JP2003294802A - プリント配線板の検査方法と検査装置 - Google Patents
プリント配線板の検査方法と検査装置Info
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- JP2003294802A JP2003294802A JP2002102346A JP2002102346A JP2003294802A JP 2003294802 A JP2003294802 A JP 2003294802A JP 2002102346 A JP2002102346 A JP 2002102346A JP 2002102346 A JP2002102346 A JP 2002102346A JP 2003294802 A JP2003294802 A JP 2003294802A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板において２つの導体パターン
間の絶縁劣化を促進させ、潜在的短絡を検出する検査方
法と検査装置を提供する。 【解決手段】 ２つの導体パターン間に高電圧パルスを
所定時間印加し、絶縁劣化を促進させ、後に直流電圧を
印加し、導通検査を行うことにより潜在的短絡を検出す
る。
間の絶縁劣化を促進させ、潜在的短絡を検出する検査方
法と検査装置を提供する。 【解決手段】 ２つの導体パターン間に高電圧パルスを
所定時間印加し、絶縁劣化を促進させ、後に直流電圧を
印加し、導通検査を行うことにより潜在的短絡を検出す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の検
査方法と検査装置に関するものである。
査方法と検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来プリント配線板の導通検査としては
プリント配線板の両端に検査用パッドを設け、これらの
パッドに検査用プローブを接触させ、検査したい箇所を
順次切換えながら電流を流し、断線や短絡（ショート）
を検査していた。
プリント配線板の両端に検査用パッドを設け、これらの
パッドに検査用プローブを接触させ、検査したい箇所を
順次切換えながら電流を流し、断線や短絡（ショート）
を検査していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
方法においては、検査段階で完全に断線、および短絡し
ているものについては欠陥を発見することができるが、
図７、図８に示すような、ひげ状の導体２３ａが隣接す
る導体２２に近づいている場合や、導体に突起物２３ｂ
が生じている場合、あるいは図９に示すように導体２２
が断線しかかっている場合は、それを発見し、取り除く
ことが困難となり、電子機器を使用中に断線や短絡に至
る可能性もあった。
方法においては、検査段階で完全に断線、および短絡し
ているものについては欠陥を発見することができるが、
図７、図８に示すような、ひげ状の導体２３ａが隣接す
る導体２２に近づいている場合や、導体に突起物２３ｂ
が生じている場合、あるいは図９に示すように導体２２
が断線しかかっている場合は、それを発見し、取り除く
ことが困難となり、電子機器を使用中に断線や短絡に至
る可能性もあった。
【０００４】特に、電子機器内の電子回路が作動、通電
状態にある場合、独立した２つの回路間において、マイ
グレーションと呼ばれる絶縁劣化によって短絡に至るケ
ースがある。
状態にある場合、独立した２つの回路間において、マイ
グレーションと呼ばれる絶縁劣化によって短絡に至るケ
ースがある。
【０００５】マイグレーションとは、絶縁基板上の対電
極の一方からイオン化金属が移行し、デンドライトとい
われる析出物を生成する現象をいう。
極の一方からイオン化金属が移行し、デンドライトとい
われる析出物を生成する現象をいう。
【０００６】マイグレーションの主な原因は電気化学的
反応によるものであり、電解質を介した電極間に、直流
電圧が印加されると、電気化学例に示す平行電極電位の
高い領域の電極金属がイオンとなって溶出することに起
因する。
反応によるものであり、電解質を介した電極間に、直流
電圧が印加されると、電気化学例に示す平行電極電位の
高い領域の電極金属がイオンとなって溶出することに起
因する。
【０００７】その他、マイグレーションの発生進展する
原因は、次の事項が関連するといわれている。 （１）直流電圧の印加 （２）導体金属の種類：銀、鉛、銅、錫など。 （３）絶縁層：材料、構成、構造の違い。 （４）プロセス：異物の混入、イオン性残渣、クラック
の発生、洗浄の度合いなど。 （５）環境：温度、湿度、イオン性成分などで、実際に
はこれらの因子が複合した形でデンドライトが生成さ
れ、絶縁劣化を進める原因となるのである。
原因は、次の事項が関連するといわれている。 （１）直流電圧の印加 （２）導体金属の種類：銀、鉛、銅、錫など。 （３）絶縁層：材料、構成、構造の違い。 （４）プロセス：異物の混入、イオン性残渣、クラック
の発生、洗浄の度合いなど。 （５）環境：温度、湿度、イオン性成分などで、実際に
はこれらの因子が複合した形でデンドライトが生成さ
れ、絶縁劣化を進める原因となるのである。
【０００８】特に、プリント配線板の配線が高密度、細
線化が進むと析出物の生成速度が増し、配線間の絶縁破
壊が進み絶縁劣化が生じ易くなる。
線化が進むと析出物の生成速度が増し、配線間の絶縁破
壊が進み絶縁劣化が生じ易くなる。
【０００９】したがってプリント配線板の電気検査の段
階で、短絡のしかかり、すなわち潜在的短絡を見つけ、
それを取り除くことは重要なこととなる。
階で、短絡のしかかり、すなわち潜在的短絡を見つけ、
それを取り除くことは重要なこととなる。
【００１０】本発明は上記の課題を解決するためのもの
であり、２つの導体パターン間に生じた潜在的短絡を検
出し、それを取り除くために有効なプリント配線板の検
査方法と検査装置を提供するものである。
であり、２つの導体パターン間に生じた潜在的短絡を検
出し、それを取り除くために有効なプリント配線板の検
査方法と検査装置を提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１に記載の発明は、特に、プリント
配線板の少なくとも２つの導体パターン間に所定のパル
ス幅を有するパルス電圧を複数回印加する工程と、前記
導体パターン間に直流電圧を印加する工程を備えたプリ
ント配線板の検査方法というものであり、前記回路間の
絶縁劣化を促進し、その後前記導体パターン間に直流電
圧を印加することによって絶縁抵抗値あるいは導通の有
無を確認し、潜在的短絡を検出することができる。
に、本発明の請求項１に記載の発明は、特に、プリント
配線板の少なくとも２つの導体パターン間に所定のパル
ス幅を有するパルス電圧を複数回印加する工程と、前記
導体パターン間に直流電圧を印加する工程を備えたプリ
ント配線板の検査方法というものであり、前記回路間の
絶縁劣化を促進し、その後前記導体パターン間に直流電
圧を印加することによって絶縁抵抗値あるいは導通の有
無を確認し、潜在的短絡を検出することができる。
【００１２】本発明の請求項２に記載の発明は、特に、
パルス電圧は２つの導体パターンに交互に直流電圧を印
加することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
板の検査方法というものであり、２つの導体パターンの
双方から絶縁劣化を促進することができ、効率的に潜在
的短絡を検出することができる。
パルス電圧は２つの導体パターンに交互に直流電圧を印
加することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
板の検査方法というものであり、２つの導体パターンの
双方から絶縁劣化を促進することができ、効率的に潜在
的短絡を検出することができる。
【００１３】本発明の請求項３に記載の発明は、特に、
パルス電圧は２つの導体パターンに交流電圧を印加する
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の検
査方法というものであり、導体回路をブラシ研磨するこ
とにより発生する場合がある潜在的短絡（通称ひげショ
ートという）を検出する場合において、特に効果的に検
出できる。
パルス電圧は２つの導体パターンに交流電圧を印加する
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の検
査方法というものであり、導体回路をブラシ研磨するこ
とにより発生する場合がある潜在的短絡（通称ひげショ
ートという）を検出する場合において、特に効果的に検
出できる。
【００１４】本発明の請求項４に記載の発明は、特に、
パルス電圧は、１５０〜５００Ｖであることを特徴とす
る請求項１に記載のプリント配線板の検査方法というも
のであり、高電圧による絶縁破壊や、接触抵抗の熱によ
るランドパターンの焼損を発生させることなく、効率良
く潜在的短絡を検出するパルス電圧の設定範囲を示すも
のである。
パルス電圧は、１５０〜５００Ｖであることを特徴とす
る請求項１に記載のプリント配線板の検査方法というも
のであり、高電圧による絶縁破壊や、接触抵抗の熱によ
るランドパターンの焼損を発生させることなく、効率良
く潜在的短絡を検出するパルス電圧の設定範囲を示すも
のである。
【００１５】本発明の請求項５に記載の発明は、特に、
所定のパルス幅は、０．３ｍｓ〜０．９ｍｓであること
を特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の検査方
法というものであり、マイグレーションの発生により絶
縁劣化を促進し、効率的に潜在的短絡を検出し得るパル
ス幅の設定範囲を示すものである。
所定のパルス幅は、０．３ｍｓ〜０．９ｍｓであること
を特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の検査方
法というものであり、マイグレーションの発生により絶
縁劣化を促進し、効率的に潜在的短絡を検出し得るパル
ス幅の設定範囲を示すものである。
【００１６】本発明の請求項６に記載の発明は、特に、
導通の有無を確認する工程は、絶縁抵抗値を判定基準と
するものであって、前記絶縁抵抗値は１．０×１０7Ω
以下であることを特徴とする請求項１に記載のプリント
配線板の検査方法というものであり、電子機器が誤作動
する可能性が高いとされる絶縁抵抗値１．０×１０7Ω
以下に低下した潜在的短絡の回路を確実に取り除くとい
うものである。
導通の有無を確認する工程は、絶縁抵抗値を判定基準と
するものであって、前記絶縁抵抗値は１．０×１０7Ω
以下であることを特徴とする請求項１に記載のプリント
配線板の検査方法というものであり、電子機器が誤作動
する可能性が高いとされる絶縁抵抗値１．０×１０7Ω
以下に低下した潜在的短絡の回路を確実に取り除くとい
うものである。
【００１７】本発明の請求項７に記載の発明は、特に、
導体パターン間の間隔は少なくとも０．０４ｍｍであ
り、前記導体パターン間には前記間隔の２０％以上の突
起状導体が存在している潜在的短絡を有するプリント配
線板の検査方法に特に有効であるというものである。
導体パターン間の間隔は少なくとも０．０４ｍｍであ
り、前記導体パターン間には前記間隔の２０％以上の突
起状導体が存在している潜在的短絡を有するプリント配
線板の検査方法に特に有効であるというものである。
【００１８】本発明の請求項８に記載の発明は、特に、
パルス電圧は２５０Ｖであり、所定のパルス幅は０．５
ｍｓであり、パルス電圧を印加する回数は５回以上であ
ることを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板の
検査方法であり、請求項７に記載の潜在的短絡を有する
プリント配線板において、０．５ｍｓのパルス幅で２５
０Ｖのパルス電圧を５回以上印加することによって潜在
的短絡を検出できるというものである。
パルス電圧は２５０Ｖであり、所定のパルス幅は０．５
ｍｓであり、パルス電圧を印加する回数は５回以上であ
ることを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板の
検査方法であり、請求項７に記載の潜在的短絡を有する
プリント配線板において、０．５ｍｓのパルス幅で２５
０Ｖのパルス電圧を５回以上印加することによって潜在
的短絡を検出できるというものである。
【００１９】本発明の請求項９に記載の発明は、特に、
２つの導体パターン間の少なくとも一方は、接続ランド
であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
板の検査方法というものであり、潜在的短絡が発生し易
い回路間において、特に有効な検査方法というものであ
る。
２つの導体パターン間の少なくとも一方は、接続ランド
であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
板の検査方法というものであり、潜在的短絡が発生し易
い回路間において、特に有効な検査方法というものであ
る。
【００２０】本発明の請求項１０に記載の発明は、特
に、接続ランド直下は導通孔が設けられ、前記導通孔
は、貫通孔に導電性ペーストを充填硬化して形成されて
いることを特徴とする請求項９に記載のプリント配線板
の検査方法というものであり、マイグーションの生成に
より潜在的短絡に至り易いプリント配線板の回路間にお
いて、特に有効な検査方法というものである。
に、接続ランド直下は導通孔が設けられ、前記導通孔
は、貫通孔に導電性ペーストを充填硬化して形成されて
いることを特徴とする請求項９に記載のプリント配線板
の検査方法というものであり、マイグーションの生成に
より潜在的短絡に至り易いプリント配線板の回路間にお
いて、特に有効な検査方法というものである。
【００２１】本発明の請求項１１に記載の発明は、貫通
孔は、シート状の樹脂含浸基材の両面にＰＥＴフィルム
を貼付けた後、レーザー加工にて形成したことを特徴と
する請求項１０に記載のプリント配線板の検査方法とい
うものであり、製造プロセスの特徴により導電ペースト
のにじみが発生し、潜在的短絡に至り易いプリント配線
板の回路間において、特に有効な検査方法というもので
ある。
孔は、シート状の樹脂含浸基材の両面にＰＥＴフィルム
を貼付けた後、レーザー加工にて形成したことを特徴と
する請求項１０に記載のプリント配線板の検査方法とい
うものであり、製造プロセスの特徴により導電ペースト
のにじみが発生し、潜在的短絡に至り易いプリント配線
板の回路間において、特に有効な検査方法というもので
ある。
【００２２】本発明の請求項１２に記載の発明は、特
に、導電性ペーストは、銀粉または銅粉を含有している
ことを特徴とする請求項１０に記載のプリント配線板の
検査方法というものであり、銀粉または銅粉の含有によ
りさらにマイグレーションが発生し易く、潜在的短絡に
至り易いプリント配線板の回路間において、特に有効な
検査方法というものである。
に、導電性ペーストは、銀粉または銅粉を含有している
ことを特徴とする請求項１０に記載のプリント配線板の
検査方法というものであり、銀粉または銅粉の含有によ
りさらにマイグレーションが発生し易く、潜在的短絡に
至り易いプリント配線板の回路間において、特に有効な
検査方法というものである。
【００２３】本発明の請求項１３に記載の発明は、特
に、プリント配線板上の検査パターンと同位置に設けら
れた複数の検査用端子のうち、少なくとも２つの端子を
１組とし、２つの端子間にパルス電圧を発生手段と、前
記パルス電圧を停止する手段と、前記２つの端子間に一
定電圧を印加する手段と、前記２つの端子間の抵抗値を
検出する手段を備えたプリント配線板の検査装置という
ものであり、回路間の絶縁劣化を促進し、その後前記導
体パターン間に直流電圧を印加することによって絶縁抵
抗値あるいは導通の有無を確認し、潜在的短絡を検出す
ることができる検査装置を提供するものである。
に、プリント配線板上の検査パターンと同位置に設けら
れた複数の検査用端子のうち、少なくとも２つの端子を
１組とし、２つの端子間にパルス電圧を発生手段と、前
記パルス電圧を停止する手段と、前記２つの端子間に一
定電圧を印加する手段と、前記２つの端子間の抵抗値を
検出する手段を備えたプリント配線板の検査装置という
ものであり、回路間の絶縁劣化を促進し、その後前記導
体パターン間に直流電圧を印加することによって絶縁抵
抗値あるいは導通の有無を確認し、潜在的短絡を検出す
ることができる検査装置を提供するものである。
【００２４】本発明の請求項１４に記載の発明は、特
に、２つの端子間にパルス電圧を発生手段は、２つの端
子間の交互にパルス電圧を発生することを特徴とする請
求項１３に記載のプリント配線板の検査装置というもの
であり、２つの導体パターンの双方から絶縁劣化を促進
することができ、効率的に潜在的短絡を検出することが
できる検査装置を提供するものである。
に、２つの端子間にパルス電圧を発生手段は、２つの端
子間の交互にパルス電圧を発生することを特徴とする請
求項１３に記載のプリント配線板の検査装置というもの
であり、２つの導体パターンの双方から絶縁劣化を促進
することができ、効率的に潜在的短絡を検出することが
できる検査装置を提供するものである。
【００２５】本発明の請求項１５に記載の発明は、特
に、２つの端子間の抵抗値を検出する手段を、２つの端
子間の電流値を検知する手段に置き換えることを特徴と
する請求項１３に記載のプリント配線板の検査装置とい
うものであり、被検査物の形態に応じて、抵抗値の検出
とするか、漏れ電流の検出とするかを選択することがで
きる。
に、２つの端子間の抵抗値を検出する手段を、２つの端
子間の電流値を検知する手段に置き換えることを特徴と
する請求項１３に記載のプリント配線板の検査装置とい
うものであり、被検査物の形態に応じて、抵抗値の検出
とするか、漏れ電流の検出とするかを選択することがで
きる。
【００２６】
【発明の実施の形態】（実施の形態）以下、本発明の実
施の形態を用いて、図面を参照しながら説明する。
施の形態を用いて、図面を参照しながら説明する。
【００２７】図１はプリント配線板を検査するための電
気回路の概略図であり、図２は検査における電圧と時間
の関係図である。
気回路の概略図であり、図２は検査における電圧と時間
の関係図である。
【００２８】まず、本発明のプリント配線板の検査装置
の原理について説明する。
の原理について説明する。
【００２９】図１において、まずスイッチ５ｄを閉じて
電源６ｂのグランドに接続させ、スイッチ５ａを閉じ
て、回路に２００Ｖの電圧をかける。そうすることによ
り、ランド４ａ，４ｂ部分の電圧は２００Ｖ、ランド４
ｃ，４ｄの電圧は０Ｖとなる。
電源６ｂのグランドに接続させ、スイッチ５ａを閉じ
て、回路に２００Ｖの電圧をかける。そうすることによ
り、ランド４ａ，４ｂ部分の電圧は２００Ｖ、ランド４
ｃ，４ｄの電圧は０Ｖとなる。
【００３０】次にすべてのスイッチ５ａ〜５ｄをもとに
戻し、スイッチ５ｃを閉じて電源６ａのグランドに接続
し、スイッチ５ｂを閉じてこの回路に２００Ｖの電圧を
かける。そうすることにより、ランド４ｃ，４ｄ部分の
電圧は２００Ｖ、ランド４ａ，４ｂの電圧は０Ｖとな
る。
戻し、スイッチ５ｃを閉じて電源６ａのグランドに接続
し、スイッチ５ｂを閉じてこの回路に２００Ｖの電圧を
かける。そうすることにより、ランド４ｃ，４ｄ部分の
電圧は２００Ｖ、ランド４ａ，４ｂの電圧は０Ｖとな
る。
【００３１】これを数回繰り返し行うことにより、ラン
ド４ａ，４ｂ間は図２（ａ）に、ランド４ｃ，４ｄ間は
図２（ｂ）に示すようなパルス波形の電圧を印加するこ
ととなる。
ド４ａ，４ｂ間は図２（ａ）に、ランド４ｃ，４ｄ間は
図２（ｂ）に示すようなパルス波形の電圧を印加するこ
ととなる。
【００３２】このパルス波形の電圧を印加することによ
り、ランド４ａ，４ｃ間にイオンマイグレーションが進
み、絶縁劣化が促進される。
り、ランド４ａ，４ｃ間にイオンマイグレーションが進
み、絶縁劣化が促進される。
【００３３】その後、スイッチ５ｄを閉（電源６ｂに接
続、スイッチ５ｂを開）、スイッチ５ａを閉（２００Ｖ
に接続、スイッチ５ｃを開）にし、ランド４ａと４ｃの
間に２００Ｖの直流電圧を所定時間印加し、ランド４ａ
と４ｃ間の抵抗値を検出する手段、または電流を検知す
る手段によって、ランド４ａと４ｃ間の絶縁劣化の程度
を判定する。
続、スイッチ５ｂを開）、スイッチ５ａを閉（２００Ｖ
に接続、スイッチ５ｃを開）にし、ランド４ａと４ｃの
間に２００Ｖの直流電圧を所定時間印加し、ランド４ａ
と４ｃ間の抵抗値を検出する手段、または電流を検知す
る手段によって、ランド４ａと４ｃ間の絶縁劣化の程度
を判定する。
【００３４】一定値以上の電流値、あるいは一定以下の
抵抗値の場合は、短絡しかかり、すなわち潜在的短絡と
して、取り除くことができる。
抵抗値の場合は、短絡しかかり、すなわち潜在的短絡と
して、取り除くことができる。
【００３５】なお、スイッチ５ａ〜５ｄ及び、その開閉
と動作タイミングは、マイコンやＩＣ等に置き換えるこ
とが可能である。
と動作タイミングは、マイコンやＩＣ等に置き換えるこ
とが可能である。
【００３６】また、ランド４ａと４ｃの間を抵抗値を検
出手段とするか、または電流を検知する手段とするか
は、被検査物の形態に応じて採用することができる。
出手段とするか、または電流を検知する手段とするか
は、被検査物の形態に応じて採用することができる。
【００３７】次に被検査用のプリント配線板について説
明する。
明する。
【００３８】図３は被検査用の多層のプリント配線板で
ある。１１は銅はく、１２はランド、１３は絶縁基板、
１４は導通孔である。
ある。１１は銅はく、１２はランド、１３は絶縁基板、
１４は導通孔である。
【００３９】このプリント配線板の製造プロセスを図４
（ａ）〜図４（ｆ）を用いて以下に説明する。 （ａ）アラミド不織布にエポキシ樹脂を含浸させたプリ
プレグ１５にＰＥＴフィルム１６を貼り付け、レーザ光
を用いてビア加工を行う（図４（ａ）に対応、以下同
様）。 （ｂ）加工されたビアに銅粉とエポキシ樹脂からなる導
電性ペースト１７を充填し、前記ＰＥＴフィルム１６を
剥がす。 （ｃ）このプリプレグ１５の両面に銅はく１１を配置
し、熱プレスにより加熱、加圧し、積層する。 （ｄ）この両面の銅はく１１を従来のエッチング・パタ
ーンニングし、内部に層間導通用の導電性ペースト１７
が充填、硬化されたビアが形成された両面プリント配線
板が得られる。 （ｅ）前記（ｄ）の両面プリント配線板の両側に前記の
導電性ペースト１７を充填したプリプレグを、銅はく１
１の位置をあわせ、配置して、再度熱プレスで加熱・加
圧して多層化する。 （ｆ）前記（ｅ）の多層プリント配線板の最表層の銅は
く１１をエッチング、パターンニングする。
（ａ）〜図４（ｆ）を用いて以下に説明する。 （ａ）アラミド不織布にエポキシ樹脂を含浸させたプリ
プレグ１５にＰＥＴフィルム１６を貼り付け、レーザ光
を用いてビア加工を行う（図４（ａ）に対応、以下同
様）。 （ｂ）加工されたビアに銅粉とエポキシ樹脂からなる導
電性ペースト１７を充填し、前記ＰＥＴフィルム１６を
剥がす。 （ｃ）このプリプレグ１５の両面に銅はく１１を配置
し、熱プレスにより加熱、加圧し、積層する。 （ｄ）この両面の銅はく１１を従来のエッチング・パタ
ーンニングし、内部に層間導通用の導電性ペースト１７
が充填、硬化されたビアが形成された両面プリント配線
板が得られる。 （ｅ）前記（ｄ）の両面プリント配線板の両側に前記の
導電性ペースト１７を充填したプリプレグを、銅はく１
１の位置をあわせ、配置して、再度熱プレスで加熱・加
圧して多層化する。 （ｆ）前記（ｅ）の多層プリント配線板の最表層の銅は
く１１をエッチング、パターンニングする。
【００４０】以上の工程の中で、特に（ｂ）のＰＥＴフ
ィルム１６を剥がす際に、ビアに充填した導電性ペース
ト１７が一緒に取られてしまう場合があり、銅はく１１
を積層したあとに、この導電性ペースト１７がにじみだ
す場合がある。
ィルム１６を剥がす際に、ビアに充填した導電性ペース
ト１７が一緒に取られてしまう場合があり、銅はく１１
を積層したあとに、この導電性ペースト１７がにじみだ
す場合がある。
【００４１】また、ランド１２間の距離が小さく高密度
な配置となっているため、長時間連続通電状態における
前記導電性ペースト１７中の銅のマイグレーションが発
生し易く、２つの回路間が短絡する場合もある。
な配置となっているため、長時間連続通電状態における
前記導電性ペースト１７中の銅のマイグレーションが発
生し易く、２つの回路間が短絡する場合もある。
【００４２】また、上記のような多層のプリント配線板
は、配線収容性が高く、狭ピッチ、細線化が可能とな
る。ちなみに、ランド間隔、パターン間隔、ランドパタ
ーン間隔は、０．０７±０．０３ｍｍとなり、ビアピッ
チ間隔は、０．４３±０．０６ｍｍとなる。
は、配線収容性が高く、狭ピッチ、細線化が可能とな
る。ちなみに、ランド間隔、パターン間隔、ランドパタ
ーン間隔は、０．０７±０．０３ｍｍとなり、ビアピッ
チ間隔は、０．４３±０．０６ｍｍとなる。
【００４３】このような狭ピッチ構造のプリント配線板
において、回路間に短絡しかかりの状態（潜在的短絡）
が存在するとき、その回路に一定時間以上の連続通電を
行うと、絶縁劣化により回路間が短絡に至るケースがあ
る。
において、回路間に短絡しかかりの状態（潜在的短絡）
が存在するとき、その回路に一定時間以上の連続通電を
行うと、絶縁劣化により回路間が短絡に至るケースがあ
る。
【００４４】一般的にマイグレーションによる短絡の可
能性の判別には独立した２つの回路間の絶縁抵抗値１．
０×１０8Ωをもって判断する。
能性の判別には独立した２つの回路間の絶縁抵抗値１．
０×１０8Ωをもって判断する。
【００４５】特に、絶縁抵抗値が１．０×１０7Ω以下
に低下すると電子機器が誤動作する可能性が高い。
に低下すると電子機器が誤動作する可能性が高い。
【００４６】次に、プリント配線板線上の独立する回路
間の絶縁抵抗値が、所定の条件下において、１．０×１
０7Ω以下に至る潜在的短絡の形態について述べる。
間の絶縁抵抗値が、所定の条件下において、１．０×１
０7Ω以下に至る潜在的短絡の形態について述べる。
【００４７】本発明者は、次の不良モード（Ａ），
（Ｂ）がそれに該当することを確認した。
（Ｂ）がそれに該当することを確認した。
【００４８】以下に不良モードを説明する。
【００４９】不良モード（Ａ）：設計値として線間０．
０７±０．０３ｍｍに対して、最少回路間隔０．０４ｍ
ｍに仕上がった場合において、回路間隔の２０％以上の
突起状導体が回路間に生じたとき。
０７±０．０３ｍｍに対して、最少回路間隔０．０４ｍ
ｍに仕上がった場合において、回路間隔の２０％以上の
突起状導体が回路間に生じたとき。
【００５０】不良モード（Ｂ）：設計値としてランド間
隔０．０７±０．０３ｍｍに対して、最少ランド間隔
０．０４ｍｍに仕上がった場合において、０．０１ｍｍ
以上大きさ（長さ）のペーストにじみが生じたとき。
隔０．０７±０．０３ｍｍに対して、最少ランド間隔
０．０４ｍｍに仕上がった場合において、０．０１ｍｍ
以上大きさ（長さ）のペーストにじみが生じたとき。
【００５１】これらは、本発明者が確認実験や不良品の
解析に基づき把握されたものである。
解析に基づき把握されたものである。
【００５２】つまり８０℃／８５％の湿度で、１００Ｖ
の連続通電試験を行った場合、上記の不良モード
（Ａ）、不良モード（Ｂ）のケースは、５００時間経過
後で９０％以上の確率で絶縁劣化が発生する（１．０×
１０7Ω以下）ことを確認した。
の連続通電試験を行った場合、上記の不良モード
（Ａ）、不良モード（Ｂ）のケースは、５００時間経過
後で９０％以上の確率で絶縁劣化が発生する（１．０×
１０7Ω以下）ことを確認した。
【００５３】したがって、不良モード（Ａ）の場合の突
起状導体が生じた回路、不良モード（Ｂ）の場合のペー
ストにじみが生じたランドを電気検査にて検出し、不良
品として確実に除去することができればよいわけであ
る。
起状導体が生じた回路、不良モード（Ｂ）の場合のペー
ストにじみが生じたランドを電気検査にて検出し、不良
品として確実に除去することができればよいわけであ
る。
【００５４】しかし、これらの不良モード（Ａ），
（Ｂ）は、室温（２５〜３０℃）及び通常の湿度（５０
〜６０％）における初期の電気検査（短絡検査）におい
ては、１．０×１０8Ω以上の絶縁抵抗を有しているた
め、短絡検査においては良品の判定となる。
（Ｂ）は、室温（２５〜３０℃）及び通常の湿度（５０
〜６０％）における初期の電気検査（短絡検査）におい
ては、１．０×１０8Ω以上の絶縁抵抗を有しているた
め、短絡検査においては良品の判定となる。
【００５５】そこで本発明は、短絡しかかり（潜在的短
絡）の２つの回路間に高電圧パルスを所定時間印加する
方法を提案する。
絡）の２つの回路間に高電圧パルスを所定時間印加する
方法を提案する。
【００５６】具体的には、１５０〜５００Ｖ、望ましく
は２５０Ｖで、パルス幅は０．３ｍｓ〜０．５ｍｓ（ｍ
ｓ：１０００分の１秒）の高電圧パルスを５パルス以上
の複数回印加することである。
は２５０Ｖで、パルス幅は０．３ｍｓ〜０．５ｍｓ（ｍ
ｓ：１０００分の１秒）の高電圧パルスを５パルス以上
の複数回印加することである。
【００５７】これによって、短絡しかかりの２つの回路
間の絶縁劣化が促進される。その後、直流電圧を印加す
ることによって、短絡の有無を確認することができる。
間の絶縁劣化が促進される。その後、直流電圧を印加す
ることによって、短絡の有無を確認することができる。
【００５８】以下に具体的事例として不良モード（Ａ）
と良品部分とを比較しつつ本発明の検査方法の原理を説
明する。
と良品部分とを比較しつつ本発明の検査方法の原理を説
明する。
【００５９】図５に示すように、良品部分の間隔は、
０．０７ｍｍであり、一方潜在的短絡部分である不良モ
ード（Ａ）の間隙は、図６に示すように０．０４ｍｍの
仕上がり間隔に、２０％の突起物２３ｂがあるため０．
０３２ｍｍとなる。
０．０７ｍｍであり、一方潜在的短絡部分である不良モ
ード（Ａ）の間隙は、図６に示すように０．０４ｍｍの
仕上がり間隔に、２０％の突起物２３ｂがあるため０．
０３２ｍｍとなる。
【００６０】良品部分と潜在的短絡部分の回路間に、図
１で説明した本発明のプリント配線板の検査装置を用い
て複数回の高電圧パルスを印加したときについて、以下
に説明する。 （１）１回目のパルス電圧 １回目のパルス電圧が２つの回路間に２５０Ｖの電圧を
印加したとき、良品部分の電界強度は、２５０Ｖ／０．
０７ｍｍ＝３５７１．４Ｖ／ｍｍ、潜在的短絡部分の電
界強度は２５０Ｖ／０．０３２ｍｍ＝７８１２．５Ｖ／
ｍｍ、回路間の距離が短い分、潜在的短絡部分の電界強
度（７８１２．５Ｖ／ｍｍ）が、強くなる。
１で説明した本発明のプリント配線板の検査装置を用い
て複数回の高電圧パルスを印加したときについて、以下
に説明する。 （１）１回目のパルス電圧 １回目のパルス電圧が２つの回路間に２５０Ｖの電圧を
印加したとき、良品部分の電界強度は、２５０Ｖ／０．
０７ｍｍ＝３５７１．４Ｖ／ｍｍ、潜在的短絡部分の電
界強度は２５０Ｖ／０．０３２ｍｍ＝７８１２．５Ｖ／
ｍｍ、回路間の距離が短い分、潜在的短絡部分の電界強
度（７８１２．５Ｖ／ｍｍ）が、強くなる。
【００６１】電界強度と導体を構成する銅の溶解速度は
比例関係にあるため、潜在的短絡部分の銅溶解量は、良
品部分に比較して２．１８倍となる。
比例関係にあるため、潜在的短絡部分の銅溶解量は、良
品部分に比較して２．１８倍となる。
【００６２】また、マイグレーションの長さは、銅の溶
解量に比例する。
解量に比例する。
【００６３】いまここで本発明の検査方法の原理を説明
するために便宜上、良品部分の電界強度３５７１．４Ｖ
／ｍｍにおいて、印加パルス幅０．５ｍｓ（１００００
分の５秒）印加した場合の良品部分のマイグレーション
の長さを、０．００１ｍｍであったとする。
するために便宜上、良品部分の電界強度３５７１．４Ｖ
／ｍｍにおいて、印加パルス幅０．５ｍｓ（１００００
分の５秒）印加した場合の良品部分のマイグレーション
の長さを、０．００１ｍｍであったとする。
【００６４】この場合、潜在的短絡部分のマイグレーシ
ョンの長さは、その２．１８倍の０．００２１８ｍｍと
なる（以下便宜上、少数点以下の有効数字は考慮しない
ものとする）。
ョンの長さは、その２．１８倍の０．００２１８ｍｍと
なる（以下便宜上、少数点以下の有効数字は考慮しない
ものとする）。
【００６５】それぞれの間隙は、次のように狭小・変化
する。
する。
【００６６】良品部分：０．０７００ｍｍ−０．００１
ｍｍ＝０．０６９０ｍｍ潜在的短絡部分：０．０３２０
ｍｍ−０．００２１８ｍｍ＝０．０２９８２ｍｍ （２）２回目のパルス電圧 （１）の場合に狭小・変化した２つの回路間に２５０Ｖ
の電圧を印加したとき（２回目）、良品部分の電界強度
は、２５０Ｖ／０．０６９０ｍｍ＝３６２３．２Ｖ／ｍ
ｍ、潜在的短絡部分の電界強度は、２５０Ｖ／０．０２
９８２ｍｍ＝８３８３．６Ｖ／ｍｍ、潜在的短絡部分の
電界強度（８３８３．６Ｖ／ｍｍ）は、良品部分の電界
強度（３６２３．２Ｖ／ｍｍ）に対してさらに強くな
る。
ｍｍ＝０．０６９０ｍｍ潜在的短絡部分：０．０３２０
ｍｍ−０．００２１８ｍｍ＝０．０２９８２ｍｍ （２）２回目のパルス電圧 （１）の場合に狭小・変化した２つの回路間に２５０Ｖ
の電圧を印加したとき（２回目）、良品部分の電界強度
は、２５０Ｖ／０．０６９０ｍｍ＝３６２３．２Ｖ／ｍ
ｍ、潜在的短絡部分の電界強度は、２５０Ｖ／０．０２
９８２ｍｍ＝８３８３．６Ｖ／ｍｍ、潜在的短絡部分の
電界強度（８３８３．６Ｖ／ｍｍ）は、良品部分の電界
強度（３６２３．２Ｖ／ｍｍ）に対してさらに強くな
る。
【００６７】電界強度と銅溶解速度は比例関係にあるた
め、潜在的短絡部分の溶解量は、良品部分に比較して
２．３１倍となる。
め、潜在的短絡部分の溶解量は、良品部分に比較して
２．３１倍となる。
【００６８】良品部分のマイグレーションの長さを０．
００１０１４ｍｍ（上記（１）の電界強度３５７１．４
Ｖ／ｍｍにおけるマイグレーション長さ０．００１ｍｍ
に対する比）とすると、潜在的短絡部分はその２．３１
倍の０．００２３４２ｍｍとなる。
００１０１４ｍｍ（上記（１）の電界強度３５７１．４
Ｖ／ｍｍにおけるマイグレーション長さ０．００１ｍｍ
に対する比）とすると、潜在的短絡部分はその２．３１
倍の０．００２３４２ｍｍとなる。
【００６９】それぞれの間隙は、次のようにさらに狭小
・変化する。
・変化する。
【００７０】良品部分：０．０６９ｍｍ−０．００１０
１４ｍｍ＝０．０６７９８ｍｍ、潜在的短絡部分：０．
０２９８２ｍｍ−０．００２３４２ｍｍ＝０．０２７４
８ｍｍ （３）３回目のパルス電圧 （２）の場合にさらに狭小・変化した２つの回路間に２
５０Ｖの電圧を印加したとき（３回目）、良品部分の電
界強度は、２５０Ｖ／０．０６７９８ｍｍ＝３６７７．
５Ｖ／ｍｍ、潜在的短絡部分の電界強度は、２５０Ｖ／
０．０２７４８ｍｍ＝９０９７．５Ｖ／ｍｍ、潜在的短
絡部分の電界強度（９０９７．５Ｖ／ｍｍ）は、良品部
分の電界強度（３６７７．５Ｖ／ｍｍ）に対してさらに
強くなる。
１４ｍｍ＝０．０６７９８ｍｍ、潜在的短絡部分：０．
０２９８２ｍｍ−０．００２３４２ｍｍ＝０．０２７４
８ｍｍ （３）３回目のパルス電圧 （２）の場合にさらに狭小・変化した２つの回路間に２
５０Ｖの電圧を印加したとき（３回目）、良品部分の電
界強度は、２５０Ｖ／０．０６７９８ｍｍ＝３６７７．
５Ｖ／ｍｍ、潜在的短絡部分の電界強度は、２５０Ｖ／
０．０２７４８ｍｍ＝９０９７．５Ｖ／ｍｍ、潜在的短
絡部分の電界強度（９０９７．５Ｖ／ｍｍ）は、良品部
分の電界強度（３６７７．５Ｖ／ｍｍ）に対してさらに
強くなる。
【００７１】電界強度と銅溶解速度は比例関係にあるた
め、潜在的短絡部分の溶解量は、良品部分に比較して
２．４７倍となる。
め、潜在的短絡部分の溶解量は、良品部分に比較して
２．４７倍となる。
【００７２】良品部分のマイグレーションの長さを０．
００１０２９ｍｍ（上記（１）の電界強度３５７１．４
Ｖ／ｍｍにおけるマイグレーション長さ０．００１ｍｍ
に対する比）とすると、潜在的短絡部分は、その２．４
７倍の０．００２５４２ｍｍとなり、それぞれの間隙
は、次のようにさらに狭小・変化する。
００１０２９ｍｍ（上記（１）の電界強度３５７１．４
Ｖ／ｍｍにおけるマイグレーション長さ０．００１ｍｍ
に対する比）とすると、潜在的短絡部分は、その２．４
７倍の０．００２５４２ｍｍとなり、それぞれの間隙
は、次のようにさらに狭小・変化する。
【００７３】良品部分：０．０６７９８ｍｍ−０．００
１０２９ｍｍ＝０．０６６９５ｍｍ、潜在的短絡部分：
０．０２７４８ｍｍ−０．００２５４７ｍｍ＝０．０２
４９３ｍｍ （４）４回目のパルス電圧 （３）の場合にさらに狭小・変化した２つの回路間に２
５０Ｖの電圧を印加したとき（４回目）、良品部分の電
界強度は、２５０Ｖ／０．０６６９５ｍｍ＝３７３４．
１Ｖ／ｍｍ、潜在的短絡部分の電界強度は、２５０Ｖ／
０．０２４９３ｍｍ＝１００２８．１Ｖ／ｍｍ、潜在的
短絡部分の電界強度（１００２８．１Ｖ／ｍｍ）は、良
品部分の電界強度（３７３４．１Ｖ／ｍｍ）に対してさ
らに強くなる。
１０２９ｍｍ＝０．０６６９５ｍｍ、潜在的短絡部分：
０．０２７４８ｍｍ−０．００２５４７ｍｍ＝０．０２
４９３ｍｍ （４）４回目のパルス電圧 （３）の場合にさらに狭小・変化した２つの回路間に２
５０Ｖの電圧を印加したとき（４回目）、良品部分の電
界強度は、２５０Ｖ／０．０６６９５ｍｍ＝３７３４．
１Ｖ／ｍｍ、潜在的短絡部分の電界強度は、２５０Ｖ／
０．０２４９３ｍｍ＝１００２８．１Ｖ／ｍｍ、潜在的
短絡部分の電界強度（１００２８．１Ｖ／ｍｍ）は、良
品部分の電界強度（３７３４．１Ｖ／ｍｍ）に対してさ
らに強くなる。
【００７４】電界強度と銅溶解速度は比例関係にあるた
め、不良部分の溶解量は、良品部分に比較して２．６８
倍となる。
め、不良部分の溶解量は、良品部分に比較して２．６８
倍となる。
【００７５】良品部分のマイグレーションの長さを０．
００１０４５ｍｍ（上記（１）の電界強度３５７１．４
Ｖ／ｍｍにおけるマイグレーション長さ０．００１ｍｍ
に対する比）とすると、潜在的短絡部分は、その２．６
８倍の０．００２８００ｍｍとなり、それぞれの間隙
は、次のようにさらに狭小・変化する。
００１０４５ｍｍ（上記（１）の電界強度３５７１．４
Ｖ／ｍｍにおけるマイグレーション長さ０．００１ｍｍ
に対する比）とすると、潜在的短絡部分は、その２．６
８倍の０．００２８００ｍｍとなり、それぞれの間隙
は、次のようにさらに狭小・変化する。
【００７６】良品部分：０．０６６９５ｍｍ−０．００
１０４５ｍｍ＝０．０６５９１ｍｍ、潜在的短絡部分：
０．０２４９３ｍｍ−０．００２８００ｍｍ＝０．０２
２１３ｍｍ （５）５回目のパルス電圧 （４）の場合にさらに狭小・変化した２つの回路間に２
５０Ｖの電圧を印加したとき（５回目）、良品部分の電
界強度は、２５０Ｖ／０．０６５９１ｍｍ＝３７９３．
１Ｖ／ｍｍ、潜在的短絡部分の電界強度は、２５０Ｖ／
０．０２２１３ｍｍ＝１１２９６．９Ｖ／ｍｍ、潜在的
短絡部分の電界強度（１１２９６．９Ｖ／ｍｍ）は、良
品部分の電界強度（３７９３．１Ｖ／ｍｍ）に対してさ
らに強くなる。
１０４５ｍｍ＝０．０６５９１ｍｍ、潜在的短絡部分：
０．０２４９３ｍｍ−０．００２８００ｍｍ＝０．０２
２１３ｍｍ （５）５回目のパルス電圧 （４）の場合にさらに狭小・変化した２つの回路間に２
５０Ｖの電圧を印加したとき（５回目）、良品部分の電
界強度は、２５０Ｖ／０．０６５９１ｍｍ＝３７９３．
１Ｖ／ｍｍ、潜在的短絡部分の電界強度は、２５０Ｖ／
０．０２２１３ｍｍ＝１１２９６．９Ｖ／ｍｍ、潜在的
短絡部分の電界強度（１１２９６．９Ｖ／ｍｍ）は、良
品部分の電界強度（３７９３．１Ｖ／ｍｍ）に対してさ
らに強くなる。
【００７７】電界強度と銅溶解速度は比例関係にあるた
め、潜在的短絡部分の溶解量は、良品部分に比較して
２．９８倍となる。
め、潜在的短絡部分の溶解量は、良品部分に比較して
２．９８倍となる。
【００７８】良品部分のマイグレーションの長さを０．
００１０６２ｍｍ（上記（１）の電界強度３５７１．４
Ｖ／ｍｍにおけるマイグレーション長さ０．００１ｍｍ
に対する比）とすると、潜在的短絡部分は、その２．９
８倍の０．００３１６３ｍｍとなり、それぞれの間隙
は、次のようにさらに狭小・変化する。
００１０６２ｍｍ（上記（１）の電界強度３５７１．４
Ｖ／ｍｍにおけるマイグレーション長さ０．００１ｍｍ
に対する比）とすると、潜在的短絡部分は、その２．９
８倍の０．００３１６３ｍｍとなり、それぞれの間隙
は、次のようにさらに狭小・変化する。
【００７９】良品部分：０．０６５９１ｍｍ−０．００
１０６２ｍｍ＝０．０６４８５ｍｍ、 潜在的短絡部分：０．０２２２１３ｍｍ−０．００３１
６３ｍｍ＝０．０１８９６ｍｍ 以上の１回目のパルスから５回目のパルスに至る回路間
の間隔は、良品部分が、０．０７ｍｍ−０．０４６４８
５ｍｍ＝０．００５１５ｍｍ、潜在的短絡部分が、０．
０３２ｍｍ−０．０１８９６ｍｍ＝０．０１３０４ｍｍ
狭くなっている。
１０６２ｍｍ＝０．０６４８５ｍｍ、 潜在的短絡部分：０．０２２２１３ｍｍ−０．００３１
６３ｍｍ＝０．０１８９６ｍｍ 以上の１回目のパルスから５回目のパルスに至る回路間
の間隔は、良品部分が、０．０７ｍｍ−０．０４６４８
５ｍｍ＝０．００５１５ｍｍ、潜在的短絡部分が、０．
０３２ｍｍ−０．０１８９６ｍｍ＝０．０１３０４ｍｍ
狭くなっている。
【００８０】このことから判明することは、潜在的短絡
部分のマイグレーションによる銅の溶解量は、良品部分
に比較して、級数倍的に増えていく。
部分のマイグレーションによる銅の溶解量は、良品部分
に比較して、級数倍的に増えていく。
【００８１】その結果、潜在的短絡部分のマイグレーシ
ョンの進行は、良品部分に比較してパルス電圧が印加す
る毎に速くなり、導体間隙が加算級数的に狭くなってい
くため、電界強度も同様に上昇していく。
ョンの進行は、良品部分に比較してパルス電圧が印加す
る毎に速くなり、導体間隙が加算級数的に狭くなってい
くため、電界強度も同様に上昇していく。
【００８２】そして、このパルス電圧を複数回印加する
ことによって絶縁劣化が促進され、ついには短絡に至
る。
ことによって絶縁劣化が促進され、ついには短絡に至
る。
【００８３】上記の５回目のパルスの後、２００Ｖの直
流電圧を回路間にかけると、潜在的短絡部分の絶縁抵抗
は、１００ＭΩ以下となり、短絡しかかり品として除か
れる。
流電圧を回路間にかけると、潜在的短絡部分の絶縁抵抗
は、１００ＭΩ以下となり、短絡しかかり品として除か
れる。
【００８４】なお本発明の原理の説明において、銅マイ
グレーションの長さは電界強度が強くなるにしたがって
便宜上、比較的に増えるものとして説明したが、実際的
には直線的に増えるものではない。
グレーションの長さは電界強度が強くなるにしたがって
便宜上、比較的に増えるものとして説明したが、実際的
には直線的に増えるものではない。
【００８５】これはマイグレーションとして溶解した銅
量は電界強度に比例したとしても、銅の粒子の大きさや
数、あるいは析出物の形状や密度によって抵抗値に差が
生じるためである。
量は電界強度に比例したとしても、銅の粒子の大きさや
数、あるいは析出物の形状や密度によって抵抗値に差が
生じるためである。
【００８６】但し、潜在的短絡部分のマイグレーション
の進行は、良品部分に比較してパルス電圧が印加する毎
に速くなり、導体間隙が加算級数的に狭くなることにお
いては原理的に変わりはない。
の進行は、良品部分に比較してパルス電圧が印加する毎
に速くなり、導体間隙が加算級数的に狭くなることにお
いては原理的に変わりはない。
【００８７】また本発明の高電圧パルスとして、具体的
には１５０〜５００Ｖ、本実施の形態では２５０Ｖのパ
ルス電圧を印加し、電流を流すことは、被検査パターン
に瞬間的に高い電気エネルギーを加えることであり、プ
リント配線板にとって決して好ましいものではない。
には１５０〜５００Ｖ、本実施の形態では２５０Ｖのパ
ルス電圧を印加し、電流を流すことは、被検査パターン
に瞬間的に高い電気エネルギーを加えることであり、プ
リント配線板にとって決して好ましいものではない。
【００８８】すなわち、図３に示した被検査用の多層の
プリント配線板の被検査パターンとしてのランド１２は
細線であり、導体の厚みも比較的薄いものである。この
ような、被検査パターンとしてのランド１２に２５０Ｖ
のパルス電圧を長時間印加すると、検査プローブに当接
している部分に熱的衝撃を与えてしまい、ランド１２や
その周辺の絶縁基材１３を破壊してしまう可能性があ
る。
プリント配線板の被検査パターンとしてのランド１２は
細線であり、導体の厚みも比較的薄いものである。この
ような、被検査パターンとしてのランド１２に２５０Ｖ
のパルス電圧を長時間印加すると、検査プローブに当接
している部分に熱的衝撃を与えてしまい、ランド１２や
その周辺の絶縁基材１３を破壊してしまう可能性があ
る。
【００８９】そこで、２５０Ｖのパルス電圧において、
確認実験上有効であった印加パルス幅は、０．３ｍｓ〜
０．９ｍｓの範囲であり、本実施の形態においては、
０．５ｍｓ（１００００分の５秒）を採用した。
確認実験上有効であった印加パルス幅は、０．３ｍｓ〜
０．９ｍｓの範囲であり、本実施の形態においては、
０．５ｍｓ（１００００分の５秒）を採用した。
【００９０】０．３ｍｓ以下の場合、マイグレーション
の発生が小さく、絶縁劣化を進めることにおいては、非
効率である。また０．９ｍｓ以上の場合は、マイグレー
ションの発生が大きく、良品部品においても絶縁劣化を
進めてしまう可能がある。
の発生が小さく、絶縁劣化を進めることにおいては、非
効率である。また０．９ｍｓ以上の場合は、マイグレー
ションの発生が大きく、良品部品においても絶縁劣化を
進めてしまう可能がある。
【００９１】さらに、パルス電圧を５００Ｖ以上にする
と、印加パルス幅を極小（０．０１ｍｓ以下）に設定し
ても高電圧による絶縁破壊や、接触抵抗の熱によるラン
ドパターンの焼損を発生する可能性がある。
と、印加パルス幅を極小（０．０１ｍｓ以下）に設定し
ても高電圧による絶縁破壊や、接触抵抗の熱によるラン
ドパターンの焼損を発生する可能性がある。
【００９２】一方、パルス電圧を１５０Ｖ以下にする
と、絶縁劣化の効果が低下し、検査効率が悪く、潜在的
短絡を見逃してしまう可能性がある。
と、絶縁劣化の効果が低下し、検査効率が悪く、潜在的
短絡を見逃してしまう可能性がある。
【００９３】なお、本発明は、２つの回路の交互に直流
電圧を印加して絶縁劣化を促進の場合を示したが、２つ
の回路に交流電圧を印加した場合においても同様の効果
が得られる。但しこの場合、交流電源の周波数、各周波
数を考慮して電圧を設定するものとする。
電圧を印加して絶縁劣化を促進の場合を示したが、２つ
の回路に交流電圧を印加した場合においても同様の効果
が得られる。但しこの場合、交流電源の周波数、各周波
数を考慮して電圧を設定するものとする。
【００９４】導体回路をブラシ研磨することにより発生
する場合がある潜在的短絡（通称ひげショート３ａ，３
ｃという）を検出する場合において、交流電圧を印加す
ると、特に有効である。
する場合がある潜在的短絡（通称ひげショート３ａ，３
ｃという）を検出する場合において、交流電圧を印加す
ると、特に有効である。
【００９５】なお、本実施の形態では印加するパルス電
圧印加後の直流電圧を２００Ｖとしたが、導体の長さ、
絶縁体の種類等により、これに限るものではない。
圧印加後の直流電圧を２００Ｖとしたが、導体の長さ、
絶縁体の種類等により、これに限るものではない。
【００９６】
【発明の効果】以上のように本発明は、２つの導体パタ
ーン間に高電圧パルスを所定時間印加することによっ
て、絶縁劣化を促進させ、潜在的な短絡を発見し、それ
を取り除くことによって電子機器の使用時の信頼性を向
上させることが出来るという効果を有するものである。
ーン間に高電圧パルスを所定時間印加することによっ
て、絶縁劣化を促進させ、潜在的な短絡を発見し、それ
を取り除くことによって電子機器の使用時の信頼性を向
上させることが出来るという効果を有するものである。
【図１】本発明の実施の形態における電気回路の概略図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態における回路間に印
加されるパルス電圧を示す図 （ｂ）本発明の実施の形態における回路間に印加される
パルス電圧を示す図
加されるパルス電圧を示す図 （ｂ）本発明の実施の形態における回路間に印加される
パルス電圧を示す図
【図３】本発明の実施の形態における多層プリント配線
板の断面図
板の断面図
【図４】本発明の実施の形態におけるプリント配線板の
製造プロセスを示す図
製造プロセスを示す図
【図５】本発明の実施の形態における良品部分を示す断
面図
面図
【図６】本発明の実施の形態における不良部分を示す断
面図
面図
【図７】２つの導体パターンにおけるひげショートの発
生を示す図
生を示す図
【図８】２つの導体パターンにおける突起物の状態を示
す図
す図
【図９】２つの導体パターンにおける断線しかかりの状
態を示す図
態を示す図
３ａ，３ｃ ひげショート
３ｂ 突起物
４ａ〜４ｄ 検査対象プローブに接触されたランド部分
５ａ〜５ｄ スイッチ
６ａ，６ｂ グランド（接地）
７ 電圧計
１１ 銅はく
１２ ランド
１３ 絶縁基板
１４ 導通孔
１５ プリプレグ
１６ ＰＥＴフィルム
１７ 導電性ペースト
─────────────────────────────────────────────────────
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(72)発明者 田中 義明
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 笹木 満紀子
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 2G014 AA03 AA13 AA17 AB59 AC10
5E317 AA11 AA24 BB01 BB12 BB14
CC25 GG20
Claims (15)
- 【請求項１】 プリント配線板の少なくとも２つの導体
パターン間に所定のパルス幅を有するパルス電圧を複数
回印加する工程と、前記導体パターン間に直流電圧を印
加する工程を備えたプリント配線板の検査方法。 - 【請求項２】 パルス電圧は２つの導体パターンに交互
に直流電圧を印加することを特徴とする請求項１に記載
のプリント配線板の検査方法。 - 【請求項３】 パルス電圧は２つの導体パターンに交流
電圧を印加することを特徴とする請求項１に記載のプリ
ント配線板の検査方法。 - 【請求項４】 パルス電圧は、１５０〜５００Ｖである
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の検
査方法。 - 【請求項５】 所定のパルス幅は、０．３ｍｓ〜０．９
ｍｓであることを特徴とする請求項１に記載のプリント
配線板の検査方法。 - 【請求項６】 導通の有無を確認する工程は、絶縁抵抗
値を判定基準とするものであって、前記絶縁抵抗値は
１．０×１０7Ω以下であることを特徴とする請求項１
に記載のプリント配線板の検査方法。 - 【請求項７】 導体パターン間の間隔は少なくとも０．
０４ｍｍであり、前記導体パターン間には前記間隔の２
０％以上の突起状導体が存在していることを特徴とする
請求項１に記載のプリント配線板の検査方法。 - 【請求項８】 パルス電圧は２５０Ｖであり、所定のパ
ルス幅は０．５ｍｓであり、パルス電圧を印加する回数
は５回以上であることを特徴とする請求項７に記載のプ
リント配線板の検査方法。 - 【請求項９】 ２つの導体パターン間の少なくとも一方
は、接続ランドであることを特徴とする請求項１に記載
のプリント配線板の検査方法。 - 【請求項１０】 接続ランド直下は導通孔が設けられ、
前記導通孔は貫通孔に導電性ペーストを充填硬化して形
成されていることを特徴とする請求項９に記載のプリン
ト配線板の検査方法。 - 【請求項１１】 貫通孔はシート状の樹脂含浸基材の両
面にＰＥＴフィルムを貼付けた後、レーザー加工にて形
成したことを特徴とする請求項１０に記載のプリント配
線板の検査方法。 - 【請求項１２】 導電性ペーストは銀粉または銅粉を含
有していることを特徴とする請求項１０に記載のプリン
ト配線板の検査方法。 - 【請求項１３】 プリント配線板上の検査パターンと同
位置に設けられた複数の検査用端子のうち、少なくとも
２つの端子を１組とし、２つの端子間にパルス電圧を発
生手段と、前記パルス電圧を停止する手段と、前記２つ
の端子間に一定電圧を印加する手段と、前記２つの端子
間の抵抗値を検出する手段を備えたプリント配線板の検
査装置。 - 【請求項１４】 ２つの端子間にパルス電圧を発生手段
は、２つの端子間の交互にパルス電圧を発生することを
特徴とする請求項１３に記載のプリント配線板の検査装
置。 - 【請求項１５】 ２つの端子間の抵抗値を検出する手段
を、２つの端子間の電流値を検知する手段に置き換える
ことを特徴とする請求項１３に記載のプリント配線板の
検査装置。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002102346A JP3835333B2 (ja) | 2002-04-04 | 2002-04-04 | プリント配線板の検査方法と検査装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2002102346A JP3835333B2 (ja) | 2002-04-04 | 2002-04-04 | プリント配線板の検査方法と検査装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003294802A true JP2003294802A (ja) | 2003-10-15 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3835333B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005257568A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電子部品実装用プリント配線板の電気検査方法および電気検査装置ならびにコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
| JP2006253586A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Kobe Steel Ltd | 電気配線対あるいは電極対の配置方法 |
| JP2007212372A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の電気検査方法 |
| JP2009200205A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Panasonic Corp | 回路基板、回路基板の検査方法および回路基板の製造方法 |
| KR101077399B1 (ko) | 2010-07-09 | 2011-10-26 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 검사 방법 |
-
2002
- 2002-04-04 JP JP2002102346A patent/JP3835333B2/ja not_active Expired - Fee Related
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