JP2004128228A

JP2004128228A - 回路装置の製造方法

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Publication number: JP2004128228A
Application number: JP2002290427A
Authority: JP
Inventors: Eiju Maehara; 前原　栄寿; Junji Sakamoto; 阪本　純次; Akira Usui; 碓氷　旭
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 2002-10-02
Filing date: 2002-10-02
Publication date: 2004-04-22
Also published as: US7093210B2; TWI258796B; TW200406019A; CN1494109A; US20040068703A1

Abstract

【課題】複数の回路素子を絶縁性樹脂で被覆しかつ一体支持してなる回路装置（ＳＩＰあるいはＩＳＢ）を効率的に製造する。
【解決手段】ユーザ端末１０とＩＳＢサーバ１２及びＩＳＢ実装工場１４は通信ネットワークで接続される。ユーザ端末１０から、ユーザが所望するＩＳＢ回路装置が満たすべき条件、例えばＩＳＢの外形サイズや端子情報、回路図ＣＡＤデータなどを入力しＩＳＢサーバ１２に送信する。ＩＳＢサーバ１２は、当該ＩＳＢ回路装置の納期や費用の他、信頼性評価結果をユーザ端末１０に送信する。また、入力された条件に基づきＩＳＢ回路装置を製造するためのマスクデータを作成し、ＩＳＢ実装工場１４に送信する。ＩＳＢ実装工場１４では、ＩＳＢサーバ１２からの製造データを受信し、ＩＳＢ回路装置を製造してユーザに提供する。
【選択図】　　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は回路装置の製造方法、特に回路素子を支持基板なしで絶縁性樹脂により被覆し、かつ支持してなる回路装置（ＳＩＰあるいはＩＳＢ）の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体素子１つをパッケージ化するのではなく、ＩＣやＬＳＩ、チップ抵抗など複数の回路素子を１つのパッケージとしてシステムとして供給する技術が開発されており、ＳＩＰ（Ｓｙｓｔｅｍ　ｉｎ　Ｐａｃｋａｇｅ）あるいはＩＳＢ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｓｙｓｔｅｍ　ｉｎ　Ｂｏａｒｄ）と称されている。システムを１つのパッケージとして提供する技術には、大別してＰＣＢ実装、システムＬＳＩ及びＩＳＢがあり、ＰＣＢ実装は小型軽量化及び高機能化が困難で、システムＬＳＩは小型軽量、高機能化、低消費電力化が可能であるが仕様変更が困難で新規の開発に膨大なコストを要する等の問題点を有する。これに対し、ＩＳＢは小型軽量、低消費電力というシステムＬＳＩの利点を有しつつ、仕様変更にも迅速に対応することができる。すなわち、システムＬＳＩでは複数の機能を集約したＳＯＣチップを形成して基板上に搭載するのに対し、ＩＳＢでは複数のチップを多層配線で接続してシステムを実現しているため、使用する各チップや配線を変更することで仕様変更に柔軟に対応できる。
【０００３】
図１６及び図１７には、ＩＳＢ回路装置の斜視図及び側面図がそれぞれ示されている。ＩＳＢ回路装置においては、ＰＣＢ実装と異なり、複数の回路素子を絶縁樹脂パッケージの中に埋め込み、ＰＣＢ実装におけるプリント基板のような支持基板は存在しない。ＬＳＩベアチップ５２ＡやチップＣＲ５２Ｂ、Ｔｒベアチップ５２ｃ等の回路素子は銅パターンなどの導電路５１上に導電性ペースト５５Ｂにより固着され、絶縁性樹脂５０により被覆されるとともに一体支持される。すなわち、絶縁性樹脂５０は、複数の回路素子を被覆するとともに、回路素子の支持材としても機能する。ＬＳＩベアチップ５２Ａなどは金線ボンディング５５Ａによりワイヤボンディングされ、またＩＳＢ回路装置の裏面側は導電路５１が露出してハンダボール５３が接続される。
【０００４】
図１８〜図２１には、ＩＳＢ回路装置の製造方法が示されている。まず、図１８に示されるように、シート上の導電箔６０を用意し、導電箔６０の上にフォトレジスト（耐エッチングマスク）ＰＲを形成し、導電路５１となる領域を除いた導電箔６０が露出するようにフォトレジストＰＲをパターニングする。
【０００５】
次に、図１９に示されるように、フォトレジストＰＲをマスクとして導電箔６０をエッチングし、分離溝６１を形成する。導電箔６０の厚さは１０μｍから３００μｍ（例えば７０μｍ）とすることができ、分離溝６１の深さは例えば５０μｍとすることができる。エッチングは、例えばウェットエッチングやドライエッチング、レーザによる蒸発などを用いることができる。
【０００６】
次に、図２０に示されるように、分離溝６１が形成された導電箔６０上にＬＳＩ５２ＡやチップＣＲ５２Ｂなどの回路素子を実装する。ベアのＬＳＩチップ５２Ａは導電性ペースト５５Ｂにより固着し、チップＣＲなども半田などのロウ材または導電ペーストで固着する。ＬＳＩ５２Ａの端子は金属細線５５Ａにより配線される。
【０００７】
そして、図２１に示されるように、導電箔６０及び分離溝６１に絶縁性樹脂５０を付着する。絶縁性樹脂５０はエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等であり、トランスファーモールドやインジェクションモールドで形成する。導電箔６０表面に被覆された絶縁性樹脂５０の厚さは、例えば回路素子の最頂部から約１００μｍ程度が被覆されるように調整する。その後、導電箔６０の裏面を化学的または物理的に取り除き、導電路５１として分離する。図２１において、除去により露出される面が点線で示されている。例えば、裏面を研磨装置又は研削装置により３０μｍ程度削ることで分離する。最後に、露出した導電路５１にハンダボールを接続してＩＳＢ回路装置が完成する。図１８〜図２１の工程は自動化され、図１８に示されるマスクパターンを形成するためのマスクデータ及び部品配置データ、並びにワイヤボンディングデータが供給されることで自動的にＩＳＢ回路装置が製造される。
【０００８】
図２２には、他のＩＳＢ回路装置７０が示されている。この回路は、図２２（Ａ）に示されるように、ＴＲ１，ＴＲ２でなるカレントミラー回路とＴＲ３，ＴＲ４からなる差動回路が一体となった回路である。４個のトランジスタチップＴＲ１〜ＴＲ４はＡｕ細線でボンディングされる。また、図２２（Ｃ）に示されるように、Ｚ膜（平面方向よりも厚さ方向の成長が大きい膜）７４が形成されたダイパッド７１及びＺ膜７４が形成されたボンディングパッド７２及びダイパッドやボンディングパッドを配線７３で電気的に接続する。配線７３としては、圧延銅箔を用いることができる。圧延銅箔は熱による反りの繰り返しに対して耐久性を有するため配線の破断を抑制する。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００１−２１７３３８号公報（第６〜第７頁、図１〜図６）
【特許文献２】
特開２００２−９３８４７号公報（第８〜第９頁、図６）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
このようにＩＳＢ回路装置は種々の特長を有するが、従来においては、ＩＳＢ回路装置を欲するユーザ、例えばセットメーカは、所望のＩＳＢが満たすべき仕様を記載した仕様書等をＩＳＢ実装メーカに提供し、ＩＳＢ実装メーカではこの仕様書に基づき回路図やパターン設計、さらにはマスク設計を行い、図１８から図２１に示される工程によりＩＳＢ回路装置を製造していた。しかしながら、ユーザにとってはより迅速かつ効率的にＩＳＢ回路装置を入手する方法が望まれており、特にライフサイクルの短い製品を製造するセットメーカにとって、その要望が強い。
【００１１】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みなされたものであり、その目的は、簡易かつ迅速に回路装置を製造してユーザに提供することができる方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、通信ネットワークを介して互いに接続された端末及びサーバを用い、ＩＣ及び受動部品を絶縁性樹脂で被覆しかつ支持してなる回路装置を製造する方法であって、前記回路装置が満たすべき条件を前記端末から入力し前記サーバに送信する条件入力ステップと、前記サーバにて前記条件を受信し、前記条件に基づき前記回路装置を製造するための製造データを作成する製造データ作成ステップと、前記製造データに基づき前記回路装置を製造する製造ステップとを有することを特徴とする。これにより、端末から条件を入力するだけで、自動的に回路装置が製造され、ユーザに提供される。
【００１３】
本方法において、さらに、前記サーバにて前記条件を受信した場合に、前記条件に基づき製造されるべき回路装置の信頼性を評価して前記端末に送信する評価ステップを有することが好適である。本発明では、サーバに回路装置を製造するために必要な回路図やパターン図、マスクデータが存在するので、サーバではこれらのデータを用いてシミュレーションし、信頼性を評価することができる。得られた信頼性評価結果を端末に送信することで、ユーザは実際に回路装置を入手する前に所望の回路装置についての信頼性評価結果を得ることができる。なお、信頼性評価とは、より詳しくは回路装置の放熱特性や周波数特性等、回路装置の動作特性についての評価結果である。
【００１４】
前記条件は、少なくとも前記回路装置の外形サイズ、端子サイズ、回路図、ＩＣ仕様データ、受動部品仕様データを含み、前記製造データ作成ステップでは、前記条件に基づいてパターン設計処理、マスク設計処理を実行して前記製造データとして少なくともマスクデータ、部品配置データ、ワイヤボンディング座標データを作成することが好適である。回路図からのパターン設計、さらにはマスク設計は、公知のルールあるいは処理プログラムを用いることができる。サーバのデータベースに基本的なＣＡＤデータを記憶し、これらを適宜参照してパターン設計及びマスク設計を行う。マスクデータは以後の回路装置製造工程において例えばフォトデータに変換され、フォトデータに基づきフォトレジストが作成され回路装置の導電路パターンが形成される。
【００１５】
また、前記条件入力ステップでは、前記サーバで作成され前記端末に表示されたＷｅｂページに入力することで前記条件を入力することが好適である。Ｗｅｂページ形式とすることで、ユーザは容易に条件を入力しサーバに送信することができる。なお、Ｗｅｂページには、ＨＴＭＬで記述されたページの他、ＸＭＬで記述されたページも含まれる。
【００１６】
また、本発明は、通信ネットワークを介して互いに接続された端末及びサーバを用い、ＩＣ及び受動部品を絶縁性樹脂で被覆しかつ支持してなる回路装置を製造する方法であって、前記サーバにおいて、前記回路装置が満たすべき条件を前記端末から受信するステップと、前記条件に基づき前記回路装置を製造するための製造データを作成するステップと、前記製造データを回路装置製造施設に送信するステップとを有し、前記回路装置製造施設において前記製造データを用いて前記回路装置を製造することを特徴とする。
【００１７】
ここで、前記条件は、少なくとも前記回路装置の外形サイズ、端子サイズ、回路図、ＩＣ仕様データ、受動部品仕様データを含み、前記製造データは、少なくともマスクデータ、部品配置データ、ワイヤボンディング座標データを含むことが好適である。
【００１８】
また、前記サーバにおいて、前記条件に基づき製造されるべき回路装置の信頼性を評価するステップと、信頼性評価結果を前記端末に送信するステップをさらに実行することも好適である。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき本発明の実施形態について、ＩＳＢ回路装置を例にとり説明する。なお、ＩＳＢ回路装置とは、図１６及び図１７に示されるように、複数の回路素子（能動部品及び受動部品）が支持基板なく絶縁性樹脂により被覆支持される回路装置を意味し、広くＳＩＰを含むものとする。
【００２０】
図１には、本実施形態に係るＩＳＢ回路装置製造システムのシステム構成図が示されている。携帯電話メーカや家電製品メーカ等のセットメーカが使用するユーザ端末１０とＩＳＢサーバ１２はインターネット等の通信ネットワークにより接続される。また、ＩＳＢサーバ１２とＩＳＢ実装工場１４も通信ネットワークで接続される。ＩＳＢサーバ１２とＩＳＢ実装工場１４間は専用回線とすることができる。ユーザ端末１０とＩＳＢサーバ１２間は複数のユーザ端末が本システムを享受するために公衆回線とすることが好適であるが、専用回線としてもよい。
【００２１】
ユーザ端末１０は、ネットワークインターフェースを備えるパーソナルコンピュータやワークステーションあるいは専用端末であり、ユーザが所望するＩＳＢ回路装置が満たすべき条件が入力され、ＩＳＢサーバ１２に送信する。ＩＳＢ回路装置が満たすべき条件とは、例えばＩＳＢの外形サイズや端子形状、ＩＣ仕様や受動部品仕様、回路図ＣＡＤデータなどである。これらはユーザが任意のフォーマットでユーザ端末１０からＩＳＢサーバ１２に送信することもできるが、本実施形態においてはインターネットでの利用環境を想定し、ＩＳＢサーバ１２で作成したＷｅｂページに入力する形で条件を入力しＩＳＢサーバ１２に送信する。このため、ユーザ端末１０には公知のＷｅｂブラウザがインストールされる。
【００２２】
ＩＳＢサーバ１２は、ユーザ端末１０から送信された条件を受信し、条件に基づき製造データを作成してＩＳＢ実装工場１４に送信する。製造データは、上述したＩＳＢ製造工程を実行するために必要なマスクデータや部品配置データ、ワイヤボンディングデータである。ＩＳＢ実装工場１４では、これらのデータを受信し、マスクデータに関してはフォトレジストＰＲを作成するためのフォトデータに変換して図１８から図２１に示された各工程を順次実行する。すなわち、フォトデータに基づきマスクを作成し、エッチングして導電路パターンを形成し、導電路上に回路素子を固着するとともにワイヤボンディングして接続し、絶縁性樹脂で被覆した後に裏面加工してＩＳＢを製造する。
【００２３】
なお、図１において、ＩＳＢサーバ１２からユーザ端末１０へのデータの流れ、及びＩＳＢ実装工場１４からＩＳＢサーバ１２へのデータの流れが示されているが、これらはそれぞれＩＳＢサーバ１２でのＩＳＢ見積もりデータをユーザ端末１０に送信し、また、ＩＳＢ実装工場１４における製造工程の進捗状況をＩＳＢサーバ１２に送信することを示している。ここで、見積もりデータには、納期や費用の他、ユーザ端末１０から送信した条件により製造されるべきＩＳＢ回路の信頼性評価結果も含まれる。進捗状況データは、ＩＳＢサーバ１２からさらにユーザ端末１０に送信される。
【００２４】
図２には、ＩＳＢサーバ１２の機能ブロック図が示されている。ＩＳＢサーバ１２は、公知のサーバコンピュータと同様の構成を有し、具体的にはインターフェースＩ／Ｆ、ＭＰＵ、ＲＯＭやＲＡＭ等のメモリ、及びデータベースＤＢを備える。データベースＤＢとしては、条件データＤＢ、ＣＡＤデータＤＢ、信頼性データＤＢ及び価格データＤＢを備える。
【００２５】
条件データＤＢは、ユーザ端末１０から入力された条件を記録するデータベースであり、具体的にはＩＳＢ外形サイズデータや端子形状、受動部品の外形仕様や特性仕様、ＩＣ（ＬＳＩを含む）等の能動部品の外形仕様やパッド図、パッド座標データ、ワイヤボンディング図、回路図ＣＡＤデータ等が記憶される。
【００２６】
ＣＡＤデータＤＢは、ＣＡＤデータを記憶するものであり、複数の回路図ＣＡＤデータ、受動部品のパターンデータ、ＩＣ等の能動部品のパターンデータ、ワイヤや接着材についての材料情報データ、外形や裏面端子のデータ等が記憶される。ＩＳＢサーバ１２のＭＰＵがユーザ端末１０から入力された条件に基づきパターン設計及びマスク設計を行う際には、これらのＣＡＤデータが参照される。
【００２７】
信頼性データＤＢは、過去に製造されたＩＳＢ回路装置について行われた各種信頼性試験結果データを記憶する。信頼性データは、ユーザ端末から受信した条件により製造されるべきＩＳＢ回路装置の信頼性を評価する際に用いられる。すなわち、受信した条件に基づき製造されるＩＳＢが過去に製造し信頼性評価されたＩＳＢと同一である場合には当該ＩＳＢの信頼性試験結果データを援用してユーザ端末１０に送信する。一方、受信した条件から製造されるべきＩＳＢが過去に製造されたＩＳＢと一致しない場合には、データベースに記憶された過去のＩＳＢと今回製造されるべきＩＳＢの類似性に基づき信頼性試験結果を演算し、ユーザ端末１０に送信する。
【００２８】
価格データＤＢは、受動部品や能動部品についての価格その他の価格データを記憶するものであり、受信した条件に基づき製造されるべきＩＳＢの価格を見積るために用いられる。部品の価格データについては、予め部品メーカが端末を用いてネットワークにアクセスし、データベースＤＢに登録しておくこともできる。部品の価格だけでなく、そのメーカ名や特性データも併せて登録しておき、これらをユーザ端末１０に提示してもよい。部品データは、ユーザ端末１０から条件を入力する際のサンプルデータとしても利用できる。
【００２９】
図３には、ＩＳＢ回路装置の一般的な製造フローチャートが示されている。まず、回路設計を行い（Ｓ１０１）、回路図に基づきパターン設計が行われる（Ｓ１０２）。そして、パターンに基づきマスクを設計し（Ｓ１０３）、マスクデータをフォトデータに変換する（Ｓ１０４）。フォトデータ変換後は既述したごとくフォトレジストマスクを作成し（Ｓ１０５）、図１８〜図２１に示された工程、具体的にはマスクを用いて導電路パターンを形成する工程、導電路上に回路素子を固着する工程、配線する工程、絶縁性樹脂で被覆支持する工程、裏面を加工する工程を順次実行してＩＳＢ回路装置を組み立て、さらにその信頼性が測定される（Ｓ１０６）。信頼性試験の結果、ＯＫであれば最終的にＩＳＢが完成し、ユーザに納品される（Ｓ１０７）。
【００３０】
本実施形態においては、Ｓ１０１〜Ｓ１０７までの処理を自動化してＩＳＢ製造工程を効率化する。すなわち、Ｓ１０１の処理はユーザ端末１０及びＩＳＢサーバ１２が実行し、Ｓ１０２及びＳ１０３の処理はＩＳＢサーバ１２が実行し、Ｓ１０４以降の処理はＩＳＢ実装工場１４が実行する。なお、回路図データからのパターン設計及びパターン設計図からのマスク設計は所定のルールに基づき行われるから、これらのルールデータをユーザ端末１０に供給し、ユーザ端末１０側でパターン設計、さらにはマスク設計まで行ってもよい。この場合、ＩＳＢサーバ１２はユーザ端末１０から受信したパターン設計データあるいはマスク設計データを検証し、問題なければＩＳＢ実装工場１４にマスクデータを送信し、問題あればユーザ端末１０に対し再度のデータ入力を促す処理を行う。
【００３１】
また、Ｓ１０４におけるフォトデータ生成は、ＩＳＢサーバ１２側で行うこともできる。すなわち、ＩＳＢサーバ１２は、マスクデータを提供するのではなく、マスクデータを変換して得られるフォトデータを部品配置データやワイヤボンディングデータとともにＩＳＢ実装工場１４に送信してもよい。
【００３２】
図４には、ユーザ端末１０における処理フローチャートが示されている。ユーザ端末１０は、Ｗｅｂブラウザを備え、ＴＣＰ／ＩＰプロトコル等を用いてＩＳＢサーバ１２にアクセスする（Ｓ２０１）。ＩＳＢサーバ１２側では、このアクセスに応じ、作成したＷｅｂページをユーザ端末１０に送信する。ユーザ端末１０では送信されたＷｅｂページを表示する（Ｓ２０２）。このＷｅｂページは、ユーザ（セットメーカ）がユーザ端末１０から条件を入力するための項目が規定されたページである。ユーザは、Ｗｅｂページを用いてＩＳＢ条件を入力し（Ｓ２０３）、ＩＳＢサーバ１２に送信する（Ｓ２０４）。なお、Ｗｅｂページは一例にすぎず、ＨＴＭＬで記述されたページの他、ＸＭＬ等で記述されたページを用いて条件を入力し送信してもよい。
【００３３】
ＩＳＢサーバ１２側では、ユーザ端末１０から受信した条件に基づき、ＩＳＢの納期や費用、及び入力した条件により製造されるべきＩＳＢの信頼性評価結果処理を実行し、その結果をユーザ端末１０に送信するから、これらを受信して画面上に表示する（Ｓ２０５）。納期や費用、信頼性評価結果もＷｅｂページ形式で送受する。
【００３４】
図５には、図４におけるＳ２０３の処理、すなわち条件入力処理の詳細フローチャートが示されており、図６〜図１２にはユーザ端末１０に表示される画面例が示されている。
【００３５】
まず、ユーザは条件としてＩＳＢ要求仕様を入力する（Ｓ２０３１）。図６には、ユーザ端末１０を用いてＩＳＢサーバ１２にアクセスした場合にユーザ端末１０に表示される初期画面が示されている。アクセスに際しての認証処理（ＩＤやパスワード入力）は周知であるため省略する。画面上部にタブが表示され、それぞれ「ＩＳＢ仕様要求」、「回路図入力」、「部品リスト入力」、「ＩＣ仕様入力」、「受動部品仕様入力」、「使用ＣＡＤ情報」、「送信内容の確認」が択一的に選択できるようになっている。初期状態においては、ＩＳＢ仕様要求画面が表示される。ＩＳＢ仕様要求とは、ユーザが所望するＩＳＢの基本仕様であり、具体的にはＩＳＢ外形仕様、ＩＳＢ端子仕様、ＩＳＢ放熱特性、ＩＳＢ周波数特性である。ＩＳＢ外形仕様は、例えば縦、横、高さのサイズをｍｍ単位でキー入力する。ＩＳＢ外形が特殊な形状である場合には、ユーザは予め作成した図面ファイルを添付する。ＩＳＢ端子仕様としては、端子サイズ（端子直径）や端子間ピッチ（中心間距離）をそれぞれｍｍ単位でキー入力する。ＩＳＢ端子が特殊な形状を有している場合には、図面ファイルを添付することもできる。ＩＳＢ放熱特性としては熱抵抗を℃／Ｗ単位でキー入力し、ＩＳＢ周波数特性としては周波数をＧＨｚ単位でキー入力する。なお、ＩＳＢ仕様要求としては、これ以外にパッケージの環境条件として保存温度や動作周囲温度を入力してもよく、信頼性要求項目及び基準があればこれらを入力してもよい。
【００３６】
ＩＳＢ要求仕様を入力した後、次に回路図を入力する（Ｓ２０３２）。図７には、図６において「回路図入力」タブを選択した場合の画面例が示されている。この画面においては、ユーザは回路図ＣＡＤデータを入力する。具体的には、ユーザが予め作成した回路図ＣＡＤデータをファイルとして添付する。回路図ＣＡＤデータは、例えばｄｘｆフォーマットが用いられる。
【００３７】
回路図を入力した後、次に部品リストを入力する（Ｓ２０３３）。図８には、図６において「部品リスト入力」タブを選択した場合の画面例が示されている。ここでは、ユーザは部品リストを入力する。部品とは、ＩＣやＬＳＩなどの能動部品の他、チップＣＲ等の受動部品も含まれる。ユーザが、予め部品リストファイルを作成している場合には、当該リストファイルを添付する。なお、図には示していないが、サンプル参照ボタンをページ内に作成し、ユーザがサンプルボタンを操作した場合にデータベース１８に予め登録されている部品メーカからの部品データ一覧を表示し、ユーザが部品データ覧から部品を選択することで部品リストを作成入力できるようにしてもよい。部品リストは、例えばｘｌｓ、ｐｄｆ、ｄｏｃフォーマットが用いられる。
【００３８】
部品リストを入力した後、次にＩＣ仕様を入力する（Ｓ２０３４）。図９には、図６において「ＩＣ仕様入力」タブを選択した場合の画面例が示されている。ＩＣ仕様としては、ＩＣ（ＬＳＩも含む）ペレット外形サイズやワイヤボンディングパッド情報、ペレット裏面情報、その他の情報がある。ペレット外形サイズはペレット名称とともにペレットの縦、横、高さをｍｍ単位でキー入力する。サイズを入力する際に、ストリート幅を含むか含まないかで区別して入力しても良い。ワイヤボンディングパッド情報としては、ペレット名称とともにメタル外形サイズやパッド開口部サイズをｍｍ単位でキー入力する。パッド座標一覧をファイル添付してもよい。ペレット裏面情報としてはペレット名称とともにフローティングになっているか否かを択一的に選択する。その他の情報としてはメタルマスク図面やワイヤボンド図面が存在する場合には、これらの図面ファイルを添付ファイルとして入力する。
【００３９】
ＩＣ仕様を入力した後、次に受動部品仕様を入力する（Ｓ２０３５）。図１０には、図６において「受動部品仕様入力」タブを選択した場合の画面例が示されている。受動部品仕様としては受動部品外形サイズ、電極端子仕様、その他の情報がある。受動部品外形サイズは受動部品の名称とともに縦、横、高さをｍｍ単位でキー入力する。電極端子仕様としては受動部品名称とともにその電極形状の縦、横をｍｍ単位でキー入力する。電極形状が四角形か丸形かで区別して入力してもよい。その他の図面情報として部品外形図面や部品電極図面あるいは電気的特性などの仕様書が存在する場合、これらを添付ファイルとして入力する。
【００４０】
受動部品仕様を入力した後、次にＣＡＤ環境を入力する（Ｓ２０３６）。図１１には、図６において「使用ＣＡＤ情報」タブを選択した場合の画面例が示されている。ここでは、利用可能なＣＡＤとファイル形式を入力する。具体的には、回路設計ＣＡＤ及び利用可能な基板設計ＣＡＤを選択する。回路設計ＣＡＤは、例えばＣＲ−５０００，ＯｒＣＡＤ、ＡＣＣＥＬ、その他の中から選択するように表示する。ガーバデータ形式その他を併せて入力してもよい。
【００４１】
全ての項目の入力が終了すると、入力された条件をユーザ端末１０からＩＳＢサーバ１２に送信する。なお、送信する前に入力項目を最終確認することも好適である。図１２には、図６において「送信内容の確認」タブを選択した場合の画面例が示されている。図６から図１１の各画面において入力した項目が一覧表示され、ユーザはこの画面を確認して送信内容を最終的に確認する。送信内容が正しい場合には、送信ボタンを操作することでＩＳＢ回路装置が満たすべき条件をＩＳＢサーバ１２に送信する。
【００４２】
なお、条件を送信した後、図４で説明したようにＩＳＢサーバ１２から信頼性評価結果が送信されてこれを受信するので、信頼性評価結果を確認した後に最終的に発注するか否かを決定してもよい。例えば、信頼性評価結果を示すＷｅｂページに「発注」ボタンを表示し、ユーザが最終的に発注する場合にはこのボタンを操作して発注データをＩＳＢサーバ１２に送信する。ＩＳＢサーバ１２では発注データを受信した後に製造データをＩＳＢ実装工場１４に送信してもよい。
【００４３】
図１３には、ＩＳＢサーバ１２の処理フローチャートが示されている。まず、ＩＳＢサーバ１２は、条件を入力するためのＷｅｂページを作成し、ユーザ端末１０からの要求に応じてＷｅｂページを送信する（Ｓ３０１）。次に、ユーザ端末１０から送信された条件を受信し（Ｓ３０２）、条件に基づきマスクを設計する（Ｓ３０３）。回路図ＣＡＤデータからパターンを設計し、パターンからマスクを設計する際、データベースに記憶されたＣＡＤデータを参照する。マスクを設計した後、当該ＩＳＢ回路装置の納期及び費用を見積もり（Ｓ３０４）、さらにＩＳＢ回路装置の信頼性を評価する（Ｓ３０５）。信頼性は、例えばＩＳＢ回路装置の放熱特性や周波数特性であり、ユーザ端末１０からＩＳＢ仕様として放熱特性や周波数特性が入力された場合、その達成度として信頼性を評価することができる。納期、費用、信頼性評価を行った後、これらのデータをＷｅｂページ形式でユーザ端末１０に返信する（Ｓ３０６）。Ｓ３０２〜Ｓ３０６の処理は、ＣＧＩで実行される。ユーザは、ユーザ端末１０に表示されたＷｅｂページを確認することで、事前にＩＳＢ回路装置が所望の信頼性あるいは特性を有しているかを知ることができ、既述したように最終的に発注するか否か、あるいは再度条件を入力するか否かの判断材料とすることができる。ユーザがユーザ端末１０を用いてパターン設計やマスク設計まで行う（パターンデータやマスクデータを入力する）場合、このような信頼性評価データの返信は特に効果的である。
【００４４】
一方、ＩＳＢサーバ１２は、マスク設計により得られたマスクデータや部品配置データ、ワイヤボンディング座標データをＩＳＢ実装工場１４に送信する（Ｓ３０７）。ＩＳＢ実装工場１４では、受信した製造データに基づきＩＳＢ回路装置を製造し、その進捗状況を順次ＩＳＢサーバ１２に提供する。ＩＳＢサーバ１２はＩＳＢ実装工場１４から送信された進捗状況を受信し（Ｓ３０８）、受信した進捗状況をユーザ端末１０にＷｅｂページ形式で送信する（Ｓ３０９）。
【００４５】
図１４には、ユーザ端末１０から入力されるＩＳＢ回路装置の外形図の一例が示されており、図１５にはこの外形図に基づき作成されるパターン図が示されている。
【００４６】
このように、本実施形態においては、ユーザ端末１０からＩＳＢ回路装置が満たすべき条件を入力するだけで自動的にＩＳＢ回路装置が製造され、ユーザに提供されることとなる。また、ユーザは実際にＩＳＢ回路装置を入手する前に当該ＩＳＢ回路装置の信頼性評価データを得ることができる。さらに、ＩＳＢ回路装置の製造進捗状況が逐次Ｗｅｂページ上で確認できるため、当該ＩＳＢ回路装置が組み込まれるセット（携帯電話やアンプ、各種プレイヤー、デジタルカメラ等）の製造スケジュールも円滑化される。
【００４７】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、種々の変更が可能である。
【００４８】
例えば、本実施形態においては１つのユーザ端末１０がＩＳＢサーバ１２に接続される構成としたが、複数のユーザ端末１０がインターネットを介してＩＳＢサーバ１２に接続する構成とすることもできる。この場合、ＩＳＢサーバ１２のデータベースには、セットメーカのユーザ端末１０から送信され記憶された仕様データや回路図データ、信頼性評価データなどが記憶されているので、これらのデータを閲覧可能とすることで、他のセットメーカで回路設計する際の参考資料とすることもできる。具体的には、例えばあるユーザ端末１０から条件を入力する際、入力された条件及び当該条件により製造されるべきＩＳＢ回路装置についてのデータを公開とするか非公開とするかを選択可能とし、公開が選択された場合に別のユーザ端末１０からのアクセス要求に応じてこれらの条件を提供すればよい。
【００４９】
また、ＩＳＢ回路装置としては、配線が１層の単層構造の他、配線が２層あるいはそれ以上の多層構造のものがあり、ユーザ端末１０から入力された条件に基づき、ＩＳＢサーバ１２でＩＳＢ回路装置を単層構造とするか多層構造とするかを判定してパターン設計やマスク設計を行うことも好適である。一般に、単層構造は放熱特性に優れ、多層構造は高密度実装が可能となる。したがって、１つの判定基準としては放熱特性を重視する場合に単層構造とし、ＩＳＢ回路装置の外形サイズを重視する場合には多層構造とすることが可能である。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば効率的に回路装置を製造しユーザに提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＳＢ回路装置製造システムの概念図である。
【図２】図１におけるＩＳＢサーバの機能ブロック図である。
【図３】ＩＳＢ回路装置の製造処理フローチャートである。
【図４】ユーザ端末の処理フローチャートである。
【図５】図４におけるＳ２０３の詳細処理フローチャートである。
【図６】ユーザ端末における入力画面説明図（その１）である。
【図７】ユーザ端末における入力画面説明図（その２）である。
【図８】ユーザ端末における入力画面説明図（その３）である。
【図９】ユーザ端末における入力画面説明図（その４）である。
【図１０】ユーザ端末における入力画面説明図（その５）である。
【図１１】ユーザ端末における入力画面説明図（その６）である。
【図１２】ユーザ端末における入力画面説明図（その７）である。
【図１３】ＩＳＢサーバの処理フローチャートである。
【図１４】外形図の説明図である。
【図１５】図１４に示される外形図に対応するパターン説明図である。
【図１６】ＩＳＢ回路装置の斜視図である。
【図１７】ＩＳＢ回路装置の側面図である。
【図１８】ＩＳＢ製造工程を示す説明図（その１）である。
【図１９】ＩＳＢ製造工程を示す説明図（その２）である。
【図２０】ＩＳＢ製造工程を示す説明図（その３）である。
【図２１】ＩＳＢ製造工程を示す説明図（その４）である。
【図２２】他のＩＳＢ説明図である。
【符号の説明】
１０　ユーザ端末、１２　ＩＳＢサーバ、１４　ＩＳＢ実装工場。

Claims

通信ネットワークを介して互いに接続された端末及びサーバを用い、ＩＣ及び受動部品を絶縁性樹脂で被覆しかつ支持してなる回路装置を製造する方法であって、
前記回路装置が満たすべき条件を前記端末から入力し前記サーバに送信する条件入力ステップと、
前記サーバにて前記条件を受信し、前記条件に基づき前記回路装置を製造するための製造データを作成する製造データ作成ステップと、
前記製造データに基づき前記回路装置を製造する製造ステップと、
を有することを特徴とする回路装置の製造方法。
請求項１記載の方法において、
さらに、
前記サーバにて前記条件を受信した場合に、前記条件に基づき製造されるべき回路装置の信頼性を評価して前記端末に送信する評価ステップ、
を有することを特徴とする回路装置の製造方法。
請求項１記載の方法において、
前記条件は、少なくとも前記回路装置の外形サイズ、端子サイズ、回路図、ＩＣ仕様データ、受動部品仕様データを含み、
前記製造データ作成ステップでは、前記条件に基づいてパターン設計処理、マスク設計処理を実行して前記製造データとして少なくともマスクデータ、部品配置データ、ワイヤボンディング座標データを作成する
ことを特徴とする回路装置の製造方法。
請求項１記載の方法において、
前記条件入力ステップでは、前記サーバで作成され前記端末に表示されたＷｅｂページに入力することで前記条件を入力する
ことを特徴とする回路装置の製造方法。
通信ネットワークを介して互いに接続された端末及びサーバを用い、ＩＣ及び受動部品を絶縁性樹脂で被覆しかつ支持してなる回路装置を製造する方法であって、
前記サーバにおいて、
前記回路装置が満たすべき条件を前記端末から受信するステップと、
前記条件に基づき前記回路装置を製造するための製造データを作成するステップと、
前記製造データを回路装置製造施設に送信するステップと、
を有し、前記回路装置製造施設において前記製造データを用いて前記回路装置を製造することを特徴とする回路装置の製造方法。
請求項５記載の方法において、
前記条件は、少なくとも前記回路装置の外形サイズ、端子サイズ、回路図、ＩＣ仕様データ、受動部品仕様データを含み、
前記製造データは、少なくともマスクデータ、部品配置データ、ワイヤボンディング座標データを含む
ことを特徴とする回路装置の製造方法。
請求項５において、
前記サーバにおいて、さらに
前記条件に基づき製造されるべき回路装置の信頼性を評価するステップと、
信頼性評価結果を前記端末に送信するステップと、
を有することを特徴とする回路装置の製造方法。