JP2004276139A

JP2004276139A - Cutting method and cutting device of ceramic green compact

Info

Publication number: JP2004276139A
Application number: JP2003067709A
Authority: JP
Inventors: Noriyoshi Itoga; 知徳糸賀; Nobushige Moriwaki; 伸重森脇; Toru Sezaki; 徹瀬崎
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2003-03-13
Filing date: 2003-03-13
Publication date: 2004-10-07
Anticipated expiration: 2023-03-13
Also published as: JP4581329B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To stably obtain the proper state of a cutting line without an oblique cutting state and shifting of the cutting line in a cutting method in which a cutting process and a moving process are repeated for a ceramic green compact to thereby sequentially cut the ceramic green compact from one end side along two or more cutting lines. <P>SOLUTION: The state of a cutting line 32 formed by repeating a cutting process and a moving process, that is, the inclined state of the cutting line 32 is sensed in the timing when after the end of the cutting process, a cutting blade 28 comes out of the ceramic green compact 25, and according to the sensing result, the pressing force of a front pressing body 35 and a rear pressing body 36 is controlled so that the state of the cutting line 32 in the next process becomes proper. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、セラミックグリーン成形体の切断方法および切断装置に関するもので、特に、カット刃による押し切りによってセラミックグリーン成形体をその一方端側から順次切断する工程を備える、セラミックグリーン成形体の切断方法および切断装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品を能率的に量産するため、複数のセラミック電子部品を取り出すべきマザー状態のセラミックグリーン成形体がまず作製され、ここから複数のセラミック電子部品を取り出すため、セラミックグリーン成形体を切断することが行なわれている。セラミックグリーン成形体は、たとえば、積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を製造しようとする場合には、特定の界面に沿って内部導体膜が形成された複数のセラミックグリーンシートの積層体をもって構成される。
【０００３】
上述したセラミックグリーン成形体の切断工程は、通常、以下のように実施される。
【０００４】
図９は、セラミックグリーン成形体１を切断する工程を実施している状態を示す正面図である。
【０００５】
相対向する主面２および３を有するセラミックグリーン成形体１は、テーブル４上に置かれた状態で位置決めされる。なお、テーブル４には、図示しないが、通常、セラミックグリーン成形体１に対して負圧を及ぼす多数の吸引口が設けられていて、この負圧が、セラミックグリーンシート１に及ぼされることにより、上述の位置決めがより確実に行なわれるようにされる。
【０００６】
次に、セラミックグリーン成形体１の主面２に向かってカット刃５を下降させることによって、セラミックグリーン成形体１は押し切りにより切断される。
【０００７】
また、テーブル４とカット刃５とは、セラミックグリーン成形体１の主面２および３の面方向へ相対的に移動可能なように構成されている。そして、上述したように、切断工程を終える毎に、テーブル４とカット刃５とが相対的に移動され、これら切断工程と移動工程とが複数回繰り返されることによって、セラミックグリーン成形体１は、その一方の端面７側から他方の端面８側に向かって、順次、複数の切断線９によって切断された状態とされる。
【０００８】
また、上述のような切断工程および移動工程の繰り返しによって、矢印で示した切断進行方向１０の切断が終了したとき、通常、テーブル４とカット刃５とが相対的に９０度回転され、次いで、同様の切断工程および移動工程が繰り返される。
【０００９】
以上のようなセラミックグリーン成形体１の切断方法を実施したとき、図１０に示すように、切断線９が傾斜することがある。このような斜め切断状態は、しばしば、次のような問題を引き起こす。
【００１０】
セラミックグリーン成形体１が、特定の界面に沿って内部導体膜を形成した複数のセラミックグリーンシートの積層体である場合、斜め切断状態は、内部導体膜の位置ずれや不所望な変形をもたらしたり、内部導体膜が不所望な箇所で露出したり、露出の必要な箇所で内部導体膜が露出しなかったりするといった不都合をもたらす。
【００１１】
上述の斜め切断状態の原因は種々である。たとえば、切断工程において、カット刃５の下降に従って、カット刃５の後面側および前面側には、カット刃５の下降方向に直交する方向の応力Ｆ１およびＦ２が作用する。これら応力Ｆ１およびＦ２は、カット刃５がセラミックグリーン成形体１を主面２および３の面方向へ弾性または塑性変形させるときの反力である。しかしながら、応力Ｆ１およびＦ２は、必ずしも釣り合っているとは限らず、そのため、これら応力Ｆ１およびＦ２の不均衡によって、カット刃５が、たとえば矢印１３で示すように変形し、その結果、斜め切断状態がもたらされてしまう。すなわち、カット刃５は、高精度の切断を可能にするため、その厚みが比較的薄くされるのが通常であり、そのため、上述のような変形が生じやすいのである。
【００１２】
上述の問題を解決するため、特開２０００−１４１３４７号公報（特許文献１）では、カット刃５の進行方向を画像処理装置によって捉え、カット刃５が真っ直ぐにセラミックグリーン成形体１中に進入するように、テーブル４の位置補正を行なうことが提案されている。
【００１３】
また、切断線９の、セラミックグリーン成形体１の主面２および３の面方向での位置が、不所望にもずれることもある。このような切断線９の位置ずれが生じた場合にも、斜め切断状態の場合と同様、内部導体膜の位置ずれをもたらしたり、内部導体膜が不所望な箇所で露出したり、露出が必要な箇所で内部導体膜が露出しなかったりするといった不都合をもたらす。
【００１４】
上述の位置ずれについても、その原因として種々のものが考えられる。たとえば、テーブル４とカット刃５との相対的移動を駆動するための駆動系での誤差や刃の進入による位置ずれが考えられる。
【００１５】
上述した位置ずれの問題を解決するため、特開平４−３６５５９６号公報（特許文献２）では、カット刃５を備える切断機構下に設けた位置検出機構により、セラミックグリーン成形体１の位置ずれを検出し、切断機構の位置を補正することが提案されている。
【００１６】
【特許文献１】
特開２０００−１４１３４７号公報
【特許文献２】
特開平４−３６５５９６号公報
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した特許文献１および２に記載される技術では、いずれも、実際に切断を終えた後の切断線９の状態の確認は行なっていない。そのため、切断線９の状態に関する品質向上の点では、さらに改善される余地がある。
【００１８】
そこで、この発明の目的は、切断線の状態に関する品質向上をさらに図ることができる、セラミックグリーン成形体の切断方法および切断装置を提供しようとすることである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
この発明は、切断工程と移動工程とを繰り返すことによって、セラミックグリーン成形体を、その一方端側から、順次、切断した状態とするとき、斜め切断状態や位置ずれなどは、複数回の切断工程において連続して現れやすいことに着目してなされたものである。したがって、特定の切断工程を終えた後に、当該切断によって得られた切断線の状態を確認し、この確認された結果を次の切断工程で反映すれば、切断状態に関する品質向上をさらに図ることができる。
【００２０】
より詳細には、この発明は、相対向する主面を有するセラミックグリーン成形体をテーブル上に位置決めする、位置決め工程と、セラミックグリーン成形体の主面に向かってカット刃を下降させることによって、セラミックグリーン成形体を押し切りにより切断する、切断工程と、切断工程と交互に複数回繰り返し実施されるものであって、切断工程の後に、テーブルとカット刃とを相対的に移動させることによって、セラミックグリーン成形体を、その一方端側から、順次、切断した状態とする、移動工程とを備える、セラミックグリーン成形体の切断方法およびそれに用いられる切断装置に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００２１】
すなわち、切断工程と移動工程とを繰り返すことによって形成される切断線の状態を、切断工程を終えた後にセラミックグリーン成形体からカット刃が抜け出たタイミングでセンシングし、当該センシング結果に基づき、次の切断工程での切断線の状態が適正になるように、切断工程での条件を制御することを特徴としている。
【００２２】
この発明において、特定的な実施態様では、センシングされる切断線の状態は、切断線の傾斜状態である。
【００２３】
上述した実施態様の場合において、好ましくは、切断工程が、カット刃の切断進行方向における前面側および後面側にそれぞれ配置される前面側押圧体および後面側押圧体による各押圧力を、セラミックグリーン成形体の主面に向かって及ぼしながら実施され、切断工程において、前面側押圧体および／または後面側押圧体による押圧力が制御される。
【００２４】
また、上述の場合に代えて、切断工程において、セラミックグリーン成形体へのカット刃の進入方向が制御されてもよい。
【００２５】
この発明において、他の実施態様では、センシングされる切断線の状態は、セラミックグリーン成形体の主面方向での切断線の位置である。この場合、切断工程において、移動工程におけるテーブルとカット刃との相対的移動量が制御される。
【００２６】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の第１の実施形態による切断方法を実施するために用いられる切断装置２１の主要部を示す正面図である。
【００２７】
切断装置２１は、テーブル２２を備えている。このテーブル２２上には、相対向する主面２３および２４を有するセラミックグリーン成形体２５が置かれる。また、テーブル２２の一方端部から立ち上がるように位置決め基準ブロック２６が設けられている。セラミックグリーン成形体２５の第１の端面２７は、位置決め基準ブロック２６に当接する。このようにして、テーブル２２上において、セラミックグリーン成形体２５が位置決めされる。
【００２８】
なお、テーブル２２には、図示しないが、紙や樹脂などからなる通気性の下敷きシートを介して、セラミックグリーン成形体２５に対して負圧を及ぼす多数の吸引口が設けられ、これら吸引口を通しての負圧によって、セラミックグリーン成形体２５がテーブル２２に対してより確実に位置決めされるように構成されてもよい。
【００２９】
テーブル２２に対して、セラミックグリーン成形体２５を介して対向するように、カット刃２８が配置されている。カット刃２８は、ホルダ２９によって保持され、ホルダ２９は、ベース部材３０に取り付けられている。ベース部材３０は、図示しない駆動源により、上下方向へ移動するように構成され、それによって、カット刃２８は、両方向矢印３１で示すように、下降および上昇の各方向への動作が可能なように構成される。カット刃２８がセラミックグリーン成形体２５の主面２３に向かって下降したとき、図２に示すように、セラミックグリーン成形体２５は押し切りによって切断され、そこに切断線３２が形成される。
【００３０】
テーブル２２とカット刃２８とは、図示しない駆動源により、両方向矢印３３で示す方向に相対的に移動可能なように構成される。この場合、カット刃２８の位置が固定され、テーブル２２の位置が移動可能に構成されることが多いが、これに代えて、テーブル２２の位置が固定され、カット刃２８の位置が移動可能に構成されても、あるいは、テーブル２２およびカット刃２８の双方の位置が移動可能に構成されてもよい。なお、テーブル２２が移動可能に構成される場合、位置決め基準ブロック２６もテーブル２２とともに移動するように構成される。
【００３１】
上述の相対的移動によって、カット刃２８による切断は、図２において矢印で示した切断進行方向３４に向かって進行する。カット刃２８の切断進行方向３４における前面側および後面側には、それぞれ、前面側押圧体３５および後面側押圧体３６が配置されている。
【００３２】
前面側押圧体３５および後面側押圧体３６は、それぞれ、ベース部材３０に固定されたシリンダ３７および３８のピストンロッド３９および４０の端部に取り付けられる。したがって、前面側押圧体３５および後面側押圧体３６は、カット刃２８とは独立して、両方向矢印３１で示した方向に移動可能であり、また、前面側押圧体３５と後面側押圧体３６とは、互いに独立して移動可能である。前面側押圧体３５および後面側押圧体３６は、それぞれ、シリンダ３７および３８の駆動によって、セラミックグリーン成形体２５の主面２３に向かって所望の押圧力を及ぼすように作用する。
【００３３】
図２には、切断装置２１が切断工程および移動工程を実施している状態が示されている。
【００３４】
まず、テーブル２２上に、前述したように、セラミックグリーン成形体２５が位置決めされる。
【００３５】
次に、セラミックグリーン成形体２５の主面２３に向かってカット刃２８を下降させることによって、セラミックグリーン成形体２５を押し切りにより切断する切断工程と、この切断工程の後に、テーブル２２とカット刃２８とを相対的に移動させることによって、セラミックグリーン成形体２５を、第１の端面２７と対向する第２の端面４１側から、順次、複数の切断線３２に沿って切断した状態とする移動工程とが交互に複数回繰り返される。
【００３６】
上述のように切断工程と移動工程とを交互に実施するため、テーブル２２とカット刃２８との相対的移動は、カット刃２８の下降および上昇の各方向への往復動作と関連付けて生じるように構成されている。すなわち、カット刃２８の下降および上昇の各動作を１回終えた後、テーブル２２とカット刃２８とが所定のピッチをもって相対的に移動されるように構成されている。
【００３７】
また、切断工程において、前面側押圧体３５および後面側押圧体３６は、セラミックグリーン成形体２５の主面２３に接触し、前面側押圧体３５および後面側押圧体３６による各押圧力が、セラミックグリーン成形体２５の主面２３に向かって及ぼされた状態とされる。
【００３８】
この場合、カット刃２８の下降および上昇動作は、ベース部材３０の上下動によって与えられるが、前面側押圧体３５および後面側押圧体３６がセラミックグリーン成形体２５の主面２３に接触した状態で、カット刃２８が下降し得るように、シリンダ３７および３８が駆動される。言い換えると、前面側押圧体３５および後面側押圧体３６が主面２３に当接した後においても、前面側押圧体３５および後面側押圧体３６がその状態を維持しながら、カット刃２８がさらに下降し得るように、シリンダ３７および３８の動作が制御される。
【００３９】
また、前面側押圧体３５による押圧力および後面側押圧体３６による押圧力は、それぞれ増大すると、セラミックグリーン成形体２５における、カット刃２８の前面側および後面側での応力を増大させるように作用する。したがって、前面側押圧体３５による押圧力と後面側押圧体３６による押圧力とは、後述するフィードバック制御によって、切断工程においてセラミックグリーン成形体２５に生じる応力が、カット刃２８の前面側と後面側とにおいて釣り合うように制御される。
【００４０】
より詳細には、この実施形態では、位置決め基準ブロック２６が設けられているので、切断工程において、セラミックグリーン成形体２５は、この位置決め基準ブロック２６からの反力も受ける。したがって、カット刃２８の進入によりセラミックグリーン成形体１を弾性または塑性変形させるときの反力としてのカット刃２８の前面側の応力と位置決め基準ブロック２６からの反力との合計が、カット刃２８の進入によりセラミックグリーン成形体１を弾性または塑性変形させるときの反力としてのカット刃２８の後面側の応力に等しくなるように、前面側押圧体３５による押圧力と後面側押圧体３６による押圧力とが制御される。
【００４１】
一般的に言えば、後述するフィードバック制御の結果、切断工程と移動工程とを繰り返すことによって形成される切断線３２が位置決め基準ブロック２６により近づくに従って、後面側押圧体３６による押圧力が前面側押圧体３５による押圧力より大きくなるように制御される。
【００４２】
図３は、上述した制御を行なうためのフィードバック制御装置４２の構成を示すブロック図である。図４は、図３に示した斜め切断量計測装置４３の構成を示すブロック図である。
【００４３】
まず、図４を参照して、斜め切断量計測装置４３は、図１０に示した斜め切断量Ａを計測するためのもので、切断線３２の状態をセンシングするためのカメラ４４を備えている。カメラ４４によって撮像された画像は、画像処理装置４５において処理される。また、切断タイミング検出装置４６は、カット刃２８の上昇を終えた直後に計測タイミング信号４７を出力し、この計測タイミング信号４７が入力されたタイミングをもって、画像処理装置４５が、斜め切断量Ａに対応するフィードバック信号４８を出力する。フィードバック信号４８は、図３において、斜め切断量計測装置４３の出力信号として図示されている。
【００４４】
図３を参照して、フィードバック制御装置３２に備える加算点４９では、上述のフィードバック信号４８と、目標値である斜め切断量Ａ＝０であることを示す基準入力信号５０とが比較され、この比較に基づいて、誤差信号５１が導出される。誤差信号５１は、シーケンサ５２に入力され、シーケンサ５２において、次の切断工程での前面側押圧体３５による押圧力と後面側押圧体３６による押圧力を補正するための演算処理が行なわれる。そして、この演算処理結果に基づく圧力制御信号５３が、シーケンサ５２から出力される。圧力制御信号５３は、押圧力制御装置５４に入力され、それによって、シリンダ３７および３８の各々の駆動の態様が制御される。その結果、斜め切断量Ａが制御量として取り出され、この斜め切断量Ａが、再び、斜め切断量計測装置４３によって計測される。
【００４５】
このように、実際の切断線３２の状態をセンシングしながら、次の切断工程での切断線３２の状態が適正になるように、前面側押圧体３５および後面側押圧体３６の各々による押圧力を制御するようにすれば、より正確な制御が可能となるとともに、取り扱われるべきセラミックグリーン成形体２５の設計変更に迅速に対応することができ、また、カット刃２８の加圧精度の変動にも適正に対応することができる。
【００４６】
以上のようにして、セラミックグリーン成形体２５の全域にわたって切断が実施され、セラミックグリーン成形体２５が短冊状に切断された後、通常、テーブル２２とカット刃２８とが相対的に９０度回転され、短冊状に切断されたセラミックグリーン成形体２５の一方端側から、前述したのと同様の切断工程および移動工程が実施される。
【００４７】
このようにして、切断を終えたとき、セラミックグリーン成形体２５は、複数のチップ形状を有する成形体に分割される。これらチップ状成形体は、次いで焼成された後、外部電極が焼き付けられることにより、たとえば積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品が製造される。積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品の場合には、セラミックグリーン成形体２５は、特定の界面に沿って内部導体膜が形成された複数のセラミックグリーンシートの積層体をもって構成されるが、セラミックグリーン成形体２５は必ずしも積層体でなくてもよい。
【００４８】
前面側押圧体３５および後面側押圧体３６は、図示したように、それぞれ、カット刃２８の前面および後面に接触するように配置されることが好ましい。これによって、前面側押圧体３５および後面側押圧体３６による、カット刃２８の動作方向を規制する作用を高めることができ、斜め切断状態をより生じさせにくくすることができる。
【００４９】
切断工程を終えた後、移動工程に入る前に、カット刃２８を上昇させる工程が実施されるが、このカット刃２８を上昇させる過程において、前面側押圧体３５および後面側押圧体３６による各押圧力をセラミックグリーン成形体２５の主面２３に向かって及ぼしている状態が維持されることが好ましい。また、このときに及ぼす圧力は、切断時の圧力と同じでなくてもよい。このような動作は、シリンダ３７および３８の駆動を制御することによって実現される。
【００５０】
上述した好ましい実施態様によれば、カット刃２８の上昇に伴ってセラミックグリーン成形体２５がテーブル２２から持ち上がることを確実に防止することができる。そのため、カット刃２８の上昇速度を高め、切断工程から移動工程への切り替え時間の短縮を図れ、結果として、セラミックグリーン成形体２５の切断をより高速でかつ安定に行なうことができるようになる。
【００５１】
なお、上述の説明では、前面側押圧体３５による押圧力と後面側押圧体３６による押圧力との双方を制御するようにしたが、たとえば、前面側押圧体３５による押圧力を一定としながら、後面側押圧体３６による押圧力のみを変更するように制御しても、あるいは、後面側押圧体３６による押圧力を一定としながら、前面側押圧体３５による押圧力のみを変更するように制御してもよい。
【００５２】
以上説明した第１の実施形態では、切断線３２の傾斜状態を適正にするため、前面側押圧体３５および／または後面側押圧体３６による押圧力を制御したが、これに代えて、図５または図６に示すような構成が採用されてもよい。図５および図６において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５３】
図５に示した第２の実施形態では、カット刃２８の前面および後面に接するようにサブガイド５５および５６が設けられている。サブガイド５５および５６は、カット刃２８の前面および後面に対して直交する方向に動作するように駆動される。この駆動によってもたらされる動作量および動作方向は、図３に示した押圧力制御装置５４に相当する制御装置によって制御される。たとえば、サブガイド５５および５６が矢印５７で示す方向に所定の動作量をもって駆動されたとき、カット刃２８は、その下端を図５における右方向へ変位させるように変形し、カット刃２８の、セラミックグリーン成形体２５への進入方向が変更される。このようにして、切断線３２の傾斜状態を変更することができる。
【００５４】
図６に示した第３の実施形態では、カット刃２８の傾斜角度θを変更することができるように構成されている。この傾斜角度θの制御は、図３に示した押圧力制御装置５４に相当する制御装置によって行なわれる。このように、カット刃２８の傾斜角度θを制御すれば、カット刃２８の、セラミックグリーン成形体２５への進入方向が変更され、その結果、切断線３２の傾斜状態を変更することができる。
【００５５】
以上説明した第１ないし第３の実施形態では、センシングされる切断線３２の状態は、切断線３２の傾斜状態であったが、以下に説明する第４の実施形態では、センシングされる切断線３２の状態は、セラミックグリーン成形体２５の主面２３および２４方向での切断線３２の位置である。図７は、第１の実施形態における図３に相当する図であって、切断線３２の位置ずれを制御するためのフィードバック制御装置６１の構成を示すブロック図である。図８は、第１の実施形態における図４に相当する図であって、図７に示した位置ずれ量計測装置６２の構成を示すブロック図である。これら図７および図８とともに、前述した図１および図２を参照しながら、第４の実施形態について説明する。
【００５６】
第４の実施形態では、移動工程におけるテーブル２２とカット刃２８との相対的移動量が制御される。
【００５７】
図７に示すように、フィードバック制御装置６１は、位置ずれ量計測装置６２を備えている。位置ずれ量計測装置６２は、図８に示すように、図４に示した斜め切断量計測装置４３と実質的に同様の構成を有している。
【００５８】
位置ずれ量計測装置６２は、図２に示した切断線３２の位置をセンシングするためのカメラ６３を備えている。カメラ６３によって撮像された画像は、画像処理装置６４において処理される。画像処理装置６４においては、カメラ６３によって撮像された画像における切断線３２とセラミックグリーン成形体２５に形成されたセンシングマークまたは内部導体膜（図示せず。）との相対的位置関係を評価し、それによって位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に対応するフィードバック信号６５を、カット刃２８の上昇を終えた直後に切断タイミング検出装置６６から出力された計測タイミング信号６７が画像処理装置６４に入力されたタイミングをもって出力する。このフィードバック信号６５は、図７において、位置ずれ量計測装置６２の出力信号として図示されている。
【００５９】
図７を参照して、フィードバック制御装置６１に備える加算点６８では、上述のフィードバック信号６５と、目標値である位置ずれ量が０であることを示す基準入力信号６９とが比較され、この比較に基づいて、誤差信号７０が導出される。誤差信号７０は、シーケンサ７１に入力され、シーケンサ７１において、次の切断工程の前に実施される移動工程におけるテーブル２２とカット刃２８との相対的移動量を補正するための演算処理が行なわれる。そして、この演算処理結果に基づく移動量制御信号７２が、シーケンサ７１から出力される。移動量制御信号７２は、移動量制御装置７３に入力され、それによって、テーブル２２とカット刃２８との相対的移動量が制御される。その結果、切断位置が制御量として取り出され、この切断位置が、再び、位置ずれ量計測装置６２によって計測される。
【００６０】
このように、実際の切断線３２の位置をセンシングしながら、次の切断工程での切断線３２の位置が適正になるように、テーブル２２とカット刃２８との相対的移動量を制御するようにすれば、より正確な制御が可能となるとともに、相対的移動を駆動する駆動系の誤差にも適正に対応することができる。
【００６１】
【発明の効果】
以上のように、この発明に係るセラミックグリーン成形体の切断方法および切断装置によれば、カット刃を下降させることによって、テーブル上に位置決めされたセラミックグリーン成形体を押し切りにより切断する切断工程と、テーブルとカット刃とを相対的に移動させることによって、セラミックグリーン成形体を、その一方端側から、順次、切断した状態とする移動工程とを繰り返すことによって形成される切断線の状態、たとえば、切断線の傾斜または切断線の位置を、切断工程を終えた後にセラミックグリーン成形体からカット刃が抜け出たタイミングでセンシングし、当該センシング結果に基づき、次の切断工程での切断線の状態が適正になるように、切断工程での条件を制御するようにしているので、より正確な制御が可能となるとともに、切断線の状態が適正な切断を安定して得ることができる。
【００６２】
また、この発明によれば、実際に切断された後の切断線の状態をセンシングし、このセンシング結果を次の切断工程での条件に反映するようにしているので、切断線の状態が不適正にある原因に関わらず、適正な切断線の状態を安定して得ることができる。すなわち、切断線の状態が不適正になる原因としては、セラミックグリーン成形体の厚みや硬さの変動、カット刃の取付け状態の変動や切れ味の変動、カット刃の加圧精度のばらつき、テーブルとカット刃との相対的移動を駆動する駆動系の誤差などが考えられるが、これら原因のいずれにも対応することができ、種々の原因が重なって切断線の状態が不適正になっていても、このような原因を必ずしも追究する必要がないという利点も奏される。
【００６３】
このようなことから、セラミックグリーン成形体が、特定の界面に沿って内部導体膜を形成した複数のセラミックグリーンシートの積層体である場合には、内部導体膜の位置ずれや不所望な変形を防止し、また、不所望な箇所で内部導体膜が露出する不都合や、露出の必要な箇所で内部導体膜が露出しない不都合を生じさせないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態による切断方法を実施するために用いられる切断装置２１の主要部を示す正面図である。
【図２】図１に示した切断装置２１によって切断工程および移動工程を実施している状態を示す正面図である。
【図３】図１および図２に示した前面側押圧体３５および後面側押圧体３６が及ぼす押圧力の制御を行なうためのフィードバック制御装置４２の構成を示すブロック図である。
【図４】図３に示した斜め切断量計測装置４３の構成を示すブロック図である。
【図５】この発明の第２の実施形態を説明するためのカット刃２８およびそれに関連する構成を示す正面図である。
【図６】この発明の第３の実施形態を説明するためのカット刃２８およびそれに関連する構成を示す正面図である。
【図７】この発明の第４の実施形態を説明するためのもので、テーブル２２とカット刃２８との相対的移動量を制御するためのフィードバック制御装置６１の構成を示すブロック図である。
【図８】図７に示した位置ずれ量計測装置６２の構成を示すブロック図である。
【図９】この発明にとって興味ある従来技術を説明するためのもので、セラミックグリーン成形体１を切断する工程を実施している状態を示す正面図である。
【図１０】この発明が解決しようとする課題を説明するためのもので、斜め切断状態となったセラミックグリーン成形体１を示す正面図である。
【符号の説明】
２１切断装置
２２テーブル
２３，２４主面
２５セラミックグリーン成形体
２８カット刃
３４切断進行方向
３５前面側押圧体
３６後面側押圧体
３７，３８シリンダ
４１第２の端面
４２，６１フィードバック制御装置
４３斜め切断量計測装置
４４，６３カメラ
４５，６４画像処理装置
４８，６５フィードバック信号
５２，７１シーケンサ
５３圧力制御信号
５４押圧力制御装置
６２位置ずれ量計測装置
７２移動量制御信号
７３移動量制御装置[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method and an apparatus for cutting a ceramic green molded body, and more particularly to a method for cutting a ceramic green molded body, the method including a step of sequentially cutting the ceramic green molded body from one end thereof by pushing with a cutting blade. It relates to a cutting device.
[0002]
[Prior art]
For example, in order to efficiently mass-produce ceramic electronic components such as a multilayer ceramic capacitor, a ceramic green molded body in a mother state from which a plurality of ceramic electronic components should be taken out is first manufactured, and in order to take out a plurality of ceramic electronic components therefrom, Cutting of a ceramic green compact has been performed. For example, when a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor is to be manufactured, the ceramic green molded body includes a multilayer body of a plurality of ceramic green sheets having an internal conductor film formed along a specific interface. Is done.
[0003]
The above-described cutting step of the ceramic green molded body is usually performed as follows.
[0004]
FIG. 9 is a front view showing a state in which the step of cutting the ceramic green compact 1 is being performed.
[0005]
The ceramic green compact 1 having the main surfaces 2 and 3 facing each other is positioned while being placed on the table 4. Although not shown, the table 4 is usually provided with a large number of suction ports for applying a negative pressure to the ceramic green molded body 1, and when the negative pressure is applied to the ceramic green sheet 1, The above-mentioned positioning is performed more reliably.
[0006]
Next, by lowering the cutting blade 5 toward the main surface 2 of the ceramic green molded body 1, the ceramic green molded body 1 is cut by push cutting.
[0007]
The table 4 and the cutting blade 5 are configured to be relatively movable in the plane directions of the main surfaces 2 and 3 of the ceramic green compact 1. Then, as described above, each time the cutting step is completed, the table 4 and the cutting blade 5 are relatively moved, and the cutting step and the moving step are repeated a plurality of times, so that the ceramic green compact 1 is From one end surface 7 side to the other end surface 8 side, the state is sequentially cut by a plurality of cutting lines 9.
[0008]
In addition, when the cutting in the cutting direction 10 indicated by the arrow is completed by repeating the above-described cutting step and moving step, the table 4 and the cutting blade 5 are usually relatively rotated by 90 degrees, A similar cutting step and moving step are repeated.
[0009]
When the above-described method for cutting the ceramic green compact 1 is performed, the cutting line 9 may be inclined as shown in FIG. Such an oblique cutting state often causes the following problem.
[0010]
When the ceramic green compact 1 is a laminate of a plurality of ceramic green sheets in which an internal conductor film is formed along a specific interface, the obliquely cut state may cause displacement or undesired deformation of the internal conductor film. This causes inconveniences such that the internal conductor film is exposed at an undesired portion, or the internal conductor film is not exposed at a portion where the exposure is required.
[0011]
There are various causes of the above-described oblique cutting state. For example, in the cutting step, as the cutting blade 5 descends, stresses F1 and F2 acting on the rear surface and the front surface of the cutting blade 5 in a direction perpendicular to the descending direction of the cutting blade 5 act. These stresses F1 and F2 are reaction forces when the cutting blade 5 elastically or plastically deforms the ceramic green compact 1 in the plane directions of the main surfaces 2 and 3. However, the stresses F1 and F2 are not always balanced, and therefore, due to the imbalance of the stresses F1 and F2, the cutting blade 5 is deformed, for example, as shown by an arrow 13, and as a result, the oblique cutting state is obtained. Will be brought. That is, the thickness of the cutting blade 5 is usually made relatively thin in order to enable high-precision cutting, and therefore, the above-described deformation tends to occur.
[0012]
In order to solve the above-described problem, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-141347 (Patent Document 1), the traveling direction of the cutting blade 5 is captured by an image processing device, and the cutting blade 5 enters the ceramic green compact 1 straight. Thus, it has been proposed to correct the position of the table 4.
[0013]
Further, the position of the cutting line 9 in the plane direction of the main surfaces 2 and 3 of the ceramic green molded body 1 may be undesirably shifted. Even when the cutting line 9 is misaligned, as in the case of the oblique cutting state, the misalignment of the internal conductor film is caused, the internal conductor film is exposed at an undesired portion, or the exposure is necessary. This causes a disadvantage that the internal conductor film is not exposed at an appropriate location.
[0014]
Regarding the above-described positional deviation, various causes can be considered. For example, an error in a drive system for driving the relative movement between the table 4 and the cutting blade 5 and a positional shift due to the blade entering may be considered.
[0015]
In order to solve the above-mentioned problem of the positional deviation, Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-365596 (Patent Document 2) discloses that the positional deviation of the ceramic green compact 1 is detected by a position detecting mechanism provided below a cutting mechanism having a cutting blade 5. It has been proposed to detect and correct the position of the cutting mechanism.
[0016]
[Patent Document 1]
JP 2000-141347 A
[Patent Document 2]
JP-A-4-365596
[0017]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the technologies described in Patent Documents 1 and 2 described above, none of the technologies confirms the state of the cutting line 9 after the cutting is actually completed. Therefore, there is room for further improvement in the quality improvement regarding the state of the cutting line 9.
[0018]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a method and an apparatus for cutting a ceramic green compact, which can further improve the quality of the state of the cutting line.
[0019]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, when the cutting step and the moving step are repeated, the ceramic green molded body is sequentially cut from one end side thereof. In that they are likely to appear continuously. Therefore, after finishing the specific cutting step, the state of the cutting line obtained by the cutting is checked, and if the checked result is reflected in the next cutting step, the quality of the cutting state can be further improved. it can.
[0020]
More specifically, the present invention relates to a positioning step of positioning a ceramic green molded body having opposing main surfaces on a table, and a step of lowering a cutting blade toward the main surface of the ceramic green molded body to thereby reduce ceramics. Cutting the green molded body by push-cutting, a cutting step, which is repeatedly performed alternately with the cutting step, and after the cutting step, by relatively moving the table and the cutting blade, the ceramic green The method is directed to a method for cutting a ceramic green molded body and a cutting apparatus used for the method, comprising a moving step of sequentially cutting the molded body from one end thereof, and a cutting apparatus used for the method. In order to solve the problem, the following configuration is provided.
[0021]
That is, the state of the cutting line formed by repeating the cutting step and the moving step is sensed at the timing when the cutting blade comes out of the ceramic green molded body after the cutting step, and based on the sensing result, It is characterized in that conditions in the cutting step are controlled so that the state of the cutting line in the cutting step becomes appropriate.
[0022]
In the present invention, in a specific embodiment, the state of the cutting line to be sensed is an inclined state of the cutting line.
[0023]
In the case of the above-described embodiment, preferably, the cutting step includes pressing each pressing force by the front-side pressing body and the rear-side pressing body disposed on the front side and the rear side in the cutting progress direction of the cutting blade, respectively, by ceramic green molding. It is carried out while exerting on the main surface of the body, and in the cutting step, the pressing force by the front side pressing body and / or the rear side pressing body is controlled.
[0024]
Instead of the above-described case, the direction in which the cutting blade enters the ceramic green compact may be controlled in the cutting step.
[0025]
In another embodiment of the present invention, the state of the sensed cutting line is the position of the cutting line in the main surface direction of the ceramic green compact. In this case, in the cutting step, the relative movement amount between the table and the cutting blade in the moving step is controlled.
[0026]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 is a front view showing a main part of a cutting device 21 used for performing a cutting method according to a first embodiment of the present invention.
[0027]
The cutting device 21 has a table 22. On this table 22, there is placed a ceramic green compact 25 having opposing main surfaces 23 and 24. Further, a positioning reference block 26 is provided so as to rise from one end of the table 22. The first end surface 27 of the ceramic green molded body 25 contacts the positioning reference block 26. Thus, the ceramic green molded body 25 is positioned on the table 22.
[0028]
Although not shown, the table 22 is provided with a large number of suction ports for applying a negative pressure to the ceramic green molded body 25 through an air-permeable underlying sheet made of paper, resin, or the like. May be configured so that the ceramic green molded body 25 is more reliably positioned with respect to the table 22 by the negative pressure.
[0029]
A cutting blade 28 is arranged so as to face the table 22 with the ceramic green compact 25 interposed therebetween. The cutting blade 28 is held by a holder 29, and the holder 29 is attached to a base member 30. The base member 30 is configured to move in a vertical direction by a drive source (not shown), so that the cutting blade 28 can move in each of the descending and ascending directions as indicated by the double-headed arrow 31. Is composed of When the cutting blade 28 descends toward the main surface 23 of the ceramic green molded body 25, as shown in FIG. 2, the ceramic green molded body 25 is cut by push cutting, and a cutting line 32 is formed there.
[0030]
The table 22 and the cutting blade 28 are configured to be relatively movable in a direction indicated by a double arrow 33 by a drive source (not shown). In this case, the position of the cutting blade 28 is often fixed and the position of the table 22 is movable. Instead, the position of the table 22 is fixed and the position of the cutting blade 28 is movable. It may be configured, or may be configured such that the positions of both the table 22 and the cutting blade 28 are movable. When the table 22 is configured to be movable, the positioning reference block 26 is also configured to move together with the table 22.
[0031]
By the above-described relative movement, the cutting by the cutting blade 28 proceeds in the cutting direction 34 indicated by an arrow in FIG. A front-side pressing body 35 and a rear-side pressing body 36 are arranged on the front side and the rear side in the cutting direction 34 of the cutting blade 28, respectively.
[0032]
The front-side pressing body 35 and the rear-side pressing body 36 are attached to ends of piston rods 39 and 40 of cylinders 37 and 38 fixed to the base member 30, respectively. Accordingly, the front-side pressing body 35 and the rear-side pressing body 36 can move in the direction indicated by the double-headed arrow 31 independently of the cutting blade 28, and the front-side pressing body 35 and the rear-side pressing body 36 Are movable independently of each other. The front-side pressing member 35 and the rear-side pressing member 36 act to exert a desired pressing force toward the main surface 23 of the ceramic green molded body 25 by driving the cylinders 37 and 38, respectively.
[0033]
FIG. 2 shows a state in which the cutting device 21 is performing a cutting step and a moving step.
[0034]
First, the ceramic green compact 25 is positioned on the table 22 as described above.
[0035]
Next, a cutting step in which the cutting blade 28 is lowered toward the main surface 23 of the ceramic green molded body 25 to cut the ceramic green molded body 25 by pressing, and after this cutting step, the table 22 and the cutting blade 28 are cut. Moving the ceramic green molded body 25 along the plurality of cutting lines 32 sequentially from the second end face 41 facing the first end face 27 by relatively moving Are alternately repeated a plurality of times.
[0036]
As described above, since the cutting step and the moving step are performed alternately, the relative movement between the table 22 and the cutting blade 28 is generated in association with the reciprocating movement of the cutting blade 28 in each of the downward and upward directions. It is configured. That is, the table 22 and the cutting blade 28 are relatively moved at a predetermined pitch after each of the lowering and raising operations of the cutting blade 28 is completed once.
[0037]
In the cutting step, the front-side pressing body 35 and the rear-side pressing body 36 come into contact with the main surface 23 of the ceramic green molded body 25, and the pressing force of the front-side pressing body 35 and the rear-side pressing body 36 is reduced by the ceramic. The state is extended toward the main surface 23 of the green molded body 25.
[0038]
In this case, the lowering and raising operations of the cutting blade 28 are given by the vertical movement of the base member 30, but in a state where the front-side pressing body 35 and the rear-side pressing body 36 are in contact with the main surface 23 of the ceramic green molded body 25. The cylinders 37 and 38 are driven so that the cutting blade 28 can be lowered. In other words, even after the front-side pressing member 35 and the rear-side pressing member 36 abut against the main surface 23, the cutting blade 28 further moves while the front-side pressing member 35 and the rear-side pressing member 36 maintain that state. The operation of the cylinders 37 and 38 is controlled so as to be able to descend.
[0039]
Further, when the pressing force of the front-side pressing member 35 and the pressing force of the rear-side pressing member 36 increase respectively, they act to increase the stress on the front and rear sides of the cutting blade 28 in the ceramic green compact 25. I do. Therefore, the pressing force of the front-side pressing member 35 and the pressing force of the rear-side pressing member 36 cause the stress generated in the ceramic green molded body 25 in the cutting step by the feedback control described later to be changed between the front side and the rear side of the cutting blade 28. And are controlled so as to be balanced.
[0040]
More specifically, in this embodiment, since the positioning reference block 26 is provided, the ceramic green molded body 25 also receives a reaction force from the positioning reference block 26 in the cutting step. Therefore, the sum of the stress on the front side of the cutting blade 28 as a reaction force when the ceramic green compact 1 is elastically or plastically deformed by the entry of the cutting blade 28 and the reaction force from the positioning reference block 26 is the cutting blade 28. The pressing force by the front-side pressing member 35 and the pressing force by the rear-side pressing member 36 are set so as to be equal to the stress on the rear surface side of the cutting blade 28 as a reaction force when the ceramic green molded body 1 is elastically or plastically deformed by the ingress of And the pressure is controlled.
[0041]
Generally speaking, as a result of the feedback control described below, as the cutting line 32 formed by repeating the cutting step and the moving step approaches the positioning reference block 26, the pressing force of the rear-side pressing body 36 is increased by the front-side pressing. The pressure is controlled so as to be larger than the pressing force by the body 35.
[0042]
FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of the feedback control device 42 for performing the above-described control. FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of the oblique cutting amount measuring device 43 shown in FIG.
[0043]
First, referring to FIG. 4, the oblique cutting amount measuring device 43 is for measuring the oblique cutting amount A shown in FIG. 10, and includes a camera 44 for sensing the state of the cutting line 32. . The image captured by the camera 44 is processed in the image processing device 45. Further, the cutting timing detecting device 46 outputs a measurement timing signal 47 immediately after finishing the raising of the cutting blade 28, and the image processing device 45 determines the oblique cutting amount A at the timing when the measurement timing signal 47 is input. A corresponding feedback signal 48 is output. The feedback signal 48 is shown as an output signal of the oblique cutting amount measuring device 43 in FIG.
[0044]
Referring to FIG. 3, at addition point 49 provided in feedback control device 32, feedback signal 48 described above is compared with reference input signal 50 indicating that diagonal cutting amount A = 0, which is the target value. An error signal 51 is derived based on the comparison. The error signal 51 is input to the sequencer 52, and the sequencer 52 performs an arithmetic process for correcting the pressing force by the front pressing member 35 and the pressing force by the rear pressing member 36 in the next cutting step. Then, a pressure control signal 53 based on the result of the arithmetic processing is output from the sequencer 52. The pressure control signal 53 is input to the pressing force control device 54, whereby the driving mode of each of the cylinders 37 and 38 is controlled. As a result, the diagonal cutting amount A is taken out as the control amount, and the diagonal cutting amount A is measured again by the diagonal cutting amount measuring device 43.
[0045]
As described above, while sensing the actual state of the cutting line 32, the pressing force of each of the front-side pressing body 35 and the rear-side pressing body 36 is adjusted so that the state of the cutting line 32 in the next cutting step becomes appropriate. , It is possible to perform more accurate control, quickly respond to a change in the design of the ceramic green molded body 25 to be handled, and to cope with fluctuations in the pressing accuracy of the cutting blade 28. Can also respond appropriately.
[0046]
As described above, the cutting is performed over the entire area of the ceramic green molded body 25, and after the ceramic green molded body 25 is cut into strips, the table 22 and the cutting blade 28 are usually rotated by 90 degrees relatively. From the one end side of the strip-shaped ceramic green molded body 25, the same cutting step and moving step as described above are performed.
[0047]
When the cutting is completed in this way, the ceramic green molded body 25 is divided into molded bodies having a plurality of chip shapes. After these chips are fired, the external electrodes are baked to produce ceramic electronic components such as multilayer ceramic capacitors. In the case of a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor, the ceramic green molded body 25 is formed of a multilayer body of a plurality of ceramic green sheets having an internal conductor film formed along a specific interface. The green molded body 25 does not necessarily have to be a laminate.
[0048]
The front-side pressing body 35 and the rear-side pressing body 36 are preferably arranged so as to be in contact with the front and rear surfaces of the cutting blade 28, respectively, as illustrated. Thereby, the action of restricting the operation direction of the cutting blade 28 by the front side pressing body 35 and the rear side pressing body 36 can be enhanced, and the oblique cutting state can be made harder to occur.
[0049]
After the cutting step and before the moving step, a step of raising the cutting blade 28 is performed. In the process of raising the cutting blade 28, each of the front-side pressing member 35 and the rear-side pressing member 36 It is preferable that the state in which the pressing force is applied toward the main surface 23 of the ceramic green molded body 25 be maintained. The pressure exerted at this time may not be the same as the pressure at the time of cutting. Such an operation is realized by controlling the driving of the cylinders 37 and 38.
[0050]
According to the preferred embodiment described above, it is possible to reliably prevent the ceramic green molded body 25 from being lifted from the table 22 as the cutting blade 28 is raised. Therefore, the rising speed of the cutting blade 28 can be increased, and the switching time from the cutting step to the moving step can be shortened. As a result, the cutting of the ceramic green compact 25 can be performed at higher speed and more stably.
[0051]
In the above description, both the pressing force by the front-side pressing member 35 and the pressing force by the rear-side pressing member 36 are controlled. For example, while keeping the pressing force by the front-side pressing member 35 constant, Control is performed such that only the pressing force by the rear pressing member 36 is changed, or control is performed such that only the pressing force by the front pressing member 35 is changed while keeping the pressing force of the rear pressing member 36 constant. May be.
[0052]
In the first embodiment described above, the pressing force by the front-side pressing body 35 and / or the rear-side pressing body 36 is controlled in order to make the inclined state of the cutting line 32 appropriate. Alternatively, a configuration as shown in FIG. 6 may be employed. 5 and 6, elements corresponding to the elements shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.
[0053]
In the second embodiment shown in FIG. 5, the sub-guides 55 and 56 are provided so as to be in contact with the front and rear surfaces of the cutting blade 28. The sub-guides 55 and 56 are driven to operate in a direction perpendicular to the front and rear surfaces of the cutting blade 28. The amount and direction of operation provided by this drive are controlled by a control device corresponding to the pressing force control device 54 shown in FIG. For example, when the sub-guides 55 and 56 are driven with a predetermined amount of movement in the direction indicated by the arrow 57, the cutting blade 28 is deformed so that its lower end is displaced rightward in FIG. The approach direction to the ceramic green compact 25 is changed. Thus, the inclination state of the cutting line 32 can be changed.
[0054]
In the third embodiment shown in FIG. 6, the configuration is such that the inclination angle θ of the cutting blade 28 can be changed. The control of the inclination angle θ is performed by a control device corresponding to the pressing force control device 54 shown in FIG. By controlling the inclination angle θ of the cutting blade 28 in this manner, the direction in which the cutting blade 28 enters the ceramic green compact 25 is changed, and as a result, the inclined state of the cutting line 32 can be changed.
[0055]
In the first to third embodiments described above, the state of the cutting line 32 to be sensed is the inclined state of the cutting line 32. However, in the fourth embodiment described below, the cutting line to be sensed is The state of 32 is the position of the cutting line 32 in the direction of the main surfaces 23 and 24 of the ceramic green molded body 25. FIG. 7 is a diagram corresponding to FIG. 3 in the first embodiment, and is a block diagram illustrating a configuration of the feedback control device 61 for controlling the displacement of the cutting line 32. FIG. 8 is a diagram corresponding to FIG. 4 in the first embodiment, and is a block diagram showing a configuration of the displacement amount measuring device 62 shown in FIG. The fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2 together with FIGS. 7 and 8.
[0056]
In the fourth embodiment, the relative movement amount between the table 22 and the cutting blade 28 in the moving process is controlled.
[0057]
As shown in FIG. 7, the feedback control device 61 includes a displacement amount measuring device 62. As shown in FIG. 8, the displacement measuring device 62 has substantially the same configuration as the oblique cutting amount measuring device 43 shown in FIG.
[0058]
The displacement measuring device 62 includes a camera 63 for sensing the position of the cutting line 32 shown in FIG. The image captured by the camera 63 is processed in the image processing device 64. The image processing device 64 evaluates the relative positional relationship between the cutting line 32 in the image captured by the camera 63 and the sensing mark or the internal conductor film (not shown) formed on the ceramic green molded body 25, The position shift amount is thereby obtained, and the feedback signal 65 corresponding to the position shift amount is input to the image processing device 64 by the measurement timing signal 67 output from the cutting timing detection device 66 immediately after the cutting blade 28 has finished ascending. Output at the specified timing. This feedback signal 65 is shown in FIG. 7 as an output signal of the displacement amount measuring device 62.
[0059]
Referring to FIG. 7, at addition point 68 provided in feedback control device 61, feedback signal 65 described above is compared with reference input signal 69 indicating that the positional deviation amount, which is the target value, is 0. , An error signal 70 is derived. The error signal 70 is input to the sequencer 71, and the sequencer 71 performs an arithmetic process for correcting the relative movement amount between the table 22 and the cutting blade 28 in the moving process performed before the next cutting process. . Then, a movement amount control signal 72 based on the result of the arithmetic processing is output from the sequencer 71. The movement amount control signal 72 is input to a movement amount control device 73, whereby the relative movement amount between the table 22 and the cutting blade 28 is controlled. As a result, the cutting position is extracted as a control amount, and the cutting position is measured again by the displacement measuring device 62.
[0060]
In this manner, while sensing the actual position of the cutting line 32, the relative movement amount between the table 22 and the cutting blade 28 is controlled so that the position of the cutting line 32 in the next cutting step is appropriate. By doing so, more accurate control becomes possible, and it is possible to appropriately cope with an error of the drive system that drives the relative movement.
[0061]
【The invention's effect】
As described above, according to the method and the apparatus for cutting a ceramic green molded body according to the present invention, the cutting step is performed by cutting the ceramic green molded body positioned on the table by pushing down by lowering the cutting blade. By relatively moving the table and the cutting blade, the ceramic green molded body, from one end side, sequentially, the state of the cutting line formed by repeating the moving step of cutting, for example, The inclination of the cutting line or the position of the cutting line is sensed at the timing when the cutting blade comes out of the ceramic green compact after finishing the cutting process, and based on the sensing result, the state of the cutting line in the next cutting process is appropriate. So that the conditions in the cutting process are controlled so that more accurate control is possible. Rutotomoni can state the cutting line can be stably proper cutting.
[0062]
Further, according to the present invention, the state of the cutting line after the actual cutting is sensed, and this sensing result is reflected in the condition in the next cutting step. Irrespective of the cause described above, an appropriate cutting line state can be stably obtained. In other words, the causes of the improper cutting line condition include variations in the thickness and hardness of the ceramic green compact, variations in the mounting condition and sharpness of the cutting blade, variations in the pressing accuracy of the cutting blade, variations in the table and pressure. An error in the drive system that drives the relative movement with the cutting blade can be considered, but it is possible to cope with any of these causes, and even if various causes overlap and the state of the cutting line is inappropriate. There is an advantage that it is not always necessary to investigate such a cause.
[0063]
For this reason, when the ceramic green molded body is a laminate of a plurality of ceramic green sheets having an internal conductor film formed along a specific interface, misalignment and undesired deformation of the internal conductor film may occur. In addition, it is possible to prevent the inconvenience that the internal conductor film is exposed at an undesired location and the inconvenience that the internal conductor film is not exposed at an unneeded location.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view showing a main part of a cutting device 21 used for carrying out a cutting method according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front view showing a state where a cutting step and a moving step are being performed by the cutting device 21 shown in FIG. 1;
FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a feedback control device for controlling a pressing force exerted by a front-side pressing body 35 and a rear-side pressing body 36 shown in FIGS. 1 and 2;
FIG. 4 is a block diagram illustrating a configuration of an oblique cutting amount measuring device 43 illustrated in FIG. 3;
FIG. 5 is a front view showing a cutting blade 28 and a configuration related thereto for explaining a second embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a front view illustrating a cutting blade 28 and a configuration related thereto according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a block diagram for explaining a fourth embodiment of the present invention and showing a configuration of a feedback control device 61 for controlling a relative movement amount between a table 22 and a cutting blade 28;
8 is a block diagram showing a configuration of a displacement amount measuring device 62 shown in FIG.
FIG. 9 is a front view showing a state in which a step of cutting the ceramic green compact 1 is being performed, for explaining a conventional technique that is interesting to the present invention.
FIG. 10 is a front view showing the ceramic green compact 1 in an obliquely cut state for explaining the problem to be solved by the present invention.
[Explanation of symbols]
21 Cutting device
22 tables
23, 24 main surface
25 ceramic green compact
28 cutting blade
34 Cutting direction
35 Front side pressing body
36 Rear side pressing body
37, 38 cylinder
41 Second end face
42,61 feedback control device
43 Oblique cutting amount measuring device
44,63 camera
45,64 image processing device
48,65 feedback signal
52, 71 PLC
53 Pressure control signal
54 Pressing force control device
62 Position shift amount measuring device
72 Movement amount control signal
73 Moving amount control device

Claims

Positioning a ceramic green molded body having opposing main surfaces on a table, a positioning step,
By lowering the cutting blade toward the main surface of the ceramic green molded body, the ceramic green molded body is cut by pressing, a cutting step,
The cutting step is alternately and repeatedly performed a plurality of times, after the cutting step, by moving the table and the cutting blade relatively, the ceramic green molded body, one end side From, sequentially, in a cut state, comprising a moving step, a method for cutting a ceramic green molded body,
The state of the cutting line formed by the cutting step is sensed at the timing when the cutting blade comes out of the ceramic green compact after the cutting step, and based on the sensing result, the next cutting step is performed. A method for cutting a ceramic green molded body, comprising controlling conditions in the cutting step so that a state of the cutting line is appropriate.

The method for cutting a ceramic green compact according to claim 1, wherein the state of the cutting line to be sensed is an inclined state of the cutting line.

In the cutting step, the pressing force of the front-side pressing body and the rear-side pressing body arranged on the front side and the rear side in the cutting progress direction of the cutting blade, respectively, is applied toward the main surface of the ceramic green compact. The cutting method for a ceramic green molded body according to claim 2, wherein the condition in the cutting step, which is performed and controlled, is a pressing force by the front side pressing body and / or the rear side pressing body.

The method for cutting a ceramic green compact according to claim 2, wherein the controlled condition in the cutting step is a direction in which the cutting blade enters the ceramic green compact.

The state of the cutting line to be sensed is the position of the cutting line in the main surface direction of the ceramic green compact, and the conditions in the cutting step to be controlled are the table and the cut in the moving step. The method for cutting a ceramic green molded body according to claim 1, wherein the method is a relative movement amount with respect to a blade.

A cutting device used in the method for cutting a ceramic green molded body according to claim 1.