JP2004235541A - 光素子の製造方法および光素子多連ワーク - Google Patents
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Abstract
【課題】光素子のパッケージを大型化することなく、パッケージから突出する光学部分が製造工程で損傷を受けるのを容易に防ぐ。
【解決手段】光素子２１は、モールド工程で、パッケージ２３からレンズ２４が突出するように形成される。モールド工程では、パッケージ２３間の領域に、スペーサ２６も同時に形成する。スペーサ２６の高さＨを、パッケージ２３の幅ｈよりも大きくしておく。光素子２１をリードフレーム２２に複数個形成している状態のワーク２５を、工程間の搬送などで積重ねても、スペーサ２６によって、レンズ２４の表面が他のワーク２５の裏面などに接触するのを防ぎ、接触によって損傷を受けないようにすることができる。スペーサ２６は、リードフレーム２２で光素子２１から切離される領域に形成されるので、パッケージ２３自身にスペーサを設ける場合のようなパッケージの大型化を避けることができる。
【選択図】 図１
【解決手段】光素子２１は、モールド工程で、パッケージ２３からレンズ２４が突出するように形成される。モールド工程では、パッケージ２３間の領域に、スペーサ２６も同時に形成する。スペーサ２６の高さＨを、パッケージ２３の幅ｈよりも大きくしておく。光素子２１をリードフレーム２２に複数個形成している状態のワーク２５を、工程間の搬送などで積重ねても、スペーサ２６によって、レンズ２４の表面が他のワーク２５の裏面などに接触するのを防ぎ、接触によって損傷を受けないようにすることができる。スペーサ２６は、リードフレーム２２で光素子２１から切離される領域に形成されるので、パッケージ２３自身にスペーサを設ける場合のようなパッケージの大型化を避けることができる。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光半導体チップ等を収納するパッケージに、レンズなどの光学的な突出部を有する光素子の製造方法および光素子多連ワークに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、発光や受光の一方または両方の機能を有する半導体チップを収納するパッケージには、レンズなどの光学的な機能が含まれ、レンズなどの部分はパッケージの外部に突出している。このようなパッケージを有する光素子は、製造工程の途中で、リードフレームに複数の光素子が並べて形成されている多連ワークの形態をとる。
【０００３】
図９は、従来からの光素子多連ワークの概略的な構成を簡略化して示す。複数の光素子１は、リードフレーム２に複数個同時に形成される。各光素子１は、透明な合成樹脂を成形して形成されるパッケージ３に、レンズ４を備える。レンズ４の表面は、パッケージ３の表面から外部に突出する。光素子１の製造工程では、一定の長さのリードフレーム２に、一定数の光素子１を同時に形成し、最終的に個々の光素子１をリードフレーム２から切離すまでは、その複数個の光素子１をワーク５として取扱い、同一の工程を施し、生産性の向上が図られている。中間の工程では、ワーク５を上下に積重ねることも必要となる。
【０００４】
図１０は、ワーク５の構成をより詳細に示す。図１０（ａ）は正面視、図１０（ｂ）は平面視してそれぞれ示す。光素子１は、リードフレーム２でダイパッドやボンディングパッドが設けられている部分に、形成される。各光素子１のパッケージ３を形成する合成樹脂材料をモールドするために、流動する合成樹脂材料の通路としてランナ６が残る。ランナ６からパッケージ３に合成樹脂材料を注入する部分には、ゲート７が設けられる。合成樹脂材料は、成形機の金型でリードフレームを挟み、金型に形成されているランナ６、ゲート７およびパッケージ３などの形状に対応するキャビティを充填するように供給される。金型をリードフレーム２から分離することによって、ランナ６、ゲート７およびパッケージ３などが合成樹脂材料で形成される。リードフレーム２には、位置決め等のために、孔８ａ，８ｂが設けられている。光素子１のパッケージ３は、光半導体チップ９やワイヤボンド線１０を樹脂封止している。
【０００５】
図１１は、光素子１の全体的な製造工程を示す。ただし、光半導体チップ９自身の製造工程や、リードフレーム２を図１０（ｂ）に示すような形状に加工する工程は省略する。ステップａ１では、多連のリードフレーム２の所定箇所に、複数の光半導体チップ９を接合するダイボンドを行う。次にステップａ２で、ダイボンドされた各光半導体チップ９とリードフレーム２とのワイヤボンドを行い、光半導体チップ９に対する電気的接続を完了させる。ステップａ３では、光半導体チップ９を樹脂封止するために、ランナ６およびゲート７を介して合成樹脂材料を導入してパッケージ３を形成する樹脂モールドを行う。この状態が図１０に示すワーク５となる。
【０００６】
図１１のステップａ４では、ランナ６やゲート７などの余分な樹脂部分をカットするレジンカットを行う。ステップａ５では、余分なリードフレーム２の部分をカットするタイバーカットを行う。最終的な光素子１の外部端子となる部分は、製造工程の途中まではタイバーと呼ばれる部分で連結されて機械的強度を維持し、電気的には短絡している状態にある。タイバーカットでは、この部分を切断し、外部端子部分を分離する。ステップａ６では、外部端子部分の先端などをリードフレーム２から切離す単品カットを行い、多連のワークを個々の光素子１に分割する。ステップａ７では、個々の光素子１を、収納用のスリーブなどに整列梱包する。
【０００７】
このように、最終の光素子１を製造するまでには複数の工程が必要であり、その工程間では、どうしてもワーク５の搬送作業が伴う。その際、図９に示すように、モールド後の搬送で、ワーク５を積重ねると、下のワーク５のレンズ４の表面が上のワーク５の裏面と接触することによって、損傷を受けるおそれがある。レンズ４の表面が損傷を受けると、レンズ４の光学的特性を損ね、光学的な効果が損われ、光素子１としての性能低下を招く。
【０００８】
このような性能低下を防ぐためには、化粧板について表面傷防止を図るように（たとえば、特許文献１参照）、レンズ４が直接接触しないように保護する必要がある。レンズ４の接触防止には、ワーク５を間隔をあけて収納するマガジンなどを用いて搬送することが採用される。ただし、搬送用のマガジンが必要となり、またワーク５をマガジンに収納するという作業が必要になる。
【０００９】
図１２は、光素子１１として、パッケージ１３自身に、レンズ４を保護する部分を設けているワーク１５の例を示す。このワーク１５では、レンズ保護手段として、パッケージ１３でレンズ４の周囲にスペーサ１６を形成する。レンズ保護手段が光素子１１自身に設けられているために、ワーク１５の搬送時にワーク１５を積重ねても、レンズ４の表面が他のワーク１５の裏面に接触することがなくなる。このため、搬送時にマガジンなどを使用する必要はなく、マガジンが不要となるばかりか、マガジンに収納するという作業も不要となり、光素子製造の作業性は向上する。
【００１０】
【特許文献１】
特開２０００−１７７７５号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
図９〜図１１に示すように、光素子１自身にレンズ４の保護手段を設けない場合は、製造工程内での搬送時にレンズ４が損傷し、光学的性能が低下するおそれがある。損傷を防ぎたい場合は、レンズ４の接触を防ぐために、マガジンなどの特別な搬送用の道具が必要となる。またマガジンなどにワーク５を収納するという作業が新たに発生する。
【００１２】
図１２に示すように、光素子１１自身にレンズ保護手段を設けると、光素子１１のパッケージ１３が大きくなってしまう。
【００１３】
本発明の目的は、光素子のパッケージを大型化することなく、パッケージから突出する光学部分が製造工程で損傷を受けるのを容易に防ぐことができる光素子の製造方法および光素子多連ワークを提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、パッケージの表面に光学的な突出部を有する光素子を、リードフレームに複数個並べて同時に形成する光素子の製造方法であって、
光素子をリードフレームから切離す際に、光素子から切離されるリードフレーム上の領域に、リードフレームの表面から突出するスペーサを、光素子付のリードフレームを積層しても、スペーサによってパッケージの光学的な突出部が他の部分に接触するのを防ぐように設けることを特徴とする光素子の製造方法である。
【００１５】
本発明に従えば、製造する光素子は、パッケージの表面にレンズなどの光学的な突出部を有する。そのような光学素子を、リードフレームに複数個並べて同時に形成する際に、光素子間にスペーサを形成しておく。スペーサは、光素子をリードフレームから切離す際に、光素子から切離されるリードフレーム上の領域に形成されるので、最終的には光素子とは分離し、光素子のパッケージを大型化することなく、突出部の損傷を防ぐことができる。スペーサは、光素子付のリードフレームを積層しても、パッケージの光学的な突出部が他の部分に接触するのを防ぐように設けるので、レンズなどの光学的な突出部に対して外部との接触による損傷から保護する保護手段として機能し、リードフレームに複数の光素子が形成されている光素子多連ワークの状態での搬送時に、マガジンなどに収納しなくても光学的な突出部の損傷を容易に防ぐことができる。
【００１６】
また本発明で、前記スペーサは、合成樹脂材料を成形して形成することを特徴とする。
【００１７】
本発明に従えば、光素子多連ワークでパッケージから突出する光学部分の損傷を防ぐスペーサは、合成樹脂材料を成形して形成するので、複数箇所にスペーサを同時に効率良く形成することができる。
【００１８】
また本発明で、前記パッケージは、合成樹脂材料を成型して形成し、
前記スペーサは、パッケージと同一工程で形成することを特徴とする。
【００１９】
本発明に従えば、光素子多連ワークでパッケージから突出する光学部分の損傷を防ぐスペーサは、合成樹脂材料でパッケージを成型する際に、同一工程で形成するので、複数箇所にスペーサを同時に効率良く形成することができる。
【００２０】
また本発明で、前記スペーサは、前記リードフレームの一部を表裏両面から挟む部分を有するように形成することを特徴とする。
【００２１】
本発明に従えば、光素子多連ワークでパッケージから突出する光学部分の損傷を防ぐスペーサは、合成樹脂材料を成形して形成し、リードフレームの一部を表裏両面から挟む部分を有するように形成するので、レンズ保護手段として機能するスペーサがリードフレームから外れにくくすることができる。
【００２２】
また本発明で、前記スペーサは、前記リードフレームの一部を屈曲させて形成することを特徴とする。
【００２３】
本発明に従えば、リードフレームの一部を屈曲させて、光素子多連ワークの状態で積重ねるとき、スペーサとしてリードフレーム間の間隔を保ち、パッケージから突出する光学部分が接触して損傷を受けるのを防ぐ保護手段とすることができる。光素子としてリードフォーミングを行うときには、スペーサとなる部分のフォーミングを同時に行わせることができる。
【００２４】
さらに本発明は、前述のいずれかに記載の光素子の製造方法によって、パッケージの表面に光学的な突出部を有する光素子がリードフレームに複数個並べて形成されていることを特徴とする光素子多連ワークである。
【００２５】
本発明に従えば、光素子多連ワークの状態で、複数の光素子がリードフレームに複数個並べて形成される。各光素子のパッケージには突出する光学部分を有していても、光素子間にはスペーサが形成され、光素子多連ワークを積層して搬送などを行う場合でも、光学部分が他の部分と接触しないように保護するので、搬送時に、マガジンなどに収納しなくても光学的な突出部の損傷を容易に防ぐことができる。スペーサは、光素子をリードフレームから切離す際に、光素子から切離されるリードフレーム上の領域に形成されるので、最終的には光素子とは分離し、光素子のパッケージを大型化することなく、突出部の損傷を防ぐことができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施の一形態として、光素子２１を製造する工程間で搬送するワークの状態での概略的な外観構成を示す。本実施形態の光素子２１は、リードフレーム２２に複数並べて形成されるパッケージ２３の一部に、レンズ２４などの光学部分が突出する。複数の光素子２１がリードフレーム２２に並んで形成されるワーク２５は、パッケージ２３間の領域に、スペーサ２６を有する。スペーサ２６は、ワーク２５を積重ねるときに、上下のリードフレーム２２間の間隔Ｈを、レンズ４の先端を含むパッケージ２３の幅ｈよりも大きくしておく。下側のワーク２５のレンズ２４の表面と、上側のワーク２５のパッケージ２３の底面との間には、Ｈ−ｈの隙間が生じ、レンズ２４の接触を防ぐことができる。
【００２７】
図２は、光素子２１自身の構成を示す。図２（ａ）は正面視、図２（ｂ）は平面視、図２（ｃ）は右側面視している状態をそれぞれ示す。光素子２１自身は、図９に示すような従来の光素子１と基本的に同等の構成を有する。パッケージ２３は、光素子２１が発光したり受光したりする波長領域で透光性を有する合成樹脂材料、たとえばエポキシ樹脂材料で形成される。図１のリードフレーム２２は、銅合金などの金属材料で形成され、部分的に切離されてリード２７となり、光素子２１の外部接続端子となる。リード２７でパッケージ２３寄りの部分には、タイバーをカットした残存部であるタイバーカット部２７ａが残る。少なくとも１つのリード２７の先端には、ダイボンド用のダイパッド部２７ｂが設けられる。他のリード２７の先端には、ワイヤボンド線３０を接続するためのボンディングパッド部２７ｃが設けられる。光素子２１内には、チップ抵抗２８ａ、チップコンデンサ２８ｂおよび光半導体チップ２９などが封止される。光半導体チップ２９は、ダイパッド部２７ａにダイボンドされる。チップ抵抗２８ａやチップコンデンサ２８ｂは、必ずしも設けられるとは限らないけれども、設けられる場合は、リード２７間に表面実装法で接合される。また、チップ抵抗２８ａやチップコンデンサ２８ｂ以外に、他の半導体チップなどを装着することもできる。
【００２８】
図３は、図２に示すような光素子２１を製造する全体的な製造工程を示す。ただし、図１１と同様に、光半導体チップ２９自身の製造工程や、リードフレーム２２を加工する工程は省略する。ステップｂ１では、多連のリードフレーム２２のダイパッド部２７ｂに、複数の光半導体チップ２９の裏面側を接合するダイボンドを行う。接合は、接着剤やろう材で行う。図２のチップ抵抗２８ａやチップコンデンサ２８ｂを接合する場合は、ダイボンドと同時、あるいは前後に行うことができる。次にステップｂ２で、ダイボンドされた各光半導体チップ２９とリードフレーム２２のボンディングバッド部２７ｃとのワイヤボンドを行い、光半導体チップ２９に対する電気的接続を完了させる。ステップｂ３では、光半導体チップ２９を樹脂封止するために、合成樹脂材料を導入してパッケージ２３を形成する樹脂モールドを行う。このとき、同時に保護手段となるスペーサ２６を形成する。
【００２９】
図３のステップｂ４では、余分な樹脂部分をカットするレジンカットを行う。ステップｂ５では、余分なリードフレーム２２の部分をカットするタイバーカットを行う。図２では、タイバーが一部残ってタイバーカット部２７ａとなっているけれども、完全に除去する場合もある。ステップｂ６では、リード２７の先端などをリードフレーム２２から切離す単品カットを行い、多連のワーク２５を個々の光素子２１に分割する。ステップｂ７では、個々の光素子２１を、収納用のスリーブなどに整列梱包する。
【００３０】
図４は、ワーク２５の構成をより詳細に示す。図４（ａ）は正面視、図４（ｂ）は平面視してそれぞれ示す。光素子２１は、リードフレーム２２で図２に示すダイパッド部２７ｂやボンディングパッド部２７ｃが設けられている部分に、形成される。各光素子２１のパッケージ２３を形成する合成樹脂材料をモールドするために、流動する合成樹脂材料の通路としてランナ３６ａが残る。ランナ３６ａからパッケージ２３に合成樹脂材料を注入する部分には、ゲート３７が設けられる。本実施形態では、スペーサ２６をパッケージ２３と同時に形成するために、ランナ３６ｂが設けられる。
【００３１】
合成樹脂材料は、成形機の金型でリードフレーム２２を挟み、金型に形成されているランナ３６ａ，３６ｂ、ゲート３７およびパッケージ２３などの形状に対応するキャビティを充填するように供給される。金型をリードフレーム２２から分離することによって、ランナ３６ａ，３６ｂ、ゲート３７およびパッケージ２３などが合成樹脂材料で形成される。リードフレーム２２には、位置決め等のために、孔３８ａ，３８ｂが設けられている。光素子２１のパッケージ２３は、光半導体チップ２９やワイヤボンド線３０、ならびにチップ抵抗２８ａやチップコンデンサ２８ｂを樹脂封止している。なお、斜線を施して示す切断部３９は、図３のステップｂ５でのタイバーカットとステップｂ６での単品カットとで切断される部分を示す。
【００３２】
図５は、本発明の実施の他の形態として、ワーク４５の構成を示す。図５（ａ）は正面視、図５（ｂ）は平面視してそれぞれ示す。本実施形態で図１の実施形態に対応する部分には同一の参照符を付し、重複する説明は省略する。また、パッケージやスペーサ、リードフレームなどの材料も、図１の実施形態と同様である。
【００３３】
本実施形態で光素子２１を多連の状態で形成するリードフレーム４２には、その表裏両面を挟むように、表面側部４６ａおよび裏面側部４６ｂからなるスペーサ４６を形成する。ランナ３６ｂから供給される合成樹脂材料をリードフレーム４２の裏面側にも回すために、角孔４７が設けられる。このように表面側部４６ａと裏面側部４６ｂとでリードフレーム４２を挟み込み、スペーサ４６でリードフレーム４２をかませることによって、レンズ保護手段となるスペーサ４６が容易に外れなくなる。
【００３４】
なお、図１の実施形態では、スペーサ２６がリードフレーム２２の片面にのみ接合しているけれども、リードフレーム２２となる金属材料には、ミクロな凹凸が存在し、スペーサ２６となる合成樹脂材料が入り込んで、いわゆるアンカー効果で強固に接合することが期待される。このようなアンカー効果は、金属を合成樹脂材料の接着剤で接着する際に利用され、実用性があることは周知である。したがって、図１の実施形態のスペーサ２６でも充分な接合強度を有しているけれども、図５の実施形態ではさらに確実にスペーサ４６をリードフレーム４２に接合することができる。
【００３５】
また、図１および図５の実施形態では、パッケージ２３とスペーサ２６，４６とを同一の合成樹脂材料で同時に形成しているけれども、たとえばセラミック製のパッケージの一部にレンズなどの光学部品を装着し、リードフレームに保護手段となるスペーサを合成樹脂材料で形成するようにしてもよい。
【００３６】
図６および図７は、本発明の実施のさらに他の形態として、ワーク５５の構成を示す。図６および図７で、（ａ）は正面視、（ｂ）は平面視してそれぞれ示す。本実施形態で図１の実施形態に対応する部分には同一の参照符を付し、重複する説明は省略する。また、パッケージやリードフレームなどの材料も、図１の実施形態と同様である。
【００３７】
本実施形態で光素子２１を多連の状態で形成するリードフレーム５２には、そ一部を折曲げてスペーサ５６を形成する。まず図６に示すように、折曲げ部５６ａの周囲にＵ字状孔５６ｂを打抜いておく。図７に示すように、折曲げ部５６ａをパッケージ２３のレンズ２４が存在する表面側に折曲げて、スペーサ５６を形成することができる。
【００３８】
図８は、図６および図７に示すようなワーク５５の状態を経て、光素子２１を製造する全体的な製造工程を示す。ステップｃ１およびステップｃ２は、図３のステップｂ１およびステップｂ２とそれぞれ同等である。ステップｃ３では、パッケージ２３のモールドのみを行う。ステップｃ４のレジンカットは、図３のステップｂ４と同等である。ステップｃ５では、スペーサ５６の折曲げ部５６ａを折曲げるリードフォーミングを行う。図２に示すリード２７を折曲げるリードフォーミングを行う場合は、同時に行うようにすればよい。以下ステップｃ６、ステップｃ７およびステップｃ８の各ステップは、図３のステップｂ５、ステップｂ６およびステップｂ７の各ステップとそれぞれ同等に行う。
【００３９】
本実施形態では、レンズ保護手段となるスペーサ５６を、樹脂成形によって形成しなくても、成型前のリードフレーム５２自身を、フォーミングして形成することができる。すなわち、光素子２１間の領域でリードフレーム５２の一部をフォーミングすることによってスペーサ５６を設けることができる。
【００４０】
以上で説明した実施の各形態で、スペーサ２６，４６，５６の高さは、ワーク２５，４５，５５を積重ねた場合に、他のワーク２５，４５，５５の裏面が接触してレンズ２４に接触しないように大きくする。そうすれば、ワーク２５，４５，５５を積重ねた場合においても、光素子２１のレンズ２４に他のワーク２５，４５，５５の裏面が接触し、レンズ面を損傷することはない。したがって、工程間のワーク搬送時に光素子２１のレンズ２４を傷つけることなく、ワーク２５，４５，５５を積重ねた場合においても、光素子２１のレンズ２４に他のワーク２５，４５，５５を積重ねて搬送することができる。
【００４１】
なお、光素子２１のパッケージ２３からレンズ２４が突出して形成される場合について説明しているけれども、レンズなどの光学部品は外部に設け、単に光の通路となる透明窓などが設けられる場合でも本発明を同様に適用することができる。他の部分と接触して、透明窓の表面が損傷を受ければ、通過する光を散乱させることなどで、光学的な効果を損うことは同様であり、スペーサによって接触を防ぐことによって、良好な光学特性を維持することができる。
【００４２】
さらに、光素子２１は、ワーク２５，４５，５５の状態で販売される場合もある。流通過程での搬送の際にも、スペーサ２６，４６，５６によって、レンズ２４の損傷を防ぐことができるので、梱包をコンパクトかつ低コストで行うことができる。
【００４３】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、光学素子を、リードフレームに複数個並べて同時に形成する際に、光素子をリードフレームから切離す際には光素子から切離されるリードフレーム上の領域にスペーサを形成し、光学的な突出部を保護することができる。スペーサは、最終的には光素子とは分離するので、光素子のパッケージを大型化することなく、突出部の損傷を防ぐことができる。リードフレームに複数の光素子が形成されている光素子多連ワークの状態での搬送時に、マガジンなどに収納しなくても光学的な突出部の損傷を容易に防ぐことができる。
【００４４】
また本発明によれば、光素子から突出する光学部分の損傷を防ぐスペーサは、合成樹脂材料で効率良く形成することができる。
【００４５】
また本発明によれば、光素子から突出する光学部分の損傷を防ぐスペーサは、パッケージの成型と同一工程で形成するので、スペーサを同時に効率良く形成することができる。
【００４６】
また本発明によれば、光素子多連ワークでパッケージから突出する光学部分の損傷を防ぐスペーサは、リードフレームの一部を表裏両面から挟む部分を有するように形成するので、リードフレームから外れにくくすることができる。
【００４７】
また本発明によれば、リードフレームの一部を屈曲させて、光素子多連ワークの状態で積重ねるときにスペーサとしてリードフレーム間の間隔を保ち、パッケージから突出する光学部分が接触して損傷を受けるのを防ぐ保護手段とすることができる。
【００４８】
さらに本発明によれば、複数の光素子がリードフレームに複数個並べて形成される光素子多連ワークの状態で、光素子間にはスペーサが形成され、積層して搬送などを行う場合でも、光学部分が他の部分と接触しないように保護することができる。光素子多連ワークの搬送時には、マガジンなどに収納しなくても光学的な突出部の損傷を容易に防ぐことができ、スペーサは、光素子から切離されるリードフレーム上の領域に形成されるので、光素子のパッケージを大型化することなく、突出部の損傷を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態として、光素子２１を製造する工程間で搬送するワーク２５の状態での概略的な外観構成を示す正面図である。
【図２】図１の光素子２１の構成を示す正面図、平面図および右側面図である。
【図３】図２の光素子２１の全体的な製造工程図である。
【図４】図１のワーク２５の正面図および平面図である。
【図５】本発明の実施の他の形態であるワーク４５の正面図および平面図である。
【図６】本発明の実施のさらに他の形態であるワーク５５の正面図および平面図である。
【図７】図６のワーク５５で、リードフレーム５２の一部を折曲げてスペーサ５６を形成している状態を示す正面図および平面図である。
【図８】図６および図７のワーク５５の状態を経て光素子２１を製造する全体的な製造工程図である。
【図９】従来からの光素子１を製造する工程間で搬送するワーク５の状態での概略的な外観構成を示す正面図である。
【図１０】図９のワーク５の正面図および平面図である。
【図１１】図９の光素子１の全体的な製造工程図である。
【図１２】従来からの光素子１１を製造する工程間で搬送するワーク１５の状態での概略的な外観構成を示す正面図である。
【符号の説明】
２１ 光素子
２２，４２，５２ リードフレーム
２３ パッケージ
２４ レンズ
２５，４５，５５ ワーク
２６，４６，５６ スペーサ
２７ リード
２９ 光半導体チップ
４６ａ 表面側部
４６ｂ 裏面側部
４７ 角孔
５６ａ 折曲げ部
５６ｂ Ｕ字状孔
【発明の属する技術分野】
本発明は、光半導体チップ等を収納するパッケージに、レンズなどの光学的な突出部を有する光素子の製造方法および光素子多連ワークに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、発光や受光の一方または両方の機能を有する半導体チップを収納するパッケージには、レンズなどの光学的な機能が含まれ、レンズなどの部分はパッケージの外部に突出している。このようなパッケージを有する光素子は、製造工程の途中で、リードフレームに複数の光素子が並べて形成されている多連ワークの形態をとる。
【０００３】
図９は、従来からの光素子多連ワークの概略的な構成を簡略化して示す。複数の光素子１は、リードフレーム２に複数個同時に形成される。各光素子１は、透明な合成樹脂を成形して形成されるパッケージ３に、レンズ４を備える。レンズ４の表面は、パッケージ３の表面から外部に突出する。光素子１の製造工程では、一定の長さのリードフレーム２に、一定数の光素子１を同時に形成し、最終的に個々の光素子１をリードフレーム２から切離すまでは、その複数個の光素子１をワーク５として取扱い、同一の工程を施し、生産性の向上が図られている。中間の工程では、ワーク５を上下に積重ねることも必要となる。
【０００４】
図１０は、ワーク５の構成をより詳細に示す。図１０（ａ）は正面視、図１０（ｂ）は平面視してそれぞれ示す。光素子１は、リードフレーム２でダイパッドやボンディングパッドが設けられている部分に、形成される。各光素子１のパッケージ３を形成する合成樹脂材料をモールドするために、流動する合成樹脂材料の通路としてランナ６が残る。ランナ６からパッケージ３に合成樹脂材料を注入する部分には、ゲート７が設けられる。合成樹脂材料は、成形機の金型でリードフレームを挟み、金型に形成されているランナ６、ゲート７およびパッケージ３などの形状に対応するキャビティを充填するように供給される。金型をリードフレーム２から分離することによって、ランナ６、ゲート７およびパッケージ３などが合成樹脂材料で形成される。リードフレーム２には、位置決め等のために、孔８ａ，８ｂが設けられている。光素子１のパッケージ３は、光半導体チップ９やワイヤボンド線１０を樹脂封止している。
【０００５】
図１１は、光素子１の全体的な製造工程を示す。ただし、光半導体チップ９自身の製造工程や、リードフレーム２を図１０（ｂ）に示すような形状に加工する工程は省略する。ステップａ１では、多連のリードフレーム２の所定箇所に、複数の光半導体チップ９を接合するダイボンドを行う。次にステップａ２で、ダイボンドされた各光半導体チップ９とリードフレーム２とのワイヤボンドを行い、光半導体チップ９に対する電気的接続を完了させる。ステップａ３では、光半導体チップ９を樹脂封止するために、ランナ６およびゲート７を介して合成樹脂材料を導入してパッケージ３を形成する樹脂モールドを行う。この状態が図１０に示すワーク５となる。
【０００６】
図１１のステップａ４では、ランナ６やゲート７などの余分な樹脂部分をカットするレジンカットを行う。ステップａ５では、余分なリードフレーム２の部分をカットするタイバーカットを行う。最終的な光素子１の外部端子となる部分は、製造工程の途中まではタイバーと呼ばれる部分で連結されて機械的強度を維持し、電気的には短絡している状態にある。タイバーカットでは、この部分を切断し、外部端子部分を分離する。ステップａ６では、外部端子部分の先端などをリードフレーム２から切離す単品カットを行い、多連のワークを個々の光素子１に分割する。ステップａ７では、個々の光素子１を、収納用のスリーブなどに整列梱包する。
【０００７】
このように、最終の光素子１を製造するまでには複数の工程が必要であり、その工程間では、どうしてもワーク５の搬送作業が伴う。その際、図９に示すように、モールド後の搬送で、ワーク５を積重ねると、下のワーク５のレンズ４の表面が上のワーク５の裏面と接触することによって、損傷を受けるおそれがある。レンズ４の表面が損傷を受けると、レンズ４の光学的特性を損ね、光学的な効果が損われ、光素子１としての性能低下を招く。
【０００８】
このような性能低下を防ぐためには、化粧板について表面傷防止を図るように（たとえば、特許文献１参照）、レンズ４が直接接触しないように保護する必要がある。レンズ４の接触防止には、ワーク５を間隔をあけて収納するマガジンなどを用いて搬送することが採用される。ただし、搬送用のマガジンが必要となり、またワーク５をマガジンに収納するという作業が必要になる。
【０００９】
図１２は、光素子１１として、パッケージ１３自身に、レンズ４を保護する部分を設けているワーク１５の例を示す。このワーク１５では、レンズ保護手段として、パッケージ１３でレンズ４の周囲にスペーサ１６を形成する。レンズ保護手段が光素子１１自身に設けられているために、ワーク１５の搬送時にワーク１５を積重ねても、レンズ４の表面が他のワーク１５の裏面に接触することがなくなる。このため、搬送時にマガジンなどを使用する必要はなく、マガジンが不要となるばかりか、マガジンに収納するという作業も不要となり、光素子製造の作業性は向上する。
【００１０】
【特許文献１】
特開２０００−１７７７５号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
図９〜図１１に示すように、光素子１自身にレンズ４の保護手段を設けない場合は、製造工程内での搬送時にレンズ４が損傷し、光学的性能が低下するおそれがある。損傷を防ぎたい場合は、レンズ４の接触を防ぐために、マガジンなどの特別な搬送用の道具が必要となる。またマガジンなどにワーク５を収納するという作業が新たに発生する。
【００１２】
図１２に示すように、光素子１１自身にレンズ保護手段を設けると、光素子１１のパッケージ１３が大きくなってしまう。
【００１３】
本発明の目的は、光素子のパッケージを大型化することなく、パッケージから突出する光学部分が製造工程で損傷を受けるのを容易に防ぐことができる光素子の製造方法および光素子多連ワークを提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、パッケージの表面に光学的な突出部を有する光素子を、リードフレームに複数個並べて同時に形成する光素子の製造方法であって、
光素子をリードフレームから切離す際に、光素子から切離されるリードフレーム上の領域に、リードフレームの表面から突出するスペーサを、光素子付のリードフレームを積層しても、スペーサによってパッケージの光学的な突出部が他の部分に接触するのを防ぐように設けることを特徴とする光素子の製造方法である。
【００１５】
本発明に従えば、製造する光素子は、パッケージの表面にレンズなどの光学的な突出部を有する。そのような光学素子を、リードフレームに複数個並べて同時に形成する際に、光素子間にスペーサを形成しておく。スペーサは、光素子をリードフレームから切離す際に、光素子から切離されるリードフレーム上の領域に形成されるので、最終的には光素子とは分離し、光素子のパッケージを大型化することなく、突出部の損傷を防ぐことができる。スペーサは、光素子付のリードフレームを積層しても、パッケージの光学的な突出部が他の部分に接触するのを防ぐように設けるので、レンズなどの光学的な突出部に対して外部との接触による損傷から保護する保護手段として機能し、リードフレームに複数の光素子が形成されている光素子多連ワークの状態での搬送時に、マガジンなどに収納しなくても光学的な突出部の損傷を容易に防ぐことができる。
【００１６】
また本発明で、前記スペーサは、合成樹脂材料を成形して形成することを特徴とする。
【００１７】
本発明に従えば、光素子多連ワークでパッケージから突出する光学部分の損傷を防ぐスペーサは、合成樹脂材料を成形して形成するので、複数箇所にスペーサを同時に効率良く形成することができる。
【００１８】
また本発明で、前記パッケージは、合成樹脂材料を成型して形成し、
前記スペーサは、パッケージと同一工程で形成することを特徴とする。
【００１９】
本発明に従えば、光素子多連ワークでパッケージから突出する光学部分の損傷を防ぐスペーサは、合成樹脂材料でパッケージを成型する際に、同一工程で形成するので、複数箇所にスペーサを同時に効率良く形成することができる。
【００２０】
また本発明で、前記スペーサは、前記リードフレームの一部を表裏両面から挟む部分を有するように形成することを特徴とする。
【００２１】
本発明に従えば、光素子多連ワークでパッケージから突出する光学部分の損傷を防ぐスペーサは、合成樹脂材料を成形して形成し、リードフレームの一部を表裏両面から挟む部分を有するように形成するので、レンズ保護手段として機能するスペーサがリードフレームから外れにくくすることができる。
【００２２】
また本発明で、前記スペーサは、前記リードフレームの一部を屈曲させて形成することを特徴とする。
【００２３】
本発明に従えば、リードフレームの一部を屈曲させて、光素子多連ワークの状態で積重ねるとき、スペーサとしてリードフレーム間の間隔を保ち、パッケージから突出する光学部分が接触して損傷を受けるのを防ぐ保護手段とすることができる。光素子としてリードフォーミングを行うときには、スペーサとなる部分のフォーミングを同時に行わせることができる。
【００２４】
さらに本発明は、前述のいずれかに記載の光素子の製造方法によって、パッケージの表面に光学的な突出部を有する光素子がリードフレームに複数個並べて形成されていることを特徴とする光素子多連ワークである。
【００２５】
本発明に従えば、光素子多連ワークの状態で、複数の光素子がリードフレームに複数個並べて形成される。各光素子のパッケージには突出する光学部分を有していても、光素子間にはスペーサが形成され、光素子多連ワークを積層して搬送などを行う場合でも、光学部分が他の部分と接触しないように保護するので、搬送時に、マガジンなどに収納しなくても光学的な突出部の損傷を容易に防ぐことができる。スペーサは、光素子をリードフレームから切離す際に、光素子から切離されるリードフレーム上の領域に形成されるので、最終的には光素子とは分離し、光素子のパッケージを大型化することなく、突出部の損傷を防ぐことができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施の一形態として、光素子２１を製造する工程間で搬送するワークの状態での概略的な外観構成を示す。本実施形態の光素子２１は、リードフレーム２２に複数並べて形成されるパッケージ２３の一部に、レンズ２４などの光学部分が突出する。複数の光素子２１がリードフレーム２２に並んで形成されるワーク２５は、パッケージ２３間の領域に、スペーサ２６を有する。スペーサ２６は、ワーク２５を積重ねるときに、上下のリードフレーム２２間の間隔Ｈを、レンズ４の先端を含むパッケージ２３の幅ｈよりも大きくしておく。下側のワーク２５のレンズ２４の表面と、上側のワーク２５のパッケージ２３の底面との間には、Ｈ−ｈの隙間が生じ、レンズ２４の接触を防ぐことができる。
【００２７】
図２は、光素子２１自身の構成を示す。図２（ａ）は正面視、図２（ｂ）は平面視、図２（ｃ）は右側面視している状態をそれぞれ示す。光素子２１自身は、図９に示すような従来の光素子１と基本的に同等の構成を有する。パッケージ２３は、光素子２１が発光したり受光したりする波長領域で透光性を有する合成樹脂材料、たとえばエポキシ樹脂材料で形成される。図１のリードフレーム２２は、銅合金などの金属材料で形成され、部分的に切離されてリード２７となり、光素子２１の外部接続端子となる。リード２７でパッケージ２３寄りの部分には、タイバーをカットした残存部であるタイバーカット部２７ａが残る。少なくとも１つのリード２７の先端には、ダイボンド用のダイパッド部２７ｂが設けられる。他のリード２７の先端には、ワイヤボンド線３０を接続するためのボンディングパッド部２７ｃが設けられる。光素子２１内には、チップ抵抗２８ａ、チップコンデンサ２８ｂおよび光半導体チップ２９などが封止される。光半導体チップ２９は、ダイパッド部２７ａにダイボンドされる。チップ抵抗２８ａやチップコンデンサ２８ｂは、必ずしも設けられるとは限らないけれども、設けられる場合は、リード２７間に表面実装法で接合される。また、チップ抵抗２８ａやチップコンデンサ２８ｂ以外に、他の半導体チップなどを装着することもできる。
【００２８】
図３は、図２に示すような光素子２１を製造する全体的な製造工程を示す。ただし、図１１と同様に、光半導体チップ２９自身の製造工程や、リードフレーム２２を加工する工程は省略する。ステップｂ１では、多連のリードフレーム２２のダイパッド部２７ｂに、複数の光半導体チップ２９の裏面側を接合するダイボンドを行う。接合は、接着剤やろう材で行う。図２のチップ抵抗２８ａやチップコンデンサ２８ｂを接合する場合は、ダイボンドと同時、あるいは前後に行うことができる。次にステップｂ２で、ダイボンドされた各光半導体チップ２９とリードフレーム２２のボンディングバッド部２７ｃとのワイヤボンドを行い、光半導体チップ２９に対する電気的接続を完了させる。ステップｂ３では、光半導体チップ２９を樹脂封止するために、合成樹脂材料を導入してパッケージ２３を形成する樹脂モールドを行う。このとき、同時に保護手段となるスペーサ２６を形成する。
【００２９】
図３のステップｂ４では、余分な樹脂部分をカットするレジンカットを行う。ステップｂ５では、余分なリードフレーム２２の部分をカットするタイバーカットを行う。図２では、タイバーが一部残ってタイバーカット部２７ａとなっているけれども、完全に除去する場合もある。ステップｂ６では、リード２７の先端などをリードフレーム２２から切離す単品カットを行い、多連のワーク２５を個々の光素子２１に分割する。ステップｂ７では、個々の光素子２１を、収納用のスリーブなどに整列梱包する。
【００３０】
図４は、ワーク２５の構成をより詳細に示す。図４（ａ）は正面視、図４（ｂ）は平面視してそれぞれ示す。光素子２１は、リードフレーム２２で図２に示すダイパッド部２７ｂやボンディングパッド部２７ｃが設けられている部分に、形成される。各光素子２１のパッケージ２３を形成する合成樹脂材料をモールドするために、流動する合成樹脂材料の通路としてランナ３６ａが残る。ランナ３６ａからパッケージ２３に合成樹脂材料を注入する部分には、ゲート３７が設けられる。本実施形態では、スペーサ２６をパッケージ２３と同時に形成するために、ランナ３６ｂが設けられる。
【００３１】
合成樹脂材料は、成形機の金型でリードフレーム２２を挟み、金型に形成されているランナ３６ａ，３６ｂ、ゲート３７およびパッケージ２３などの形状に対応するキャビティを充填するように供給される。金型をリードフレーム２２から分離することによって、ランナ３６ａ，３６ｂ、ゲート３７およびパッケージ２３などが合成樹脂材料で形成される。リードフレーム２２には、位置決め等のために、孔３８ａ，３８ｂが設けられている。光素子２１のパッケージ２３は、光半導体チップ２９やワイヤボンド線３０、ならびにチップ抵抗２８ａやチップコンデンサ２８ｂを樹脂封止している。なお、斜線を施して示す切断部３９は、図３のステップｂ５でのタイバーカットとステップｂ６での単品カットとで切断される部分を示す。
【００３２】
図５は、本発明の実施の他の形態として、ワーク４５の構成を示す。図５（ａ）は正面視、図５（ｂ）は平面視してそれぞれ示す。本実施形態で図１の実施形態に対応する部分には同一の参照符を付し、重複する説明は省略する。また、パッケージやスペーサ、リードフレームなどの材料も、図１の実施形態と同様である。
【００３３】
本実施形態で光素子２１を多連の状態で形成するリードフレーム４２には、その表裏両面を挟むように、表面側部４６ａおよび裏面側部４６ｂからなるスペーサ４６を形成する。ランナ３６ｂから供給される合成樹脂材料をリードフレーム４２の裏面側にも回すために、角孔４７が設けられる。このように表面側部４６ａと裏面側部４６ｂとでリードフレーム４２を挟み込み、スペーサ４６でリードフレーム４２をかませることによって、レンズ保護手段となるスペーサ４６が容易に外れなくなる。
【００３４】
なお、図１の実施形態では、スペーサ２６がリードフレーム２２の片面にのみ接合しているけれども、リードフレーム２２となる金属材料には、ミクロな凹凸が存在し、スペーサ２６となる合成樹脂材料が入り込んで、いわゆるアンカー効果で強固に接合することが期待される。このようなアンカー効果は、金属を合成樹脂材料の接着剤で接着する際に利用され、実用性があることは周知である。したがって、図１の実施形態のスペーサ２６でも充分な接合強度を有しているけれども、図５の実施形態ではさらに確実にスペーサ４６をリードフレーム４２に接合することができる。
【００３５】
また、図１および図５の実施形態では、パッケージ２３とスペーサ２６，４６とを同一の合成樹脂材料で同時に形成しているけれども、たとえばセラミック製のパッケージの一部にレンズなどの光学部品を装着し、リードフレームに保護手段となるスペーサを合成樹脂材料で形成するようにしてもよい。
【００３６】
図６および図７は、本発明の実施のさらに他の形態として、ワーク５５の構成を示す。図６および図７で、（ａ）は正面視、（ｂ）は平面視してそれぞれ示す。本実施形態で図１の実施形態に対応する部分には同一の参照符を付し、重複する説明は省略する。また、パッケージやリードフレームなどの材料も、図１の実施形態と同様である。
【００３７】
本実施形態で光素子２１を多連の状態で形成するリードフレーム５２には、そ一部を折曲げてスペーサ５６を形成する。まず図６に示すように、折曲げ部５６ａの周囲にＵ字状孔５６ｂを打抜いておく。図７に示すように、折曲げ部５６ａをパッケージ２３のレンズ２４が存在する表面側に折曲げて、スペーサ５６を形成することができる。
【００３８】
図８は、図６および図７に示すようなワーク５５の状態を経て、光素子２１を製造する全体的な製造工程を示す。ステップｃ１およびステップｃ２は、図３のステップｂ１およびステップｂ２とそれぞれ同等である。ステップｃ３では、パッケージ２３のモールドのみを行う。ステップｃ４のレジンカットは、図３のステップｂ４と同等である。ステップｃ５では、スペーサ５６の折曲げ部５６ａを折曲げるリードフォーミングを行う。図２に示すリード２７を折曲げるリードフォーミングを行う場合は、同時に行うようにすればよい。以下ステップｃ６、ステップｃ７およびステップｃ８の各ステップは、図３のステップｂ５、ステップｂ６およびステップｂ７の各ステップとそれぞれ同等に行う。
【００３９】
本実施形態では、レンズ保護手段となるスペーサ５６を、樹脂成形によって形成しなくても、成型前のリードフレーム５２自身を、フォーミングして形成することができる。すなわち、光素子２１間の領域でリードフレーム５２の一部をフォーミングすることによってスペーサ５６を設けることができる。
【００４０】
以上で説明した実施の各形態で、スペーサ２６，４６，５６の高さは、ワーク２５，４５，５５を積重ねた場合に、他のワーク２５，４５，５５の裏面が接触してレンズ２４に接触しないように大きくする。そうすれば、ワーク２５，４５，５５を積重ねた場合においても、光素子２１のレンズ２４に他のワーク２５，４５，５５の裏面が接触し、レンズ面を損傷することはない。したがって、工程間のワーク搬送時に光素子２１のレンズ２４を傷つけることなく、ワーク２５，４５，５５を積重ねた場合においても、光素子２１のレンズ２４に他のワーク２５，４５，５５を積重ねて搬送することができる。
【００４１】
なお、光素子２１のパッケージ２３からレンズ２４が突出して形成される場合について説明しているけれども、レンズなどの光学部品は外部に設け、単に光の通路となる透明窓などが設けられる場合でも本発明を同様に適用することができる。他の部分と接触して、透明窓の表面が損傷を受ければ、通過する光を散乱させることなどで、光学的な効果を損うことは同様であり、スペーサによって接触を防ぐことによって、良好な光学特性を維持することができる。
【００４２】
さらに、光素子２１は、ワーク２５，４５，５５の状態で販売される場合もある。流通過程での搬送の際にも、スペーサ２６，４６，５６によって、レンズ２４の損傷を防ぐことができるので、梱包をコンパクトかつ低コストで行うことができる。
【００４３】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、光学素子を、リードフレームに複数個並べて同時に形成する際に、光素子をリードフレームから切離す際には光素子から切離されるリードフレーム上の領域にスペーサを形成し、光学的な突出部を保護することができる。スペーサは、最終的には光素子とは分離するので、光素子のパッケージを大型化することなく、突出部の損傷を防ぐことができる。リードフレームに複数の光素子が形成されている光素子多連ワークの状態での搬送時に、マガジンなどに収納しなくても光学的な突出部の損傷を容易に防ぐことができる。
【００４４】
また本発明によれば、光素子から突出する光学部分の損傷を防ぐスペーサは、合成樹脂材料で効率良く形成することができる。
【００４５】
また本発明によれば、光素子から突出する光学部分の損傷を防ぐスペーサは、パッケージの成型と同一工程で形成するので、スペーサを同時に効率良く形成することができる。
【００４６】
また本発明によれば、光素子多連ワークでパッケージから突出する光学部分の損傷を防ぐスペーサは、リードフレームの一部を表裏両面から挟む部分を有するように形成するので、リードフレームから外れにくくすることができる。
【００４７】
また本発明によれば、リードフレームの一部を屈曲させて、光素子多連ワークの状態で積重ねるときにスペーサとしてリードフレーム間の間隔を保ち、パッケージから突出する光学部分が接触して損傷を受けるのを防ぐ保護手段とすることができる。
【００４８】
さらに本発明によれば、複数の光素子がリードフレームに複数個並べて形成される光素子多連ワークの状態で、光素子間にはスペーサが形成され、積層して搬送などを行う場合でも、光学部分が他の部分と接触しないように保護することができる。光素子多連ワークの搬送時には、マガジンなどに収納しなくても光学的な突出部の損傷を容易に防ぐことができ、スペーサは、光素子から切離されるリードフレーム上の領域に形成されるので、光素子のパッケージを大型化することなく、突出部の損傷を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態として、光素子２１を製造する工程間で搬送するワーク２５の状態での概略的な外観構成を示す正面図である。
【図２】図１の光素子２１の構成を示す正面図、平面図および右側面図である。
【図３】図２の光素子２１の全体的な製造工程図である。
【図４】図１のワーク２５の正面図および平面図である。
【図５】本発明の実施の他の形態であるワーク４５の正面図および平面図である。
【図６】本発明の実施のさらに他の形態であるワーク５５の正面図および平面図である。
【図７】図６のワーク５５で、リードフレーム５２の一部を折曲げてスペーサ５６を形成している状態を示す正面図および平面図である。
【図８】図６および図７のワーク５５の状態を経て光素子２１を製造する全体的な製造工程図である。
【図９】従来からの光素子１を製造する工程間で搬送するワーク５の状態での概略的な外観構成を示す正面図である。
【図１０】図９のワーク５の正面図および平面図である。
【図１１】図９の光素子１の全体的な製造工程図である。
【図１２】従来からの光素子１１を製造する工程間で搬送するワーク１５の状態での概略的な外観構成を示す正面図である。
【符号の説明】
２１ 光素子
２２，４２，５２ リードフレーム
２３ パッケージ
２４ レンズ
２５，４５，５５ ワーク
２６，４６，５６ スペーサ
２７ リード
２９ 光半導体チップ
４６ａ 表面側部
４６ｂ 裏面側部
４７ 角孔
５６ａ 折曲げ部
５６ｂ Ｕ字状孔
Claims (6)
- パッケージの表面に光学的な突出部を有する光素子を、リードフレームに複数個並べて同時に形成する光素子の製造方法であって、
光素子をリードフレームから切離す際に、光素子から切離されるリードフレーム上の領域に、リードフレームの表面から突出するスペーサを、光素子付のリードフレームを積層しても、スペーサによってパッケージの光学的な突出部が他の部分に接触するのを防ぐように設けることを特徴とする光素子の製造方法。 - 前記スペーサは、合成樹脂材料を成形して形成することを特徴とする請求項１記載の光素子の製造方法。
- 前記パッケージは、合成樹脂材料を成型して形成し、
前記スペーサは、パッケージと同一工程で形成することを特徴とする請求項２記載の光素子の製造方法。 - 前記スペーサは、前記リードフレームの一部を表裏両面から挟む部分を有するように形成することを特徴とする請求項２または３記載の光素子の製造方法。
- 前記スペーサは、前記リードフレームの一部を屈曲させて形成することを特徴とする請求項１記載の光素子の製造方法。
- 請求項１〜５のいずれかに記載の光素子の製造方法によって、パッケージの表面に光学的な突出部を有する光素子がリードフレームに複数個並べて形成されていることを特徴とする光素子多連ワーク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003024184A JP2004235541A (ja) | 2003-01-31 | 2003-01-31 | 光素子の製造方法および光素子多連ワーク |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004235541A true JP2004235541A (ja) | 2004-08-19 |
Family
ID=32952782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003024184A Pending JP2004235541A (ja) | 2003-01-31 | 2003-01-31 | 光素子の製造方法および光素子多連ワーク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004235541A (ja) |
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