JP2004148457A - ウェーハの研磨方法および研磨装置 - Google Patents

ウェーハの研磨方法および研磨装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2004148457A
JP2004148457A JP2002317403A JP2002317403A JP2004148457A JP 2004148457 A JP2004148457 A JP 2004148457A JP 2002317403 A JP2002317403 A JP 2002317403A JP 2002317403 A JP2002317403 A JP 2002317403A JP 2004148457 A JP2004148457 A JP 2004148457A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
polishing
carrier plate
top ring
jig
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002317403A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Numao
臣二 沼尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Denko KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Showa Denko KK filed Critical Showa Denko KK
Priority to JP2002317403A priority Critical patent/JP2004148457A/ja
Publication of JP2004148457A publication Critical patent/JP2004148457A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

【課題】簡単な構成で、ウェーハの平坦度を向上させることのできるウェーハの研磨装置を提供する。
【解決手段】トップリング41およびキャリヤプレート31を介してキャリヤプレート31の保持面31aに保持させたウェーハWの被研磨面fを研磨定盤11の研磨面13aへ圧接させるとともに、トップリング41およびキャリヤプレート31と、研磨定盤11とを駆動機構71,21で相対的に回転させることにより、被研磨面fを研磨するウェーハの研磨装置において、
トップリング41とキャリヤプレート31との間に、トップリング41からの荷重を、キャリヤプレート31を介してウェーハWの部分へのみ伝達する押圧突出部38を有するジグ35を設ける。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、レーザダイオード、受光素子などの光通信用のデバイスや、ICなどの電子デバイスの製造に供されるGaAsウェーハ、InPウェーハなどのウェーハを研磨するウェーハの研磨方法および研磨装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
GaAs単結晶板、InP単結晶板は、光通信に利用されるレーザダイオードや受光素子を製作するための基板として使用されている。
また、適当なドーパントによって半絶縁性にしたGaAs単結晶板、InP単結晶板は、シリコンなどよりも高周波特性が優れているため、ICを製作する基板として注目されている。
そして、ウェーハの平坦度(TTV:Total Thickness Variation )が高い(よい)程、デバイスの集積度を高くすることができ、ひいてはデバイスの高速化およびコストダウンにつながるため、GaAsウェーハ、InPウェーハは高い平坦度を要求されている。
【0003】
このような要求に応えるため、トップリングおよびキャリヤプレートを介してキャリヤプレートの保持面に保持させたウェーハの被研磨面を研磨定盤の研磨面へ圧接させるとともに、トップリングおよびキャリヤプレートと、研磨定盤とを駆動機構で相対的に回転させることにより、ウェーハの被研磨面を研磨するウェーハの研磨方法および研磨装置が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
【0004】
【特許文献1】
特開2001−326202号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
従来の上記したウェーハの研磨方法および研磨装置は、トップリングの荷重をキャリヤプレート全体にかけるため、ウェーハの存在しない部分のキャリヤプレートが研磨定盤側へ撓み、ウェーハの外周部分が研磨定盤の研磨面へ強く押し付けられる。
そのため、ウェーハが回転する周方向の先端側と後端側とがより多く研磨され、ウェーハの平坦度が悪く、鞍状の被研磨面になる。
【0006】
この発明は、上記したような不都合を解消するためになされたもので、簡単な構成で、ウェーハの平坦度を向上させることのできるウェーハの研磨方法および研磨装置を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この発明は、以下のような発明である。
(1)トップリングおよびキャリヤプレートを介して前記キャリヤプレートの保持面に保持させたウェーハの被研磨面を研磨定盤の研磨面へ圧接させるとともに、前記トップリングおよび前記キャリヤプレートと、前記研磨定盤とを駆動機構で相対的に回転させることにより、前記被研磨面を研磨するウェーハの研磨方法において、ジグの押圧突出部を介して前記ウェーハの部分にのみ荷重をかけて研磨することを特徴とするウェーハの研磨方法。
(2)前記ジグおよび前記キャリヤプレートを介して前記ウェーハを視認できることを特徴とする上記(1)に記載のウェーハ研磨方法。
(3)前記ジグの前記ウェーハへの接触面積を、前記ウェーハの投影面積よりも小さくしたことを特徴とする上記(1)または(2)に記載のウェーハ研磨方法。
(4)トップリングおよびキャリヤプレートを介して前記キャリヤプレートの保持面に保持させたウェーハの被研磨面を研磨定盤の研磨面へ圧接させるとともに、前記トップリングおよび前記キャリヤプレートと、前記研磨定盤とを駆動機構で相対的に回転させることにより、前記被研磨面を研磨するウェーハの研磨装置において、前記トップリングと前記キャリヤプレートとの間に、前記トップリングからの荷重を、前記キャリヤプレートを介して前記ウェーハの部分へのみ伝達する押圧突出部を有するジグを設けたことを特徴とするウェーハの研磨装置。
(5)前記押圧突出部の前記キャリヤプレートに接触する部分に、滑り難い弾性接触層を設けたことを特徴とする上記(4)に記載のウェーハの研磨装置。
(6)前記ジグおよび前記キャリヤプレートを、前記ウェーハを視認できるように透明または半透明にしたことを特徴とする上記(4)または(5)に記載のウェーハの研磨装置。
(7)記ジグの前記ウェーハへの接触部分の直径を、前記ウェーハの直径よりも2%〜50%小さくしたことを特徴とする上記(4)から(6)のいずれか1つに記載のウェーハの研磨装置。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1はこの発明の一実施形態であるウェーハの研磨装置を説明するための縦断面図、図2は図1に示したウェーハの研磨装置におけるジグの下面斜視図、図3は図1に示したウェーハの研磨装置における弾性膜の取付部分を示す拡大部分縦断面図、図4は図1に示したウェーハの研磨装置を複数取り付けた装置の一例を説明するための研磨定盤部分を示す平面図、図5は図4に示した装置の正面図、図6はウェーハの研磨装置の研磨状態を説明するための縦断面図である。
【0009】
これらの図に示すように、ウェーハの研磨装置は、テーブル1(図4および図5参照)と、このテーブル1に形成された円形の孔1a内に配置された研磨定盤11(図1、図4および図5参照)と、この研磨定盤11を回転させる研磨定盤回転駆動機構21(図5参照)と、研磨定盤11にウェーハWを介して載置されるキャリヤプレート31(図1参照)と、このキャリヤプレート31の上に載置されるジグ36と、このジグ36の上にトップリング41(図1参照)と、このトップリング41を上下動させる上下動機構51(図5参照)と、トップリング41、ジグ36およびキャリヤプレート31を介してウェーハWの被研磨面fを、研磨定盤11の研磨面13aへ圧接させる圧接機構61(図1および図5参照)と、トップリング41を回転させることによってジグ36、キャリヤプレート31およびウェーハWを回転させる回転駆動機構71(図4および図5参照)と、トップリング41に形成された圧力室48へ加圧流体、例えば加圧気体としての加圧空気を供給する加圧流体供給機構81(図1参照)と、トップリング41に形成された圧力室48から加圧流体を漏出させる加圧流体漏出機構91(図1参照)とを備えている。
【0010】
上記した研磨定盤11は、図1および図4に示すように、テーブル1の孔1a内に配置される円盤状の定盤12と、この定盤12の上に貼付された研磨布13とで構成され、研磨布13の上面(外側面)が、ウェーハWの被研磨面fを研磨する研磨面13aとなる。
また、研磨定盤回転駆動機構21は、図5に示すように、テーブル1の下に配置され、研磨定盤11を回転させるものである。
【0011】
上記したキャリヤプレート31は、図1および図4に示すように、例えば高剛性、高ヤング率材質であるセラミックスで一様な厚さの円盤状に形成され、保持面(押圧面:下面)31aに複数のウェーハWが、例えば接着によって取り付けられ、保持される。
そして、キャリヤプレート31は、保持面31aに保持させた複数のウェーハWを、被押圧面(上面)側から視認できるように透明または半透明とされるのが好ましい。
また、キャリヤプレート31には、保持面31aの同心円上にウェーハWを保持させるための位置決め表示が、例えば円によって複数(4つ)設けられるとともに、周面に位置合わせ表示が、例えば縦線によって設けられている。
【0012】
上記したジグ36は、図1、図2および図4に示すように、例えば高剛性、高ヤング率材質であるセラミックスでキャリヤプレート31と同じ大きさの円盤状に形成された一様な厚さの平板部37と、この平板部37にキャリヤプレート31の複数の位置決め表示に対応させて一体的に設けられ、または、取り付けられた、押圧面(下面)が平坦で、ウェーハWの直径よりも2%〜50%小さな直径の複数の円筒状の押圧突出部38と、例えば合成ゴムなどの摩擦係数の高い材料で一様な厚さに形成され、各押圧突出部38の押圧面に取り付けられた押圧突出部38と同一投影面をした円形の弾性接触層39とで構成されている。例えば、直径が76mm(3インチ)のウェーハWに対して10mm小径の押圧突出部38を設けたり、直径が150mm(6インチ)のウェーハWに対して6mm小径の押圧突出部38を設ける。
そして、ジグ36は、キャリヤプレート31の保持面31aに保持させた複数のウェーハWを、被押圧面(上面)側からキャリヤプレート31を介して視認できるように、少なくとも平板部37が透明または半透明とされている(押圧突出部38、さらには弾性接触層39も透明または半透明とするのが好ましい。)。
また、ジグ36には、キャリヤプレート31の保持面31aに保持させたウェーハWと同心に、弾性接触層39および押圧突出部38をキャリヤプレート31の上に位置させるための位置決め表示が、周面に、例えば縦線によって設けられている。
【0013】
上記したトップリング41は、図1に示すように、本体42と、この本体42に取り付けられた弾性部材45とで構成されている。
そして、本体42は、キャリヤプレート31およびジグ36と同じ大きさの円盤状で、下面に軸心を中心にした円柱状の凹部42aを設けることによって形成される平板部43と環状縁部44とで構成されている。
この環状縁部44の周回する下面には、下方へ開放する環状収容溝44aが設けられている。
また、弾性部材45は、例えば合成ゴムなどの摩擦係数の高い材料で形成され、図3に示すように、環状収容溝44aから一部を突出させて環状収容溝44aに装着される弾性リング部46と、この弾性リング部46の下端を閉塞する弾性膜47とで構成されている。
【0014】
したがって、弾性部材45の弾性リング部46を環状収容溝44aに装着すると、弾性部材45で閉塞される空間、すなわち、圧力室48が形成される。
なお、平板部43には、図1に示すように、軸心に圧力室48に連通する供給連通路43aと、この供給連通路43aを中心とした同心円上に等間隔で、圧力室48に連通する複数の漏出連通路43bとが設けられている。
ここで、軸心、この軸心を中心にした同心円上に等間隔の位置とは、各連通路43a,43bの圧力室48への接続部分、すなわち、下端部分のことである。
【0015】
上記した上下動機構51は、図5に示すように、トップリング31を上下動させるものであるが、トップリング31の軸心を回転可能に支持している。
また、圧接機構61は、図1および図5に示すように、トップリング41の上面(載置面)に載置され、トップリング41、ジグ36およびキャリヤプレート31を介してウェーハWの被研磨面fを研磨定盤11の研磨面13aへ圧接させるものであり、例えば錘(ウエイト)で構成されている。
なお、圧接機構61は、錘の他、例えばシリンダによる流体圧を利用する構成であってよい。
【0016】
上記した回転駆動機構71は、図4および図5に示すように、同心円上の4つのトップリング41を回転させるように、4つのトップリング41の中心、すなわち、研磨定盤11の中心に位置させたセンタローラ72と、このセンタローラ72とでトップリング41を挟持するガイドローラ部73とで構成されている。
そして、ガイドローラ部73は、トップリング41の外周に密接するローラ73aと、このローラ73aを回転可能に支持し、テーブル1に回動可能に取り付けられた支持アーム73bとで構成されている。
【0017】
上記した加圧流体供給機構81は、図1に示すように、加圧空気を供給する加圧機としてエアーコンプレッサ82と、このエアーコンプレッサ82からの加圧空気の圧力を調整する圧力調整器83と、この圧力調整器83からの加圧空気を濾過、浄化するエアーフィルタ84と、このエアーフィルタ84から加圧空気が供給される供給連通路43aとで構成されている。
なお、圧力調整器83に接続され、加圧流体供給機構81のエアーフィルタ84と供給連通路43aとの間は、上下動機構51の軸の中に配置された配管と、この配管が接続される、供給連通路43aに接続されたロータリジョイントとで接続されている。
上記した加圧流体漏出機構91は、図1に示すように、漏出連通路43bと、この漏出連通路43bから漏出させる加圧空気の流量を調整する流量調整器としての流量調整弁92とで構成されている。
【0018】
次に、操作および動作について説明する。
まず、キャリヤプレート31の保持面31aに、図4に示すように、5枚のウェーハWを、接着剤であるワックスを塗布して同心円上に保持させた後、4枚のキャリヤプレート31の保持面31aを下側にして研磨定盤11の研磨面13aの上に載せる。
そして、各キャリヤプレート31の上にジグ36を、各位置決め表示を一致させるとともに、ジグ36およびキャリヤプレート31の上側からウェーハWを視認しながら各ウェーハWの上に弾性接触層39および押圧突出部38が同心状に位置するように、載せた後、各上下動機構51を作動させて各トップリング41を下降させるとともに、各トップリング41の軸心に各ジグ36および各キャリヤプレート31の軸心を一致させるように各ジグ36および各キャリヤプレート31を移動させ、各トップリング41の下面(弾性膜48)を各キャリヤプレート31に当接させる。
【0019】
このようにしてジグ36およびキャリヤプレート31をセットする場合、各ローラ73aをトップリング41、ジグ36およびキャリヤプレート31に当接させないように各支持アーム73bを上側に起こしておき、各ジグ36および各キャリヤプレート31のセットが終了した後、各支持アーム73bを元に戻して(倒して)各ローラ73aをトップリング41の周面に当接させる。
なお、ジグ36およびキャリヤプレート31をセットすると、トップリング41はセンターローラ72とローラ73aとで挟持される。
【0020】
そして、トップリング41の上面に圧接機構61としての錘を載置し、弾性膜47をキャリヤプレート31に圧接させるとともに、弾性リング部46を環状縁部44に圧接させて圧力室48の気密性を確保する。
さらに、エアーコンプレッサ82を作動させるとともに、圧力調整器83および流量調整弁92を調整して所定圧の加圧空気を圧力室48へ供給し、弾性膜47に均一な荷重をかけつつ、研磨定盤回転駆動機構21および回転駆動機構71を作動させ、研磨定盤11を回転させるとともに、各トップリング41、各ジグ36および各キャリヤプレート31を回転させ、各ウェーハWの被研磨面fを研磨する。
なお、ウェーハWの被研磨面fを研磨する工程では、研磨面13aと被研磨面fとの摺り合わされる部分に、研磨材(研磨加工液)を供給する。
【0021】
このようにしてウェーハWの被研磨面fを研磨する場合、図6に示すように、研磨定盤11のキャリヤプレート31の中心部分に荷重がかかってその中心部分が僅かに沈み、回転するウェーハWの、キャリヤプレート31における半径方向の内側部分と外側部分とでは周速が異なることにより、被研磨面fを一様に研磨し、被研磨面fの高い平坦度を出せないので、圧力調整器83と流量調整弁92との少なくとも一方を調整して圧力室48内の圧力を調整することにより、被研磨面fを一様に研磨し、被研磨面fの高い平坦度を出せるようにする。
このとき、ウェーハWは、図6に示すように、直径よりも2%〜50%小さい直径の部分に荷重がかかり、研磨面13aへ押圧される。
【0022】
上述したように、この発明に一実施形態によれば、トップリング41とキャリヤプレート31との間に、トップリング41からの荷重を、キャリヤプレート31を介してウェーハWの直径よりも2%〜50%小さい直径の部分へのみ伝達する押圧突出部38を有するジグ36を設けたので、ウェーハWの被研磨面fは、中心部分が研磨面13aへ強く押し付けられて研磨されることになり、回転する周方向において一様に研磨され、3インチのウェーハWの場合、従来、4.2μmであった被研磨面fの回転する周方向の平坦度を、2.5μmに向上させることができた。
したがって、トップリング41とキャリヤプレート31との間にジグ36を配設するという簡単な構成により、ウェーハWの平坦度を容易に向上させることができる。
【0023】
そして、押圧突出部39のキャリヤプレート31に接触する部分に弾性接触層39を設けたので、押圧突出部39がキャリヤプレート31に対してスリップせず、確実にウェーハWの直径よりも狭い範囲へトップリング41からの荷重を伝達することができる。
さらに、ジグ36およびキャリヤプレート31を、ウェーハWを視認できるように透明または半透明にしたので、ウェーハWの上への押圧突出部39の位置合わせを容易に行うことができる。
【0024】
また、圧力室48から加圧流体としての加圧空気を漏出させる加圧流体漏出機構91を設け、圧力室48内の圧力を調整できるようにしたので、圧力室48内の圧力を微細に調整することができ、3インチのウェーハWの場合、従来、3.5μmであった被研磨面fの回転する半径方向の平坦度を、2.0μmに向上させることができた。
そして、流量調整弁92を設け、圧力室48から漏出させる加圧空気の流量を調整して圧力室48内の圧力を調整できるようにしたので、圧力室48の微細な圧力制御が簡単な構成で容易に行うことができる。
さらに、加圧流体漏出機構91を複数設けたので、圧力室48内の圧力の微細な調整がさらに容易にできる。
また、加圧流体漏出機構91の圧力室48への接続部分(漏出連通路43b)を、加圧流体供給機構81の圧力室48への接続部分(供給連通路43a)を中心とした同心円上に等間隔で設けたので、圧力室48内の圧力の微細な調整をより均一に行うことができる。
【0025】
上記した実施形態では、弾性膜48でジグ36に荷重をかけるトップリング41を例にして説明したが、特許文献1に記載されているように、環状縁部44の環状収容溝44a内に突出させて装着したOリングをジグ36に圧接させ、圧力室を形成してジグ36に荷重をかけたり、または、トップリング41の凹部42a内に配設した中押し機構を作動させてジグ36に荷重をかける構成であってもよい。
さらに、回転駆動機構71を設けてトップリング41などを回転させる例を示したが、研磨定盤11が回転することによってトップリング41なども回転するので、回転駆動機構71を設けなくてもよい。
【0026】
そして、エアーコンプレッサ82を用いて加圧流体供給機構81を構成した例を示したが、エアーコンプレッサ82に代えて、加圧流体(加圧気体)を供給できるボンベを使用してもよい。
さらに、加圧流体漏出機構91を複数設けた例を示したが、加圧流体漏出機構91は1つであってもよい。
また、加圧流体漏出機構91に流量調整弁92を設けた例を示したが、加圧流体供給機構81の圧力調整器83でも圧力室48内の圧力を調整できるので、流量調整弁92が設けなくてもよい。
なお、バッチ式のウェーハの研磨装置を例にして説明したが、ウェーハを1枚ずつキャリヤプレートに保持させて研磨する枚葉式のウェーハの研磨装置にも適用できることは言うまでもない。
また、ウェーハを研磨する例で説明したが、ウェーハ状のもの、例えばガラス薄板材、水晶などの硬脆性板材を研磨してもよい。
【0027】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、トップリングとキャリヤプレートとの間に、トップリングからの荷重を、キャリヤプレートを介してウェーハの部分へのみ伝達するジグを設け、ウェーハの部分へのみ荷重をかけて研磨するようにしたので、ウェーハの外周部分が研磨面側へ強く押し付けられないため、ウェーハの被研磨面を回転する周方向において一様に研磨できる。
したがって、トップリングとキャリヤプレートとの間にジグを配設するという簡単な構成により、ウェーハの平坦度を容易に向上させることができる。
そして、押圧突出部のキャリヤプレートに接触する部分に弾性接触層を設けたので、押圧突出部がキャリヤプレートに対してスリップせず、確実にウェーハへトップリングからの荷重を伝達することができる。
さらに、ジグおよびキャリヤプレートを、ウェーハを視認できるように透明または半透明にしたので、ウェーハの上への押圧突出部の位置合わせを容易に行うことができる。
また、ジグのウェーハへの接触部分の直径を、ウェーハの直径よりも2%〜50%小さくしたので、ウェーハの被研磨面の中心部分を研磨面へ強く押し付けることができ、被研磨面の回転する周方向の平坦度をより一層向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態であるウェーハの研磨装置を説明するための縦断面図である。
【図2】図1に示したウェーハの研磨装置におけるジグの下面斜視図である。
【図3】図1に示したウェーハの研磨装置における弾性膜の取付部分を示す拡大部分縦断面図である。
【図4】図1に示したウェーハの研磨装置を複数取り付けた装置の一例を説明するための研磨定盤部分を示す平面図である。
【図5】図4に示した装置の正面図である。
【図6】ウェーハの研磨装置の研磨状態を説明するための縦断面図である。
【符号の説明】
1 テーブル
1a 孔
11 研磨定盤
12 定盤
13 研磨布
13a 研磨面
21 研磨定盤回転駆動機構
31 キャリヤプレート
31a 保持面
36 ジグ
37 平板部
38 押圧突出部
39 弾性接触層
41 トップリング
42 本体
42a 凹部
43 平板部
43a 供給連通路
43b 漏出連通路
44 環状縁部
44a 環状収容溝
45 弾性部材
46 弾性リング部
47 弾性膜
48 圧力室
51 上下動機構
61 圧接機構
71 回転駆動機構
72 センターローラ
73 ガイドローラ部
73a ローラ
73b 支持アーム
81 加圧流体供給機構
82 エアーコンプレッサ
83 圧力調整器
84 エアーフィルタ
91 加圧流体漏出機構
92 流量調整弁
W ウェーハ
f 被研磨面

Claims (7)

  1. トップリングおよびキャリヤプレートを介して前記キャリヤプレートの保持面に保持させたウェーハの被研磨面を研磨定盤の研磨面へ圧接させるとともに、前記トップリングおよび前記キャリヤプレートと、前記研磨定盤とを駆動機構で相対的に回転させることにより、前記被研磨面を研磨するウェーハの研磨方法において、
    ジグの押圧突出部を介して前記ウェーハの部分にのみ荷重をかけて研磨する、
    ことを特徴とするウェーハ研磨方法。
  2. 前記ジグおよび前記キャリヤプレートを介して前記ウェーハを視認できる、
    ことを特徴とする請求項1に記載のウェーハ研磨方法。
  3. 前記ジグの前記ウェーハへの接触面積を、前記ウェーハの投影面積よりも小さくした、
    ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のウェーハ研磨方法。
  4. トップリングおよびキャリヤプレートを介して前記キャリヤプレートの保持面に保持させたウェーハの被研磨面を研磨定盤の研磨面へ圧接させるとともに、前記トップリングおよび前記キャリヤプレートと、前記研磨定盤とを駆動機構で相対的に回転させることにより、前記被研磨面を研磨するウェーハの研磨装置において、
    前記トップリングと前記キャリヤプレートとの間に、前記トップリングからの荷重を、前記キャリヤプレートを介して前記ウェーハの部分へのみ伝達する押圧突出部を有するジグを設けた、
    ことを特徴とするウェーハの研磨装置。
  5. 前記押圧突出部の前記キャリヤプレートに接触する部分に、滑り難い弾性接触層を設けた、
    ことを特徴とする請求項4に記載のウェーハの研磨装置。
  6. 前記ジグおよび前記キャリヤプレートを、前記ウェーハを視認できるように透明または半透明にした、
    ことを特徴とする請求項4または請求項5に記載のウェーハの研磨装置。
  7. 前記ジグの前記ウェーハへの接触部分の直径を、前記ウェーハの直径よりも2%〜50%小さくした、
    ことを特徴とする請求項4から請求項6のいずれか1項に記載のウェーハの研磨装置。
JP2002317403A 2002-10-31 2002-10-31 ウェーハの研磨方法および研磨装置 Pending JP2004148457A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002317403A JP2004148457A (ja) 2002-10-31 2002-10-31 ウェーハの研磨方法および研磨装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002317403A JP2004148457A (ja) 2002-10-31 2002-10-31 ウェーハの研磨方法および研磨装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004148457A true JP2004148457A (ja) 2004-05-27

Family

ID=32460812

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002317403A Pending JP2004148457A (ja) 2002-10-31 2002-10-31 ウェーハの研磨方法および研磨装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004148457A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010056366A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Showa Denko Kk ウェーハの研削装置及び半導体発光素子の製造方法
JP2012506319A (ja) * 2008-10-21 2012-03-15 エルジー・シルトロン・インコーポレーテッド 鏡面研磨装置、その加圧ヘッド及び鏡面研磨方法
CN109848826A (zh) * 2019-03-04 2019-06-07 天通日进精密技术有限公司 晶圆多工位边缘抛光设备
KR20190084871A (ko) * 2018-01-09 2019-07-17 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 연마장치 및 연마방법

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010056366A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Showa Denko Kk ウェーハの研削装置及び半導体発光素子の製造方法
JP2012506319A (ja) * 2008-10-21 2012-03-15 エルジー・シルトロン・インコーポレーテッド 鏡面研磨装置、その加圧ヘッド及び鏡面研磨方法
US9073171B2 (en) 2008-10-21 2015-07-07 Lg Siltron Inc. Polisher, pressure plate of the polisher and method of polishing
JP7087166B2 (ja) 2018-01-09 2022-06-20 信越半導体株式会社 研磨装置および研磨方法
KR20190084871A (ko) * 2018-01-09 2019-07-17 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 연마장치 및 연마방법
CN110026881A (zh) * 2018-01-09 2019-07-19 信越半导体株式会社 研磨装置及研磨方法
JP2019119023A (ja) * 2018-01-09 2019-07-22 信越半導体株式会社 研磨装置および研磨方法
JP2021137960A (ja) * 2018-01-09 2021-09-16 信越半導体株式会社 研磨装置および研磨方法
CN110026881B (zh) * 2018-01-09 2022-04-01 信越半导体株式会社 研磨装置及研磨方法
TWI806944B (zh) * 2018-01-09 2023-07-01 日商信越半導體股份有限公司 研磨裝置及研磨方法
KR102661312B1 (ko) * 2018-01-09 2024-04-30 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 연마장치 및 연마방법
CN109848826A (zh) * 2019-03-04 2019-06-07 天通日进精密技术有限公司 晶圆多工位边缘抛光设备
CN109848826B (zh) * 2019-03-04 2024-04-30 天通日进精密技术有限公司 晶圆多工位边缘抛光设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6036587A (en) Carrier head with layer of conformable material for a chemical mechanical polishing system
US6106378A (en) Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system
KR100914988B1 (ko) 기판유지장치 및 폴리싱장치
JP3439970B2 (ja) 化学的機械研磨システムのための可撓膜を有する支持ヘッド
US6143127A (en) Carrier head with a retaining ring for a chemical mechanical polishing system
US4897966A (en) Polishing apparatus
US7108592B2 (en) Substrate holding apparatus and polishing apparatus
JP2002187060A (ja) 基板保持装置、ポリッシング装置、及び研磨方法
JPH07241764A (ja) 研磨装置と研磨方法
TW520317B (en) Wafer polishing method and wafer polishing device
CN100423203C (zh) 基板保持装置和抛光装置
JP4264289B2 (ja) ウエーハ研磨装置及びその研磨ヘッド並びにウエーハ研磨方法
JP4666300B2 (ja) 化学機械研磨システムの振動低減機能付キャリアヘッド
KR101411293B1 (ko) 연마 헤드, 연마 장치 및 워크의 박리 방법
US6132295A (en) Apparatus and method for grinding a semiconductor wafer surface
JPH10180626A (ja) 化学的機械的研磨システムのための適合材料層を有するキャリアヘッド
JP2004148457A (ja) ウェーハの研磨方法および研磨装置
JPH07171757A (ja) ウエーハ研磨装置
KR100419135B1 (ko) 직접 공기 웨이퍼 연마 압력 장치를 구비한 헤드를 이용한화학적 기계적 연마용 장치 및 방법
JP2004152890A (ja) ウェーハの研磨方法、ウェーハの研磨装置、およびiii−v族化合物半導体ウェーハ
JP2004311506A (ja) ウエーハ研磨装置及びその研磨ヘッド並びにウエーハ研磨方法
JPH11188618A (ja) ウェーハの研磨方法と研磨用ウェーハホルダー
JP3628193B2 (ja) 研磨装置
JP2010045408A (ja) 研磨方法及び装置
JP3327378B2 (ja) ウェーハ研磨装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050104

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070227

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070626