JP2003283086A - 配線基板、配線基板の製造方法及び配線基板を用いた電子部品 - Google Patents
配線基板、配線基板の製造方法及び配線基板を用いた電子部品Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】コンデンサ素子を接続したチップ型コンデンサ
などの受動部品を形成するための配線基板の小型化、薄
型化を容易にする。 【解決手段】絶縁基板１に所定のパターンの配線２を設
けてなり、チップ状の受動素子３を実装して電子部品を
形成するための配線基板であって、前記配線２は、前記
絶縁基板１の一表面に設けられたパターン部２０１と、
前記絶縁基板１に埋設され、かつ、前記パターン部２０
１が設けられた面の裏面に露出する外部端子部２０２か
らなる配線基板である。
などの受動部品を形成するための配線基板の小型化、薄
型化を容易にする。 【解決手段】絶縁基板１に所定のパターンの配線２を設
けてなり、チップ状の受動素子３を実装して電子部品を
形成するための配線基板であって、前記配線２は、前記
絶縁基板１の一表面に設けられたパターン部２０１と、
前記絶縁基板１に埋設され、かつ、前記パターン部２０
１が設けられた面の裏面に露出する外部端子部２０２か
らなる配線基板である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板、配線基
板の製造方法及び配線基板を用いた電子部品に関し、特
に、固体コンデンサ、抵抗体、コイル、トランジスタな
どの受動部品の小型化、薄型化を可能にした配線基板、
配線基板の製造方法及びそのような配線基板を用いた電
子部品に関する。
板の製造方法及び配線基板を用いた電子部品に関し、特
に、固体コンデンサ、抵抗体、コイル、トランジスタな
どの受動部品の小型化、薄型化を可能にした配線基板、
配線基板の製造方法及びそのような配線基板を用いた電
子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器には、CPU（Central Pro
cessing Unit）やメモリなどの半導体チップとともに、
容量や抵抗などの受動部品が用いられており、前記容量
には、チップ状のコンデンサ素子を用いた電子部品が用
いられている。チップ状のコンデンサ素子には、たとえ
ば、タンタル固体電解コンデンサ素子がある。タンタル
固体電解コンデンサ素子は、高純度のタンタル粉末を高
温、高真空中で焼結した多孔質焼結体を陽極とし、酸性
液中で電気化学的に化成した五酸化タンタルを誘電体と
している。また、陰極は、たとえば、二酸化マンガンま
たは導電性高分子などの抵抗値が低い固体電解質層、カ
ーボン層、及び銀層により構成されている。
cessing Unit）やメモリなどの半導体チップとともに、
容量や抵抗などの受動部品が用いられており、前記容量
には、チップ状のコンデンサ素子を用いた電子部品が用
いられている。チップ状のコンデンサ素子には、たとえ
ば、タンタル固体電解コンデンサ素子がある。タンタル
固体電解コンデンサ素子は、高純度のタンタル粉末を高
温、高真空中で焼結した多孔質焼結体を陽極とし、酸性
液中で電気化学的に化成した五酸化タンタルを誘電体と
している。また、陰極は、たとえば、二酸化マンガンま
たは導電性高分子などの抵抗値が低い固体電解質層、カ
ーボン層、及び銀層により構成されている。
【０００３】タンタル固体電解コンデンサ素子は、多孔
質の陽極を用いているため電極面積が大きく、部品の小
型化、大容量化に適している。また、陰極が固体電解質
であるため、交流特性がよく、信頼性が高い。そのた
め、タンタル固体電解コンデンサ素子を用いたチップ型
コンデンサは、携帯電話などの移動体通信機器や、ノー
ト型パソコンなどの携帯型電子機器のような、小型化、
薄型化、高周波化、高消費電流が要求される電子機器の
容量部品として多く用いられている。
質の陽極を用いているため電極面積が大きく、部品の小
型化、大容量化に適している。また、陰極が固体電解質
であるため、交流特性がよく、信頼性が高い。そのた
め、タンタル固体電解コンデンサ素子を用いたチップ型
コンデンサは、携帯電話などの移動体通信機器や、ノー
ト型パソコンなどの携帯型電子機器のような、小型化、
薄型化、高周波化、高消費電流が要求される電子機器の
容量部品として多く用いられている。
【０００４】また、前記のチップ型コンデンサは、従
来、前記タンタル固体電解コンデンサ素子をリードフレ
ーム上に接続し、前記タンタル固体電解コンデンサ素子
の周囲を樹脂で封止して形成していたが、近年の電子機
器の小型化、薄型化により、外形寸法に比べて静電容量
を大きくすることが難しくなってきている。そのため、
例えば、特開平８−１４８３８６号公報や、特開２００
１−３０７９４６号公報に記載されたような、リードフ
レームを用いないチップ型コンデンサが提案されてい
る。
来、前記タンタル固体電解コンデンサ素子をリードフレ
ーム上に接続し、前記タンタル固体電解コンデンサ素子
の周囲を樹脂で封止して形成していたが、近年の電子機
器の小型化、薄型化により、外形寸法に比べて静電容量
を大きくすることが難しくなってきている。そのため、
例えば、特開平８−１４８３８６号公報や、特開２００
１−３０７９４６号公報に記載されたような、リードフ
レームを用いないチップ型コンデンサが提案されてい
る。
【０００５】前記特開平８−１４８３８６号公報に記載
されたチップ型コンデンサは、図６（ａ）に示すよう
に、陽極３０１、陰極３０２、誘電体３０３からなるコ
ンデンサ素子３と、前記コンデンサ素子３の陽極３０１
を支持する第１の支持部１Ｂと前記陰極３０２を支持す
る第２の支持部１Ｃとを有し、かつ各支持部１Ｂ，１Ｃ
の裏面側に陽極３０１ならびに陰極３０２とそれぞれ導
電部材１１，１２により電気的に接続された第１の外部
電極９と第２の外部電極１０を有する絶縁基板１と、前
記絶縁基板１に支持されたコンデンサ素子３を含む主要
部を被覆するケース１３とからなる。
されたチップ型コンデンサは、図６（ａ）に示すよう
に、陽極３０１、陰極３０２、誘電体３０３からなるコ
ンデンサ素子３と、前記コンデンサ素子３の陽極３０１
を支持する第１の支持部１Ｂと前記陰極３０２を支持す
る第２の支持部１Ｃとを有し、かつ各支持部１Ｂ，１Ｃ
の裏面側に陽極３０１ならびに陰極３０２とそれぞれ導
電部材１１，１２により電気的に接続された第１の外部
電極９と第２の外部電極１０を有する絶縁基板１と、前
記絶縁基板１に支持されたコンデンサ素子３を含む主要
部を被覆するケース１３とからなる。
【０００６】また、前記特開２００１−３０７９４６号
公報に記載されたチップ型コンデンサは、図６（ｂ）に
示すように、凹部１４と段部１５が設けられた立体型配
線板を用いている。前記段部１５は、絶縁基板１と、絶
縁基板１の両面に積層した樹脂２３，２５により形成さ
れる。前記凹部１４は、コンデンサ素子３を搭載する部
分である。前記段部１５の上面には、陽極用導電体１６
が設けられ、この陽極用導電体１６に対応して前記立体
型配線板の裏面には陽極端子１７が設けられている。ま
た、凹部１４の底面には陰極用導体層１８が設けられ、
この陰極用導体層１８に対応して立体型配線板の裏面に
は陰極端子１９が設けられている。このとき、前記陽極
用導電体１６と陽極端子１７は接続穴２４に設けられた
導体２０を介して接続され、前記陰極用導体層１８と陰
極端子１９は接続穴２７を介して接続されている。な
お、符号２６は、接続穴２４中に充填した樹脂である。
公報に記載されたチップ型コンデンサは、図６（ｂ）に
示すように、凹部１４と段部１５が設けられた立体型配
線板を用いている。前記段部１５は、絶縁基板１と、絶
縁基板１の両面に積層した樹脂２３，２５により形成さ
れる。前記凹部１４は、コンデンサ素子３を搭載する部
分である。前記段部１５の上面には、陽極用導電体１６
が設けられ、この陽極用導電体１６に対応して前記立体
型配線板の裏面には陽極端子１７が設けられている。ま
た、凹部１４の底面には陰極用導体層１８が設けられ、
この陰極用導体層１８に対応して立体型配線板の裏面に
は陰極端子１９が設けられている。このとき、前記陽極
用導電体１６と陽極端子１７は接続穴２４に設けられた
導体２０を介して接続され、前記陰極用導体層１８と陰
極端子１９は接続穴２７を介して接続されている。な
お、符号２６は、接続穴２４中に充填した樹脂である。
【０００７】またこのとき、前記コンデンサ素子３は、
凹部１４に搭載され、陽極３０１は段部１５に載置され
て陽極用導電体１６に接続されている。また、陰極３０
２は導電性接着剤４Ｂを介して陰極用導体層１８に接続
されている。
凹部１４に搭載され、陽極３０１は段部１５に載置され
て陽極用導電体１６に接続されている。また、陰極３０
２は導電性接着剤４Ｂを介して陰極用導体層１８に接続
されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の技術では、前記チップ型コンデンサに用いる配線基
板は、絶縁基板の裏面、すなわち、前記コンデンサ素子
が接続された面の裏側面上に外部電極（外部端子）が設
けられており、前記外部電極と前記コンデンサ素子の陽
極及び陰極は、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示したよう
に、前記絶縁基板に設けられた貫通穴の内部に設けられ
た導体を介して接続している。
来の技術では、前記チップ型コンデンサに用いる配線基
板は、絶縁基板の裏面、すなわち、前記コンデンサ素子
が接続された面の裏側面上に外部電極（外部端子）が設
けられており、前記外部電極と前記コンデンサ素子の陽
極及び陰極は、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示したよう
に、前記絶縁基板に設けられた貫通穴の内部に設けられ
た導体を介して接続している。
【０００９】前記絶縁基板に設けられた貫通穴に導体を
形成する方法としては、めっき法や導電性樹脂を埋め込
む方法が考えられるが、近年のチップ型コンデンサの小
型化により、前記貫通穴の穴径が小さくなってきてお
り、前記貫通穴の内部に導体を埋め込むことが難しくな
ってきている。そのため、前記貫通穴の内部に導体を埋
め込む際に充填不良により、導通不良が起こりやすいと
いう問題があった。
形成する方法としては、めっき法や導電性樹脂を埋め込
む方法が考えられるが、近年のチップ型コンデンサの小
型化により、前記貫通穴の穴径が小さくなってきてお
り、前記貫通穴の内部に導体を埋め込むことが難しくな
ってきている。そのため、前記貫通穴の内部に導体を埋
め込む際に充填不良により、導通不良が起こりやすいと
いう問題があった。
【００１０】また、前記貫通穴の内部の導体に導通不良
が起こりやすいため、前記配線基板をさらに小型化する
ことが難しく、前記チップ型コンデンサの小型化が難し
くなってきているという問題があった。
が起こりやすいため、前記配線基板をさらに小型化する
ことが難しく、前記チップ型コンデンサの小型化が難し
くなってきているという問題があった。
【００１１】また、前記特開平８−１４８３８６号公報
に記載されたチップ型コンデンサでは、陽極３０１側の
貫通穴１１Ａと陰極３０２側の貫通穴１２Ａで深さが異
なるため、前記貫通穴１１Ａ，１２Ａの内部に導電部材
１１，１２を形成する工程が難しいという問題があっ
た。
に記載されたチップ型コンデンサでは、陽極３０１側の
貫通穴１１Ａと陰極３０２側の貫通穴１２Ａで深さが異
なるため、前記貫通穴１１Ａ，１２Ａの内部に導電部材
１１，１２を形成する工程が難しいという問題があっ
た。
【００１２】また、前記特開平８−１４８３８６号公報
や、特開２００１−３０７９４６号公報に記載されたよ
うなチップ型コンデンサの場合、前記コンデンサ素子の
陽極と前記絶縁基板上の陽極用導体を接続するために、
前記絶縁基板に段差部を形成しなければならないため、
前記チップ型コンデンサに用いる配線基板の製造工程が
多くなり、製造コストが上昇するという問題があった。
や、特開２００１−３０７９４６号公報に記載されたよ
うなチップ型コンデンサの場合、前記コンデンサ素子の
陽極と前記絶縁基板上の陽極用導体を接続するために、
前記絶縁基板に段差部を形成しなければならないため、
前記チップ型コンデンサに用いる配線基板の製造工程が
多くなり、製造コストが上昇するという問題があった。
【００１３】従って、本発明の目的は、コンデンサ素子
を接続したチップ型コンデンサなどの受動部品の小型
化、薄型化を可能にした配線基板を提供することにあ
る。
を接続したチップ型コンデンサなどの受動部品の小型
化、薄型化を可能にした配線基板を提供することにあ
る。
【００１４】本発明の他の目的は、コンデンサ素子を接
続したチップ型コンデンサなどの受動部品を形成するた
め、容易に製造することが可能となる配線基板を提供す
ることにある。
続したチップ型コンデンサなどの受動部品を形成するた
め、容易に製造することが可能となる配線基板を提供す
ることにある。
【００１５】本発明の他の目的は、コンデンサ素子を接
続したチップ型コンデンサなどの受動部品を形成するた
め、製造工程を少なくし、製造コストを低減することが
可能配線基板を提供する。
続したチップ型コンデンサなどの受動部品を形成するた
め、製造工程を少なくし、製造コストを低減することが
可能配線基板を提供する。
【００１６】本発明の他の目的は、コンデンサ素子だけ
でなく、抵抗体やコイルなどの受動部品が搭載される電
子部品を工程数を少なくして製造コストを低減すること
ができ、小型化、薄型化を可能にした電子部品を提供す
ることにある。
でなく、抵抗体やコイルなどの受動部品が搭載される電
子部品を工程数を少なくして製造コストを低減すること
ができ、小型化、薄型化を可能にした電子部品を提供す
ることにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】（１）本発明は、上記目
的を達成するため、受動素子を実装することによって電
子部品を形成する配線基板において、所定のパターンの
開口を有する絶縁基板と、前記絶縁基板上に所定のパタ
ーンで形成された配線と、前記開口に充填されて前記配
線と接続され、前記配線が形成された前記絶縁基板の反
対面に露出した外部端子部を有することを特徴とする配
線基板を提供する。
的を達成するため、受動素子を実装することによって電
子部品を形成する配線基板において、所定のパターンの
開口を有する絶縁基板と、前記絶縁基板上に所定のパタ
ーンで形成された配線と、前記開口に充填されて前記配
線と接続され、前記配線が形成された前記絶縁基板の反
対面に露出した外部端子部を有することを特徴とする配
線基板を提供する。
【００１８】前記（１）の手段によれば、前記絶縁基板
に、前記パターン部が形成された面の裏側面に露出する
外部端子部を埋設することにより、従来のチップ型コン
デンサに用いる配線基板のように、前記絶縁基板の両面
に配線パターンを形成しなくてもよい。そのため、前記
配線基板の薄型化が可能になり、前記配線基板を用いた
電子装置を薄型化することができる。
に、前記パターン部が形成された面の裏側面に露出する
外部端子部を埋設することにより、従来のチップ型コン
デンサに用いる配線基板のように、前記絶縁基板の両面
に配線パターンを形成しなくてもよい。そのため、前記
配線基板の薄型化が可能になり、前記配線基板を用いた
電子装置を薄型化することができる。
【００１９】また、前記外部端子部が、絶縁基板に埋設
されているため、従来のチップ型コンデンサに用いる配
線基板のように、穴径の小さい貫通穴を設ける必要がな
く、配線基板の製造が容易である。また、穴径の小さい
貫通穴が不要であり、かつ、前記外部端子部を直接前記
パターン部と接続しているため、前記パターン部と前記
外部端子部の導通不良が起こりにくい。そのため前記配
線基板の小型化が容易である。
されているため、従来のチップ型コンデンサに用いる配
線基板のように、穴径の小さい貫通穴を設ける必要がな
く、配線基板の製造が容易である。また、穴径の小さい
貫通穴が不要であり、かつ、前記外部端子部を直接前記
パターン部と接続しているため、前記パターン部と前記
外部端子部の導通不良が起こりにくい。そのため前記配
線基板の小型化が容易である。
【００２０】また、前記外部端子部は、部品の電気的な
特性の変化を防ぐために、抵抗値の低い金属材料を用い
ることが好ましく、特に、銅、ニッケル、金、銀、錫の
いずれか、あるいはそれらの合金を用いることが好まし
い。
特性の変化を防ぐために、抵抗値の低い金属材料を用い
ることが好ましく、特に、銅、ニッケル、金、銀、錫の
いずれか、あるいはそれらの合金を用いることが好まし
い。
【００２１】また、前記外部端子部は、部品の電気灼な
特性に影響がなければ、前記金属材料の代わりに、導電
性樹脂を用いてもよい。前記導電性樹脂を用いた場合に
は、前記金属材料に比べて抵抗値が高くなるか、前記絶
縁基板との熱膨張係数の差が小さいので、前記外部端子
部と前記絶縁基板の剥がれが起きにくくなる。
特性に影響がなければ、前記金属材料の代わりに、導電
性樹脂を用いてもよい。前記導電性樹脂を用いた場合に
は、前記金属材料に比べて抵抗値が高くなるか、前記絶
縁基板との熱膨張係数の差が小さいので、前記外部端子
部と前記絶縁基板の剥がれが起きにくくなる。
【００２２】また、前記外部端子部の露出面には、一般
的に、前記チップ型コンデンサを実装基板に実装するた
めのはんだ接合材が設けられていることが多い。このと
き、前記はんだ接合材としては、環境面を配慮して、鉛
を含まない材料を用いることが好ましく、特に、錫、錫
銀合金、錫銅合金、錫ビスマス合金、錫亜鉛合金のいず
れかのめっき膜を設けることが好ましい。
的に、前記チップ型コンデンサを実装基板に実装するた
めのはんだ接合材が設けられていることが多い。このと
き、前記はんだ接合材としては、環境面を配慮して、鉛
を含まない材料を用いることが好ましく、特に、錫、錫
銀合金、錫銅合金、錫ビスマス合金、錫亜鉛合金のいず
れかのめっき膜を設けることが好ましい。
【００２３】また、前記絶縁基板は、一般的に、前記電
子部品を形成する部品形成領域が複数個あり、複数個の
電子部品を一括して形成した後、前記絶縁基板を切断し
個片化するため、前記開口部は、隣り合う部品形成領域
をまたぐように形成することで、前記開口部の底面積を
さらに広くすることができ、前記外部端子部を形成しや
すくなる。そのため、前記外部端子部の導通不良が少な
く、信頼性の高い配線基板を得ることができる。
子部品を形成する部品形成領域が複数個あり、複数個の
電子部品を一括して形成した後、前記絶縁基板を切断し
個片化するため、前記開口部は、隣り合う部品形成領域
をまたぐように形成することで、前記開口部の底面積を
さらに広くすることができ、前記外部端子部を形成しや
すくなる。そのため、前記外部端子部の導通不良が少な
く、信頼性の高い配線基板を得ることができる。
【００２４】（２）本発明は、上記の目的を達成するた
め、絶縁基板上に受動素子を実装して電子部品を形成す
るための配線基板の製造方法であって、前記絶縁基板の
一表面に導体膜を形成する工程と、前記絶縁基板の所定
位置に開口部を形成する工程と、前記絶縁基板の開口部
内に導電性部材を充填して前記配線の外部端子部を形成
する工程と、前記導体膜の不要な部分を除去して所定の
パターンの配線を形成する工程を有することを特徴とす
る配線基板の製造方法を提供する。
め、絶縁基板上に受動素子を実装して電子部品を形成す
るための配線基板の製造方法であって、前記絶縁基板の
一表面に導体膜を形成する工程と、前記絶縁基板の所定
位置に開口部を形成する工程と、前記絶縁基板の開口部
内に導電性部材を充填して前記配線の外部端子部を形成
する工程と、前記導体膜の不要な部分を除去して所定の
パターンの配線を形成する工程を有することを特徴とす
る配線基板の製造方法を提供する。
【００２５】前記（２）の手段によれば、前記絶縁基板
の開口部内に導電性部材を埋設して外部端子部を形成す
るため、従来のような、絶縁基板の両面に配線パターン
を形成する製造方法に比ベて工程数を少なくすることが
できる。そのため、前記配線基板の製造コストを低減す
ることができる。
の開口部内に導電性部材を埋設して外部端子部を形成す
るため、従来のような、絶縁基板の両面に配線パターン
を形成する製造方法に比ベて工程数を少なくすることが
できる。そのため、前記配線基板の製造コストを低減す
ることができる。
【００２６】また、前記絶縁基板の開口部の底面が、前
記外部端子部の面積とほぼ同じ面積になるため、従来
の、絶縁基板の表裏の導通を確保するための貫通穴や非
貫通穴の穴径に比べて、開口部の面積が広くなり、前記
導電性部材を埋設する工程が容易になる。
記外部端子部の面積とほぼ同じ面積になるため、従来
の、絶縁基板の表裏の導通を確保するための貫通穴や非
貫通穴の穴径に比べて、開口部の面積が広くなり、前記
導電性部材を埋設する工程が容易になる。
【００２７】またこのとき、前記外部端子部を形成する
工程は、前記絶縁基板の閲口部内に、銅、ニッケル、
金、銀、錫のいずれか、あるいはそれらの合金を電気め
っきで充填して形成することにより、前記外部端子部を
容易に形成することができる。
工程は、前記絶縁基板の閲口部内に、銅、ニッケル、
金、銀、錫のいずれか、あるいはそれらの合金を電気め
っきで充填して形成することにより、前記外部端子部を
容易に形成することができる。
【００２８】また、前記外部端子部を形成する工程は、
前記開口部の面積が十分に広い場合には、前記電気めっ
きで形成する代わりに、印刷法を用いて前記絶縁基板の
開口部内に導電性樹脂を埋め込み、硬化させてもよい。
前記開口部の面積が十分に広い場合には、前記電気めっ
きで形成する代わりに、印刷法を用いて前記絶縁基板の
開口部内に導電性樹脂を埋め込み、硬化させてもよい。
【００２９】また、前記（２）の手段において、前記配
線のパターン部を形成した後、一般に、前記パターン部
及び前記外部端子部の表面にはんだ接合材を形成する。
このとき、前記はんだ接合材としては、環境面を配慮し
て、鉛を含まない材料を用いることが好ましく、特に、
錫、錫銀合金、錫銅合金、錫ビスマス合金、錫亜鉛合金
のいずれかのめっき膜を形成するのが好ましい。
線のパターン部を形成した後、一般に、前記パターン部
及び前記外部端子部の表面にはんだ接合材を形成する。
このとき、前記はんだ接合材としては、環境面を配慮し
て、鉛を含まない材料を用いることが好ましく、特に、
錫、錫銀合金、錫銅合金、錫ビスマス合金、錫亜鉛合金
のいずれかのめっき膜を形成するのが好ましい。
【００３０】また、前記絶縁基板は、一般的に、前記電
子部品を形成する部品形成領域が複数個あり、複数個の
電子部品を一括して形成した後、前記絶縁基板を切断し
個片化する。そのため、前記開口部を、隣り合う部品形
成領域をまたぐように形成することで、前記開口部の底
面積をさらに広くすることができ、前記外部端子部を形
成しやすくなる。このとき、前記外部端子部は、個片化
する際に切断され、個々の電子部品の外部端子部に分離
される。
子部品を形成する部品形成領域が複数個あり、複数個の
電子部品を一括して形成した後、前記絶縁基板を切断し
個片化する。そのため、前記開口部を、隣り合う部品形
成領域をまたぐように形成することで、前記開口部の底
面積をさらに広くすることができ、前記外部端子部を形
成しやすくなる。このとき、前記外部端子部は、個片化
する際に切断され、個々の電子部品の外部端子部に分離
される。
【００３１】（３）本発明は、上記の目的を達成するた
め、受動素子を実装して形成される電子部品において、
所定のパターンの開口を有する絶縁基板と、前記絶縁基
板上に所定のパターンで形成された配線と、前記開口に
充填されて前記配線と接続され、前記配線が形成された
前記絶縁基板の反対面に露出した外部端子部とからなる
配線基板と、前記配線基板上に設けられた受動素子と、
前記配線と前記受動素子とを電気的に接続する導電性部
材と、前記受動素子の周囲を封止する封止絶縁体とを有
することを特徴とする電子部品を提供する。
め、受動素子を実装して形成される電子部品において、
所定のパターンの開口を有する絶縁基板と、前記絶縁基
板上に所定のパターンで形成された配線と、前記開口に
充填されて前記配線と接続され、前記配線が形成された
前記絶縁基板の反対面に露出した外部端子部とからなる
配線基板と、前記配線基板上に設けられた受動素子と、
前記配線と前記受動素子とを電気的に接続する導電性部
材と、前記受動素子の周囲を封止する封止絶縁体とを有
することを特徴とする電子部品を提供する。
【００３２】前記（３）の手段によれば、前記（１）の
手段に記載した配線基板を用いているため、前記配線基
板の小型化、薄型化が容易であり、前記電子部品の小型
化が容易である。
手段に記載した配線基板を用いているため、前記配線基
板の小型化、薄型化が容易であり、前記電子部品の小型
化が容易である。
【００３３】また、前記外部端子部に、銅、ニッケル、
金、銀、錫のいずれか、あるいはそれらの合金のいずれ
かを用いることで、前記外部端子部の抵抗値、及び前記
外部端子部と前記パターン部の接触抵抗を小さくでき、
電子部品の動作特性をよくすることができる。
金、銀、錫のいずれか、あるいはそれらの合金のいずれ
かを用いることで、前記外部端子部の抵抗値、及び前記
外部端子部と前記パターン部の接触抵抗を小さくでき、
電子部品の動作特性をよくすることができる。
【００３４】また、前記（３）の手段において、前記受
動部品として、固体コンデンサ、抵抗体、コイル、トラ
ンジスタを、前記配線の材質及び形状を組み合わせるこ
とにより前記絶縁基板上に形成することで、電子部品の
小型化が容易になるため、携帯型電子機器の小型化、軽
量化ができる。
動部品として、固体コンデンサ、抵抗体、コイル、トラ
ンジスタを、前記配線の材質及び形状を組み合わせるこ
とにより前記絶縁基板上に形成することで、電子部品の
小型化が容易になるため、携帯型電子機器の小型化、軽
量化ができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施の形態に係
る配線基板を適用したチップ型コンデンサの概略構成を
示す模式図であり、図１（ａ）はチップ型コンデンサの
平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’線での断面
図である。なお、図１（ａ）及び図１（ｂ）は、封止絶
縁体を省略して示している。
る配線基板を適用したチップ型コンデンサの概略構成を
示す模式図であり、図１（ａ）はチップ型コンデンサの
平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’線での断面
図である。なお、図１（ａ）及び図１（ｂ）は、封止絶
縁体を省略して示している。
【００３６】図１において、１は絶縁基板、２は配線、
２０１はパターン部、２０２は外部端子部、３はコンデ
ンサ素子（タンタル固体電解コンデンサ素子）、３０１
は陽極、３０２は陰極、３０３は金属焼結体（誘電
体）、４Ａはワイヤ状の導体、４Ｂは導電性接着剤、５
は封止絶縁体、６ははんだ保護膜（ソルダレジスト）、
７は端子めっきである。
２０１はパターン部、２０２は外部端子部、３はコンデ
ンサ素子（タンタル固体電解コンデンサ素子）、３０１
は陽極、３０２は陰極、３０３は金属焼結体（誘電
体）、４Ａはワイヤ状の導体、４Ｂは導電性接着剤、５
は封止絶縁体、６ははんだ保護膜（ソルダレジスト）、
７は端子めっきである。
【００３７】本発明の実施の形態に係る配線基板を適用
したチップ型コンデンサは、図１（ａ）及び図１（ｂ）
に示すように、絶縁基板１に配線（導体パターン）２を
設けた配線基板と、前記配線基板（絶縁基板１）上に設
けられたコンデンサ素子３と、前記配線２と前記コンデ
ンサ素子３の陽極３０１を電気的に接続するワイヤ状の
導体４Ａ、及び前記配線２と前記コンデンサ素子３の陰
極３０２を電気的に接続する導電性接着剤４Ｂと、前記
コンデンサ素子３の周囲を封止する封止絶縁体５とによ
り構成されている。
したチップ型コンデンサは、図１（ａ）及び図１（ｂ）
に示すように、絶縁基板１に配線（導体パターン）２を
設けた配線基板と、前記配線基板（絶縁基板１）上に設
けられたコンデンサ素子３と、前記配線２と前記コンデ
ンサ素子３の陽極３０１を電気的に接続するワイヤ状の
導体４Ａ、及び前記配線２と前記コンデンサ素子３の陰
極３０２を電気的に接続する導電性接着剤４Ｂと、前記
コンデンサ素子３の周囲を封止する封止絶縁体５とによ
り構成されている。
【００３８】このとき、前記配線２は、図１（ｂ）に示
したように、前記絶縁基板１の表面に設けられたパター
ン部２０１と、前記絶縁基板１に埋設され、かつ、前記
パターン部２０１が設けられた面の裏面に露出する外部
端子部２０２とにより構成されている。このとき、前記
外部端子部２０２は、たとえば、電気銅めっきで形成し
ている。
したように、前記絶縁基板１の表面に設けられたパター
ン部２０１と、前記絶縁基板１に埋設され、かつ、前記
パターン部２０１が設けられた面の裏面に露出する外部
端子部２０２とにより構成されている。このとき、前記
外部端子部２０２は、たとえば、電気銅めっきで形成し
ている。
【００３９】また、前記配線２のパターン部２０１の所
定領域上には、はんだ保護膜（ソルダレジスト）６が設
けられており、前記パターン部２０１及び前記外部端子
部２０２の露出面上には、端子めっき７が設けられてい
る。前記端子めっき７は、たとえば、錫、錫銀合金、錫
銅合金、錫ビスマス合金、錫亜鉛合金などの鉛を含まな
い金属材料からなる。
定領域上には、はんだ保護膜（ソルダレジスト）６が設
けられており、前記パターン部２０１及び前記外部端子
部２０２の露出面上には、端子めっき７が設けられてい
る。前記端子めっき７は、たとえば、錫、錫銀合金、錫
銅合金、錫ビスマス合金、錫亜鉛合金などの鉛を含まな
い金属材料からなる。
【００４０】また、本発明の実施の形態に係る配線基板
を適用したチップ型コンデンサでは、前記コンデンサ素
子３は、たとえば、タンタル固体電解コンデンサ素子で
あり、タンタルの多孔質焼結体からなる陽極３０１と、
二酸化マンガンまたは導電性高分子のような固体電解質
層、カーボン層、及び銀層からなる陰極３０２と、酸性
液中で電気化学的に化成した五酸化タンタルからなる金
属焼結体（誘電体）３０３により構成されているものと
する。
を適用したチップ型コンデンサでは、前記コンデンサ素
子３は、たとえば、タンタル固体電解コンデンサ素子で
あり、タンタルの多孔質焼結体からなる陽極３０１と、
二酸化マンガンまたは導電性高分子のような固体電解質
層、カーボン層、及び銀層からなる陰極３０２と、酸性
液中で電気化学的に化成した五酸化タンタルからなる金
属焼結体（誘電体）３０３により構成されているものと
する。
【００４１】図２及び図３は、本発明の実施の形態に係
る配線基板を適用したチップ型コンデンサに用いる配線
基板の製造方法を説明するための模式図であり、図２
（ａ）は外部端子部用の開口部を形成する工程の断面
図、図２（ｂ）は外部端子部を形成する工程の断面図、
図３（ａ）はパターン部を形成する工程の断面図、図３
（ｂ）ははんだ保護膜及び端子めっきを形成する工程の
断面図である。
る配線基板を適用したチップ型コンデンサに用いる配線
基板の製造方法を説明するための模式図であり、図２
（ａ）は外部端子部用の開口部を形成する工程の断面
図、図２（ｂ）は外部端子部を形成する工程の断面図、
図３（ａ）はパターン部を形成する工程の断面図、図３
（ｂ）ははんだ保護膜及び端子めっきを形成する工程の
断面図である。
【００４２】本発明の実施の形態に係る配線基板を適用
したチップ型コンデンサに用いる配線基板は、ＴＣＰ
（Tape Carrier Package）の製造に用いられている配線
基板（テープキャリア）と同様の製造方法であり、たと
えば、リールツーリール法を用いて、テープ状の絶縁基
板上に配線（導体パターン）を形成していく。以下、図
２及び図３に沿って、その製造方法について説明する。
したチップ型コンデンサに用いる配線基板は、ＴＣＰ
（Tape Carrier Package）の製造に用いられている配線
基板（テープキャリア）と同様の製造方法であり、たと
えば、リールツーリール法を用いて、テープ状の絶縁基
板上に配線（導体パターン）を形成していく。以下、図
２及び図３に沿って、その製造方法について説明する。
【００４３】まず、図２（ａ）に示すように、テープ状
の絶縁基板１の一表面に導体膜８が形成されたテープ材
料を準備し、前記テープ材料の所定位置に、外部端子部
を形成するための開口部１Ａを形成する。このとき、前
記絶縁基板１には、たとえば、ポリイミドテープを用
い、前記導体膜８には、圧延銅箔や電解銅箔を用いる。
の絶縁基板１の一表面に導体膜８が形成されたテープ材
料を準備し、前記テープ材料の所定位置に、外部端子部
を形成するための開口部１Ａを形成する。このとき、前
記絶縁基板１には、たとえば、ポリイミドテープを用
い、前記導体膜８には、圧延銅箔や電解銅箔を用いる。
【００４４】また、前記開口部１Ａは、たとえば、炭酸
ガスレーザやエキシマレーザなどを用いたレーザ加工で
形成する。またこのとき、前記絶縁基板１は一方向に長
尺であり、複数個のチップ型コンデンサを形成する領域
（部品形成領域）ＣＡが設けられており、前記開口部１
Ａは、たとえば、図２（ａ）に示したように、隣り合う
部品形成領域ＣＡ１，ＣＡ２をまたぐように形成する。
ガスレーザやエキシマレーザなどを用いたレーザ加工で
形成する。またこのとき、前記絶縁基板１は一方向に長
尺であり、複数個のチップ型コンデンサを形成する領域
（部品形成領域）ＣＡが設けられており、前記開口部１
Ａは、たとえば、図２（ａ）に示したように、隣り合う
部品形成領域ＣＡ１，ＣＡ２をまたぐように形成する。
【００４５】また、前記導体膜８が形成されたテープ材
料に前記開口部１Ａを形成する代わりに、たとえば、金
型を用いた打ち抜き加工により、あらかじめ前記絶縁基
板１に前記開口部１Ａを形成しておき、その一表面に前
記導体膜８を接着してもよい。
料に前記開口部１Ａを形成する代わりに、たとえば、金
型を用いた打ち抜き加工により、あらかじめ前記絶縁基
板１に前記開口部１Ａを形成しておき、その一表面に前
記導体膜８を接着してもよい。
【００４６】次に、たとえば、前記導体膜８を陰極とし
た電気銅めっきにより、図２（ｂ）に示すように、前記
開口部１Ａ内に銅を充填し、前記配線２の外部端子部２
０２を形成する。このとき、前記外部端子部２０２は、
前記開口部１Ａ内を充満し、前記絶縁基板１から突出し
ない程度に形成する。またこのとき、図示は省略する
が、前記導体膜８の表面側はレジストで覆っておく。
た電気銅めっきにより、図２（ｂ）に示すように、前記
開口部１Ａ内に銅を充填し、前記配線２の外部端子部２
０２を形成する。このとき、前記外部端子部２０２は、
前記開口部１Ａ内を充満し、前記絶縁基板１から突出し
ない程度に形成する。またこのとき、図示は省略する
が、前記導体膜８の表面側はレジストで覆っておく。
【００４７】このとき、前記絶縁基板１の開口部１Ａ
は、２つの部品形成領域ＣＡ１，ＣＡ２をまたいで形成
されており、前記開口部１Ａの底面は、前記外部端子部
２つ分の面積があるため、前記開口部１Ａ内にめっき液
が入りやすく、前記外部端子部２０２を容易に形成する
ことができる。
は、２つの部品形成領域ＣＡ１，ＣＡ２をまたいで形成
されており、前記開口部１Ａの底面は、前記外部端子部
２つ分の面積があるため、前記開口部１Ａ内にめっき液
が入りやすく、前記外部端子部２０２を容易に形成する
ことができる。
【００４８】次に、図３（ａ）に示すように、前記導体
膜８をエッチングして、不要な部分を除去し、前記配線
２のパターン部２０１を形成する。このとき、前記パタ
ーン部２０１は、たとえば、図３（ａ）に示したよう
に、２つの部品形成領域ＣＡ１，ＣＡ２にまたがり、一
端が第１部品形成領域ＣＡ１のコンデンサ素子の陰極と
接続され、他端が第２部品形成領域ＣＡ２のコンデンサ
素子の陽極と接続されるようなパターンに形成する。ま
たこのとき、前記図３（ａ）に示したパターンに限ら
ず、それぞれの部品形成領域ＣＡ１，ＣＡ２に独立した
配線を形成してもよい。
膜８をエッチングして、不要な部分を除去し、前記配線
２のパターン部２０１を形成する。このとき、前記パタ
ーン部２０１は、たとえば、図３（ａ）に示したよう
に、２つの部品形成領域ＣＡ１，ＣＡ２にまたがり、一
端が第１部品形成領域ＣＡ１のコンデンサ素子の陰極と
接続され、他端が第２部品形成領域ＣＡ２のコンデンサ
素子の陽極と接続されるようなパターンに形成する。ま
たこのとき、前記図３（ａ）に示したパターンに限ら
ず、それぞれの部品形成領域ＣＡ１，ＣＡ２に独立した
配線を形成してもよい。
【００４９】次に、図３（ｂ）に示すように前記配線２
のパターン部２０１上の所定位置にはんだ保護膜６を形
成し、前記パターン部２０１及び前記外部端子部２０２
の露出面に端子めっき７を形成する。このとき、前記端
子めっき７は、たとえば、錫、錫銀合金、錫銅合金、錫
ビスマス合金、錫亜鉛合金などのめっき膜を形成するの
が好ましい。
のパターン部２０１上の所定位置にはんだ保護膜６を形
成し、前記パターン部２０１及び前記外部端子部２０２
の露出面に端子めっき７を形成する。このとき、前記端
子めっき７は、たとえば、錫、錫銀合金、錫銅合金、錫
ビスマス合金、錫亜鉛合金などのめっき膜を形成するの
が好ましい。
【００５０】以上の手順により形成された、本実施例の
チップ型コンデンサに用いる配線基板では、前記外部端
子部２０２を前記絶縁基板１に埋設するように形成する
ことで、従来の、前記絶縁基板の表面と裏面の導通を確
保するための貫通穴の穴径（底面）と比べて、部品形成
領域ＣＡに対する前記絶縁基板の開口部１Ａの底面が広
くなり、前記外部端子部２０２の形成が容易になる。ま
た、前記絶縁基板１の一表面にのみ前記パターン部２０
１を形成するため、両面にパターンを形成する製造方法
に比ベて工程を少なくすることができ、製造コストを低
減することができる。
チップ型コンデンサに用いる配線基板では、前記外部端
子部２０２を前記絶縁基板１に埋設するように形成する
ことで、従来の、前記絶縁基板の表面と裏面の導通を確
保するための貫通穴の穴径（底面）と比べて、部品形成
領域ＣＡに対する前記絶縁基板の開口部１Ａの底面が広
くなり、前記外部端子部２０２の形成が容易になる。ま
た、前記絶縁基板１の一表面にのみ前記パターン部２０
１を形成するため、両面にパターンを形成する製造方法
に比ベて工程を少なくすることができ、製造コストを低
減することができる。
【００５１】図４は、本発明の実施の形態に係る配線基
板を適用したチップ型コンデンサの製造方法を説明する
ための模式図であり、図４（ａ）は配線基板上にワイヤ
状の導体を形成する工程の断面図、図４（ｂ）はコンデ
ンサ素子を実装する工程の断面図である。
板を適用したチップ型コンデンサの製造方法を説明する
ための模式図であり、図４（ａ）は配線基板上にワイヤ
状の導体を形成する工程の断面図、図４（ｂ）はコンデ
ンサ素子を実装する工程の断面図である。
【００５２】前記図２および図３を用いて説明したよう
な手順で形成した配線基板を用いてチップ型コンデンサ
を形成するには、まず、たとえば、図４（ａ）に示すよ
うに、前記各部品形成領域ＣＡの、コンデンサ素子３の
陽極３０１を接続する部分に、ワイヤ状の導体４Ａを形
成する。前記ワイヤ状の導体４Ａは、たとえば、銀ペー
ストなどの導電性ペーストを印刷あるいは塗布して形成
する。
な手順で形成した配線基板を用いてチップ型コンデンサ
を形成するには、まず、たとえば、図４（ａ）に示すよ
うに、前記各部品形成領域ＣＡの、コンデンサ素子３の
陽極３０１を接続する部分に、ワイヤ状の導体４Ａを形
成する。前記ワイヤ状の導体４Ａは、たとえば、銀ペー
ストなどの導電性ペーストを印刷あるいは塗布して形成
する。
【００５３】次に、前記各部品形成領域ＣＡの、コンデ
ンサ素子３の陰極３０２を接続する部分に、導電性接着
剤４Ｂを塗布し、図４（ｂ）に示すように、前記各部品
形成領域ＣＡ上に、前記コンデンサ素子３を載せて接着
する。
ンサ素子３の陰極３０２を接続する部分に、導電性接着
剤４Ｂを塗布し、図４（ｂ）に示すように、前記各部品
形成領域ＣＡ上に、前記コンデンサ素子３を載せて接着
する。
【００５４】その後、図示は省略するが、前記コンデン
サ素子３を接着した面に、たとえば、熱硬化性樹脂など
の封止絶縁体５を塗布して硬化させ、前記コンデンサ素
子３を封止した後、前記各部品形成領域ＣＡの境界を切
断して個片化すると、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示し
たようなチップ型コンデンサを得ることができる。この
とき、隣り合う部品形成領域ＣＡをまたぐように形成さ
れていた配線２のパターン部２０１及び外部端子部２０
２は切断されて、それぞれ独立した端子となる。
サ素子３を接着した面に、たとえば、熱硬化性樹脂など
の封止絶縁体５を塗布して硬化させ、前記コンデンサ素
子３を封止した後、前記各部品形成領域ＣＡの境界を切
断して個片化すると、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示し
たようなチップ型コンデンサを得ることができる。この
とき、隣り合う部品形成領域ＣＡをまたぐように形成さ
れていた配線２のパターン部２０１及び外部端子部２０
２は切断されて、それぞれ独立した端子となる。
【００５５】以上説明したように、本発明の実施の形態
に係る配線基板によれば、前記チップ型コンデンサに用
いる配線基板を形成する際に、外部端子部２０２を絶縁
基板１に理設することにより、従来の、前記絶縁基板の
表裏の導通を確保する貫通穴に比べて、１つの部品形成
領域に対する前記開口部１Ａの底面積が広くなる。その
ため、前記外部端子部２０２の形成が容易になる。ま
た、前記外部端子部２０２の形成が容易になるため、導
通不良が起こりにくくなる。
に係る配線基板によれば、前記チップ型コンデンサに用
いる配線基板を形成する際に、外部端子部２０２を絶縁
基板１に理設することにより、従来の、前記絶縁基板の
表裏の導通を確保する貫通穴に比べて、１つの部品形成
領域に対する前記開口部１Ａの底面積が広くなる。その
ため、前記外部端子部２０２の形成が容易になる。ま
た、前記外部端子部２０２の形成が容易になるため、導
通不良が起こりにくくなる。
【００５６】また、前記外部端子部２０２を形成するた
めの開口部１Ａを、隣り合う部品形成領域ＣＡ１，ＣＡ
２をまたぐように形成することにより、前記開口部１Ａ
の底面積がさらに広くなるため、前記外部端子部２０２
の形成がさらに容易になり、導通不良も起こりにくくな
る。
めの開口部１Ａを、隣り合う部品形成領域ＣＡ１，ＣＡ
２をまたぐように形成することにより、前記開口部１Ａ
の底面積がさらに広くなるため、前記外部端子部２０２
の形成がさらに容易になり、導通不良も起こりにくくな
る。
【００５７】また、１つの部品形成領域に対する開口部
１Ａの底面積が広くなり、前記外部端子部２０２の形成
が容易になるため、前記配線基板が小型化した場合で
も、前記外部端子部２０２を形成しやすい。そのため、
従来の配線基板に比べ、小型化、薄型化が容易であり、
電子部品の小型化、薄型化も容易になる。
１Ａの底面積が広くなり、前記外部端子部２０２の形成
が容易になるため、前記配線基板が小型化した場合で
も、前記外部端子部２０２を形成しやすい。そのため、
従来の配線基板に比べ、小型化、薄型化が容易であり、
電子部品の小型化、薄型化も容易になる。
【００５８】また、前記外部端子部２０２を前記絶縁基
板１に埋設することにより、前記絶縁基板１の一表面の
みに前記パターン部２０１を形成すればよい。そのた
め、従来の、絶縁基板１の両面に配線パターンを形成す
る場合に比ベて製造工程が少なくなり、配線基板の製造
コストを低減することができる。
板１に埋設することにより、前記絶縁基板１の一表面の
みに前記パターン部２０１を形成すればよい。そのた
め、従来の、絶縁基板１の両面に配線パターンを形成す
る場合に比ベて製造工程が少なくなり、配線基板の製造
コストを低減することができる。
【００５９】また、前記配線２と前記コンデンサ素子３
の陽極３０１の接続に、ワイヤ状の導体４Ａを用いるこ
とにより、従来の図６（ａ）及び図６（ｂ）に示したチ
ップ型コンデンサのように、前記絶縁基板１に段差部を
設ける必要がないため、前記配線基板の製造が容易にな
り、製造コストを低減することができる。
の陽極３０１の接続に、ワイヤ状の導体４Ａを用いるこ
とにより、従来の図６（ａ）及び図６（ｂ）に示したチ
ップ型コンデンサのように、前記絶縁基板１に段差部を
設ける必要がないため、前記配線基板の製造が容易にな
り、製造コストを低減することができる。
【００６０】また、前記配線２のパターン部２０１及び
外部端子部２０２の表面に、錫、錫銀合金、錫銅合金、
錫ビスマス合金、錫亜鉛合金などの鉛を用いない端子め
っき７を形成することにより、環境面への配慮をするこ
とができる。
外部端子部２０２の表面に、錫、錫銀合金、錫銅合金、
錫ビスマス合金、錫亜鉛合金などの鉛を用いない端子め
っき７を形成することにより、環境面への配慮をするこ
とができる。
【００６１】以上、本発明を、前記実施の形態に係る配
線基板を適用したチップ型コンデンサに基づき具体的に
説由したが、本発明は、前記実施の形態に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々
変更可能であることはもちろんである。
線基板を適用したチップ型コンデンサに基づき具体的に
説由したが、本発明は、前記実施の形態に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々
変更可能であることはもちろんである。
【００６２】たとえば、前記実施の形態に係る配線基板
を適用したチップ型コンデンサでは、チップ状の受動素
子として、タンタル固体電解コンデンサ素子３を用いて
いるが、これに限らず、種々の受動素子を用いて電子部
品を形成することにより、前記実施の形態に係る配線基
板を適用したチップ型コンデンサについて説明したのと
同様の効果を得られることは言うまでもない。
を適用したチップ型コンデンサでは、チップ状の受動素
子として、タンタル固体電解コンデンサ素子３を用いて
いるが、これに限らず、種々の受動素子を用いて電子部
品を形成することにより、前記実施の形態に係る配線基
板を適用したチップ型コンデンサについて説明したのと
同様の効果を得られることは言うまでもない。
【００６３】また、前記実施の形態に係る配線基板を適
用したチップ型コンデンサでは、前記外部端子部２０２
を電気銅めっきにより形成したが、これに限らず、たと
えば、ニッケル、金、銀、錫などを用いてもよいし、印
刷法などで導電性ぺ一ストを埋め込んで形成してもよ
い。
用したチップ型コンデンサでは、前記外部端子部２０２
を電気銅めっきにより形成したが、これに限らず、たと
えば、ニッケル、金、銀、錫などを用いてもよいし、印
刷法などで導電性ぺ一ストを埋め込んで形成してもよ
い。
【００６４】また、前記実施の形態に係る配線基板を適
用したチップ型コンデンサでは、図４（ａ）に示したよ
うに、前記配線基板上にワイヤ状の導体４Ａを形成した
後、前記コンデンサ素子３を実装したが、これに限ら
ず、たとえば、前記陽極３０１側にあらかじめ導体４Ａ
が形成されたコンデンサ素子３を実装してもよい。
用したチップ型コンデンサでは、図４（ａ）に示したよ
うに、前記配線基板上にワイヤ状の導体４Ａを形成した
後、前記コンデンサ素子３を実装したが、これに限ら
ず、たとえば、前記陽極３０１側にあらかじめ導体４Ａ
が形成されたコンデンサ素子３を実装してもよい。
【００６５】図５は、本発明の実施の形態に係るインダ
クタンス素子としてのコイルを実装した配線基板を示す
模式図であり、図５（ａ）はコイルの平面図、図５
（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
図５において、１は絶縁基板、２０２は外部端子部、２
１はコイル状配線、２２はワイヤ状の導体（金ワイ
ヤ）、５は封止絶縁体、７は端子めっきである。この配
線基板は、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、絶
縁基板１上に設けられたコイル状配線２１と、コイル状
配線２１の一端と外部端子部２０２とを電気的に接続す
るワイヤ状の導体２２、コイル状配線２１の他端と電気
的に接続された外部端子部２０２と、コイル状配線２１
の周囲を封止する封止絶縁体５とにより構成されてい
る。
クタンス素子としてのコイルを実装した配線基板を示す
模式図であり、図５（ａ）はコイルの平面図、図５
（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
図５において、１は絶縁基板、２０２は外部端子部、２
１はコイル状配線、２２はワイヤ状の導体（金ワイ
ヤ）、５は封止絶縁体、７は端子めっきである。この配
線基板は、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、絶
縁基板１上に設けられたコイル状配線２１と、コイル状
配線２１の一端と外部端子部２０２とを電気的に接続す
るワイヤ状の導体２２、コイル状配線２１の他端と電気
的に接続された外部端子部２０２と、コイル状配線２１
の周囲を封止する封止絶縁体５とにより構成されてい
る。
【００６６】また、この配線基板は、図５（ｂ）に示し
たように、前記絶縁基板１の表面に設けられたコイル状
配線２１などの配線パターンと、前記絶縁基板１に埋設
され、かつ、前記パターンが設けられた面の裏面に露出
する外部端子部２０２とにより構成されている。このと
き、前記外部端子部２０２は、たとえば、電気銅めっき
で形成している。
たように、前記絶縁基板１の表面に設けられたコイル状
配線２１などの配線パターンと、前記絶縁基板１に埋設
され、かつ、前記パターンが設けられた面の裏面に露出
する外部端子部２０２とにより構成されている。このと
き、前記外部端子部２０２は、たとえば、電気銅めっき
で形成している。
【００６７】また、外部端子部２０２の露出面上には、
端子めっき７が設けられている。前記端子めっき７は、
たとえば、錫、錫銀合金、錫銅合金、錫ビスマス合金、
錫亜鉛合金などの鉛を含まない金属材料からなる。
端子めっき７が設けられている。前記端子めっき７は、
たとえば、錫、錫銀合金、錫銅合金、錫ビスマス合金、
錫亜鉛合金などの鉛を含まない金属材料からなる。
【００６８】また、この配線基板は、以下のように製造
する。本発明の実施の形態に係る配線基板を適用したコ
イルに用いる配線基板は、ＴＣＰ（Tape Carrier Packa
ge）の製造に用いられている配線基板（テープキャリ
ア）と同様の製造方法であり、たとえば、リールツーリ
ール法を用いて、テープ状の絶縁基板上に直接コイルを
形成していく。
する。本発明の実施の形態に係る配線基板を適用したコ
イルに用いる配線基板は、ＴＣＰ（Tape Carrier Packa
ge）の製造に用いられている配線基板（テープキャリ
ア）と同様の製造方法であり、たとえば、リールツーリ
ール法を用いて、テープ状の絶縁基板上に直接コイルを
形成していく。
【００６９】まず、図２（ａ）に示すように、テープ状
の絶縁基板１の一表面に圧延銅箔や電解銅箔からなる導
体膜８が形成されたテープ材料を準備し、前記テープ材
料の所定位置に、外部端子部を形成するための開口部１
Ａを形成する。このとき、前記絶縁基板１には、たとえ
ば、ポリイミドテープを用いる。
の絶縁基板１の一表面に圧延銅箔や電解銅箔からなる導
体膜８が形成されたテープ材料を準備し、前記テープ材
料の所定位置に、外部端子部を形成するための開口部１
Ａを形成する。このとき、前記絶縁基板１には、たとえ
ば、ポリイミドテープを用いる。
【００７０】前記開口部１Ａは、たとえば、炭酸ガスレ
ーザやエキシマレーザなどを用いたレーザ加工で形成す
る。前記開口部１Ａを形成する代わりに、たとえば、金
型を用いた打ち抜き加工により、あらかじめ前記絶縁基
板１に前記開口部１Ａを形成しておき、その一表面に前
記導体膜８を接着してもよい。前記導体膜を陰極とした
電気めっきにより、前記開口部１Ａ内に銅を充填し、導
体膜８の外部端子部２０２を形成する。このとき、外部
端子部２０２は、前記開口部内を充満し、前記絶縁基板
から突出しないように形成する。また、このとき、前記
導体膜８の表面側はレジストで覆っておく。その後、外
部端子部２０２の露出面に端子めっき７を形成する。こ
のとき、前記端子めっき７は、たとえば、錫、錫銀合
金、錫銅合金、錫ビスマス合金、錫亜鉛合金などのめっ
き膜を形成するのが好ましい。
ーザやエキシマレーザなどを用いたレーザ加工で形成す
る。前記開口部１Ａを形成する代わりに、たとえば、金
型を用いた打ち抜き加工により、あらかじめ前記絶縁基
板１に前記開口部１Ａを形成しておき、その一表面に前
記導体膜８を接着してもよい。前記導体膜を陰極とした
電気めっきにより、前記開口部１Ａ内に銅を充填し、導
体膜８の外部端子部２０２を形成する。このとき、外部
端子部２０２は、前記開口部内を充満し、前記絶縁基板
から突出しないように形成する。また、このとき、前記
導体膜８の表面側はレジストで覆っておく。その後、外
部端子部２０２の露出面に端子めっき７を形成する。こ
のとき、前記端子めっき７は、たとえば、錫、錫銀合
金、錫銅合金、錫ビスマス合金、錫亜鉛合金などのめっ
き膜を形成するのが好ましい。
【００７１】次に、前記導体膜８をコイル状にエッチン
グして不要部分を除去し、コイル状配線２１を形成す
る。コイル状配線２１の一端は、外部端子部２０２と結
合している。コイル状配線の他端は、ワイヤ状の導体
（金ワイヤ）２２により他の外部端子部２０２と結合す
る。コイル状配線２１が形成された面を封止絶縁体５に
より封止した後、個片に切断する。
グして不要部分を除去し、コイル状配線２１を形成す
る。コイル状配線２１の一端は、外部端子部２０２と結
合している。コイル状配線の他端は、ワイヤ状の導体
（金ワイヤ）２２により他の外部端子部２０２と結合す
る。コイル状配線２１が形成された面を封止絶縁体５に
より封止した後、個片に切断する。
【００７２】以上の手順により、本発明の実施の形態に
係るインダクタンス素子としてのコイルを実装した配線
基板は、前記絶縁基板１上に形成した導体膜８をエッチ
ングして得られるため、別途製作したコイル部品を搭載
する必要がなく、小型化、薄型化が図られたコイルを容
易に製造することができる。
係るインダクタンス素子としてのコイルを実装した配線
基板は、前記絶縁基板１上に形成した導体膜８をエッチ
ングして得られるため、別途製作したコイル部品を搭載
する必要がなく、小型化、薄型化が図られたコイルを容
易に製造することができる。
【００７３】本発明は、上記の実施の形態に限定され
ず、種々の変形実施が可能である。例えば、受動素子
は、配線の材質および形状を組み合わせることで絶縁基
板上に直接形成してもよい。すなわち、絶縁基板上に、
トランジスタ素子を搭載し、前記トランジスタ素子を封
止絶縁体により封止することにより、小型下面電極型ト
ランジスタを得ることができる。また、絶縁基板上に、
抵抗素子を搭載し、前記抵抗素子の両端を外部端子部に
接続し、前記抵抗素子を封止絶縁体により封止すること
により、小型下面電極型抵抗体を得ることができる。
ず、種々の変形実施が可能である。例えば、受動素子
は、配線の材質および形状を組み合わせることで絶縁基
板上に直接形成してもよい。すなわち、絶縁基板上に、
トランジスタ素子を搭載し、前記トランジスタ素子を封
止絶縁体により封止することにより、小型下面電極型ト
ランジスタを得ることができる。また、絶縁基板上に、
抵抗素子を搭載し、前記抵抗素子の両端を外部端子部に
接続し、前記抵抗素子を封止絶縁体により封止すること
により、小型下面電極型抵抗体を得ることができる。
【００７４】
【発明の効果】本願発明に係る配線基板は、開口を有す
る絶縁基板上に所定の配線パターンを形成し、前記開口
に充填されて前記配線と接続され、前記配線が形成され
た前記絶縁基板の反対面に露出した外部端子部を有する
こととしたため、下記の効果が得られる。
る絶縁基板上に所定の配線パターンを形成し、前記開口
に充填されて前記配線と接続され、前記配線が形成され
た前記絶縁基板の反対面に露出した外部端子部を有する
こととしたため、下記の効果が得られる。
【００７５】（１）コンデンサ素子を接続したチップ型
コンデンサなどの受動部品の小型化、薄型化を可能にし
た配線基板が得られる。
コンデンサなどの受動部品の小型化、薄型化を可能にし
た配線基板が得られる。
【００７６】（２）コンデンサ素子を接続したチップ型
コンデンサなどの受動部品を形成するため、容易に製造
することができる配線基板が得られる。
コンデンサなどの受動部品を形成するため、容易に製造
することができる配線基板が得られる。
【００７７】（３）コンデンサ素子を接続したチップ型
コンデンサなどの受動部品を形成するため、製造工程を
少なくし、製造コストを低減することができる配線基板
を提供することができる。
コンデンサなどの受動部品を形成するため、製造工程を
少なくし、製造コストを低減することができる配線基板
を提供することができる。
【００７８】（４）絶縁基板上に形成した導体膜をエッ
チングすることによりコイルが得られるため、別途製作
したコイル部品を搭載する必要がなく、小型化、薄型化
を図ったコイルなどの電子部品を容易に製造することが
できる。
チングすることによりコイルが得られるため、別途製作
したコイル部品を搭載する必要がなく、小型化、薄型化
を図ったコイルなどの電子部品を容易に製造することが
できる。
【図１】本発明の実施の形態に係る配線基板を適用した
チップ型コンデンサの概略構成を示す模式図である。
チップ型コンデンサの概略構成を示す模式図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る配線基板を適用した
チップ型コンデンサに用いる配線基板の製造方法を説明
するための模式図であり、図２（ａ）は外部端子部用の
開口部を形成する工程の断面図、図２（ｂ）は外部端子
部を形成する工程の断面図である。
チップ型コンデンサに用いる配線基板の製造方法を説明
するための模式図であり、図２（ａ）は外部端子部用の
開口部を形成する工程の断面図、図２（ｂ）は外部端子
部を形成する工程の断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る配線基板を適用した
チップ型コンデンサに用いる配線基板の製造方法を説明
するための模式図であり、図３（ａ）はパターン部を形
成する工程の断面図、図３（ｂ）ははんだ保護膜及び端
子めっきを形成する工程の断面図である。
チップ型コンデンサに用いる配線基板の製造方法を説明
するための模式図であり、図３（ａ）はパターン部を形
成する工程の断面図、図３（ｂ）ははんだ保護膜及び端
子めっきを形成する工程の断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る配線基板を適用した
チップ型コンデンサの製造方法を説明するための模式図
であり、図４（ａ）はワイヤ状の導体を形成する工程の
断面図、図４（ｂ）はコンデンサ素子を実装する工程の
断面図である。
チップ型コンデンサの製造方法を説明するための模式図
であり、図４（ａ）はワイヤ状の導体を形成する工程の
断面図、図４（ｂ）はコンデンサ素子を実装する工程の
断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係るインダクタンス素子
としてのコイルを実装した配線基板を示す模式図であ
り、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）はＡ−Ａ’線に沿
う断面図である。
としてのコイルを実装した配線基板を示す模式図であ
り、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）はＡ−Ａ’線に沿
う断面図である。
【図６】従来のチップ型コンデンサの概略構成を示す模
式断面図である。
式断面図である。
１ 絶縁基板
１Ａ 紬縁基板の開口部
１Ｂ 第１の支持部
１Ｃ 第２の支持部
２ 配線
２０１ パターン部
２０２ 外部端子部
３ コンデンサ素子（タンタル固体電解コンデンサ素
子） ３０１ 陽極 ３０２ 陰極 ３０３ 誘電体（金属焼結体） ４Ａ ワイヤ状の導体 ４Ｂ 導電性接着剤 ５ 封止絶縁体 ６ はんだ保護膜（ソルダレジスト） ７ 端子めっき ８ 導体膜 ９ 第１の外部電極 １０ 第２の外部電極 １１，１２ 導電部材 １３ ケース １４ 凹部 １５ 段部 １６ 陽極用導電体 １７ 陽極端子 １８ 陰極用導体層 １９ 陰極端子 ２０ 貫通穴内の導体 ２１ コイル状配線 ２２ ワイヤ状の導体（金ワイヤ） ２３ 樹脂 ２４ 接続穴 ２５ 樹脂 ２６ 樹脂 ２７ 接続穴
子） ３０１ 陽極 ３０２ 陰極 ３０３ 誘電体（金属焼結体） ４Ａ ワイヤ状の導体 ４Ｂ 導電性接着剤 ５ 封止絶縁体 ６ はんだ保護膜（ソルダレジスト） ７ 端子めっき ８ 導体膜 ９ 第１の外部電極 １０ 第２の外部電極 １１，１２ 導電部材 １３ ケース １４ 凹部 １５ 段部 １６ 陽極用導電体 １７ 陽極端子 １８ 陰極用導体層 １９ 陰極端子 ２０ 貫通穴内の導体 ２１ コイル状配線 ２２ ワイヤ状の導体（金ワイヤ） ２３ 樹脂 ２４ 接続穴 ２５ 樹脂 ２６ 樹脂 ２７ 接続穴
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 吉和 崇之
東京都千代田区大手町一丁目６番１号 日
立電線株式会社内
(72)発明者 御田 護
東京都千代田区大手町一丁目６番１号 日
立電線株式会社内
(72)発明者 蔭山 孝史
東京都千代田区大手町一丁目６番１号 日
立電線株式会社内
(72)発明者 多賀 勝俊
東京都千代田区大手町一丁目６番１号 日
立電線株式会社内
Ｆターム(参考） 5E317 AA01 AA24 BB01 BB11 BB12
BB13 BB14 BB15 BB22 BB25
CC22 CC25 CC31 CD25 CD31
CD34 GG14
Claims (15)
- 【請求項１】受動素子を実装することによって電子部品
を形成する配線基板において、 所定のパターンの開口を有する絶縁基板と、 前記絶縁基板上に所定のパターンで形成された配線と、 前記開口に充填されて前記配線と接続され、前記配線が
形成された前記絶縁基板の反対面に露出した外部端子部
を有することを特徴とする配線基板。 - 【請求項２】前記外部端子部は、銅、ニッケル、金、
銀、錫のいずれか、あるいはそれらの合金からなること
を特徴とする請求項１に記載の配線基板。 - 【請求項３】前記外部端子部は、導電性樹脂からなるこ
とを特徴とする請求項１に記載の配線基板。 - 【請求項４】前記外部端子部は、その露出面に錫、錫銀
合金、錫銅合金、錫ビスマス合金、錫亜鉛合金のいずれ
かのめっき膜が設けられていることを特徴とする請求項
１乃至請求項３のいずれか１項に記載の配線基板。 - 【請求項５】絶縁基板上に受動素子を実装して電子部品
を形成するための配線基板の製造方法であって、 前記絶縁基板の一表面に導体膜を形成し、 前記絶縁基板の所定位置に開口部を形成し、 前記絶縁基板の開口部内に導電性部材を充填して前記配
線の外部端子部を形成し、 前記導体膜の不要な部分を除去して所定のパターンの配
線を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項６】前記外部端子部は、前記絶縁基板の開口部
内に、銅、ニッケル、金、銀、錫のいずれか、あるいは
それらの合金を電気めっきで充填して形成することを特
徴とする請求項５に記載の配線基板の製造方法。 - 【請求項７】前記外部端子部は、前記絶縁基板の開口部
内に、導電性樹脂を充填し、硬化させて形成することを
特徴とする請求項５に記載の配線基板の製造方法。 - 【請求項８】前記外部端子部は、前記導体膜の不要な部
分を除去した後、その露出面に錫、錫銀合金、錫銅合
金、錫ビスマス合金、錫亜鉛合金のいずれかのめっき膜
を形成することを特徴とする請求項５乃至請求項７のい
ずれか１項に記載の配線基板の製造方法。 - 【請求項９】受動素子を実装して形成される電子部品に
おいて、 所定のパターンの開口を有する絶縁基板と、前記絶縁基
板上に所定のパターンで形成された配線と、前記開口に
充填されて前記配線と接続され、前記配線が形成された
前記絶縁基板の反対面に露出した外部端子部とからなる
配線基板と、前記配線基板上に設けられた受動素子と、 前記配線と前記受動素子とを電気的に接続する導電性部
材と、 前記受動素子の周囲を封止する封止絶縁体とを有するこ
とを特徴とする電子部品。 - 【請求項１０】前記外部端子部は、銅、ニッケル、金、
銀、錫のいずれか、あるいはそれらの合金からなること
を特徴とする請求項９に記載の電子部品。 - 【請求項１１】前記外部端子部は、導電性樹脂からなる
ことを特徴とする請求項９に記載の電子部品。 - 【請求項１２】前記外部端子部は、その露出面に錫、錫
銀合金、錫銅合金、錫ビスマス合金、錫亜鉛合金のいず
れかのめっき膜が設けられていることを特徴とする請求
項９乃至請求項１１のいずれか１項に記載の電子部品。 - 【請求項１３】前記受動素子は、金属焼結体と、前記金
属焼結体の一端に突出した陽極と、前記金属焼結体の外
周面に設けられた陰極からなる固体電解コンデンサ素子
であることを特徴とする請求項９に記載の電子部品。 - 【請求項１４】前記受動素子は、固体コンデンサ、抵抗
体、コイル、トランジスタであることを特徴とする請求
項９に記載の電子部品。 - 【請求項１５】前記受動素子は、前記配線の材質および
形状を組み合わせることで前記絶縁基板上に直接形成さ
れたことを特徴とする請求項９または１４のいずれか１
項に記載の電子部品。
Priority Applications (5)
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|---|---|---|---|
| JP2002248829A JP2003283086A (ja) | 2002-01-21 | 2002-08-28 | 配線基板、配線基板の製造方法及び配線基板を用いた電子部品 |
| KR1020030003595A KR100980155B1 (ko) | 2002-01-21 | 2003-01-20 | 배선 기판, 배선 기판의 제조 방법 및 배선 기판을 이용한전자 부품 |
| TW092101292A TWI254955B (en) | 2002-01-21 | 2003-01-21 | Wiring board, method for manufacturing wiring board and electronic component using wiring board |
| SG200300126A SG118175A1 (en) | 2002-01-21 | 2003-01-21 | Wiring board method for manufacturing wiring boardand electronic component using wiring board |
| US10/348,478 US7268408B2 (en) | 2002-01-21 | 2003-01-21 | Wiring board, method for manufacturing wiring board and electronic component using wiring board |
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|---|---|---|---|
| JP2002011301 | 2002-01-21 | ||
| JP2002-11301 | 2002-01-21 | ||
| JP2002248829A JP2003283086A (ja) | 2002-01-21 | 2002-08-28 | 配線基板、配線基板の製造方法及び配線基板を用いた電子部品 |
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|---|---|
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|---|---|
| US (1) | US7268408B2 (ja) |
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