JP2003270481A - 光部品を整列させるための方法および装置 - Google Patents

光部品を整列させるための方法および装置

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JP2003270481A JP2003070973A JP2003070973A JP2003270481A JP 2003270481 A JP2003270481 A JP 2003270481A JP 2003070973 A JP2003070973 A JP 2003070973A JP 2003070973 A JP2003070973 A JP 2003070973A JP 2003270481 A JP2003270481 A JP 2003270481A
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aperture
waveguide
light
mask means
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Armando Loni
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Qinetiq Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 光ファイバと導波路との整列を容易にするた
めに、一定の自動化を含めることを可能にする改善され
た方法および装置を提供すること。 【解決手段】 集積導波路（4）を有する基板（2）を含
んだ集積導波路部品（1）に対する光ファイバの整列を
容易にするための装置は、前記光ファイバと前記集積導
波路部品（1）との間に配置されるように構成されたマ
スク手段を備え、該マスク手段はその全体を貫通して延
びるアパーチャ（12）を含んでいる。使用に際し、前記
アパーチャ（12）は前記導波路（4）と実質的に正確に
整列され、それによって前記光ファイバからの光が前記
アパーチャ（12）を通して前記導波路（4）に伝送され
ることを可能にするが、前記光ファイバからの光が前記
導波路（4）の周囲および／または前記基板（2）を通過
するのを実質的に防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光部品を整列させ
るための方法および装置に関する。特に、光ファイバを
集積光部品（integrated optical component:一体型光
部品）に整列させるための方法に関するものであるが、
これに限定されるものではない。本発明は、集積導波路
を有する基板を備え、または更に、該基板上またはその
中に位置する光学素子を備える集積導波路部品に、光フ
ァイバを整列させることに特別の用途が存在する。光フ
ァイバおよび集積導波路部品を備えた光学装置は、例え
ば高速データ通信のための光モジュレータに共通してい
る。
【０００２】
【従来の技術】光ファイバのような光学素子を光導波
路、特に集積導波路を有する基板を含んだ集積導波路部
品（IWC）に装着するときは、光ファイバと導波路との
間の信号ロスを最小にするように、光ファイバを導波路
に実質的に正確に整列させることが必要である。光ファ
イバをIWCと整列させるために、現在では、二つの主な
技術が製造業者によって使用されている。既知の第一の
方法は、光ファイバからの光がレンズ装置によってIWC
の入力面またはファセットに集光されるまで、光ファイ
バおよびカップリングレンズ装置を手動で操作すること
を含んでいる。既知の第二の方法は、IWCの入力ファセ
ットに対して光ファイバを手動で整列させて突合せるこ
とを含んでいる。
【０００３】上記の方法では、導波路を通過する光を撮
像またはモニターするために、光検出器がIWCの出力フ
ァセットに配置される。光ファイバが導波路と実質的に
正確に整列されたときには特別な導波路「モード」信号
が発生され、検出器はこれを検出するように設計され
る。光ファイバが実質的に正確にIWC中の導波路と整列
されたときに、導波路が励起されて当該モードの信号が
生じる。次いで、何れかの適切な手段によって、光ファ
イバがIWCに対して適所に固定される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記方法は両
者ともに大きな欠点を有している。第一は、導波路は比
較的狭いので、導波路モードが励起されて導波路モード
の信号が発生する場所に、光ファイバを手動で操作する
には著しく時間がかかることである。第二は、光ファイ
バからの光は該ファイバの末端から出るときに回折する
ので、光の幾らかはIWCの基板中に散乱し、従って基板
を通して（即ち、適正に導波路を通らずに）伝送される
可能性があることである。この回折された光もまた検出
器に受信され、導波路によって発生される当該モード信
号を妨害して、該モード信号を検出する検出器の能力を
著しく妨げる。その結果、これらの方法を用いて光ファ
イバを導波路と整列させるためには、比較的長時間、典
型的には略1時間を要する可能性がある。更に、この方
法は、一般に手動操作を必要とし、有意な程度に自動化
して実施することができない。
【０００５】光ファイバのような光学部品と導波路との
間で光信号を結合させるときに、信号ロスを最小化する
ための代替技術がGB 2,3678,658号明細書に記載されて
おり、このGB 2,3678,658号明細書では、光学素子と光
導波路の間に配置された光学的テーパ素子を利用して、
それらの間に光を集中させる。その結果、光学素子およ
び光導波路は、これら二つの光学素子の間で効率的な光
信号の結合を達成するために、正確に整列される必要は
ない。従って、この光学テーパ素子を含めることは、光
学素子と光導波路を整列させるために必要な許容度を緩
和する効果を有している。
【０００６】GB 2,3678,658号明細書に記載された技術
は信号ロスの最小化を可能にするが、この技術は、導波
路における信号モードの励起を必要とする用途には適用
され得ない可能性がある。この光学テーパ素子は、潜在
的に導波路の収集角度を混乱させて、単一モードの励起
ではなく、導波路内で多重モードの励起を生じる。上記
の困難を緩和し、光ファイバの導波路との整列を容易に
するために、一定の自動化を含めることを可能にする改
善された方法および装置を提供するのが有利である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】従って、本発明の第一の
態様によれば、集積導波路を有する基板を備えた集積導
波路部品に対する光ファイバの整列を容易にするための
装置が提供され、該装置は、前記光ファイバと前記集積
導波路部品との間に配置されるように構成されると共
に、本体を含み且つ該本体の全体を貫通して延びるアパ
ーチャを含んでなるマスク手段を備え、前記マスク手段
の本体は、前記光ファイバから入射する光に対して実質
的に非伝送性（非伝達性）かつ非反射性であり、また使
用に際して、前記アパーチャは前記導波路と実質的に正
確に整列され、それによって前記光ファイバからの光が
前記アパーチャを通して前記導波路に伝達されることを
可能にするが、前記光ファイバからの光が前記導波路お
よび基板の少なくとも一方の周囲を通過し、または前記
基板を通過するのを実質的に防止することを特徴とす
る。
【０００８】この装置では、前記ファイバの末端から出
る回折した光が、前記集積導波路部品の基板の中に散乱
するのが防止され、また、前記導波路の回りを通過する
が妨げられる点において有利である。この装置は、前記
集積導波路部品の出力ファセットで検出器に到達する迷
光の量を低減させることにより、前記導波路内での当該
モードの信号を検出する検出器の能力を改善する。
【０００９】前記マスク手段は、前記集積導波路部品の
断面積以上の断面積を有することのがよい。当該アパー
チャは、前記導波路の断面積に実質的に対応する寸法で
あってもよい。しかし、当該アパーチャは、その断面積
が前記マスク手段の前面からその背面へと実質的に減少
し、また前記背面での断面積が前記導波路の断面積に等
しくなるようにテーパしていてもよい。前記マスク手段
の前面でのアパーチャの断面積は略25μm2であればよ
く、また前記マスク手段の背面でのアパーチャの断面積
は略15μm2であればよい。このアパーチャは、略1.7：1
のアスペクト比を有することができる。あるいは、該ア
パーチャは一定の断面積を有していてもよい。前記マス
ク手段は、半導体材料のブロックを含んでもよい。好ま
しくは、この半導体材料はシリコンである。従って、前
記マスク手段はシリコンウエハから形成してもよい。シ
リコンはドープされ、コートされ、または他の処理を施
すことにより、光ファイバからの入射光に対して実質的
に不透明にするのが有利である。
【００１０】当該装置は更に、前記光ファイバと前記ア
パーチャとの整列を更に容易にするための、整列手段を
含んでいてもよい。この整列手段は、便宜には、前記マ
スク手段の前面に配置された複数の反射ストリップを含
んでいてもよい。これらの反射ストリップは、例えば、
前記光ファイバからの光を反射するためのバーコードの
形態をとってもよい。
【００１１】当該装置は更に、一以上の反射ストリップ
によって反射された光を検出し、それに応答して第一の
信号を発生するための手段を含んでいてもよい。当該装
置は更に、前記第一の信号を受信して前記アパーチャに
対する前記光ファイバの位置を決定し、それに応じて制
御信号を発生するためのプロセッサ手段を含んでいても
よい。加えて、当該装置は前記制御信号に応じて前記光
ファイバを操作し、それによって前記光ファイバを前記
アパーチャに整列させるための手段を含むことができ
る。
【００１２】或いは、前記整列手段は、前記マスク手段
の前面に配置された複数の検出器素子を含んでいてもよ
く、これら夫々の検出器素子は前記光ファイバからの光
を検出し、検出された光の量に応じた信号を発生するよ
うに配列される。当該装置は更に、夫々の前記検出器素
子によって発生された信号を受信し、前記アパーチャに
対する前記光ファイバの位置を決定し、それに応答して
制御信号を発生するためのプロセッサ手段を含んでもよ
い。或いは、前記整列手段は、前記マスク手段の前面に
配置された一つまたは複数のトラックを含んでいてもよ
い。このトラックは、前記ファイバをアパーチャに案内
するように有利に作用する。当該装置は更に、前記制御
信号に応じて光ファイバを操作し、それにより前記光フ
ァイバを前記アパーチャに整列させるための手段を含ん
でいてもよい。
【００１３】本発明の第二の側面に従えば、集積導波路
を有する基板を備えた集積導波路部品に対して光ファイ
バを整列させる方法であって、（ａ）それを貫通して延
びるアパーチャを有するマスク手段を、集積導波路部品
の入力ファセットに隣接して配置するステップ、（ｂ）
前記アパーチャを、前記集積導波路部品における導波路
と実質的に正確に整列させるステップ、（ｃ）前記光フ
ァイバを操作して、そこから伝送される光が前記マスク
手段に入射されるようにするステップと、（ｄ）前記集
積導波路部品の出力ファセットから放出される光を検出
するステップと、（ｅ）前記光ファイバが望ましい位置
に到達して、前記集積導波路部品の出力ファセットで導
波路モード信号が検出されるまで、前記光ファイバを操
作するステップと、（ｆ）前記集積導波路部品に対し
て、前記光ファイバを前記望ましい位置に固定するステ
ップとを含む方法が提供される。
【００１４】この方法では、前記ファイバの末端から出
現する回折光が集積導波路部品の基板の中に散乱するの
が防止され、また導波路の回りを通過するのが妨げられ
る点において有利である。この方法は、前記集積導波路
部品の出力ファセットにおいて前記検出器に達する迷光
の量を低減し、それによって前記導波路内のモード信号
を検出する（従って、光ファイバの望ましい位置が何時
達成されたかを決定する）検出器の能力を改善する。
【００１５】本発明の更なる態様によれば、集積導波路
部品と、該集積導波路部品に対して固定された位置に固
定された光ファイバと、本体を含み且つ該本体の全体を
貫通して延びるアパーチャを含んでなるマスク手段とを
備え、該マスク手段は前記集積導波路部品と前記光ファ
イバとの間に配置される光学装置であって、前記マスク
手段の本体は前記光ファイバから入射する光に対して実
質的に非透過性かつ非反射性であり、また前記アパーチ
ャは前記導波路と実質的に正確に整列され、それによっ
て前記光ファイバからの光が前記アパーチャを通って前
記導波路に伝達されることを可能にするが、前記光ファ
イバからの光が前記導波路および前記基板の少なくとも
一方の回りを通過し、または前記基板を通過するのを実
質的に防止することを特徴とする光学装置が提供され
る。
【００１６】上記の説明において、前記マスク手段がシ
リコンのブロックである場合、前記集積導波路部品に対
する前記光ファイバの整列を容易にするための装置は、
以下の方法を用いて製造することができる。（ａ）所定
の厚さを有するシリコンウエハを準備し、（ｂ）シリコ
ンウエハを光リソグラフィーでエッチングして、複数の
マスクユニットを構成し、（ｃ）前記マスクユニットの
夫々を貫通するアパーチャをドライエッチングし、
（ｄ）前記シリコンウエハを、各ブロックが前記マスク
ユニットの一つに対応する複数のブロックに切断または
ダイシングする。有利には、この方法は更に、整列手段
を各マスクユニットに適用するステップを含むことがで
きる。
【００１７】実際には、前記マスク手段は、典型的には
前記光ファイバと前記集積導波路部品の間の固定された
位置に固定されて、光学アセンブリーの一体的な部分に
なる。或いは、取外し可能なマスク手段を用いてもよ
い。この場合、当該マスク手段は前記光ファイバが前記
集積導波路に対して整列された後に除去され、従って前
記光学アセンブリーの一体的な部分を形成しないことに
なる。これは付随的に、最終的な光学アセンブリー／光
カップリングにおける信号ノイズ比の低下を生じる可能
性がある。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、添付の図面を参照して、実
施例により本発明を説明する。図１を参照すると、全体
を参照番号１で示された集積導波路光学部品（IWC）の
ような他の光学素子に対して、光ファイバのような光学
素子を整列させるのを容易にするための装置の好ましい
形態が概略的に示されている。図１に示すように、IWC
1は光学的に透明な基板１を備えており、この実施例に
おいて、該基板はガリウム砒素（GaAs）で形成されてい
る。該基板2は、基板の長さに沿って延びる上部領域４
を含んでおり、該領域は基板の残部よりも高い屈折率を
有し、それ自身が導波路を形成している。
【００１９】上述したように、導波路基板2中に形成さ
れた導波路４に対して、光ファイバ（図示せず）を迅速
且つ正確に整列させることが望まれる。検出器（図示せ
ず）がIWC 1の出力ファセット6に隣接して配置され、導
波路4からのモード信号を検出するように構成されてい
る。このモード信号は、光ファイバが導波路と充分に整
列されて導波路モードを励起するときに発生される。
【００２０】ブロック10の形態のマスク手段が、光ファ
イバとIWC 1との間に配置され、また光ファイバからの
光が導波路4の中に通され、且つ該導波路を通って伝送
されることを可能にするが、光が基板2にカップリング
され且つ該基板を通って伝送されるのを防止する。
【００２１】前記マスクは、従来のシリコンウエハから
形成されたシリコンのブロックを含んでいる。該ブロッ
ク10は、IWC 1の入力ファセットの面積に等しいか、ま
たはそれよりも大きい断面積を有するような寸法とさ
れ、それがIWCの入力ファセットを実質的に覆うように
なっている。ブロック10は、ブロック10の前面からその
背面にまで延び、ブロック10を通る光送信路を構成する
アパーチャ12を含んでいる。アパーチャ12は、ブロック
10がIWC 1の入力ファセット8に隣接して配置されたとき
に、アパーチャ12が導波路4と実質的に正確に整列され
るように、ブロック10の中に配置されている。
【００２２】ブロック10は次のようにして製造される。
従来のシリコンウエハを光リソグラフィーでパターンニ
ングし、エッチングして複数のマスク「ユニット」を構
成する。これらの各マスクユニットは、IWC 1の末端フ
ァセットに等しいか、またはそれよりも大きな断面積を
有する。次いで、シリコンウエハ上に構成された各マス
クユニットの中にアパーチャ12をドライエッチングし、
続いて、このシリコンウエハを個々のマスクブロック10
にダイシングまたは切断する。これら夫々のブロックが
マスクユニットに対応する。
【００２３】アパーチャ12は、それが個々の各ブロック
10を完全に貫通し、それによりブロックを貫通する光伝
送経路を構成するようにエッチングされる。しかし好ま
しくは、アパーチャの断面積は、ブロックの厚さ全体に
亘って一定ではなく、ブロックの前面から背面へとテー
パしている。一つの実施例において、アパーチャ12はブ
ロック10の前面で略25μm2の断面積を有し、またブロッ
ク10の背面において15μm2の断面積を有する。好ましく
は、ブロック10の背面におけるアパーチャ12の断面積
は、導波路の前面ファセットにおける該導波路の断面積
と実質的に等しい。これらの寸法は、特に、略380μmの
ウエハー厚さに適用可能であるが、アパーチャ12は、必
要に応じて実質的に如何なる断面積を有するようにもエ
ッチングし得る。
【００２４】一般に、ブロック10の前面におけるアパー
チャの断面積と背面における断面積のアスペクト比は、
略1.7：7である。このアスペクト比は、ブロック10の厚
さおよびアパーチャ12を作製するために使用したプロセ
スに応じて変化する。典型的な導波路の寸法は5μm〜10
μmであり、ブロック10の背面においてテーパされたア
パーチャが望ましい。
【００２５】シリコン材料はまた、好ましくは入射光の
自由キャリア吸収を生じるようにドープされることによ
り、アパーチャ12以外においてブロック10を通過する光
伝送を実質的に防止する。こうして、シリコンブロック
は、アパーチャを通過する場合を除き、光ファイバから
の入射光に対して実質的に非透過性である。
【００２６】ブロック10は、アパーチャ12が導波路4と
実質的に正確に整列するように、IWC1の入力ファセット
に隣接してその正面に配置される。これは多くの方法で
達成することができる。第一の方法では、ブロック10を
IWC 1の入力ファセットに手動で当接させ、エポキシ接
着剤または他の適切な手段を用いて、ブロック10をそこ
に接着する。
【００２７】第二の方法は図３に示されており、マザー
ボード20にエッチングされたスロットと、ブロック10お
よびIWC 1上の対応する突起によって、IWC 1およびブロ
ック10をシリコン製マザーボード20に装着することを含
んでいる。ブロック10をIWC 1の入力ファセット8に隣接
させて適切に配置した状態で、IWC 1の基板2は、光ファ
イバ（図示せず）のような光学素子からの光がその中を
通過しないように効果的にマスクされる。アパーチャ12
を通過する光信号だけがIWC 1を通して伝送され、これ
らの信号は導波路4によって実質的に完全に伝送され
る。結局、導波路自身を通して伝送された光だけが検出
器によって検出され、従って検出器に対する干渉は最小
化される。
【００２８】ブロック10をIWC 1の入力ファセット8の正
面に配置した状態で、光ファイバは手動でアパーチャと
整列させることができ、導波路4が励起されて、検出器
が導波路の最適化されたモード信号を検出するときに、
光ファイバについての正確な位置が決定される。
【００２９】本発明は、現在の方法を用いた場合よりも
簡単かつ著しく迅速に、光学的IWCに対する光ファイバ
の整列を可能にする。しかし、上記装置に対する改善
は、整列プロセスに顕著な自動化を組込むことを可能に
する。この実施例では、以下で述べる整列手段が装置に
組み込まれる。このような整列手段は、ブロック10のア
パーチャ12に対して光ファイバの位置を確立するよう
に、光ファイバを操作するためのロボットアーム等の適
切な操作機構を可能にする。例えば、閉ループアルゴリ
ズムシステムのようなフィードバック制御機構を使用す
ることにより、操作機構は光ファイバを操作し、これを
光ファイバの位置に応じてアパーチャ12に整列させるこ
とができる。
【００３０】この整列手段は、以下の方法の一つで提供
されるのが有利である。シリコンウエハをパターニング
するときに、バーコードの方式（図２）で反射性金属の
一連のトラック、バーまたはストリップ22を、ブロック
の前面に構成する。光ファイバにより放出された光はこ
のバーコードのバー22によって反射され、ファイバ操作
機構に付随した光検出器によって受信される。バーコー
ドの各バーを、所定の幅および隣接バーからの所定の間
隔を有するように形成することによって、光検出器に付
随した信号プロセッサ（図示せず）は、バーコードによ
って反射された光のパターンに応じて、アパーチャ12に
対する光ファイバの位置を決定することが可能である。
【００３１】次いで、上記の操作機構は光ファイバを操
作して、光ファイバがアパーチャ12と実質的に正確に整
列されるまで、その位置をブロック10に対して縦および
横に調節することができる。こうして閉ループ制御シス
テムが構成され、該システムは、操作機構がブロックに
対する光ファイバの位置を決定することを可能すること
が理解されるであろう。
【００３２】同様の方法（図示せず）においては、ブロ
ック10の前面を横切って、該面の周縁上の点からアパー
チャ12まで延びる単一の反射ラインを設けてもよい。こ
こでも、光ファイバからの光が光検出器へと反射され、
これによって操作機構にラインを「流す」ようにさせ、
それによって光ファイバをアパーチャ12と整列させる。
操作機構が反射ラインを流すことを可能にする方法は、
ロボットアームの技術において周知である。
【００３３】更に別の実施例（図示せず）においては、
ブロック10の前面に二次元の光検出器アレイが設けら
れ、その夫々は、光ファイバからの光が入射したときに
夫々の位置信号を発生するように構成される。これら光
検出器によって発生された信号は、操作機構に付随する
信号プロセッサに供給され、該操作機構はその信号か
ら、前記ブロックに対する光ファイバの位置を決定す
る。この場合にも、前記操作機構が、光検出器の出力信
号に応答してアパーチャ12へと「自動操縦される」こと
を可能にするように、閉ループフィードバック制御シス
テムが与えられる。
【００３４】このシリコンマイクロアパーチャブロック
は、光ファイバを、IWC 1の入力ファセットおよび出力
ファセット8，6の両者に対して整列させるために使用す
ることができ，また、シリコン製マザーボード、または
パターン化されたバーコード、または光検出器アレイの
使用と共に、またはこれらを使用しないで、種々の導波
路材料と共に使用することができる。当該マザーボード
およびバーコード／検出器アレイは、この方法を向上
し、また当該整列プロセスに著しい自動化を組み込むこ
とを可能にする。
【００３５】ブロック10は、シリコンから、または実際
のところ半導体材料から形成する必要はないことが理解
されるであろう。半導体材料、特にシリコンのためのエ
ッチングプロセスは充分に確立されており、また上記で
述べたような光検出器アレイを組込むことを可能にする
ので、このような材料を使用するのが好ましい。図１お
よび図３に示したように、ブロック10はリップまたは突
起14を有するように形成することができ、これはブロッ
クを正確に位置決めするように作用し、且つ光ファイバ
からの光が、IWC周囲の空気を通って検出器に伝達され
得ないという追加の利点を提供する。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明による装置の好ましい形態を概
略的に示す図である。
【図２】図２は、図１の装置の正面図である。
【図３】図３は、図１の装置の変形例を示す側面図であ
る。
【符号の説明】
1：集積導波路部品（IWC） 2：導波路基板 4：導波路 6：出力ファセット 8：入力ファセット 10：ブロック 12：アパーチャ 20：マザーボード 22：反射ストリップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アーマンド ロニ イギリス ウスターシャー ダブリューア ール14 ３ピーエス モルヴァーン セン ト アンドリュース ロード モルヴァー ン テクノロジー パーク キネティック モルヴァーン Ｆターム(参考） 2H037 BA32 CA00 DA23

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 集積導波路（4）を有する基板（2）を備
    えた集積導波路部品（1）に対する光ファイバの整列を
    容易にするための装置であって、 前記光ファイバと前記集積導波路部品（1）との間に配
    置されるように構成され、本体を含み且つ該本体の全体
    を貫通して延びるアパーチャ（12）を含んでなるマスク
    手段を備え、 前記マスク手段の本体は、前記光ファイバから入射する
    光に対して実質的に非伝送性かつ非反射性であり、また
    使用に際して、前記アパーチャ（12）は前記導波路
    （4）と実質的に正確に整列され、それによって前記光
    ファイバからの光が前記アパーチャ（12）を通して前記
    導波路（4）に伝達されることを可能にするが、前記光
    ファイバからの光が前記導波路（4）および基板（2）の
    少なくとも一方の周囲を通過し、または前記基板を通過
    するのを実質的に防止する、 ことを特徴とする装置。
  2. 【請求項２】 前記マスク手段が、前記集積導波路部品
    （1）の断面積以上の断面積を有する、 請求項１に記載の装置。
  3. 【請求項３】 前記アパーチャ（12）が前記導波路
    （4）の断面積に実質的に対応する寸法である、 請求項１または２に記載の装置。
  4. 【請求項４】 前記アパーチャ（12）は、その断面積が
    前記マスク手段の前面からその背面へと実質的に減少
    し、また前記背面でのアパーチャ（12）の断面積が前記
    導波路（4）の断面積に等しくなるようにテーパしてい
    る請求項１〜３の何れか１項に記載の装置。
  5. 【請求項５】 前記マスク手段の前面での前記アパーチ
    ャ（12）の断面積と、前記マスク手段の背面での前記ア
    パーチャ（12）の断面積との比が略1.7：1である、 請求項１〜４の何れか１項に記載の装置。
  6. 【請求項６】 前記マスク手段が半導体材料のブロック
    （10）を含んでいる、 請求項１〜５の何れか１項に記載。
  7. 【請求項７】 前記半導体材料がシリコンである装置、
    請求項６に記載の装置。
  8. 【請求項８】 前記マスク手段がシリコンウエハから形
    成される、 請求項１〜７の何れか１項に記載の装置。
  9. 【請求項９】 前記シリコンがドープされており、それ
    により前記光ファイバからの光を吸収する請求項７また
    は８に記載の装置。
  10. 【請求項１０】 更に、前記アパーチャ（12）との光フ
    ァイバとの整列を更に容易にするための整列手段を含
    む、 請求項１〜９の何れか１項に記載の装置。
  11. 【請求項１１】 前記整列手段は、前記マスク手段の前
    面に配置された、前記光ファイバからの光を反射するた
    めの実質的にバーコード形態の複数の反射ストリップ
    （22）を含んでいる、 請求項１０に記載の装置。
  12. 【請求項１２】 更に、前記反射ストリップ（22）の一
    以上によって反射された光を検出し、それに応答して第
    一の信号を発生するための手段を備える、 請求項１１に記載の装置。
  13. 【請求項１３】 更に、前記第一の信号を受信し、前記
    アパーチャ（12）に対する前記光ファイバの位置を決定
    し、それに応答して制御信号を発生するためのプロセッ
    サ手段を備える、 請求項１２に記載の装置。
  14. 【請求項１４】 更に、前記制御信号に応じて前記光フ
    ァイバを操作し、それによって前記光ファイバを前記ア
    パーチャ（12）に整列させるための手段を備える、 請求項１３に記載の装置。
  15. 【請求項１５】 前記整列手段は、前記マスク手段の前
    面に配置された複数の検出器素子を備え、夫々の検出器
    素子が前記光ファイバからの光を検出して、検出された
    光の量に応じた信号を発生する、 請求項１０に記載の装置。
  16. 【請求項１６】 更に、前記検出器素子によって発生さ
    れた信号を受信し、該信号から前記アパーチャ（12）に
    対する前記光ファイバの位置を決定し、それに応答した
    制御信号を発生するためのプロセッサ手段を備える、 請求項１５に記載の装置。
  17. 【請求項１７】 更に、前記信号に応じて前記光ファイ
    バを操作することにより、前記光ファイバを前記アパー
    チャ（12）に整列させるための手段を備える、 請求項１６に記載の装置。
  18. 【請求項１８】 集積導波路（4）を有する基板（2）を
    備えた集積導波路部品（1）に対して光ファイバを整列
    させる方法であって、 （ａ）貫通して延びるアパーチャ（12）を有するマスク
    手段を、集積導波路部品の入力ファセット（8）に隣接
    して配置するステップと、 （ｂ）前記アパーチャ（12）を、前記集積導波路部品
    （1）における導波路（4）と実質的に正確に整列させる
    ステップと、 （ｃ）前記光ファイバを操作して、そこから伝送される
    光が前記マスク手段に入射されるようにするステップ
    と、 （ｄ）前記集積導波路部品（1）の出力ファセット（6）
    から放出される光を検出するステップと、 （ｅ）前記光ファイバが望ましい位置に達して、前記集
    積導波路部品（1）の出力ファセット（6）において導波
    路モード信号が検出されるまで、前記光ファイバを操作
    するステップ、 （ｆ）前記集積導波路部品（1）に対して、前記光ファ
    イバを前記望ましい位置に固定するステップと、を備え
    ていることを特徴とする方法。
  19. 【請求項１９】 複数の反射トラック（22）を備えたマ
    スク手段を準備するステップと、 前記反射トラック（22）によって反射された光を検出
    し、それに応答して第一の信号を発生させるステップ
    と、 前記アパーチャ（12）に対する光ファイバの位置を決定
    し、それに応じた制御信号を発生させるステップと、 前記制御信号に応じて前記光ファイバを操作し、それに
    よって前記光ファイバを前記アパーチャ（12）に整列さ
    せるステップとを備えている、 集積導波路部品に対して光ファイバを整列させる請求項
    １８に記載の方法。
  20. 【請求項２０】 集積導波路部品（1）と、該集積導波
    路部品（1）に対して固定された位置に固定された光フ
    ァイバと、本体を含み且つ該本体の全体を貫通して延び
    るアパーチャ（12）を含むマスク手段とを備え、該マス
    ク手段が前記集積導波路部品（1）と前記光ファイバと
    の間に配置される光学装置であって、 前記マスク手段の本体は前記光ファイバから入射する光
    に対して実質的に非透過性かつ非反射性であり、前記ア
    パーチャ（12）は前記導波路（4）と実質的に正確に整
    列され、それによって前記光ファイバからの光が前記ア
    パーチャ（12）を通って前記導波路（4）に伝達される
    ことを可能にするが、前記光ファイバからの光が前記導
    波路（4）および前記基板（2）の少なくとも一方の周り
    を通過し、または、前記基板（2）を通過するのを実質
    的に防止する、 ことを特徴とする光学装置。
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