JP2004266202A - ワークピースの保持機構 - Google Patents
ワークピースの保持機構 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004266202A JP2004266202A JP2003057004A JP2003057004A JP2004266202A JP 2004266202 A JP2004266202 A JP 2004266202A JP 2003057004 A JP2003057004 A JP 2003057004A JP 2003057004 A JP2003057004 A JP 2003057004A JP 2004266202 A JP2004266202 A JP 2004266202A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- support portion
- outer peripheral
- holding mechanism
- support portions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 38
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 44
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】第1および第2の支持部2A,2Bのそれぞれの上面22A,22B上にワークピースWを載せて、押動手段3によって第2の支持部2B側から第1の支持部2A側に押動することにより、第1の支持部2Aのストッパ面23Aと押動手段3との間にワークピースWをクランプするようにしたワークピースの保持機構Aであって、第1および第2の支持部2A,2Bのそれぞれの上面22A,22Bは、第1および第2の支持部2A,2B間の中央部寄りほど高さが低くなる傾斜面とされており、かつ上面22Aの傾斜角よりも上面22Bの傾斜角の方が大きくされている。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本願発明は、ウェハなどのワークピースを取り扱うロボットのハンドリング装置などとして用いるのに好適なワークピースの保持機構に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種のワークピースの保持機構の一例としては、特許文献1に記載のものがある。この従来の保持機構は、図4に示すように、ベースプレート90の上面に設けられた複数の支持部91と、これら複数の支持部91上に載せられたワークピースWをベースプレート90の先端の縁部90aに向けて押動するための一対の押動部材92とを備えている。これら一対の押動部材92によってベースプレート90を矢印Na方向に押動することにより、このベースプレート90を一対の押動部材92とベースプレート90の縁部90aとの間においてクランプし、固定することができる。
【0003】
【特許文献1】
特開2000−308988号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ワークピースWの取り扱いに際しては、その表面や裏面などの各所に汚れや傷がつくこと、あるいは半導体ウェハが削られることに起因して削れ粉などの塵が発生するといったことが生じないように十分に配慮しなければならない場合がある。とくに、ワークピースWが、半導体デバイスの製造に用いられるウェハの場合には、より慎重な取り扱いが要請される。
【0005】
しかしながら、上記従来技術においては、ワークピースWを一対の押動部材92によって押動したときに、ワークピースWの裏面が複数の支持部91と擦れる構造となっている。したがって、ワークピースWの裏面が削れてしまい、この部分がダメージを受けたり、あるいは削れ粉なとの塵が発生するという問題点があった。特許文献1には、支持部91として、回転自在なボール部材を用いることにより、ワークピースWと支持部91との接触摩擦力を少なくする技術も記載されているが、このような手段では、部品コストが高価となり、コスト的な不利を生じる。また、上記ボール部材が常に滑らかに回転し得るようにその機能を維持しておくためのメンテナンスの負担も大きくなる。
【0006】
本願発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、ワークピースに損傷などを生じる虞れを極力少なくしつつ、ワークピースのクランプ保持を簡易な構造の手段により適切に行なうことができるようにすることをその課題としている。
【0007】
【発明の開示】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【0008】
本願発明によって提供されるワークピースの保持機構は、ワークピースの外周縁の一部が載せられる上面、およびこの上面よりも上方に立ち上がったストッパ面を有する第1の支持部と、上記第1の支持部とは間隔を隔てて設けられ、かつ上記ワークピースの外周縁の他の一部が載せられる上面を有する第2の支持部と、上記ワークピースを上記第1および第2の支持部の上面上において上記第2の支持部側から上記第1の支持部側に押動可能であり、かつ上記第1の支持部のストッパ壁に上記ワークピースの外周面の一部を当接させることにより上記ワークピースをクランプするための押動手段と、を備えているワークピースの保持機構であって、上記第1および第2の支持部のそれぞれの上面は、上記第1および第2の支持部間の中央部寄りほど高さが低くなる傾斜面とされており、かつ上記第1の支持部の上面の傾斜角よりも上記第2の支持部の上面の傾斜角の方が大きくされていることを特徴としている。
【0009】
このような構成によれば、ワークピースを第1および第2の支持部の上面上に載せた状態において、押動手段により第2の支持部側から第1の支持部側に押動すると、このワークピースは、上記押動手段と第1の支持部のストッパ面との間にクランプされて適切に固定保持される。第1および第2の支持部の上面はいずれも傾斜面とされているために、これら上面上にワークピースを載せたときには、これら上面とワークピースの外周縁とを点接触させることができる。このような点接触状態は、ワークピースが押動手段により押動されることによって上記上面上をスライドするときにも維持される。したがって、ワークピースと第1および第2の支持部との接触面積を非常に小さくするとともに、ワークピースの外周縁以外の部分への部材接触が生じないようにし、ワークピースに汚れや擦り傷などがつかないようにしてその固定保持を適切に図ることができる。
【0010】
さらに、重要な効果として、本願発明においては、第1の支持部の上面の傾斜角は第2の支持部の上面の傾斜角よりも小さいために、ワークピースが第1および第2の支持部の上面上を第2の支持部側から第1の支持部側へスライドするときには、このスライド動作に対する第1の支持部の上面の抵抗を小さくすることが可能である。一方、第2の支持部の上面の傾斜角は相対的に大きいために、ワークピースが第1の支持部に向けてスライドする動作を促進する作用が得られることとなる。このようなことにより、本願発明においては、第1および第2の支持部上をワークピースがスライドするときの動作の円滑化を図り、摩擦による削れ粉の発生などを適切に抑制することができる。本願発明においては、第1および第2の支持部の上面については、単なる傾斜面として形成すればよく、特許文献1のボール部材を回転可能に設ける手段とは異なり、第1および第2の支持部の全体または一部を動作可能に設ける必要はないため、その製造は容易であり、製造コストを廉価にすることができる利点が得られる。また、メンテナンスも容易である。
【0011】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記第1および第2の支持部は、複数ずつ設けられている。このような構成によれば、第1および第2の支持部のそれぞれの幅を小さくしつつ、ワークピースを安定して支持することが可能となる。したがって、ワークピースとの接触面積を減らし、ワークピースに傷が付いたり、あるいは擦れ粉が発生するといった虞れをより少なくすることができる。
【0012】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記ワークピースは、円板状または外周縁に切り欠き部を有する円板状であり、かつ上記押動手段の上記ワークピースの外周縁に接触する面は、平面、凸状の曲面、または上記ワークピースの外周面よりも曲率半径の大きな凹状の曲面とされている。このような構成によれば、上記押動手段と上記ワークピースの外周面とを点接触またはそれに近い接触状態として、それらの接触面積を小さくすることができる。したがって、ワークピースに傷などが付く虞れをより少なくするのに好適となる。
【0013】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記第1の支持部のストッパ面は、平面、凸状の曲面、または上記ワークピースの外周面よりも曲率半径の大きな凹状の曲面とされている。このような構成によれば、上記ストッパ面と上記ワークピースの外周面との接触についても、点接触またはそれに近い接触状態として、それらの接触面積を小さくし、ワークピースに傷などが付くことをより徹底して防止することができる。
【0014】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記第1および第2の支持部の少なくとも一方は、これらの間の距離が変更可能に位置変更自在とされている。このような構成によれば、第1および第2の支持部の少なくとも一方の位置調整を行なうことにより、外径が相違する複数種類のワークピースの支持ならびに固定保持が可能となる。
【0015】
本願発明のその他の特徴および利点については、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【0017】
図1および図2は、本願発明に係るワークピースの保持機構の一例を示している。本実施形態のワークピースの保持機構Aは、たとえば直径が300mmの半導体ウェハWをクランプ保持するための機構であり、図1によく表われているように、ベースプレート1、一対ずつの第1および第2の支持部2A,2B、および一対の押動体3を備えて構成されている。なお、ウェハWの外周縁には、切り欠き部(オリエンテーションフラット)が形成されているが、図面においては省略している。
【0018】
ベースプレート1は、たとえば炭素繊維強化プラスチック製の板材により形成されており、その基端部(図1の右側部分)には、ロボットのアーム8が取り付けられている。このロボットとしては、たとえばアーム8を三次元のx,y,z軸方向に移動自在とする多軸・多関節型のものが用いられているが、むろんこれに限定されるものではない。本実施形態の保持機構Aは、上記ロボットのハンドリング機構部としての役割を果たす。ベースプレート1は、その軽量化などのために、その縦幅がウェハWの直径よりも小寸法とされているとともに、ベースプレート1の先端部寄りの領域は二股状に分岐した形態とされている。
【0019】
第1および第2の支持部2A,2Bは、ベースプレート1とは別体のチップ状の部材20A,20Bをベースプレート1にボルト21などを用いて取り付けることにより設けられている。チップ状の部材20A,20Bの材質は、耐衝撃性などの機械的な強度が大きく、かつ耐疲労性や耐環境性などに優れるものとして、たとえばPEEK(ポリエーテル・エーテル・ケトン)とされている。一対の第1の支持部2Aはベースプレート1の2つの先端部上に設けられているとともに、一対の第2の支持部2Bはベースプレート1の基端部寄り領域の上面に設けられていることにより、これら第1および第2の支持部2A,2Bは、ウェハWの外周縁の4箇所を支持可能な配置とされている。また、それらの配置は、図1で示す中心線Lを挟んで対称な配置となっている。
【0020】
第1および第2の支持部2A,2Bは、ウェハWの外周縁を載せるための上面22A,22Bと、この上面22A,22Bから立ち上がったストッパ面23A,23Bとを有している。図2によく表われているように、上面22A,22Bは、いずれもベースプレート1の中央寄り部分ほど高さが低くなる平面状の傾斜面である。ただし、上面22Aの傾斜角αよりも上面22Bの傾斜角βの方が大きくされている。好ましくは、傾斜角αは、6.0〜7.0度であるのに対し、傾斜角βは、9.0〜12.0度である。ストッパ面23A,23Bは、上面22A,22Bに載せられたウェハWがそれらの部分から脱落することを阻止するための面であり、適当な高さを有している。これらのストッパ面23A,23Bは、平面、凸状の曲面、またはウェハWの外周面よりも曲率半径が大きい凹状の曲面とされており、ウェハWの外周縁に対して点接触可能となっている(ただし、平面視における接触状態が点接触であり、ウェハWの厚み方向においては接触点が延びた線接触状態となっている)。
【0021】
一対の押動体3は、ウェハWを押動するためのものであり、第2の支持部2Bの近傍に位置し、かつ中心線Lを挟んで対称な配置に設けられている。押動体3は、ベースプレート1の基端部寄り領域に設けられたエアシリンダ31の往復ロッド31aに取り付けられており、矢印N1方向(中心線Lが延びる方向)に往復動自在である。押動体3のうち、ウェハWに接触させるための先端面30も、上記したストッパ面23A,23Bと同様に、平面、凸状の曲面、またはウェハWの外周面よりも曲率半径が大きい凹状の曲面とされている。この押動体3は、たとえば第1および第2の支持部2A,2Bと同様に、PEEK製とされている。
【0022】
次に、上記構成のワークピースの保持機構Aの作用について説明する。
【0023】
まず、ウェハWの保持を行なうには、ウェハWが第1および第2の支持部2A,2Bの上面22A,22B上に載せられるが、これらの上面22A,22Bは傾斜面であるために、ウェハWの外周縁とこれら上面22A,22Bとは、点接触状態となる。ウェハWの外周縁には、丸みが付されているのが通例であるが、このような丸みが付されている場合であっても、傾斜した上面22A,22Bとの接触は、点接触となる。したがって、ウェハWの裏面への第1および第2の支持部2A,2Bの接触面積を小さくし、ウェハWに汚れなどを生じないようにすることができる。
【0024】
次いで、一対の押動体3を第1の支持部2A寄りに前進させる。これにより、ウェハWは押動され、その外周縁の二箇所は、一対の第1の支持部2Aのストッパ面23Aに当接し、このストッパ面23Aと一対の押動体3とによってウェハWがクランプされて保持されることとなる。このようにウェハWを保持すれば、ロボットのアーム8を種々の方向に移動させてウェハWを所望の位置に搬送することが可能となる。押動体3を後退させれば、ウェハWの保持状態が解除され、この保持機構Aから取り出すことができる。
【0025】
ウェハWは、押動体3によって押動されるときに、第1および第2の支持部2A,2Bの上面22A,22B上をスライドするが、上面22Aの傾斜角αは小さいために、ウェハWの外周縁がこの上面22A上をストッパ面23Aに向けて図2の矢印N2方向にスライドするときの抵抗を小さくすることができる。一方、上面22Bの傾斜角βは大きいために、ウェハWの外周縁はこの上面22Bを矢印N2方向にスライドし易くなる。したがって、ウェハWの外周縁と上面22A,22Bとの間に大きな摩擦力が生じないこととなって、削れ粉などの塵の発生が抑制される。上面22A,22B上をウェハWの外周縁がスライドしている間においても、それらは点接触状態を維持するために、ウェハWの外周縁の近傍に擦り傷なども生じないようにすることができる。押動体3は、ウェハWの外周面を平面視点接触状態で押動しており、またウェハWがクランプされた状態においては、押動体3の先端面30と第1の支持部2Aのストッパ面23Aとが、ウェハWの外周面に対してやはり平面視点接触状態となっているために、押動体3やストッパ面23AがウェハWの外周面を汚したり、あるいは外周面以外の部分を傷付けるといったことも適切に抑制される。
【0026】
このように、本実施形態の保持機構Aによれば、ウェハWの外周縁または外周面以外の部分に保持機構Aの構成部材が一切触れないようにして、ウェハWの固定保持を図ることが可能であり、ウェハWに傷や汚れの付くことが適切に防止される。第1および第2の支持部2A,2Bは、チップ状の部材20A,20Bをベースプレート1に取り付けて構成されたものに過ぎず、たとえば特許文献1に記載されたボール部材を回転自在に取り付ける手段と比較すると、そのコストは安価であり、またメンテナンスも容易である。さらに、一対の押動体3および2つのストッパ面23Aが中心線Lを挟んで対称であるために、押動体3を前進させてウェハWをクランプしたときには、ウェハWの中心が2つのストッパ面23Aを基準とする所定の位置に合わされるいわゆる心合わせ機能も好適に得られることとなる。
【0027】
図3は、本願発明の他の実施形態を示している。同図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【0028】
図3に示す実施形態においては、第2の支持部2Bが、1つとされており、かつこの第2の支持部2Bは、矢印N3方向に位置調整自在とされている。そのための手段としては、たとえば第2の支持部2Bを構成するチップ状の部材20Bを固定させるためのボルト29が挿通する穴28を長穴に形成し、ボルト29に螺合した締付け用のナット27を弛めることによってチップ状の部材20Bを移動可能にするといった手段を採用することができる。もちろん、エアシリンダなどを用いて第2の支持部2Bを移動させる手段を採用することもできる。
【0029】
このような構成によれば、第2の支持部2Bの位置を変更することによって、直径D1,D2が異なる複数種類のウェハW1,W2をその使用対象とすることが可能となる。このように、本願発明においては、第2の支持部を移動可能に設けてもかまわない。もちろん、第1の支持部についても移動可能に設けてもかまわない。
【0030】
本願発明は、上述した実施形態の内容に限定されない。本願発明に係るワークピースの保持機構の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【0031】
本願発明においては、第1および第2の支持部の上面の具体的な傾斜角度は限定されない。要は、第2の支持部の上面の方が、第1の支持部の上面よりも傾斜角が大きくされていればよい。また、第1および第2の支持部については、細幅な形状として複数箇所設ければ、ワークピースとの接触面積を小さくしつつ、ワークピースの安定した支持が可能であるため、汚れ防止などの観点からすれば好ましいものの、やはりこれに限定されない。本願発明においては、第1および第2の支持部のそれぞれを比較的長い寸法の円弧状に形成し、かつ1つずつ設けた構成とすることもできる。第2の支持部のストッパ面は、第1の支持部のストッパ面とは異なり、ワークピースのクランプには用いられないために、この第2の支持部にストッパ面を設けることは必須条件ではない。第1および第2の支持部は、チップ状の部材を用いて構成されていなくてもよく、たとえば上記実施形態のベースプレート1のような部材に一体的に形成することもできる。
【0032】
本願発明でいうワークピースは、半導体ウェハに限定されない。本願発明においては、たとえばガラス板なども対象とすることができる。また、ワークピースの形状も円形状に限定されるものではなく、たとえば矩形状のワークピースであっても、第1および第2の支持部をそれに対応する配置とすることにより、その固定保持を図ることが可能である。本願発明に係るワークピースの保持機構は、ロボットのアームの先端部のハンドリング装置として用いるのに最適であるが、その具体的な使用用途も問わない。たとえば、ワークピースに所望の処理を施すときにこのワークピースの位置決めを行なうためのアライメント装置として用いることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明に係るワークピースの保持機構の一例を示す平面図である。
【図2】図1に示すワークピースの保持機構の要部断面図である。
【図3】(a)は、 本願発明に係るワークピースの保持機構の他の例を示す平面図であり、(b)は、その要部断面図である。
【図4】従来技術の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
A ワークピースの保持機構
W ウェハ(ワークピース)
1 ベースプレート
2A 第1の支持部
2B 第2の支持部
3 押動体
20A,20B チップ状の部材
22A,22B 上面
23A,23B ストッパ面
Claims (5)
- ワークピースの外周縁の一部が載せられる上面、およびこの上面よりも上方に立ち上がったストッパ面を有する第1の支持部と、
上記第1の支持部とは間隔を隔てて設けられ、かつ上記ワークピースの外周縁の他の一部が載せられる上面を有する第2の支持部と、
上記ワークピースを上記第1および第2の支持部の上面上において上記第2の支持部側から上記第1の支持部側に押動可能であり、かつ上記第1の支持部のストッパ壁に上記ワークピースの外周面の一部を当接させることにより上記ワークピースをクランプするための押動手段と、
を備えている、ワークピースの保持機構であって、
上記第1および第2の支持部のそれぞれの上面は、上記第1および第2の支持部間の中央部寄りほど高さが低くなる傾斜面とされており、かつ、
上記第1の支持部の上面の傾斜角よりも上記第2の支持部の上面の傾斜角の方が大きくされていることを特徴とする、ワークピースの保持機構。 - 上記第1および第2の支持部は、複数ずつ設けられている、請求項1に記載のワークピースの保持機構。
- 上記ワークピースは、円板状または外周縁に切り欠き部を有する円板状であり、かつ上記押動手段の上記ワークピースの外周縁に接触する面は、平面、凸状の曲面、または上記ワークピースの外周面よりも曲率半径の大きな凹状の曲面とされている、請求項1または2に記載のワークピースの保持機構。
- 上記第1の支持部のストッパ面は、平面、凸状の曲面、または上記ワークピースの外周面よりも曲率半径の大きな凹状の曲面とされている、請求項3に記載のワークピースの保持機構。
- 上記第1および第2の支持部の少なくとも一方は、これらの間の距離が変更可能に位置変更自在とされている、請求項1ないし4のいずれかに記載のワークピースの保持機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003057004A JP4339615B2 (ja) | 2003-03-04 | 2003-03-04 | ワークピースの保持機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003057004A JP4339615B2 (ja) | 2003-03-04 | 2003-03-04 | ワークピースの保持機構 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004266202A true JP2004266202A (ja) | 2004-09-24 |
| JP2004266202A5 JP2004266202A5 (ja) | 2006-03-16 |
| JP4339615B2 JP4339615B2 (ja) | 2009-10-07 |
Family
ID=33120525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003057004A Expired - Fee Related JP4339615B2 (ja) | 2003-03-04 | 2003-03-04 | ワークピースの保持機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4339615B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100888107B1 (ko) * | 2006-03-28 | 2009-03-11 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판처리장치 및 기판반송방법 |
| US20150170954A1 (en) * | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Applied Materials, Inc. | Substrate support apparatus having reduced substrate particle generation |
| WO2016003598A1 (en) * | 2014-07-03 | 2016-01-07 | Applied Materials, Inc. | Substrate transfer robot end effector |
| JP2023540957A (ja) * | 2020-09-11 | 2023-09-27 | 北京北方華創微電子装備有限公司 | マニピュレーター |
-
2003
- 2003-03-04 JP JP2003057004A patent/JP4339615B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100888107B1 (ko) * | 2006-03-28 | 2009-03-11 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판처리장치 및 기판반송방법 |
| US8262799B2 (en) | 2006-03-28 | 2012-09-11 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate transferring method |
| US10431489B2 (en) * | 2013-12-17 | 2019-10-01 | Applied Materials, Inc. | Substrate support apparatus having reduced substrate particle generation |
| TWI650831B (zh) * | 2013-12-17 | 2019-02-11 | Applied Materials, Inc. | 具有經減少基板粒子產生的基板支持設備 |
| CN105723504A (zh) * | 2013-12-17 | 2016-06-29 | 应用材料公司 | 具有减少的基板颗粒产生的基板支撑设备 |
| US20150170954A1 (en) * | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Applied Materials, Inc. | Substrate support apparatus having reduced substrate particle generation |
| CN106489194A (zh) * | 2014-07-03 | 2017-03-08 | 应用材料公司 | 基板传送机械手终端受动器 |
| JP2017522738A (ja) * | 2014-07-03 | 2017-08-10 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 基板移送ロボットエンドエフェクタ |
| TWI628738B (zh) * | 2014-07-03 | 2018-07-01 | 應用材料股份有限公司 | 基板傳送機械手端效器 |
| EP3164883A4 (en) * | 2014-07-03 | 2018-08-01 | Applied Materials, Inc. | Substrate transfer robot end effector |
| WO2016003598A1 (en) * | 2014-07-03 | 2016-01-07 | Applied Materials, Inc. | Substrate transfer robot end effector |
| CN109727900A (zh) * | 2014-07-03 | 2019-05-07 | 应用材料公司 | 基板传送机械手终端受动器 |
| US9425076B2 (en) | 2014-07-03 | 2016-08-23 | Applied Materials, Inc. | Substrate transfer robot end effector |
| CN106489194B (zh) * | 2014-07-03 | 2020-12-04 | 应用材料公司 | 基板传送机械手终端受动器 |
| JP2021048406A (ja) * | 2014-07-03 | 2021-03-25 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 基板移送ロボットエンドエフェクタ |
| JP7169334B2 (ja) | 2014-07-03 | 2022-11-10 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 基板移送ロボットエンドエフェクタ |
| JP2023540957A (ja) * | 2020-09-11 | 2023-09-27 | 北京北方華創微電子装備有限公司 | マニピュレーター |
| JP7469561B2 (ja) | 2020-09-11 | 2024-04-16 | 北京北方華創微電子装備有限公司 | マニピュレーター |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4339615B2 (ja) | 2009-10-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7669903B2 (en) | Ultra low contact area end effector | |
| US7293365B2 (en) | Probe or stylus orientation | |
| US20050052041A1 (en) | Ultra low contact area end effector | |
| US7290813B2 (en) | Active edge grip rest pad | |
| CN103779260A (zh) | 夹持装置及工件输送机械手 | |
| US10040204B2 (en) | Plate-shaped workpiece transfer apparatus and processing apparatus | |
| EP0163065A1 (en) | Self-pivoting robotic manipulator | |
| CN110676204A (zh) | 晶圆定位机构 | |
| US7344352B2 (en) | Workpiece transfer device | |
| JP4339615B2 (ja) | ワークピースの保持機構 | |
| JP4138347B2 (ja) | チルト可能テーブル | |
| CN111627853B (zh) | 晶圆对心装置 | |
| CN211507602U (zh) | 晶圆支撑装置 | |
| JP4791106B2 (ja) | ステージ装置 | |
| US20090003979A1 (en) | Techniques for handling substrates | |
| JP6744465B1 (ja) | 工具ホルダクリーナー | |
| JPH09277078A (ja) | レーザ加工装置 | |
| CN217788375U (zh) | 晶圆夹持装置和承载设备 | |
| JPH07302831A (ja) | 共用試料ホールダ | |
| US4646418A (en) | Carrier for photomask substrate | |
| CN218938639U (zh) | 一种用于晶圆的显微镜载物台 | |
| JP2001135648A (ja) | 回り止め装置及びこれを用いた倣い装置 | |
| CN213319607U (zh) | 一种夹持器 | |
| CN221716945U (zh) | 一种用于复合机器人的抓取机构 | |
| JP3283779B2 (ja) | 円板状基板のチャック装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060123 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060123 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081001 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081028 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081225 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090303 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090501 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090630 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090702 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4339615 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120710 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120710 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130710 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |