JP2003255148A - 光デバイス及びその製造方法 - Google Patents
光デバイス及びその製造方法Info
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- JP2003255148A JP2003255148A JP2002052446A JP2002052446A JP2003255148A JP 2003255148 A JP2003255148 A JP 2003255148A JP 2002052446 A JP2002052446 A JP 2002052446A JP 2002052446 A JP2002052446 A JP 2002052446A JP 2003255148 A JP2003255148 A JP 2003255148A
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- optical fiber
- optical
- case
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Abstract
(57)【要約】
【課題】安価な製造コストで信頼性の高い光デバイス９
を提供出来る。 【解決手段】ケースの内外を貫通するように、少なくと
も１本以上の光ファイバを備えてなる光デバイスにおい
て、該光ファイバの被覆の一部が除去されており、この
光ファイバ被覆除去部と光ファイバ被覆部とがともに同
一の半田により覆われ、ケースに固定されていることを
特徴とする。
を提供出来る。 【解決手段】ケースの内外を貫通するように、少なくと
も１本以上の光ファイバを備えてなる光デバイスにおい
て、該光ファイバの被覆の一部が除去されており、この
光ファイバ被覆除去部と光ファイバ被覆部とがともに同
一の半田により覆われ、ケースに固定されていることを
特徴とする。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、光通信に用いる光
デバイス及びその製造方法に関するものである。
デバイス及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、気密構造内に収容する光受動部品
は、基板中に形成された光導波路のパタ−ンにより、分
岐や合分波機能をもつ素子を容易にしかも高密度に構築
することができる。また、光導波路の端部に半導体レー
ザや受光素子を配置することで、容易に光半導体素子と
結合させることができる。さらに、光デバイスを気密構
造内に収容することで信頼性の高い光受動部品を提供で
きる。このような特長があることから、種々の光受動部
品への適応が図れている。
は、基板中に形成された光導波路のパタ−ンにより、分
岐や合分波機能をもつ素子を容易にしかも高密度に構築
することができる。また、光導波路の端部に半導体レー
ザや受光素子を配置することで、容易に光半導体素子と
結合させることができる。さらに、光デバイスを気密構
造内に収容することで信頼性の高い光受動部品を提供で
きる。このような特長があることから、種々の光受動部
品への適応が図れている。
【０００３】この光デバイス９の従来例として図５に示
すように、ケース４の中に光受動部品１５を収容し、光
ファイバ１をケース４の支持部５から挿入し、光受動部
品１５と光学的に結合して、光ファイバ被覆除去部３に
予備半田１０とこれを覆う半田６を施し、これによって
支持部５とが固定し、気密化されている。該支持部５に
半田６だけで保護固定し、気密化にするのは困難であ
る。そのため、光ファイバ被覆除去部３の表面を溶融温
度の高い予備半田１０を用いて、光ファイバ被覆除去部
３の表面を溶かすことにより気密化をとり、その後、ケ
ース４の支持部５と気密化をとるため、半田６にて保護
固定してある。ただし、半田６においては、予備半田１
０より溶融温度の低いものを用いていることにより、予
備半田１０を溶かさずに保護固定でき、かつ、ケース４
内が気密構造化になっている。
すように、ケース４の中に光受動部品１５を収容し、光
ファイバ１をケース４の支持部５から挿入し、光受動部
品１５と光学的に結合して、光ファイバ被覆除去部３に
予備半田１０とこれを覆う半田６を施し、これによって
支持部５とが固定し、気密化されている。該支持部５に
半田６だけで保護固定し、気密化にするのは困難であ
る。そのため、光ファイバ被覆除去部３の表面を溶融温
度の高い予備半田１０を用いて、光ファイバ被覆除去部
３の表面を溶かすことにより気密化をとり、その後、ケ
ース４の支持部５と気密化をとるため、半田６にて保護
固定してある。ただし、半田６においては、予備半田１
０より溶融温度の低いものを用いていることにより、予
備半田１０を溶かさずに保護固定でき、かつ、ケース４
内が気密構造化になっている。
【０００４】また、光ファイバ被覆部２と光ファイバ被
覆除去部３は接着剤７、８で覆って補強構造になるよう
構成してあり、これによって光受動部品１５がケース４
内で補強構造化され、信頼性の高い光デバイス９が提供
されている。
覆除去部３は接着剤７、８で覆って補強構造になるよう
構成してあり、これによって光受動部品１５がケース４
内で補強構造化され、信頼性の高い光デバイス９が提供
されている。
【０００５】この種の光デバイス９の具体的例として
は、光分岐結合器、光カプラ、光分波合波器、光電スイ
ッチ、物体検出器、煙感知器、テープエンドセンサ等に
利用されている。
は、光分岐結合器、光カプラ、光分波合波器、光電スイ
ッチ、物体検出器、煙感知器、テープエンドセンサ等に
利用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の光
デバイス９において、接着剤７、８と半田６の線膨張係
数、収縮率の違いから、光ファイバ被覆除去部３上にお
いて、接着剤７、８に固定された部分と半田６に固定さ
れた部分の界面上で応力集中がかかり、ベンティングが
生じ、放射損による損失悪化、強度な信頼性低下、もし
くは光ファイバ１の断線まで起こるという不具合も生じ
ていた。
デバイス９において、接着剤７、８と半田６の線膨張係
数、収縮率の違いから、光ファイバ被覆除去部３上にお
いて、接着剤７、８に固定された部分と半田６に固定さ
れた部分の界面上で応力集中がかかり、ベンティングが
生じ、放射損による損失悪化、強度な信頼性低下、もし
くは光ファイバ１の断線まで起こるという不具合も生じ
ていた。
【０００７】これらを防止するには、接着剤７、８と半
田６との加工工程が非常に難しく、特殊な加工技術力が
必要とされていた。
田６との加工工程が非常に難しく、特殊な加工技術力が
必要とされていた。
【０００８】さらに、光ファイバ被覆除去部３に予備半
田１０を施した後、ケース４内の光ファイバ被覆部２と
光ファイバ被覆除去部３を接着剤８にて補強し、次にケ
ース４支持部５と光ファイバ被覆除去部３を半田６によ
り固定した後、ケース４外の光ファイバ被覆部２と光フ
ァイバ被覆除去部３を上記同様の接着剤７にて補強する
ので、多大な製造加工と時間が必要であると言う不都合
もあった。
田１０を施した後、ケース４内の光ファイバ被覆部２と
光ファイバ被覆除去部３を接着剤８にて補強し、次にケ
ース４支持部５と光ファイバ被覆除去部３を半田６によ
り固定した後、ケース４外の光ファイバ被覆部２と光フ
ァイバ被覆除去部３を上記同様の接着剤７にて補強する
ので、多大な製造加工と時間が必要であると言う不都合
もあった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、上記問
題点に鑑みてなされたものであり、ケースの内外を貫通
するように、少なくとも１本以上の光ファイバを備えて
なる光デバイスにおいて、該光ファイバの被覆の一部が
除去されており、この光ファイバ被覆除去部と光ファイ
バ被覆部とがともに同一の半田により覆われ、ケースに
固定されていることを特徴とする。
題点に鑑みてなされたものであり、ケースの内外を貫通
するように、少なくとも１本以上の光ファイバを備えて
なる光デバイスにおいて、該光ファイバの被覆の一部が
除去されており、この光ファイバ被覆除去部と光ファイ
バ被覆部とがともに同一の半田により覆われ、ケースに
固定されていることを特徴とする。
【００１０】さらに、半田が、光ファイバ被覆除去部を
覆い予備半田とその外側に備えた予備半田より融点の低
い半田からなることを特徴とする。
覆い予備半田とその外側に備えた予備半田より融点の低
い半田からなることを特徴とする。
【００１１】また、ケース内が気密封止されていること
を特徴とする。
を特徴とする。
【００１２】さらに、半田が光ファイバ被覆除去部のガ
ラスの表面を溶かし、ガラスと半田の溶融層を形成して
いることを特徴とする。
ラスの表面を溶かし、ガラスと半田の溶融層を形成して
いることを特徴とする。
【００１３】また、光受動部品をケース内に収納し、少
なくとも１本以上の光ファイバを上記ケース内外を貫通
するように配置し、上記光ファイバと光受動部品を光学
的に結合させ、上記ケースと上記光ファイバの被覆部お
よび被覆除去部とを同一の半田により固定することを特
徴とする。
なくとも１本以上の光ファイバを上記ケース内外を貫通
するように配置し、上記光ファイバと光受動部品を光学
的に結合させ、上記ケースと上記光ファイバの被覆部お
よび被覆除去部とを同一の半田により固定することを特
徴とする。
【００１４】さらに、半田としてガラス−セラミック接
着用金属半田を用いて、超音波振動エネルギと熱により
光ファイバと半田を固着することを特徴とする。
着用金属半田を用いて、超音波振動エネルギと熱により
光ファイバと半田を固着することを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施形態を図によっ
て説明する。図１は、本発明の実施形態を示す光デバイ
ス９の断面図である。
て説明する。図１は、本発明の実施形態を示す光デバイ
ス９の断面図である。
【００１６】ケース４の中に、光受動部品１５を収容
し、光ファイバ１をケース４の支持部５から挿入し、光
受動部品１５と光学的に結合して、光ファイバ被覆除去
部３に予備半田１０を施し、さらにこれを覆う半田６に
より支持部５と固定し、気密化されている。ここでケー
ス４の内外の光ファイバ１は、外傷劣化等のダメージお
よび損失劣化を避けるため、内外の光ファイバ１の被覆
を残してある。
し、光ファイバ１をケース４の支持部５から挿入し、光
受動部品１５と光学的に結合して、光ファイバ被覆除去
部３に予備半田１０を施し、さらにこれを覆う半田６に
より支持部５と固定し、気密化されている。ここでケー
ス４の内外の光ファイバ１は、外傷劣化等のダメージお
よび損失劣化を避けるため、内外の光ファイバ１の被覆
を残してある。
【００１７】また、この半田６で同時に光ファイバ被覆
部２、光ファイバ被覆除去部３まで覆い、支持部５と固
定してある。また、光ファイバ被覆除去部３の表面を溶
融温度の高い予備半田１０を用いて、光ファイバ被覆除
去部３のガラスの表面を溶かすことにより、ガラス−半
田溶融層を形成して予備半田１０と光ファイバ被覆除去
３とが気密に固着されており、その後、ケース４の支持
部５と気密化をとるため、半田６にて保護固定する。
部２、光ファイバ被覆除去部３まで覆い、支持部５と固
定してある。また、光ファイバ被覆除去部３の表面を溶
融温度の高い予備半田１０を用いて、光ファイバ被覆除
去部３のガラスの表面を溶かすことにより、ガラス−半
田溶融層を形成して予備半田１０と光ファイバ被覆除去
３とが気密に固着されており、その後、ケース４の支持
部５と気密化をとるため、半田６にて保護固定する。
【００１８】ただし、半田６においては、予備半田１０
より溶融温度の低いものを用いていることにより、予備
半田１０を溶かさずに保護固定でき、かつ、ケース４内
が気密構造化になっている。このようにして光受動部品
１５がケース４内で気密化され、信頼性の高い光デバイ
ス９が提供出来る。
より溶融温度の低いものを用いていることにより、予備
半田１０を溶かさずに保護固定でき、かつ、ケース４内
が気密構造化になっている。このようにして光受動部品
１５がケース４内で気密化され、信頼性の高い光デバイ
ス９が提供出来る。
【００１９】このように同一の半田６を用いて光ファイ
バ被覆部２、光ファイバ被覆除去部３、支持部５を固定
することにより、従来例のような接着剤７、８と半田６
の線膨張係数、収縮率の違いから起きる応力集中が避け
られ、ベンティング、放射損による損失悪化、強度な信
頼性低下がなくなり高度の信頼性ある製品が提供出来
る。さらに特別な加工技術力がなくても、容易に製造す
ることが出来る。
バ被覆部２、光ファイバ被覆除去部３、支持部５を固定
することにより、従来例のような接着剤７、８と半田６
の線膨張係数、収縮率の違いから起きる応力集中が避け
られ、ベンティング、放射損による損失悪化、強度な信
頼性低下がなくなり高度の信頼性ある製品が提供出来
る。さらに特別な加工技術力がなくても、容易に製造す
ることが出来る。
【００２０】また、同一の半田６を用いているため、従
来あった接着剤７、８加工やケース４内半田６加工、ケ
ース４外半田６加工が統一され、大幅に製造加工が削減
出来る。
来あった接着剤７、８加工やケース４内半田６加工、ケ
ース４外半田６加工が統一され、大幅に製造加工が削減
出来る。
【００２１】また、半田６は、超音波振動エネルギを用
いて、樹脂からなる光ファイバ被覆部２の表面のみを熱
により溶かすことにより、容易に半田６と光ファイバ被
覆部２の表面に溶融層を形成し、保護固定出来る。つま
り、光ファイバ被覆部２の表面のみ溶かし、半田６と光
ファイバ被覆部２の表面において、溶融層を形成してい
るため、光ファイバ１の中まで、半田６によるダメージ
がなく、固着出来る。
いて、樹脂からなる光ファイバ被覆部２の表面のみを熱
により溶かすことにより、容易に半田６と光ファイバ被
覆部２の表面に溶融層を形成し、保護固定出来る。つま
り、光ファイバ被覆部２の表面のみ溶かし、半田６と光
ファイバ被覆部２の表面において、溶融層を形成してい
るため、光ファイバ１の中まで、半田６によるダメージ
がなく、固着出来る。
【００２２】本発明は、光ファイバ１にシングルモード
ファイバを使用しているが、分散シフトファイバ、カー
ボンコートファイバ等にも適応が出来、気密構造を有す
るケース４は、ステンレス、ニッケルメッキを施した黄
銅等の金属を用いることが出来る。
ファイバを使用しているが、分散シフトファイバ、カー
ボンコートファイバ等にも適応が出来、気密構造を有す
るケース４は、ステンレス、ニッケルメッキを施した黄
銅等の金属を用いることが出来る。
【００２３】また、半田６、予備半田１０としては、ガ
ラス・セラミック接着用金属半田を使用している。この
接着用金属半田の成分はＰｂ−Ｓｎ合金にＺｎ、Ｓｂ、
Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｕ等を添加したもので、これらの
添加元素を屈折することなく均一に合金化したものであ
る。接着方法は、超音波振動エネルギと熱により接着す
るものであり、上記Ｐｂ−Ｓｎ合金に添加物を均一に合
金化をする際、酸素との親和力により共有結合されてお
り、これ以外の方法であっても上記光ファイバ１と気密
に半田６、予備半田１０出来ればどのような方法でも良
い。
ラス・セラミック接着用金属半田を使用している。この
接着用金属半田の成分はＰｂ−Ｓｎ合金にＺｎ、Ｓｂ、
Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｕ等を添加したもので、これらの
添加元素を屈折することなく均一に合金化したものであ
る。接着方法は、超音波振動エネルギと熱により接着す
るものであり、上記Ｐｂ−Ｓｎ合金に添加物を均一に合
金化をする際、酸素との親和力により共有結合されてお
り、これ以外の方法であっても上記光ファイバ１と気密
に半田６、予備半田１０出来ればどのような方法でも良
い。
【００２４】ここで、半田６及び予備半田１０は、すべ
てのガラス、セラミックに接着が可能で、しかも従来半
田付けが難しかった金属にも接着することができる。
てのガラス、セラミックに接着が可能で、しかも従来半
田付けが難しかった金属にも接着することができる。
【００２５】さらに、従来は半田付けを促進させるた
め、フラックスを使用するが、本発明に使用する半田
６、予備半田１０に関しては、必要としない。
め、フラックスを使用するが、本発明に使用する半田
６、予備半田１０に関しては、必要としない。
【００２６】また、本発明に使用する予備半田１０は光
ファイバ被覆部２まで付けることなく、かつ光ファイバ
被覆除去部３を覆う程度までとし、半田６に関しては、
予備半田１０、光ファイバ被覆部２、ケース４支持部５
が固着できれば良い。
ファイバ被覆部２まで付けることなく、かつ光ファイバ
被覆除去部３を覆う程度までとし、半田６に関しては、
予備半田１０、光ファイバ被覆部２、ケース４支持部５
が固着できれば良い。
【００２７】ここで半田６は、光ファイバ被覆除去部３
を全て覆うので１０ｍｍ〜２０ｍｍであり、使用する量
は１ｇ〜１０ｇが好ましい。
を全て覆うので１０ｍｍ〜２０ｍｍであり、使用する量
は１ｇ〜１０ｇが好ましい。
【００２８】さらに、上記半田６と予備半田１０には、
融点差があり、予備半田１０は、光ファイバ被覆除去部
３のガラスの表面を溶かして、ガラス−半田溶融層を形
成するので、高融点のものを使用しているが、半田６に
おいては、予備半田１０より低融点のものを使用してい
る。つまり、半田６は、予備半田１０と固着するとき、
予備半田１０より高い融点のものを使用すると、半田６
により予備半田１０を溶かしてしまう為、予備半田１０
よりも低い融点のものを使用している。
融点差があり、予備半田１０は、光ファイバ被覆除去部
３のガラスの表面を溶かして、ガラス−半田溶融層を形
成するので、高融点のものを使用しているが、半田６に
おいては、予備半田１０より低融点のものを使用してい
る。つまり、半田６は、予備半田１０と固着するとき、
予備半田１０より高い融点のものを使用すると、半田６
により予備半田１０を溶かしてしまう為、予備半田１０
よりも低い融点のものを使用している。
【００２９】ここで半田６の融点は１００℃〜１５０℃
あり、予備半田１０の融点は２００℃〜２５０℃で融点
差は５０℃〜１５０℃が好ましい。
あり、予備半田１０の融点は２００℃〜２５０℃で融点
差は５０℃〜１５０℃が好ましい。
【００３０】本発明の光デバイス９の組立て方法は、あ
らかじめケース４の中に、光受動部品１５を設置し、光
ファイバ１を中間被覆除去した後、ケース４の支持部５
から挿入する。このとき、光受動部品１５と光ファイバ
１を光学的に結合させているが、中間被覆除去部が支持
部５のところに収まるように、被覆除去の位置決めを
し、光受動部品１５と光ファイバ１がケース４の支持部
５から結合された状態になっている。
らかじめケース４の中に、光受動部品１５を設置し、光
ファイバ１を中間被覆除去した後、ケース４の支持部５
から挿入する。このとき、光受動部品１５と光ファイバ
１を光学的に結合させているが、中間被覆除去部が支持
部５のところに収まるように、被覆除去の位置決めを
し、光受動部品１５と光ファイバ１がケース４の支持部
５から結合された状態になっている。
【００３１】ここで、光受動部品１５とは、光分岐結合
器、光カプラ、光モジュール、光アイソレータ等に用い
られ、本発明の光デバイス９においては、光受動部品を
組み込んだ光部品を示している。
器、光カプラ、光モジュール、光アイソレータ等に用い
られ、本発明の光デバイス９においては、光受動部品を
組み込んだ光部品を示している。
【００３２】次に、光ファイバ被覆除去部３に溶融温度
の高い予備半田１０を施した後、半田６を用いて、光フ
ァイバ被覆除去部３、光ファイバ被覆部２とケース４の
支持部５とを固定し気密状態になるようにして、気密構
造型光デバイス９を作製する。
の高い予備半田１０を施した後、半田６を用いて、光フ
ァイバ被覆除去部３、光ファイバ被覆部２とケース４の
支持部５とを固定し気密状態になるようにして、気密構
造型光デバイス９を作製する。
【００３３】図２は、本発明の他の実施形態を示した断
面図である。
面図である。
【００３４】ケース４の中に、光受動部品１５であるＬ
Ｄ（レーザダイオード）１１を収容し、光ファイバ１が
ケース４支持部５から挿入し、ＬＤ１１と光学的に結合
して、光ファイバ被覆除去部３に予備半田１０を施し、
さらに半田６で覆って支持部５と固定し気密化されてい
る。
Ｄ（レーザダイオード）１１を収容し、光ファイバ１が
ケース４支持部５から挿入し、ＬＤ１１と光学的に結合
して、光ファイバ被覆除去部３に予備半田１０を施し、
さらに半田６で覆って支持部５と固定し気密化されてい
る。
【００３５】光ファイバ被覆部２、光ファイバ被覆除去
部３と支持部５を同一の半田６により固定することによ
り、ＬＤ１１がケース４内で気密化され、信頼性の高い
気密構造型光ＬＤ１３が提供出来る。
部３と支持部５を同一の半田６により固定することによ
り、ＬＤ１１がケース４内で気密化され、信頼性の高い
気密構造型光ＬＤ１３が提供出来る。
【００３６】このように、１ポート出力、つまり光を発
信するＬＤ１１を使用する際にも上記半田６は光ファイ
バ１の損失および偏光依存性等の特性劣化がなく気密構
造型に出来る。
信するＬＤ１１を使用する際にも上記半田６は光ファイ
バ１の損失および偏光依存性等の特性劣化がなく気密構
造型に出来る。
【００３７】図３は、本発明の他の実施形態を示した断
面図である。
面図である。
【００３８】ケース４の中に、光受動部品１５としての
光アイソレータ１２を収容し、２本の光ファイバ１をケ
ース４の２箇所の支持部５から挿入し、光アイソレータ
１２と光学的に結合して、それぞれ光ファイバ被覆除去
部３に予備半田１０を施し、さらに支持部５が半田６に
より気密化されている。
光アイソレータ１２を収容し、２本の光ファイバ１をケ
ース４の２箇所の支持部５から挿入し、光アイソレータ
１２と光学的に結合して、それぞれ光ファイバ被覆除去
部３に予備半田１０を施し、さらに支持部５が半田６に
より気密化されている。
【００３９】このように、１ポート入力、２ポート出力
である光アイソレータ１２を使用する際にも上記半田６
は１ポート側光ファイバ１、２ポート側光ファイバ１の
損失および偏光依存性等の特性劣化がなく気密構造型に
出来る。
である光アイソレータ１２を使用する際にも上記半田６
は１ポート側光ファイバ１、２ポート側光ファイバ１の
損失および偏光依存性等の特性劣化がなく気密構造型に
出来る。
【００４０】本発明における気密構造型光デバイス９で
示した半田６構造に関しては、応用例として、気密構造
型光ＬＤ１３、気密構造型光アイソレータ１４の他に、
同様な構成をもつ光モジュール、光ファイバアレイ、耐
圧カプラ、スターカプラ、他の光部品にも適応できる。
示した半田６構造に関しては、応用例として、気密構造
型光ＬＤ１３、気密構造型光アイソレータ１４の他に、
同様な構成をもつ光モジュール、光ファイバアレイ、耐
圧カプラ、スターカプラ、他の光部品にも適応できる。
【００４１】
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。
【００４２】本発明の図１に示す気密構造型光デバイス
９と比較例として図４に示す従来の気密構造型光デバイ
ス９にて、ケース４内に光受動部品を収容し、光ファイ
バ１を専用被覆除去機により１０ｍｍ程度、中間被覆除
去したものをケース４内支持部５に挿入して、気密構造
型光デバイス９を試作した。また、従来品に関しては、
光ファイバ被覆除去部３と光ファイバ被覆部２に接着剤
７、８を施した。光ファイバ１コア径１０μｍ、クラッ
ド系１２５μｍのシングルモード光ファイバ１を用い、
半田６、予備半田１０には、成分Ｐｂ−Ｓｎ合金にＺ
ｎ、Ｓｂ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｕを添加されたものを
使用し、ステンレスにニッケルメッキの金属ケース４内
で気密化した。従来品で使用される接着剤７、８には、
エポキシ剤を使用して、各サンプル５０個作製した。
９と比較例として図４に示す従来の気密構造型光デバイ
ス９にて、ケース４内に光受動部品を収容し、光ファイ
バ１を専用被覆除去機により１０ｍｍ程度、中間被覆除
去したものをケース４内支持部５に挿入して、気密構造
型光デバイス９を試作した。また、従来品に関しては、
光ファイバ被覆除去部３と光ファイバ被覆部２に接着剤
７、８を施した。光ファイバ１コア径１０μｍ、クラッ
ド系１２５μｍのシングルモード光ファイバ１を用い、
半田６、予備半田１０には、成分Ｐｂ−Ｓｎ合金にＺ
ｎ、Ｓｂ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｕを添加されたものを
使用し、ステンレスにニッケルメッキの金属ケース４内
で気密化した。従来品で使用される接着剤７、８には、
エポキシ剤を使用して、各サンプル５０個作製した。
【００４３】これらの５０個の気密構造型光デバイス９
を用い、６０℃、９０℃Ｒ、Ｈ、１４日間の恒温恒湿試
験を行ない、１４日後の破断強度の測定を行なった。
を用い、６０℃、９０℃Ｒ、Ｈ、１４日間の恒温恒湿試
験を行ない、１４日後の破断強度の測定を行なった。
【００４４】なお、破断強度測定とは、図４に示すよう
に、固定治具Ｅにケース４を固定し光ファイバ１をＰＵ
ＳＨ−ＰＵＬＬゲージＡの滑車固定治具Ｃに繋げて、光
ファイバ１とケース４が破断するまで引っ張り、破断し
た時の測定を意味する。
に、固定治具Ｅにケース４を固定し光ファイバ１をＰＵ
ＳＨ−ＰＵＬＬゲージＡの滑車固定治具Ｃに繋げて、光
ファイバ１とケース４が破断するまで引っ張り、破断し
た時の測定を意味する。
【００４５】各サンプルのデータを表１に示す。表１に
示す値は、各５０個サンプルの破断強度の平均値、最大
値、最小値である。
示す値は、各５０個サンプルの破断強度の平均値、最大
値、最小値である。
【００４６】
【表１】
【００４７】以上より、従来の図５に示す気密構造型光
デバイス９の破断強度は、平均値で２９４．３ｇｆ、最
大値６７２ｇｆ、最小値１１０ｇｆになり、これに対し
本発明の図１に示す気密構造型光デバイス９の破断強度
は、平均値で４６４．３ｇｆ、最大値９９２ｇｆ、最小
値１３５ｇｆと強度が向上することが出来た。
デバイス９の破断強度は、平均値で２９４．３ｇｆ、最
大値６７２ｇｆ、最小値１１０ｇｆになり、これに対し
本発明の図１に示す気密構造型光デバイス９の破断強度
は、平均値で４６４．３ｇｆ、最大値９９２ｇｆ、最小
値１３５ｇｆと強度が向上することが出来た。
【００４８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ケースの
内外を貫通するように、少なくとも１本以上の光ファイ
バを備えてなる光デバイスにおいて、該光ファイバの被
覆の一部が除去されており、この光ファイバ被覆除去部
と光ファイバ被覆部とがともに同一の半田により覆わ
れ、ケースに固定されていることにより、安価な製造コ
ストで信頼性の高い製品が提供出来る。
内外を貫通するように、少なくとも１本以上の光ファイ
バを備えてなる光デバイスにおいて、該光ファイバの被
覆の一部が除去されており、この光ファイバ被覆除去部
と光ファイバ被覆部とがともに同一の半田により覆わ
れ、ケースに固定されていることにより、安価な製造コ
ストで信頼性の高い製品が提供出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の気密構造型光デバイスを示す図であ
る。
る。
【図２】本発明の他の実施形態を示す図である。
【図３】本発明の他の実施形態を示す図である。
【図４】本発明の気密構造型光デバイスを用いた実験例
の態様を示す概略図である。
の態様を示す概略図である。
【図５】従来の気密構造型光デバイスを示す図である。
１ 光ファイバ
２ 光ファイバ被覆部
３ 光ファイバ被覆除去部
４ ケース
５ 支持部
６ 半田
７ 接着剤
８ 接着剤
９ 光デバイス
１０ 予備半田
１１ ＬＤ
１２ 光アイソレータ
１３ 気密構造型光ＬＤ
１４ 気密構造型光アイソレータ
１５ 光受動部品
Ａ ＰＵＳＨ−ＰＵＬＬゲージ
Ｃ 滑車固定治具
Ｅ 固定治具
Claims (6)
- 【請求項１】ケースの内外を貫通するように、少なくと
も１本以上の光ファイバを備えてなる光デバイスにおい
て、該光ファイバの被覆の一部が除去されており、この
光ファイバ被覆除去部と光ファイバ被覆部とがともに同
一の半田により覆われ、ケースに固定されていることを
特徴とする光デバイス。 - 【請求項２】上記半田が、光ファイバ被覆除去部を覆い
予備半田とその外側に備えた予備半田より融点の低い半
田からなることを特徴とする請求項１記載の光デバイ
ス。 - 【請求項３】上記ケース内が気密封止されていることを
特徴とする請求項１もしくは２記載の光デバイス。 - 【請求項４】上記半田が光ファイバ被覆除去部のガラス
の表面を溶かし、ガラスと半田の溶融層を形成している
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光デ
バイス。 - 【請求項５】光受動部品をケース内に収納し、少なくと
も１本以上の光ファイバを上記ケース内外を貫通するよ
うに配置し、上記光ファイバと光受動部品を光学的に結
合させ、上記ケースと上記光ファイバの被覆部および被
覆除去部とを同一の半田により固定することを特徴とす
る光デバイスの製造方法。 - 【請求項６】上記半田としてガラス−セラミック接着用
金属半田を用いて、超音波振動エネルギと熱により光フ
ァイバと半田を固着することを特徴とする請求項５記載
の光デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002052446A JP2003255148A (ja) | 2002-02-27 | 2002-02-27 | 光デバイス及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002052446A JP2003255148A (ja) | 2002-02-27 | 2002-02-27 | 光デバイス及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003255148A true JP2003255148A (ja) | 2003-09-10 |
Family
ID=28664123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002052446A Pending JP2003255148A (ja) | 2002-02-27 | 2002-02-27 | 光デバイス及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003255148A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102736194A (zh) * | 2011-03-31 | 2012-10-17 | 住友大阪水泥股份有限公司 | 光学装置的密封结构及光学装置的制造方法 |
| US12468096B2 (en) | 2019-12-25 | 2025-11-11 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical device and method for manufacturing optical device |
-
2002
- 2002-02-27 JP JP2002052446A patent/JP2003255148A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102736194A (zh) * | 2011-03-31 | 2012-10-17 | 住友大阪水泥股份有限公司 | 光学装置的密封结构及光学装置的制造方法 |
| JP2012215622A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 光デバイスの封止構造、及び光デバイスの製造方法 |
| US9459410B2 (en) | 2011-03-31 | 2016-10-04 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Optical device sealing structure and optical device manufacturing method |
| US20170023742A1 (en) * | 2011-03-31 | 2017-01-26 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Optical device sealing structure and optical deveice manufacturing method |
| US12468096B2 (en) | 2019-12-25 | 2025-11-11 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical device and method for manufacturing optical device |
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