JP2003268205A

JP2003268205A - エポキシ系樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

Info

Publication number: JP2003268205A
Application number: JP2002075403A
Authority: JP
Inventors: Michio Shimizu; 宙夫清水; Shinya Katsuta; 真也勝田; Shuichi Shintani; 修一新谷
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 2002-03-19
Filing date: 2002-03-19
Publication date: 2003-09-25

Abstract

(57)【要約】【課題】リフロー時の耐クラック性や密着性、特に銀メ
ッキに対する密着性に優れ、かつ製造時、使用時に不快
な臭気のしないエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填
材（Ｃ）、シランカップリング剤（Ｄ）および消臭剤
（Ｅ）を配合してなるエポキシ樹脂組成物であって、シ
ランカップリング剤（Ｄ）がメルカプトシランを必須成
分として含有し、かつ消臭剤（Ｅ）がユーカリ油、１，
８−シネオールおよびプロピレンオキシドのうち１種以
上を含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、信頼性に優れ、か
つメルカプトシランを使用しているにもかかわらず特有
の不快な臭気の少ない、特に半導体封止用として好適な
エポキシ系樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体封止用エポキシ系樹脂組成物に要
求される特性としては、信頼性および成形性などがあ
り、信頼性としては半田耐熱性、高温信頼性、耐熱信頼
性、耐湿性などが、成形性としては流動性、熱時硬度、
バリなどがあげられる。

【０００３】最近はプリント基板への半導体装置パッケ
ージの実装において高密度化、自動化が進められてお
り、従来のリードピンを基板の穴に挿入する“挿入実装
方式”に代わり、基板表面に半導体装置パッケージを半
田付けする“表面実装方式”が盛んになってきた。それ
に伴い、半導体装置パッケージも従来のＤＩＰ（デュア
ル・インライン・パッケージ）から、高密度実装・表面
実装に適した薄型のＦＰＰ（フラット・プラスチック・
パッケージ）に移行しつつある。その中でも最近では、
微細加工技術の進歩により、厚さ２ｍｍ以下のＴＳＯ
Ｐ、ＴＱＦＰ、ＬＱＦＰが主流となりつつある。そのた
め湿度や温度など外部からの影響をいっそう受けやすく
なり、半田耐熱性、高温信頼性、耐熱信頼性などの信頼
性が今後ますます重要となってきている。

【０００４】表面実装においては、通常半田リフローに
よる実装が行われる。この方法では、基板の上に半導体
装置パッケージを乗せ、これらを２００℃以上の高温に
さらし、基板にあらかじめつけられた半田を溶融させて
半導体装置パッケージを基板表面に接着させるため、半
導体装置パッケージ全体が高温にさらされる。このとき
封止樹脂組成物とパッケージ内部のリードフレーム、半
導体チップなどの各部材間に熱応力等のストレスがかか
り、そのため、封止樹脂組成物の密着性が悪いと封止材
とパッケージ内の部材との間に剥離が発生し、さらにそ
の剥離を起点としてクラックが発生したり、剥離部分に
水分が析出し、半導体の信頼性を低下させる。従って半
導体用封止樹脂組成物において部材との密着性は非常に
重要となるが、この剥離はフレームの銀メッキ部分か
ら、より発生しやすい。これは従来から用いられている
４２アロイや銅と比較して、銀メッキ部分の方が樹脂と
の接着性に劣るからである。従って剥離の発生要因であ
る銀メッキ部分との接着性を向上させることは非常に重
要である。

【０００５】更に、近年では環境保護の点から鉛を含ん
でいない鉛フリー半田の使用が進んでいる。鉛フリー半
田は融点が高く、そのためリフロー温度も上がることに
なり半導体用封止樹脂組成物にはこれまで以上の密着性
が求められている。

【０００６】一般的に、メルカプトシランを組成物に添
加することが組成物の金属に対する密着性を向上させる
手段として有効なことが知られており、半導体用封止樹
脂組成物にも適用が可能である。しかしながらメルカプ
トシランのようなメルカプト基を含有する化合物や、そ
の化合物を含有した組成物は独特の不快な臭気を発する
ため、その製造工程で作業者に不快感を与えたり、最終
製品に臭気も残ることがあり、使用者にも不快感を与え
る場合がある。このため、その臭気をいかに抑えるかが
最大の課題となっていたが、これまでは有効な解決法が
無く、メルカプトシランを使用しないか、もしくは臭気
に我慢して使用しているのが実状であった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、半導
体パッケージ部材、特に銀メッキとの密着性が高く、リ
フロー時の耐クラック性などの信頼性に優れるメルカプ
トシランを使用しつつ、メルカプトシラン特有の不快な
臭気を抑えた樹脂組成物を提供することにより、樹脂組
成物の製造工程や樹脂組成物を使用して成形作業を行う
際の作業者の不快感を無くした高温のリフロー温度に対
応した樹脂封止半導体を可能にすることにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明は、主として次の構成を有する。すなわち、
「エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填材（Ｃ）、
シランカップリング剤（Ｄ）および消臭剤（Ｅ）を配合
してなるエポキシ樹脂組成物であって、シランカップリ
ング剤（Ｄ）がメルカプトシランを必須成分として含有
し、かつ消臭剤（Ｅ）がユーカリ油、１，８−シネオー
ルおよびプロピレンオキシドのうち１種以上を含有する
ことを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。」である。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の構成を詳述する。

【００１０】本発明のエポキシ系樹脂組成物は、エポキ
シ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填材（Ｃ）、シランカ
ップリング剤（Ｄ）および消臭剤（Ｅ）を配合してな
る。

【００１１】本発明におけるエポキシ樹脂（Ａ）は１分
子中にエポキシ基を２個以上有するものであれば特に限
定されず、これらの具体例としては、たとえばクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニ
ル型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂、
フェノールアラルキル骨格含有エポキシ樹脂、線状脂肪
族型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポ
キシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂およびスピロ環含有
エポキシ樹脂などがあげられる。

【００１２】その中でも、リードフレーム部材に対する
密着性の良い、化学式（Ｉ）で表されるビフェニル型エ
ポキシや、化学式（II）で表されるビスフェノールＦ型
エポキシ、化学式（III）で表されるビフェニル骨格含
有エポキシが好ましい。

【００１３】

【化１】（式中、Ｒ₁〜Ｒ₄は、水素原子またはメチル基を示
す。）

【００１４】

【化２】（式中、Ｒ₅〜Ｒ₁₀は、水素原子またはメチル基を示
す。）

【００１５】

【化３】（式中のｎは０または１以上の整数を表す）

【００１６】用途によっては２種以上のエポキシ樹脂を
併用しても良いが、半導体装置封止用としては密着性の
点から式（Ｉ）のビフェニル型エポキシや式（II）のビ
スフェノール型エポキシを単体あるいは併せて、全エポ
キシ樹脂（Ａ）中に５０重量％以上含むことが好まし
い。

【００１７】エポキシ樹脂（Ａ）の配合量は通常、組成
物全体に対して５．０〜１０．０重量％である。

【００１８】本発明における硬化剤（Ｂ）はエポキシ樹
脂（Ａ）と反応して硬化させるものであれば特に限定さ
れず、その具体例としては、例えばフェノールノボラッ
ク、クレゾールノボラックなどのノボラック樹脂、ビス
フェノールＡなどのビスフェノール化合物、無水マレイ
ン酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水
物およびメタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニル
メタン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミ
ンなどがあげられる。なかでも、半導体装置封止用とし
ては、耐熱性、耐湿性および保存性に優れる点から、フ
ェノール性水酸基を有する硬化剤が好ましい。フェノー
ル性水酸基を有する硬化剤の具体例としては、フェノー
ルノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフト
ールノボラック樹脂などのノボラック樹脂、トリス（ヒ
ドロキシフェニル）メタン、１，１，２−トリス（ヒド
ロキシフェニル）エタン、１，１，３−トリス（ヒドロ
キシフェニル）プロパン、テルペンとフェノールの縮合
化合物、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノール樹
脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニル骨格含有フ
ェノール樹脂、ナフトールアラルキル樹脂や下記化学式
（IV）および（Ｖ）で表される繰り返し単位構造を有す
るフェノール化合物などがあげられる。

【００１９】

【化４】

【００２０】

【化５】（Ｒ₁₁〜Ｒ₁₈は水素原子またはメチル基を表す）

【００２１】硬化剤（Ｂ）は、用途によっては２種類以
上の硬化剤を併用しても良い。硬化剤（Ｂ）の全エポキ
シ樹脂組成物に対する配合量は通常２．５〜１０重量％
であり、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の配合比は
官能基数で通常１．５〜０．５である。

【００２２】また、本発明においてエポキシ樹脂（Ａ）
と硬化剤（Ｂ）の硬化反応を促進するため硬化触媒を用
いても良い。硬化触媒は硬化反応を促進するものであれ
ば特に限定されず、たとえば２−メチルイミダゾール、
２，４−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェ
ニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミ
ダゾールなどのイミダゾール化合物、トリエチルアミ
ン、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルメチ
ルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、
２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノー
ル、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン
−７などの３級アミン化合物およびそれらの塩、ジルコ
ニウムテトラメトキシド、ジルコニウムテトラプロポキ
シド、テトラキス（アセチルアセトナト）ジルコニウ
ム、トリ（アセチルアセトナト）アルミニウムなどの有
機金属化合物およびトリフェニルホスフィン、トリメチ
ルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホス
フィン、トリ（ｐ−メチルフェニル）ホスフィン、トリ
（ノニルフェニル）ホスフィン、テトラフェニルホスホ
ニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホ
ニウムテトラベンゾイックアシッドボレート、テトラフ
ェニルホスホニウムテトラナフトイックアシッドボレー
トなどの有機ホスフィン化合物およびそれらの塩などが
あげられる。特に好ましいものとしてトリフェニルホス
フィン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデ
セン−７、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニル
ボレートなどが挙げられる。

【００２３】これらの硬化触媒は、用途によっては２種
以上を併用してもよく、その配合量はエポキシ樹脂
（Ａ）１００重量部に対して０．１〜１０重量部の範囲
が望ましい。

【００２４】本発明における充填材（Ｃ）の種類は、球
状の溶融シリカ（ｃ）が好ましく、その割合が充填材
（Ｃ）全体に対して８０重量％以上であることが好まし
い。一般に充填材（Ｃ）の割合が大きくなるにつれて流
動性などの成形性は悪化するが、球状の溶融シリカ
（ｃ）を使用することにより流動性の悪化をより抑える
ことができる。球状溶融シリカ（ｃ）の粒径については
平均粒径（メジアン径）が２０μｍ以下であることが好
ましい。異なる粒度分布の球状シリカを混合して用いる
ことも可能である。

【００２５】充填材（Ｃ）の配合割合は全樹脂組成物中
で８０〜９６重量％であることが好ましい。更に、半田
リフローの温度が２６０℃になるような“鉛フリー半
田”にも対応が可能になることから、充填材（Ｃ）の割
合が８５重量％以上９６重量％以下にすることがより好
ましい。このように樹脂組成物全体における無機物の割
合が高くすれば、難燃性が高くなり、従来使用されてい
た難燃剤、難燃助剤を使用しなくても難燃性を維持する
ことができる。このことにより、従来から難燃剤として
使用してきたハロゲン化合物を樹脂組成物に添加する必
要がなくなり、環境保護の点で好ましい。

【００２６】用途によっては２種類以上の充填材を併用
することができる。充填材としては、無機質充填材が好
ましく、具体的には溶融シリカ、結晶性シリカ、炭酸カ
ルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、マグネシア、
クレー、タルク、ケイ酸カルシウム、酸化チタン、アス
ベスト、ガラス繊維などがあげられる。これら併用する
充填材の形状や平均粒径はとくに限定されないが、流動
性、成形性の点から球状が好ましく、また平均粒径は２
０μｍ以下であることが好ましい。

【００２７】本発明におけるシランカップリング剤
（Ｄ）は、信頼性を向上させる目的で、メルカプトシラ
ンを含有することが必須である。メルカプトシランとし
てはメルカプト基を有するシラン化合物であればよく、
メルカプトシランの具体例としてはγ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチ
ルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエト
キシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジエトキシ
シランなどが挙げられるが、これらに限定されるもので
はない。用途によっては２種類以上のシランカップリン
グ剤を併用することができ（複数種のメルカプトシラン
の使用も含む）、併用されるシランカップリング剤とし
ては、公知のシランカップリング剤を用いることができ
る。その具体例としてはγ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエ
トキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−
アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノ
プロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルト
リエトキシシランなどがあげられる。

【００２８】シランカップリング剤（Ｄ）の配合量は、
成形性と信頼性の点から通常、充填材１００重量部に対
して０．１〜５重量部、好ましくは０．２〜３重量部、
特に好ましくは０．３〜１．５重量部である。シランカ
ップリング剤（Ｄ）は他の成分と一緒に混合することに
より添加することができるが、本発明においては充填材
（Ｃ）をシランカップリング剤（Ｄ）であらかじめ表面
処理することが、信頼性、接着性、流動性の向上の点で
好ましい。

【００２９】本発明ではシランカップリング剤（Ｄ）が
メルカプトシランを必須成分とすることに加え、消臭剤
（Ｅ）がユーカリ油、１，８−シネオール、プロピレン
オキシドのうち１種以上を必須成分として含有すること
を特徴とする。ユーカリ油、１，８−シネオール、プロ
ピレンオキシドをいずれかを使用することによりメルカ
プトシランを使用による独特の臭気を消すことができ、
作業者や最終製品使用者等の不快感がなくなる。

【００３０】本発明におけるユーカリ油とは、ユーカリ
属植物の葉を蒸留して得た精油であり、公知のユーカリ
油を使用することができる。ユーカリ油は通常、主成分
として１，８−シネオールを５０重量％以上含有してい
るが、本発明においてもこのようなユーカリ油が好まし
い。ユーカリ油、１，８−シネオールまたはプロピレン
オキシドは単体で添加しても、２種以上を組み合わせて
混合して組成物に添加してもよく、またシランカップリ
ング剤（Ｄ）とあらかじめ混合しておくと分散性、消臭
効果の点で効果的であり、好ましいが、添加方法はこれ
に限定されるものではない。

【００３１】ユーカリ油、１，８−シネオールまたはプ
ロピレンオキシドの配合量は、エポキシ組成物中の消臭
剤（Ｅ）の中のユーカリ油、１，８−シネオール、プロ
ピレンオキシドの総重量が０．００１〜０．２重量％の
間であることが消臭効果の点で効果的であり、好ましい
が、配合量はこれに限定されるものではない。また、エ
ポキシ系樹脂組成物中のシランカップリング剤（Ｄ）の
重量αと消臭剤（Ｅ）の中のユーカリ油、１，８−シネ
オールおよびプロピレンオキシドの総重量βの比β／α
が０．００２〜０．０５の間になるような添加量である
ことが消臭効果の点で効果的であり、好ましいが、配合
量はこれに限定されるものではない。

【００３２】本発明のエポキシ系樹脂組成物には、カー
ボンブラック、酸化鉄などの着色剤、シリコーンゴム、
スチレン系ブロック共重合体、オレフィン系重合体、変
性ニトリルゴム、変性ポリブタジエンゴムなどのエラス
トマー、ポリスチレンなどの熱可塑性樹脂、チタネート
カップリング剤などのカップリング剤、長鎖脂肪酸、長
鎖脂肪酸の金属塩、長鎖脂肪酸のエステル、長鎖脂肪酸
のアミド、パラフィンワックスなどの離型剤および有機
過酸化物など架橋剤を任意に添加することができる。

【００３３】本発明のエポキシ系樹脂組成物は溶融混練
によって製造することが好ましい。具体的には、原料を
ミキサー等である程度混合し、この混合した原料につい
てたとえばバンバリーミキサー、ニーダー、ロール、単
軸もしくは二軸の押出機およびコニーダーなどの公知の
混練方法を用いて６０〜１４０℃の温度範囲で溶融混練
することにより、製造される。このエポキシ系樹脂組成
物は通常粉末またはタブレット状態から、成形によって
半導体封止に供される。半導体素子を封止する方法とし
ては、低圧トランスファー成形法が一般的であるがイン
ジェクション成形法や圧縮成形法も可能である。成形条
件としては、たとえばエポキシ樹脂組成物を成形温度１
５０℃〜２００℃、成形圧力５〜１５ＭＰａ、成形時間
３０〜３００秒で成形し、エポキシ樹脂組成物の硬化物
とすることによって半導体装置が製造される。また、必
要に応じて上記成形物を１００〜２００℃で２〜１５時
間、追加加熱処理も行われる。

【００３４】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。

【００３５】[実施例１〜１０、比較例１〜８]本発明で
使用した原材料は以下の通りである。〈エポキシ樹脂〉４，４’−ビス（２，３−エポキシプ
ロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェ
ニル（エポキシ等量１９３）〈硬化剤〉水酸基当量が１７５のフェノールアラルキル
樹脂〈無機質充填材〉平均粒径が約１０μｍの非晶性球状溶
融シリカ〈シランカップリング剤Ｉ〉γ−メルカプトプロピルト
リメトキシシラン〈シランカップリング剤II〉γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン〈シランカップリング剤III〉γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン（シランカップリング剤は前もって無機充填材と混合し
ておいた。）〈消臭剤Ｉ〉ユーカリ油（シグマ・アルドリッチ社製）〈消臭剤II〉１，８−シネオール（消臭剤III〉プロピレンオキシド〈硬化促進剤〉トリフェニルホスフィン〈着色剤〉カーボンブラック（配合量は同一で樹脂組成
物に対し０．２重量％）〈離型剤〉カルナバワックス（配合量は同一で樹脂組成
物に対し０．３重量％）各成分を、表１〜表４に示した組成比で、ミキサーによ
りドライブレンドした。

【００３６】また、消臭剤を添加している実施例、比較
例については消臭剤とシランカップリング剤をあらかじ
め混合してから無機充填剤と混合している。これを、ロ
ール表面温度９０℃のミキシングロールを用いて５分間
加熱混練後、冷却、粉砕して半導体封止用のエポキシ樹
脂組成物を製造した。カーボンブラック、カルナバワッ
クスの組成物への配合量は一律のため、表からは省略し
た。なお、表中の数字は重量％を表す。

【００３７】本実施例の各試験は以下の試験法により行
った。

【００３８】＜消臭試験＞ (1)工程実施例、比較例のエポキシ樹脂組成物を製造する工程
で、任意に選んだパネラー（試験者）５名によりそれぞ
れの実施例、比較例についてメルカプトシラン特有の不
快な臭気が抑えられているか検討した。ドライブレンド
時にミキサーから１．５ｍ離れた状態で不快な臭気の発
現を表５に示す５段階で評価させその平均値を求めるこ
とで行った。平均値は小数点第１位を四捨五入してい
る。

【００３９】

【表１】

【００４０】(2)製品実施例、比較例のエポキシ樹脂組成物を用いて、直径20
mm、高さ23mmの円柱状のタブレットを約３kg作成した。
これをポリエチレン袋に入れ、いったん密封し、温度約
5℃の冷蔵庫内で２週間冷却した後、冷蔵庫から取り出
し、24時間放置した後にポリエチレン袋を開封し、袋か
ら50cmはなれた状態で不快な臭気の発現を上記５人のパ
ネラーにより検討した。評価方法については表５に示す
５段階で評価させ、その平均値を求めることで行った。
平均値は小数点第１位を四捨五入している。

【００４１】(3)シラン γ−メルカプトトリメトキシシランと各消臭剤を表６に
示す比率で混合した。これをよく攪拌し、１００ｃｃの
ビーカーに５０ｃｃ測り取り、不快な臭気の発現を上記
５人のパネラーにより検討した。評価方法については表
５に示す５段階で評価させ、その平均値を求めることで
行った。平均値は小数点第１位を四捨五入している。

【００４２】＜信頼性試験＞実施例、比較例の樹脂組成
物を用いて、低圧トランスファー成形法により１７５
℃、キュアータイム９０秒間の条件で、表面に窒化膜処
理をした模擬素子を搭載したチップサイズ１０×１０ｍ
ｍの１６０ｐｉｎＱＦＰ（外形：２８×２８×３．４ｍ
ｍ、フレーム材料：銅、リードフレーム部：銀メッキ）
を成形し、１７５℃、４時間の条件でポストキュアーし
て下記の物性測定法により各樹脂組成物の物性を評価し
た。なお、ポストキュアーは１７５℃、４時間とした。

【００４３】耐クラック性：上記１６０ｐｉｎＱＦＰを
２０個成形し、ポストキュアー後、８５℃／６０％ＲＨ
で１６８時間加湿後、最高温度２６０℃のＩＲリフロー
炉で２分間加熱処理し、目視により外部クラックの発生
したパッケージ数を調べた。

【００４４】密着性：上記１６０ｐｉｎＱＦＰを２０個
成形し、ポストキュアー後、８５℃／６０％ＲＨで１６
８時間加湿後、最高温度２６０℃のＩＲリフロー炉で２
分間加熱処理したのち、リードフレームのチップ表面お
よび銀メッキ部の剥離状況を超音波探傷器（日立建機
（株）製「ｍｉ−ｓｃｏｐｅ１０」）で観測し、それ
ぞれについて剥離の発生したパッケージ数を調べた。

【００４５】表２〜５に評価結果を示す。

【００４６】

【表２】

【００４７】

【表３】

【００４８】

【表４】

【００４９】

【表５】表１、表２に見られるように本発明のエポキシ系樹脂組
成物は耐クラック性、密着性で優れた特性を出しつつ、
臭気が抑えられており、不快感を感じるまでには至らな
い。

【００５０】これに対して、メルカプトシランを含有し
ない表３、表４の比較例１〜５では、臭気はしないもの
の密着性・耐クラック性が劣っており、比較例６〜８で
はユーカリ油、シネオール、プロピレンオキシドのいず
れも添加されていないため不快な臭気が発現している。

【００５１】

【表６】

【００５２】また、表６に見られるようにメルカプトシ
ランに各消臭剤を添加すると不快な臭気が抑えられてい
る。このように、特定の物質を添加する事によってメル
カプトシラン特有の不快な臭気が抑えられ、かつ耐クラ
ック性、密着性で優れた性能が発揮される。

【００５３】

【発明の効果】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充
填材（Ｃ）、シランカップリング剤（Ｄ）および消臭剤
（Ｅ）を配合してなるエポキシ樹脂組成物であって、シ
ランカップリング剤（Ｄ）がメルカプトシランを必須成
分として含有し、かつ消臭剤（Ｅ）がユーカリ油、１，
８−シネオールおよびプロピレンオキシドのうち１種以
上を含有することにより、メルカプトシラン特有の不快
な臭気が抑えられ、かつ耐クラック性、密着性で優れた
性能が発揮される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 23/31 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ //(Ｃ０８Ｌ 63/00 91:00）Ｆターム(参考） 4J002 AE053 CC042 CC052 CD011 CD021 CD051 CD061 CD111 CD121 CD131 CE002 DE077 DE137 DE147 DE237 DE267 DJ007 DJ017 DJ027 DJ047 DL007 EJ046 EL059 EL089 EX059 EX068 EX078 EX088 FA047 FD017 FD142 FD146 FD159 FD203 GQ01 4M109 AA01 CA21 EB06 EB18

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填
材（Ｃ）、シランカップリング剤（Ｄ）および消臭剤
（Ｅ）を配合してなるエポキシ樹脂組成物であって、シ
ランカップリング剤（Ｄ）がメルカプトシランを必須成
分として含有し、かつ消臭剤（Ｅ）がユーカリ油、１，
８−シネオールおよびプロピレンオキシドのうち１種以
上を含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。
【請求項２】消臭剤（Ｅ）がユーカリ油、１，８−シネ
オール、プロピレンオキシドのうち２種以上を含有する
ことを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。
【請求項３】エポキシ組成物中の消臭剤（Ｅ）の中のユ
ーカリ油、１，８−シネオールおよびプロピレンオキシ
ドの総重量が０．００１〜０．２重量％であることを特
徴とする請求項１または２のいずれかに記載のエポキシ
系樹脂組成物。
【請求項４】シランカップリング剤（Ｄ）の重量αと消
臭剤（Ｅ）の中のユーカリ油、１，８−シネオールおよ
びプロピレンオキシドの総重量βの比β／αが０．００
２〜０．０２であることを特徴とする請求項１または２
のいずれかに記載のエポキシ系樹脂組成物。
【請求項５】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填
材（Ｃ）、シランカップリング剤（Ｄ）および消臭剤
（Ｅ）を配合してなるエポキシ系樹脂組成物の製造方法
であって、消臭剤（Ｅ）がユーカリ油、１，８−シネオ
ールおよびプロピレンオキシドのうちの１種以上を含有
し、かつカップリング剤（Ｄ）と消臭剤（Ｅ）をあらか
じめ混同した後、他の成分に配合することを特徴とする
エポキシ系樹脂組成物の製造方法。
【請求項６】請求項１〜４のいずれかに記載のエポキシ
系樹脂組成物の硬化物によって封止されたことを特徴と
する半導体装置。
【請求項７】請求項５に記載の製造方法によって得られ
たエポキシ系樹脂組成物の硬化物によって封止されたこ
とを特徴とする半導体装置。
【請求項８】メルカプトシランとユーカリ油、１，８−
シネオールおよびプロシレンオキシドのうち１種以上を
混合するメルカプト臭のマスキング法。