JP2003287472A - 圧力センサ - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 101150000715 DA18 gene Proteins 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 圧力センサ本体の構造を単純化し、部品点数
と、製造工数を削減した、圧力センサを提供する 【解決手段】 半導体圧力センサ素子４１が収納された
圧力検出室３１内に液体を封入し、この圧力検出室に外
部から加えられた圧力を前記液体を介して前記半導体圧
力センサ素子に伝えることで、この圧力センサ素子から
前記圧力に応じた電圧信号を出力する半導体圧力センサ
において、圧力導入管１２を備えた蓋部材１と、圧力を
受けるダイヤフラム２と、半導体圧力センサを内部空間
３１に固定したホルダ３を、溶接９１により一体化して
圧力センサ本体部としたことを特徴とする半導体圧力セ
ンサ。
と、製造工数を削減した、圧力センサを提供する 【解決手段】 半導体圧力センサ素子４１が収納された
圧力検出室３１内に液体を封入し、この圧力検出室に外
部から加えられた圧力を前記液体を介して前記半導体圧
力センサ素子に伝えることで、この圧力センサ素子から
前記圧力に応じた電圧信号を出力する半導体圧力センサ
において、圧力導入管１２を備えた蓋部材１と、圧力を
受けるダイヤフラム２と、半導体圧力センサを内部空間
３１に固定したホルダ３を、溶接９１により一体化して
圧力センサ本体部としたことを特徴とする半導体圧力セ
ンサ。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力センサに関
し、特に圧力検出素子を収容した間接受圧室に液体を封
入するとともに、ハウジングとコネクタケースとを具備
した圧力センサの構造に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来から、半導体圧力センサ素子が収納
された圧力検出室内に液体を封入し、この圧力検出室に
外部から加えられた圧力を半導体圧力センサ素子に液体
を介して伝えることで、この圧力センサ素子から圧力に
応じた電圧信号を出力する半導体圧力検出器が種々提案
されている。 【０００３】かかる従来の半導体圧力検出器において
は、構成が複雑であり組立工数を要するという問題点が
あった。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、受
圧空間と加圧空間を簡単な構成により実現し、しかも漏
れのない圧力センサを提供することを目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本発明の圧力センサは、半導体圧力センサ素子が
収納された圧力検出室内に液体を封入し、この圧力検出
室に外部から加えられた圧力を前記液体を介して前記半
導体圧力センサ素子に伝えることで、この圧力センサ素
子から前記圧力に応じた電圧信号を出力する半導体圧力
センサにおいて、圧力導入管を備えた蓋部材と、圧力を
受けるダイヤフラムと、半導体圧力センサを内部空間に
固定したホルダを、溶接により一体化して圧力センサ本
体部とした。 【０００６】 【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる圧力センサ
の第１の実施の形態について、図１を用いて説明する。
図１は第１の実施の形態にかかる圧力センサの構成を示
す縦断面図である。 【０００７】本発明の第１の実施の形態にかかる圧力セ
ンサは、蓋部材１と、ダイヤフラム２と、ホルダー３
と、ホルダー３の内部に形成された受圧空間３１に配置
された圧力検出素子４１と、コネクタケース５と、蓋部
材１およびダイヤフラム２およびホルダ３ならびにコネ
クタケース５を一体に固定するカラー６とから構成され
る。 【０００８】蓋部材１は、例えば、ステンレススチール
で構成され、周囲が立上り平坦な鍔部とされた円盤状に
形成されている。蓋部材１の中心部には開口が設けら
れ、加圧空間１２に連通する圧力導入管１１がロー付け
されており、１５はその溶接部を示す。 【０００９】ダイヤフラム２は、圧力が加えられると変
形する例えばステンレススチールの薄板からなり、円盤
状に構成される。 【００１０】ホルダ３は、例えばステンレススチールか
らなり、周囲に外側に広がる鍔部が形成された鍋形に構
成され、内部に形成された空間が、液体を充填された受
圧空間３１として働く。ホルダ３の底部には、液体注入
孔３２と、複数のピン引出孔３３が形成される。ホルダ
３の受圧空間３１の底部には、プリント配線基板４３が
接着され、プリント配線基板４３の表面には、表面に半
導体圧力センサ素子４１が固定されたガラス製の台座４
２が固着される。 【００１１】ホルダ３のピン引出孔３３にピン７１が挿
入され、ハーメチックシール７９によって気密に固定さ
れる。 【００１２】圧力センサ素子４１は、半導体基板の平面
形状が矩形に形成されるとともに、中央部が肉薄状に構
成され、圧力によって変形するダイヤフラム部が形成さ
れており、上記ダイヤフラム部の上面には、複数のピエ
ゾ抵抗素子をブリッジ状に形成することによって歪ゲー
ジである圧力検知部が形成されるとともに、周辺部の肉
厚部上に集積回路製造技術を用いて製造した増幅回路や
演算処理回路などの電気回路を設けている。 【００１３】さらに、圧力センサ素子２２の上面に設け
たランド部とプリント配線基板４３の上面に設けたラン
ド部とがボンディングワイヤによって接続されている。
さらに、プリント配線基板４３の表面に設けたランド部
とピン７１はボンディングワイヤによって接続される。 【００１４】蓋部材１の上面に、ダイヤフラム２が配置
され、さらにダイヤフラム２の上に、ホルダ３が配置さ
れる。蓋部材１とダイヤフラム２とホルダ３の外形は同
一の形状に構成され、周囲をＴＩＧ溶接、プラズマ溶
接、レーザー溶接などによって接合され一体に形成され
ている。 【００１５】接合されたホルダ３とダイヤフラム２によ
って形成される受圧空間３１内に、液体注入孔３２を経
由して液体が充填された後、封止ボール３９を溶接して
密封される。 【００１６】半導体圧力センサ素子４１は、半導体基板
の表面にブリッジを構成するようにピエゾ抵抗が形成さ
れており、半導体基板の裏面には圧力検出用の密閉され
た空間が形成されている。 【００１７】コネクタケース５は、電気絶縁性の樹脂か
ら構成されたターミナル８を差し込み固定する樹脂製ケ
ースであり、上部に設けたソケット部と、ソケット部の
下方に設けたコネクタケース内部空間５４と、周壁のホ
ルダ受面５１と、周壁の中断設けたＯリング受面５２
と、タ−ミナル貫通孔５３と、周壁の外側上方に設けた
かしめ受け部５５とを有し、ターミナル貫通孔５３に
は、ターミナル８が下方から挿入されて固定されいる。
内部空間５４内には、ターミナル８を固定したターミナ
ル台座８９が挿入されている。 【００１８】ターミナル８の他端部に設けた通電接続部
８１には、ピン７１がカシメまたはスポット溶接などに
よって接続されている。 【００１９】カラー６は、例えば、アルミニウムを用い
て略円筒形状に構成されており、下端側蛾内側に折り曲
げられて受部６１を形成し、上端側にコネクタケース５
のかしめ受部５５をかしめるかしめ部６２が設けられて
いる。 【００２０】圧力導入管１１を開口にロー付けした蓋部
材１の上にダイヤフラム２を位置させる。さらにその上
に、内部空間３１内に半導体圧力センサ素子４１を配置
するとともにピン引出孔３３にピン７１をハーメチック
シールによって固定したホルダー３を配置させた仮組立
体の周囲を、ＴＩＧ溶接またはプラズマ溶接もしくはレ
ーザー溶接によって気密に溶接して一体化して圧力セン
サ本体部を形成する。 【００２１】その後、液体注入口３２からフッ素オイル
またはシリコンオイルなどの液体を、受圧室を構成する
内部空間３１内に充填した後、封止ボール３９をホルダ
３に溶接して液体注入口３２を封止する。 【００２２】この圧力センサ本体部を、カラー６内に挿
入しターミナル台座８９をホルダ３の上に載置し、ピン
７１とターミナル８の通電接続部８１をかしめもしくは
スポット溶接などにより接続する。その後、この上から
コネクタケース５のターミナル貫通孔５３にターミナル
８を挿入して、Ｏリング受面５２にＯリング９５を配置
したコネクタケース５をホルダ３の上に設置し、カラー
６のかしめ部６２をかしめて圧力センサを構成する。 【００２３】Ｏリング９５は、Ｏリング受け部を構成す
るＯリング受面５２に挿入され、外部からの水や湿気等
がコネクタケース５の内部空間５４へ浸入することを防
ぐ。 【００２４】この発明によれば、圧力センサ本体部をカ
ラー６内に位置させた後、コネクタケース５を上部から
かぶせて、カラー６のかしめ部６２をかしめることによ
って、圧力センサを、少ない部品点数と、少ない製造工
程によって、容易に製造することができる。 【００２５】本発明の第２の実施の形態にかかる圧力セ
ンサの構成を図２を用いて説明する。第２の実施の形態
は、第１の実施の形態における圧力センサにおいて、半
導体圧力センサ素子４１の基板４２をホルダ３の内部空
間に直接固定した構成であって、その他の構成は第１の
実施の形態と同様であり、同一の構成要素には、同一の
符号を付している。 【００２６】本発明の第３の実施の形態にかかる圧力セ
ンサの構成を図３を用いて説明する。第３の実施の形態
は、第２の実施の形態における圧力センサにおいて、半
導体圧力センサ素子４１の回路定数を外部から調整でき
るようにした構成であって、その他の構成は第２の実施
の形態と同様であり、同一の構成要素には、同一の符号
を付している。すなわち、この実施の形態では、ホルダ
３にトリミング用端子７２を貫通させ、組立時に、この
端子７２からブリッジを構成する抵抗をトリミングする
ようにしている。 【００２７】本発明の第４の実施の形態にかかる圧力セ
ンサの構成を図４を用いて説明する。第４の実施の形態
は、第１の実施の形態における圧力センサにおいて、コ
ネクタケース５をカラー６によってかしめて固定するよ
うにした構成であり、圧力センサ本体部分は、Ｏリング
９５によってカラー６に固定支持されている。その他の
構成は第１の実施の形態と同様であり、同一の構成要素
には、同一の符号を付している。 【００２８】本発明の第５の実施の形態にかかる圧力セ
ンサの構成を図５を用いて説明する。第５の実施の形態
は、第１の実施の形態における圧力センサにおいて、タ
ーミナル台座８９を省略した構成であり、その他の構成
は第１の実施の形態と同様であり、同一の構成要素に
は、同一の符号を付している。 【００２９】本発明の第６の実施の形態にかかる圧力セ
ンサの構成を図６を用いて説明する。第６の実施の形態
は、第１の実施の形態における圧力センサにおいてカラ
ー６を省略するとともに、蓋部材１とダイヤフラム２と
ホルダ３の周辺を下方に折り曲げた構成であり、溶接部
９１を引き裂く方向の力が加わりにくくした構成であッ
て、特に高圧用に適している。その他の構成は第１の実
施の形態と同様であり、同一の構成要素には、同一の符
号を付している。 【００３０】本発明の第７の実施の形態にかかる圧力セ
ンサの構成を図７を用いて説明する。第７の実施の形態
は、第１の実施の形態における圧力センサにおいて、蓋
部材１とカラー５を一体化するとともに、ホルダ３２環
状の堤３７，３８を同心円状に設け、ダイヤフラム２を
環状の堤３８にプロジェクション溶接することによって
ホルダ３とダイヤフラム２を一体化し、蓋部材１を環状
の堤３７にプロジェクション溶接することによってホル
ダ３と蓋部材１を一体化している。その他の構成は第１
の実施の形態と同様であり、同一の構成要素には、同一
の符号を付している。 【００３１】本発明の第８の実施の形態にかかる圧力セ
ンサの構成を図８を用いて説明する。第８の実施の形態
は、第７の実施の形態における圧力センサにおいて、半
導体圧力センサ素子４１の基板４２をホルダ３の内部空
間に直接固定した構成であって、その他の構成は第７の
実施の形態と同様であり、同一の構成要素には、同一の
符号を付している。 【００３２】本発明の第９の実施の形態にかかる圧力セ
ンサの構成を図９を用いて説明する。第９の実施の形態
は、第８の実施の形態における圧力センサにおいて、半
導体圧力センサ素子４１の回路定数を外部から調整でき
るようにした構成であって、その他の構成は第８の実施
の形態と同様であり、同一の構成要素には、同一の符号
を付している。すなわち、この実施の形態では、ホルダ
３にトリミング用端子７２を貫通させ、組立時に、この
端子７２からブリッジを構成する抵抗をトリミングする
ようにしている。 【００３３】 【発明の効果】以上説明したように、本発明は、蓋部材
とダイヤフラムとホルダを溶接して一体化して圧力セン
サ本体を構成することによって、部品点数を削減すると
ともに、組立工数を削減した圧力センサを提供でき
る。。
し、特に圧力検出素子を収容した間接受圧室に液体を封
入するとともに、ハウジングとコネクタケースとを具備
した圧力センサの構造に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来から、半導体圧力センサ素子が収納
された圧力検出室内に液体を封入し、この圧力検出室に
外部から加えられた圧力を半導体圧力センサ素子に液体
を介して伝えることで、この圧力センサ素子から圧力に
応じた電圧信号を出力する半導体圧力検出器が種々提案
されている。 【０００３】かかる従来の半導体圧力検出器において
は、構成が複雑であり組立工数を要するという問題点が
あった。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、受
圧空間と加圧空間を簡単な構成により実現し、しかも漏
れのない圧力センサを提供することを目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本発明の圧力センサは、半導体圧力センサ素子が
収納された圧力検出室内に液体を封入し、この圧力検出
室に外部から加えられた圧力を前記液体を介して前記半
導体圧力センサ素子に伝えることで、この圧力センサ素
子から前記圧力に応じた電圧信号を出力する半導体圧力
センサにおいて、圧力導入管を備えた蓋部材と、圧力を
受けるダイヤフラムと、半導体圧力センサを内部空間に
固定したホルダを、溶接により一体化して圧力センサ本
体部とした。 【０００６】 【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる圧力センサ
の第１の実施の形態について、図１を用いて説明する。
図１は第１の実施の形態にかかる圧力センサの構成を示
す縦断面図である。 【０００７】本発明の第１の実施の形態にかかる圧力セ
ンサは、蓋部材１と、ダイヤフラム２と、ホルダー３
と、ホルダー３の内部に形成された受圧空間３１に配置
された圧力検出素子４１と、コネクタケース５と、蓋部
材１およびダイヤフラム２およびホルダ３ならびにコネ
クタケース５を一体に固定するカラー６とから構成され
る。 【０００８】蓋部材１は、例えば、ステンレススチール
で構成され、周囲が立上り平坦な鍔部とされた円盤状に
形成されている。蓋部材１の中心部には開口が設けら
れ、加圧空間１２に連通する圧力導入管１１がロー付け
されており、１５はその溶接部を示す。 【０００９】ダイヤフラム２は、圧力が加えられると変
形する例えばステンレススチールの薄板からなり、円盤
状に構成される。 【００１０】ホルダ３は、例えばステンレススチールか
らなり、周囲に外側に広がる鍔部が形成された鍋形に構
成され、内部に形成された空間が、液体を充填された受
圧空間３１として働く。ホルダ３の底部には、液体注入
孔３２と、複数のピン引出孔３３が形成される。ホルダ
３の受圧空間３１の底部には、プリント配線基板４３が
接着され、プリント配線基板４３の表面には、表面に半
導体圧力センサ素子４１が固定されたガラス製の台座４
２が固着される。 【００１１】ホルダ３のピン引出孔３３にピン７１が挿
入され、ハーメチックシール７９によって気密に固定さ
れる。 【００１２】圧力センサ素子４１は、半導体基板の平面
形状が矩形に形成されるとともに、中央部が肉薄状に構
成され、圧力によって変形するダイヤフラム部が形成さ
れており、上記ダイヤフラム部の上面には、複数のピエ
ゾ抵抗素子をブリッジ状に形成することによって歪ゲー
ジである圧力検知部が形成されるとともに、周辺部の肉
厚部上に集積回路製造技術を用いて製造した増幅回路や
演算処理回路などの電気回路を設けている。 【００１３】さらに、圧力センサ素子２２の上面に設け
たランド部とプリント配線基板４３の上面に設けたラン
ド部とがボンディングワイヤによって接続されている。
さらに、プリント配線基板４３の表面に設けたランド部
とピン７１はボンディングワイヤによって接続される。 【００１４】蓋部材１の上面に、ダイヤフラム２が配置
され、さらにダイヤフラム２の上に、ホルダ３が配置さ
れる。蓋部材１とダイヤフラム２とホルダ３の外形は同
一の形状に構成され、周囲をＴＩＧ溶接、プラズマ溶
接、レーザー溶接などによって接合され一体に形成され
ている。 【００１５】接合されたホルダ３とダイヤフラム２によ
って形成される受圧空間３１内に、液体注入孔３２を経
由して液体が充填された後、封止ボール３９を溶接して
密封される。 【００１６】半導体圧力センサ素子４１は、半導体基板
の表面にブリッジを構成するようにピエゾ抵抗が形成さ
れており、半導体基板の裏面には圧力検出用の密閉され
た空間が形成されている。 【００１７】コネクタケース５は、電気絶縁性の樹脂か
ら構成されたターミナル８を差し込み固定する樹脂製ケ
ースであり、上部に設けたソケット部と、ソケット部の
下方に設けたコネクタケース内部空間５４と、周壁のホ
ルダ受面５１と、周壁の中断設けたＯリング受面５２
と、タ−ミナル貫通孔５３と、周壁の外側上方に設けた
かしめ受け部５５とを有し、ターミナル貫通孔５３に
は、ターミナル８が下方から挿入されて固定されいる。
内部空間５４内には、ターミナル８を固定したターミナ
ル台座８９が挿入されている。 【００１８】ターミナル８の他端部に設けた通電接続部
８１には、ピン７１がカシメまたはスポット溶接などに
よって接続されている。 【００１９】カラー６は、例えば、アルミニウムを用い
て略円筒形状に構成されており、下端側蛾内側に折り曲
げられて受部６１を形成し、上端側にコネクタケース５
のかしめ受部５５をかしめるかしめ部６２が設けられて
いる。 【００２０】圧力導入管１１を開口にロー付けした蓋部
材１の上にダイヤフラム２を位置させる。さらにその上
に、内部空間３１内に半導体圧力センサ素子４１を配置
するとともにピン引出孔３３にピン７１をハーメチック
シールによって固定したホルダー３を配置させた仮組立
体の周囲を、ＴＩＧ溶接またはプラズマ溶接もしくはレ
ーザー溶接によって気密に溶接して一体化して圧力セン
サ本体部を形成する。 【００２１】その後、液体注入口３２からフッ素オイル
またはシリコンオイルなどの液体を、受圧室を構成する
内部空間３１内に充填した後、封止ボール３９をホルダ
３に溶接して液体注入口３２を封止する。 【００２２】この圧力センサ本体部を、カラー６内に挿
入しターミナル台座８９をホルダ３の上に載置し、ピン
７１とターミナル８の通電接続部８１をかしめもしくは
スポット溶接などにより接続する。その後、この上から
コネクタケース５のターミナル貫通孔５３にターミナル
８を挿入して、Ｏリング受面５２にＯリング９５を配置
したコネクタケース５をホルダ３の上に設置し、カラー
６のかしめ部６２をかしめて圧力センサを構成する。 【００２３】Ｏリング９５は、Ｏリング受け部を構成す
るＯリング受面５２に挿入され、外部からの水や湿気等
がコネクタケース５の内部空間５４へ浸入することを防
ぐ。 【００２４】この発明によれば、圧力センサ本体部をカ
ラー６内に位置させた後、コネクタケース５を上部から
かぶせて、カラー６のかしめ部６２をかしめることによ
って、圧力センサを、少ない部品点数と、少ない製造工
程によって、容易に製造することができる。 【００２５】本発明の第２の実施の形態にかかる圧力セ
ンサの構成を図２を用いて説明する。第２の実施の形態
は、第１の実施の形態における圧力センサにおいて、半
導体圧力センサ素子４１の基板４２をホルダ３の内部空
間に直接固定した構成であって、その他の構成は第１の
実施の形態と同様であり、同一の構成要素には、同一の
符号を付している。 【００２６】本発明の第３の実施の形態にかかる圧力セ
ンサの構成を図３を用いて説明する。第３の実施の形態
は、第２の実施の形態における圧力センサにおいて、半
導体圧力センサ素子４１の回路定数を外部から調整でき
るようにした構成であって、その他の構成は第２の実施
の形態と同様であり、同一の構成要素には、同一の符号
を付している。すなわち、この実施の形態では、ホルダ
３にトリミング用端子７２を貫通させ、組立時に、この
端子７２からブリッジを構成する抵抗をトリミングする
ようにしている。 【００２７】本発明の第４の実施の形態にかかる圧力セ
ンサの構成を図４を用いて説明する。第４の実施の形態
は、第１の実施の形態における圧力センサにおいて、コ
ネクタケース５をカラー６によってかしめて固定するよ
うにした構成であり、圧力センサ本体部分は、Ｏリング
９５によってカラー６に固定支持されている。その他の
構成は第１の実施の形態と同様であり、同一の構成要素
には、同一の符号を付している。 【００２８】本発明の第５の実施の形態にかかる圧力セ
ンサの構成を図５を用いて説明する。第５の実施の形態
は、第１の実施の形態における圧力センサにおいて、タ
ーミナル台座８９を省略した構成であり、その他の構成
は第１の実施の形態と同様であり、同一の構成要素に
は、同一の符号を付している。 【００２９】本発明の第６の実施の形態にかかる圧力セ
ンサの構成を図６を用いて説明する。第６の実施の形態
は、第１の実施の形態における圧力センサにおいてカラ
ー６を省略するとともに、蓋部材１とダイヤフラム２と
ホルダ３の周辺を下方に折り曲げた構成であり、溶接部
９１を引き裂く方向の力が加わりにくくした構成であッ
て、特に高圧用に適している。その他の構成は第１の実
施の形態と同様であり、同一の構成要素には、同一の符
号を付している。 【００３０】本発明の第７の実施の形態にかかる圧力セ
ンサの構成を図７を用いて説明する。第７の実施の形態
は、第１の実施の形態における圧力センサにおいて、蓋
部材１とカラー５を一体化するとともに、ホルダ３２環
状の堤３７，３８を同心円状に設け、ダイヤフラム２を
環状の堤３８にプロジェクション溶接することによって
ホルダ３とダイヤフラム２を一体化し、蓋部材１を環状
の堤３７にプロジェクション溶接することによってホル
ダ３と蓋部材１を一体化している。その他の構成は第１
の実施の形態と同様であり、同一の構成要素には、同一
の符号を付している。 【００３１】本発明の第８の実施の形態にかかる圧力セ
ンサの構成を図８を用いて説明する。第８の実施の形態
は、第７の実施の形態における圧力センサにおいて、半
導体圧力センサ素子４１の基板４２をホルダ３の内部空
間に直接固定した構成であって、その他の構成は第７の
実施の形態と同様であり、同一の構成要素には、同一の
符号を付している。 【００３２】本発明の第９の実施の形態にかかる圧力セ
ンサの構成を図９を用いて説明する。第９の実施の形態
は、第８の実施の形態における圧力センサにおいて、半
導体圧力センサ素子４１の回路定数を外部から調整でき
るようにした構成であって、その他の構成は第８の実施
の形態と同様であり、同一の構成要素には、同一の符号
を付している。すなわち、この実施の形態では、ホルダ
３にトリミング用端子７２を貫通させ、組立時に、この
端子７２からブリッジを構成する抵抗をトリミングする
ようにしている。 【００３３】 【発明の効果】以上説明したように、本発明は、蓋部材
とダイヤフラムとホルダを溶接して一体化して圧力セン
サ本体を構成することによって、部品点数を削減すると
ともに、組立工数を削減した圧力センサを提供でき
る。。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかる圧力センサ
の構造を示す縦断面図。 【図２】本発明の第２実施の形態にかかる圧力センサの
構造を示す縦断面図。 【図３】本発明の第３の実施の形態にかかる圧力センサ
の構造を示す縦断面図。 【図４】本発明の第４の実施の形態にかかる圧力センサ
の構造を示す縦断面図。 【図５】本発明の第５の実施の形態にかかる圧力センサ
の構造を示す縦断面図。 【図６】本発明の第６の実施の形態にかかる圧力センサ
の構造を示す縦断面図。 【図７】本発明の第７の実施の形態にかかる圧力センサ
の構造を示す縦断面図。 【図８】本発明の第８の実施の形態にかかる圧力センサ
の構造を示す縦断面図。 【図９】本発明の第９の実施の形態にかかる圧力センサ
の構造を示す縦断面図。 【符号の説明】 １ 蓋部材 １１ 圧力導入管 １２ 加圧空間 １５ 溶接部（ロー付け部） ２ ダイヤフラム ３ ホルダ ３１ 受圧室 ３２ 液体注入口 ３３ ピン引出孔 ３７，３８ 環状の堤 ３９ 封止ボール ４１ 半導体圧力センサ素子 ４２ 台座 ４３ プリント配線基板 ５ コネクタケース ５１ ホルダ受面 ５２ Ｏリング受面 ５３ ターミナル貫通孔 ５４ 内部空間 ５５ かしめ受け肩部 ６ カラー ６１ 受け部 ６２ かしめ部 ７１ ピン ７２ トリミング用ピン ７９ ハーメチックシール ８ ターミナル ８１ 通電接続部 ８９ ターミナル台座 ９５ Ｏリング
の構造を示す縦断面図。 【図２】本発明の第２実施の形態にかかる圧力センサの
構造を示す縦断面図。 【図３】本発明の第３の実施の形態にかかる圧力センサ
の構造を示す縦断面図。 【図４】本発明の第４の実施の形態にかかる圧力センサ
の構造を示す縦断面図。 【図５】本発明の第５の実施の形態にかかる圧力センサ
の構造を示す縦断面図。 【図６】本発明の第６の実施の形態にかかる圧力センサ
の構造を示す縦断面図。 【図７】本発明の第７の実施の形態にかかる圧力センサ
の構造を示す縦断面図。 【図８】本発明の第８の実施の形態にかかる圧力センサ
の構造を示す縦断面図。 【図９】本発明の第９の実施の形態にかかる圧力センサ
の構造を示す縦断面図。 【符号の説明】 １ 蓋部材 １１ 圧力導入管 １２ 加圧空間 １５ 溶接部（ロー付け部） ２ ダイヤフラム ３ ホルダ ３１ 受圧室 ３２ 液体注入口 ３３ ピン引出孔 ３７，３８ 環状の堤 ３９ 封止ボール ４１ 半導体圧力センサ素子 ４２ 台座 ４３ プリント配線基板 ５ コネクタケース ５１ ホルダ受面 ５２ Ｏリング受面 ５３ ターミナル貫通孔 ５４ 内部空間 ５５ かしめ受け肩部 ６ カラー ６１ 受け部 ６２ かしめ部 ７１ ピン ７２ トリミング用ピン ７９ ハーメチックシール ８ ターミナル ８１ 通電接続部 ８９ ターミナル台座 ９５ Ｏリング
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フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2F055 AA40 BB20 CC02 DD01 DD04
EE13 FF43 GG01 GG12 GG22
GG25
4M112 AA01 BA01 CA01 DA18 EA01
EA11 EA14 FA07 GA01
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 半導体圧力センサ素子が収納された圧力
検出室内に液体を封入し、この圧力検出室に外部から加
えられた圧力を前記液体を介して前記半導体圧力センサ
素子に伝えることで、この圧力センサ素子から前記圧力
に応じた電圧信号を出力する半導体圧力センサにおい
て、圧力導入管を備えた蓋部材と、圧力を受けるダイヤ
フラムと、半導体圧力センサを内部空間に固定したホル
ダを、溶接により一体化して圧力センサ本体部としたこ
とを特徴とする半導体圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002092250A JP2003287472A (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002092250A JP2003287472A (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | 圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003287472A true JP2003287472A (ja) | 2003-10-10 |
Family
ID=29237128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002092250A Pending JP2003287472A (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | 圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003287472A (ja) |
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|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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