JP2003295013A - 単心分離型光ファイバテープ心線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光ファイバ素線を損傷することなく単心分離
させることのできる単心分離型光ファイバテープ心線を
提供する。 【解決手段】 本発明の単心分離型光ファイバテープ心
線１は、４本の光ファイバ素線２ａ〜２ｄを横一列に配
置し、その全体を紫外線硬化樹脂の連結樹脂被覆層４で
被覆してなる光ファイバテープ心線であって、４本の光
ファイバ素線２ａ〜２ｄのうち、接触した２本の光ファ
イバ素線２ｂ，２ｃは、連結樹脂被覆層４よりも脆い一
括樹脂被覆層３によって被覆されて、光ファイバ素線２
ａ，２ｄとの間に間隔を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバテープ
心線に関し、さらに詳しくは、４本の光ファイバ素線を
横一列に配置し、その全体を紫外線硬化樹脂の連結樹脂
被覆層で被覆してなる単心分離型光ファイバテープ心線
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光通信用の光ファイバを配設する際、多
数の光ファイバをまとめて取り扱うことができるよう
に、複数本の光ファイバ素線を横一列に並べた状態で樹
脂被覆した光ファイバテープ心線が広く用いられてい
る。現在、一般的に用いられている光ファイバテープ心
線は、一体に樹脂被覆された素線数が２〜１２心のもの
である。

【０００３】図４に、従来用いられている４心の光ファ
イバテープ心線５１を示す。光ファイバテープ心線５１
は、ガラス体の光ファイバを紫外線硬化樹脂によって被
覆した光ファイバ素線５２ａ〜５２ｄを横一列に接触し
て配置し、その全体を連結樹脂被覆層５３によって被覆
してテープ状に形成したものである。通常、連結樹脂被
覆層５３には、ウレタンアクリレート系の紫外線硬化樹
脂が用いられている。

【０００４】また、光ファイバテープ心線５１の標準的
な形状は、ＪＩＳ等によって規定されている。テープ幅
Ｗは、光ファイバ素線５２ａ〜５２ｄの外径０．２５ｍ
ｍを基調として、この心数分の幅に連結樹脂被覆層５３
の両側の厚さの合計０．１ｍｍを加えた値である。光フ
ァイバ素線間のピッチｄは０．２５ｍｍであり、それぞ
れ隣接した素線間で接触するように配置される。また、
テープ厚さｈは、０．２５〜０．４０ｍｍの範囲で０．
０５ｍｍ毎の寸法が規定されている。図４に示したよう
な４心の光ファイバテープ心線５１の場合、規定のテー
プ厚さｈを０．４０ｍｍとすると、寸法公差を含めて、
テープ幅Ｗは１．０５〜１．２０ｍｍ、テープ厚さｈは
０．３６〜０．４１ｍｍのものが実用化されている。

【０００５】また、光ファイバテープ心線は、その末端
において光通信用機器等に接続するために、一体化され
た複数本の光ファイバ素線を単心に分離させることがあ
る。

【０００６】上述した光ファイバテープ心線５１におけ
る単心分離の方法について一例を説明する。まず、光フ
ァイバ素線５２ｂと５２ｃの間で分離させる。図５に示
すように、光ファイバテープ心線５１の長手方向の端部
で、光ファイバ素線５２ｂと５２ｃの間の連結樹脂被覆
層５３に対してその厚さ方向の両側から分割工具の刃を
差し入れて切り込み５４を形成する。そして、この切り
込み５４から、光ファイバテープ心線５１の長手方向に
向かって光ファイバ素線５２ｂと５２ｃの間を離反させ
るように引き裂いて分離させる。次に、光ファイバ素線
５２ｂと５２ｃの間で分離させた手順と同様にして、光
ファイバ素線５２ａと５２ｂの間、光ファイバ素線５２
ｃと５２ｄの間を分離させて、光ファイバ素線５２ａ〜
５２ｄをそれぞれ単心に分離させる。単心分離の他の方
法としては、剪断用の分割工具を用いて、分離させるべ
き光ファイバ素線間の連結樹脂被覆層に、光ファイバテ
ープ心線の厚さ方向の剪断力をかけて連結樹脂被覆層を
剪断させるものが挙げられる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、単心分離を
行う際には、連結樹脂被覆層に対して光ファイバ素線同
士が接触している箇所の近傍まで切り込みを深く設ける
必要がある。切り込みや剪断を行う際には、分割工具に
対して光ファイバテープ心線の位置決めを行うが、分割
工具と光ファイバテープ心線とのクリアランスや、光フ
ァイバテープ心線の寸法公差によって、切り込みや剪断
を行う位置がテープの幅方向にずれてしまうことがあ
る。例えば、上述した４心の光ファイバテープ心線５１
の場合、最大で２０μｍの位置ずれが発生してしまうこ
とがある。従来の光ファイバテープ心線は、光ファイバ
素線が互いに接触するように形成されているので、切り
込みや剪断を行う位置がずれた場合、光ファイバ素線の
外被を損傷してしまうという問題があった。光ファイバ
素線の外被を損傷してしまうと、光ファイバ素線の引張
り強度が低下し、張力が発生した場合に切断されてしま
うという問題を抱えていた。例えば、従来の光ファイバ
テープ心線では、単心分離を行った光ファイバ素線のう
ち、約３０％の割合で外被の損傷による強度低下が発生
していた。

【０００８】本発明は上記の課題を解決するためになさ
れたものであり、光ファイバ素線を損傷することなく単
心分離させることのできる単心分離型光ファイバテープ
心線を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の請求項１に係る単心分離型光ファイバテープ
心線は、４本の光ファイバ素線を横一列に配置し、その
全体を紫外線硬化樹脂の連結樹脂被覆層で被覆してなる
光ファイバテープ心線であって、４本の光ファイバ素線
のうち、接触した２本の光ファイバ素線は、連結樹脂被
覆層よりも脆い一括樹脂被覆層によって被覆されて、他
の少なくとも１本の光ファイバ素線との間に間隔を有す
ることを特徴とする。

【００１０】請求項１に記載の単心分離型光ファイバテ
ープ心線によれば、４本の光ファイバ素線のうち、接触
した２本の光ファイバ素線は、他の光ファイバ素線との
間に間隔を有しているので、接触した２本と他の素線と
の間で分離を行う際に分割工具の位置ずれが発生して
も、光ファイバ素線の外被を損傷してしまうことを防止
できる。さらに、接触した２本の光ファイバ素線は、連
結樹脂被覆層よりも脆い一括樹脂被覆層によって被覆さ
れている。したがって、切り込みを形成して分離を行う
場合には、連結樹脂被覆層のみを切り込みによって破断
させればよいので、切り込みの深さを従来に比べ浅くす
ることができる。これにより、分割工具の位置ずれによ
って分割工具の刃が光ファイバ素線の外被に達してしま
うことを効果的に防ぐことができる。また、接触した２
本の光ファイバ素線が他の素線と分離した後は、連結樹
脂被覆層が一括樹脂被覆層から容易に剥がれて、さらに
手などによって一括樹脂被覆層に外力を加えることによ
って一括樹脂被覆層を破壊することができる。したがっ
て、接触した２本の光ファイバ素線から一括樹脂被覆層
を容易に除去して、一括樹脂被覆層に被覆された２本の
光ファイバ素線を分離させることができる。

【００１１】また、上記目的を達成するための本発明の
請求項２に係る単心分離型光ファイバテープ心線は、請
求項１に記載の単心分離型光ファイバテープ心線であっ
て、一括樹脂被覆層によって被覆された２本の光ファイ
バ素線は、４本の光ファイバ素線のうち、内側に配置さ
れた２本の光ファイバ素線であることを特徴とする。

【００１２】請求項２に記載の単心分離型光ファイバテ
ープ心線によれば、４本の光ファイバ素線のうち、内側
に配置された２本の光ファイバ素線が一括樹脂被覆層に
よって被覆されている。したがって、連結樹脂被覆層の
紫外線硬化樹脂より脆い材質である一括樹脂被覆層の樹
脂の量を少なく抑えて、光ファイバテープ心線の強度の
低下を抑制することができる。例えば、４本の光ファイ
バ素線のうち、一方端側の２心と、他方端側の２心をそ
れぞれ一括樹脂被覆層にて被覆した場合に比べて、一括
樹脂被覆層の樹脂の量を少なくすることができる。

【００１３】また、上記目的を達成するための本発明の
請求項３に係る単心分離型光ファイバテープ心線は、請
求項２に記載の単心分離型光ファイバテープ心線であっ
て、一括樹脂被覆層によって被覆され、かつ内側に配置
された２本の光ファイバ素線と、他の２本の光ファイバ
素線との間にそれぞれ間隔が設けられていることを特徴
とする。

【００１４】請求項３に記載の単心分離型光ファイバテ
ープ心線によれば、一括樹脂被覆層によって被覆され、
かつ内側に配置された２本の光ファイバ素線と、他の２
本の光ファイバ素線との間にそれぞれ間隔が設けられて
いるので、接触した２本と他の素線との間で分離を行う
際に分割工具の位置ずれが発生しても、光ファイバ素線
の外被を損傷してしまうことを防止できる。

【００１５】また、好ましくは、請求項１に記載の単心
分離型光ファイバテープ心線において示した一括樹脂被
覆層の材質は、請求項４に記載したようにシリコン樹脂
であると良い。シリコン樹脂は、通常の連結樹脂被覆層
に用いられるウレタンアクリレート系の紫外線硬化樹脂
よりも脆い性質を示すが、この脆さはシリコン樹脂に添
加する添加剤によって調整が可能であり、より好ましく
は、手指によって容易に破壊できる程度の脆さであると
良い。

【００１６】また、好ましくは、請求項１または３に記
載の単心分離型光ファイバテープ心線において示した間
隔は、２０〜７０μｍの範囲で設けられていると良い。
間隔が２０μｍよりも小さいと、単心分離を行う際に、
従来のように光ファイバ素線を損傷するおそれがある。
また、間隔が７０μｍを超えると、他の光ファイバテー
プ心線、例えば従来の光ファイバテープ心線との接続に
際して、接続する素線間で中心軸が一致せず、光の伝送
率の低下を招くおそれがある。

【００１７】また、好ましくは、上記光ファイバ素線
は、波長１．３μｍにおけるピーターマン−Ｉ（Peterm
ann−Ｉ）の定義によるモードフィールド径が６μｍ以
上であり、波長１．５５μｍにおけるPetermann−Ｉの
定義によるモードフィールド径が８μｍ以下であり、波
長１．３μｍにおける波長分散の絶対値が１２ｐｓ／ｎ
ｍ／ｋｍ以下であり、波長１．５５μｍにおける波長分
散の絶対値が１２ｐｓ／ｎｍ／ｋｍ以下であり、ケーブ
ルカットオフ波長が１．２６μｍ以下であると良い。こ
のような構成の光ファイバ素線を用いた光ファイバテー
プ心線は、単心分離を行う際に光ファイバ素線を小さい
曲げ直径で曲げた場合でも、その曲げ箇所で１．０ｄＢ
以上の曲げ損失を生じにくい。したがって、単心分離を
行う際の伝送損失の増加を防止して、光伝送特性を高い
レベルで保証することができる。

【００１８】また、好ましくは、上記光ファイバ素線
は、プルーフレベルが１．２％以上の引張強度試験を経
た光ファイバ素線であると良い。このような光ファイバ
素線は、５０Ｎの張力が付加された場合でも破断を起こ
しにくい強度が保証されるため、単心分離を行うことに
よって光ファイバ素線の機械的強度を低下させてしまう
ことがない。

【００１９】また、好ましくは、上記光ファイバ素線の
クラッド部の外径が６０〜１００μｍであると良い。さ
らに、上記光ファイバ素線の外径が２００μｍ以下であ
ると良い。このような光ファイバ素線を用いると、光フ
ァイバテープ心線の幅や厚さを小さくすることができ
る。また、小さな光ファイバテープ心線を光ファイバケ
ーブルに収容すれば、光ファイバケーブルの外径を小さ
くすることが可能である。さらに、光ファイバケーブル
を軽量にすることができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る単心分離型光
ファイバテープ心線の実施の形態を図１〜図３に基づい
て説明する。図１は本発明の単心分離型光ファイバテー
プ心線の第１実施形態を示す断面図であり、（ａ）は分
離作業前の状態を示す断面図、（ｂ）は連結樹脂被覆層
に切り込みを入れた状態を示す断面図、（ｃ）は４本の
うち両端の２本をそれぞれ分離させた状態を示す断面
図、（ｄ）は分離した２本の光ファイバ素線から連結樹
脂被覆層を除去する際の状態を示す断面図である。図２
は、図１における光ファイバ素線の波長分散特性を示す
グラフである。また、図３は、本発明の単心分離型光フ
ァイバテープ心線の第２実施形態を示す断面図であり、
（ａ）は分離作業前の状態を示す断面図、（ｂ）は連結
樹脂被覆層に切り込みを入れた状態を示す断面図であ
る。

【００２１】（第１実施形態）まず、本発明の単心分離
型光ファイバテープ心線の第１実施形態について説明す
る。図１（ａ）に示すように、本実施形態の単心分離型
光ファイバテープ心線１は、ガラス体の光ファイバを紫
外線硬化樹脂によって被覆した４本の光ファイバ素線２
ａ〜２ｄを横一列に配置し、樹脂にてテープ状に被覆し
たものである。４本の光ファイバ素線２ａ〜２ｄのう
ち、内側に配置された２本の光ファイバ素線２ｂ，２ｃ
を、互いに接触させた状態で一括樹脂被覆層３にて被覆
し、さらに、外側の光ファイバ素線２ａ，２ｄを一括樹
脂被覆層３に接触させた状態で、４本の素線２ａ〜２ｄ
の全体を連結樹脂被覆層４にて被覆している。

【００２２】このように、光ファイバ素線２ａと２ｂの
間、及び２ｃと２ｄの間には、それぞれ一括樹脂被覆層
３が介在しており、間隔Ｄ１が設けられている。この間
隔Ｄ１は、２０〜７０μｍの範囲で設けられている。ま
た、従来のテープ心線の寸法と整合性を図るため、テー
プ幅が１．２０ｍｍを超えないように間隔Ｄ１を設定す
る。

【００２３】また、連結樹脂被覆層４はウレタンアクリ
レート紫外線硬化樹脂であり、ヤング率は６００〜１２
００Ｍｐａである。そして、一括樹脂被覆層３は、連結
樹脂被覆層４よりもヤング率が低く、手指によって容易
に破壊できる程度の脆さを有するシリコン樹脂（ヤング
率：数十ＭＰａ）である。

【００２４】次に、図１を参照して単心分離型光ファイ
バテープ心線１における単心分離の方法について説明す
る。まず、図１（ｂ）に示すように、光ファイバテープ
心線１の長手方向の端部で、光ファイバ素線２ａと２ｂ
の間、及び２ｃと２ｄの間に、連結樹脂被覆層４に対し
てその厚さ方向の両側から分割工具の刃を差し入れて切
り込み５を形成する。その際、切り込み５の深さは、一
括樹脂被覆層３に達して、一括樹脂被覆層３に僅かに入
り込む程度であれば良い。また、上述したように、切り
込み５を形成する箇所には２０μｍ以上の間隔Ｄ１が設
けられているので、分割工具の刃を差し入れる位置がず
れても、光ファイバ素線２ａ〜２ｄの外被を損傷してし
まうことがない。

【００２５】次に、図１（ｃ）に示すように、この切り
込み５から、光ファイバテープ心線１の長手方向に向か
って、光ファイバ素線２ａと２ｄのそれぞれを、光ファ
イバ素線２ｂ及び２ｃから離反させるように引き裂いて
分離させる。このとき、光ファイバ素線２ａの周囲に被
覆された連結樹脂被覆層４ａと、光ファイバ素線２ｄの
周囲に被覆された連結樹脂被覆層４ｄとが、一括樹脂被
覆層３から剥がれて分離する。また、一括樹脂被覆層３
の厚さ方向の両側に被覆された連結樹脂被覆層４ｂ及び
４ｃは、一括樹脂被覆層３から容易に剥がすことができ
る。このように、連結樹脂被覆層４は、一括樹脂被覆層
３との材質の違いによって剥離し易くなっている。

【００２６】さらに、連結樹脂被覆層４ａと連結樹脂被
覆層４ｂでは、光ファイバ素線２ａ及び２ｄが、それぞ
れ接触していた一括樹脂被覆層３から分離したことによ
り、素線露出部６が形成されている。この素線露出部６
では、当然のように、連結樹脂被覆層４ａ及び連結樹脂
被覆層４ｂが長手方向に渡って切断された状態である。
そこで、図１（ｄ）に示すように、連結樹脂被覆層４ａ
及び連結樹脂被覆層４ｂを素線露出部６から外側に向か
って開き、光ファイバ素線２ａ及び２ｄから連結樹脂被
覆層４ａ及び連結樹脂被覆層４ｂを除去する。

【００２７】また、連結樹脂被覆層４が除去された一括
樹脂被覆層３は、手指によって容易に破壊できるので、
例えば厚さ方向の両側から手指で擦り合わせるようにし
て外力を加えて破壊し、光ファイバ素線２ｂ及び２ｃか
ら一括樹脂被覆層３を除去する。これによって光ファイ
バ素線２ｂと２ｃを分離させる。

【００２８】以上説明したように、第１実施形態の光フ
ァイバテープ心線１は、光ファイバ素線２ａ〜２ｄに損
傷を与えることなく単身分離を行うことができる。

【００２９】なお、上記の第１実施形態では、切り込み
５をテープ心線１の厚さ方向の両側から各２カ所に入れ
ているが、切り込み５の数は、両側に各１カ所のみであ
っても良い。すなわち、一括樹脂被覆層３まで達する切
り込み５を入れることによって、連結樹脂被覆層４を破
断して、光ファイバ素線２ａ，２ｂ、及び一括樹脂被覆
層３を分離できれば良い。

【００３０】また、第１実施形態の変形例として、光フ
ァイバ素線２ｂと２ｃを被覆した一括樹脂被覆層３によ
って設けられた間隔Ｄ１を、テープ幅方向のどちらか一
方のみに設ける態様としても良い。例えば、光ファイバ
素線２ｃと２ｄの間に一括樹脂被覆層を殆ど介在させな
いような態様とすることで、一括樹脂被覆層の樹脂の使
用量を極力抑えるものである。これによって、光ファイ
バテープ心線の強度を確保することができる。このよう
な光ファイバテープ心線を単心分離させるには、２０μ
ｍ以上の間隔が設けられた光ファイバ素線２ａと２ｂの
間に切り込みを形成して、光ファイバ素線２ａを分離さ
せる。そして一括樹脂被覆層から連結樹脂被覆層を剥が
して、一括樹脂被覆層ごと光ファイバ素線２ｂと２ｃを
取り出す。光ファイバ素線２ｂと２ｃを取り出した後に
は、光ファイバ素線２ｄの素線露出部が形成されるの
で、ここから光ファイバ素線２ｄの周囲に被覆された連
結樹脂被覆層を剥がす。また、光ファイバ素線２ｂと２
ｃは、一括樹脂被覆層を手指で破壊して分離させる。上
記のように、第１実施形態の光ファイバテープ心線にお
いて間隔Ｄ１が一方のみに設けられた場合でも、光ファ
イバ素線２ａ〜２ｄに損傷を与えることなく単身分離を
行うことができる。

【００３１】また、上記光ファイバ素線２ａ〜２ｄの好
適な形態について説明する。光ファイバ素線２ａ〜２ｄ
は、波長１．５５μｍにおけるPetermann−Ｉの定義に
よるモードフィールド径（ＭＦＤ：Mode Field Diamete
r）が８μｍ以下である。ここで、Petermann−Ｉの定義
によるモードフィールド径は、

【数１】 なる式で定義される。この式(１)中にある変数ｒは、光
ファイバ素線２ａ〜２ｄの光軸からの径方向の距離であ
る。φ（ｒ）は、径方向の光の電界分布であり、光の波
長により異なる。

【００３２】また、この光ファイバ素線２ａ〜２ｄのケ
ーブルカットオフ波長は１．２６μｍ以下である。ケー
ブルカットオフ波長は、２２ｍ長でのＬＰ₁₁モードのカ
ットオフ波長であり、２ｍカットオフ波長より小さい値
である。

【００３３】図２に、光ファイバ素線２ａ〜２ｄの波長
分散特性を示す。光ファイバ素線２ａ〜２ｄは、波長
１．３μｍと波長１．５５μｍとの間に零分散波長を有
しており、波長１．３μｍにおける波長分散の絶対値が
１２ｐｓ／ｎｍ／ｋｍ以下であり、波長１．５５μｍに
おける波長分散の絶対値が１２ｐｓ／ｎｍ／ｋｍ以下で
ある。

【００３４】光ファイバ素線２ａ〜２ｄは、波長１．５
５μｍにおけるモードフィールド径、ケーブルカットオ
フ波長、波長１．３μｍにおける波長分散の絶対値、及
び波長１．５５μｍにおける波長分散の絶対値のそれぞ
れが上記の範囲の値である。このことにより、光ファイ
バ素線２ａ〜２ｄは、波長１．３μｍ帯及び波長１．５
５μｍ帯の双方の波長帯域の信号光を高ビットレートで
伝送することが可能である。また、光ファイバ素線２ａ
〜２ｄは、曲げ損失特性が向上し、単心分離を行う際に
光ファイバ素線を小さい曲げ直径で曲げた場合でも、
１．０ｄＢ以上の曲げ損失を生じにくい。したがって、
単心分離を行う際の伝送損失の増加を防止して、光ファ
イバ素線２ａ〜２ｄの品質を高いレベルで保証すること
ができる。

【００３５】また、光ファイバ素線２ａ〜２ｄは、波長
１．３μｍにおけるPetermann−Ｉの定義によるモード
フィールド径が６μｍ以上であるのが好適である。この
場合は、この光ファイバ素線２ａ〜２ｄは、波長１．３
μｍ帯に零分散波長を有する標準的なシングルモード光
ファイバと融着接続したときに、接続損失が小さい。ま
た、このような光ファイバ素線２ａ〜２ｄ同士を融着接
続したときにも、軸ずれによる接続損失が小さい。

【００３６】また、光ファイバ素線２ａ〜２ｄとして、
プルーフレベルが１．２％以上の引張強度試験を経た光
ファイバ素線を用いることが好ましい。ここでいうプル
ーフとは、製品化する光ファイバ素線の強度の保証であ
り、線引きした光ファイバ素線をボビン等に巻き取る手
前で、その走行ラインに張力印加区間を設けることで引
張強度試験を行うものである。すなわち、張力印加区間
に印加する張力を任意の値に設定することにより、光フ
ァイバ素線の伸び率（％）をプルーフレベルとして設定
することができる。これにより、所望のプルーフレベル
に満たない低強度の光ファイバ素線を破断させて、破断
しない部分のみをボビン等に巻き取って製品とすること
ができる。また、光ファイバ素線の破断強度は、破断強
度（Ｎ）と累積破断確率（％）を変数とするワイブル分
布（図示せず）によって表すことが可能である。１．２
％のプルーフレベルを満たす光ファイバ素線は、５０Ｎ
の張力が付加された場合でも累積破断確率が極めて低
い。単心分離作業によって付加される張力は５０Ｎ以下
であることが推定されるので、１．２％以上のプルーフ
レベルを規定した引張強度試験を行うことによって、単
心分離による光ファイバ素線の機械的強度の低下を防止
することができる。

【００３７】また、第１実施形態の光ファイバテープ心
線１は、上述したように光ファイバ素線２ａ〜２ｄに損
傷を与えることなく容易に単身分離させることができ
る。したがって、光ファイバ素線２ａ〜２ｄの直径を小
さくすることが可能であり、好ましくは、クラッド部の
外径が６０〜１００μｍであると良い。さらに、光ファ
イバ素線の外被を形成する被覆層の外径が２００μｍ以
下であると良い。その場合、光ファイバ素線２ａ〜２ｄ
の直径を小さくすることに伴い、光ファイバテープ心線
の幅や厚さを小さくすることができる。また、小さな光
ファイバテープ心線を光ファイバケーブルに収容すれ
ば、光ファイバケーブルの外径を小さくすることが可能
である。さらに、光ファイバケーブルを軽量にすること
ができる。

【００３８】（第２実施形態）次に、本発明の単心分離
型光ファイバテープ心線の第２実施形態について説明す
る。図３（ａ）に示すように、本実施形態の単心分離型
光ファイバテープ心線１１は、４本の光ファイバ素線の
うち、一方端側の２心と、他方端側の２心をそれぞれ一
括樹脂被覆層にて被覆したものである。すなわち、４本
の光ファイバ素線１２ａ〜１２ｄのうち、一方端側に配
置された２本の光ファイバ素線１２ａ，１２ｂを、互い
に接触させた状態で一括樹脂被覆層１３にて被覆してい
る。また、他方端側に配置された２本の光ファイバ素線
１２ｃ，１２ｄを、互いに接触させた状態で一括樹脂被
覆層１３にて被覆している。さらに、一括樹脂被覆層１
３にて被覆した光ファイバ素線１２ａ，１２ｂと、１２
ｃ，１２ｄを、それぞれの一括樹脂被覆層１３を接触さ
せた状態で、４本の素線１２ａ〜１２ｄの全体を連結樹
脂被覆層４にて被覆している。

【００３９】このように、光ファイバ素線１２ｂと１２
ｃの間には、一括樹脂被覆層１３が介在しており、間隔
Ｄ２が設けられている。この間隔Ｄ２は、２０〜７０μ
ｍの範囲で設けられている。また、従来のテープ心線の
寸法と整合性を図るため、テープ幅が１．２０ｍｍを超
えないように間隔Ｄ２を設定する。

【００４０】また、連結樹脂被覆層１４はウレタンアク
リレート紫外線硬化樹脂であり、ヤング率は６００〜１
２００Ｍｐａである。そして、一括樹脂被覆層１３は、
連結樹脂被覆層１４よりもヤング率が低く、手指によっ
て容易に破壊できる程度の脆さを有するシリコン樹脂
（ヤング率：数十ＭＰａ）である。

【００４１】次に、単心分離型光ファイバテープ心線１
１における単心分離の方法について説明する。図３
（ｂ）に示すように、光ファイバテープ心線１１の長手
方向の端部で、一括樹脂被覆層１３によって間隔が設け
られた光ファイバ素線１２ｂと１２ｃの間に、連結樹脂
被覆層１４に対してその厚さ方向の両側から分割工具の
刃を差し入れて切り込み１５を形成する。その際、切り
込み１５の深さは、一括樹脂被覆層１３に達して、一括
樹脂被覆層１３に僅かに入り込む程度であれば良い。ま
た、上述したように、切り込み１５を形成する箇所には
２０μｍ以上の間隔Ｄ２が設けられているので、分割工
具の刃を差し入れる位置がずれても、光ファイバ素線１
２ｂ及び１２ｃの外被を損傷してしまうことがない。

【００４２】次に、この切り込み１５から、光ファイバ
テープ心線１１の長手方向に向かって、光ファイバ素線
１２ｂと１２ｃを、互いに離反させるように引き裂いて
分離させる。そして、分離して引き裂いた破断面から、
それぞれの連結樹脂被覆層１４を剥がして除去し、一括
樹脂被覆層１３を露出させる。上述したように、一括樹
脂被覆層１３は手指によって容易に破壊できるので、例
えば厚さ方向の両側から手指で擦り合わせるようにして
外力を加えて破壊し、光ファイバ素線１２ａ及び１２ｂ
から一括樹脂被覆層１３を除去する。これによって光フ
ァイバ素線１２ａと１２ｂを分離させる。また、これと
同様にして光ファイバ素線１２ｃ及び１２ｄから一括樹
脂被覆層１３を除去して、光ファイバ素線１２ｃと１２
ｄを分離させる。

【００４３】また、連結樹脂被覆層４が除去された一括
樹脂被覆層３は、手指によって容易に破壊できるので、
例えば厚さ方向の両側から手指で擦り合わせるようにし
て外力を加えて破壊し、光ファイバ素線２ｂ及び２ｃか
ら一括樹脂被覆層３を除去する。これによって光ファイ
バ素線２ｂと２ｃを分離させる。

【００４４】以上説明したように、第２実施形態の光フ
ァイバテープ心線１１は、光ファイバ素線１２ａ〜１２
ｄに損傷を与えることなく単身分離を行うことができ
る。

【００４５】また、第２実施形態の光ファイバ素線１２
ａ〜１２ｄは、第１実施形態において述べた光ファイバ
素線２ａ〜２ｄの好適な形態を採用することができる。

【００４６】なお、上記第１、第２実施形態で述べたよ
うに、連結樹脂被覆層の材質は、通常用いられるウレタ
ンアクリレート系の紫外線硬化樹脂が望ましいが、これ
に限定するものではない。また、一括樹脂被覆層の材質
としてシリコン樹脂を採用しているが、連結樹脂被覆層
より脆い他の樹脂を使用することもできる。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る単心
分離型光ファイバテープ心線によれば、４本の光ファイ
バ素線のうち、接触した２本の光ファイバ素線は、他の
光ファイバ素線との間に間隔を有しているので、接触し
た２本と他の素線との間で分離を行う際に分割工具の位
置ずれが発生しても、光ファイバ素線の外被を損傷して
しまうことを防止できる。さらに、接触した２本の光フ
ァイバ素線は、連結樹脂被覆層よりも脆い一括樹脂被覆
層によって被覆されている。したがって、切り込みを形
成して分離を行う場合には、連結樹脂被覆層のみを切り
込みによって破断させればよいので、切り込みの深さを
従来に比べ浅くすることができる。これにより、分割工
具の位置ずれによって分割工具の刃が光ファイバ素線の
外被に達してしまうことを効果的に防ぐことができる。
また、接触した２本の光ファイバ素線が他の素線と分離
した後は、連結樹脂被覆層が一括樹脂被覆層から容易に
剥がれて、さらに手などによって一括樹脂被覆層に外力
を加えることによって一括樹脂被覆層を破壊することが
できる。したがって、接触した２本の光ファイバ素線か
ら一括樹脂被覆層を容易に除去して、一括樹脂被覆層に
被覆された２本の光ファイバ素線を分離させることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の単心分離型光ファイバテープ心線の第
１実施形態を示す断面図であり、（ａ）は分離作業前の
状態を示す断面図、（ｂ）は連結樹脂被覆層に切り込み
を入れた状態を示す断面図、（ｃ）は４本のうち両端の
２本をそれぞれ分離させた状態を示す断面図、（ｄ）は
分離した２本の光ファイバ素線から連結樹脂被覆層を除
去する際の状態を示す断面図である。

【図２】図１における光ファイバ素線の波長分散特性を
示すグラフである。

【図３】本発明の単心分離型光ファイバテープ心線の第
２実施形態を示す断面図であり、（ａ）は分離作業前の
状態を示す断面図、（ｂ）は連結樹脂被覆層に切り込み
を入れた状態を示す断面図である。

【図４】従来用いられている４心の光ファイバテープ心
線を示す断面図である。

【図５】図４に示した光ファイバテープ心線に切り込み
を入れた状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 単心分離型光ファイバテープ心線（第１実施形
態） ２ａ〜２ｄ 光ファイバ素線 ３ 一括樹脂被覆層 ４ 連結樹脂被覆層 ５ 切り込み ６ 素線露出部 １１ 単心分離型光ファイバテープ心線（第２実施形
態） １２ａ〜１２ｄ 光ファイバ素線 １３ 一括樹脂被覆層 １４ 連結樹脂被覆層 １５ 切り込み Ｄ１，Ｄ２ 間隔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高見 正和 神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友電 気工業株式会社横浜製作所内 Ｆターム(参考） 2H001 BB15 BB19 DD23 KK17 KK22 PP01 2H050 BB04Q BB14S BB33W BC03

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ４本の光ファイバ素線を横一列に配置
   し、その全体を紫外線硬化樹脂の連結樹脂被覆層で被覆
   してなる光ファイバテープ心線であって、 前記４本の光ファイバ素線のうち、接触した２本の光フ
   ァイバ素線は、前記連結樹脂被覆層よりも脆い一括樹脂
   被覆層によって被覆されて、他の少なくとも１本の光フ
   ァイバ素線との間に間隔を有することを特徴とする単心
   分離型光ファイバテープ心線。
2. 【請求項２】 前記一括樹脂被覆層によって被覆された
   前記２本の光ファイバ素線は、前記４本の光ファイバ素
   線のうち、内側に配置された２本の光ファイバ素線であ
   ることを特徴とする請求項１に記載の単心分離型光ファ
   イバテープ心線。
3. 【請求項３】 前記一括樹脂被覆層によって被覆され、
   かつ内側に配置された前記２本の光ファイバ素線と、他
   の２本の光ファイバ素線との間にそれぞれ間隔が設けら
   れていることを特徴とする請求項２に記載の単心分離型
   光ファイバテープ心線。
4. 【請求項４】 前記一括樹脂被覆層の材質は、シリコン
   樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の単心分離
   型光ファイバテープ心線。
5. 【請求項５】 前記間隔は、２０〜７０μｍの範囲で設
   けられていることを特徴とする請求項１または３に記載
   の単心分離型光ファイバテープ心線。
6. 【請求項６】 前記光ファイバ素線は、波長１．３μｍ
   におけるピーターマン−Ｉ（Petermann−Ｉ）の定義に
   よるモードフィールド径が６μｍ以上であり、波長１．
   ５５μｍにおけるPetermann−Ｉの定義によるモードフ
   ィールド径が８μｍ以下であり、波長１．３μｍにおけ
   る波長分散の絶対値が１２ｐｓ／ｎｍ／ｋｍ以下であ
   り、波長１．５５μｍにおける波長分散の絶対値が１２
   ｐｓ／ｎｍ／ｋｍ以下であり、ケーブルカットオフ波長
   が１．２６μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜
   ５のいずれか１項に記載の単心分離型光ファイバテープ
   心線。
7. 【請求項７】 前記光ファイバ素線は、プルーフレベル
   が１．２％以上の引張強度試験を経た光ファイバ素線で
   あることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記
   載の単心分離型光ファイバテープ心線。
8. 【請求項８】 前記光ファイバ素線のクラッド部の外径
   が６０〜１００μｍであることを特徴とする請求項１〜
   ７のいずれか１項に記載の単心分離型光ファイバテープ
   心線。
9. 【請求項９】 前記光ファイバ素線の外径が２００μｍ
   以下であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１
   項に記載の単心分離型光ファイバテープ心線。