JP2004306412A

JP2004306412A - 金属パターン転写シート

Info

Publication number: JP2004306412A
Application number: JP2003102768A
Authority: JP
Inventors: Takuji Okeyui; 卓司桶結; Takashi Oda; 高司小田; Kazuo Ouchi; 一男大内
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2003-04-07
Filing date: 2003-04-07
Publication date: 2004-11-04

Abstract

【課題】使用以前には金属層が剥離しにくく、使用時には金属層を良好に転写することのできる、金属パターン転写シートを提供すること。
【解決手段】ベースフィルム２の上に樹脂層３を形成し、その樹脂層３の上に、セミアディティブ法やサブトラクティブ法を用いて、電解めっきにより金属層４を所定のパターンとして形成し、必要により、その金属層４の上に粘着剤層９を形成することにより、金属パターン転写シート１を得る。そして、金属層４（または粘着剤層９）を、被着体１０の表面に貼着（圧着）した後、樹脂層３の表面からベースフィルム２を剥離させて、金属層４を被着体１０に所定のパターンとして転写する。これによって、使用以前には、樹脂層３から金属層４が容易に剥離されることを防止でき、また、使用時には、樹脂層３とベースフィルム２とを、それらの界面で剥離させれば、金属層４を容易に転写できる。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属パターン転写シート、詳しくは、配線回路基板、電磁波シールド、シートコイルなどの製造において、所定パターンの金属層を転写するための金属パターン転写シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、転写シートを用いて、基板上に回路パターンなどを形成する方法が知られている。
【０００３】
このような転写シートは、例えば、易剥離性シートの上に金属膜を転写可能に有してなり、基板の上に金属膜を圧着させて、易剥離性シートを剥がすことにより、その基板の上に金属膜を転写して、これによって、所定パターンの金属膜を基板の上に形成するものである（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５−１８５８００号公報
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような転写シートは、従来から、易剥離性シートの上に、金属膜が直接形成されていることから、金属膜が易剥離性シートに対して当初から剥がれやすく、使用する以前の製造中、保管中あるいは搬送中などにおいて、金属膜の一部または全部が、易剥離性シートから剥がれ落ちるおそれがある。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、使用以前には金属層が剥離しにくく、使用時には金属層を良好に転写することのできる、金属パターン転写シートを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の金属パターン転写シートは、ベースフィルムと、前記ベースフィルムの上に形成された樹脂層と、前記樹脂層の上に形成された所定パターンの金属層とを備えていることを特徴としている。
【０００７】
また、本発明の金属パターン転写シートでは、前記金属層が電解めっきによって形成されていることが好ましい。
【０００８】
また、本発明の金属パターン転写シートでは、前記金属層の上に、さらに、粘着剤層が形成されていてもよい。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の金属パターン転写シートの製造方法の一実施形態を示す工程図である。以下、図１を参照して、本発明の金属パターン転写シートの一実施形態を製造する方法を説明する。
【００１０】
まず、この方法では、図１（ａ）に示すように、ベースフィルム２を用意する。
【００１１】
ベースフィルム２としては、特に制限されず、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ＴＰＸ（メチルペンテン樹脂）フィルム、アルキド系樹脂フィルム、ポリイミドフィルム、ポリサルフォンフィルム、ポリエーテルサルフォンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルムなどの公知のプラスチックフィルムが挙げられる。
【００１２】
また、ベースフィルム２の厚みは、特に制限されないが、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜１００μｍである。
【００１３】
なお、ベースフィルム２は、その表面が、次に述べる樹脂層３に対して容易に剥離できるように剥離性を有しているものが好ましく、より具体的には、その表面に、離型処理が施されたものが、好ましく用いられる。離型処理は、例えば、シリコーン系、フッ化シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系などの離型剤を、ベースフィルム２の表面に塗布するなど、公知の離型処理が用いられる。なお、ポリプロピレンフィルムやＴＰＸフィルムなどの離型性を有するプラスチックフィルムは、離型処理せずに、そのまま用いることもできる。
【００１４】
次いで、この方法では、図１（ｂ）に示すように、ベースフィルム２の上に樹脂層３を形成する。
【００１５】
樹脂層３を形成する樹脂としては、ベースフィルム２に対する剥離性、および、次に述べる金属層４に対する密着性を有する樹脂であれば、特に制限されないが、例えば、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、カルボキシメチルセルロースなどのセルロース系樹脂、例えば、ブチルメタクリレート、メチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、酢酸ビニル樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。これら樹脂は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００１６】
そして、ベースフィルム２の上に樹脂層３を形成するには、特に制限されないが、例えば、樹脂の溶液を調製して、その樹脂の溶液をベースフィルム２の上に塗布し、乾燥させる。
【００１７】
樹脂の溶液の調製は、特に制限されないが、例えば、上記した樹脂を、有機溶媒などに、その樹脂濃度（固形分濃度）が、１〜５０重量％、好ましくは、３〜３０重量％となるように溶解する。また、樹脂の溶液の塗布は、例えば、スピンコート法、ドクターブレード法、スプレー法などの公知の方法が用いられる。
【００１８】
また、塗布後の乾燥は、樹脂や溶媒の種類により適宜選択され、例えば、４０〜２００℃、好ましくは、６０〜１５０℃で乾燥させる。
【００１９】
また、このような樹脂層３は、予め上記した樹脂をシート状に成形して、ベースフィルム２の上に熱融着などによって積層してもよい。
【００２０】
このようにしてベースフィルム２の上に形成された樹脂層３は、その厚みが、例えば、０．１〜１０μｍ、好ましくは、１〜５μｍである。樹脂層３の厚みが、このような範囲であれば、ベースフィルム２に対する良好な剥離性を確保することができる。
【００２１】
次いで、この方法では、図１（ｃ）に示すように、樹脂層３の上に金属層４を所定のパターンとして形成することによって、金属パターン転写シート１を得る。金属層４を所定のパターンとして形成するには、特に制限されず、アディティブ法、セミアディティブ法、サブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。好ましくは、セミアディティブ法やサブトラクティブ法を用いて、電解めっきにより形成する。
【００２２】
より具体的には、例えば、セミアディティブ法によって金属層４を形成するには、まず、図２（ａ）に示すように、樹脂層３の上に金属薄膜５を形成する。この金属薄膜５は、次に述べる金属めっき層６を電解めっきにより形成するための電極となる。
【００２３】
金属薄膜５を形成する金属は、特に制限されないが、例えば、銅、ニッケル、クロム、パラジウム、または、これらの合金などが挙げられる。
【００２４】
そして、樹脂層３の上に金属薄膜５を形成するには、特に制限されないが、例えば、真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法などの真空成膜法が用いられる。
【００２５】
なお、金属薄膜５の厚みは、例えば、０．０１〜０．５μｍである。また、金属薄膜５は、２層以上の複数層として形成することもできる。
【００２６】
次いで、図２（ｂ）に示すように、金属薄膜５の上に、めっきレジスト７を金属層４のパターンと反転するパターンで形成する。
【００２７】
めっきレジスト７の形成は、特に制限されず、例えば、写真法や印刷法などが用いられる。これらのうち、好ましくは写真法が用いられ、より具体的には、例えば、耐電解めっき液性を有するドライフィルムレジストなどを用いて、露光および現像がなされるフォト加工法などにより、所定のレジストパターンとして形成する。
【００２８】
そして、図２（ｃ）に示すように、金属薄膜５におけるめっきレジスト７が形成されていない部分に、電解めっきにより、金属めっき層６を所定のパターンとして形成する。
【００２９】
所定のパターンは、特に制限されず、転写する対象（被着体１０（図４参照））によって適宜決定すればよく、例えば、配線回路基板の基板を被着体１０（図４参照）とする場合には、所定のパターンを、多数の配線が長手方向に沿って互いに所定間隔を隔てて並列するパターンなどとして形成する。
【００３０】
また、金属めっき層６を形成する金属は、特に制限されず、例えば、銅、ニッケル、クロム、パラジウム、鉄、錫、鉛、アルミニウム、および、それらの合金などが挙げられる。好ましくは、銅または銅の合金が用いられる。
【００３１】
また、金属めっき層６の厚みは、例えば、１〜３０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
【００３２】
そして、図２（ｄ）に示すように、めっきレジスト７を除去する。めっきレジスト７の除去は、例えば、アルカリ剥離液などの剥離液を用いる剥離法や、化学エッチング（ウェットエッチング）などのエッチング法が用いられる。
【００３３】
その後、図２（ｅ）に示すように、めっきレジスト７が形成されていた部分に対応する金属薄膜５を除去する。金属薄膜５の除去は、特に制限されず、例えば、酸エッチング液などのエッチング液を用いる化学エッチング（ウェットエッチング）などのエッチング法が用いられる。
【００３４】
これによって、金属薄膜５および金属めっき層６からなる金属層４が、樹脂層３の上に所定のパターンとして形成される。なお、金属層４の厚みは、例えば、１〜３０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
【００３５】
また、例えば、サブトラクティブ法によって金属層４を形成するには、まず、図３（ａ）に示すように、上記と同様の方法により、上記と同様の金属薄膜５を形成する。この金属薄膜５は、上記と同様に、金属めっき層６を電解めっきにより形成するための電極となる。
【００３６】
次いで、図３（ｂ）に示すように、金属薄膜５の全面に、電解めっきにより、金属めっき層６を形成する。金属めっき層６を形成するための金属は、上記と同様の金属が挙げられる。好ましくは、銅または銅の合金が用いられる。金属めっき層６の厚みは、上記と同様に、例えば、１〜３０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
【００３７】
そして、図３（ｃ）に示すように、金属めっき層６の上に、エッチングレジスト８を、金属層４のパターンと同一のパターンで形成する。
【００３８】
エッチングレジスト８の形成は、特に制限されず、例えば、写真法や印刷法などが用いられる。これらのうち、好ましくは写真法が用いられ、より具体的には、例えば、ドライフィルムレジストなどを用いて、露光および現像がなされるフォト加工法などにより、所定のレジストパターンとして形成する。
【００３９】
そして、図３（ｄ）に示すように、エッチングレジスト８をレジストとして、そのエッチングレジスト８から露出する金属めっき層６、および、その露出する金属めっき層６に対応する部分の金属薄膜５をエッチングする。金属めっき層６および金属薄膜５のエッチングは、特に制限されず、例えば、酸エッチング液などのエッチング液を用いる化学エッチング（ウェットエッチング）などが用いられる。
【００４０】
次いで、図３（ｅ）に示すように、エッチングレジスト８を除去する。エッチングレジスト８の除去は、例えば、アルカリ剥離液などの剥離液を用いる剥離法や、化学エッチング（ウェットエッチング）などのエッチング法が用いられる。
【００４１】
これによって、金属薄膜５および金属めっき層６からなる金属層４が、樹脂層３の上に所定のパターンとして形成される。なお、金属層４の厚みは、上記と同様に、例えば、１〜３０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
【００４２】
そして、このようにして得られる、樹脂層３の上に金属層４が所定のパターンとして形成された金属パターン転写シート１は、必要に応じて、図１（ｄ）に示すように、金属層４の上に粘着剤層９を形成してもよい。粘着剤層９を形成することにより、被着体１０に対する金属層４の接着性を向上させることができる。
【００４３】
なお、図１（ｄ）では、金属層４を含む樹脂層３の全面に粘着剤層９が形成されている。
【００４４】
粘着剤層９を形成する粘着剤としては、特に制限されないが、例えば、アクリル系感圧粘着剤、ゴム系感圧粘着剤、スチレン・共役ジエンブロック共重合体系感圧粘着剤、エポキシ系粘着剤、ポリイミド系粘着剤などが挙げられる。
【００４５】
また、金属層４の上に粘着剤層９を形成するには、特に制限されないが、例えば、粘着剤の溶液を調製して、その粘着剤の溶液を、例えば、スピンコート法、ドクターブレード法、スプレー法などの公知の塗布方法により、金属層４の上（金属層４を含む樹脂層３の全面）に塗布し、乾燥させるか、または、別途、セパレータの上に形成された粘着剤層９を、金属層４の上（金属層４を含む樹脂層３の全面）に転写させる。
【００４６】
また、エポキシ系やアクリル系の電着塗料を用いて粘着剤層９を形成してもよく、例えば、特開平９−２３５４９３号公報に記載されるような、水酸基およびイオン性基を含有する樹脂（Ａ）と、脂環式骨格および／または有橋脂環式骨格にエポキシ基が結合してなるエポキシ基含有官能基を１分子あたり平均２個以上有するエポキシ基含有硬化剤（Ｂ）とを主成分として含有する熱硬化性転写用粘着性電着塗料組成物を用いて、粘着剤層９を形成してもよい。
【００４７】
このような電着塗料を用いて粘着剤層９を形成する場合には、例えば、上記した図２に示すセミアディティブ法において、電解めっきにより金属めっき層６を形成した後に、引き続き粘着剤を電着すれば、所定のパターンとされた金属層４にのみ粘着剤層９を簡易に形成することができる。
【００４８】
すなわち、電着塗料を用いた場合は、図１（ｅ）に示すように、粘着剤層９を金属層４の上のみに形成することができる。
【００４９】
なお、粘着剤層９の厚みは、例えば、１〜３０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
【００５０】
このようにして得られる金属パターン転写シート１は、ベースフィルム２と、そのベースフィルム２の上に形成されている樹脂層３と、その樹脂層３の上に形成されている所定パターンの金属層４と、必要により、その金属層４の上に形成されている粘着剤層９とを備えている。
【００５１】
そして、このような金属パターン転写シート１は、例えば、図４（ａ）に示すように、まず、金属パターン転写シート１の金属層４（図示しないが粘着剤層９が設けられている場合には、粘着剤層９）を、被着体１０の表面に貼着（圧着）し、その後、図４（ｂ）に示すように、樹脂層３の表面からベースフィルム２を剥離させれば、図４（ｃ）に示すように、金属層４を、被着体１０に所定のパターンとして転写することができる。
【００５２】
なお、樹脂層３は、金属層４とともに被着体１０に転写されるので、不要であれば除去してもよいが、そのまま金属層４の保護層として用いることもできる。樹脂層３を金属層４の保護層として用いる場合には、さらに、樹脂層３の所定部分に開口部１１を形成して金属層４を露出させることにより、その部分を金属層４と電気的に接続するための端子部分１２とすることもできる。
【００５３】
なお、被着体１０の表面は、平坦面に限らず、曲面であってもよい。
【００５４】
そして、この金属パターン転写シート１は、樹脂層３が、ベースフィルム２に対する剥離性および金属層４に対する密着性を有しているので、ベースフィルム２と樹脂層３との界面が剥離しやすい一方で、樹脂層３と金属層４との界面が剥離しにくいため、金属層４を樹脂層３によって保持しつつ、樹脂層３とベースフィルム２との界面で剥離させることができる。そのため、使用以前には、金属層４が樹脂層３によって保持されるので、金属層４が容易に剥離されることを防止することができる。また、使用時には、樹脂層３とベースフィルム２とを、それらの界面で剥離させれば、金属層４を容易に転写することができる。
【００５５】
このような金属パターン転写シート１は、被着体１０が特に制限されることなく、種々の用途に用いることができる。より具体的には、例えば、配線回路基板、電磁波シールド、シートコイルなどの回路形成のために用いることができる。
【００５６】
【実施例】
以下、実施例および比較例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明する。
【００５７】
実施例１
厚み５０μｍの表面がシリコーン離型処理されたポリエチレンフタレートフィルムからなるベースフィルム２を用意して（図１（ａ）参照）、その上に、樹脂層３としてヒドロキシプロピルセルロースを、有機溶媒としてトルエンとモノメチルグリコールの混合溶媒を用いて、スピンコート法により、厚み１．０μｍで塗布し、その後乾燥させた（図１（ｂ）参照）。
【００５８】
そして、真空蒸着装置を用いて、ニッケル薄膜からなる金属薄膜５を、樹脂層３の全面に厚み０．１μｍで形成した（図２（ａ）参照）。
【００５９】
その後、めっきレジスト７として、ドライフィルムレジスト（ＳＰＧ１０２、旭化成社製）を用いて、そのめっきレジスト７を、金属薄膜５の上に、加熱および加圧により積層し、次いで、シートコイルのパターンと反転するめっきレジスト７のパターンを残すようなフォトマスクを介して露光し、その後、不要な部分を現像により除去することによって、金属薄膜５の上に、シートコイルのパターンと反転するパターンで形成した（図２（ｂ）参照）。
【００６０】
そして、金属薄膜５におけるめっきレジスト７が形成されていない部分に、金属薄膜５を電極として、電解ニッケルめっきにより、ニッケルめっき層からなる金属めっき層６をシートコイルのパターンとして、厚み２０μｍで形成した（図２（ｃ）参照）。
【００６１】
その後、めっきレジスト７を、エッチングにより除去し（図２（ｄ）参照）、さらに、その除去されためっきレジスト７に対応する部分の金属薄膜５を、エッチングにより除去することによって（図２（ｅ）参照）、金属薄膜５および金属めっき層６からなる金属層４を、樹脂層３の上に所定のパターンとして形成し、これによって、シートコイルの製造に用いられる金属パターン転写シート１を得た（図１（ｃ）参照）。
【００６２】
実施例２
厚み５０μｍの表面がフッ化シリコーン離型処理されたポリエチレンフタレートフィルムからなるベースフィルム２を用意して（図１（ａ）参照）、その上に、樹脂層３としてエチルセルロースを、有機溶媒としてトルエンを用いて、スピンコート法により、厚み０．５μｍで塗布し、その後乾燥させた（図１（ｂ）参照）。
【００６３】
そして、真空蒸着装置を用いて、ニッケル薄膜からなる金属薄膜５を、樹脂層３の全面に厚み０．１μｍで形成した（図３（ａ）参照）。
【００６４】
その後、金属薄膜５の全面に、金属薄膜５を電極として、電解ニッケルめっきにより、ニッケルめっき層からなる金属めっき層６を、厚み２０μｍで形成した（図３（ｂ）参照）。
【００６５】
次いで、エッチングレジスト８として、ドライフィルムレジスト（ＳＰＧ１０２、旭化成社製）を用いて、そのエッチングレジスト８を、金属めっき層６の上に、加熱および加圧により積層し、次いで、電磁波シールドのパターンと同一のエッチングレジスト８のパターンを残すようなフォトマスクを介して露光し、その後、不要な部分を現像により除去することによって、エッチングレジスト８を、金属めっき層６の上に、電磁波シールドのパターンと同一のパターンで形成した（図３（ｃ）参照）。
【００６６】
そして、エッチングレジスト８から露出する金属めっき層６および露出する金属めっき層６に対応する金属薄膜５を、エッチングし（図３（ｄ）参照）、次いで、エッチングレジスト８をエッチングにより除去することによって（図３（ｅ）参照）、金属薄膜５および金属めっき層６からなる金属層４を、樹脂層３の上に所定のパターンとして形成し、これによって、電磁波シールドの製造に用いられる金属パターン転写シート１を得た（図１（ｃ）参照）。
【００６７】
そして、この金属パターン転写シート１には、さらに、基材レス両面粘着テープ（Ｎｏ．５９１１、日東電工製）を用いて、粘着剤層９を転写することによって、金属層４の上に厚み２０μｍで形成した（図１（ｄ）参照）。
【００６８】
得られた金属パターン転写シート１を用いて、携帯電話の筐体の裏面（操作側の反対側）に、粘着剤層９を圧着した後、樹脂層３の表面からベースフィルム２を剥離させることによって、金属層４を電磁波シールドとして転写した。
【００６９】
この電磁波シールドは、金属層４が樹脂層３によって被覆されているので、別途、絶縁層を設ける必要なく用いることができた。
【００７０】
また、この電磁波シールドには、金属層４と外部の回路との電気的な導通をとるために、樹脂層３であるエチルセルロースの所定部分をアルコールで除去することにより開口部１１を形成して、その開口部１１に露出する金属層４を端子部分１２として外部の回路と、はんだ接続した。
【００７１】
比較例１
厚み５０μｍのポリテトラフルオロエチレンフィルムからなるベースフィルムを用意して、そのベースフィルムの全面に、真空蒸着装置を用いて、ニッケル薄膜からなる金属薄膜を厚み０．１μｍで形成した以外（すなわち、樹脂層を形成せずに、ベースフィルムの上に、直接、金属薄膜を形成した以外）は、実施例１と同様の操作によって、シートコイルの製造に用いられる金属パターン転写シートを得た。この金属パターン転写シートを目視により観察すると、金属層のパターンが部分的に欠落していることが確認された。
【００７２】
比較例２
厚み５０μｍのポリテトラフルオロエチレンフィルムからなるベースフィルムを用意して、そのベースフィルムの全面に、真空蒸着装置を用いて、ニッケル薄膜からなる金属薄膜を厚み０．１μｍで形成した以外（すなわち、樹脂層を形成せずに、ベースフィルムの上に、直接、金属薄膜を形成した以外）は、実施例２と同様の操作によって、電磁波シールドの製造に用いられる金属パターン転写シートを得た。この金属パターン転写シートを目視により観察すると、金属層のパターンが部分的に欠落していることが確認された。
【００７３】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の金属パターン転写シートによれば、金属層を樹脂層によって保持しつつ、樹脂層とベースフィルムとの界面で剥離させることができる。そのため、使用以前には、金属層が樹脂層によって保持されるので、金属層が容易に剥離されることを防止することができる。また、使用時には、樹脂層とベースフィルムとを、それらの界面で剥離させれば、金属層を容易に転写することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の金属パターン転写シートの製造方法の一実施形態を示す工程図であって、
（ａ）は、ベースフィルムを用意する工程、
（ｂ）は、ベースフィルムの上に樹脂層を形成する工程、
（ｃ）は、樹脂層の上に金属層を所定のパターンとして形成する工程、
（ｄ）は、金属層の上（金属層を含む樹脂層の全面）に粘着剤層を形成する工程、
（ｅ）は、金属層の上（金属層の上のみ）に粘着剤層を形成する工程を示す。
【図２】図１（ｃ）に示す工程において、セミアディティブ法によって、樹脂層の上に金属層を所定のパターンとして形成する方法を示す工程図であって、
（ａ）は、樹脂層の上に金属薄膜を形成する工程、
（ｂ）は、金属薄膜の上に、めっきレジストを金属層のパターンと反転するパターンで形成する工程、
（ｃ）は、金属薄膜におけるめっきレジストが形成されていない部分に、電解めっきにより、金属めっき層を所定のパターンとして形成する工程、
（ｄ）は、めっきレジストを除去する工程、
（ｅ）は、めっきレジストが形成されていた部分に対応する金属薄膜を除去する工程を示す。
【図３】図１（ｃ）に示す工程において、サブトラクティブ法によって、樹脂層の上に金属層を所定のパターンとして形成する方法を示す工程図であって、
（ａ）は、樹脂層の上に金属薄膜を形成する工程、
（ｂ）は、金属薄膜の全面に、電解めっきにより、金属めっき層を形成する工程、
（ｃ）は、金属めっき層の上に、エッチングレジストを、金属層のパターンと同一のパターンで形成する工程、
（ｄ）は、エッチングレジストをレジストとして、そのエッチングレジストから露出する金属めっき層、および、その露出する金属めっき層に対応する部分の金属薄膜をエッチングする工程、
（ｅ）は、エッチングレジストを除去する工程を示す。
【図４】金属パターン転写シートの金属層を、被着体に所定のパターンとして転写する方法を示す工程図であって、
（ａ）は、金属パターン転写シートの金属層を、被着体の表面に貼着（圧着）する工程、
（ｂ）は、樹脂層の表面からベースフィルムを剥離させる工程、
（ｃ）は、金属層が、被着体に所定のパターンとして転写されている工程を示す。
【符号の説明】
１金属パターン転写シート
２ベースフィルム
３樹脂層
４金属層
９粘着剤層

Claims

ベースフィルムと、
前記ベースフィルムの上に形成された樹脂層と、
前記樹脂層の上に形成された所定パターンの金属層と
を備えていることを特徴とする、金属パターン転写シート。
前記金属層が電解めっきによって形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の金属パターン転写シート。
前記金属層の上に、さらに、粘着剤層が形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の金属パターン転写シート。