JP2003288565A - メモリユニットおよびこれを用いる携帯機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 携帯機器のコンパクト性を損なうことなく使
用できる大容量のメモリユニットを提供する。 【解決手段】 本発明のメモリユニットは、挿入部１、
側面部２、背面部３の３つの部位により構成され、これ
らの部位はモールド樹脂４によりリジットに結合され
て、コの字型に形成される。モールド樹脂４の内部は、
全体形状に合わせてコの字型に曲げて配置されたフレキ
シブル基板５と、フレキシブル基板５上に平面的に並べ
られベアチップ状態でフリップチップ実装された複数個
のメモリチップ６と、挿入部１の先端部分に位置するよ
うにフレキシブル基板５上に実装されたコネクタ７と、
を含み構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、大容量のデータを
記憶することが可能なメモリユニットと、このメモリユ
ニットを装着するのに好適な携帯機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】各種携帯機器に用いられる記憶媒体とし
ては、コンパクトフラッシュ（登録商標）カード、ＳＤ
メモリカード、マルチメディアカード、スマートカー
ド、メモリスティック等のメモリユニットがある。この
ようなメモリユニットとして、例えば、特開２００１−
２５１３９４号公報や、特開２００１−１８９９４３号
広報に開示されたものがある。

【０００３】図１８は、特開２００１−２５１３９４号
公報に開示されたメモリユニットの構成を示す図であ
る。このメモリユニットは、携帯電話機１２に装備され
ているメモリカードスロット９に挿入して使用するもの
である。このメモリユニットは、プリント基板１８、プ
リント基板１８上に実装されたメモリＩＣ１９、プリン
ト基板１８上に実装され携帯電話機１２との電気的な接
続を行うコネクタ７がモールド樹脂４で覆われて構成さ
れる。メモリＩＣ１９は、パッケージングされた半導体
メモリＩＣである。プリント基板１８上には、１〜２個
のメモリＩＣ１９が実装されている。モールド樹脂４
は、メモリカードスロット９に挿入可能な平板状に形成
される。プリント基板１８には、メモリＩＣ１９および
コネクタ７を電気的に接続するための配線パターンが形
成されている。この従来のメモリユニットは、メモリカ
ードスロット９に挿入されて使われるが、このとき、メ
モリユニットは全体が携帯電話機１２内に収納されるこ
とになる。

【０００４】また、特開２００１−１８９９４３号広報
に開示されたメモリユニットも、特開２００１−２５１
３９４号公報に開示されたものと同様、携帯電話機内に
収納されて使用されるものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、昨今、携帯
電話機をはじめとする携帯機器によるデータ通信とデー
タ処理が広く行われるようになってきている。このた
め、携帯機器内に保存しておくべき各種データ量も増加
する傾向にある。そこで、このような携帯機器に用いる
メモリユニット（記憶装置）の大容量化が強く望まれ
る。しかしながら、従来の携帯機器に広く用いられてい
るメモリユニットは、携帯機器内部に全体を収納して使
用するので、メモリユニットのサイズが限定されてしま
って大きくできず、メモリＩＣの搭載個数を増やすこと
ができない。したがって、メモリユニットの大容量化が
できないという問題がある。

【０００６】また、従来のメモリユニットは携帯機器に
全体を収納して使用するため、携帯機器内部にメモリユ
ニットを収納するための空間を確保しておく必要であ
る。したがって、従来のメモリユニットは携帯機器の小
型化を阻害するという問題がある。

【０００７】そこで、本発明は、上記のような従来技術
の有する問題点に鑑みなされたものであり、その目的
は、携帯機器のコンパクト性を損なうことなく使用でき
る大容量のメモリユニットを提供することにある。ま
た、携帯機器のより小型化を促進する大容量のメモリユ
ニットを提供することも、本発明の目的である。また、
このようなメモリユニットを装着するのに好適な携帯機
器を提供することも、本発明の目的である。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によるメモリユニットおよびこれを用いる携
帯機器は次のような特徴を備えている。

【０００９】請求項１に記載のメモリユニットは、複数
個のメモリチップと、表面に前記複数個のメモリチップ
を平面的に並べてベアチップ状態でフリップチップ実装
するフレキシブル基板と、前記複数個のメモリチップと
前記フレキシブル基板とを薄い肉厚で覆う薄肉筐体と、
を含んで構成されることを特徴とするものである。

【００１０】請求項２に記載のメモリユニットは、請求
項１に記載のメモリユニットにおいて、外形がコの字状
をなしていることを特徴とするものである。

【００１１】請求項３に記載のメモリユニットは、請求
項１または２に記載のメモリユニットにおいて、携帯機
器に挿入して使用し、前記薄肉筐体は前記携帯機器に挿
入可能な挿入部と前記携帯機器に挿入されない外部部分
とを有し、前記挿入部を前記携帯機器に挿入した際に前
記外部部分が前記携帯機器の筐体に密着する形状をな
し、前記挿入部の先端部分に前記携帯機器との電気的な
接続を行うコネクタが実装されていることを特徴とする
ものである。

【００１２】請求項４に記載のメモリユニットは、請求
項３に記載のメモリユニットにおいて、前記挿入部が前
記携帯機器に装備されているメモリカード用の挿入スロ
ットに挿入可能であることを特徴とするものである。

【００１３】請求項５に記のメモリユニットは、請求項
３に記載のメモリユニットにおいて、前記挿入部が前記
携帯機器に装備されているコネクタ用の挿入スロットに
挿入可能であることを特徴とするものである。

【００１４】請求項６に記載のメモリユニットは、請求
項３ないし５の何れかに記載のメモリユニットにおい
て、前記挿入部と前記外部部分とが相対的に可動である
ことを特徴とするものである。

【００１５】請求項７に記載のメモリユニットは、請求
項１ないし６の何れかに記載のメモリユニットにおい
て、前記挿入部以外に、保持手段を有することを特徴と
するものである。

【００１６】請求項８に記載の携帯機器は、請求項１な
いし７の何れかに記載のメモリユニットを保持する保持
手段を有することを特徴とするものである。

【００１７】請求項９に記載のメモリユニットは、請求
項１に記載のメモリユニットにおいて、全体が平板状の
外形をなしていることを特徴とするものである。

【００１８】請求項１０に記載の携帯機器は、電池を収
納する部分の下側に、請求項９に記載のメモリユニット
を収納する部分が設けられているものである。

【００１９】請求項１１に記載のメモリユニットは、請
求項１に記載のメモリユニットにおいて、前記薄肉筐体
が携帯機器の筐体の一部を構成していることを特徴とす
るものである。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、図示した実施の形態に基づ
き、本発明を詳細に説明する。

【００２１】（実施の形態１）本実施の形態のメモリユ
ニットは、コンパクトフラッシュ（登録商標）カード、
ＳＤメモリカード、マルチメディアカード、スマートカ
ード、メモリスティック等、一般に使用されているメモ
リカードを挿入するメモリカードスロットが装備された
ＰＤＡ（Personal Data Assistant）に用いることを想
定している。

【００２２】図１は、本実施の形態にかかるメモリユニ
ットの構成を示す断面図である。本実施の形態のメモリ
ユニットは、挿入部１、側面部２、背面部３の３つの部
位により構成され、これらの部位はモールド樹脂４によ
りリジットに結合されて、コの字型に形成される。モー
ルド樹脂４の内部は、全体形状に合わせてコの字型に曲
げて配置されたフレキシブル基板５と、フレキシブル基
板５上に平面的に並べられベアチップ状態でフリップチ
ップ実装された複数個のメモリチップ６と、挿入部１の
先端部分に位置するようにフレキシブル基板５上に実装
されたコネクタ７と、を含み構成される。

【００２３】図２は本実施の形態のメモリユニットの使
用例を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図
である。本実施の形態のメモリユニットは、挿入部１が
従来のメモリカードと同一の形状をしている。このた
め、本実施の形態のメモリユニットは、ＰＤＡ８に装備
されている従来のメモリカードスロット９に挿入部１を
挿入して使用できる。挿入部１をメモリカードスロット
９に挿入すると、コネクタ７を介してＰＤＡ８とメモリ
チップ６との電気的な接続が可能になる。そして、挿入
部１がメモリカードスロット９に挿入された状態におい
て、側面部２はＰＤＡ８の側面に密着し、背面部３はＰ
ＤＡ８の背面に密着するようになる。

【００２４】本実施の形態のメモリユニットは、挿入部
１をメモリカードスロット９に差し込んで使用するが、
このとき、ＰＤＡ８は側面部２と背面部３の厚みの分だ
け厚くなる。本発明の目的の１つは、携帯機器のコンパ
クト性を損なうことなく使用できる大容量のメモリユニ
ットを提供することにある。そのためには、多くのメモ
リチップ６を内蔵したうえで、側面部２および背面部３
の厚みを薄くすることが必要である。

【００２５】そこで本実施の形態では、複数個のメモリ
チップ６をフレキシブル基板５上に平面的に並べてベア
チップ状態でフリップチップ実装し、これをメモリユニ
ットの全体形状に合わせて、モールド樹脂４の内部にコ
の字型に曲げて配置する構成とした。また、フレキシブ
ル基板５には、メモリチップ６同士およびコネクタ７を
電気的に接続するための配線パターンが形成されたフレ
キシブルプリント配線基板であって、２層の配線層を有
し、全体の厚さが０．１ｍｍ以下のものを採用した。メ
モリチップ６には、表面に集積回路を有するいわゆる半
導体メモリデバイスであって、ベアチップ状態で厚さが
０．１ｍｍ以下になるものを採用した。厚さが０．１ｍ
ｍ以下のメモリチップ６を厚さが０．１ｍｍ以下のフレ
キシブル基板５上にフリップチップ実装した場合、接合
用のバンプの厚さを含めても全体厚さは０．３ｍｍ以下
となる。そして、これを上下０．４ｍｍずつの厚さのモ
ールド樹脂４で覆ったとしても、側面部２および背面部
３の厚さを１ｍｍ以下とすることができる。

【００２６】本実施の形態のメモリユニットは、以上の
ように構成されているため、ＰＤＡ８に使用する場合で
も、ＰＤＡ８のコンパクト性を損なうことがない。ま
た、本実施の形態のメモリユニットは、一般のメモリカ
ードと同一個数のメモリチップ６を挿入部１に実装でき
るうえ、背面部３にも多くのメモリチップ６を実装でき
るため、コンパクト性を損なうことなく、メモリの大容
量化を実現できる。

【００２７】（実施の形態２）図３は本実施の形態のメ
モリユニットの使用例を示す図であり、（ａ）は上面
図、（ｂ）は正面図である。実施の形態１に示したメモ
リユニットはＰＤＡに用いることを想定したものである
のに対して、本実施の形態のメモリユニットは携帯電話
機に用いることを想定したものである。図のように、携
帯電話機１２の場合、メモリカードスロット９は側面に
装備されていることが多い。そこで、本実施の形態のメ
モリユニットでは、挿入部１を携帯電話機１２の側面か
ら差し込む形状とし、背面部３を携帯電話機１２の背面
に沿う方向（図の上下方向）に拡がるように構成してい
る。それ以外の構成は、実施の形態１のメモリユニット
と同様である。

【００２８】（実施の形態３）図４は本実施の形態にか
かるメモリユニットの外形を示す図であり、（ａ）は正
面図、（ｂ）は上面図である。また、図５は本実施の形
態のメモリユニットの使用例を示す図であり、（ａ）は
正面図、（ｂ）は上面図である。

【００２９】実施の形態１のメモリユニットは挿入部１
のみで全体を保持しているのに対し、本実施の形態のメ
モリユニットでは、挿入部１の他にさらなる保持手段を
設けたものである。すなわち、図４（ａ）、（ｂ）に示
すように、本実施の形態のメモリユニットは、実施の形
態１のメモリユニットにおいて、背面部３にＰＤＡの両
側面をはさんでユニットを保持する保持側板２０を設け
ている。この保持側板２０は、背面部３からＰＤＡの両
側面を包み込んでメモリユニットを保持できるように、
保持側板２０のＰＤＡ両側面に接する部分がＰＤＡ両側
面の曲面形状に合うように形成される。それ以外の構成
は、実施の形態１のメモリユニットと同様である。

【００３０】以上のような構成により、本実施の形態の
メモリユニットでは、図５（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、ユニット全体の保持を挿入部１および保持側板２０
で行うことになり、より保持強度を増すことができる。

【００３１】（実施の形態４）図６は本実施の形態にか
かるメモリユニットの外形を示す図であり、（ａ）は正
面図、（ｂ）は上面図である。また、図７は本実施の形
態のメモリユニットの使用例を示す図であり、（ａ）は
正面図、（ｂ）は上面図である。

【００３２】本実施の形態は、実施の形態３に示したメ
モリユニットの変形例である。すなわち、本実施の形態
のメモリユニットは、図６（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、実施の形態３のメモリユニットにおいて、保持側板
２０の先端部内側に挿入突起２１をさらに設けたもので
ある。本実施の形態のメモリユニットを用いる場合、図
７（ａ）、（ｂ）に示すように、ＰＤＡ８の両側面に挿
入突起２１を挿入するための挿入溝２２を設ける必要は
あるが、ＰＤＡ８の正面（操作面）側にメモリユニット
の保持側面２０の先端部がはみ出さないというメリット
がある。また、本実施の形態のメモリユニットは、挿入
部１、保持側板２０、および挿入突起２１によってＰＤ
Ａ８に保持されるため、さらなる保持強度の向上を図る
ことができる。

【００３３】（実施の形態５）図８は、本実施の形態の
メモリユニットを装着するＰＤＡの上面図である。ま
た、図９は本実施の形態のメモリユニットの使用例を示
す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は上面図である。

【００３４】本実施の形態のメモリユニットは実施の形
態１に示したものと同様である。実施の形態１と異なる
のは、メモリユニットを保持する保持部材をＰＤＡ側に
設けた点である。すなわち、図８に示すように、本実施
の形態では、ＰＤＡ８の背面にメモリユニットの背面部
３の両端部を挿入するための引っかけ部２３を設けた。
この引っかけ部２３は、メモリユニットの背面部３をス
ライドさせながら挿入する溝を有している。本実施の形
態では、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、挿入部１、
および引っ掛け部２３に設けられた溝でメモリユニット
保持する。このため、ＰＤＡ８側に引っかけ部２３を設
ける必要はあるが、メモリユニットそのものは単純な形
状で済むというメリットがある。

【００３５】（実施の形態６）図１０は、本実施の形態
にかかるメモリユニットの構成を示す断面図である。図
１１は本実施の形態のメモリユニットの使用例を示す図
であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。本実
施の形態のメモリユニットも挿入部１、側面部２、およ
び背面部３の３つの部位により構成されている。しか
し、実施の形態１のメモリでは、挿入部１が一般のメモ
リカードと同一の形状をなしているのに対し、本実施の
形態のメモリユニットは、挿入部１がコネクタ７のみを
内蔵した形状をなしている点が異なる。それ以外は実施
の形態１のものと同様である。したがって、本実施の形
態のメモリユニットは、挿入部１を実施の形態１のもの
よりコンパクトに形成できる。また、これに対応させる
ために、ＰＤＡ８には、メモリカードスロット９に代え
てコネクタスロット１０を装備する。

【００３６】本実施の形態のメモリユニットでは、挿入
部１がコネクタ７のみを内蔵した形状となっているた
め、ユニット内に内蔵可能なメモリチップ６の個数が実
施の形態１のものと比べ１〜２個減少するが、挿入部１
の大きさを実施の形態１のものよりもかなり小さくでき
る。したがって、本実施の形態のメモリユニットを装着
するＰＤＡ８側に装備されるコネクタスロット１０も、
メモリカードスロット９より小型化できるため、ＰＤＡ
８のさらなる小型化に寄与できる。

【００３７】（実施の形態７）図１２は本実施の形態の
メモリユニットの使用例を示す図であり、（ａ）は正面
図、（ｂ）は側面図である。実施の形態１に示したメモ
リユニットでは、ユニット全体がリジットに構成されて
いるのに対し、本実施の形態のメモリユニットは、挿入
部１と背面部３とがヒンジ１１により相対的に可動とな
っている点が異なる。これ以外は、実施の形態１のもの
と同様である。本実施の形態のメモリユニットをＰＤＡ
８に装着する場合、背面部３がＰＤＡ８の液晶画面側に
位置するようにすると、挿入部１をＰＤＡ８のメモリカ
ードスロット９に挿入した状態のまま、背面部３を開く
ことができるため、背面部３にＰＤＡ８の液晶画面のカ
バーとしての機能を持たせることができる。

【００３８】また、本実施の形態のメモリユニットは、
挿入部１に対して背面部３を可動させることができるた
め、挿入部１に内蔵されているコネクタと接続可能な部
材を備えたものであれば、ＰＤＡ以外の機器（例えばパ
ソコン等）に対しても使用可能である。したがって、本
実施の形態のメモリユニットをＰＤＡとパソコンとで共
用すれば、ＰＤＡとパソコンとの間でデータの共有も可
能になる。

【００３９】図１３は、本実施の形態のメモリユニット
をノートパソコンに装着する様子を示す模式図である。
ノートパソコン１３は、ＰＣＭＣＩＡ規格の機器が挿入
されるＰＣＭＣＩＡスロット１４を有している。ＰＣＭ
ＣＩＡアダプタ１５は、メモリカード等をＰＣＭＣＩＡ
規格に適合するように変換するものであり、一般的に市
販されているものである。本実施の形態のメモリユニッ
トを使用する際には、挿入部１をＰＣＭＣＩＡアダプタ
１５のメモリカードスロット９に差込み、ＰＣＭＣＩＡ
アダプタ１５をノートパソコン１３のＰＣＭＣＩＡスロ
ット１４に差し込む。このとき、実施の形態１のものの
ように、メモリユニットがコの字型をしていると、背面
部３がＰＣＭＣＩＡアダプタ１５の淵やノートパソコン
１３の筐体に引っかかり、使用できない。しかし、本実
施の形態のメモリユニットでは、挿入部１と背面部３と
がヒンジ１１により相対的に可動となっているので、背
面部３を開くことでＰＣＭＣＩＡアダプタ１５の淵やノ
ートパソコン１３の筐体と接触しないようにできる。

【００４０】（実施の形態８）図１４は本実施の形態の
メモリユニットの使用例を示す図であり、（ａ）は正面
図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。先
の各実施の形態に示したメモリユニットは、携帯機器の
外部に装着することを前提としたものであるのに対し、
本実施の形態のメモリユニットは、ＰＤＡ８の背面側の
筐体１６内部に内蔵するものである。すなわち、本実施
の形態のメモリユニットは、フレキシブル基板５とこれ
に実装されたメモリチップ６とにより構成し、ＰＤＡ８
の背面側の筐体１６内部に内蔵して用いられる。これに
合わせて、ＰＤＡ８にはメモリカードスロット９を設け
ず、メモリユニットとＰＤＡ８との電気的な接続は、Ｐ
ＤＡ８の内部で、フレキシブル基板５とＰＤＡ８内部の
メイン基板１７とをコネクタやハンダ付け等により行
う。本実施の形態のメモリユニットを用いると、ＰＤＡ
８からメモリカードスロット９を省けるため、さらなる
ＰＤＡ８の小型化が図れる。また、本実施の形態のメモ
リユニットは、筐体に内蔵するものであるため、ＰＤＡ
８からのメモリユニットの飛び出しが全くなくなるとい
うメリットがある。

【００４１】（実施の形態９）図１５は、本実施の形態
にかかるメモリユニットの構成を示す断面図である。本
実施の形態のメモリユニットは、平板なフレキシブル基
板５と、フレキシブル基板５上に平面的に並べられてベ
アチップ状態でフリップチップ実装された複数個のメモ
リチップ６と、ユニット先端部分に位置するようにフレ
キシブル基板５上に実装されたコネクタ７と、を含み、
全体をモールド樹脂４で覆い構成する。

【００４２】図１６は本実施の形態のメモリユニットの
使用例を示す図であり、（ａ）は背面図、（ｂ）は
（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。本実施の形態の
メモリユニットは、ＰＤＡ８の電池２６を収める電池収
納部２４の下側に収納することを目的とするものであ
る。したがって、メモリユニットをごく薄い平板状に形
成した。このメモリユニットを収納するＰＤＡ８の電池
収納部２４の下側にはメモリユニット収納部２６を設け
ている。また、ＰＤＡ８とメモリユニットのメモリチッ
プ６との電気的な接続は、ＰＤＡ８に設けられたコネク
タスロット１０とメモリユニットのコネクタ７とを接続
させることにより行われる。

【００４３】図１７は、本実施の形態のメモリユニット
の装着方法を示す模式図である。本実施の形態のメモリ
ユニットの装着は、電池２６を外して露出したＰＤＡ８
のメモリユニット収納部２５に、メモリユニットを収納
することで行われる。メモリユニット装着後は、その上
側に電池２６をセットする。

【００４４】本実施の形態のメモリユニットは、ごく薄
く構成されているため、電池２６の下側に装着しても、
ＰＤＡ８のサイズに影響を与えることはない。コネクタ
スロット１０とメモリユニット収納部２５を備えるため
に、ＰＤＡ８の構造を多少変更するだけで対処できる。
また、メモリチップ６の搭載数は減少するが、メモリユ
ニットの形状は平板状で単純であるため、メモリユニッ
トの製造コストを低減できる。さらに、ＰＤＡ８から電
池２６を取り外すことはユーザが容易にできるようにな
っているため、電池２６の下側に収納される本実施の形
態のメモリユニットの取り付け・取り外しもユーザが簡
単に行うことができる。

【００４５】以上、本発明の一実施形態を図面に沿って
説明した。しかしながら、本発明はこの実施の形態に示
した事項に限定されず、特許請求の範囲の記載に基づい
てその変更、改良等が可能であることは云うまでもな
い。

【００４６】

【発明の効果】上述のように、本発明によれば、携帯機
器のコンパクト性を損なうことなくメモリユニットの大
容量化が可能なる。また、薄い肉厚のメモリユニットが
実現できるので、これを搭載する携帯機器の小型化を図
ることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態１のメモリユニットの構成を示す断
面図である。

【図２】本実施の形態１のメモリユニットの使用例を示
す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。

【図３】実施の形態２のメモリユニットの使用例を示す
図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図である。

【図４】実施の形態３のメモリユニットの外形を示す図
であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は上面図である。

【図５】実施の形態３のメモリユニットの使用例を示す
図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は上面図である。

【図６】実施の形態４のメモリユニットの外形を示す図
であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は上面図である。

【図７】実施の形態４のメモリユニットの使用例を示す
図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は上面図である。

【図８】実施の形態５のメモリユニットを装着するＰＤ
Ａの上面図である。

【図９】実施の形態５のメモリユニットの使用例を示す
図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は上面図である。

【図１０】実施の形態６のメモリユニットの構成を示す
断面図である。

【図１１】実施の形態６のメモリユニットの使用例を示
す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。

【図１２】実施の形態７のメモリユニットの使用例を示
す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。

【図１３】実施の形態７のメモリユニットをノートパソ
コンに装着する様子を示す模式図である。

【図１４】実施の形態８のメモリユニットの使用例を示
す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ
線に沿う断面図である。

【図１５】実施の形態９のメモリユニットの構成を示す
断面図である。

【図１６】実施の形態９のメモリユニットの使用例を示
す図であり、（ａ）は背面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ
線に沿う断面図である。

【図１７】実施の形態９のメモリユニットの装着方法を
示す模式図である。

【図１８】従来のメモリユニットの構成を示す図であ
る。

【符号の説明】

１ 挿入部 ２ 側面部 ３ 背面部 ４ モールド樹脂 ５ フレキシブル基板 ６ メモリチップ ７ コネクタ ８ ＰＤＡ ９ メモリカードスロット １０ コネクタスロット １１ ヒンジ １２ 携帯電話機 １３ ノートパソコン １４ ＰＣＭＣＩＡスロット １５ ＰＣＭＣＩＡアダプタ １６ 筐体 １７ メイン基板 １８ プリント基板 １９ メモリＩＣ ２０ 保持側板 ２１ 挿入突起 ２２ 挿入溝 ２３ 引っ掛け部 ２４ 電池収納部 ２５ メモリユニット収納部 ２６ 電池

フロントページの続き (72)発明者 森崎 郁志 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株 式会社内 Ｆターム(参考） 5B035 AA01 BA01 BA03 BB09 CA01 CA08 5B058 CA02 CA13 CA22 KA12 KA24

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数個のメモリチップと、表面に前記複
   数個のメモリチップを平面的に並べてベアチップ状態で
   フリップチップ実装するフレキシブル基板と、前記複数
   個のメモリチップと前記フレキシブル基板とを薄い肉厚
   で覆う薄肉筐体と、を含んで構成されることを特徴とす
   るメモリユニット。
2. 【請求項２】 外形がコの字状をなしていることを特徴
   とする請求項１に記載のメモリユニット。
3. 【請求項３】 携帯機器に挿入して使用するメモリユニ
   ットであって、前記薄肉筐体は前記携帯機器に挿入可能
   な挿入部と前記携帯機器に挿入されない外部部分とを有
   し、前記挿入部を前記携帯機器に挿入した際に前記外部
   部分が前記携帯機器の筐体に密着する形状をなし、前記
   挿入部の先端部分に前記携帯機器との電気的な接続を行
   うコネクタが実装されていることを特徴とする請求項１
   または２に記載のメモリユニット。
4. 【請求項４】 前記挿入部は、前記携帯機器に装備され
   ているメモリカード用の挿入スロットに挿入可能である
   ことを特徴とする請求項３に記載のメモリユニット。
5. 【請求項５】 前記挿入部は、前記携帯機器に装備され
   ているコネクタ用の挿入スロットに挿入可能であること
   を特徴とする請求項３に記載のメモリユニット。
6. 【請求項６】 前記挿入部と前記外部部分とが相対的に
   可動であることを特徴とする請求項３ないし５の何れか
   に記載のメモリユニット。
7. 【請求項７】 前記挿入部以外に、保持手段を有するこ
   とを特徴とする請求項１ないし６の何れかに記載のメモ
   リユニット。
8. 【請求項８】 請求項１ないし７の何れかに記載のメモ
   リユニットを保持する保持手段を有することを特徴とす
   る携帯機器。
9. 【請求項９】 全体が平板状の外形をなしていることを
   特徴とする請求項１に記載のメモリユニット。
10. 【請求項１０】 電池を収納する部分の下側に、請求項
    ９に記載のメモリユニットを収納する部分が設けられて
    いることを特徴とする携帯機器。
11. 【請求項１１】 前記薄肉筐体が携帯機器の筐体の一部
    を構成していることを特徴とする請求項１に記載のメモ
    リユニット。