JP2003282954A - Ｌｅｄ発光装置 - Google Patents
Ｌｅｄ発光装置Info
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- H01J9/22—Applying luminescent coatings
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 出射する光の光量を増大させることができる
ＬＥＤ発光装置を提供する。 【解決手段】 平面視矩形状を呈したＬＥＤチップ
（２）と、このＬＥＤチップ（２）を内包し、このＬＥ
Ｄチップ（２）が発する光に対して透光性を有する樹脂
パッケージ（３）と、を備えたＬＥＤ発光装置（１）で
あって、上記樹脂パッケージ（３）には、平面視におい
て、上記ＬＥＤチップ（２）に対してその一側方に離れ
た位置に、上記ＬＥＤチップ（２）を中心とする限定さ
れた中心角の出射光利用領域（５）が設定されており、
かつ、上記ＬＥＤチップ（２）は、互いに隣接する２側
面（２ａ，２ｂ）が上記出射光利用領域（５）に面する
ようになされていることを特徴とする。
ＬＥＤ発光装置を提供する。 【解決手段】 平面視矩形状を呈したＬＥＤチップ
（２）と、このＬＥＤチップ（２）を内包し、このＬＥ
Ｄチップ（２）が発する光に対して透光性を有する樹脂
パッケージ（３）と、を備えたＬＥＤ発光装置（１）で
あって、上記樹脂パッケージ（３）には、平面視におい
て、上記ＬＥＤチップ（２）に対してその一側方に離れ
た位置に、上記ＬＥＤチップ（２）を中心とする限定さ
れた中心角の出射光利用領域（５）が設定されており、
かつ、上記ＬＥＤチップ（２）は、互いに隣接する２側
面（２ａ，２ｂ）が上記出射光利用領域（５）に面する
ようになされていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、たとえば、一般
的な光源や、フォトインタラプタなどのセンサにおける
発光部などに適用されるＬＥＤ発光装置に関する。
的な光源や、フォトインタラプタなどのセンサにおける
発光部などに適用されるＬＥＤ発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の従来のＬＥＤ発光装置の一例を
図３に示す。このＬＥＤ発光装置１０１は、フォトイン
タラプタの発光部として形成されたものであって、ＬＥ
Ｄチップ１０２が樹脂パッケージ３に内包された構成と
されている。ＬＥＤチップ１０２は、発光層２１ｃを有
するチップ本体２１と、チップ本体２１の下面および上
面にそれぞれ形成された下面電極２２および上面電極２
３とを有しており、通電時には、発光層２１ｃから放射
状に広がりつつ進行する光が生じる。このＬＥＤチップ
１０２は、図４に示すように、平面視矩形状を呈してお
り、その１側面１０２ａが、後述するパッケージ本体３
１と凸レンズ部６との間の境界面５に対して平行となる
ように配置されている。
図３に示す。このＬＥＤ発光装置１０１は、フォトイン
タラプタの発光部として形成されたものであって、ＬＥ
Ｄチップ１０２が樹脂パッケージ３に内包された構成と
されている。ＬＥＤチップ１０２は、発光層２１ｃを有
するチップ本体２１と、チップ本体２１の下面および上
面にそれぞれ形成された下面電極２２および上面電極２
３とを有しており、通電時には、発光層２１ｃから放射
状に広がりつつ進行する光が生じる。このＬＥＤチップ
１０２は、図４に示すように、平面視矩形状を呈してお
り、その１側面１０２ａが、後述するパッケージ本体３
１と凸レンズ部６との間の境界面５に対して平行となる
ように配置されている。
【０００３】樹脂パッケージ３は、透光性を有する樹脂
により形成されており、図３に示すように、直方体状の
パッケージ本体３１と、パッケージ本体３１の外面に形
成された凸レンズ部６とを有している。
により形成されており、図３に示すように、直方体状の
パッケージ本体３１と、パッケージ本体３１の外面に形
成された凸レンズ部６とを有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このＬＥＤ発光装置１
０１において、ＬＥＤチップ１０２の発光層２１ｃで光
が生じると、図４に示すように、その一部が上記１側面
１０２ａから発せられて上記境界面５を通り、凸レンズ
部６を透過する。発光層２１ｃで生じた光は、平面視に
おいて、ＬＥＤチップ１０２の１側面１０２ａから、放
射状に広がりつつ進行し、凸レンズ部６を透過すること
によって、平行光束光として、樹脂パッケージ３（ＬＥ
Ｄ発光装置１０１）の外部に出射されうる。したがっ
て、ＬＥＤ発光装置１０１から出射される出射光は、方
向性がよく、このＬＥＤ発光装置１０１を備えたフォト
インタラプタにおける受光部に対して正確に受光されう
る。
０１において、ＬＥＤチップ１０２の発光層２１ｃで光
が生じると、図４に示すように、その一部が上記１側面
１０２ａから発せられて上記境界面５を通り、凸レンズ
部６を透過する。発光層２１ｃで生じた光は、平面視に
おいて、ＬＥＤチップ１０２の１側面１０２ａから、放
射状に広がりつつ進行し、凸レンズ部６を透過すること
によって、平行光束光として、樹脂パッケージ３（ＬＥ
Ｄ発光装置１０１）の外部に出射されうる。したがっ
て、ＬＥＤ発光装置１０１から出射される出射光は、方
向性がよく、このＬＥＤ発光装置１０１を備えたフォト
インタラプタにおける受光部に対して正確に受光されう
る。
【０００５】しかしながら、上記ＬＥＤ発光装置１０１
では、ＬＥＤチップ１０２の発光層２１ｃが放射状に広
がりつつ進行する光を生じ、ＬＥＤチップ１０２の全側
面から光を発しうるにもかかわらず、ＬＥＤチップ１０
２の１側面１０２ａのみから発せられる光の一部を外部
に出射しているに過ぎない。より詳細には、図４に示す
ように、ＬＥＤチップ１０２で生じた光は、上記境界面
５におけるＬＥＤチップ１０２を中心とする広がり角度
（中心角）に対応する、比較的小さな角度（「放射角
度」という）α′で放射する部分光しか使用されない。
したがって、ＬＥＤ発光装置１０１が出射する光の光量
が比較的小となっていた。
では、ＬＥＤチップ１０２の発光層２１ｃが放射状に広
がりつつ進行する光を生じ、ＬＥＤチップ１０２の全側
面から光を発しうるにもかかわらず、ＬＥＤチップ１０
２の１側面１０２ａのみから発せられる光の一部を外部
に出射しているに過ぎない。より詳細には、図４に示す
ように、ＬＥＤチップ１０２で生じた光は、上記境界面
５におけるＬＥＤチップ１０２を中心とする広がり角度
（中心角）に対応する、比較的小さな角度（「放射角
度」という）α′で放射する部分光しか使用されない。
したがって、ＬＥＤ発光装置１０１が出射する光の光量
が比較的小となっていた。
【０００６】本願発明は、上記した事情のもとで考え出
されたものであって、出射する光の光量を増大させるこ
とができるＬＥＤ発光装置を提供することをその課題と
する。
されたものであって、出射する光の光量を増大させるこ
とができるＬＥＤ発光装置を提供することをその課題と
する。
【０００７】
【発明の開示】上記課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
は、次の技術的手段を講じている。
【０００８】すなわち、本願発明により提供されるＬＥ
Ｄ発光装置は、平面視矩形状を呈したＬＥＤチップと、
このＬＥＤチップを内包し、このＬＥＤチップが発する
光に対して透光性を有する樹脂パッケージと、を備えた
ＬＥＤ発光装置であって、上記樹脂パッケージには、平
面視において、上記ＬＥＤチップに対してその一側方に
離れた位置に、上記ＬＥＤチップを中心とする限定され
た中心角の出射光利用領域が設定されており、かつ、上
記ＬＥＤチップは、互いに隣接する２側面が上記出射光
利用領域に面するようになされていることを特徴として
いる。
Ｄ発光装置は、平面視矩形状を呈したＬＥＤチップと、
このＬＥＤチップを内包し、このＬＥＤチップが発する
光に対して透光性を有する樹脂パッケージと、を備えた
ＬＥＤ発光装置であって、上記樹脂パッケージには、平
面視において、上記ＬＥＤチップに対してその一側方に
離れた位置に、上記ＬＥＤチップを中心とする限定され
た中心角の出射光利用領域が設定されており、かつ、上
記ＬＥＤチップは、互いに隣接する２側面が上記出射光
利用領域に面するようになされていることを特徴として
いる。
【０００９】上記ＬＥＤチップの配置としては、平面視
において、上記ＬＥＤチップにおける１つの対角線の延
長線が上記出射光利用領域を通過するようになされた構
成とすることができる。
において、上記ＬＥＤチップにおける１つの対角線の延
長線が上記出射光利用領域を通過するようになされた構
成とすることができる。
【００１０】さらに、上記対角線の延長線が上記出射光
利用領域の中心に直交するようになされた構成とするこ
とができる。
利用領域の中心に直交するようになされた構成とするこ
とができる。
【００１１】上記樹脂パッケージとしては、上記出射光
利用領域とほぼ対応するようにして、凸レンズ部が形成
されたものを用いることができる。
利用領域とほぼ対応するようにして、凸レンズ部が形成
されたものを用いることができる。
【００１２】上記ＬＥＤチップとしては、上面電極が全
面電極とされたものを用いることができる。
面電極とされたものを用いることができる。
【００１３】本願発明のその他の特徴および利点につい
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照して具体的に説明する。
形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【００１５】図１は、本願発明に係るＬＥＤ発光装置の
一例を示す概略斜視図、図２は、図１の平面図である。
なお、これらの図において、従来例を示す図３および図
４に表された部材、部分等と同等のものにはそれぞれ同
一の符号を付してある。
一例を示す概略斜視図、図２は、図１の平面図である。
なお、これらの図において、従来例を示す図３および図
４に表された部材、部分等と同等のものにはそれぞれ同
一の符号を付してある。
【００１６】図１に示すＬＥＤ発光装置１は、光源とし
てのＬＥＤチップ２が樹脂パッケージ３に内包された構
成とされている。
てのＬＥＤチップ２が樹脂パッケージ３に内包された構
成とされている。
【００１７】ＬＥＤチップ２は、複数の半導体層を積層
してなるチップ本体２１と、チップ本体２１の下面に形
成された下面電極２２と、チップ本体２１の上面に形成
された上面電極２３とを有している。
してなるチップ本体２１と、チップ本体２１の下面に形
成された下面電極２２と、チップ本体２１の上面に形成
された上面電極２３とを有している。
【００１８】チップ本体２１は、たとえば、基板２１ａ
上にｐ型半導体層２１ｂ、活性層２１ｃ、およびｎ型半
導体層２１ｄが順次積層されてなり、通電時において、
活性層２１ｃから放射状に光を放出する。
上にｐ型半導体層２１ｂ、活性層２１ｃ、およびｎ型半
導体層２１ｄが順次積層されてなり、通電時において、
活性層２１ｃから放射状に光を放出する。
【００１９】下面電極２２は、たとえば、導電性が優れ
たＡｕなどの金属被膜により形成されており、チップ本
体２１の下面全域に形成されている。
たＡｕなどの金属被膜により形成されており、チップ本
体２１の下面全域に形成されている。
【００２０】上面電極２３は、下面電極２２と同様にＡ
ｕなどの金属被膜により形成されており、本実施形態で
は、チップ本体２１の上面全域に形成されている。
ｕなどの金属被膜により形成されており、本実施形態で
は、チップ本体２１の上面全域に形成されている。
【００２１】上記ＬＥＤチップ２は、一般的なＬＥＤチ
ップを形成する材料として用いられるガリウムとヒ素と
の化合物を用いて形成される。このようなＬＥＤチップ
２は、たとえば、ＧａＡｓ基板上に、ｐ型ＧａＡｌＡｓ
クラッド層、ＧａＡｌＡｓ活性層、およびｎ型ＧａＡｌ
Ａｓクラッド層を順次エピタキシャル成長させることに
より半導体ウエハを形成し、この半導体ウエハの上下面
に対して電極材料を被膜形成した後、これをダイシング
によりチップに分割することによって形成され、本実施
形態では、平面視における形状が正方形である直方体状
とされている。
ップを形成する材料として用いられるガリウムとヒ素と
の化合物を用いて形成される。このようなＬＥＤチップ
２は、たとえば、ＧａＡｓ基板上に、ｐ型ＧａＡｌＡｓ
クラッド層、ＧａＡｌＡｓ活性層、およびｎ型ＧａＡｌ
Ａｓクラッド層を順次エピタキシャル成長させることに
より半導体ウエハを形成し、この半導体ウエハの上下面
に対して電極材料を被膜形成した後、これをダイシング
によりチップに分割することによって形成され、本実施
形態では、平面視における形状が正方形である直方体状
とされている。
【００２２】本実施形態では、上記ＬＥＤチップ２は、
樹脂パッケージ３内において、第１リード４１に対して
下面電極２２を下にしてチップボンディングされること
により支持されており、上面電極２３がワイヤ４３を介
して第２リード４２に接続されている。第１リード４１
および第２リード４２は、銅や鉄などの金属板を打ち抜
くなどして得られるリードフレームの一部として容易に
形成されうる。
樹脂パッケージ３内において、第１リード４１に対して
下面電極２２を下にしてチップボンディングされること
により支持されており、上面電極２３がワイヤ４３を介
して第２リード４２に接続されている。第１リード４１
および第２リード４２は、銅や鉄などの金属板を打ち抜
くなどして得られるリードフレームの一部として容易に
形成されうる。
【００２３】上記樹脂パッケージ３は、ＬＥＤチップ２
が発する光に対して透光性を有する樹脂により形成され
ている。このような樹脂としては、たとえば、材料コス
トが比較的安価である点、ならびに加熱により容易に硬
化させることができる点などから、フィラを含有しない
透光性エポキシ樹脂などが用いられる。このような樹脂
パッケージ３の形成には、所定の形状に形成されたキャ
ビティを有する枠型を用いた注型法が採用される。すな
わち、樹脂パッケージ３は、第１リード４１となる部分
にＬＥＤチップ２がボンディングされ、かつ第２リード
４２となる部分とＬＥＤチップ２との間にワイヤボンデ
ィングを施すことによりワイヤ４３が形成されたリード
フレームを、その所定の部位が上記キャビティ内に納ま
るようにしてセットした後、溶融した樹脂をこのキャビ
ティ内に注入し、これを加熱硬化させることによって形
成される。
が発する光に対して透光性を有する樹脂により形成され
ている。このような樹脂としては、たとえば、材料コス
トが比較的安価である点、ならびに加熱により容易に硬
化させることができる点などから、フィラを含有しない
透光性エポキシ樹脂などが用いられる。このような樹脂
パッケージ３の形成には、所定の形状に形成されたキャ
ビティを有する枠型を用いた注型法が採用される。すな
わち、樹脂パッケージ３は、第１リード４１となる部分
にＬＥＤチップ２がボンディングされ、かつ第２リード
４２となる部分とＬＥＤチップ２との間にワイヤボンデ
ィングを施すことによりワイヤ４３が形成されたリード
フレームを、その所定の部位が上記キャビティ内に納ま
るようにしてセットした後、溶融した樹脂をこのキャビ
ティ内に注入し、これを加熱硬化させることによって形
成される。
【００２４】この樹脂パッケージ３は、本実施形態で
は、直方体状のパッケージ本体３１と、パッケージ本体
３１の外面に形成された凸レンズ部６とを有しており、
その外表面にける凸レンズ部６のレンズ面以外の部分に
は、ＬＥＤチップ２からの光が透過しないように、光吸
収性を有する塗装などが施されている。この樹脂パッケ
ージ３には、ＬＥＤチップ２が発する光を、樹脂パッケ
ージ３の外部における所定の領域に向けて出射させるた
めの出射光利用領域５が設定されている。
は、直方体状のパッケージ本体３１と、パッケージ本体
３１の外面に形成された凸レンズ部６とを有しており、
その外表面にける凸レンズ部６のレンズ面以外の部分に
は、ＬＥＤチップ２からの光が透過しないように、光吸
収性を有する塗装などが施されている。この樹脂パッケ
ージ３には、ＬＥＤチップ２が発する光を、樹脂パッケ
ージ３の外部における所定の領域に向けて出射させるた
めの出射光利用領域５が設定されている。
【００２５】出射光利用領域５は、ＬＥＤチップ２の一
側方に離れた位置に配置されており、本実施形態では、
パッケージ本体３１の１側面上に位置している。この出
射光利用領域５は、平面視において、ＬＥＤチップ２か
ら見て所定の角度範囲内に広がっているように設定され
ている。すなわち、出射光利用領域５は、その広がり範
囲が、平面視において、ＬＥＤチップ２を中心とする中
心角が所定の角度となるように限定されている。
側方に離れた位置に配置されており、本実施形態では、
パッケージ本体３１の１側面上に位置している。この出
射光利用領域５は、平面視において、ＬＥＤチップ２か
ら見て所定の角度範囲内に広がっているように設定され
ている。すなわち、出射光利用領域５は、その広がり範
囲が、平面視において、ＬＥＤチップ２を中心とする中
心角が所定の角度となるように限定されている。
【００２６】このＬＥＤ発光装置１において、ＬＥＤチ
ップ２は、図２に良く表われているように、互いに隣接
する２側面２ａ，２ｂが出射光利用領域５に面するよう
に配置されている。より詳細には、平面視において、Ｌ
ＥＤチップ２は、その１つの対角線２ｃの延長線が出射
光利用領域５を通るように配置されている。また、ＬＥ
Ｄチップ２は、上記２側面２ａ，２ｂがなす角度を２等
分する面が出射光利用領域５を２等分するように、かつ
これに直交するように配置されている。すなわち、本実
施形態では、平面視において、ＬＥＤチップ２における
１つの対角線２ｃの延長線が出射光利用領域５の中心Ｐ
に直交するようになされている。
ップ２は、図２に良く表われているように、互いに隣接
する２側面２ａ，２ｂが出射光利用領域５に面するよう
に配置されている。より詳細には、平面視において、Ｌ
ＥＤチップ２は、その１つの対角線２ｃの延長線が出射
光利用領域５を通るように配置されている。また、ＬＥ
Ｄチップ２は、上記２側面２ａ，２ｂがなす角度を２等
分する面が出射光利用領域５を２等分するように、かつ
これに直交するように配置されている。すなわち、本実
施形態では、平面視において、ＬＥＤチップ２における
１つの対角線２ｃの延長線が出射光利用領域５の中心Ｐ
に直交するようになされている。
【００２７】上記凸レンズ部６は、出射光利用領域５と
ほぼ対応するように形成されている。より詳細には、凸
レンズ部６は、その主平面が出射光利用領域５と平行と
なるように、かつパッケージ本体３１との間の境界面が
出射光利用領域５にほぼ一致するように形成されてい
る。
ほぼ対応するように形成されている。より詳細には、凸
レンズ部６は、その主平面が出射光利用領域５と平行と
なるように、かつパッケージ本体３１との間の境界面が
出射光利用領域５にほぼ一致するように形成されてい
る。
【００２８】次に、上記構成を有するＬＥＤ発光装置１
の作用を説明する。
の作用を説明する。
【００２９】上記ＬＥＤ発光装置１において、上記ＬＥ
Ｄチップ２の両電極２２，２３間に所定の電圧が負荷さ
れると、上記活性層２１ｃで光が生じる。このとき、Ｌ
ＥＤチップ２においては、上面電極２３が全面電極とさ
れているので、これが部分電極とされた一般的なＬＥＤ
チップとは異なり、活性層２１ｃの全域に対して電流が
流れ、これにより、光量が比較的大きな光を発すること
ができる。
Ｄチップ２の両電極２２，２３間に所定の電圧が負荷さ
れると、上記活性層２１ｃで光が生じる。このとき、Ｌ
ＥＤチップ２においては、上面電極２３が全面電極とさ
れているので、これが部分電極とされた一般的なＬＥＤ
チップとは異なり、活性層２１ｃの全域に対して電流が
流れ、これにより、光量が比較的大きな光を発すること
ができる。
【００３０】ＬＥＤチップ２においては、互いに隣接す
る上記２側面２ａ，２ｂが上記出射光利用領域５に面
し、平面視において、１つの対角線２ｃの延長線が出射
光利用領域５を通るようになされているので、図２に示
すように、２側面２ａ，２ｂが出射光利用領域５に対し
て傾斜した構成となっている。また、ＬＥＤチップ２に
おける各半導体層２１ｂ，２１ｄ（ＧａＡｌＡｓ）およ
び活性層２１ｃ（ＧａＡｓ）は、屈折率が３．５前後と
され、樹脂パッケージ３は、屈折率が１．５前後とされ
ているため、これら両者間の屈折率の差により、ＬＥＤ
チップ２の内部で生じた光は、ＬＥＤチップ２の側面か
ら発せられる際に、ＬＥＤチップ２の側面と樹脂パッケ
ージ３との間の境界面で屈折可能である。
る上記２側面２ａ，２ｂが上記出射光利用領域５に面
し、平面視において、１つの対角線２ｃの延長線が出射
光利用領域５を通るようになされているので、図２に示
すように、２側面２ａ，２ｂが出射光利用領域５に対し
て傾斜した構成となっている。また、ＬＥＤチップ２に
おける各半導体層２１ｂ，２１ｄ（ＧａＡｌＡｓ）およ
び活性層２１ｃ（ＧａＡｓ）は、屈折率が３．５前後と
され、樹脂パッケージ３は、屈折率が１．５前後とされ
ているため、これら両者間の屈折率の差により、ＬＥＤ
チップ２の内部で生じた光は、ＬＥＤチップ２の側面か
ら発せられる際に、ＬＥＤチップ２の側面と樹脂パッケ
ージ３との間の境界面で屈折可能である。
【００３１】これらのことにより、ＬＥＤ発光装置１に
おいては、図２に示すように、このような境界面での屈
折によって、ＬＥＤチップ２の側面２ａから発せられた
光の一部と、ＬＥＤチップ２の側面２ｂから発せられた
光の一部とを出射光利用領域５に入射させることができ
る。より詳細には、このＬＥＤ発光装置１においては、
ＬＥＤチップ２で生じた光のうち、側面２ａに対して放
射角αaで放射される部分光と、側面２ｂに対して放射
角αbで放射される部分光とを、その光束同士が重ね合
わせられるようにして出射光利用領域５に入射させるこ
とができる。放射角αaと放射角αbとの和は、従来例の
ように、ＬＥＤチップの１側面のみから発せられた光の
一部を出射光利用領域（パッケージ本体３１と凸レンズ
部６との間の境界面）に入射させる場合における放射角
α′（図４参照）よりも大とされうる。したがって、こ
のＬＥＤ発光装置１では、従来例に比して、ＬＥＤ発光
装置１の外部に出射される出射光の光量を増大させるこ
とが可能となる。
おいては、図２に示すように、このような境界面での屈
折によって、ＬＥＤチップ２の側面２ａから発せられた
光の一部と、ＬＥＤチップ２の側面２ｂから発せられた
光の一部とを出射光利用領域５に入射させることができ
る。より詳細には、このＬＥＤ発光装置１においては、
ＬＥＤチップ２で生じた光のうち、側面２ａに対して放
射角αaで放射される部分光と、側面２ｂに対して放射
角αbで放射される部分光とを、その光束同士が重ね合
わせられるようにして出射光利用領域５に入射させるこ
とができる。放射角αaと放射角αbとの和は、従来例の
ように、ＬＥＤチップの１側面のみから発せられた光の
一部を出射光利用領域（パッケージ本体３１と凸レンズ
部６との間の境界面）に入射させる場合における放射角
α′（図４参照）よりも大とされうる。したがって、こ
のＬＥＤ発光装置１では、従来例に比して、ＬＥＤ発光
装置１の外部に出射される出射光の光量を増大させるこ
とが可能となる。
【００３２】その結果、このようなＬＥＤ発光装置１に
おいて、所望する光量の出射光を出射させる場合、ＬＥ
Ｄチップ２として、光出力が比較的小さいもの、すなわ
ち安価なものを用いることができるので、ＬＥＤ発光装
置１の製造コストを減少させることができる。また、発
光部としてＬＥＤ発光装置１を備えたフォトインタラプ
タは、受光部で受光させる光の光量を大とすることがで
きるので、誤作動が防止された良質のものとされうる。
換言すれば、このようなフォトインタラプタの品質を向
上することができ、製造時の歩留まりを向上させること
が可能となる。
おいて、所望する光量の出射光を出射させる場合、ＬＥ
Ｄチップ２として、光出力が比較的小さいもの、すなわ
ち安価なものを用いることができるので、ＬＥＤ発光装
置１の製造コストを減少させることができる。また、発
光部としてＬＥＤ発光装置１を備えたフォトインタラプ
タは、受光部で受光させる光の光量を大とすることがで
きるので、誤作動が防止された良質のものとされうる。
換言すれば、このようなフォトインタラプタの品質を向
上することができ、製造時の歩留まりを向上させること
が可能となる。
【００３３】また、ＬＥＤ発光装置１においては、ＬＥ
Ｄチップ２の上面電極２３が、上述した金属により形成
されており、透光性を有していないので、活性層２１ｃ
で生じた光が、ＬＥＤチップ２の上面から発せられず
に、その側面のみから発せられる。より詳細には、ＬＥ
Ｄチップ２（チップ本体２１）内において、活性層２１
ｃで生じた光は、放射状に広がるように放出されるが、
その一部は、ｐ型あるいはｎ型半導体層２１ｂ，２１ｄ
を透過した後、上面電極２３あるいは基板２１ａで反射
するため、ＬＥＤチップ２の側面から発せられる光に
は、散乱光が含まれる。ここで、活性層２１ｃで生じる
光が上面電極２３あるいは基板２１ａで反射する際の反
射方向は、垂直方向であるため、ＬＥＤチップ２の側面
から発せられる光は、平面視においては、散乱せずに放
射したままの状態で進行する。したがって、平面視にお
いて、ＬＥＤチップ２の２側面２ａ，２ｂから発せられ
て出射光利用領域５に入射する光は、結束性がよい。
Ｄチップ２の上面電極２３が、上述した金属により形成
されており、透光性を有していないので、活性層２１ｃ
で生じた光が、ＬＥＤチップ２の上面から発せられず
に、その側面のみから発せられる。より詳細には、ＬＥ
Ｄチップ２（チップ本体２１）内において、活性層２１
ｃで生じた光は、放射状に広がるように放出されるが、
その一部は、ｐ型あるいはｎ型半導体層２１ｂ，２１ｄ
を透過した後、上面電極２３あるいは基板２１ａで反射
するため、ＬＥＤチップ２の側面から発せられる光に
は、散乱光が含まれる。ここで、活性層２１ｃで生じる
光が上面電極２３あるいは基板２１ａで反射する際の反
射方向は、垂直方向であるため、ＬＥＤチップ２の側面
から発せられる光は、平面視においては、散乱せずに放
射したままの状態で進行する。したがって、平面視にお
いて、ＬＥＤチップ２の２側面２ａ，２ｂから発せられ
て出射光利用領域５に入射する光は、結束性がよい。
【００３４】しかも、ＬＥＤチップ２は、平面視におい
て、対角線２ｃの延長線が出射光利用領域５の中心に直
交するように配置されているので、ＬＥＤチップ２の２
側面２ａ，２ｂの出射光利用領域５に対する傾斜角度は
互いに等しい。ゆえに、ＬＥＤチップ２の２側面２ａ，
２ｂのそれぞれから発せられて出射光利用領域５を通る
光の光路は、図２に示すように、平面視において、対角
線２ｃの延長線を中心として互いに線対称となる。これ
により、このような２系統の光が出射光利用領域５を通
ってその光束同士が互いに重なり合うことによって生じ
た光、すなわち上記した光量が増大された光（以下、
「混合光」という）は、その照射範囲が、平面視におい
て、対角線２ｃの延長線を中心として線対称となる。し
たがって、この混合光を、凸レンズ部６によって集束さ
せることにより、平面視における照射範囲Ｓが一様とな
るように出射させることが可能となる。すなわち、ＬＥ
Ｄ発光装置１から出射される出射光のうち、光量が増大
された部分を、平面視において、帯状に出射させること
ができる。
て、対角線２ｃの延長線が出射光利用領域５の中心に直
交するように配置されているので、ＬＥＤチップ２の２
側面２ａ，２ｂの出射光利用領域５に対する傾斜角度は
互いに等しい。ゆえに、ＬＥＤチップ２の２側面２ａ，
２ｂのそれぞれから発せられて出射光利用領域５を通る
光の光路は、図２に示すように、平面視において、対角
線２ｃの延長線を中心として互いに線対称となる。これ
により、このような２系統の光が出射光利用領域５を通
ってその光束同士が互いに重なり合うことによって生じ
た光、すなわち上記した光量が増大された光（以下、
「混合光」という）は、その照射範囲が、平面視におい
て、対角線２ｃの延長線を中心として線対称となる。し
たがって、この混合光を、凸レンズ部６によって集束さ
せることにより、平面視における照射範囲Ｓが一様とな
るように出射させることが可能となる。すなわち、ＬＥ
Ｄ発光装置１から出射される出射光のうち、光量が増大
された部分を、平面視において、帯状に出射させること
ができる。
【００３５】その結果、このＬＥＤ発光装置１から出射
される出射光は、方向性がよく、この出射光を、ＬＥＤ
発光装置１の外部における所定の部位に向けて局所的に
進行させることができる。したがって、このＬＥＤ発光
装置１を発光部として備えたフォトインタラプタは、発
光部の光軸と受光部の光軸とが正確に合わせられ、正確
なセンシングが可能となる。
される出射光は、方向性がよく、この出射光を、ＬＥＤ
発光装置１の外部における所定の部位に向けて局所的に
進行させることができる。したがって、このＬＥＤ発光
装置１を発光部として備えたフォトインタラプタは、発
光部の光軸と受光部の光軸とが正確に合わせられ、正確
なセンシングが可能となる。
【００３６】もちろん、本願発明は、上述した実施形態
に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した
事項の範囲内でのあらゆる設計変更はすべて本願発明の
範囲に含まれる。たとえば、上記した実施の形態では、
ＬＥＤチップ２が、樹脂パッケージ３内において、第１
リード４１上に実装された構成となっているが、ＬＥＤ
チップ２を配線基板上に実装した構成を採用してもよ
い。
に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した
事項の範囲内でのあらゆる設計変更はすべて本願発明の
範囲に含まれる。たとえば、上記した実施の形態では、
ＬＥＤチップ２が、樹脂パッケージ３内において、第１
リード４１上に実装された構成となっているが、ＬＥＤ
チップ２を配線基板上に実装した構成を採用してもよ
い。
【図１】本願発明に係るＬＥＤ発光装置の一例を示す概
略斜視図である。
略斜視図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】従来のＬＥＤ発光装置の一例を示す概略斜視図
である。
である。
【図４】図３の平面図である。
１ ＬＥＤ発光装置
２ ＬＥＤチップ
３ 樹脂パッケージ
５ 出射光利用領域
６ 凸レンズ部
２３ 上面電極
Claims (5)
- 【請求項１】 平面視矩形状を呈したＬＥＤチップと、
このＬＥＤチップを内包し、このＬＥＤチップが発する
光に対して透光性を有する樹脂パッケージと、を備えた
ＬＥＤ発光装置であって、 上記樹脂パッケージには、平面視において、上記ＬＥＤ
チップに対してその一側方に離れた位置に、上記ＬＥＤ
チップを中心とする限定された中心角の出射光利用領域
が設定されており、かつ、 上記ＬＥＤチップは、互いに隣接する２側面が上記出射
光利用領域に面するようになされていることを特徴とす
る、ＬＥＤ発光装置。 - 【請求項２】 平面視において、上記ＬＥＤチップにお
ける１つの対角線の延長線が上記出射光利用領域を通過
するようになされている、請求項１に記載のＬＥＤ発光
装置。 - 【請求項３】 上記対角線の延長線は、上記出射光利用
領域の中心に直交するようになされている、請求項２に
記載のＬＥＤ発光装置。 - 【請求項４】 上記樹脂パッケージには、上記出射光利
用領域とほぼ対応するようにして、凸レンズ部が形成さ
れている、請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤ
発光装置。 - 【請求項５】 上記ＬＥＤチップの上面電極は、全面電
極とされている、請求項１ないし４のいずれかに記載の
ＬＥＤ発光装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002089129A JP2003282954A (ja) | 2002-03-27 | 2002-03-27 | Ｌｅｄ発光装置 |
| US10/394,489 US7005683B2 (en) | 2002-03-27 | 2003-03-19 | Resin-packaged led light source |
| CNB031213146A CN1210816C (zh) | 2002-03-27 | 2003-03-25 | 树脂封装型led光源 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002089129A JP2003282954A (ja) | 2002-03-27 | 2002-03-27 | Ｌｅｄ発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003282954A true JP2003282954A (ja) | 2003-10-03 |
Family
ID=28449488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002089129A Pending JP2003282954A (ja) | 2002-03-27 | 2002-03-27 | Ｌｅｄ発光装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7005683B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003282954A (ja) |
| CN (1) | CN1210816C (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7968900B2 (en) * | 2007-01-19 | 2011-06-28 | Cree, Inc. | High performance LED package |
| JP6734654B2 (ja) * | 2016-01-21 | 2020-08-05 | 浜松ホトニクス株式会社 | 受光モジュール及び受光モジュールの製造方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4013915A (en) * | 1975-10-23 | 1977-03-22 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Light emitting device mounting arrangement |
| US5607227A (en) * | 1993-08-27 | 1997-03-04 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Linear light source |
| JP2834984B2 (ja) * | 1993-09-20 | 1998-12-14 | ローム株式会社 | ホトインタラプタの製造方法 |
| JP2907202B1 (ja) * | 1998-02-20 | 1999-06-21 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュールの製造方法 |
| US6252252B1 (en) * | 1998-04-16 | 2001-06-26 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Optical semiconductor device and optical semiconductor module equipped with the same |
| TW428329B (en) * | 1998-10-02 | 2001-04-01 | Rohm Co Ltd | Photointerrupter and case thereof |
| JP4125848B2 (ja) * | 1999-12-17 | 2008-07-30 | ローム株式会社 | ケース付チップ型発光装置 |
| US6611001B2 (en) * | 2001-02-06 | 2003-08-26 | Lucent Technologies Inc. | Laser package |
-
2002
- 2002-03-27 JP JP2002089129A patent/JP2003282954A/ja active Pending
-
2003
- 2003-03-19 US US10/394,489 patent/US7005683B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-03-25 CN CNB031213146A patent/CN1210816C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1210816C (zh) | 2005-07-13 |
| US7005683B2 (en) | 2006-02-28 |
| CN1447449A (zh) | 2003-10-08 |
| US20040080268A1 (en) | 2004-04-29 |
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