JP2004287574A - Ｉｃカード - Google Patents
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Abstract
【課題】アンテナ接続用端子と、アンテナ本体の端子部との電気的な導通を図る導電材が、ＩＣチップを載置したＩＣモジュール基板とカード基材との間の接着シートに広がって、ＩＣモジュール基板とカード基材との接着強度が低下するのを抑制したＩＣカードを提供する。
【解決手段】アンテナ本体１２を内在するカード基材１１と、ＩＣチップ１３とを少なくとも備えているＩＣカード１０において、カード基材１１に、第１凹部１５と、第２凹部１６と、第３凹部１７とを設け、第２凹部１６側に位置する第３凹部１７の開口端１８を、ＩＣモジュール基板２１を第１凹部１５に格納した際、第３凹部１７内から第２凹部１６内に向かって、導電材３０が漏出するような高さの上面１８を備えたものとする。
【選択図】 図２
【解決手段】アンテナ本体１２を内在するカード基材１１と、ＩＣチップ１３とを少なくとも備えているＩＣカード１０において、カード基材１１に、第１凹部１５と、第２凹部１６と、第３凹部１７とを設け、第２凹部１６側に位置する第３凹部１７の開口端１８を、ＩＣモジュール基板２１を第１凹部１５に格納した際、第３凹部１７内から第２凹部１６内に向かって、導電材３０が漏出するような高さの上面１８を備えたものとする。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アンテナ本体を内在するカード基材と、接触式のインターフェースおよび非接触式のインターフェースを有するＩＣチップとを少なくとも備えているＩＣカードに関し、特に、ＩＣカードの製造時に、ＩＣチップから延びるアンテナ接続用端子と、アンテナ本体の端子部との電気的な導通を図る導電材が、ＩＣチップを載置したＩＣモジュール基板とカード基材との間の接着シートに広がって、ＩＣモジュール基板とカード基材との接着強度が低下するのを抑制したＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣチップを包含するＩＣモジュールを備えたＩＣカードは、機密性に優れ、磁気カードに比べて記憶容量が大きいことから、近年、多くの分野に応用され、利用されている。ＩＣカードは、電気的接点の設けられたＩＣモジュールがカード上に埋め込まれた接触式ＩＣカードと、アンテナが内蔵された非接触式ＩＣカードに大別されている。
【０００３】
接触式ＩＣカードは、銀行カードや携帯電話の加入者認証モジュールなどに適用されており、一方、非接触式ＩＣカードは、交通機関の電子乗車券カードなどに適用されている。
また、近年、接触式ＩＣカードの機能および非接触式ＩＣカードの機能を１つのＩＣチップで併せ持つ接触式／非接触式共用ＩＣカードが開発されている。
【０００４】
図１１は、従来のＩＣカードの一例を示す概略断面図である。
ＩＣカード１００は、ループ状に設けられたアンテナ本体１０２を内在するカード基材１０１と、アンテナ本体１０２に接続され、接触式のインターフェースおよび非接触式のインターフェースを有するＩＣチップ１０３を備えたＩＣモジュール１０４とから概略構成されている。
【０００５】
ＩＣカード１００では、ＩＣモジュール１０４の樹脂モールド部１２６が第２凹部１０６に格納され、ＩＣモジュール基板１２１が第１凹部１０５に格納され、第１凹部１０５の底面１０５ａに設けられた接着シート１２９を介してカード基材１０１が底面１０５ａに固着されている。
【０００６】
また、ＩＣモジュール１０４のアンテナ接続用端子１２３が、カード基材１０１に設けられた第３凹部１０７に充填された導電材１３０を介して、第３凹部１０７の底面１０７ａに露出したアンテナ本体１０２の端子部１０２ａと接続され、電気的な導通がなされている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
ＩＣカード１００では、カード基材１０１の第２凹部１０６側に位置する第３凹部１０７の開口端１０８は、第１凹部１０５の底面１０５ａと同じ高さの上面１０８ａを有している。
【０００８】
また、図１２は、従来のＩＣカードの他の例を示す概略断面図である。
図１２に示したＩＣカード２００が、図１１に示したＩＣカード１００と異なる点は、カード基材２０１の第３凹部２０７には、第２凹部２０６側に第１凹部２０５の底面２０５ａと同じ高さの上面を有する開口端が設けられておらず、第３凹部２０７が第２凹部２０６までつながっている点である。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００１−２３６４８２号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図１１に示したＩＣカード１００では、アンテナ接続用端子１２３とアンテナ本体１０２の端子部１０２ａとを電気的に導通するために、第３凹部１０７に導電材１３０が充填されている。このとき、第３凹部１０７に、適正な量の導電材１３０を充填すれば、ＩＣモジュール１０４とカード基材１０１を一体化する際に、ＩＣモジュール１０４が加熱、押圧されて、導電材１３０が第１凹部１０５へ漏出するのを防止することができる。しかしながら、第３凹部１０７に一定量の導電材１３０を充填することは非常に難しい。さらに、少な目に充填すると、導電材１３０と、アンテナ接続用端子１２３および端子部１０２ａとの接触面積が小さくなるおそれがあるため、第３凹部１０７には、導電材１３０を多目に充填している。その結果、余分な導電材１３０は、第１凹部１０５へ漏出し、接着シート１２９と、ＩＣモジュール基板１２１および底面１０５ａとの間に入り込んで、これらの接着強度を低下させるおそれがある。
ＩＣモジュール１０４とカード基材１０１を一体化する際に、ＩＣモジュール１０４が加熱、押圧されると、第３凹部１０７に充填されている導電材１３０が、第３凹部１０７から押し出されて、接着シートとＩＣモジュール基板１２１との間に漏出することがあった。
【００１１】
そこで、図１１のＩＣカード１００における充填材１３０の充填量の問題を解消するために、図１２に示したＩＣカード２００では、第３凹部２０７には、第２凹部２０６側に第１凹部２０５の底面２０５ａと同じ高さの上面を有する開口端を設けていない。
このＩＣカード２００では、ＩＣモジュール１０４とカード基材２０１を一体化する際に、ＩＣモジュール１０４が加熱、押圧されると、第３凹部２０７に充填されている導電材１３０は、第２凹部２０６側へ押し出されるため、アンテナ接続用端子１２３とアンテナ本体２０２の端子部２０２ａとの間に導電材１３０は十分に充填されず、電気的な導通に支障をきたすおそれがある。
【００１２】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、ＩＣカードの製造時に、ＩＣチップから延びるアンテナ接続用端子と、アンテナ本体の端子部との電気的な導通を図る導電材が、ＩＣチップを載置したＩＣモジュール基板とカード基材との間の接着シートに広がって、ＩＣモジュール基板とカード基材との接着強度が低下するのを抑制したＩＣカードを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、アンテナ本体を内在するカード基材と、接触式のインターフェースおよび非接触式のインターフェースを有するＩＣチップとを少なくとも備えているＩＣカードであって、前記カード基材は、前記ＩＣチップを載置したＩＣモジュール基板を格納する第１凹部と、前記第１凹部に連通し、前記ＩＣチップを包含してなる樹脂モールド部を格納する第２凹部と、前記第１凹部に連通し、前記ＩＣモジュール基板上における前記ＩＣチップから延びる端子部Ａと、前記アンテナ本体の端子部Ｂとの電気的な導通を図る導電材が充填される第３凹部とを具備し、前記第２凹部側に位置する前記第３凹部の開口端は、前記ＩＣモジュール基板を前記第１凹部に格納した際、前記第３凹部内から前記第２凹部内に向かって、前記導電材が漏出するような高さの上面を備えていることを特徴とするＩＣカードを提供する。
【００１４】
上記構成のＩＣカードにおいて、前記上面は、前記第２凹部の底面方向へ傾斜していることが好ましい。
上記構成のＩＣカードにおいて、前記第３凹部の側面の少なくとも一部は、該第３凹部の底面に対し９０度より小さな傾斜角を有することが好ましい。
【００１５】
上記構成のＩＣカードにおいて、前記上面は、少なくとも下方に凸状をなしていることが好ましい。
上記構成のＩＣカードにおいて、前記第２凹部の側面における、第３凹部の側面と対向する位置の少なくとも一部は、前記第２凹部の他の側面より、前記第３凹部の側面に近付いた位置に設けられることが好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のＩＣカードについて図面に基づき詳細に説明する。
図１は、本発明のＩＣカードの一実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１の線Ａ−Ａに沿った断面の一部を示す概略断面図である。図３は、図１のＩＣカードを構成するカード基材の一部を示す概略平面図である。
図１および図２に示したＩＣカード１０は、ループ状に設けられたアンテナ本体１２を内在するカード基材１１と、アンテナ本体１２に接続され、接触式のインターフェースおよび非接触式のインターフェースを有するＩＣチップ１３を備えたＩＣモジュール１４とから概略構成されている。
【００１７】
ＩＣカード１０では、カード基材１１に設けられた第１凹部１５に、ＩＣモジュール１４を構成するＩＣモジュール基板２１が格納され、カード基材１１に設けられた第２凹部１６に、ＩＣモジュール１４を構成する樹脂モールド部２６が格納されている。また、ＩＣモジュール基板２１が第１凹部１５に格納され、第１凹部１５の底面１５ａに設けられた接着シート２９を介してカード基材１１が底面１５ａに固着されている。さらに、樹脂モールド部２６の下面２６ａの全面が、第２凹部１６の底面１６ａの全面に塗布された接着剤２８を介して底面１６ａに接着されている。
【００１８】
さらに、ＩＣモジュール１４のアンテナ接続用端子２３が、カード基材１１に設けられた２つの第３凹部１７に充填された導電材３０を介して、第３凹部１７の底面１７ａに露出したアンテナ本体１２の端子部１２ａと接続され、電気的な導通がなされている。
【００１９】
図３に示すように、カード基材１１は、ＩＣモジュール１４を構成するＩＣモジュール基板２１を格納する第１凹部１５と、第１凹部１５に連通し、ＩＣモジュール１４を構成する樹脂モールド部２６を格納する第２凹部１６と、第１凹部１５に連通し、ＩＣモジュール１４を構成するアンテナ接続用端子２３と、アンテナ本体１２の端子部１２ａとの電気的な導通を図る導電材３０が充填される２つの第３凹部１７、１７とを備えている。
【００２０】
２つの第３凹部１７、１７は、第２凹部１６を挟んで対向するように設けられている。
なお、第３凹部１７の位置は、これに限定されることはなく、ＩＣモジュール１４の仕様により適宜設定される。
【００２１】
また、第２凹部１６側に位置する第３凹部１７の開口端１８は、ＩＣモジュール基板２１を第１凹部１５に格納した（ＩＣモジュール１４とカード基材１１を一体化する際に、ＩＣモジュール１４が加熱、押圧される）際、第３凹部１７内から第２凹部１６内に向かって、導電材３０が漏出するような高さの上面１８ａを備えている。
ここで、第３凹部１７内から第２凹部１６内に向かって、導電材３０が漏出するような高さとは、開口端１８の上面１８ａが、第１凹部１５の底面１５ａよりも低く、かつ、第３凹部１７の底面１７ａよりも高い状態のことをいう。
また、第３凹部１７の開口端１８側の角１７ａ、１７ａは、曲面に加工されている。
【００２２】
さらに、開口端１８の上面１８ａが、第３凹部１７の底面１７ａよりも高い位置で、かつ、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体１２の端子部１２ａとの電気的な導通を確保するために必要な量の導電材３０を、第３凹部１７内に保持する高さに設けられている。
【００２３】
ＩＣモジュール１４は、長方形状のＩＣモジュール基板２１と、この表面に載置されたＩＣチップ１３とを備えてなる断面凸状のものである。
ＩＣモジュール１４では、長方形状のＩＣモジュール基板２１の表面２１ａ側に外部端子２２が設けられ、裏面２１ｂ側にアンテナ接続用端子２３と、ダイボンディングパッド２４が設けられ、外部端子２２は、ＩＣモジュール基板２１を貫通して形成された複数の図示略のスルーホールを経由してＩＣモジュール１４と図示略のワイヤーにより導通されている。
【００２４】
また、ＩＣモジュール１４において、ＩＣチップ１３がダイボンディングパッド２４にダイボンディングにより固定されており、ＩＣチップ１３とアンテナ接続用端子２３とがボンディングワイヤ２５により接続されている。さらに、このＩＣチップ１３およびボンディングワイヤ２５を含む部分の周囲が、ＩＣモジュール基板２１の大きさよりも小さい範囲で絶縁性樹脂により包囲され、直方体状の樹脂モールド部２６を形成している。
【００２５】
接着剤２８としては、例えば、シリコンゴム系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、ポリエステル系接着剤、シアノアクリレート系接着剤、ポリウレタン系接着剤など公知のものから選択して用いることができる。
【００２６】
接着シート２９としては、ポリエステル系接着剤、ニトリルゴム系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリウレタン系接着剤などの接着剤をシート状にしたものから選択して用いることができる。
【００２７】
導電材３０としては、エポキシ樹脂系接着剤などに、銀などの導電性の微粒子を混合した導電性ペーストや、はんだなどから選択して用いることができる。
【００２８】
このＩＣカード１０では、第２凹部１６側に位置する第３凹部１７の開口端１８は、第１凹部１５の底面１５ａよりも低く、かつ、第３凹部１７の底面１７ａよりも高い上面１８ａを有している。このような構成とすることにより、ＩＣモジュール１４とカード基材１１を一体化する際に、ＩＣモジュール１４が加熱、押圧されると、第３凹部１７にあらかじめ充填されている導電材３０の余分な部分は、第３凹部１７内から第２凹部１６内に向かって漏出する。
【００２９】
これにより、導電材３０は、ＩＣモジュール基板２１とカード基材１１との間の接着シート２９に広がり難くなる。したがって、ＩＣモジュール基板２１とカード基材１１との接着強度が低下するのを防止できる。
【００３０】
また、凸部１８の上面１８ａが、第３凹部１７の底面１７ａよりも高い位置で、かつ、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体１２の端子部１２ａとの電気的な導通を確保するために必要な量の導電材３０を、第３凹部１７内に保持する高さに設けられているから、アンテナ接続用端子２３が導電材３０から剥離して、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体１２の端子部１２ａとの電気的な導通が切断されるのを抑制することができる。
【００３１】
以上のことから、ＩＣカード１０は、長期耐久性や長期信頼性に優れたものとなる。
【００３２】
さらに、図１では、接着剤２８を第２凹部１６の底面１６ａの全面に塗布して、樹脂モールド部２６の下面２６ａの全面を底面１６ａに接着した例を示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードにあっては、接着剤２８を底面１６ａの一部に塗布して、樹脂モールド部２６の下面２６ａの一部を底面１６ａに接着してもよい。あるいは、接着剤２８は補助的に用いるものであり、接着シート２９および導電材３０により充分な接着強度が得られている場合には、用いなくてもよい。
【００３３】
また、本発明のＩＣカードでは、カード基材に設けられた第３凹部およびその周辺部の形状が、図４〜図７に示すような形状であってもよい。
（第１の例）
図４は、本発明のＩＣカードを構成するカード基材の第１の例を示し、一部を拡大した概略断面図である。
このカード基材３１では、第２凹部３６側に位置する第３凹部３７の開口端３８は、第１凹部３５の底面３５ａよりも低く、かつ、第３凹部３７の底面３７ａよりも高い上面３８ａを有し、さらに、上面３８ａは、第２凹部３６の底面３６ａ方向へ傾斜している。
【００３４】
凸部３８の上面３８ａを、第２凹部３６の底面３６ａ方向へ傾斜させることにより、ＩＣモジュールとカード基材３１を一体化する際に、第３凹部３７にあらかじめ充填されている導電材が、第３凹部３７内から第２凹部３６内に向かってより漏出し易くなる。
【００３５】
したがって、導電材は、ＩＣモジュール基板とカード基材３１との間の接着シート２９に広がり難くなる。したがって、ＩＣモジュール基板とカード基材３１との接着強度が低下するのを防止できる。
【００３６】
（第２の例）
図５は、本発明のＩＣカードを構成するカード基材の第２の例を示し、図５（ａ）は一部を拡大した概略断面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）の右側から第３凹部を見た概略正面図である。
このカード基材４１では、第２凹部４６側に位置する第３凹部４７の開口端４８は、第１凹部４５の底面４５ａよりも低く、かつ、第３凹部４７の底面４７ａよりも高い上面４８ａを有し、さらに、第３凹部４７の側面４７ｃの全面は、第３凹部４７の底面４７ａに対し９０度より小さい傾斜角を有している。
【００３７】
第３凹部４７の側面４７ｃの全面を、第３凹部４７の底面４７ａに対し９０度より小さい傾斜角を有するように形成することにより、ＩＣモジュールとカード基材４１を一体化する際に、第３凹部４７にあらかじめ充填されている導電材が、第３凹部４７内から第２凹部４６内に向かってより漏出し易くなる。
【００３８】
したがって、導電材は、ＩＣモジュール基板とカード基材４１との間の接着シート２９に広がり難くなる。したがって、ＩＣモジュール基板とカード基材４１との接着強度が低下するのを防止できる。
【００３９】
なお、図５では、第３凹部４７の側面４７ｃの全面を、第３凹部４７の底面４７ａに対し９０度より小さい傾斜角を有するように形成した例を示したが、本発明はこれに限定されず、第３凹部４７の側面４７ｃの少なくとも一部が、第３凹部４７の底面４７ａに対し９０度より小さい傾斜角を有するように形成されていればよい。
【００４０】
（第３の例）
図６は、本発明のＩＣカードを構成するカード基材の第３の例を示し、図６（ａ）は一部を拡大した概略断面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）の右側から第３凹部を見た概略正面図である。
このカード基材５１では、第２凹部５６側に位置する第３凹部５７の開口端５８は、第１凹部５５の底面５５ａよりも低く、かつ、第３凹部５７の底面５７ａよりも高い上面５８ａを有し、さらに、上面５８ａの一部は下方に凸状をなしている。
【００４１】
開口端５８の上面５８ａの一部を下方に凸状をなすように形成することにより、ＩＣモジュールとカード基材５１を一体化する際に、第３凹部５７にあらかじめ充填されている導電材が、第３凹部５７内から第２凹部５６内に向かってより漏出し易くなる。
【００４２】
したがって、導電材は、ＩＣモジュール基板とカード基材５１との間の接着シート２９に広がり難くなる。したがって、ＩＣモジュール基板とカード基材５１との接着強度が低下するのを防止できる。
【００４３】
なお、図６では、開口端５８の上面５８ａの一部を下方に凸状をなすように形成した例を示したが、本発明はこれに限定されず、上面５８ａには、下方に凸状をなす部分を複数設けてもよい。
【００４４】
（第４の例）
図７は、本発明のＩＣカードを構成するカード基材の第４の例を示し、図７（ａ）は一部を拡大した概略断面図、図７（ｂ）は一部を拡大した概略平面図である。
このカード基材６１では、第２凹部６６側に位置する第３凹部６７の開口端６８は、第１凹部６５の底面６５ａよりも低く、かつ、第３凹部６７の底面６７ａよりも高い上面６８ａを有し、さらに、第２凹部６６の側面６６ｂにおける、第３凹部６７の側面６７ｂと対向する位置の一部は、第２凹部６６の他の側面より、第３凹部６７の側面６７ｂに近付いた位置に設けられている。
【００４５】
第２凹部６６の側面６６ｂにおける、第３凹部６７の側面６７ｂと対向する位置の一部を、第２凹部６６の他の側面より、第３凹部６７の側面６７ｂに近付いた位置に設けることにより、開口端６８と、第２凹部６６との間に、底面６７ａより低い位置に底面６９ａを備え、側面６６ｂより開口端６８側に引っ込んだ側面６９ｂを有する空間６９が設けられるから、ＩＣモジュールとカード基材６１を一体化する際に、第３凹部６７にあらかじめ充填されている導電材が、第３凹部６７内から第２凹部６６内に向かってより漏出し易くなる。
【００４６】
したがって、導電材は、ＩＣモジュール基板とカード基材６１との間の接着シート２９に広がり難くなる。したがって、ＩＣモジュール基板とカード基材６１との接着強度が低下するのを防止できる。
【００４７】
なお、図７では、第２凹部６６の側面６６ｂにおける、第３凹部６７の側面６７ｂと対向する位置の一部を、第２凹部６６の他の側面より、第３凹部６７の側面６７ｂに近付いた位置に設けた例を示したが、本発明はこれに限定されず、第２凹部６６の側面６６ｂにおける、第３凹部６７の側面６７ｂと対向する位置の全部を、第２凹部６６の他の側面より、第３凹部６７の側面６７ｂに近付いた位置に設けてもよい。
【００４８】
次に、図１および図２に示したＩＣカード１０を例示し、図８〜図１０に基づいて、本発明のＩＣカードに係る製造方法を説明する。
まず、図８（ａ）に示すように、溶剤揮発型、熱硬化型、あるいは光硬化型の導電ペーストをスクリーン印刷して乾燥固定化する方法、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付ける方法、エッチング法、金属箔貼り付ける方法、金属を直接蒸着する方法、金属蒸着膜を転写する方法、導電高分子膜を形成する方法などにより形成されたアンテナ本体１２を内在するカード基材１１を作製する。
【００４９】
次に、図８（ｂ）に示すように、カード基材１１の所定位置に、ＩＣモジュールを構成するＩＣモジュール基板を格納するための第１凹部１５を、ミリング装置を用いたミリングにより形成する。
【００５０】
次に、図８（ｃ）に示すように、裁断、型抜きなどにより所定形状に加工された接着シート２９を、剥離紙の設けられていない面が第１凹部１５の底面１５ａの所定位置に接するように載置して、接着シート２９の剥離紙側から熱を加えながら圧着することにより、第１凹部１５の底面１５ａに仮貼りする。
【００５１】
次に、図９（ａ）に示すように、第１凹部１５の所定位置に、第１凹部１５に連通し、ＩＣモジュールの樹脂モールド部を格納する第２凹部１６と、第１凹部１５に連通し、ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子とアンテナ本体１２の端子部１２ａとの電気的な導通を図るための導電材が充填される第３凹部１７を、ミリング装置を用いたミリングにより形成する。続いて、第３凹部１７の開口端１８の上面１８ａを、第１凹部１５の底面１５ａよりも低く、かつ、第３凹部１７の底面１７ａよりも高くなるように、ミリング装置を用いたミリングにより形成する。
ここでは、第３凹部１７を形成することにより、第３凹部１７の底面１７ａに、アンテナ本体１２の端子部１２ａの一部を露出する。
なお、第２凹部１６と第３凹部１７の形成は、同時に行っても、別々に行ってもよい。
また、このミリングにより、接着シート２９に設けられた剥離紙が、ミリング装置の回転体に巻き込まれて、同時に取り除かれる。
【００５２】
次に、図９（ｂ）に示すように、第３凹部１７に、アンテナ接続用端子とアンテナ本体１２の端子部１２ａとの電気的な導通を図るための導電材３０を、公知の装置を用いて充填する。
【００５３】
次に、図９（ｃ）に示すように、第２凹部１６の底面１６ａの一部または全面に、ＩＣモジュールの樹脂モールド部を接着するための接着剤２８を塗布する。
【００５４】
次に、図１０（ａ）に示すように、ＩＣモジュール１４の樹脂モールド部２６を第２凹部１６に格納すると同時に、ＩＣモジュール１４のアンテナ接続用端子２３が導電材３０に対向するように、ＩＣモジュール１４のＩＣモジュール基板２１を第１凹部１５に格納する。
【００５５】
そして、図１０（ｂ）に示すように、導電材３０およびその周辺部に相当する部分に図示略の加熱部を備えた熱圧着装置７０により、ＩＣモジュール１４を加熱、押圧し、ＩＣモジュール基板２１と接着シート２９、および、ＩＣモジュール１４のアンテナ接続用端子２３と導電材３０を接着し、ＩＣカード４０を得る。
【００５６】
この工程において、熱圧着装置７０に備えられた加熱部により、導電材３０およびその周辺部を、１６０〜２３０℃程度で、１秒〜１０秒間程度局所的に加熱する。なお、加熱温度や加熱時間は、導電材３０の種類によって異なる。
また、導電材３０が導電性ペーストの場合、加熱により導電性ペーストを構成する熱硬化型樹脂を硬化し、アンテナ接続用端子２３と導電材３０を接続、固定する。導電材３０がはんだの場合、加熱によりはんだを溶かして、アンテナ接続用端子２３に導電材３０を融着する。
【００５７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のＩＣカードによれば、ＩＣモジュールとカード基材を一体化する際に、カード基材の第３凹部にあらかじめ充填されている導電材が、カード基材の第３凹部内から第２凹部内に向かって漏出し易くなり、導電材は、ＩＣモジュール基板とカード基材との間の接着シートに広がり難くなる。したがって、ＩＣモジュール基板とカード基材との接着強度が低下するのを防止できる。よって、ＩＣカードが曲げられた際に、ＩＣモジュール基板がカード基材から離脱するのを抑制することができる。
【００５８】
また、ＩＣモジューのアンテナ接続用端子とカード基材のアンテナ本体の端子部との電気的な導通を確保するために必要な量の導電材を、第３凹部内に保持することができるから、アンテナ接続用端子が導電材から剥離して、アンテナ接続用端子とアンテナ本体の端子部との電気的な導通が切断されるのを抑制することができる。
以上のことから、本発明のＩＣカードは、長期耐久性や長期信頼性に優れたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣカードの一実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図１の線Ａ−Ａに沿った断面の一部を示す概略断面図である。
【図３】図１のＩＣカードを構成するカード基材の一部を示す概略平面図である。
【図４】本発明のＩＣカードを構成するカード基材の第１の例を示し、一部を拡大した概略断面図である。
【図５】本発明のＩＣカードを構成するカード基材の第２の例を示し、図５（ａ）は一部を拡大した概略断面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）の右側から第３凹部を見た概略正面図である。
【図６】本発明のＩＣカードを構成するカード基材の第３の例を示し、図６（ａ）は一部を拡大した概略断面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）の右側から第３凹部を見た概略正面図である。
【図７】本発明のＩＣカードを構成するカード基材の第４の例を示し、図７（ａ）は一部を拡大した概略断面図、図７（ｂ）は一部を拡大した概略平面図である。
【図８】本発明のＩＣカードに係る製造方法を示す概略断面図である。
【図９】本発明のＩＣカードに係る製造方法を示す概略断面図である。
【図１０】本発明のＩＣカードに係る製造方法を示す概略断面図である。
【図１１】従来のＩＣカードの一例を示す概略断面図である。
【図１２】従来のＩＣカードの他の例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１０・・・ＩＣカード、１１，３１，４１，５１，６１・・・カード基材、１２・・・アンテナ本体、１３・・・ＩＣチップ、１４・・・ＩＣモジュール、１５，３５，４５，５５，６５・・・第１凹部、１６，３６，４６，５６，６６・・・第２凹部、１７，３７，４７，５７，６７・・・第３凹部、１８，３８，４８，５８，６８・・・開口端、１８ａ，３８ａ，４８ａ，５８ａ，６８ａ・・・上面、２１・・・ＩＣモジュール基板、２２・・・外部端子、２３・・・アンテナ接続用端子、２４・・・ダイボンディングパッド、２５・・・ボンディングワイヤ、２６・・・樹脂モールド部、２８・・・接着剤、２９・・・接着シート、３０・・・導電材、５８ｂ・・・窪み、６６ｂ・・・側面、６９・・・空間、７０・・・熱圧着装置。
【発明の属する技術分野】
本発明は、アンテナ本体を内在するカード基材と、接触式のインターフェースおよび非接触式のインターフェースを有するＩＣチップとを少なくとも備えているＩＣカードに関し、特に、ＩＣカードの製造時に、ＩＣチップから延びるアンテナ接続用端子と、アンテナ本体の端子部との電気的な導通を図る導電材が、ＩＣチップを載置したＩＣモジュール基板とカード基材との間の接着シートに広がって、ＩＣモジュール基板とカード基材との接着強度が低下するのを抑制したＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣチップを包含するＩＣモジュールを備えたＩＣカードは、機密性に優れ、磁気カードに比べて記憶容量が大きいことから、近年、多くの分野に応用され、利用されている。ＩＣカードは、電気的接点の設けられたＩＣモジュールがカード上に埋め込まれた接触式ＩＣカードと、アンテナが内蔵された非接触式ＩＣカードに大別されている。
【０００３】
接触式ＩＣカードは、銀行カードや携帯電話の加入者認証モジュールなどに適用されており、一方、非接触式ＩＣカードは、交通機関の電子乗車券カードなどに適用されている。
また、近年、接触式ＩＣカードの機能および非接触式ＩＣカードの機能を１つのＩＣチップで併せ持つ接触式／非接触式共用ＩＣカードが開発されている。
【０００４】
図１１は、従来のＩＣカードの一例を示す概略断面図である。
ＩＣカード１００は、ループ状に設けられたアンテナ本体１０２を内在するカード基材１０１と、アンテナ本体１０２に接続され、接触式のインターフェースおよび非接触式のインターフェースを有するＩＣチップ１０３を備えたＩＣモジュール１０４とから概略構成されている。
【０００５】
ＩＣカード１００では、ＩＣモジュール１０４の樹脂モールド部１２６が第２凹部１０６に格納され、ＩＣモジュール基板１２１が第１凹部１０５に格納され、第１凹部１０５の底面１０５ａに設けられた接着シート１２９を介してカード基材１０１が底面１０５ａに固着されている。
【０００６】
また、ＩＣモジュール１０４のアンテナ接続用端子１２３が、カード基材１０１に設けられた第３凹部１０７に充填された導電材１３０を介して、第３凹部１０７の底面１０７ａに露出したアンテナ本体１０２の端子部１０２ａと接続され、電気的な導通がなされている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
ＩＣカード１００では、カード基材１０１の第２凹部１０６側に位置する第３凹部１０７の開口端１０８は、第１凹部１０５の底面１０５ａと同じ高さの上面１０８ａを有している。
【０００８】
また、図１２は、従来のＩＣカードの他の例を示す概略断面図である。
図１２に示したＩＣカード２００が、図１１に示したＩＣカード１００と異なる点は、カード基材２０１の第３凹部２０７には、第２凹部２０６側に第１凹部２０５の底面２０５ａと同じ高さの上面を有する開口端が設けられておらず、第３凹部２０７が第２凹部２０６までつながっている点である。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００１−２３６４８２号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図１１に示したＩＣカード１００では、アンテナ接続用端子１２３とアンテナ本体１０２の端子部１０２ａとを電気的に導通するために、第３凹部１０７に導電材１３０が充填されている。このとき、第３凹部１０７に、適正な量の導電材１３０を充填すれば、ＩＣモジュール１０４とカード基材１０１を一体化する際に、ＩＣモジュール１０４が加熱、押圧されて、導電材１３０が第１凹部１０５へ漏出するのを防止することができる。しかしながら、第３凹部１０７に一定量の導電材１３０を充填することは非常に難しい。さらに、少な目に充填すると、導電材１３０と、アンテナ接続用端子１２３および端子部１０２ａとの接触面積が小さくなるおそれがあるため、第３凹部１０７には、導電材１３０を多目に充填している。その結果、余分な導電材１３０は、第１凹部１０５へ漏出し、接着シート１２９と、ＩＣモジュール基板１２１および底面１０５ａとの間に入り込んで、これらの接着強度を低下させるおそれがある。
ＩＣモジュール１０４とカード基材１０１を一体化する際に、ＩＣモジュール１０４が加熱、押圧されると、第３凹部１０７に充填されている導電材１３０が、第３凹部１０７から押し出されて、接着シートとＩＣモジュール基板１２１との間に漏出することがあった。
【００１１】
そこで、図１１のＩＣカード１００における充填材１３０の充填量の問題を解消するために、図１２に示したＩＣカード２００では、第３凹部２０７には、第２凹部２０６側に第１凹部２０５の底面２０５ａと同じ高さの上面を有する開口端を設けていない。
このＩＣカード２００では、ＩＣモジュール１０４とカード基材２０１を一体化する際に、ＩＣモジュール１０４が加熱、押圧されると、第３凹部２０７に充填されている導電材１３０は、第２凹部２０６側へ押し出されるため、アンテナ接続用端子１２３とアンテナ本体２０２の端子部２０２ａとの間に導電材１３０は十分に充填されず、電気的な導通に支障をきたすおそれがある。
【００１２】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、ＩＣカードの製造時に、ＩＣチップから延びるアンテナ接続用端子と、アンテナ本体の端子部との電気的な導通を図る導電材が、ＩＣチップを載置したＩＣモジュール基板とカード基材との間の接着シートに広がって、ＩＣモジュール基板とカード基材との接着強度が低下するのを抑制したＩＣカードを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、アンテナ本体を内在するカード基材と、接触式のインターフェースおよび非接触式のインターフェースを有するＩＣチップとを少なくとも備えているＩＣカードであって、前記カード基材は、前記ＩＣチップを載置したＩＣモジュール基板を格納する第１凹部と、前記第１凹部に連通し、前記ＩＣチップを包含してなる樹脂モールド部を格納する第２凹部と、前記第１凹部に連通し、前記ＩＣモジュール基板上における前記ＩＣチップから延びる端子部Ａと、前記アンテナ本体の端子部Ｂとの電気的な導通を図る導電材が充填される第３凹部とを具備し、前記第２凹部側に位置する前記第３凹部の開口端は、前記ＩＣモジュール基板を前記第１凹部に格納した際、前記第３凹部内から前記第２凹部内に向かって、前記導電材が漏出するような高さの上面を備えていることを特徴とするＩＣカードを提供する。
【００１４】
上記構成のＩＣカードにおいて、前記上面は、前記第２凹部の底面方向へ傾斜していることが好ましい。
上記構成のＩＣカードにおいて、前記第３凹部の側面の少なくとも一部は、該第３凹部の底面に対し９０度より小さな傾斜角を有することが好ましい。
【００１５】
上記構成のＩＣカードにおいて、前記上面は、少なくとも下方に凸状をなしていることが好ましい。
上記構成のＩＣカードにおいて、前記第２凹部の側面における、第３凹部の側面と対向する位置の少なくとも一部は、前記第２凹部の他の側面より、前記第３凹部の側面に近付いた位置に設けられることが好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のＩＣカードについて図面に基づき詳細に説明する。
図１は、本発明のＩＣカードの一実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１の線Ａ−Ａに沿った断面の一部を示す概略断面図である。図３は、図１のＩＣカードを構成するカード基材の一部を示す概略平面図である。
図１および図２に示したＩＣカード１０は、ループ状に設けられたアンテナ本体１２を内在するカード基材１１と、アンテナ本体１２に接続され、接触式のインターフェースおよび非接触式のインターフェースを有するＩＣチップ１３を備えたＩＣモジュール１４とから概略構成されている。
【００１７】
ＩＣカード１０では、カード基材１１に設けられた第１凹部１５に、ＩＣモジュール１４を構成するＩＣモジュール基板２１が格納され、カード基材１１に設けられた第２凹部１６に、ＩＣモジュール１４を構成する樹脂モールド部２６が格納されている。また、ＩＣモジュール基板２１が第１凹部１５に格納され、第１凹部１５の底面１５ａに設けられた接着シート２９を介してカード基材１１が底面１５ａに固着されている。さらに、樹脂モールド部２６の下面２６ａの全面が、第２凹部１６の底面１６ａの全面に塗布された接着剤２８を介して底面１６ａに接着されている。
【００１８】
さらに、ＩＣモジュール１４のアンテナ接続用端子２３が、カード基材１１に設けられた２つの第３凹部１７に充填された導電材３０を介して、第３凹部１７の底面１７ａに露出したアンテナ本体１２の端子部１２ａと接続され、電気的な導通がなされている。
【００１９】
図３に示すように、カード基材１１は、ＩＣモジュール１４を構成するＩＣモジュール基板２１を格納する第１凹部１５と、第１凹部１５に連通し、ＩＣモジュール１４を構成する樹脂モールド部２６を格納する第２凹部１６と、第１凹部１５に連通し、ＩＣモジュール１４を構成するアンテナ接続用端子２３と、アンテナ本体１２の端子部１２ａとの電気的な導通を図る導電材３０が充填される２つの第３凹部１７、１７とを備えている。
【００２０】
２つの第３凹部１７、１７は、第２凹部１６を挟んで対向するように設けられている。
なお、第３凹部１７の位置は、これに限定されることはなく、ＩＣモジュール１４の仕様により適宜設定される。
【００２１】
また、第２凹部１６側に位置する第３凹部１７の開口端１８は、ＩＣモジュール基板２１を第１凹部１５に格納した（ＩＣモジュール１４とカード基材１１を一体化する際に、ＩＣモジュール１４が加熱、押圧される）際、第３凹部１７内から第２凹部１６内に向かって、導電材３０が漏出するような高さの上面１８ａを備えている。
ここで、第３凹部１７内から第２凹部１６内に向かって、導電材３０が漏出するような高さとは、開口端１８の上面１８ａが、第１凹部１５の底面１５ａよりも低く、かつ、第３凹部１７の底面１７ａよりも高い状態のことをいう。
また、第３凹部１７の開口端１８側の角１７ａ、１７ａは、曲面に加工されている。
【００２２】
さらに、開口端１８の上面１８ａが、第３凹部１７の底面１７ａよりも高い位置で、かつ、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体１２の端子部１２ａとの電気的な導通を確保するために必要な量の導電材３０を、第３凹部１７内に保持する高さに設けられている。
【００２３】
ＩＣモジュール１４は、長方形状のＩＣモジュール基板２１と、この表面に載置されたＩＣチップ１３とを備えてなる断面凸状のものである。
ＩＣモジュール１４では、長方形状のＩＣモジュール基板２１の表面２１ａ側に外部端子２２が設けられ、裏面２１ｂ側にアンテナ接続用端子２３と、ダイボンディングパッド２４が設けられ、外部端子２２は、ＩＣモジュール基板２１を貫通して形成された複数の図示略のスルーホールを経由してＩＣモジュール１４と図示略のワイヤーにより導通されている。
【００２４】
また、ＩＣモジュール１４において、ＩＣチップ１３がダイボンディングパッド２４にダイボンディングにより固定されており、ＩＣチップ１３とアンテナ接続用端子２３とがボンディングワイヤ２５により接続されている。さらに、このＩＣチップ１３およびボンディングワイヤ２５を含む部分の周囲が、ＩＣモジュール基板２１の大きさよりも小さい範囲で絶縁性樹脂により包囲され、直方体状の樹脂モールド部２６を形成している。
【００２５】
接着剤２８としては、例えば、シリコンゴム系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、ポリエステル系接着剤、シアノアクリレート系接着剤、ポリウレタン系接着剤など公知のものから選択して用いることができる。
【００２６】
接着シート２９としては、ポリエステル系接着剤、ニトリルゴム系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリウレタン系接着剤などの接着剤をシート状にしたものから選択して用いることができる。
【００２７】
導電材３０としては、エポキシ樹脂系接着剤などに、銀などの導電性の微粒子を混合した導電性ペーストや、はんだなどから選択して用いることができる。
【００２８】
このＩＣカード１０では、第２凹部１６側に位置する第３凹部１７の開口端１８は、第１凹部１５の底面１５ａよりも低く、かつ、第３凹部１７の底面１７ａよりも高い上面１８ａを有している。このような構成とすることにより、ＩＣモジュール１４とカード基材１１を一体化する際に、ＩＣモジュール１４が加熱、押圧されると、第３凹部１７にあらかじめ充填されている導電材３０の余分な部分は、第３凹部１７内から第２凹部１６内に向かって漏出する。
【００２９】
これにより、導電材３０は、ＩＣモジュール基板２１とカード基材１１との間の接着シート２９に広がり難くなる。したがって、ＩＣモジュール基板２１とカード基材１１との接着強度が低下するのを防止できる。
【００３０】
また、凸部１８の上面１８ａが、第３凹部１７の底面１７ａよりも高い位置で、かつ、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体１２の端子部１２ａとの電気的な導通を確保するために必要な量の導電材３０を、第３凹部１７内に保持する高さに設けられているから、アンテナ接続用端子２３が導電材３０から剥離して、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体１２の端子部１２ａとの電気的な導通が切断されるのを抑制することができる。
【００３１】
以上のことから、ＩＣカード１０は、長期耐久性や長期信頼性に優れたものとなる。
【００３２】
さらに、図１では、接着剤２８を第２凹部１６の底面１６ａの全面に塗布して、樹脂モールド部２６の下面２６ａの全面を底面１６ａに接着した例を示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードにあっては、接着剤２８を底面１６ａの一部に塗布して、樹脂モールド部２６の下面２６ａの一部を底面１６ａに接着してもよい。あるいは、接着剤２８は補助的に用いるものであり、接着シート２９および導電材３０により充分な接着強度が得られている場合には、用いなくてもよい。
【００３３】
また、本発明のＩＣカードでは、カード基材に設けられた第３凹部およびその周辺部の形状が、図４〜図７に示すような形状であってもよい。
（第１の例）
図４は、本発明のＩＣカードを構成するカード基材の第１の例を示し、一部を拡大した概略断面図である。
このカード基材３１では、第２凹部３６側に位置する第３凹部３７の開口端３８は、第１凹部３５の底面３５ａよりも低く、かつ、第３凹部３７の底面３７ａよりも高い上面３８ａを有し、さらに、上面３８ａは、第２凹部３６の底面３６ａ方向へ傾斜している。
【００３４】
凸部３８の上面３８ａを、第２凹部３６の底面３６ａ方向へ傾斜させることにより、ＩＣモジュールとカード基材３１を一体化する際に、第３凹部３７にあらかじめ充填されている導電材が、第３凹部３７内から第２凹部３６内に向かってより漏出し易くなる。
【００３５】
したがって、導電材は、ＩＣモジュール基板とカード基材３１との間の接着シート２９に広がり難くなる。したがって、ＩＣモジュール基板とカード基材３１との接着強度が低下するのを防止できる。
【００３６】
（第２の例）
図５は、本発明のＩＣカードを構成するカード基材の第２の例を示し、図５（ａ）は一部を拡大した概略断面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）の右側から第３凹部を見た概略正面図である。
このカード基材４１では、第２凹部４６側に位置する第３凹部４７の開口端４８は、第１凹部４５の底面４５ａよりも低く、かつ、第３凹部４７の底面４７ａよりも高い上面４８ａを有し、さらに、第３凹部４７の側面４７ｃの全面は、第３凹部４７の底面４７ａに対し９０度より小さい傾斜角を有している。
【００３７】
第３凹部４７の側面４７ｃの全面を、第３凹部４７の底面４７ａに対し９０度より小さい傾斜角を有するように形成することにより、ＩＣモジュールとカード基材４１を一体化する際に、第３凹部４７にあらかじめ充填されている導電材が、第３凹部４７内から第２凹部４６内に向かってより漏出し易くなる。
【００３８】
したがって、導電材は、ＩＣモジュール基板とカード基材４１との間の接着シート２９に広がり難くなる。したがって、ＩＣモジュール基板とカード基材４１との接着強度が低下するのを防止できる。
【００３９】
なお、図５では、第３凹部４７の側面４７ｃの全面を、第３凹部４７の底面４７ａに対し９０度より小さい傾斜角を有するように形成した例を示したが、本発明はこれに限定されず、第３凹部４７の側面４７ｃの少なくとも一部が、第３凹部４７の底面４７ａに対し９０度より小さい傾斜角を有するように形成されていればよい。
【００４０】
（第３の例）
図６は、本発明のＩＣカードを構成するカード基材の第３の例を示し、図６（ａ）は一部を拡大した概略断面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）の右側から第３凹部を見た概略正面図である。
このカード基材５１では、第２凹部５６側に位置する第３凹部５７の開口端５８は、第１凹部５５の底面５５ａよりも低く、かつ、第３凹部５７の底面５７ａよりも高い上面５８ａを有し、さらに、上面５８ａの一部は下方に凸状をなしている。
【００４１】
開口端５８の上面５８ａの一部を下方に凸状をなすように形成することにより、ＩＣモジュールとカード基材５１を一体化する際に、第３凹部５７にあらかじめ充填されている導電材が、第３凹部５７内から第２凹部５６内に向かってより漏出し易くなる。
【００４２】
したがって、導電材は、ＩＣモジュール基板とカード基材５１との間の接着シート２９に広がり難くなる。したがって、ＩＣモジュール基板とカード基材５１との接着強度が低下するのを防止できる。
【００４３】
なお、図６では、開口端５８の上面５８ａの一部を下方に凸状をなすように形成した例を示したが、本発明はこれに限定されず、上面５８ａには、下方に凸状をなす部分を複数設けてもよい。
【００４４】
（第４の例）
図７は、本発明のＩＣカードを構成するカード基材の第４の例を示し、図７（ａ）は一部を拡大した概略断面図、図７（ｂ）は一部を拡大した概略平面図である。
このカード基材６１では、第２凹部６６側に位置する第３凹部６７の開口端６８は、第１凹部６５の底面６５ａよりも低く、かつ、第３凹部６７の底面６７ａよりも高い上面６８ａを有し、さらに、第２凹部６６の側面６６ｂにおける、第３凹部６７の側面６７ｂと対向する位置の一部は、第２凹部６６の他の側面より、第３凹部６７の側面６７ｂに近付いた位置に設けられている。
【００４５】
第２凹部６６の側面６６ｂにおける、第３凹部６７の側面６７ｂと対向する位置の一部を、第２凹部６６の他の側面より、第３凹部６７の側面６７ｂに近付いた位置に設けることにより、開口端６８と、第２凹部６６との間に、底面６７ａより低い位置に底面６９ａを備え、側面６６ｂより開口端６８側に引っ込んだ側面６９ｂを有する空間６９が設けられるから、ＩＣモジュールとカード基材６１を一体化する際に、第３凹部６７にあらかじめ充填されている導電材が、第３凹部６７内から第２凹部６６内に向かってより漏出し易くなる。
【００４６】
したがって、導電材は、ＩＣモジュール基板とカード基材６１との間の接着シート２９に広がり難くなる。したがって、ＩＣモジュール基板とカード基材６１との接着強度が低下するのを防止できる。
【００４７】
なお、図７では、第２凹部６６の側面６６ｂにおける、第３凹部６７の側面６７ｂと対向する位置の一部を、第２凹部６６の他の側面より、第３凹部６７の側面６７ｂに近付いた位置に設けた例を示したが、本発明はこれに限定されず、第２凹部６６の側面６６ｂにおける、第３凹部６７の側面６７ｂと対向する位置の全部を、第２凹部６６の他の側面より、第３凹部６７の側面６７ｂに近付いた位置に設けてもよい。
【００４８】
次に、図１および図２に示したＩＣカード１０を例示し、図８〜図１０に基づいて、本発明のＩＣカードに係る製造方法を説明する。
まず、図８（ａ）に示すように、溶剤揮発型、熱硬化型、あるいは光硬化型の導電ペーストをスクリーン印刷して乾燥固定化する方法、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付ける方法、エッチング法、金属箔貼り付ける方法、金属を直接蒸着する方法、金属蒸着膜を転写する方法、導電高分子膜を形成する方法などにより形成されたアンテナ本体１２を内在するカード基材１１を作製する。
【００４９】
次に、図８（ｂ）に示すように、カード基材１１の所定位置に、ＩＣモジュールを構成するＩＣモジュール基板を格納するための第１凹部１５を、ミリング装置を用いたミリングにより形成する。
【００５０】
次に、図８（ｃ）に示すように、裁断、型抜きなどにより所定形状に加工された接着シート２９を、剥離紙の設けられていない面が第１凹部１５の底面１５ａの所定位置に接するように載置して、接着シート２９の剥離紙側から熱を加えながら圧着することにより、第１凹部１５の底面１５ａに仮貼りする。
【００５１】
次に、図９（ａ）に示すように、第１凹部１５の所定位置に、第１凹部１５に連通し、ＩＣモジュールの樹脂モールド部を格納する第２凹部１６と、第１凹部１５に連通し、ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子とアンテナ本体１２の端子部１２ａとの電気的な導通を図るための導電材が充填される第３凹部１７を、ミリング装置を用いたミリングにより形成する。続いて、第３凹部１７の開口端１８の上面１８ａを、第１凹部１５の底面１５ａよりも低く、かつ、第３凹部１７の底面１７ａよりも高くなるように、ミリング装置を用いたミリングにより形成する。
ここでは、第３凹部１７を形成することにより、第３凹部１７の底面１７ａに、アンテナ本体１２の端子部１２ａの一部を露出する。
なお、第２凹部１６と第３凹部１７の形成は、同時に行っても、別々に行ってもよい。
また、このミリングにより、接着シート２９に設けられた剥離紙が、ミリング装置の回転体に巻き込まれて、同時に取り除かれる。
【００５２】
次に、図９（ｂ）に示すように、第３凹部１７に、アンテナ接続用端子とアンテナ本体１２の端子部１２ａとの電気的な導通を図るための導電材３０を、公知の装置を用いて充填する。
【００５３】
次に、図９（ｃ）に示すように、第２凹部１６の底面１６ａの一部または全面に、ＩＣモジュールの樹脂モールド部を接着するための接着剤２８を塗布する。
【００５４】
次に、図１０（ａ）に示すように、ＩＣモジュール１４の樹脂モールド部２６を第２凹部１６に格納すると同時に、ＩＣモジュール１４のアンテナ接続用端子２３が導電材３０に対向するように、ＩＣモジュール１４のＩＣモジュール基板２１を第１凹部１５に格納する。
【００５５】
そして、図１０（ｂ）に示すように、導電材３０およびその周辺部に相当する部分に図示略の加熱部を備えた熱圧着装置７０により、ＩＣモジュール１４を加熱、押圧し、ＩＣモジュール基板２１と接着シート２９、および、ＩＣモジュール１４のアンテナ接続用端子２３と導電材３０を接着し、ＩＣカード４０を得る。
【００５６】
この工程において、熱圧着装置７０に備えられた加熱部により、導電材３０およびその周辺部を、１６０〜２３０℃程度で、１秒〜１０秒間程度局所的に加熱する。なお、加熱温度や加熱時間は、導電材３０の種類によって異なる。
また、導電材３０が導電性ペーストの場合、加熱により導電性ペーストを構成する熱硬化型樹脂を硬化し、アンテナ接続用端子２３と導電材３０を接続、固定する。導電材３０がはんだの場合、加熱によりはんだを溶かして、アンテナ接続用端子２３に導電材３０を融着する。
【００５７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のＩＣカードによれば、ＩＣモジュールとカード基材を一体化する際に、カード基材の第３凹部にあらかじめ充填されている導電材が、カード基材の第３凹部内から第２凹部内に向かって漏出し易くなり、導電材は、ＩＣモジュール基板とカード基材との間の接着シートに広がり難くなる。したがって、ＩＣモジュール基板とカード基材との接着強度が低下するのを防止できる。よって、ＩＣカードが曲げられた際に、ＩＣモジュール基板がカード基材から離脱するのを抑制することができる。
【００５８】
また、ＩＣモジューのアンテナ接続用端子とカード基材のアンテナ本体の端子部との電気的な導通を確保するために必要な量の導電材を、第３凹部内に保持することができるから、アンテナ接続用端子が導電材から剥離して、アンテナ接続用端子とアンテナ本体の端子部との電気的な導通が切断されるのを抑制することができる。
以上のことから、本発明のＩＣカードは、長期耐久性や長期信頼性に優れたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣカードの一実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図１の線Ａ−Ａに沿った断面の一部を示す概略断面図である。
【図３】図１のＩＣカードを構成するカード基材の一部を示す概略平面図である。
【図４】本発明のＩＣカードを構成するカード基材の第１の例を示し、一部を拡大した概略断面図である。
【図５】本発明のＩＣカードを構成するカード基材の第２の例を示し、図５（ａ）は一部を拡大した概略断面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）の右側から第３凹部を見た概略正面図である。
【図６】本発明のＩＣカードを構成するカード基材の第３の例を示し、図６（ａ）は一部を拡大した概略断面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）の右側から第３凹部を見た概略正面図である。
【図７】本発明のＩＣカードを構成するカード基材の第４の例を示し、図７（ａ）は一部を拡大した概略断面図、図７（ｂ）は一部を拡大した概略平面図である。
【図８】本発明のＩＣカードに係る製造方法を示す概略断面図である。
【図９】本発明のＩＣカードに係る製造方法を示す概略断面図である。
【図１０】本発明のＩＣカードに係る製造方法を示す概略断面図である。
【図１１】従来のＩＣカードの一例を示す概略断面図である。
【図１２】従来のＩＣカードの他の例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１０・・・ＩＣカード、１１，３１，４１，５１，６１・・・カード基材、１２・・・アンテナ本体、１３・・・ＩＣチップ、１４・・・ＩＣモジュール、１５，３５，４５，５５，６５・・・第１凹部、１６，３６，４６，５６，６６・・・第２凹部、１７，３７，４７，５７，６７・・・第３凹部、１８，３８，４８，５８，６８・・・開口端、１８ａ，３８ａ，４８ａ，５８ａ，６８ａ・・・上面、２１・・・ＩＣモジュール基板、２２・・・外部端子、２３・・・アンテナ接続用端子、２４・・・ダイボンディングパッド、２５・・・ボンディングワイヤ、２６・・・樹脂モールド部、２８・・・接着剤、２９・・・接着シート、３０・・・導電材、５８ｂ・・・窪み、６６ｂ・・・側面、６９・・・空間、７０・・・熱圧着装置。
Claims (5)
- アンテナ本体を内在するカード基材と、接触式のインターフェースおよび非接触式のインターフェースを有するＩＣチップとを少なくとも備えているＩＣカードであって、
前記カード基材は、前記ＩＣチップを載置したＩＣモジュール基板を格納する第１凹部と、前記第１凹部に連通し、前記ＩＣチップを包含してなる樹脂モールド部を格納する第２凹部と、前記第１凹部に連通し、前記ＩＣモジュール基板上における前記ＩＣチップから延びる端子部Ａと、前記アンテナ本体の端子部Ｂとの電気的な導通を図る導電材が充填される第３凹部とを具備し、
前記第２凹部側に位置する前記第３凹部の開口端は、前記ＩＣモジュール基板を前記第１凹部に格納した際、前記第３凹部内から前記第２凹部内に向かって、前記導電材が漏出するような高さの上面を備えていることを特徴とするＩＣカード。 - 前記上面は、前記第２凹部の底面方向へ傾斜していることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
- 前記第３凹部の側面の少なくとも一部は、該第３凹部の底面に対し９０度より小さな傾斜角を有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
- 前記上面は、少なくとも下方に凸状をなしていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
- 前記第２凹部の側面における、第３凹部の側面と対向する位置の少なくとも一部は、前記第２凹部の他の側面より、前記第３凹部の側面に近付いた位置に設けられることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
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