JP2004187253A - 水晶振動子の支持構造 - Google Patents
水晶振動子の支持構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004187253A JP2004187253A JP2002382905A JP2002382905A JP2004187253A JP 2004187253 A JP2004187253 A JP 2004187253A JP 2002382905 A JP2002382905 A JP 2002382905A JP 2002382905 A JP2002382905 A JP 2002382905A JP 2004187253 A JP2004187253 A JP 2004187253A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fork type
- support structure
- tuning
- quartz piece
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【課題】シリンダー型や表面実装型の音叉型水晶片の支持構造において、該水晶片と支持部材を接着する導電性銀ペーストあるいはハンダ等の接着剤の量や支持位置のバラツキにより生じることのあるCI値やQ値を向上させ、そのバラツキを低減させると共に、より小型化できる支持構造を提供すること。
【解決手段】音叉型水晶片の支持構造において、該水晶片の基部に、二箇所の凹部を設け、この凹部に接着剤により前記水晶片が支持部材に接着され、支持される構造とした。
【選択図】図1
【解決手段】音叉型水晶片の支持構造において、該水晶片の基部に、二箇所の凹部を設け、この凹部に接着剤により前記水晶片が支持部材に接着され、支持される構造とした。
【選択図】図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は音叉型水晶振動子の支持構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
音叉型水晶振動子は、腕時計、置き掛け時計を始め、コンピューター、携帯電話、家電製品、AV機器、OA機器等の時間や周波数の基準源として、大量に用いられている。このような従来の音叉型水晶振動子の支持構造について、以下に図面を用いて説明する。
【0003】
図4は従来の音叉型水晶振動子の支持構造を示し(a)は概略図であり(b)はB−B’断面図(キャップは図示せず)である。
【0004】
図4(a)(b)において音叉型水晶片33は気密端子26のピン27,28と接着剤29,30により接着され、支持されている。これは、まずディスペンサーによりピンに導電性銀ペーストあるいはクリーム状のハンダ等の接着剤を塗布し、つぎに水晶片と気密端子内のピンを組み合わせ、これを熱処理あるいはリフローすることにより、水晶片がピンと接着され、支持される。最後にキヤップ31が真空中で気密端子26に圧入され、音叉型水晶振動子が出来上がる(例えば、特許文献1参照。)。
【0005】
この音叉型水晶片は、フォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術(以下フォトエッチ技術と記す。)により作られ、一例として、周波数32.768Khzの寸法は、全長3.5mm、全幅0.75mm、厚さ0.1mm、腕の長さ2.5mm、腕の幅0.25mmで、一枚の水晶ウエハーから上記音叉型が約200個作られる。尚、図示してないが、音叉の腕部32及び基部25には電極が配置されている。
【0006】
【特許文献1】
特公昭64−4371号公報(3頁、第4図)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら従来の支持構造においては、デイスペンサーによりピンに導電性銀ペーストあるいはハンダ等が塗布され、熱処理あるいはリフローにより音叉型水晶片がピンと接着され、支持される。このため塗布する接着剤の量のバラツキや音叉基部の支持部のピン位置のバラツキにより支持条件が変化して、CI値やQ値が悪化したり、バラツキが大きくなると言う問題があった。
【0008】
本発明の目的は、上記課題を解決しようとするもので、従来の音叉型水晶片の支持構造に対して、CI値やQ値を向上させ、そのバラツキを低減させると共に、より小型化できる支持構造を提供するものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明の水晶振動子の支持構造は、以下に記した特徴を有する。
【0010】
請求項1に係わる発明の水晶振動子の支持構造は、音叉型水晶片の支持構造において、該音叉型水晶片の基部に二箇所の凹部を形成し、この凹部に、前記水晶片が支持部材に接着され、支持されていることを特徴とするものである。
【0011】
請求項2に係わる水晶振動子の支持構造の凹部は、基部の同一面に設けられていることを特徴とするものである。
【0012】
請求項3に係わる水晶振動子の支持構造の凹部は、基部の一方面と他方面に設けられていることを特徴とするものである。
【0013】
請求項4に係わる水晶振動子の支持構造の凹部の平面形状は、長方形、正方形、円形のいずれかであることを特徴とするものである。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。図1は本発明の第一の実施の形態の支持構造を示し(a)は概略図であり、(b)はA−A’断面図(キャップは図示せず)であり、図2は本発明の第二の実施の形態の支持構造を示す断面図であり、図3は本発明の第三の実施の形態の支持構造を示す断面図である。
【0015】
まず図1の第一の実施の形態において、腕部1と基部2とで構成される音叉型水晶片3は、基部2の同一面に二箇所の凹部4、5を有している。これらの凹部の平面形状は、長方形、正方形のいずれかであり、音叉型水晶片と同時にフォトエッチ技術により作られる。
【0016】
接着剤6、7は凹部4、5に導電性銀ペーストあるいはハンダ等の接着剤を用いて、スクリーン印刷され、充填される。これにより、基部の適切な支持位置に設けられた凹部に、微小量の定量化された接着剤が充填される。凹部に接着剤が充填された音叉型水晶片は、気密端子8の支持部材であるピン9、10と熱処理あるいはリフローにより接着され、支持される。最後に真空中でコバール等の金属製の円筒型キャップ11を気密端子8へ圧入することで音叉型水晶振動子が出来上がる。尚、円筒型キャップを用いたものはシリンダー型と呼ばれている。
【0017】
このように、音叉型水晶片は、支持に関して基部の最適な位置に凹部を設け、微小量の定量化された導電性銀ペーストあるいはハンダ等の接着剤を凹部内に充填され、支持部材と接着され、支持される。このため、支持条件が一定となり、CI値やQ値が向上し、バラツキがほとんど無くなった。又、凹部の側壁面にも接着剤が付着するため、微小量の接着剤で充分な支持強度が得られ、衝撃や振動特性も改善された。
【0018】
図2の第二の実施の形態は、凹部12,13が基部18の一方面と他方面に設けられ、これらの凹部内に充填された接着剤14、15により、水晶片が支持部材のピン16、17と接着され、支持されたものである。
【0019】
図3の第三の実施の形態は、セラミクス製のケース23とリッド24で構成された表面実装型に適用したものである。音叉型水晶片19の凹部20内に充填された接着剤21により、音叉型水晶片はケース23に設けられた支持部材22と接着され、支持されたものである。尚、表面実装型に設けられる凹部平面形状は、長方形、正方形、円形のいずれかである。
【0020】
尚、近年音叉型水晶片の小型化のため、二つの腕部長手方向表裏に溝を設けたものが提案されているが、この水晶片に対しても本発明の支持構造は効果があった。
【0021】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、音叉型水晶片の支持構造において、該音叉型水晶片は基部に二箇所の凹部を有し、この凹部に前記水晶片が支持部材に前記接着剤により接着され、支持されているので、支持条件が一定となり、CI値やQ値が向上すると共にそのバラツキが極めて減少した。又、衝撃、振動特性も改善され、本発明の効果は非常に大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の水晶振動子の支持構造の第一実施例を示し(a)は概略図(b)は断面図である。
【図2】本発明の水晶振動子の支持構造の第二実施例を示す断面図である。
【図3】本発明の水晶振動子の支持構造の第三実施例を示す断面図である。
【図4】従来の水晶振動子の支持構造を示し(a)は概略図(b)は断面図である。
【符号の説明】
1 腕部
2 基部
3 音叉型水晶片
4、5 凹部
6、7 接着剤
8 気密端子
9、10 ピン
11 キャップ
【発明の属する技術分野】
本発明は音叉型水晶振動子の支持構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
音叉型水晶振動子は、腕時計、置き掛け時計を始め、コンピューター、携帯電話、家電製品、AV機器、OA機器等の時間や周波数の基準源として、大量に用いられている。このような従来の音叉型水晶振動子の支持構造について、以下に図面を用いて説明する。
【0003】
図4は従来の音叉型水晶振動子の支持構造を示し(a)は概略図であり(b)はB−B’断面図(キャップは図示せず)である。
【0004】
図4(a)(b)において音叉型水晶片33は気密端子26のピン27,28と接着剤29,30により接着され、支持されている。これは、まずディスペンサーによりピンに導電性銀ペーストあるいはクリーム状のハンダ等の接着剤を塗布し、つぎに水晶片と気密端子内のピンを組み合わせ、これを熱処理あるいはリフローすることにより、水晶片がピンと接着され、支持される。最後にキヤップ31が真空中で気密端子26に圧入され、音叉型水晶振動子が出来上がる(例えば、特許文献1参照。)。
【0005】
この音叉型水晶片は、フォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術(以下フォトエッチ技術と記す。)により作られ、一例として、周波数32.768Khzの寸法は、全長3.5mm、全幅0.75mm、厚さ0.1mm、腕の長さ2.5mm、腕の幅0.25mmで、一枚の水晶ウエハーから上記音叉型が約200個作られる。尚、図示してないが、音叉の腕部32及び基部25には電極が配置されている。
【0006】
【特許文献1】
特公昭64−4371号公報(3頁、第4図)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら従来の支持構造においては、デイスペンサーによりピンに導電性銀ペーストあるいはハンダ等が塗布され、熱処理あるいはリフローにより音叉型水晶片がピンと接着され、支持される。このため塗布する接着剤の量のバラツキや音叉基部の支持部のピン位置のバラツキにより支持条件が変化して、CI値やQ値が悪化したり、バラツキが大きくなると言う問題があった。
【0008】
本発明の目的は、上記課題を解決しようとするもので、従来の音叉型水晶片の支持構造に対して、CI値やQ値を向上させ、そのバラツキを低減させると共に、より小型化できる支持構造を提供するものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明の水晶振動子の支持構造は、以下に記した特徴を有する。
【0010】
請求項1に係わる発明の水晶振動子の支持構造は、音叉型水晶片の支持構造において、該音叉型水晶片の基部に二箇所の凹部を形成し、この凹部に、前記水晶片が支持部材に接着され、支持されていることを特徴とするものである。
【0011】
請求項2に係わる水晶振動子の支持構造の凹部は、基部の同一面に設けられていることを特徴とするものである。
【0012】
請求項3に係わる水晶振動子の支持構造の凹部は、基部の一方面と他方面に設けられていることを特徴とするものである。
【0013】
請求項4に係わる水晶振動子の支持構造の凹部の平面形状は、長方形、正方形、円形のいずれかであることを特徴とするものである。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。図1は本発明の第一の実施の形態の支持構造を示し(a)は概略図であり、(b)はA−A’断面図(キャップは図示せず)であり、図2は本発明の第二の実施の形態の支持構造を示す断面図であり、図3は本発明の第三の実施の形態の支持構造を示す断面図である。
【0015】
まず図1の第一の実施の形態において、腕部1と基部2とで構成される音叉型水晶片3は、基部2の同一面に二箇所の凹部4、5を有している。これらの凹部の平面形状は、長方形、正方形のいずれかであり、音叉型水晶片と同時にフォトエッチ技術により作られる。
【0016】
接着剤6、7は凹部4、5に導電性銀ペーストあるいはハンダ等の接着剤を用いて、スクリーン印刷され、充填される。これにより、基部の適切な支持位置に設けられた凹部に、微小量の定量化された接着剤が充填される。凹部に接着剤が充填された音叉型水晶片は、気密端子8の支持部材であるピン9、10と熱処理あるいはリフローにより接着され、支持される。最後に真空中でコバール等の金属製の円筒型キャップ11を気密端子8へ圧入することで音叉型水晶振動子が出来上がる。尚、円筒型キャップを用いたものはシリンダー型と呼ばれている。
【0017】
このように、音叉型水晶片は、支持に関して基部の最適な位置に凹部を設け、微小量の定量化された導電性銀ペーストあるいはハンダ等の接着剤を凹部内に充填され、支持部材と接着され、支持される。このため、支持条件が一定となり、CI値やQ値が向上し、バラツキがほとんど無くなった。又、凹部の側壁面にも接着剤が付着するため、微小量の接着剤で充分な支持強度が得られ、衝撃や振動特性も改善された。
【0018】
図2の第二の実施の形態は、凹部12,13が基部18の一方面と他方面に設けられ、これらの凹部内に充填された接着剤14、15により、水晶片が支持部材のピン16、17と接着され、支持されたものである。
【0019】
図3の第三の実施の形態は、セラミクス製のケース23とリッド24で構成された表面実装型に適用したものである。音叉型水晶片19の凹部20内に充填された接着剤21により、音叉型水晶片はケース23に設けられた支持部材22と接着され、支持されたものである。尚、表面実装型に設けられる凹部平面形状は、長方形、正方形、円形のいずれかである。
【0020】
尚、近年音叉型水晶片の小型化のため、二つの腕部長手方向表裏に溝を設けたものが提案されているが、この水晶片に対しても本発明の支持構造は効果があった。
【0021】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、音叉型水晶片の支持構造において、該音叉型水晶片は基部に二箇所の凹部を有し、この凹部に前記水晶片が支持部材に前記接着剤により接着され、支持されているので、支持条件が一定となり、CI値やQ値が向上すると共にそのバラツキが極めて減少した。又、衝撃、振動特性も改善され、本発明の効果は非常に大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の水晶振動子の支持構造の第一実施例を示し(a)は概略図(b)は断面図である。
【図2】本発明の水晶振動子の支持構造の第二実施例を示す断面図である。
【図3】本発明の水晶振動子の支持構造の第三実施例を示す断面図である。
【図4】従来の水晶振動子の支持構造を示し(a)は概略図(b)は断面図である。
【符号の説明】
1 腕部
2 基部
3 音叉型水晶片
4、5 凹部
6、7 接着剤
8 気密端子
9、10 ピン
11 キャップ
Claims (4)
- 音叉型水晶片の支持構造において、該音叉型水晶片の基部に二箇所の凹部を形成し、この凹部に、前記水晶片が支持部材に接着され、支持されていることを特徴とする水晶振動子の支持構造。
- 前記凹部は基部の同一面に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の水晶振動子の支持構造。
- 前記凹部は基部の一方面と他方面に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の水晶振動子の支持構造。
- 前記凹部の平面形状は、長方形、正方形、円形のいずれかであることを特徴とする請求項1乃至請求項3に記載の水晶振動子の支持構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002382905A JP2004187253A (ja) | 2002-12-02 | 2002-12-02 | 水晶振動子の支持構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002382905A JP2004187253A (ja) | 2002-12-02 | 2002-12-02 | 水晶振動子の支持構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004187253A true JP2004187253A (ja) | 2004-07-02 |
Family
ID=32766770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002382905A Pending JP2004187253A (ja) | 2002-12-02 | 2002-12-02 | 水晶振動子の支持構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004187253A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006262443A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-09-28 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子、表面実装型圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
| JP2008113238A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動子、圧電振動子の製造方法及び電子部品 |
-
2002
- 2002-12-02 JP JP2002382905A patent/JP2004187253A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006262443A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-09-28 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子、表面実装型圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
| JP2008113238A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動子、圧電振動子の製造方法及び電子部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4852195B2 (ja) | 音叉型水晶振動子 | |
| US8174171B2 (en) | Piezoelectric vibrating devices having bisymmetric vibrating arms and supporting arms, and devices comprising same | |
| JPWO2000044092A1 (ja) | 振動子及び振動子を搭載した電子機器 | |
| JP2004200917A (ja) | 圧電振動片と圧電振動片を利用した圧電デバイス、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 | |
| JP2008252800A (ja) | 音叉型屈曲水晶振動素子、及びそれを搭載した水晶振動子並びに水晶発振器 | |
| TW200952333A (en) | Piezoelectric vibrating piece and method of fabricating piezoelectric vibrating piece | |
| JP2009253883A (ja) | 圧電振動デバイス | |
| JP2005150992A (ja) | 圧電振動片とその製造方法、ならびに圧電デバイスおよび圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 | |
| JP2004260718A (ja) | 音叉型振動片及び音叉型振動片の製造方法並びに圧電デバイス | |
| JP5668392B2 (ja) | 圧電振動素子、圧電振動子及び圧電発振器 | |
| JP2004200777A (ja) | メサ構造の圧電基板、圧電振動素子、圧電振動子、及び圧電発振器 | |
| JP2004187253A (ja) | 水晶振動子の支持構造 | |
| JP2008109538A (ja) | 水晶振動子 | |
| JP2001257558A (ja) | 圧電振動子 | |
| JP2005094724A (ja) | 音叉型水晶振動子 | |
| JP2004080068A (ja) | 振動子用表面実装容器及びこれを用いた水晶振動子。 | |
| JP4020010B2 (ja) | 圧電振動片と圧電振動片を利用した圧電デバイス、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 | |
| CN219514052U (zh) | 一种新型音叉晶体振荡片 | |
| JP2004153451A (ja) | 水晶振動子用ベース及びこれを用いた表面実装振動子 | |
| JP2004236008A (ja) | 圧電振動片と圧電振動片を利用した圧電デバイス、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 | |
| JP2003133886A (ja) | 水晶振動子 | |
| JP2009049857A (ja) | 圧電振動素子、圧電振動子、及び圧電振動素子の製造方法 | |
| JP2001185954A (ja) | 水晶発振器 | |
| JP2004146956A (ja) | 水晶振動子用ベース及びこれを用いた表面実装振動子 | |
| JP2004336207A (ja) | 圧電振動片と圧電振動片を利用した圧電デバイス、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 |