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2004-01-09 |
2010-12-22 |
浜松ホトニクス株式会社 |
Laser processing method and laser processing apparatus
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JP3708104B2
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2004-01-13 |
2005-10-19 |
浜松ホトニクス株式会社 |
Laser processing method and laser processing apparatus
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JP4674333B2
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2005-01-18 |
2011-04-20 |
独立行政法人情報通信研究機構 |
Laser processing equipment, optical device manufactured using this equipment
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JP4736633B2
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2005-08-31 |
2011-07-27 |
セイコーエプソン株式会社 |
Laser irradiation device
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2005-09-08 |
2015-09-22 |
Imra America, Inc. |
Transparent material processing with an ultrashort pulse laser
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US7626138B2
(en)
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2005-09-08 |
2009-12-01 |
Imra America, Inc. |
Transparent material processing with an ultrashort pulse laser
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JP5522881B2
(en)
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2006-09-06 |
2014-06-18 |
イムラ アメリカ インコーポレイテッド |
Method for joining materials
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JP5747912B2
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2010-03-16 |
2015-07-15 |
アイシン精機株式会社 |
Method and apparatus for superimposing and bonding two materials by laser
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JP5860228B2
(en)
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2011-06-13 |
2016-02-16 |
株式会社ディスコ |
Laser processing equipment
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JP5966468B2
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2012-03-15 |
2016-08-10 |
三星ダイヤモンド工業株式会社 |
Laser processing equipment
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JP5965239B2
(en)
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2012-07-31 |
2016-08-03 |
三星ダイヤモンド工業株式会社 |
Bonded substrate processing method and processing apparatus
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JP5727433B2
(en)
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2012-09-04 |
2015-06-03 |
イムラ アメリカ インコーポレイテッド |
Transparent material processing with ultrashort pulse laser
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JP6272145B2
(en)
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2014-05-29 |
2018-01-31 |
浜松ホトニクス株式会社 |
Laser processing apparatus and laser processing method
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JP6401943B2
(en)
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2014-06-18 |
2018-10-10 |
株式会社ディスコ |
Laser processing equipment
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JP5902281B2
(en)
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2014-11-19 |
2016-04-13 |
三星ダイヤモンド工業株式会社 |
Laser processing equipment
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JP6549014B2
(en)
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2015-10-13 |
2019-07-24 |
株式会社ディスコ |
Optical device wafer processing method
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JP6202695B2
(en)
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2016-08-30 |
2017-09-27 |
国立大学法人埼玉大学 |
Single crystal substrate manufacturing method
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JP6202696B2
(en)
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2016-08-30 |
2017-09-27 |
国立大学法人埼玉大学 |
Single crystal substrate manufacturing method
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JP7267455B2
(en)
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2019-06-20 |
2023-05-01 |
長江存儲科技有限責任公司 |
Method and laser dicing system
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KR102875674B1
(en)
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2020-07-21 |
2025-10-23 |
삼성디스플레이 주식회사 |
Laser apparatus and method for manufacturing display device
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CN113146071A
(en)
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2021-05-31 |
2021-07-23 |
苏州德龙激光股份有限公司 |
Laser filamentation processing system capable of automatically switching filament length and method thereof
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