JP2003283123A

JP2003283123A - 積層基板及びその製造方法

Info

Publication number: JP2003283123A
Application number: JP2002079503A
Authority: JP
Inventors: Mutsuhiro Maruyama; 睦弘丸山
Original assignee: Asahi Kasei Corp
Current assignee: Asahi Kasei Corp
Priority date: 2002-03-20
Filing date: 2002-03-20
Publication date: 2003-10-03

Abstract

(57)【要約】【課題】高温条件下で長時間保持しても、樹脂層と金
属層との間の接着性を確保することを可能とした積層基
板及びその製造方法を提供する。【解決手段】樹脂フィルム１と金属層３との間に、樹
脂中に金属フィラーを分散させ、当該金属フィラー間が
融着されたコンポジット層２を挟層する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント基板（ＦＰＣ：ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄ
Ｃｉｒｃｕｉｔ）やテープ自動ボンティング（ＴＡ
Ｂ：ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｉｃＢｏｎｄｉｎｇ）
などに好適に用いられる積層基板及びその製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高速化による
プリント配線基板の高密度化に伴い、その基板の材料と
して、誘電率が小さく、絶縁抵抗値の高い樹脂材料が注
目されている。例えば、ポリイミドからなるフィルム状
の樹脂層の少なくとも一面に、金属層として銅を被覆し
た銅ポリイミド基板などは、耐熱性に優れた積層基板と
して広く適用されている。

【０００３】ここで、フィルム状の樹脂層に金属層を積
層する方法として、例えば、樹脂層と金属層とを接着剤
などで貼着するラミネート法などが知られている。とこ
ろが、接着剤で張り合わせた積層基板は、耐熱性に弱い
という問題があった。また、樹脂層と金属層との間に接
着剤層が介在することにより、電気絶縁性が低下すると
いう問題もあった。このため、樹脂層表面に接着剤層を
介さず、スパッタリング法、イオンプレーティング法、
蒸着法、無電解めっき法、或いはこれらの技術の組み合
わせによって、直接金属層を形成する手段が多々提案さ
れており、この中でも、無電解めっき法が広く適用され
ている。

【０００４】無電解めっき法は、樹脂層の表面を、還元
剤或いは酸・塩基等の試薬を用いて親水化し、触媒を付
与した後、無電解めっきを施すことによって金属被膜を
形成する方法である（特開平５−１１４７７９号公報参
照）。しかしながら、この方法おいては、広い面積にわ
たって触媒を均一に付与することは困難であり、めっき
時にピンホールを発生させる恐れがあった。ここで、め
っき時におけるピンホール発生を抑制するために、湿式
めっきの前に、スパッタリング法等に乾式めっきを施す
ことが一般に行われている。例えば、特開平１０−２５
６７００号公報においては、樹脂層の表面に、ニッケ
ル、銅−ニッケル合金、クロム、クロム酸化物から選択
された少なくとも一種を用いた乾式めっきにより下地金
属層を形成し、さらに、乾式めっきにより銅被膜等の金
属被膜を形成した後、この上面に電解めっき或いは無電
解めっきにより銅導体層を形成する手段が提案されてい
る。この手段によれば、樹脂層の表面に、ピンホールの
少ない金属層を形成することが可能となる。ところが、
真空プロセスを含めて多数の工程が必要となるため、コ
スト増大を招いてしまうとともに、金属層と樹脂層との
間の接着性が弱く、特に、高温下で長時間保持する場合
には、十分な接着性が得られないという問題があった。

【０００５】そのため、特開平１０−２０４６４６号公
報においては、プラスチックフィルムの表面に、ベンズ
イミダゾールチオールを介在させ、この上に触媒を付与
した後、無電解めっき及び電解めっきを施すという手段
が提案されている。この手段によれば、１５０℃の高温
下で長時間保持しても、接着強度の低下を抑制すること
が可能となった。ところが、この手段においても、高温
保持試験後の密着強度が１ｋｇｆ／ｃｍを超えることは
できず、未だ改善の余地があった。

【０００６】ところで、金属箔の上面に、樹脂前駆体の
ドープを塗布・加熱することで、金属箔上に樹脂フィル
ムを形成する、いわゆるキャスト法により、樹脂層及び
金属層間の接着性に優れた積層基板を容易に提供可能で
あることが公知となっている。しかしながら、この方法
においては、金属層の厚みが、用いる金属箔の厚みに制
限されてしまうため、上述のめっき法により得られる金
属層よりも薄くできないという問題があった。近年、配
線密度の狭ピッチ化に伴って、厚みの薄い金属層が切望
されているが、このキャスト法によって形成された積層
基板はこの目的に適うものではなかった。

【０００７】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、高温条件下で長時間保持する場合においても、
樹脂層と金属層との間の接着性を確保することを可能と
した積層基板及びその製造方法を提供することを課題と
している。

【０００８】

【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために、本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、樹脂層
と金属層との間に、樹脂材料及び金属材料からなる混合
層を形成することで、樹脂層と金属層との間の接着性が
向上することを見出し、本発明に至った。また、本発明
者らは、混合層に導電性を付与することで、この混合層
の上面に、電解めっき法により薄い金属層を容易に形成
可能であることも見出した。

【０００９】本発明の積層基板は、樹脂層の少なくとも
一面に、金属層が積層されてなる積層基板であって、前
記樹脂層と前記金属層との間に、金属材料及び樹脂材料
からなる混合層が形成されていることを特徴としてい
る。ここで、本発明の積層基板において、前記混合層
は、導電性を有し、その体積抵抗率が１×１０^-1Ωｃｍ
未満であることが好ましい。また、本発明の積層基板に
おいて、前記混合層は、前記樹脂材料中に、前記金属材
料として５〜９５重量％の金属フィラーが分散された構
造を有し、当該金属フィラーの粒径が２００ｎｍ以下で
あることが好ましい。

【００１０】さらに、本発明の積層基板において、前記
混合層は、前記金属フィラー間が融着し、網目状の構造
を有していることが好ましい。さらに、本発明の積層基
板において、前記混合層は、前記金属材料として多孔性
金属層の孔部に、前記樹脂材料が充填された構造を有す
るようになっていてもかまわない。さらに、本発明の積
層基板において、前記混合層を構成する前記樹脂材料
が、絶縁性の樹脂からなることが好ましい。

【００１１】さらに、本発明の積層基板において、前記
混合層を構成する前記樹脂材料が、前記樹脂層と同一の
材料からなることが好ましい。本発明の積層基板の製造
方法は、樹脂層の少なくとも一面に、金属層が積層され
てなる積層基板の製造方法であって、前記樹脂層の少な
くとも一面に積層された樹脂材料及び金属材料からなる
混合層の上面に、金属層を積層することを特徴としてい
る。

【００１２】ここで、本発明の積層基板の製造方法にお
いて、前記金属層を、電解めっき法により積層すること
が好ましい。また、本発明の積層基板の製造方法におい
て、表面が親水化処理された前記樹脂層の上面に、前記
混合層が積層されていることが好ましい。さらに、本発
明の積層基板の製造方法において、前記樹脂層及び前記
混合層を構成する前記樹脂材料は溶融せず、前記混合層
を構成する金属材料は溶融する温度で加熱処理を行うこ
とで、前記金属材料間を融着する工程を含むことが好ま
しい。

【００１３】さらに、本発明の積層基板の製造方法にお
いて、前記混合層を構成する前記樹脂材料を、絶縁性の
樹脂から形成することが好ましい。さらに、本発明の積
層基板の製造方法において、前記混合層を構成する前記
樹脂材料を、前記樹脂層と同一の材料から形成すること
が好ましい。本発明の積層基板によれば、樹脂層と金属
層との間に、樹脂材料及び金属材料からなる混合層を形
成したことによって、この混合層中の樹脂材料と樹脂層
とが接着し、且つ、混合層中の金属材料と金属層とが接
着するようになる。よって、高温条件下で長時間保持す
る場合であっても、樹脂層と金属層との接着性を確保す
ることが可能となる。

【００１４】また、本発明の積層基板によれば、混合層
に導電性を付与したことによって、混合層の上面に導電
性付与処理を施すことなく、混合層の上面に直接電解め
っき法を用いることが可能となるため、金属層の成膜工
程にかかる労力及びコストを削減することが可能とな
る。さらに、本発明の積層基板によれば、混合層を構成
する金属材料である金属フィラー間を融着し、金属フィ
ラーが網目状となった構成としたことによって、混合層
を構成する金属材料と樹脂材料との絡み合いが大きくな
るため、混合層の強度を向上させるとともに、混合層内
の導電性をさらに向上させることが可能となる。

【００１５】さらに、本発明の積層基板によれば、混合
層を構成する樹脂材料と樹脂層とを同一の材料から形成
することによって、樹脂層と混合層との接着性をさらに
向上させることが可能となる。本発明の積層基板の製造
方法によれば、本発明の積層基板を容易に実現すること
ができる。また、本発明の積層基板の製造方法によれ
ば、金属層を電解めっき法により積層することによっ
て、金属層を薄く形成することが可能となる。

【００１６】さらに、本発明の積層基板の製造方法によ
れば、表面が親水化された樹脂層の上面に、混合層を形
成させたことによって、樹脂層と混合層との接着性をさ
らに向上させることが可能となる。さらに、本発明の積
層基板の製造方法によれば、混合層を構成する樹脂材料
を、樹脂層と同一の材料から形成したことによって、樹
脂層と混合層との接着性をさらに向上させることが可能
となる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。図１は、本発明における積層
基板の一構成例を示す断面図である。本実施形態におけ
る積層基板１０は、樹脂フィルム（樹脂層）１の上面
に、樹脂材料と金属材料とが混合されてなるコンポジッ
ト層 (混合層）２と、金属層３とが順次積層された構成
を有する。

【００１８】樹脂フィルム１は、絶縁性の樹脂フィルム
であればよく、例えば、ＰＥＴ樹脂、フェノール樹脂、
アラミド樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。ここ
で、金属層３として銅薄膜とを積層する場合には、線膨
張係数が等しく、耐熱性の高いポリイミド樹脂が最も好
適である。この樹脂フィルム１の膜厚は、特に限定され
ないが、電子基板用に通常用いられる厚み３０〜２００
μｍのものが好適に用いられる。

【００１９】コンポジット層２は、樹脂材料中に、金属
材料として金属フィラーが分散されてなり、この金属フ
ィラー間は融着し、金属材料が網目状に存在する構成を
有している。また、このコンポジット層２は、導電性を
有しており、体積抵抗率は１×１０^-1Ωｃｍ以下となっ
ている。ここで、コンポジット層２の体積抵抗率が１×
１０^-1Ωｃｍよりも大きい場合には、コンポジット層２
中の金属材料の割合が少なく、コンポジット層２と金属
層３との接着性が不十分となるとともに、コンポジット
層２へ直接電気めっきを施すことが困難となってしまう
ため、好ましくない。

【００２０】このコンポジット層２の膜厚は、薄いこと
が好ましく、０．０１〜５．０μｍ、より好ましくは
０．０１〜３．０μｍとするのがよい。コンポジット層
2を構成する金属フィラーの種類は、特に限定されず、
例えば、銅、ニッケル、銀、クロム等の材料が挙げられ
る。ここで、この金属フィラー間を融着させ、網目状の
構造を形成するためには、樹脂フィルム１及びコンポジ
ット層２を構成する樹脂材料が分解或いは劣化しない温
度での加熱により溶解するように、融点の低い材料から
金属フィラーを構成する必要がある。

【００２１】また、金属フィラーの形態は、特に限定さ
れず、例えば、球状、針状、多面体形状等が挙げられ
る。さらに、金属フィラーの粒径は、２００ｎｍ以下、
より好ましくは１００ｎｍ以下とし、樹脂材料中におけ
る金属フィラーの割合は、５〜９５重量％、さらに好ま
しくは３０〜９５重量％とするのがよい。ここで、金属
フィラーの粒径を２００ｎｍ以上とすると、コンポジッ
ト層２の上に形成するめっき金属層の面内均一性が低下
し、また、金属フィラーの融点低下の効果が顕著でなく
なって金属フィラー間の融着温度が上昇するので、好ま
しくない。また、金属フィラーの割合を５重量％未満と
すると、金属層３との接着性が不十分となるのみなら
ず、コンポジット層２の導電性が不足し、コンポジット
層２の上面に直接電解めっきを施すことが困難となって
しまう。一方、金属フィラーの割合が９５重量％を超え
ると、樹脂フィルム１との接着性が不十分となるので好
ましくない。

【００２２】コンポジット層２を構成する樹脂材料は、
絶縁性の樹脂であればよく、例えば、ＰＥＴ樹脂、フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、アラミド樹脂、ポリイミド
樹脂等が挙げられる。ここで、樹脂フィルム１との接着
性を考慮すると、樹脂フィルム１と同じ材料を用いるこ
とが好ましい。例えば、樹脂フィルム１としてポリイミ
ド樹脂を用いる場合、コンポジット層２を構成する樹脂
材料もポリイミド樹脂から構成することが最も好適であ
る。

【００２３】金属層３は、特に限定されないが、導電性
が高く、低コストの銅が最も好適である。この金属層３
の厚みは、特に限定されないが、高密度プリント基板と
して用いる場合には、できる限り薄くすることが好まし
く、０．１〜３０μｍ、さらに好ましくは、０．１〜１
５μｍとするのがよい。次に、本実施形態における積層
基板１０の製造方法について説明する。図２は、本実施
形態における積層基板の一製造工程を示す断面図であ
る。

【００２４】まず、コンポジット層２を構成する樹脂材
料を溶媒に溶解し、さらにこの溶媒に、コンポジット層
２を構成する金属フィラーを所定量分散させた分散液を
予め作成しておく。ここで、樹脂フィルム１とコンポジ
ット層２との接着性を向上させる目的で、樹脂フィルム
１の表面を、化学的或いは物理的に親水処理してもかま
わない。化学的親水処理としては、樹脂を水酸化ナトリ
ウム、水酸化カリウム等の塩基性水溶液や、塩酸、硫酸
等の酸性水溶液や、ヒドラジン、ホルマリン等の還元性
水溶液、或いは過酸化水素水等の酸化性水溶液に浸し
て、加熱処理する方法等が挙げられる。また、物理的親
水処理としては、酸素プラズマ処理等が挙げられる。

【００２５】次いで、この分散液を、樹脂フィルム１の
上面に塗布し、加熱乾燥することで、図２に示すよう
に、樹脂フィルム１の上面にコンポジット層２を積層す
る。続いて、樹脂フィルム１及びコンポジット層２を構
成する樹脂材料は溶融せず、コンポジット層２を構成す
る金属フィラーのみが溶融する温度で、上面にコンポジ
ット層２が積層された樹脂フィルム１を加熱する。この
とき、コンポジット層２を構成する金属フィラー間は融
着し、コンポジット層２に金属フィラーが網目状に存在
した構成を形成する。

【００２６】そして、コンポジット層２の上面に金属層
３を積層することで、図１に示すように、樹脂フィルム
１の上面に、コンポジット層２と、金属層３とが順次積
層された積層基板１０を完成させる。このコンポジット
層２への金属層の積層方法は、特に限定されず、例え
ば、スパッタリング法、イオンプレーティング法、蒸着
法等の乾式めっき法や、無電解めっき、電解めっき等の
湿式めっき法などが挙げられる。特に、コンポジット層
２に導電性が付与されている場合には、導電性付与処理
を施すことなく、コンポジット層２の上面に直接電解め
っき法を用いることができる。

【００２７】ここで、樹脂フィルム１の上面にコンポジ
ット層２を形成する方法は、上述の方法に限らず、例え
ば、樹脂前駆体を溶媒に溶解し、さらにこの溶媒に金属
フィラーを所定量分散させた分散液を樹脂フィルム１の
上面に塗布し、溶媒を除去した後、樹脂前駆体を加熱硬
化することによって形成するようにしてもよい。このと
き、樹脂前駆体が溶液である場合には、溶媒を用いず
に、金属フィラーを樹脂前駆体溶液に直接分散させて加
熱硬化させることもできる。例えば、汎用溶媒に不溶で
あるポリイミド樹脂を用いる場合には、ポリイミド前駆
体であるポリアミド酸溶液に、金属フィラーを直接分散
させるようにすればよい。

【００２８】また、樹脂フィルム１の上面にコンポジッ
ト層２を形成する他の方法として、粒径が２００ｎｍ以
下、好ましくは１００ｎｍ以下の金属酸化物フィラーや
金属塩フィラーを金属前駆体として用いる事によって形
成するようにしても構わない。金属酸化物フィラーとし
ては、樹脂フィルム１及びコンポジット層２を構成する
樹脂を化学的・熱的に冒さない方法で還元できる材料で
あれば特に限定されず、例えば、酸化第一銅、酸化第二
銅、酸化ニッケル、酸化クロム、酸化銀、硝酸銅、硫酸
銅、酢酸銅、酢酸銀等が挙げられる。この金属酸化物フ
ィラーを用いると、不要な塩をコンポジット層２に残存
させないため、好適である。

【００２９】例えば、金属酸化物フィラーや金属塩フィ
ラーを金属前駆体として用いてコンポジット層２を形成
するには、まず、金属酸化物フィラー或いは金属塩フィ
ラーを、樹脂或いは樹脂前駆体の溶液に分散させ、この
分散液を樹脂フィルム１の上面に塗布する。次いで、溶
媒の乾燥或いは樹脂前駆体の硬化するとともに、金属酸
化物フィラーの還元を行う。この金属酸化物フィラー或
いは金属塩フィラーの還元は、溶媒の乾燥過程或いは樹
脂前駆体の加熱硬化過程の前後で行うようにしても、そ
れらの過程と同時に行うようにしてもよい。また、金属
酸化物フィラー或いは金属塩フィラーの還元は、予め分
散液に還元剤を混合させておき、加熱還元することで行
ってもよいし、水素ガス、一酸化炭素ガス等の還元性ガ
スに接触させることで行ってもよい。

【００３０】さらに、コンポジット層２を形成する他の
方法として、金属フィラー間が融着し、金属フィラーが
網目状に存在する構造体の自己保持性を利用して、予め
この構造体を合成しておき、この構造体に樹脂を含浸さ
せることによって形成するようにしてもよい。具体的に
は、まず、金属フィラー間が融着し、金属フィラーが網
目状に存在する構造体を作成しておく。次いで、樹脂フ
ィルム１の上面に、樹脂或いは樹脂前駆体の溶液を塗布
し、その上に予め作成しておいた構造体を張り合わせ、
加熱することで、溶媒を揮発或いは樹脂前駆体を硬化さ
せるようにする。このとき、樹脂前駆体が溶液である場
合には、溶媒を用いる必要はない。

【００３１】さらに、コンポジット層２を構成する金属
フィラーを融着させる段階は、これに限らず、樹脂フィ
ルム１の上面にコンポジット層２を積層する過程、すな
わち、樹脂材料が分散された分散液を加熱乾燥させる過
程や樹脂前駆体の硬化過程において、必要な加熱温度に
金属フィラーの融着温度を合わせることによって、コン
ポジット層２の積層と金属フィラー間の融着とを同時に
実現させるようにしてもよい。このとき、粒径が２００
ｎｍ、好ましくは１００ｎｍ以下の金属微粒子は、バル
ク材料に比べて融点が大きく低下することが知られてお
り、この融点は粒径に依存するため、金属フィラーの粒
径をコントロールすることで、融点を調整することも可
能である。

【００３２】本実施形態における積層基板１０によれ
ば、樹脂フィルム１と金属層３との間に、樹脂材料及び
金属材料が混合されてなるコンポジット層２を形成した
ことによって、このコンポジット層２中の樹脂材料と樹
脂フィルム１が接着し、コンポジット層２中の金属材料
が金属層３と接着するようになる。よって、高温条件下
で長時間保持する場合であっても、樹脂フィルム１と金
属層３との接着性を確保することが可能となる。

【００３３】また、本実施形態における積層基板１０に
よれば、コンポジット層２に導電性を付与したことによ
って、コンポジット層２の上面に導電性付与処理を施す
ことなく、コンポジット層２の上面に直接電解めっき法
を用いることができる。よって、金属層３の成膜工程に
かかる労力及びコストを削減することができる。さら
に、本実施形態における積層基板１０によれば、コンポ
ジット層２を構成する金属材料である金属フィラー間を
融着し、金属材料が網目状となった構成としたことによ
って、コンポジット層２を構成する金属材料と樹脂材料
との絡み合いが大きくなる。よって、コンポジット層２
の強度を向上させるとともに、コンポジット層２内の導
電性をさらに向上させることが可能となる。

【００３４】なお、本実施形態における積層基板１０に
おいて、コンポジット層２を、樹脂材料として金属フィ
ラーが樹脂材料中に分散された構成としたが、コンポジ
ット層２内に樹脂材料と金属材料が混合されているので
あればこれに限らず、例えば、多孔性金属膜の孔部が樹
脂材料で充填された構成としても構わない。

【００３５】

【実施例】次に、本発明の効果を以下の実施例によって
検証する。（本発明例１）まず、ビス（４−アミノフェニル）エー
テルを１０．０ｇと、無水ピロメリト酸を１０．９ｇと
を、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）１００ｇに溶解
し、室温で１時間攪拌することで、ポリアミド酸のＮＭ
Ｐ溶液を得た。

【００３６】次いで、このポリアミド酸のＮＭＰ溶液５
ｇ中に、金属フィラーとして、平均粒子径３０ｎｍを有
する酸化第二銅ナノ粒子（シーアイ化成株式会社製）を
５ｇ加え、攪拌脱泡機（ＨＭ−５００、株式会社キーエ
ンス製）にて、攪拌モード１０分、脱泡モード５分の条
件で分散処理を行った。なお、金属フィラーとして、銅
酸化物の粒子径は、株式会社堀場製作所製レーザ散乱式
粒度分布計（ＬＡ−９２０）を用いて測定した。

【００３７】次いで、この分散液を、樹脂フィルムとし
て、３×３ｃｍの大きさに切り出したポリイミドフィル
ム（東レ・デュポン株式会社製カプトンフィルム、膜厚
５０μｍ）上に塗布し、水素雰囲気中、３５０℃の温度
条件下、１時間の還元処理を行い、ポリイミドフィルム
上に、銅ナノ粒子とポリイミドとが混合されたコンポジ
ット層を形成した。ここで、得られたコンポジット層は
導電性を有し、体積抵抗率は４×１０^-5Ωｃｍであっ
た。なお、コンポジット層の体積抵抗率は、抵抗率計ロ
レスターＧＰ（三菱化学株式会社製）を用いて求めた。

【００３８】次いで、硫酸銅五水和物（和光純薬工業株
式会社製）８０ｇと、硫酸１８０ｇとを、精製水１リッ
トルに溶解し、電解めっき浴を作成した。次いで、この
電解めっき浴中に、コンポジット層が上面に形成された
ポリイミドフィルムを浸し、室温にて、３Ａ／ｄｍ²の
電流密度で電解銅メッキを施し、金属層として、厚み７
μｍの銅薄膜層を形成し、積層基板を完成させた。この
得られた積層板において、大気中、１５０℃で２４時間
保持する耐熱性試験を行い、その後、耐熱性密着強度を
評価したところ、その強度は１．３ｋｇｆ／ｃｍであっ
た。なお、密着強度は、ＪＩＳＣ６４８１（１８０度
ピール）に準じ、引き剥がし強度として求めた。（本発明例２）まず、平均粒子径３０ｎｍを有する酸化
第二銅ナノ粒子（シーアイ化成株式会社製）５ｇを、ジ
エチレングリコール（沸点：２４９℃）５ｇに加え、本
発明例１と同様の方法で分散処理を行った。なお、金属
フィラーとして、銅酸化物の粒子径は、本発明例１と同
様の方法で測定した。

【００３９】次いで、この分散液を、スライドガラス上
に長さ２ｃｍ、幅１ｃｍ、厚み１０μｍとなるように塗
布した。次いで、このスライドガラスを焼成炉内に入
れ、炉内を真空ポンプで脱気した後、水素ガスを１リッ
トル／分の流量で流した。次いで、焼成炉の温度を、室
温から２５０℃まで一時間かけて昇温し、２５０℃に到
達後、この温度でさらに１時間加熱した。この加熱処理
により、ジエチレングリコールは揮発する。

【００４０】次いで、このスライドガラスを冷却するこ
とで、スライドガラス上に、銅粒子間が融着し、網目状
に存在する多孔性銅薄膜が得られた。ここで、多孔性銅
薄膜は、孔径３００ｎｍの多孔構造を有し、厚みは１μ
ｍであった。なお、多孔性銅薄膜表面における孔径は、
株式会社日立製作所製ＳＥＭ（Ｓ−４７００）を用い、
サンプル表面をＯ_Sプラズマコーティング処理（約３ｎ
ｍ）した後、加速電圧２ｋｖの条件で観察した。

【００４１】次いで、樹脂フィルムとして、３×３ｃｍ
の大きさに切り出したポリイミドフィルム上に、本発明
例１と同様の方法で得たポリアミド酸のＮＭＰ溶液を塗
布し、その上に、多孔性銅薄膜を張り合わせ、多孔性銅
薄膜とポリイミドフィルムとの積層体を形成させる。次
いで、この積層体は、窒素雰囲気中にて、３５０℃の温
度で１時間加熱処理することで、ポリアミド酸をイミド
化し、ポリイミドフィルム上に、多孔性銅とポリイミド
とが混合されたを形成させる。ここで、このコンポジッ
ト層の厚みは、３μｍであった。また、コンポジット層
は、導電性を有し、体積抵抗率は１×１０^-5Ωｃｍであ
った。なお、コンポジット層の体積抵抗率は、本発明例
１と同様の方法で測定した。

【００４２】次いで、このコンポジット層の上面に、本
発明例１と同様の電解メッキ法を用い、金属層として、
厚さ７μｍの銅薄膜を形成し、積層基板を完成させた。
この得られた積層板において、大気中、１５０℃で２４
時間保持する耐熱性試験を行い、その後、耐熱性密着強
度を評価したところ、その強度は１．４ｋｇｆ／ｃｍで
あった。なお、密着強度は、本発明例１と同様の方法で
測定した。（比較例）まず、本発明例１と同様に作成したポリアミ
ド溶液９．７ｇに、金属フィラーとして、平均粒子径３
０ｎｍを有する酸化第二銅ナノ粒子（シーアイ化成株式
会社製）０．３ｇを分散させる以外は、本発明例１と同
様の方法で、ポリイミドフィルム上に、銅とポリイミド
とを混合させたコンポジット層を形成した。ここで、こ
のコンポジット層中の銅の割合は、２．４重量％であ
り、膜厚は２μｍであった。

【００４３】次いで、このコンポジット層の上面に、無
電解メッキ前処理剤（ＭＳＣ−２７、ＭＳＳ−２７、Ｍ
ＳＡ−２７、ＭＳＰ−２７、上村工業株式会社製）を用
いて、無電解メッキ前処理を施した。次いで、硫酸銅五
水和物（和光純薬工業株式会社製）１０ｇと、エチレン
ジアミン四酢酸・２ナトリウム塩（和光純薬工業株式会
社製）３０ｇと、ホルマリン溶液（和光純薬工業株式会
社製）５ｍｌとを、純水１リットルに溶解し、無電解め
っき溶液を形成した。

【００４４】次いで、ｐＨ１２．５、液温６０℃の条件
下無電解めっきを行って導電層を形成し、その後、本発
明例１と同様の条件で電解めっきを施し、導電層の上面
に銅めっき層を厚付けして、合わせて７μｍの銅薄膜を
形成し、積層基板を完成させた。この得られた積層板に
おいて、大気中、１５０℃で２４時間保持する耐熱性試
験を行い、その後、耐熱性密着強度を評価したところ、
その強度は０．１ｋｇｆ／ｃｍであった。

【００４５】このように、本発明例１及び２と、比較例
との結果より、樹脂フィルムと金属層との間に樹脂材料
及び金属材料を混合させたコンポジット層を挟層させた
本発明における積層基板においては、高温条件下で長時
間保持した場合であっても、樹脂フィルムと金属層との
間の接着性を確保できていることが確認できた。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の積層基板
によれば、樹脂層と金属層との間に、樹脂材料及び金属
材料からなる混合層を挟層させたことによって、高温条
件下で長時間保持する場合であっても、樹脂層と金属層
との間の接着性を確保することが可能となる。また、混
合層に導電性を付与したことによって、金属層の成膜工
程にかかる労力及びコストを削減することが可能とな
る。本発明の積層基板の製造方法によれば、本発明の積
層基板を容易に実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層基板の一構成例を示す断面図であ
る。

【図２】本発明の積層基板の一製造工程を示す断面図で
ある。

【符号の説明】

１樹脂フィルム（樹脂層）２コンポジット層（混合層）３金属層１０積層基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂層の少なくとも一面に、金属層が積
層されてなる積層基板であって、前記樹脂層と前記金属層との間に、金属材料及び樹脂材
料からなる混合層が形成されていることを特徴とする積
層基板。
【請求項２】前記混合層は、導電性を有し、その体積
抵抗率が１×１０ ^-1Ωｃｍ未満であることを特徴とする
請求項１に記載の積層基板。
【請求項３】前記混合層は、前記樹脂材料中に、前記
金属材料として５〜９５重量％の金属フィラーが分散さ
れた構造を有し、当該金属フィラーの粒径が２００ｎｍ
以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の積
層基板。
【請求項４】前記混合層は、前記金属フィラー間が融
着し、網目状の構造を有していることを特徴とする請求
項３に記載の積層基板。
【請求項５】前記混合層は、前記金属材料として多孔
性金属層の孔部に、前記樹脂材料が充填された構造を有
することを特徴とする請求項１又は２に記載の積層基
板。
【請求項６】前記混合層を構成する前記樹脂材料が、
絶縁性の樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至５
のいずれか一項に記載の積層基板。
【請求項７】前記混合層を構成する前記樹脂材料が、
前記樹脂層と同一の材料からなることを特徴とする請求
項１乃至６のいずれか一項に記載の積層基板。
【請求項８】樹脂層の少なくとも一面に、金属層が積
層されてなる積層基板の製造方法であって、前記樹脂層の少なくとも一面に積層された樹脂材料及び
金属材料からなる混合層の上面に、金属層を積層するこ
とを特徴とする積層基板の製造方法。
【請求項９】前記金属層を、電解めっき法により積層
することを特徴とする請求項８に記載の積層基板の製造
方法。
【請求項１０】表面が親水化処理された前記樹脂層の
上面に、前記混合層が積層されていることを特徴とする
請求項８又は９に記載の積層基板の製造方法。
【請求項１１】前記樹脂層及び前記混合層を構成する
前記樹脂材料は溶融せず、前記混合層を構成する金属材
料は溶融する温度で加熱処理を行うことで、前記金属材
料間を融着する工程を含むことを特徴とする請求項８乃
至１０のいずれか一項に記載の積層基板の製造方法。
【請求項１２】前記混合層を構成する前記樹脂材料
を、絶縁性の樹脂から形成することを特徴とする請求項
８乃至１１のいずれか一項に記載の積層基板の製造方
法。
【請求項１３】前記混合層を構成する前記樹脂材料
を、前記樹脂層と同一の材料から形成することを特徴と
する請求項８乃至１２のいずれか一項に記載の積層基板
の製造方法。