空間を仕切る仕切り板を設けるととも
に、仕切られた空間同士は連通しており、放熱を必要と
する電子部品を該分割された少なくとも１つの空間に配
設し、該空間を樹脂で充填することを特徴とするもので
ある。このような電子部品実装構造においては、仕切り
板で分離された各空間内にあり、放熱を必要とする発熱
部品のみを樹脂に埋設する。請求項２記載の電子部品実
装構造は、請求項１記載の電子部品実装構造において、
充填できない電子部品が少なくとも１つは含まれている
ことを特徴とするものである。請求項３記載の電子部品
実装構造は、請求項１又は２記載の電子部品実装構造に
おいて、放熱板を有した電子部品を、放熱板とともに充
填することを特徴とするものである。
【発明の実施の形態】図１は、本発明の第１の実施の形
態の発熱部品の放熱構造を示しており、図２は、該発熱
部品を含む放電灯点灯装置の回路図の一例を示してい
る。まず、図１は、両面に電子部品１ａを実装するプリ
ント基板２と、プリント基板２を収納するケース本体３
と、ケース本体３を覆設するケース蓋４と、ケース本体
３に設けられておりケース内空間を仕切る仕切り板５
と、放熱を必要とする電子部品１ｂが配置されている空
間７ｂを充填する樹脂６と、仕切り板５により分割され
た空間７ａ、７ｂを示している。以下、放熱構造の各部
構成を説明する。電子部品１ａは、図２に示すコンデン
サ２やスイッチング素子Ｑ２ないしＱ５等を示してい
る。プリント基板２は、一方の面にディスクリートの電
子部品が、他方の面にはチップ部品（ともに１ａで示
す）が実装されるものであり、ケース本体３の底面側に
ケース本体３の底面に略水平になるように収納されてい
る。ケース本体３は、プリント基板２を収納するもので
あり、たとえば、一方の面が開口した箱形である。ここ
で、ケース本体３の材質は、たとえば、金属である。ケ
ース蓋４は、ケース本体３の開口面を覆設するものであ
り、材質は、たとえば、金属である。なお、ケース本体
３及びケース蓋４の材質として、加工の容易性を考慮し
てプラスチック材やアルミダイキャストを使用してもよ
い。仕切り板５は、ケース内の空間を分離するものであ
り、ケース本体３の底面に略垂直に立設されている。こ
こで、仕切り板５により分割された空間をそれぞれ７
ａ、７ｂとしており、空間７ｂには発熱部品が配置され
ている。そして、この空間７ｂには樹脂が充填される。
本実施の形態においては、仕切り板５はケース本体３と
連設している。すなわち、ケース本体３と仕切り板５と
は、一の金属板から形成されており、これによって、製
造工程の簡素化を図っている。もちろん、ケース本体３
と仕切り板５とを別々に製造し、係合させてもよい。ま
た、仕切り板５の高さは、ケース本体３の側面よりも低
く設定している。すなわち、ケース本体３にケース蓋４
を覆設したときに、仕切り板５は、ケース蓋４とは接触
しない構成となっている。ここで、本実施の形態におい
て、スイッチング素子Ｑ２ないしＱ５は、低周波で動作
しているので、高圧放電灯ＬＡが点灯している状態にお
いても、表面温度は１００℃には達しない。これに対し
て、降圧チョッパー回路を構成するスイッチング素子Ｑ
１は、高周波で動作しているためにその発熱量も多く、
１００〜１５０℃程度の高温となる。スイッチング素子
Ｑ１のような高圧放電灯ＬＡが通常点灯状態に高温とな
る電子部品１ｂは、上述したように、仕切り板５によっ
て分離された空間７ｂに配置されている。樹脂６は、高
温となる電子部品１ｂが配置されている空間７ｂを埋設
するものであり、耐湿、防振、熱伝導性に優れた材質の
ものを使用している。材質は、たとえば、エポキシ樹脂
である。この樹脂６は、ケース本体３の底面に略垂直に
立設されている仕切り板５の高さを超えない高さで充填
されている。このように充填することにより、樹脂の充
填量を減らすことができ、放電灯点灯装置全体の軽量化
を図ることができるとともに、コストダウンを図ること
ができる。つぎに、図２に示す放電灯点灯装置は、図１
に示した放熱構造を含むものであり、直流電源回路（交
流電源ＡＣと；コンデンサＣ１、フィルタＬＦ１及びコ
ンデンサＣ２を有する入力フィルタ回路と；整流回路Ｄ
Ｂと；を備える）と；電圧変換回路（スイッチング素子
Ｑ１、ダイオードＤ１及びインダクタＬ１）と；平滑回
路（コンデンサＣ３）と；極性反転回路（スイッチング
素子Ｑ２ないしＱ５）と；負荷回路（インダクタＬ２、
コンデンサＣ５及び高圧放電灯ＬＡと）と；イグナイタ
回路（コンデンサＣ４、スイッチング素子ＳＷ及びパル
ストランス）と；を備えている。以下、放電灯点灯装置
の各部構成を説明する。交流電源ＡＣは、商用の交流電
源であり、電圧は、たとえば、１００Ｖ、２００Ｖ又は
２４０Ｖである。入力フィルタ回路は、交流電源ＡＣか
らの雑音を極性反転回路に侵入するのを防止したり、あ
るいは逆に、極性反転回路からの雑音が電源側に漏れる
のを防止するものである。整流回路ＤＢは、交流電源Ａ
Ｃからの交流電圧を脈流電圧に整流し出力するものであ
り、たとえば、ダイオードブリッジで構成する。交流電
源ＡＣの電圧が１００Ｖの場合、ダイオードブリッジの
代わりに、たとえば、倍電圧整流回路を用いてもよい。
倍電圧整流回路を用いると、交流電源ＡＣの電圧が実質
的に２００Ｖと同等とみなせ、倍電圧整流回路以後に接
続されている回路に流れる電流が、ダイオードブリッジ
を用いた場合と比べ約半分となるので、放電灯点灯装置
の効率を上げることができる。電圧変換回路は、整流回
路ＤＢからの電圧を他の電圧に変換するものであり、本
実施の形態では、降圧チョッパー回路を採用している。
平滑回路であるコンデンサＣ３は、電圧変換回路の出力
電圧を平滑するものであり、たとえば、電解コンデンサ
で構成する。極性反転回路は、コンデンサＣ３からの直
流電圧をスイッチング素子Ｑ２ないしＱ５のオン／オフ
動作により矩形波電圧に変換するものであり、たとえ
ば、電界効果トランジスタで構成する。本実施の形態で
は、極性反転回路として、スイッチング素子Ｑ２ないし
Ｑ５を有するいわゆる４石式のフルブリッジ型極性反転
回路を採用している。なお、このフルブリッジ型極性反
転回路の動作も周知なので、動作説明は省略する。ま
た、図示はしていないが、スイッチング素子Ｑ２ないし
Ｑ５を駆動するものとしては、たとえば、三菱電機株式
会社製の集積回路Ｍ６３９９１ＦＰを用いてもよい。負
荷回路は、インダクタＬ２とコンデンサＣ６との直列接
続からなる。そして、高圧放電灯ＬＡは、たとえば、高
圧ナトリウム灯、メタルハライドランプ及び水銀灯等の
ＨＩＤランプである。イグナイタ回路は、高圧放電灯の
始動時に、ピーク値が数ｋＶ、幅が数十ないし数百μｓ
ｅｃ程度のパルス電圧を発生させるものあり、このパル
ス電圧は高圧放電灯ＬＡの両端に印可される。ここで、
イグナイタ回路を構成するスイッチング素子ＳＷは、所
定のブレイクダウン閾値を持つ双方向性２端子素子であ
り、たとえば、サイリスタやトライアックである。ま
た、パルストランスＰＴは、１次巻線と２次巻線とを有
しており、巻き数比に応じて１次巻線に発生した電圧を
２次巻線に昇圧する。本実施の形態によれば、仕切り板
５により、ケース内空間が分離されており、高圧放電灯
ＬＡが点灯している状態において、高温となる電子部品
１ｂが分割された空間７ｂ内に配置されている。よっ
て、この空間７ｂのみを樹脂で充填すればよく、必要最
小限の充填量で、発熱部品の放熱を行うことができる。
したがって、樹脂の使用量を減らすことができ、放電灯
点灯装置全体の軽量化を図ることができるとともに、放
電灯点灯装置のコストダウン、小型化を図ることができ
る。また、ケース内空間を分割するために仕切り板５
は、ケース本体３に立設させるだけの簡易なものなの
で、放電灯点灯装置の製造工程を簡素化することができ
る。また、高温となる電子部品がチップ部品の場合に
は、本実施の応用形態として、図３に示すように仕切り
板５をケース本体３の底面に立設させ、立設した仕切り
板５の上側にプリント基板２を配設してもよい。なお、
上記説明で特に言及していない作用、効果等は上記実施
の形態と同様である。つぎに、本発明の第２の実施の形
態を図４を参照して説明する。図４は、ケース内空間を
仕切る仕切り板５を２つ設けており、仕切り板５により
分割された空間をそれぞれ７ａ、７ｂ、７ｃとしてい
る。放電灯点灯装置の回路態様によっては、端子台、ア
ルミ電界コンデンサ、ガラス管ヒューズ等の樹脂充填で
きない電子部品１ｃを含む場合がある。このような放電
灯点灯装置の場合でも、仕切り板５により樹脂充填でき
ない電子部品１ｃ用の空間を別途設け充填材に覆われな
いようにするとともに、高温となる電子部品１ｂが配置
されている空間７ｂを樹脂充填すればよい。なお、上記
説明で特に言及していない作用、効果等は第１の実施の
形態と同様である。つぎに、本発明の第３の実施の形態
を図５及び図６を参照して説明する。放電灯点灯装置が
照明器具内に配設され、天井面等に取り付けられる場合
を考慮して、図５に示すように、仕切り板５をケース蓋
４の底面に立設させてもよい。また、ケース本体３金属
材でケース蓋４がプラスチック材の場合、図５に示した
充填材だけでは、高温となる電子部品１ｂの放熱が不十
分となる場合がある。このような場合には、図６に示す
ように別途、金属製の放熱板８をケース本体３の側面及
び底面に沿って設けてもよい。このようにすると、充填
材６から放熱板８を介してケース本体３に熱伝導が生
じ、高温となる電子部品１ｂの放熱を効果的に行うこと
ができる。なお、上記説明で特に言及していない作用、
効果等は第１の実施の形態と同様である。
態の発熱部品の放熱構造を示しており、図２は、該発熱
部品を含む放電灯点灯装置の回路図の一例を示してい
る。まず、図１は、両面に電子部品１ａを実装するプリ
ント基板２と、プリント基板２を収納するケース本体３
と、ケース本体３を覆設するケース蓋４と、ケース本体
３に設けられておりケース内空間を仕切る仕切り板５
と、放熱を必要とする電子部品１ｂが配置されている空
間７ｂを充填する樹脂６と、仕切り板５により分割され
た空間７ａ、７ｂを示している。以下、放熱構造の各部
構成を説明する。電子部品１ａは、図２に示すコンデン
サ２やスイッチング素子Ｑ２ないしＱ５等を示してい
る。プリント基板２は、一方の面にディスクリートの電
子部品が、他方の面にはチップ部品（ともに１ａで示
す）が実装されるものであり、ケース本体３の底面側に
ケース本体３の底面に略水平になるように収納されてい
る。ケース本体３は、プリント基板２を収納するもので
あり、たとえば、一方の面が開口した箱形である。ここ
で、ケース本体３の材質は、たとえば、金属である。ケ
ース蓋４は、ケース本体３の開口面を覆設するものであ
り、材質は、たとえば、金属である。なお、ケース本体
３及びケース蓋４の材質として、加工の容易性を考慮し
てプラスチック材やアルミダイキャストを使用してもよ
い。仕切り板５は、ケース内の空間を分離するものであ
り、ケース本体３の底面に略垂直に立設されている。こ
こで、仕切り板５により分割された空間をそれぞれ７
ａ、７ｂとしており、空間７ｂには発熱部品が配置され
ている。そして、この空間７ｂには樹脂が充填される。
本実施の形態においては、仕切り板５はケース本体３と
連設している。すなわち、ケース本体３と仕切り板５と
は、一の金属板から形成されており、これによって、製
造工程の簡素化を図っている。もちろん、ケース本体３
と仕切り板５とを別々に製造し、係合させてもよい。ま
た、仕切り板５の高さは、ケース本体３の側面よりも低
く設定している。すなわち、ケース本体３にケース蓋４
を覆設したときに、仕切り板５は、ケース蓋４とは接触
しない構成となっている。ここで、本実施の形態におい
て、スイッチング素子Ｑ２ないしＱ５は、低周波で動作
しているので、高圧放電灯ＬＡが点灯している状態にお
いても、表面温度は１００℃には達しない。これに対し
て、降圧チョッパー回路を構成するスイッチング素子Ｑ
１は、高周波で動作しているためにその発熱量も多く、
１００〜１５０℃程度の高温となる。スイッチング素子
Ｑ１のような高圧放電灯ＬＡが通常点灯状態に高温とな
る電子部品１ｂは、上述したように、仕切り板５によっ
て分離された空間７ｂに配置されている。樹脂６は、高
温となる電子部品１ｂが配置されている空間７ｂを埋設
するものであり、耐湿、防振、熱伝導性に優れた材質の
ものを使用している。材質は、たとえば、エポキシ樹脂
である。この樹脂６は、ケース本体３の底面に略垂直に
立設されている仕切り板５の高さを超えない高さで充填
されている。このように充填することにより、樹脂の充
填量を減らすことができ、放電灯点灯装置全体の軽量化
を図ることができるとともに、コストダウンを図ること
ができる。つぎに、図２に示す放電灯点灯装置は、図１
に示した放熱構造を含むものであり、直流電源回路（交
流電源ＡＣと；コンデンサＣ１、フィルタＬＦ１及びコ
ンデンサＣ２を有する入力フィルタ回路と；整流回路Ｄ
Ｂと；を備える）と；電圧変換回路（スイッチング素子
Ｑ１、ダイオードＤ１及びインダクタＬ１）と；平滑回
路（コンデンサＣ３）と；極性反転回路（スイッチング
素子Ｑ２ないしＱ５）と；負荷回路（インダクタＬ２、
コンデンサＣ５及び高圧放電灯ＬＡと）と；イグナイタ
回路（コンデンサＣ４、スイッチング素子ＳＷ及びパル
ストランス）と；を備えている。以下、放電灯点灯装置
の各部構成を説明する。交流電源ＡＣは、商用の交流電
源であり、電圧は、たとえば、１００Ｖ、２００Ｖ又は
２４０Ｖである。入力フィルタ回路は、交流電源ＡＣか
らの雑音を極性反転回路に侵入するのを防止したり、あ
るいは逆に、極性反転回路からの雑音が電源側に漏れる
のを防止するものである。整流回路ＤＢは、交流電源Ａ
Ｃからの交流電圧を脈流電圧に整流し出力するものであ
り、たとえば、ダイオードブリッジで構成する。交流電
源ＡＣの電圧が１００Ｖの場合、ダイオードブリッジの
代わりに、たとえば、倍電圧整流回路を用いてもよい。
倍電圧整流回路を用いると、交流電源ＡＣの電圧が実質
的に２００Ｖと同等とみなせ、倍電圧整流回路以後に接
続されている回路に流れる電流が、ダイオードブリッジ
を用いた場合と比べ約半分となるので、放電灯点灯装置
の効率を上げることができる。電圧変換回路は、整流回
路ＤＢからの電圧を他の電圧に変換するものであり、本
実施の形態では、降圧チョッパー回路を採用している。
平滑回路であるコンデンサＣ３は、電圧変換回路の出力
電圧を平滑するものであり、たとえば、電解コンデンサ
で構成する。極性反転回路は、コンデンサＣ３からの直
流電圧をスイッチング素子Ｑ２ないしＱ５のオン／オフ
動作により矩形波電圧に変換するものであり、たとえ
ば、電界効果トランジスタで構成する。本実施の形態で
は、極性反転回路として、スイッチング素子Ｑ２ないし
Ｑ５を有するいわゆる４石式のフルブリッジ型極性反転
回路を採用している。なお、このフルブリッジ型極性反
転回路の動作も周知なので、動作説明は省略する。ま
た、図示はしていないが、スイッチング素子Ｑ２ないし
Ｑ５を駆動するものとしては、たとえば、三菱電機株式
会社製の集積回路Ｍ６３９９１ＦＰを用いてもよい。負
荷回路は、インダクタＬ２とコンデンサＣ６との直列接
続からなる。そして、高圧放電灯ＬＡは、たとえば、高
圧ナトリウム灯、メタルハライドランプ及び水銀灯等の
ＨＩＤランプである。イグナイタ回路は、高圧放電灯の
始動時に、ピーク値が数ｋＶ、幅が数十ないし数百μｓ
ｅｃ程度のパルス電圧を発生させるものあり、このパル
ス電圧は高圧放電灯ＬＡの両端に印可される。ここで、
イグナイタ回路を構成するスイッチング素子ＳＷは、所
定のブレイクダウン閾値を持つ双方向性２端子素子であ
り、たとえば、サイリスタやトライアックである。ま
た、パルストランスＰＴは、１次巻線と２次巻線とを有
しており、巻き数比に応じて１次巻線に発生した電圧を
２次巻線に昇圧する。本実施の形態によれば、仕切り板
５により、ケース内空間が分離されており、高圧放電灯
ＬＡが点灯している状態において、高温となる電子部品
１ｂが分割された空間７ｂ内に配置されている。よっ
て、この空間７ｂのみを樹脂で充填すればよく、必要最
小限の充填量で、発熱部品の放熱を行うことができる。
したがって、樹脂の使用量を減らすことができ、放電灯
点灯装置全体の軽量化を図ることができるとともに、放
電灯点灯装置のコストダウン、小型化を図ることができ
る。また、ケース内空間を分割するために仕切り板５
は、ケース本体３に立設させるだけの簡易なものなの
で、放電灯点灯装置の製造工程を簡素化することができ
る。また、高温となる電子部品がチップ部品の場合に
は、本実施の応用形態として、図３に示すように仕切り
板５をケース本体３の底面に立設させ、立設した仕切り
板５の上側にプリント基板２を配設してもよい。なお、
上記説明で特に言及していない作用、効果等は上記実施
の形態と同様である。つぎに、本発明の第２の実施の形
態を図４を参照して説明する。図４は、ケース内空間を
仕切る仕切り板５を２つ設けており、仕切り板５により
分割された空間をそれぞれ７ａ、７ｂ、７ｃとしてい
る。放電灯点灯装置の回路態様によっては、端子台、ア
ルミ電界コンデンサ、ガラス管ヒューズ等の樹脂充填で
きない電子部品１ｃを含む場合がある。このような放電
灯点灯装置の場合でも、仕切り板５により樹脂充填でき
ない電子部品１ｃ用の空間を別途設け充填材に覆われな
いようにするとともに、高温となる電子部品１ｂが配置
されている空間７ｂを樹脂充填すればよい。なお、上記
説明で特に言及していない作用、効果等は第１の実施の
形態と同様である。つぎに、本発明の第３の実施の形態
を図５及び図６を参照して説明する。放電灯点灯装置が
照明器具内に配設され、天井面等に取り付けられる場合
を考慮して、図５に示すように、仕切り板５をケース蓋
４の底面に立設させてもよい。また、ケース本体３金属
材でケース蓋４がプラスチック材の場合、図５に示した
充填材だけでは、高温となる電子部品１ｂの放熱が不十
分となる場合がある。このような場合には、図６に示す
ように別途、金属製の放熱板８をケース本体３の側面及
び底面に沿って設けてもよい。このようにすると、充填
材６から放熱板８を介してケース本体３に熱伝導が生
じ、高温となる電子部品１ｂの放熱を効果的に行うこと
ができる。なお、上記説明で特に言及していない作用、
効果等は第１の実施の形態と同様である。
【発明の効果】請求項１ないし３のいずれか１つに記載
の電子部品実装構造は、ケース本体又はケース蓋の少な
くともどちらか一方に、ケース内空間を仕切る仕切り板
を設けるとともに、仕切られた空間同士は連通してお
り、放熱を必要とする電子部品を該空間内に配設し、該
空間を樹脂で充填しているので、ケース内空間を完全に
仕切り、その空間全体に樹脂を充填する、といった必要
がなく、樹脂の充填量を減らしつつ、発熱部品を放熱す
ることができる。樹脂の充填量を減らすことができるの
で、放電灯点灯装置全体の軽量化を図ることができると
ともに、コストダウンを図ることもできる。また、ケー
ス本体又はケース蓋の少なくともどちらか一方に、ケー
ス内空間を仕切る仕切り板を設けているだけの簡単な構
成で各空間を分離しているので、製造工程を簡易化する
こともできる。
の電子部品実装構造は、ケース本体又はケース蓋の少な
くともどちらか一方に、ケース内空間を仕切る仕切り板
を設けるとともに、仕切られた空間同士は連通してお
り、放熱を必要とする電子部品を該空間内に配設し、該
空間を樹脂で充填しているので、ケース内空間を完全に
仕切り、その空間全体に樹脂を充填する、といった必要
がなく、樹脂の充填量を減らしつつ、発熱部品を放熱す
ることができる。樹脂の充填量を減らすことができるの
で、放電灯点灯装置全体の軽量化を図ることができると
ともに、コストダウンを図ることもできる。また、ケー
ス本体又はケース蓋の少なくともどちらか一方に、ケー
ス内空間を仕切る仕切り板を設けているだけの簡単な構
成で各空間を分離しているので、製造工程を簡易化する
こともできる。
【図１】第１の実施の形態を示す断面図である。
【図２】第１の実施の形態を示す回路図である。
【図３】第１の実施の応用形態を示す断面図である。
【図４】第２の実施の形態を示す断面図である。
【図５】第３の実施の形態を示す断面図である。
【図６】第３の実施の応用形態を示す断面図である。
【図７】従来例を示す断面図である。
１ａ、１ｂ、１ｃ 電子部品
２ プリント基板
３ ケース本体
４ ケース蓋
５ 仕切り板
６ 樹脂
７ａ、７ｂ、７ｃ 空間
８ 放熱板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 福田 健一
大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株
式会社内
Ｆターム(参考） 4E360 BA08 ED22 EE08 GA24
5E322 AA03 CA05 FA04
Claims (3)
- 【請求項１】 両面に電子部品を実装するプリント基板
と、プリント基板を収納するケース本体と、ケース本体
を覆設するケース蓋と、を有する電子部品実装構造にお
いて、ケース本体又はケース蓋の少なくともどちらか一
方に、ケース内空間を仕切る仕切り板を設けるととも
に、仕切られた空間同士は連通しており、放熱を必要と
する電子部品を該分割された少なくとも１つの空間に配
設し、該空間を樹脂で充填することを特徴とする電子部
品実装構造。 - 【請求項２】 充填できない電子部品が少なくとも１つ
は含まれていることを特徴とする請求項１記載の電子部
品実装構造。 - 【請求項３】 放熱板を有した電子部品を、放熱板とと
もに充填することを特徴とする請求項１又は２記載の電
子部品実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002047458A JP2003249780A (ja) | 2002-02-25 | 2002-02-25 | 電子部品実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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|---|---|
| JP2003249780A true JP2003249780A (ja) | 2003-09-05 |
Family
ID=28660511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002047458A Pending JP2003249780A (ja) | 2002-02-25 | 2002-02-25 | 電子部品実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003249780A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2002
- 2002-02-25 JP JP2002047458A patent/JP2003249780A/ja active Pending
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