JP2004235864A - 高周波スイッチ回路 - Google Patents

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Shuko Okuda
修功 奥田
Tetsuo Harada
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Abstract

【課題】スイッチ制御のための制御信号を与える回路を複雑化することなく、また消費電流を増大させることなく、高いアイソレーションを確保する。
【解決手段】ポート1−ポート2間に直列にスルースイッチ部SWTと、その途中と接地との間を断続するシャントスイッチ部SWSを備える。スルースイッチ部SWTは、第1のダイオードDD3と第1のインダクタDLr1との直列回路に第1のキャパシタDCr1を並列に接続し、その並列回路PCに第2のインダクタDLr2を直列接続してなる。シャントスイッチ部SWSは、第2のダイオードDD2とキャパシタDC5からなる。DD2,DD3がオン状態の時、並列回路PC1は並列共振し、シャントスイッチ部SWSがシャント状態となる。これによりポート1−ポート2間が遮断される。DD2,DD3がオフ状態の時、DCr1とDLr2とが直列共振して、ポート1−ポート2間を信号が通過する。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ダイオードを用いた高周波スイッチ回路に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、ダイオードを用いたシャントスイッチによる高周波スイッチ回路が特許文献1が開示されている。図6はその特許文献1に示されている回路の高周波スイッチ回路部分について示す図である。ここでDSL2は、ポート1とポート2間に接続した1/4波長の位相線路であり、ポート2と接地との間に、ダイオードDD2とキャパシタDC5との直列回路を接続している。抵抗RdはダイオードDD2に対する直流制御信号の通電路である。
【0003】
今、ポート1または2に制御信号として正電圧を印加すると、ダイオードDD2がオンして、DSL2のダイオードDD2接続端が短絡状態となる。したがって、1/4波長位相線路DSL2を介してポート1からDSL2側を見たインピーダンスは開放状態となる。そのため、ポート1−ポート2間は遮断状態となる。
【0004】
上記制御信号として0[V]または負の電圧を印加すると、ダイオードDD2がオフして、ダイオードDD2およびキャパシタDC5が存在しないことと等価となる。そのためDSL2はたとえば単なる50Ω線路として作用し、ポート1−ポート2間が通過状態となる。
【0005】
また、LCの並列共振を利用して端子間を遮断するスルースイッチによる共振型高周波スイッチ回路が特許文献2に開示されている。これは、ポート1−ポート2間にダイオードとともにインダクタとキャパシタの並列回路を構成したものであり、ダイオードのオン状態で並列共振させてポート間を遮断状態とし、ダイオードのオフによってその並列共振状態を解除してポート間を通過状態にするものである。
【0006】
さらにLCの並列共振と直列共振とを切り換えるようにした共振型高周波スイッチ回路が特許文献3に開示されている。
【0007】
また、上述のスルースイッチとシャントスイッチの両方を備えたスイッチ回路が特許文献4に開示されている。
【0008】
また、シャントスイッチとして利用するダイオードを複数個備えたものが特許文献5に開示されている。図7はその特許文献5に示されている回路の高周波スイッチ回路部分について示す図である。ここでDSL2,DSL3は、ポート1とポート2間に接続した1/4波長の位相線路であり、DSL2,DSL3の一端と接地との間に、ダイオードDD2,DD3とキャパシタDC5,DC6との直列回路をそれぞれ接続している。抵抗Rd1,Rd2はそれぞれダイオードDD2,DD3に対する直流制御信号の通電路である。
【0009】
【特許文献1】
特開2000−165274公報
【特許文献2】
特開平9−191268号公報
【特許文献3】
特開平8−186460号公報
【特許文献4】
特開平10−93302号公報
【特許文献5】
特開平8−32302号公報
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献1に示されている高周波スイッチ回路では、ポート1−ポート2間のアイソレーションは20〜30dB程度であった。この高周波スイッチとともにSAWフィルタを用いれば総合的なアイソレーションは高めることができる。しかし、たとえばDCS(Digital Cellular System )とPCS(Personal Communication Service)を切り換えるようなスイッチプレクサの場合に、PCSの送信周波数帯域(1850〜1910MHz)とDCSの受信周波数帯域(1805〜1880MHz)の周波数帯が重なっているため、SAWフィルタによってアイソレーションを確保することはできない。
【0011】
また、特許文献2,3に示されている並列共振を利用した高周波スイッチ回路においても、たとえば40dB以上の高いアイソレーションを実現することはできず、ダイオードオフ時の通過状態で挿入損失の低減が困難であった。
【0012】
スルースイッチとシャントスイッチの両方を備えた特許文献4では、スルースイッチだけまたはシャントスイッチだけのものに比べて高いアイソレーションを得ることができる。しかしスイッチ素子としてFETを用いているので、制御電圧を印加するための回路が複雑になるという欠点があった。
【0013】
さらに、特許文献5に示されているように、シャントスイッチとして利用するダイオードを複数個備えるとアイソレーションの向上はある程度図れるものの、ダイオードを駆動する消費電流が増大するという欠点があった。
【0014】
この発明の目的は、スイッチ制御のための制御信号を与える回路を複雑化することなく、また消費電流を増大させることなく、高いアイソレーションを確保した高周波スイッチ回路を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】
この発明は、2つのポート間に直列に挿入されて、信号を断続するスルースイッチ部と、該スルースイッチ部の途中と接地との間を断続するシャントスイッチ部とを備え、前記スルースイッチ部の開閉部に第1のダイオードを設け、前記シャントスイッチ部の開閉部に第2のダイオードを設けたことを特徴としている。
【0016】
このようにスルースイッチ部とシャントスイッチ部の両方にそれぞれダイオードを設けたことにより制御信号を与える回路を複雑化することなく、スルースイッチ部とシャントスイッチ部を有する高アイソレーション特性を備えた高周波スイッチ回路を構成できる。
【0017】
また、この発明は、第1・第2のダイオード同士を制御信号の通電経路に関して同一方向に接続して、単一の制御信号で第1・第2の2つのダイオードを同一状態にオン・オフするようにしたことを特徴としている。
【0018】
この構造により、単一の制御信号で2つのダイオードを同一状態にオン・オフ状態にでき、制御信号を与える回路を極めて単純に構成できるようになる。
【0019】
また、この発明は、前記スルースイッチ部を、前記第1のダイオードと第1のインダクタとによる直列回路に、第1のキャパシタを並列に接続して並列回路を構成するとともに、さらにこの並列回路に第2のインダクタを直列に接続して構成し、前記シャントスイッチ部を、第2のキャパシタに前記第2のダイオードを直列に接続して構成したことを特徴としている。
【0020】
スルースイッチ部は、第1のダイオードがオン状態の時第1のインダクタと第1のキャパシタとで並列共振して、2つのポート間が遮断する。またそれと同時に第2のダイオードのオンにより高周波信号が第2のキャパシタを介してシャントされて高アイソレーションが得られる。第1・第2のダイオードがオフ状態の時、第1のキャパシタと第2のインダクタとが直列共振して低挿入損失で2つのポート間を通過することになる。
【0021】
【発明の実施の形態】
第1の実施形態に係る高周波スイッチ回路について、図1を基に説明する。
図1の(A)に示す例では、第1のダイオードDD3と第1のインダクタDLr1とによる直列回路に、第1のキャパシタDCr1を並列に接続して並列回路を構成するとともに、さらにこの並列回路に第2のインダクタDLr2を直列に接続することによって、ポート1−2間にスルースイッチ部SWTを構成している。また上記並列回路と第2のインダクタDLr2との接続点と接地との間に、第2のダイオードDD2と第2のキャパシタDC5との直列回路によるシャントスイッチ部SWSを設けている。
【0022】
第2のダイオードDD2と第2のキャパシタDC5との接続点と制御信号入力端子Vc1との間には制御信号通電用抵抗Rdを設けている。また上記並列回路の他方の端部(シャントスイッチ部SWSの接続端とは逆の端部)と制御信号入力端子Vc2との間にインダクタLdを設けている。さらに、この制御信号入力端子Vc2と接地との間にキャパシタCdを接続している。
第1のダイオードDD3と第2のダイオードDD2同士は、制御信号の通電経路に関して同一方向になるようにそれらの向きを定めている。したがって、Vc1→Rd→DD2→DD3→DLr1→Ld→Vc2の経路で制御信号が通電する。
【0023】
このようにして、抵抗Rd、インダクタLd、キャパシタCdを設けるだけで制御信号を与えることができ、制御信号を与える回路を複雑化することがない。また2つのダイオードを直列に接続しているので消費電流は増大しない。
【0024】
今、ダイオードDD2,DD3に対して順方向に通電されるように制御信号入力端子Vc1,Vc2間に制御電圧を印加すると、第1のダイオードDD3および第2のダイオードDD2が共にオンする。第1のダイオードDD3がオンすれば、第1のインダクタDLr1と第1のキャパシタDCr1とが並列共振する。また、これと同時に第2のダイオードDD2のオンにより、並列回路PCと第2のインダクタDLr2との接続点と接地との間がDD2およびDC5を介してシャントされる。これによりポート1−ポート2間がスルースイッチ部SWTにより遮断され、且つシャントスイッチ部SWSにより減衰される。特に上記並列共振周波数帯域の信号がスルースイッチ部SWTで大きく減衰される。
【0025】
ダイオードDD2,DD3が共に逆バイアスまたは無バイアス状態となるように、制御信号入力端子Vc1−Vc2間に対する制御電圧印加の解除または逆バイアス電圧を印加すると、ダイオードDD3,DD2が共にオフする。ダイオードDD3のオフにより、第1のインダクタDLr1は作用しなくなり、第1のキャパシタDCr1と第2のインダクタDLr2とが直列共振する。また、第2のダイオードDD2のオフによりシャントスイッチ部SWSは開放される。これによりポート1−ポート2間が通過状態となる。この時、上記直列共振周波数帯域の信号が低挿入損失で通過することになる。
このようにして高いアイソレーション特性および低挿入損失特性が得られる。
【0026】
図1の(B)は(A)に示したダイオードDD2,DD3の方向を逆にした例である。また、制御信号通電用抵抗Rdの一端を接地している。なお、第1のダイオードDD3と第1のインダクタDLr1は直列関係であるので、その順序は逆になっても同じ効果が得られる。この(B)に示す例で、制御信号入力端子Vcに正電圧を印加するとダイオードDD3,DD2がともにオンし、0Vまたは負の電圧を印加するとDD3,DD2がともにオフする。ダイオードDD2,DD3のオン・オフ状態によるポート1−ポート2間の遮断/通過状態は(A)の場合と同様である。
【0027】
次に、第2の実施形態に係るスイッチプレクサの構成を図2を基に説明する。
この例は、GSM(Global System for Mobile Communication)と前述のDCSおよびPCSの3つの周波数帯域を用いる、GSM/DCS/PCSトリプルバンドのスイッチプレクサである。図2においてGSMTxはGSMの送信信号入力端子、GSMRxはGSMの受信信号出力端子である。DCS/PCSTxはDCSおよびPCSの送信信号入力端子である。PCSRxはPCSの受信信号出力端子、DCSRxはDCSの受信信号出力端子である。さらにANTはアンテナ接続端子である。
【0028】
LPF1はGSMの送信信号を通過させるローパスフィルタである。このローパスフィルタLPF1はキャパシタgCu1,gCu2,gCc1および線路gLt1によって構成している。SW1はGSMの送信信号と受信信号の切り換えを行う高周波スイッチ回路である。この高周波スイッチ回路SW1は、ダイオードgD1,gD2とキャパシタgC5とで構成している。インダクタgSL1と抵抗Rgは制御信号の通電経路を構成している。
【0029】
LPF2はDCS/PCS信号の送信信号を通過させるローパスフィルタである。このローパスフィルタLPF2はキャパシタdCu2,dCu3,dCc2および線路dLt2によって構成している。
【0030】
TS1はDCS/PCSTxについてのスルースイッチ部である。このスルースイッチ部TS1はキャパシタdpSCcとインダクタdpSLtの直列回路とダイオードDD1との並列回路によって構成している。インダクタdpSL1はダイオードDD1,DD3,DD2に対する制御信号の通電のために設けたチョークコイルである。またキャパシタdpC4はバイパスコンデンサである。
【0031】
TS2はPCSRxについてのスルースイッチ部である。このスルースイッチ部TS2はキャパシタpSCcとインダクタpSLtの直列回路とダイオードDD4との並列回路によって構成している。インダクタpSL1はダイオードDD4,DD3,DD2に対する制御信号の通電のために設けたチョークコイルである。またキャパシタpC4はバイパスコンデンサである。
【0032】
SW2はDCSRx信号の高周波スイッチ回路である。この高周波スイッチ回路SW2は図1に示した回路と基本的に同様の構成としている。ここでダイオードDD3と線路DLr1,DLr2およびキャパシタDCr1によってスルースイッチ部(図1に示したSWT)を構成していて、ダイオードDD2およびキャパシタDC5によって図1に示したシャントスイッチ部SWSを構成している。ここでは線路DLr1,DLr2をいずれもインダクタとして利用している。
【0033】
また、DPXはGSM信号とDCS/PCS信号とのトリプルバンドでアンテナを共用するためのダイプレクサである。このダイプレクサDPX内のキャパシタCu1,Ct1および線路Lt1によってGSM信号を通過させるローパスフィルタを構成している。また、キャパシタCc1,Cc2,Ct2,dCu1,dCc1および線路Lt2,dLt1とによって、DCS/PCS信号を通過させるバンドパスフィルタを構成している。
【0034】
図2において、SW1はVc3→Rg→gD2→gSL2→gD1→gSL1が制御信号の通電経路となる。GSMに関する制御信号入力端子Vc3に制御電圧を印加してダイオードgD2,gD1をともにオンさせると、GSMRx信号が遮断され、GSMTx信号が通過する。ダイオードgD1,gD2をともにオフさせると、GSMTx信号が遮断されGSMRx信号が通過する。
【0035】
一方、DCS/PCSについては、Vc2→pSL1→DD4→DLr1→DD3→DD2→Rdの経路がPCSRxについての制御信号通電経路を構成している。また、Vc1→dpSL1→DD1→DLr1→DD3→DD2→Rdの経路がDCS/PCSTx信号に関する制御信号通電経路として作用する。すなわち、DCS/PCSTx信号の送信時には、制御信号入力端子Vc1に正電圧を印加して、ダイオードDD1,DD2,DD3のいずれもオンする。このことにより、DCS/PCSTx信号がLPF2およびTS1を経由してダイプレクサDPXへ通過する。それと同時にSW2はDCS/PCSTx信号を遮断する。したがって、DCS受信回路側へDCS/PCSの送信信号が流れ込まない。
【0036】
PCSRx信号を通過させる場合には、制御信号入力端子Vc2に正電圧を印加して、ダイオードDD4,DD3,DD2をともにオンさせる。これによりPCSRx信号がスルースイッチ部TS2を通過する。
【0037】
制御信号入力端子Vc1,Vc2のいずれにも正電圧を印加しなければ、ダイオードDD1,DD4,DD3,DD2はいずれもオフ状態となり、高周波スイッチ回路SW2のキャパシタDCr1と線路DLr2とが直列共振する。これによりDCSRx信号がここを通過してDCSの受信が行われる。このとき、ダイオードDD2もオフ状態であるので、このDD2とキャパシタDC5によるシャント回路は接地から切り離された状態となり、アンテナからDCSRxへの高周波信号に悪影響を与えない。これによりDCSの受信が行われる。
【0038】
なお、このとき、DCSの受信信号がDCS/PCSTx端子側へ伝搬しないように、また、PCSRx端子側へ伝搬しないように、スルースイッチ部TS1,TS2が作用する。
【0039】
図3および図4は、図2に示したスイッチプレクサを誘電体積層基板を用いて構成した時の、各層の構成を示す平面図である。図3および図4において括弧付きの番号は層番号を表していて、値の小さなものほど下層であり、図3の(1)が最下層、図4の(15)が最上層に相当する。図3の(1)に示す各端子の名称のうち、GNDは接地端子である。(2)の層にはほぼ全面に接地電極GNDを形成している。(3)で示す層には、その接地電極との間でそれぞれキャパシタを構成する電極パターンを形成している。(4)〜(8)で示す各層にはそれぞれインダクタとして作用させる線路を形成している。これらの図中の記号は図2に示した各回路素子の記号に対応している。
【0040】
図4の(9)〜(14)で示す層にはキャパシタ用電極をそれぞれ形成している。また(15)で示す最上層には、ダイオードDD1,DD2,DD3,DD4,gD1,gD2、チップキャパシタpC4,pSCc,dpSCc,dpC4,gC5,dC5、チップインダクタpSL1,pSLt,dpSLt,dpSL1,gSL1、チップ抵抗Rg,Rdをそれぞれ搭載している。
【0041】
このようにして誘電体積層基板内に各種キャパシタおよびインダクタを構成し、その他のダイオードを含む個別部品を誘電体積層基板上に搭載することによって、全体に小型のスイッチプレクサを構成できる。
【0042】
次に、第3の実施形態に係るスイッチプレクサの構成を図5を基に説明する。
第2の実施形態ではDCSRxとPCSTxとの周波数の重なりによる、PCS送信時のDCS受信回路への回り込みを抑えるようにした例を示したが、GSM900とGSM800のシステムを共に用いる場合に、GSM900のTx帯(880〜915MHz)とGSM800のRx帯(869〜894MHz)が重なっているため、同様の問題が生じる。そこで、図5に示す例では、GSM800Rx端子にこの発明に係る高周波スイッチ回路を適用する。
【0043】
図5において、GSM800RxはGSM800の受信信号出力端子、GSM900RxはGSM900の受信信号出力端子、GSM800/GSM900TxはGSM800とGSM900の送信信号入力端子である。SW3はGSM800Rxについての高周波スイッチ回路である。この部分の構成は図2におけるSW2と同様である。この図5に示す回路の作用は次のとおりである。
【0044】
まず、GSM800/GSM900送信時には、Vc1に正の電圧を印加する。これによりVc1→gSL1→gD1→gSL3→gD3→gD2→Rdが制御信号通電経路となって、ダイオードgD1がオンする。これにより、GSM800/GSM900の送信信号がダイプレクサDPX側へ通過される。また、このときgD3,gD2もオンするので、高周波スイッチ回路SW3においてgCr1とgSL3が並列共振し、且つgD2およびgC5によりシャントされるので、送信信号がGSM800Rx端子側へ通過しない。
【0045】
GSM900の受信時には、Vc2に正の電圧を印加する。これにより、Vc2→gSL2→gD4→gSL3→gD3→gD2→Rdが制御信号通電経路となって、ダイオードgD4がオンする。これにより、GSM900の受信信号がダイプレクサDPXからGSM900Rx端子側へ通過する。また、このときダイオードgD3,gD2もオンするので、高周波スイッチ回路SW3が遮断状態となり、GSM900の受信信号がGSM800Rx端子側へ通過することはない。
【0046】
図5では省略した高域側のDCS/PCS回路については、DCS周波数帯とPCS周波数帯とを分離したクワッドバンドスイッチプレクサであってもよいし、図2に示したとおりトリプルバンドスイッチプレクサであってもよい。
【0047】
なお、以上に示した例はトリプルバンドやクワッドバンドのスイッチプレクサであったが、同様にデュアルバンドのスイッチプレクサにも適用できる。たとえば図2においてPCSRx部分の回路を除けば、GSMの送受信とDCSの送受信を行うデュアルバンドスイッチプレクサとして構成できる。
【0048】
【発明の効果】
この発明によれば、スルースイッチ部とシャントスイッチ部の両方にそれぞれダイオードを設けたことにより制御信号を与える回路を複雑化することなく、スルースイッチ部とシャントスイッチ部を有する高アイソレーション特性を備えた高周波スイッチ回路を構成できる。
【0049】
また、この発明によれば、第1・第2のダイオード同士を制御信号の通電経路に関して直列に接続して、単一の制御信号で第1・第2の2つのダイオードを同一状態にオン・オフするようにしたことにより、単一の制御信号で2つのダイオードを同一状態にオン・オフ状態にでき、制御信号を与える回路を極めて単純に構成できるようになる。
【0050】
また、この発明によれば、前記スルースイッチ部を、第1のダイオードと第1のインダクタとによる直列回路に、第1のキャパシタを並列に接続するとともに、その並列回路に第2のインダクタを直列接続して構成し、シャントスイッチ部を、第2のキャパシタに前記第2のダイオードを直列接続して構成したことにより、遮断時に高アイソレーション特性が得られ、通過時に低挿入損失特性が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施形態に係る高周波スイッチ回路の2つの例を示す図
【図2】第2の実施形態に係るスイッチプレクサの回路図
【図3】同スイッチプレクサの誘電体積層基板を用いた場合の各層の構成を示す平面図
【図4】図3に続く各層の構成を示す平面図
【図5】第3の実施形態に係るスイッチプレクサの主要部を示す回路図
【図6】従来の高周波スイッチ回路の例を示す図
【図7】従来のシャントスイッチ部を2つ備えた高周波スイッチ回路部の構成を示す図
【符号の説明】
SWT−スルースイッチ部
SWS−シャントスイッチ部
DD3−第1のダイオード
DD2−第2のダイオード
DLr1−第1のインダクタ
DLr2−第2のインダクタ
DCr1−第1のキャパシタ
DC5−第2のキャパシタ
Rd−制御信号通電用抵抗
Vc−制御信号入力端子
PC−並列回路
DPX−ダイプレクサ
LPF−ローパスフィルタ
SW−高周波スイッチ回路
TS−スルースイッチ部

Claims (3)

  1. 2つのポート間に直列に挿入されて、信号を断続するスルースイッチ部と、該スルースイッチ部の途中と接地との間を断続するシャントスイッチ部とを備え、前記スルースイッチ部の開閉部に第1のダイオードを設け、前記シャントスイッチ部の開閉部に第2のダイオードを設けたことを特徴とする高周波スイッチ回路。
  2. 前記第1・第2のダイオード同士を制御信号の通電経路に関して同一方向に接続して、単一の制御信号で第1・第2の2つのダイオードを同一状態にオン・オフするようにした請求項1に記載の高周波スイッチ回路。
  3. 前記スルースイッチ部は、前記第1のダイオードと第1のインダクタとによる直列回路に、第1のキャパシタを並列に接続して並列回路を構成するとともに、さらにこの並列回路に第2のインダクタを直列に接続してなり、前記シャントスイッチ部は、第2のキャパシタに前記第2のダイオードを直列に接続してなる請求項2に記載の高周波スイッチ回路。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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