JP2003288570A - 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法 - Google Patents
非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、非接触で情報の授受を行う非接触型
ＩＣメディア、その製造方法に関し、低コスト化を図る
と共に、耐久性を向上させることを目的とする。 【解決手段】アンテナ部３１およびＩＣモジュール３２
を有する転写ＲＦ−ＩＤモジュール１３を感熱シート１
２と両面粘着シート１４の基材シート２１との間に、粘
着剤２２を介して介在させる構成とする。この場合、少
なくともアンテナ部３１を剥離機能シート上に形成し、
両面粘着シート１４に転写させる。
ＩＣメディア、その製造方法に関し、低コスト化を図る
と共に、耐久性を向上させることを目的とする。 【解決手段】アンテナ部３１およびＩＣモジュール３２
を有する転写ＲＦ−ＩＤモジュール１３を感熱シート１
２と両面粘着シート１４の基材シート２１との間に、粘
着剤２２を介して介在させる構成とする。この場合、少
なくともアンテナ部３１を剥離機能シート上に形成し、
両面粘着シート１４に転写させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触で情報の授
受を行う非接触型ＩＣメディアおよび その製造方法に
関する。
受を行う非接触型ＩＣメディアおよび その製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅ
ｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と称さ
れる非接触型ＩＣメディア（非接触型ＩＣカード等）に
関する技術が急速に進歩してきており、その使用も多岐
にわたっている。このような非接触型ＩＣメディアは、
低コスト化が望まれており、一方で使用環境によって耐
久性に優れていることが必要である。
ｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と称さ
れる非接触型ＩＣメディア（非接触型ＩＣカード等）に
関する技術が急速に進歩してきており、その使用も多岐
にわたっている。このような非接触型ＩＣメディアは、
低コスト化が望まれており、一方で使用環境によって耐
久性に優れていることが必要である。
【０００３】従来、非接触型ＩＣメディアは、基材上に
印刷工程等によりコイル状のアンテナが形成され、この
アンテナの両端にＩＣモジュール（ＩＣベアチップ単体
も含む）が実装されることで作製される。また、外部と
のデータ授受の感度を良好とするためには、アンテナ部
分の面積をできるだけ大きいことが望ましいことから、
アンテナの形成にあたって複数回数を周回させる形状と
している。そのため、ＩＣモジュールを実装させるラン
ド部の一方を上記アンテナ部分で回避させて導く短絡ラ
インを形成する必要から、当該アンテナ部分と短絡ライ
ンとの間に絶縁性部材を介在させている。すなわち、従
来の非接触型ＩＣメディアは、アンテナを形成し、所定
部分に絶縁性部材を形成し、さらに絶縁性部材上に短絡
ラインを形成し、そしてＩＣモジュールを実装させて作
製するものである。
印刷工程等によりコイル状のアンテナが形成され、この
アンテナの両端にＩＣモジュール（ＩＣベアチップ単体
も含む）が実装されることで作製される。また、外部と
のデータ授受の感度を良好とするためには、アンテナ部
分の面積をできるだけ大きいことが望ましいことから、
アンテナの形成にあたって複数回数を周回させる形状と
している。そのため、ＩＣモジュールを実装させるラン
ド部の一方を上記アンテナ部分で回避させて導く短絡ラ
インを形成する必要から、当該アンテナ部分と短絡ライ
ンとの間に絶縁性部材を介在させている。すなわち、従
来の非接触型ＩＣメディアは、アンテナを形成し、所定
部分に絶縁性部材を形成し、さらに絶縁性部材上に短絡
ラインを形成し、そしてＩＣモジュールを実装させて作
製するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の非
接触型ＩＣメディアの作製では、加熱や圧力印加の工程
が含まれることから、使用される基材や導電性インキが
加熱や圧力に耐え得るものが必要となって、コスト高を
招くという問題がある。また、作製された非接触型ＩＣ
メディアの使用環境、例えば航空荷物用荷札として使用
されるエアバッゲージＩＣタグで使用される場合には物
理的、機械的ストレスが加わる場合もあり、ＩＣタグと
しての機能を損なう場合があるという問題がある。
接触型ＩＣメディアの作製では、加熱や圧力印加の工程
が含まれることから、使用される基材や導電性インキが
加熱や圧力に耐え得るものが必要となって、コスト高を
招くという問題がある。また、作製された非接触型ＩＣ
メディアの使用環境、例えば航空荷物用荷札として使用
されるエアバッゲージＩＣタグで使用される場合には物
理的、機械的ストレスが加わる場合もあり、ＩＣタグと
しての機能を損なう場合があるという問題がある。
【０００５】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、低コスト化を図ると共に、耐久性を向上させる
非接触型ＩＣメディアおよびその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
もので、低コスト化を図ると共に、耐久性を向上させる
非接触型ＩＣメディアおよびその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１の発明では、アンテナ部が形成され、ＩＣ
モジュールが実装されたＲＦ−ＩＤモジュールを備える
非接触型ＩＣメディアであって、前記ＩＣモジュールに
記憶された情報と関連する情報が所定の印字手段により
印字される情報表示シートと、前記情報表示シートと粘
着剤により積層される基材シートと、前記情報表示シー
トと前記基材シートとの間に介在され、少なくとも前記
アンテナ部が他部材に形成されて当該情報表示シートま
たは基材シートに粘着剤で転写されることにより前記Ｒ
Ｆ−ＩＤモジュールを構成する転写ＲＦ−ＩＤモジュー
ルと、を有する構成とする。
に、請求項１の発明では、アンテナ部が形成され、ＩＣ
モジュールが実装されたＲＦ−ＩＤモジュールを備える
非接触型ＩＣメディアであって、前記ＩＣモジュールに
記憶された情報と関連する情報が所定の印字手段により
印字される情報表示シートと、前記情報表示シートと粘
着剤により積層される基材シートと、前記情報表示シー
トと前記基材シートとの間に介在され、少なくとも前記
アンテナ部が他部材に形成されて当該情報表示シートま
たは基材シートに粘着剤で転写されることにより前記Ｒ
Ｆ−ＩＤモジュールを構成する転写ＲＦ−ＩＤモジュー
ルと、を有する構成とする。
【０００７】請求項２、３の発明では、「前記基材シー
トにおける前記情報表示シート側の面の裏面に、粘着剤
を介して剥離シートが設けられる」構成であり、「前記
ＩＣモジュールに記憶され、前記情報表示シートに印字
される情報は、少なくとも荷物託送の情報である」構成
である。
トにおける前記情報表示シート側の面の裏面に、粘着剤
を介して剥離シートが設けられる」構成であり、「前記
ＩＣモジュールに記憶され、前記情報表示シートに印字
される情報は、少なくとも荷物託送の情報である」構成
である。
【０００８】請求項４の発明では、アンテナ部が形成さ
れ、ＩＣモジュールが実装されたＲＦ−ＩＤモジュール
を備える非接触型ＩＣメディアの製造方法であって、被
形成物が剥離自在な剥離機能シート上に、前記導電性イ
ンキにより前記アンテナ部が形成される工程と、前記ア
ンテナ部に前記ＩＣモジュールが実装されることで前記
ＲＦ−ＩＤモジュールが形成される工程と、少なくとも
一方面に粘着剤が塗布された基材シート、または前記Ｉ
Ｃモジュールに記憶された情報と関連する情報が所定の
印字手段で印字される粘着剤が塗布された情報表示シー
トの転写シートに、前記ＲＦ−ＩＤモジュールを当該粘
着剤で接着させることで前記剥離機能シートより剥離さ
せて転写させる工程と、前記転写シート上であって、前
記ＲＦ−ＩＤモジュールが転写された側に、前記転写シ
ートが前記基材シートの場合には前記情報表示シート、
または前記転写シートが前記情報表示シートの場合には
前記基材シートを接着させる工程と、を含む構成とす
る。
れ、ＩＣモジュールが実装されたＲＦ−ＩＤモジュール
を備える非接触型ＩＣメディアの製造方法であって、被
形成物が剥離自在な剥離機能シート上に、前記導電性イ
ンキにより前記アンテナ部が形成される工程と、前記ア
ンテナ部に前記ＩＣモジュールが実装されることで前記
ＲＦ−ＩＤモジュールが形成される工程と、少なくとも
一方面に粘着剤が塗布された基材シート、または前記Ｉ
Ｃモジュールに記憶された情報と関連する情報が所定の
印字手段で印字される粘着剤が塗布された情報表示シー
トの転写シートに、前記ＲＦ−ＩＤモジュールを当該粘
着剤で接着させることで前記剥離機能シートより剥離さ
せて転写させる工程と、前記転写シート上であって、前
記ＲＦ−ＩＤモジュールが転写された側に、前記転写シ
ートが前記基材シートの場合には前記情報表示シート、
または前記転写シートが前記情報表示シートの場合には
前記基材シートを接着させる工程と、を含む構成とす
る。
【０００９】請求項５の発明では、アンテナ部が形成さ
れ、ＩＣモジュールが実装されたＲＦ−ＩＤモジュール
を備える非接触型ＩＣメディアの製造方法であって、被
形成物が剥離自在な剥離機能シート上に、前記導電性イ
ンキにより前記アンテナ部が形成される工程と、少なく
とも一方面に粘着剤が塗布された基材シート、または前
記ＩＣモジュールに記憶された情報と関連する情報が所
定の印字手段で印字される粘着剤が塗布された情報表示
シートの転写シートに、前記アンテナ部を当該粘着剤で
接着させることで前記剥離機能シートより剥離させて転
写させる工程と、前記転写シート上で、転写された前記
アンテナ部に前記ＩＣモジュールが実装されることで前
記ＲＦ−ＩＤモジュールが形成される工程と、前記転写
シート上であって、前記ＲＦ−ＩＤモジュールが転写さ
れた側に、前記転写シートが前記基材シートの場合には
前記情報表示シート、または前記転写シートが前記情報
表示シートの場合には前記基材シートを接着させる工程
と、を含む構成とする。
れ、ＩＣモジュールが実装されたＲＦ−ＩＤモジュール
を備える非接触型ＩＣメディアの製造方法であって、被
形成物が剥離自在な剥離機能シート上に、前記導電性イ
ンキにより前記アンテナ部が形成される工程と、少なく
とも一方面に粘着剤が塗布された基材シート、または前
記ＩＣモジュールに記憶された情報と関連する情報が所
定の印字手段で印字される粘着剤が塗布された情報表示
シートの転写シートに、前記アンテナ部を当該粘着剤で
接着させることで前記剥離機能シートより剥離させて転
写させる工程と、前記転写シート上で、転写された前記
アンテナ部に前記ＩＣモジュールが実装されることで前
記ＲＦ−ＩＤモジュールが形成される工程と、前記転写
シート上であって、前記ＲＦ−ＩＤモジュールが転写さ
れた側に、前記転写シートが前記基材シートの場合には
前記情報表示シート、または前記転写シートが前記情報
表示シートの場合には前記基材シートを接着させる工程
と、を含む構成とする。
【００１０】請求項６、７の発明では、「前記基材シー
トは、前記粘着剤が塗布された面の裏面に、さらに粘着
剤を介して剥離シートが接着されている」構成であり、
「前記ＩＣモジュールに記憶され、前記情報表示シート
に印字される情報は、少なくとも荷物託送の情報であ
る」構成である。
トは、前記粘着剤が塗布された面の裏面に、さらに粘着
剤を介して剥離シートが接着されている」構成であり、
「前記ＩＣモジュールに記憶され、前記情報表示シート
に印字される情報は、少なくとも荷物託送の情報であ
る」構成である。
【００１１】このように、アンテナ部およびＩＣモジュ
ールを有する転写ＲＦ−ＩＤモジュールが、情報表示シ
ートと基材シートとの間に介在させる。すなわち、少な
くとも情報表示シートと基材シートとにより物理的、機
械的ストレスに対して強度が増して耐久性を向上させる
ことが可能となる。また、少なくともアンテナ部を剥離
機能シート上に形成し、転写シートに転写させることで
作製する。すなわち、製造工程における加熱や圧力印加
の工程を剥離機能シート上で行わせることから、使用さ
れる基材が加熱や圧力を考慮せずともよく、低コスト化
を図ることが可能となる。
ールを有する転写ＲＦ−ＩＤモジュールが、情報表示シ
ートと基材シートとの間に介在させる。すなわち、少な
くとも情報表示シートと基材シートとにより物理的、機
械的ストレスに対して強度が増して耐久性を向上させる
ことが可能となる。また、少なくともアンテナ部を剥離
機能シート上に形成し、転写シートに転写させることで
作製する。すなわち、製造工程における加熱や圧力印加
の工程を剥離機能シート上で行わせることから、使用さ
れる基材が加熱や圧力を考慮せずともよく、低コスト化
を図ることが可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態
を図により説明する。本実施形態では、非接触型ＩＣメ
ディアとして、非接触型のＩＣタグに適用した場合を示
すが、これに限らず、非接触でデータ授受によってデー
タの記憶、消去可能なＩＣモジュールを備えたカード、
ラベル、フォーム、葉書、封筒とにも適用することがで
きるものである。
を図により説明する。本実施形態では、非接触型ＩＣメ
ディアとして、非接触型のＩＣタグに適用した場合を示
すが、これに限らず、非接触でデータ授受によってデー
タの記憶、消去可能なＩＣモジュールを備えたカード、
ラベル、フォーム、葉書、封筒とにも適用することがで
きるものである。
【００１３】図１に、本発明にかかる非接触型ＩＣメデ
ィアの構成図を示す。図１（Ａ）は一例としての非接触
型ＩＣタグとしての非接触型ＩＣメディアの縦側断面
図、図１（Ｂ）は搭載されるＲＦ−ＩＤモジュールの構
成図である。図１（Ａ）において、非接触型ＩＣメディ
ア１１は、情報表示シートである感熱シート１２、ＲＦ
−ＩＤモジュール１３、両面粘着シート１４および剥離
シート１５が積層されて構成される。両面粘着シート１
４は、基材シート２１の両面に粘着剤２２，２３が塗布
されているもので、粘着剤２２にＲＦ−ＩＤモジュール
１３が接着されて感熱シート１２との間に介在された状
態とされる。
ィアの構成図を示す。図１（Ａ）は一例としての非接触
型ＩＣタグとしての非接触型ＩＣメディアの縦側断面
図、図１（Ｂ）は搭載されるＲＦ−ＩＤモジュールの構
成図である。図１（Ａ）において、非接触型ＩＣメディ
ア１１は、情報表示シートである感熱シート１２、ＲＦ
−ＩＤモジュール１３、両面粘着シート１４および剥離
シート１５が積層されて構成される。両面粘着シート１
４は、基材シート２１の両面に粘着剤２２，２３が塗布
されているもので、粘着剤２２にＲＦ−ＩＤモジュール
１３が接着されて感熱シート１２との間に介在された状
態とされる。
【００１４】また、両面粘着シート１４における基材シ
ート２１であって、感熱シート１２側の面の裏面に粘着
剤２３を介して剥離シート１５が貼着されて設けられ
る。この両面粘着シート１４に剥離シート１５が設けら
れた形態が後述の転写シートとなる。なお、片面粘着シ
ートを使用する場合として、後に粘着剤を介して剥離シ
ートが設けられ場合には、当該片面粘着シートが後述の
転写シートとなる。
ート２１であって、感熱シート１２側の面の裏面に粘着
剤２３を介して剥離シート１５が貼着されて設けられ
る。この両面粘着シート１４に剥離シート１５が設けら
れた形態が後述の転写シートとなる。なお、片面粘着シ
ートを使用する場合として、後に粘着剤を介して剥離シ
ートが設けられ場合には、当該片面粘着シートが後述の
転写シートとなる。
【００１５】上記感熱シート１２は、後述のＩＣモジュ
ールに記憶された情報と関連する情報が感熱印字手段に
より印字されるもので、紙、樹脂フィルム等の基材上に
感熱発色層が形成されたものである。なお、情報表示シ
ートとして、上記感熱シート１２の他に、紙やフィルム
等を使用することも可能であり、この場合には印字手段
として例えばインクジェットプリンタで情報印字を行え
ばよい。
ールに記憶された情報と関連する情報が感熱印字手段に
より印字されるもので、紙、樹脂フィルム等の基材上に
感熱発色層が形成されたものである。なお、情報表示シ
ートとして、上記感熱シート１２の他に、紙やフィルム
等を使用することも可能であり、この場合には印字手段
として例えばインクジェットプリンタで情報印字を行え
ばよい。
【００１６】上記両面粘着シート１４における基材シー
ト２１は、例えばポリエステルなどの樹脂基材、不織
布、各種の無機または有機の繊維（ガラス繊維、アルミ
ナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊等）で形成さ
れる織布、紙、またはこれらを組み合わせたシートや、
またはこれらのシートに樹脂ワニスを含浸させて成形し
た複合基材のシート等で形成される。この基材シート２
１を、特に水分を透過しにくい材料とすることで、メデ
ィア全体としての耐久性を向上させることができるもの
である。粘着剤２２，２３は、公知の粘着剤で十分であ
り、最終的な製品形態となったときに接着されるものが
使用される。
ト２１は、例えばポリエステルなどの樹脂基材、不織
布、各種の無機または有機の繊維（ガラス繊維、アルミ
ナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊等）で形成さ
れる織布、紙、またはこれらを組み合わせたシートや、
またはこれらのシートに樹脂ワニスを含浸させて成形し
た複合基材のシート等で形成される。この基材シート２
１を、特に水分を透過しにくい材料とすることで、メデ
ィア全体としての耐久性を向上させることができるもの
である。粘着剤２２，２３は、公知の粘着剤で十分であ
り、最終的な製品形態となったときに接着されるものが
使用される。
【００１７】上記剥離シート１５は、そのシート基材と
して紙が経済上最も好ましいが、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナ
フタレートのようなポリエステルフィルムや、公知の樹
脂フィルムが使用される。これらは、両面粘着シート１
４の基材シート２１の粘着剤２３と粘着されることか
ら、後に剥離しやすく、またＲＦ−ＩＤモジュール１４
形成に支障のないように、表面にシリコーン剤等のよう
な剥離剤が塗布される。
して紙が経済上最も好ましいが、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナ
フタレートのようなポリエステルフィルムや、公知の樹
脂フィルムが使用される。これらは、両面粘着シート１
４の基材シート２１の粘着剤２３と粘着されることか
ら、後に剥離しやすく、またＲＦ−ＩＤモジュール１４
形成に支障のないように、表面にシリコーン剤等のよう
な剥離剤が塗布される。
【００１８】上記ＲＦ−ＩＤモジュール１３は、図１
（Ｂ）に示されるように、導電性インキによりアンテナ
部３１が形成され、ＩＣモジュール３２が実装されたも
のである。アンテナ部３１は、一例として平面コイル状
に所定数巻回させたアンテナパターンであり、その両端
がランド部３１Ａ，３１Ｂとなる。このランド部３１Ａ
から内側方向のアンテナパターン上に絶縁剤層３３が形
成され、当該ランド部３１Ａより絶縁剤層３３上を経由
して短絡ライン３４が形成される。この短絡ライン３４
の端部がランド部３５となる。
（Ｂ）に示されるように、導電性インキによりアンテナ
部３１が形成され、ＩＣモジュール３２が実装されたも
のである。アンテナ部３１は、一例として平面コイル状
に所定数巻回させたアンテナパターンであり、その両端
がランド部３１Ａ，３１Ｂとなる。このランド部３１Ａ
から内側方向のアンテナパターン上に絶縁剤層３３が形
成され、当該ランド部３１Ａより絶縁剤層３３上を経由
して短絡ライン３４が形成される。この短絡ライン３４
の端部がランド部３５となる。
【００１９】すなわち、上記アンテナパターン（ランド
部３１Ａ，３１Ｂを含む）、絶縁剤層３３、短絡ライン
３４およびランド部３５で上記アンテナ部３１が構成さ
れる。アンテナパターンは、使用されるＩＣモジュール
や非接触ＩＣメディアとしての使用形態に応じて適宜設
計されるものであり、ランド部３１Ａ，３１Ｂ間の距離
がＩＣモジュール３２の端子間距離に合致したり、１回
のみの周回である場合等の設計されるパターンによって
は絶縁剤層３３および短絡ライン３４（ランド部３５）
を省略することができる。
部３１Ａ，３１Ｂを含む）、絶縁剤層３３、短絡ライン
３４およびランド部３５で上記アンテナ部３１が構成さ
れる。アンテナパターンは、使用されるＩＣモジュール
や非接触ＩＣメディアとしての使用形態に応じて適宜設
計されるものであり、ランド部３１Ａ，３１Ｂ間の距離
がＩＣモジュール３２の端子間距離に合致したり、１回
のみの周回である場合等の設計されるパターンによって
は絶縁剤層３３および短絡ライン３４（ランド部３５）
を省略することができる。
【００２０】上記アンテナ部３１は、導電性インキを用
いて例えばスクリーン印刷により上記アンテナパター
ン、短絡ライン３４およびランド部３５が形成され、絶
縁性部材（絶縁性インキ）を用いて例えば上記同様のス
クリーン印刷により絶縁剤層３３が形成される。この導
電性インキは、印刷後に熱、赤外線、紫外線、電子線等
により固化されるもので、例えば、アサヒ化学研究所製
ＬＳ−４１１ＡＷ（商品名）、藤倉化成製ＦＡ−３５３
（商品名）、東洋紡績製ＤＷＰ−０２６（商品名）を使
用することができる。なお、絶縁剤層３３の形成とし
て、絶縁フィルムや紙類または絶縁テープ類を対応のア
ンテナパターン上に貼着させることとしてもよい。
いて例えばスクリーン印刷により上記アンテナパター
ン、短絡ライン３４およびランド部３５が形成され、絶
縁性部材（絶縁性インキ）を用いて例えば上記同様のス
クリーン印刷により絶縁剤層３３が形成される。この導
電性インキは、印刷後に熱、赤外線、紫外線、電子線等
により固化されるもので、例えば、アサヒ化学研究所製
ＬＳ−４１１ＡＷ（商品名）、藤倉化成製ＦＡ−３５３
（商品名）、東洋紡績製ＤＷＰ−０２６（商品名）を使
用することができる。なお、絶縁剤層３３の形成とし
て、絶縁フィルムや紙類または絶縁テープ類を対応のア
ンテナパターン上に貼着させることとしてもよい。
【００２１】そして、ランド部３１Ｂとランド部３５と
間にＩＣモジュール（構成は図７で示す）３２が少なく
とも密着状態で電気的に接続されることで実装される。
密着状態とさせる方法として、各ランド部３１Ｂ，３５
とＩＣモジュール３２の端子間に異方性導電フィルム、
異方性導電ペースト、絶縁樹脂、両面接着テープ等を介
在させる方法がある。これらを塗布する方法としては、
ディスペンス法、印刷法、スプレイ法等があるが、異方
性導電ペーストや絶縁樹脂を用いる場合にはディスペン
ス法で塗布させることが好ましい。
間にＩＣモジュール（構成は図７で示す）３２が少なく
とも密着状態で電気的に接続されることで実装される。
密着状態とさせる方法として、各ランド部３１Ｂ，３５
とＩＣモジュール３２の端子間に異方性導電フィルム、
異方性導電ペースト、絶縁樹脂、両面接着テープ等を介
在させる方法がある。これらを塗布する方法としては、
ディスペンス法、印刷法、スプレイ法等があるが、異方
性導電ペーストや絶縁樹脂を用いる場合にはディスペン
ス法で塗布させることが好ましい。
【００２２】一方、ＩＣモジュール３２の接続端子部分
は、必要に応じて金属電解メッキ、スタッド、無電解金
属メッキ、導電性樹脂の固定化などによるバンプが形成
される。このＩＣモジュール３２の実装の際には、必要
な圧力を加えることとしてもよく、また接着テープによ
る実装する場合としてその材料に応じて熱、光、電磁
波、超音波等のエネルギを加えることとしてもよい。ま
た、実装後の接着部分の固定化を十分とさせるために後
硬化を行ってもよい。なお、実装されたＩＣモジュール
３２を保護するために、当該実装部分全体または一部分
をグローブトップ材やアンダーフィル材で被覆保護して
もよい。
は、必要に応じて金属電解メッキ、スタッド、無電解金
属メッキ、導電性樹脂の固定化などによるバンプが形成
される。このＩＣモジュール３２の実装の際には、必要
な圧力を加えることとしてもよく、また接着テープによ
る実装する場合としてその材料に応じて熱、光、電磁
波、超音波等のエネルギを加えることとしてもよい。ま
た、実装後の接着部分の固定化を十分とさせるために後
硬化を行ってもよい。なお、実装されたＩＣモジュール
３２を保護するために、当該実装部分全体または一部分
をグローブトップ材やアンダーフィル材で被覆保護して
もよい。
【００２３】そこで、図２に、図１の非接触型ＩＣメデ
ィア製造の概念図を示す。図２は、非接触ＩＣメディア
製造システム４１を示したもので、剥離機能シート４２
が例えばエンドレスで搬送される。この剥離機能シート
４２は、樹脂フィルムや不織布上にフッ素樹脂基材、フ
ッ素樹脂、シリコーン等の剥離性部材をコーティングし
たものや、不織布、各種の無機または有機の繊維（ガラ
ス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド
繊等）で形成される織布、紙、またはこれらを組み合わ
せたシート上に剥離性の樹脂をコーティングしたものが
適宜使用される。上記ＲＦ−ＩＤモジュール１３のアン
テナ部３１を高温処理すると導電性を向上させることが
できることを考慮すれば、剥離機能シート４２のシート
基材を、耐熱性を有するフッ素樹脂基材、シリコーンコ
ートポリイミド基材、フッ素樹脂含有ガラス布を使用す
ることが望ましい。この剥離機能シート４２は、転写後
にまた新たなアンテナ部３１を形成することができ、低
コスト化に貢献している。
ィア製造の概念図を示す。図２は、非接触ＩＣメディア
製造システム４１を示したもので、剥離機能シート４２
が例えばエンドレスで搬送される。この剥離機能シート
４２は、樹脂フィルムや不織布上にフッ素樹脂基材、フ
ッ素樹脂、シリコーン等の剥離性部材をコーティングし
たものや、不織布、各種の無機または有機の繊維（ガラ
ス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド
繊等）で形成される織布、紙、またはこれらを組み合わ
せたシート上に剥離性の樹脂をコーティングしたものが
適宜使用される。上記ＲＦ−ＩＤモジュール１３のアン
テナ部３１を高温処理すると導電性を向上させることが
できることを考慮すれば、剥離機能シート４２のシート
基材を、耐熱性を有するフッ素樹脂基材、シリコーンコ
ートポリイミド基材、フッ素樹脂含有ガラス布を使用す
ることが望ましい。この剥離機能シート４２は、転写後
にまた新たなアンテナ部３１を形成することができ、低
コスト化に貢献している。
【００２４】上記搬送される剥離機能シート４２の上方
には、搬送方向順に、導電性インキ印刷手段４３、固化
手段（ここでは加熱とする）４４、絶縁性インキ印刷手
段４５、固化手段（ここでは加熱とする）４６、導電性
インキ印刷手段４７、固化手段（ここでは加熱とする）
４８が配置される。導電性インキ印刷手段４３は、上記
アンテナパターンを上記導電性インキにより印刷して形
成させるためのものであり、固化手段４４は印刷された
アンテナパターンを加熱して固化するためのものであ
る。
には、搬送方向順に、導電性インキ印刷手段４３、固化
手段（ここでは加熱とする）４４、絶縁性インキ印刷手
段４５、固化手段（ここでは加熱とする）４６、導電性
インキ印刷手段４７、固化手段（ここでは加熱とする）
４８が配置される。導電性インキ印刷手段４３は、上記
アンテナパターンを上記導電性インキにより印刷して形
成させるためのものであり、固化手段４４は印刷された
アンテナパターンを加熱して固化するためのものであ
る。
【００２５】また、絶縁性インキ印刷手段４５は、アン
テナパターンの所定部分上に上記絶縁剤層３３を絶縁性
インキにより印刷して形成させるためのものであり、固
化手段４６は印刷された絶縁剤層３３を加熱して固化さ
せるためのものである。さらに、導電性インキ印刷手段
４７は、上記絶縁剤層３３上に短絡ライン３４（ランド
部３５）を上記導電性インキにより印刷して形成させる
ためのものであり、固化手段４８は印刷された短絡ライ
ン３４（ランド部３５）を加熱して固化するためのもの
である。
テナパターンの所定部分上に上記絶縁剤層３３を絶縁性
インキにより印刷して形成させるためのものであり、固
化手段４６は印刷された絶縁剤層３３を加熱して固化さ
せるためのものである。さらに、導電性インキ印刷手段
４７は、上記絶縁剤層３３上に短絡ライン３４（ランド
部３５）を上記導電性インキにより印刷して形成させる
ためのものであり、固化手段４８は印刷された短絡ライ
ン３４（ランド部３５）を加熱して固化するためのもの
である。
【００２６】また、搬送される剥離機能シート４２の上
方であって、固化手段４８の搬送方向後方にＩＣモジュ
ール実装手段４９が配置される。このＩＣモジュール実
装手段４９は、上記ＩＣモジュール３２の実装の方法に
応じたもので、例えばその接続端子をバンプとした場合
には当該ＩＣモジュール３２をアンテナ部３１のランド
部３１Ｂと短絡ライン３４のランド部３５上に押圧して
電気的接続させることで実装するものである。なお、上
述のように、ＩＣモジュール３２が実装されたＲＦ−Ｉ
Ｄモジュール１３上に保護皮膜を形成させる場合には、
当該ＩＣモジュール実装手段４９の後段にさらに、保護
皮膜材印刷手段および固化手段が適宜配置される。
方であって、固化手段４８の搬送方向後方にＩＣモジュ
ール実装手段４９が配置される。このＩＣモジュール実
装手段４９は、上記ＩＣモジュール３２の実装の方法に
応じたもので、例えばその接続端子をバンプとした場合
には当該ＩＣモジュール３２をアンテナ部３１のランド
部３１Ｂと短絡ライン３４のランド部３５上に押圧して
電気的接続させることで実装するものである。なお、上
述のように、ＩＣモジュール３２が実装されたＲＦ−Ｉ
Ｄモジュール１３上に保護皮膜を形成させる場合には、
当該ＩＣモジュール実装手段４９の後段にさらに、保護
皮膜材印刷手段および固化手段が適宜配置される。
【００２７】一方、上記転写シート（両面粘着シート１
４および剥離シート１５）の連続体が、上記搬送される
剥離機能シート４２の搬送方向端部部分で重なるように
転写シート連続体供給部５０より供給されるもので、Ｒ
Ｆ−ＩＤモジュール１３の転写後に感熱シート１２の連
続体が当該転写側に重なるように感熱シート連続体供給
部５１より供給される。そして、感熱シート１２が重ね
接着された非接触型ＩＣメディア１１の連続体を非接触
型ＩＣメディア連続体収納部５２により巻取収納させる
構成である。
４および剥離シート１５）の連続体が、上記搬送される
剥離機能シート４２の搬送方向端部部分で重なるように
転写シート連続体供給部５０より供給されるもので、Ｒ
Ｆ−ＩＤモジュール１３の転写後に感熱シート１２の連
続体が当該転写側に重なるように感熱シート連続体供給
部５１より供給される。そして、感熱シート１２が重ね
接着された非接触型ＩＣメディア１１の連続体を非接触
型ＩＣメディア連続体収納部５２により巻取収納させる
構成である。
【００２８】そこで、図３に図１の非接触型ＩＣメディ
ア製造のフローチャートを示すと共に、図４および図５
に図３の非接触型ＩＣメディア製造における各段階の説
明図を示す。なお、図４および図５は単体のまたは一部
分として図示してある。図３において、まず、図４
（Ａ）に示す剥離機能シート４２上に、上記導電性イン
キ印刷手段４３により、図４（Ｂ）に示すようなアンテ
ナ部３１の一部を構成するアンテナパターン（ランド部
３１Ａ，３１Ｂ）が印刷され、固化手段４４により固化
される（ステップ（Ｓ）１）。
ア製造のフローチャートを示すと共に、図４および図５
に図３の非接触型ＩＣメディア製造における各段階の説
明図を示す。なお、図４および図５は単体のまたは一部
分として図示してある。図３において、まず、図４
（Ａ）に示す剥離機能シート４２上に、上記導電性イン
キ印刷手段４３により、図４（Ｂ）に示すようなアンテ
ナ部３１の一部を構成するアンテナパターン（ランド部
３１Ａ，３１Ｂ）が印刷され、固化手段４４により固化
される（ステップ（Ｓ）１）。
【００２９】続いて、上記絶縁性インキ印刷手段４５に
より、図４（Ｃ）に示すようなアンテナ部３１の一部を
構成する絶縁剤層３３が上記アンテナパターンの所定部
分上に印刷され、固化手段４６により固化する（Ｓ
２）。また、上記導電性インキ印刷手段４７により、図
４（Ｄ）に示すような短絡ライン３４およびランド部３
５が印刷され、固化手段４８により固化する（Ｓ３）。
これによりアンテナ部３１が形成されたことになる。そ
して、図４（Ｅ）に示すように、ＩＣモジュール実装手
段４９において形成されたアンテナ部３１のランド部３
１Ｂ，３５間にＩＣモジュール３２を実装することによ
りＲＦ−ＩＤモジュール１３が形成される（Ｓ４）。
より、図４（Ｃ）に示すようなアンテナ部３１の一部を
構成する絶縁剤層３３が上記アンテナパターンの所定部
分上に印刷され、固化手段４６により固化する（Ｓ
２）。また、上記導電性インキ印刷手段４７により、図
４（Ｄ）に示すような短絡ライン３４およびランド部３
５が印刷され、固化手段４８により固化する（Ｓ３）。
これによりアンテナ部３１が形成されたことになる。そ
して、図４（Ｅ）に示すように、ＩＣモジュール実装手
段４９において形成されたアンテナ部３１のランド部３
１Ｂ，３５間にＩＣモジュール３２を実装することによ
りＲＦ−ＩＤモジュール１３が形成される（Ｓ４）。
【００３０】続いて、図５（Ａ）に示すような剥離機能
シート４２上に形成されたＲＦ−ＩＤモジュール１３
を、転写シート連続体供給部５０より供給される転写シ
ート（１４，１５）の粘着剤層２２に接着させること
で、図５（Ｂ）に示しように、当該ＲＦ−ＩＤモジュー
ル１３を剥離機能シート４２上より剥離させて当該転写
シート（１４，１５）に転写させる（Ｓ５）。そして、
図５（Ｃ）に示すように、上記ＲＦ−ＩＤモジュール
（転写ＲＦ−ＩＤモジュール）１３が転写された側の転
写シート（１４，１５）上に、感熱シート連続体供給部
５１より供給される感熱シート１２を重ね合わせること
により接着させて非接触型ＩＣメディア１１の連続体と
し、非接触型ＩＣメディア連続体収納部５２に巻き取る
ものである（Ｓ６）。その後、使用形態に合わせて、非
接触型ＩＣメディア１１は単一毎あるいは所定の複数毎
に切断されるものである。
シート４２上に形成されたＲＦ−ＩＤモジュール１３
を、転写シート連続体供給部５０より供給される転写シ
ート（１４，１５）の粘着剤層２２に接着させること
で、図５（Ｂ）に示しように、当該ＲＦ−ＩＤモジュー
ル１３を剥離機能シート４２上より剥離させて当該転写
シート（１４，１５）に転写させる（Ｓ５）。そして、
図５（Ｃ）に示すように、上記ＲＦ−ＩＤモジュール
（転写ＲＦ−ＩＤモジュール）１３が転写された側の転
写シート（１４，１５）上に、感熱シート連続体供給部
５１より供給される感熱シート１２を重ね合わせること
により接着させて非接触型ＩＣメディア１１の連続体と
し、非接触型ＩＣメディア連続体収納部５２に巻き取る
ものである（Ｓ６）。その後、使用形態に合わせて、非
接触型ＩＣメディア１１は単一毎あるいは所定の複数毎
に切断されるものである。
【００３１】上記のように、アンテナ部３１を剥離機能
シート４２上に形成し、転写シート（１４，１５）に転
写させることで作製することから、製造工程における加
熱や圧力印加の工程を剥離機能シート上で行わせること
ができ、使用される転写シート（１４，１５）、感熱シ
ート１２が加熱や圧力を考慮せずともよく、低コスト化
を図ることができる。そして、このように作製された非
接触型ＩＣメディア１１は、転写シート（１４，１５）
および感熱シート１２により、物理的、機械的ストレス
に対して強度が増して耐久性を向上させることができる
ものである。
シート４２上に形成し、転写シート（１４，１５）に転
写させることで作製することから、製造工程における加
熱や圧力印加の工程を剥離機能シート上で行わせること
ができ、使用される転写シート（１４，１５）、感熱シ
ート１２が加熱や圧力を考慮せずともよく、低コスト化
を図ることができる。そして、このように作製された非
接触型ＩＣメディア１１は、転写シート（１４，１５）
および感熱シート１２により、物理的、機械的ストレス
に対して強度が増して耐久性を向上させることができる
ものである。
【００３２】なお、上記実施形態では、ＩＣモジュール
３２の実装を転写シート（１４，１５）による転写前に
行わせた場合を示しているが、転写後であって感熱シー
ト１２の重ね合わせ前に実装してもよい。この場合、Ｉ
Ｃモジュール３２の実装を、上記の方法以外に、上記両
面粘着シート１４の粘着剤２２の粘着性を利用して固定
化することも可能である。
３２の実装を転写シート（１４，１５）による転写前に
行わせた場合を示しているが、転写後であって感熱シー
ト１２の重ね合わせ前に実装してもよい。この場合、Ｉ
Ｃモジュール３２の実装を、上記の方法以外に、上記両
面粘着シート１４の粘着剤２２の粘着性を利用して固定
化することも可能である。
【００３３】一方、上記実施形態における非接触ＩＣメ
ディア１１を製造するに際して、図２における転写シー
ト連続体供給部５０より、一方面に粘着剤が塗布された
感熱シート１２を供給することとして転写させ、上記感
熱シート連続体供給部５１に替えて、剥離シート１５が
適宜接着された基材シート２１の連続体供給部として当
該基材シート２１を供給させることとしてもよい。この
場合、ＩＣモジュール３２の実装は転写前に行うのが好
ましい。
ディア１１を製造するに際して、図２における転写シー
ト連続体供給部５０より、一方面に粘着剤が塗布された
感熱シート１２を供給することとして転写させ、上記感
熱シート連続体供給部５１に替えて、剥離シート１５が
適宜接着された基材シート２１の連続体供給部として当
該基材シート２１を供給させることとしてもよい。この
場合、ＩＣモジュール３２の実装は転写前に行うのが好
ましい。
【００３４】次に、図６に、本発明にかかる非接触型Ｉ
Ｃメディアの一使用例の説明図を示す。図６（Ａ）に示
す非接触型ＩＣメディア１１は、例えば空港での搭乗の
際の託送荷物や乗船の際の託送荷物に取り付けられるバ
ッゲージＩＣタグとして上記のように作製されたもので
ある。このような非接触型ＩＣメディア１１は、内包さ
れるＲＦ−ＩＤモジュール１３に記憶された託送荷物に
関する情報のうち、例えば行き先、便数、搭乗者番号等
が感熱プリンタにより感熱シート１２上に印字される。
そして、当該非接触型ＩＣメディア１１より剥離シート
１５が剥離され、対象の託送荷物にループ状とさせて粘
着剤２３同士を接着させて取り付けるものである。
Ｃメディアの一使用例の説明図を示す。図６（Ａ）に示
す非接触型ＩＣメディア１１は、例えば空港での搭乗の
際の託送荷物や乗船の際の託送荷物に取り付けられるバ
ッゲージＩＣタグとして上記のように作製されたもので
ある。このような非接触型ＩＣメディア１１は、内包さ
れるＲＦ−ＩＤモジュール１３に記憶された託送荷物に
関する情報のうち、例えば行き先、便数、搭乗者番号等
が感熱プリンタにより感熱シート１２上に印字される。
そして、当該非接触型ＩＣメディア１１より剥離シート
１５が剥離され、対象の託送荷物にループ状とさせて粘
着剤２３同士を接着させて取り付けるものである。
【００３５】そこで、図７に、本発明にかかる非接触型
ＩＣメディアを使用するためのリーダライタのブロック
構成図を示す。図７に示すリーダライタ６１は、非接触
型ＩＣメディア（バッゲージＩＣタグ）１１のＲＦ−Ｉ
Ｄモジュール１３に対して託送荷物に関する情報を記憶
させ、少なくとも搬送途中に当該ＲＦ−ＩＤモジュール
１３に記憶されている所定の情報を読み込むものであ
る。また、リーダライタ６１は、印字手段６２および入
力手段６３と接続される。
ＩＣメディアを使用するためのリーダライタのブロック
構成図を示す。図７に示すリーダライタ６１は、非接触
型ＩＣメディア（バッゲージＩＣタグ）１１のＲＦ−Ｉ
Ｄモジュール１３に対して託送荷物に関する情報を記憶
させ、少なくとも搬送途中に当該ＲＦ−ＩＤモジュール
１３に記憶されている所定の情報を読み込むものであ
る。また、リーダライタ６１は、印字手段６２および入
力手段６３と接続される。
【００３６】ここで、非接触型ＩＣメディア（バッゲー
ジＩＣタグ）１１は、処理部７１、メモリ７２および復
調部７３で構成されるＩＣモジュール３２と、アンテナ
部３１により構成される。アンテナ部３１は、上述のよ
うに平面上でコイル状に巻回されたもので、リーダライ
タ６１からの信号を受信し、または当該非接触型ＩＣメ
ディア（バッゲージＩＣタグ）１１よりリーダライタ６
１にデータを送信する役割をなす。
ジＩＣタグ）１１は、処理部７１、メモリ７２および復
調部７３で構成されるＩＣモジュール３２と、アンテナ
部３１により構成される。アンテナ部３１は、上述のよ
うに平面上でコイル状に巻回されたもので、リーダライ
タ６１からの信号を受信し、または当該非接触型ＩＣメ
ディア（バッゲージＩＣタグ）１１よりリーダライタ６
１にデータを送信する役割をなす。
【００３７】上記ＩＣモジュール３２において、メモリ
７２は当該カードとしての種々の情報を記憶するための
ものである。上記復調部７３は、アンテナ部３１で受信
した電波から制御信号、データを復調し、適宜コード変
換する。そして、処理部７１は、プログラムにより、受
信した制御信号、データをメモリ７２に記憶させ、また
メモリに記憶したデータを送信する処理を行う。
７２は当該カードとしての種々の情報を記憶するための
ものである。上記復調部７３は、アンテナ部３１で受信
した電波から制御信号、データを復調し、適宜コード変
換する。そして、処理部７１は、プログラムにより、受
信した制御信号、データをメモリ７２に記憶させ、また
メモリに記憶したデータを送信する処理を行う。
【００３８】リーダライタ６１は、制御部８１およびデ
ータメモリ８２を備え、データ変換部８３、変調部８
４、発信部８５、電力増幅部８６、検波部８７、アンテ
ナ８８、表示部８９およびインターフェース（ＩＦ）部
９０を備える。上記制御部８１は、このリーダライタ６
１の全体を統括制御するもので、これに応じたプログラ
ムがセットされている。上記データメモリ８３は、入力
された託送荷物に関する種々のデータを記憶する。上記
種々のデータには、例えば、荷物所有者の氏名、住所、
電話番号、搭乗者番号、搭乗便名、行き先、座席番号等
がある。
ータメモリ８２を備え、データ変換部８３、変調部８
４、発信部８５、電力増幅部８６、検波部８７、アンテ
ナ８８、表示部８９およびインターフェース（ＩＦ）部
９０を備える。上記制御部８１は、このリーダライタ６
１の全体を統括制御するもので、これに応じたプログラ
ムがセットされている。上記データメモリ８３は、入力
された託送荷物に関する種々のデータを記憶する。上記
種々のデータには、例えば、荷物所有者の氏名、住所、
電話番号、搭乗者番号、搭乗便名、行き先、座席番号等
がある。
【００３９】上記データ変換部８３は、当該非接触型Ｉ
Ｃメディア（バッゲージＩＣタグ）１１に対して情報を
送信する場合の情報を例えば「１」、「０」に変換し、
また当該当該非接触型ＩＣメディア（バッゲージＩＣタ
グ）１１からの送信データを例えば「１」、「０」に変
換する。上記変調部８４は、発信部８５からの発信出力
に基づいて上記データ変換部８３で変換された情報を例
えばＦＳＫ（周波数偏位変調）変調波に変調する。上記
電力増幅部８６は、変調部８４で変調された変調波を電
力増幅するもので、この増幅された変調波がアンテナ８
８より送信されるものである。そして、検波部８７は、
アンテナ８８で受信した当該非接触型ＩＣメディア（バ
ッゲージＩＣタグ）１１からの送信電波を検波して復調
する。
Ｃメディア（バッゲージＩＣタグ）１１に対して情報を
送信する場合の情報を例えば「１」、「０」に変換し、
また当該当該非接触型ＩＣメディア（バッゲージＩＣタ
グ）１１からの送信データを例えば「１」、「０」に変
換する。上記変調部８４は、発信部８５からの発信出力
に基づいて上記データ変換部８３で変換された情報を例
えばＦＳＫ（周波数偏位変調）変調波に変調する。上記
電力増幅部８６は、変調部８４で変調された変調波を電
力増幅するもので、この増幅された変調波がアンテナ８
８より送信されるものである。そして、検波部８７は、
アンテナ８８で受信した当該非接触型ＩＣメディア（バ
ッゲージＩＣタグ）１１からの送信電波を検波して復調
する。
【００４０】そして、表示部８９は、適宜設けられるも
ので、取り扱うデータの表示を行う。また、ＩＦ部９０
は、印字部６２に対して印字データを送信し、また入力
手段６３より入力データを取得する役割をなすものであ
る。
ので、取り扱うデータの表示を行う。また、ＩＦ部９０
は、印字部６２に対して印字データを送信し、また入力
手段６３より入力データを取得する役割をなすものであ
る。
【００４１】上記リーダライタ６１は、例えば対象の非
接触型ＩＣメディア（バッゲージＩＣタグ）１１との通
信と印字部６２による印字とが同一ライン上で行うもの
とすると、まず、入力手段６３より託送荷物に関する上
記の荷物所有者の氏名、住所、電話番号、搭乗者番号、
搭乗便名、行き先、座席番号等のデータが入力されるこ
とでデータメモリ８２に記憶する。そして、当該記憶し
たデータのうち、所定のデータ（例えば搭乗者番号、搭
乗便名、行き先）を非接触型ＩＣメディア（バッゲージ
ＩＣタグ）１１に送信してメモリ７２に記憶させ、印字
部６２にも同様のデータを出力して当該非接触型ＩＣメ
ディア（バッゲージＩＣタグ）１１の感熱シート１２部
分に当該行き先、搭乗便名、搭乗者番号の印字を行わせ
るものである（図６参照）。
接触型ＩＣメディア（バッゲージＩＣタグ）１１との通
信と印字部６２による印字とが同一ライン上で行うもの
とすると、まず、入力手段６３より託送荷物に関する上
記の荷物所有者の氏名、住所、電話番号、搭乗者番号、
搭乗便名、行き先、座席番号等のデータが入力されるこ
とでデータメモリ８２に記憶する。そして、当該記憶し
たデータのうち、所定のデータ（例えば搭乗者番号、搭
乗便名、行き先）を非接触型ＩＣメディア（バッゲージ
ＩＣタグ）１１に送信してメモリ７２に記憶させ、印字
部６２にも同様のデータを出力して当該非接触型ＩＣメ
ディア（バッゲージＩＣタグ）１１の感熱シート１２部
分に当該行き先、搭乗便名、搭乗者番号の印字を行わせ
るものである（図６参照）。
【００４２】このように、バッゲージＩＣタグで使用さ
れる機械的、物理的ストレスの受けやすい環境であって
も、感熱シート１２や両面粘着シート（転写シート）１
４の基材シート２１で強度を増すことができ、耐久性を
向上させることができるものである。
れる機械的、物理的ストレスの受けやすい環境であって
も、感熱シート１２や両面粘着シート（転写シート）１
４の基材シート２１で強度を増すことができ、耐久性を
向上させることができるものである。
【００４３】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、アンテ
ナ部およびＩＣモジュールを有する転写ＲＦ−ＩＤモジ
ュールを情報表示シートと基材シートとの間に介在させ
る構成とすることにより、物理的、機械的ストレスに対
して強度が増して耐久性を向上させることができるもの
である。また、少なくともアンテナ部を剥離機能シート
上に形成し、転写シートに転写させることで製造工程に
おける加熱や圧力印加の工程を剥離機能シート上で行わ
せることにより、使用される基材が加熱や圧力を考慮せ
ずともよく、低コスト化を図ることができるものであ
る。
ナ部およびＩＣモジュールを有する転写ＲＦ−ＩＤモジ
ュールを情報表示シートと基材シートとの間に介在させ
る構成とすることにより、物理的、機械的ストレスに対
して強度が増して耐久性を向上させることができるもの
である。また、少なくともアンテナ部を剥離機能シート
上に形成し、転写シートに転写させることで製造工程に
おける加熱や圧力印加の工程を剥離機能シート上で行わ
せることにより、使用される基材が加熱や圧力を考慮せ
ずともよく、低コスト化を図ることができるものであ
る。
【図１】本発明にかかる非接触型ＩＣメディアの構成図
である。
である。
【図２】図１の非接触型ＩＣメディア製造の概念図であ
る。
る。
【図３】図１の非接触型ＩＣメディア製造のフローチャ
ートである。
ートである。
【図４】図３の非接触型ＩＣメディア製造における各段
階の説明図（１）である。
階の説明図（１）である。
【図５】図３の非接触型ＩＣメディア製造における各段
階の説明図（２）である。
階の説明図（２）である。
【図６】本発明にかかる非接触型ＩＣメディアの一使用
例の説明図である。
例の説明図である。
【図７】本発明にかかる非接触型ＩＣメディアを使用す
るためのリーダライタのブロック構成図である。
るためのリーダライタのブロック構成図である。
１１ 非接触型ＩＣメディア
１２ 感熱シート
１３ ＲＦ−ＩＤモジュール
１４ 両面粘着シート
１５ 剥離シート
２１ 基材シート
３１ アンテナ部
３２ ＩＣモジュール
３３ 絶縁剤層
３４ 短絡ライン
４１ 非接触型ＩＣメディア製造シ
ステム ４２ 剥離機能シート ４３，４７ 導電性インキ印刷手段 ４４，４６，４８ 固化手段 ４５ 絶縁性インキ印刷手段 ４９ ＩＣモジュール実装手段 ５０ 転写シート連続体供給部 ５１ 感熱シート連続体供給部 ５２ 非接触型ＩＣメディア連続体
収納部 ６１ リーダライタ
ステム ４２ 剥離機能シート ４３，４７ 導電性インキ印刷手段 ４４，４６，４８ 固化手段 ４５ 絶縁性インキ印刷手段 ４９ ＩＣモジュール実装手段 ５０ 転写シート連続体供給部 ５１ 感熱シート連続体供給部 ５２ 非接触型ＩＣメディア連続体
収納部 ６１ リーダライタ
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｇ０６Ｋ 19/07 Ｇ０９Ｆ 3/02 Ｆ
Ｇ０９Ｆ 3/00 3/10 Ｈ
Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ
3/02 Ｈ
3/10 Ｊ
Ｑ
Ｆターム(参考） 2C005 MA07 MA18 MB06 NA08 NA36
NB13 PA03 PA18 PA27 RA03
5B035 AA07 BA03 BA05 BB09 BB11
BC00 CA01 CA02 CA06 CA23
5B058 CA15 KA01 KA04 KA05 YA20
Claims (7)
- 【請求項１】アンテナ部が形成され、ＩＣモジュールが
実装されたＲＦ−ＩＤモジュールを備える非接触型ＩＣ
メディアであって、 前記ＩＣモジュールに記憶された情報と関連する情報が
所定の印字手段により印字される情報表示シートと、 前記情報表示シートと粘着剤により積層される基材シー
トと、 前記情報表示シートと前記基材シートとの間に介在さ
れ、少なくとも前記アンテナ部が他部材に形成されて当
該情報表示シートまたは基材シートに粘着剤で転写され
ることにより前記ＲＦ−ＩＤモジュールを構成する転写
ＲＦ−ＩＤモジュールと、 を有することを特徴とする非接触型ＩＣメディア。 - 【請求項２】請求項１記載の非接触型ＩＣメディアであ
って、前記基材シートにおける前記情報表示シート側の
面の裏面に、粘着剤を介して剥離シートが設けられるこ
とを特徴とする非接触型ＩＣメディア。 - 【請求項３】請求項１または２記載の非接触型ＩＣメデ
ィアであって、前記ＩＣモジュールに記憶され、前記情
報表示シートに印字される情報は、少なくとも荷物託送
の情報であることを特徴とする非接触型ＩＣメディア。 - 【請求項４】アンテナ部が形成され、ＩＣモジュールが
実装されたＲＦ−ＩＤモジュールを備える非接触型ＩＣ
メディアの製造方法であって、 被形成物が剥離自在な剥離機能シート上に、前記導電性
インキにより前記アンテナ部が形成される工程と、 前記アンテナ部に前記ＩＣモジュールが実装されること
で前記ＲＦ−ＩＤモジュールが形成される工程と、 少なくとも一方面に粘着剤が塗布された基材シート、ま
たは前記ＩＣモジュールに記憶された情報と関連する情
報が所定の印字手段で印字される粘着剤が塗布された情
報表示シートの転写シートに、前記ＲＦ−ＩＤモジュー
ルを当該粘着剤で接着させることで前記剥離機能シート
より剥離させて転写させる工程と、 前記転写シート上であって、前記ＲＦ−ＩＤモジュール
が転写された側に、前記転写シートが前記基材シートの
場合には前記情報表示シート、または前記転写シートが
前記情報表示シートの場合には前記基材シートを接着さ
せる工程と、 を含むことを特徴とする非接触型ＩＣメディアの製造方
法。 - 【請求項５】アンテナ部が形成され、ＩＣモジュールが
実装されたＲＦ−ＩＤモジュールを備える非接触型ＩＣ
メディアの製造方法であって、 被形成物が剥離自在な剥離機能シート上に、前記導電性
インキにより前記アンテナ部が形成される工程と、 少なくとも一方面に粘着剤が塗布された基材シート、ま
たは前記ＩＣモジュールに記憶された情報と関連する情
報が所定の印字手段で印字される粘着剤が塗布された情
報表示シートの転写シートに、前記アンテナ部を当該粘
着剤で接着させることで前記剥離機能シートより剥離さ
せて転写させる工程と、 前記転写シート上で、転写された前記アンテナ部に前記
ＩＣモジュールが実装されることで前記ＲＦ−ＩＤモジ
ュールが形成される工程と、 前記転写シート上であって、前記ＲＦ−ＩＤモジュール
が転写された側に、前記転写シートが前記基材シートの
場合には前記情報表示シート、または前記転写シートが
前記情報表示シートの場合には前記基材シートを接着さ
せる工程と、 を含むことを特徴とする非接触型ＩＣメディアの製造方
法。 - 【請求項６】請求項４または５記載の非接触型ＩＣメデ
ィアの製造方法であって、前記基材シートは、前記粘着
剤が塗布された面の裏面に、さらに粘着剤を介して剥離
シートが接着されていることを特徴とする非接触型ＩＣ
メディアの製造方法。 - 【請求項７】請求項４〜６の少なくとも何れかに記載の
非接触型ＩＣメディア製造方法であって、前記ＩＣモジ
ュールに記憶され、前記情報表示シートに印字される情
報は、少なくとも荷物託送の情報であることを特徴とす
る非接触型ＩＣメディアの製造方法。
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