JP2004355604A - Ｉｃカード用ｉｃモジュールとｉｃカード、およびｓｉｍ - Google Patents
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Abstract
【課題】 接触、非接触両用ＩＣカード用としても、アンテナ付き機器に装着するＳＩＭ用にも使用可能なＩＣカード用ＩＣモジュールとＩＣカード、ＳＩＭを提供する。
【解決手段】 本発明のＩＣカード用ＩＣモジュール４は、基板と、該基板の一方側に設けられた、接触、非接触の両方のインターフェースを持つＩＣチップ３と、該基板の他方側に設けられた複数の接触端子群とを備えたＩＣモジュールにおいて、該基板の前記ＩＣチップ側面にはカード基体内のアンテナコイルと接続するための２つの接続用端子板２４，２５がＩＣチップ３の両側に設けられており、複数の接触端子のうち、接触交信時には使用しない端子Ｃ４，Ｃ８と該接続用端子板間とをワイヤ接続し、さらにＩＣチップの非接触交信に用いる端子Ａ２，Ａ１と接触交信時には使用しない端子Ｃ４，Ｃ８との間、またはＩＣチップの非接触交信時に用いる端子と接続用端子板の間、をワイヤ接続したことを特徴とする。
【選択図】 図１
【解決手段】 本発明のＩＣカード用ＩＣモジュール４は、基板と、該基板の一方側に設けられた、接触、非接触の両方のインターフェースを持つＩＣチップ３と、該基板の他方側に設けられた複数の接触端子群とを備えたＩＣモジュールにおいて、該基板の前記ＩＣチップ側面にはカード基体内のアンテナコイルと接続するための２つの接続用端子板２４，２５がＩＣチップ３の両側に設けられており、複数の接触端子のうち、接触交信時には使用しない端子Ｃ４，Ｃ８と該接続用端子板間とをワイヤ接続し、さらにＩＣチップの非接触交信に用いる端子Ａ２，Ａ１と接触交信時には使用しない端子Ｃ４，Ｃ８との間、またはＩＣチップの非接触交信時に用いる端子と接続用端子板の間、をワイヤ接続したことを特徴とする。
【選択図】 図１
Description
この発明は、ＩＣカード用ＩＣモジュールとＩＣカード、およびＳＩＭに関する。
詳しくは、接触と非接触の両用の機能を持つＩＣチップが内蔵されたＩＣカード用ＩＣモジュールにおいて、多用途に利用できる新規な構造のＩＣモジュールとそれを使用したＩＣカード、およびＳＩＭに関するものである。
したがって、本発明の利用分野は、ＩＣカード用ＩＣモジュールの製造やＩＣカードまたはＳＩＭの製造や利用の分野に関する。
詳しくは、接触と非接触の両用の機能を持つＩＣチップが内蔵されたＩＣカード用ＩＣモジュールにおいて、多用途に利用できる新規な構造のＩＣモジュールとそれを使用したＩＣカード、およびＳＩＭに関するものである。
したがって、本発明の利用分野は、ＩＣカード用ＩＣモジュールの製造やＩＣカードまたはＳＩＭの製造や利用の分野に関する。
接触と非接触の両方のインターフェースを持つＩＣカード用ＩＣチップ（以下、「デュアルインターフェースＩＣチップ」、とも表現する。）が登場している。通常、このＩＣチップを使ったＩＣモジュールは非接触用アンテナとの接続をプリント基板裏面のアンテナコイル接続用端子板を介して行っている。
当該接続用端子板とカード基体内のアンテナとが導電性材料によって接続され、カード表面には６個ないし８個のＩＳＯ７８１６接触方式の端子群が設けられていて接触、非接触の両用となるようにされている。
当該接続用端子板とカード基体内のアンテナとが導電性材料によって接続され、カード表面には６個ないし８個のＩＳＯ７８１６接触方式の端子群が設けられていて接触、非接触の両用となるようにされている。
かかる接続方法を記載する先行技術には、特許文献１、特許文献２、等の多数があるが、従来技術の具体的内容を図面を参照して説明することとする。
図８は、従来の接触型ＩＣカードの平面図、図９は、従来の接触、非接触両用ＩＣカードの平面図、図１０は、従来の小型ＩＣカードであるＳＩＭ（ＵＩＭ）を示す図、図１１は、ＩＣモジュールの端子群を表わす平面図、図１２は、従来の接触、非接触両用のＩＣカード用ＩＣモジュールの裏面ボンディング状態を表わす図、図１３は、ＩＣモジュールをカード基体に装着した接触、非接触両用ＩＣカードの断面図、図１４は、ＳＩＭホルダーを示す図、図１５は、従来のＳＩＭ用ＩＣモジュールの背面を示す図、である。
図８は、従来の接触型ＩＣカードの平面図、図９は、従来の接触、非接触両用ＩＣカードの平面図、図１０は、従来の小型ＩＣカードであるＳＩＭ（ＵＩＭ）を示す図、図１１は、ＩＣモジュールの端子群を表わす平面図、図１２は、従来の接触、非接触両用のＩＣカード用ＩＣモジュールの裏面ボンディング状態を表わす図、図１３は、ＩＣモジュールをカード基体に装着した接触、非接触両用ＩＣカードの断面図、図１４は、ＳＩＭホルダーを示す図、図１５は、従来のＳＩＭ用ＩＣモジュールの背面を示す図、である。
従来の接触型ＩＣカード１１は、図８のように均一な薄板状のカード基体１１ｂに接触型ＩＣカード用ＩＣモジュール１４を埋設した周知の形態のものである。ＩＳＯの規格に基づき、カード基板のサイズは、５３．９８×８５．６０ｍｍ、厚みは、１．０ｍｍ以下、通常０．７６ｍｍにされている。
接触、非接触両用ＩＣカード１２も同一形状の基体であって、図９のように、カード基体１２ｂ内にアンテナコイル２１を有している。アンテナコイル２１は破線で示しているが、実際にはカード基体内に埋設されているので外観上は、接触型ＩＣカード１１と異なるものではない。
アンテナコイル２１の両端は、接触、非接触両用ＩＣカード用ＩＣモジュール１５のアンテナコイル接続用端子板に接続するようにされている。
接触、非接触両用ＩＣカード１２も同一形状の基体であって、図９のように、カード基体１２ｂ内にアンテナコイル２１を有している。アンテナコイル２１は破線で示しているが、実際にはカード基体内に埋設されているので外観上は、接触型ＩＣカード１１と異なるものではない。
アンテナコイル２１の両端は、接触、非接触両用ＩＣカード用ＩＣモジュール１５のアンテナコイル接続用端子板に接続するようにされている。
従来のＳＩＭ（ＵＩＭ）１３は、図１０の形態のものである。
サイズは、１５．０ｍｍ×２５．０ｍｍの薄板状のものであり、基板１３ｂの厚みは接触型ＩＣカード１１と同一にされている。切り欠き部２３を有するのは装着時の表裏間違いを無くすためである。
なお、ＵＩＭ（Ｕｓｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）とは、携帯電話会社が発行する契約者情報を記録した小型のＩＣカードであって、携帯電話機に組み込んで利用者の識別に使用するセキュリティーＩＤモジュールのことをいう。
これは同様な機能を持つＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）から機能拡張が行われたもので契約者情報以外に電話帳などのプライベート情報やクレジット決済用の個人識別情報などを暗号化して登録することが可能となっている。
サイズは、１５．０ｍｍ×２５．０ｍｍの薄板状のものであり、基板１３ｂの厚みは接触型ＩＣカード１１と同一にされている。切り欠き部２３を有するのは装着時の表裏間違いを無くすためである。
なお、ＵＩＭ（Ｕｓｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）とは、携帯電話会社が発行する契約者情報を記録した小型のＩＣカードであって、携帯電話機に組み込んで利用者の識別に使用するセキュリティーＩＤモジュールのことをいう。
これは同様な機能を持つＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）から機能拡張が行われたもので契約者情報以外に電話帳などのプライベート情報やクレジット決済用の個人識別情報などを暗号化して登録することが可能となっている。
ＳＩＭをベースにしていることからＵＳＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ＳＩＭ）と呼ばれることもある。ＳＩＭはＧＳＭ携帯電話サービスの利用を目的とするが、ＵＩＭは、例えば、アメリカのｃｄｍａ２０００携帯電話機に差し込んで国際ローミングサービスを受けるといった使用方法がなされている。
本願明細書では、以降および特許請求の範囲において、ＳＩＭとは、ＵＩＭあるいはＵＳＩＭを含めた小型のＩＣカードを総称して表現するものとする。
本願明細書では、以降および特許請求の範囲において、ＳＩＭとは、ＵＩＭあるいはＵＳＩＭを含めた小型のＩＣカードを総称して表現するものとする。
ＳＩＭやＵＩＭの基体内にアンテナコイルを設けることもできるが、通常は携帯電話機に差し込んで使用することから、携帯電話機の筐体に設けたアンテナに接続したり、アダプタアンテナを利用することが多く、小サイズのＳＩＭやＵＩＭ自体にアンテナを設けることは少ない。
従来の接触型ＩＣカード用ＩＣモジュール１４の端子群は、図１１のように、ＩＳＯ７８１６の規格によりＣ１〜Ｃ８の８つの端子が規定されている。
Ｃ１はＶＣＣ（供給電圧）、Ｃ２はＲＳＴ（リセット信号）、Ｃ３はＣＬＫ（クロック信号）、Ｃ５はＧＮＤ（接地）端子で、通常、ＩＣモジュール１４の端子板中心部分と電気的につながって形成されている。Ｃ６はＶＰＰ（可変供給電圧；プログラム供給電圧など）、Ｃ７はＩ／Ｏ（データ入出力）である。
Ｃ４とＣ８は、ＲＦＵ（予備端子）であって現在は使用していない。
Ｃ１はＶＣＣ（供給電圧）、Ｃ２はＲＳＴ（リセット信号）、Ｃ３はＣＬＫ（クロック信号）、Ｃ５はＧＮＤ（接地）端子で、通常、ＩＣモジュール１４の端子板中心部分と電気的につながって形成されている。Ｃ６はＶＰＰ（可変供給電圧；プログラム供給電圧など）、Ｃ７はＩ／Ｏ（データ入出力）である。
Ｃ４とＣ８は、ＲＦＵ（予備端子）であって現在は使用していない。
従来の接触、非接触両用ＩＣカード用ＩＣモジュール１５の裏面のボンディング状態は図１２のようになっている。Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ７端子板背面の絶縁基板には、ワイヤボンディング基板側パッド２６が形成されていて、当該パッドを介して、それぞれＩＣチップ３側の接続端子（パッド）にボンディングワイヤ２７で接続されている。Ｃ４，Ｃ８端子板は予備端子なので基板側パッドは設けられていない。Ｃ６のＶＰＰも使用しない場合が多い。
Ｃ２，Ｃ３端子とＣ６，Ｃ７端子の背面を利用してアンテナコイル接続用端子板２４，２５が設けられ、Ｃ４，Ｃ８端子の背面を通る回路を介して、ＩＣチップ３の非接触インターフェース部Ａ１，Ａ２にボンディングされている。
ＩＣモジュールのＩＣチップ３やボンディングワイヤ２７部分は樹脂モールドされて実装されている。
Ｃ２，Ｃ３端子とＣ６，Ｃ７端子の背面を利用してアンテナコイル接続用端子板２４，２５が設けられ、Ｃ４，Ｃ８端子の背面を通る回路を介して、ＩＣチップ３の非接触インターフェース部Ａ１，Ａ２にボンディングされている。
ＩＣモジュールのＩＣチップ３やボンディングワイヤ２７部分は樹脂モールドされて実装されている。
図１３は、ＩＣモジュール１５をカード基体１２ｂに装着した接触、非接触両用ＩＣカードの断面図である。アンテナコイル接続用端子板２４，２５を横切りボンディングワイヤ２７に沿う断面が示されている。
ＩＣモジュール１５は、プリント基板８のカード表面側に接触端子群を有しカード内面側にＩＣチップ３とワイヤボンディング部を有している。
ＩＣモジュールの装着は、まず予めアンテナコイル２１が形成され埋設されているカード基体１２ｂの当該カード基体表面からアンテナコイル両端の接続端子面が現われるようにＩＣモジュール装着用凹部５を掘削する。
次に、装着用凹部５内にＩＣモジュール１５を装填して、接続端子面とＩＣモジュール１５側のアンテナコイル接続用端子板２４，２５間を導電性接着剤６で導通させる。同時に、当該導電性接着剤、あるいは通常の接着剤も併用してＩＣモジュールを装着用凹部５内に固定する。ＩＣモジュール１５の樹脂モールド部７は、一段と深く切削された装着用凹部５の中央部分に嵌合するようにされている。
ＩＣモジュール１５は、プリント基板８のカード表面側に接触端子群を有しカード内面側にＩＣチップ３とワイヤボンディング部を有している。
ＩＣモジュールの装着は、まず予めアンテナコイル２１が形成され埋設されているカード基体１２ｂの当該カード基体表面からアンテナコイル両端の接続端子面が現われるようにＩＣモジュール装着用凹部５を掘削する。
次に、装着用凹部５内にＩＣモジュール１５を装填して、接続端子面とＩＣモジュール１５側のアンテナコイル接続用端子板２４，２５間を導電性接着剤６で導通させる。同時に、当該導電性接着剤、あるいは通常の接着剤も併用してＩＣモジュールを装着用凹部５内に固定する。ＩＣモジュール１５の樹脂モールド部７は、一段と深く切削された装着用凹部５の中央部分に嵌合するようにされている。
ところで最近、デュアルインターフェースＩＣチップ搭載のＩＣモジュールをカードではなく、ＧＳＭ／３ＧＰＰ規格のＳＩＭに搭載して使用することが提唱されている（特許文献３、特許文献４、等）。
この場合、ＳＩＭの基体にはアンテナを設けなくても、ＳＩＭを装着するアダプタやＳＩＭホルダー等の機器にアンテナコイルを設けて利用することができる。
そしてこの場合、さらにＣ４，Ｃ８の予備端子をアンテナと接続するための端子として、ＩＣチップ３の非接触インターフェース部とがワイヤボンディングされている。
この場合、ＳＩＭの基体にはアンテナを設けなくても、ＳＩＭを装着するアダプタやＳＩＭホルダー等の機器にアンテナコイルを設けて利用することができる。
そしてこの場合、さらにＣ４，Ｃ８の予備端子をアンテナと接続するための端子として、ＩＣチップ３の非接触インターフェース部とがワイヤボンディングされている。
図１４は、ＳＩＭホルダーを示す図、図１５は、従来のＳＩＭ用ＩＣモジュールの背面を示す図である。いずれも特許文献３等に提案されているものである。
図１４の場合、ＳＩＭ２は、ＳＩＭホルダー３１の挿入口３５から挿入されて端子板３２の下側に入って固定される。ＳＩＭホルダー３１内にはアンテナコイル３１ａが形成されていて、その両端部が端子板３２の裏面に突出しているコンタクトピン（不図示）を介してＳＩＭ２のＩＣモジュール１５のＣ４，Ｃ８端子に接続するようにされている。
これにより、ＳＩＭ２がアンテナコイル３１ａに接続するので、ＳＩＭ２自体がアンテナコイルを持たない場合でも非接触通信が可能となる。
ＳＩＭホルダー３１は、上蓋部３８と下側ケース部３９等から形成され、ケーシングの内面等にアンテナコイル３１ａが形成されているものである。
図１４の場合、ＳＩＭ２は、ＳＩＭホルダー３１の挿入口３５から挿入されて端子板３２の下側に入って固定される。ＳＩＭホルダー３１内にはアンテナコイル３１ａが形成されていて、その両端部が端子板３２の裏面に突出しているコンタクトピン（不図示）を介してＳＩＭ２のＩＣモジュール１５のＣ４，Ｃ８端子に接続するようにされている。
これにより、ＳＩＭ２がアンテナコイル３１ａに接続するので、ＳＩＭ２自体がアンテナコイルを持たない場合でも非接触通信が可能となる。
ＳＩＭホルダー３１は、上蓋部３８と下側ケース部３９等から形成され、ケーシングの内面等にアンテナコイル３１ａが形成されているものである。
上記用途の場合、ＳＩＭ用ＩＣモジュール１５の背面は、図１５のように結線される。すなわち、ＩＣモジュール１５のＣ８とＣ４端子は、その背面側においてＩＣチップ３の非接触通信機能部Ａ１，Ａ２にそれぞれ結線されている。
これにより、非接触通信機能部Ａ１，Ａ２がＳＩＭホルダーの端子板３２を介してアンテナコイル３１ａに接続し、ＳＩＭ２と外部機器との非接触通信が可能となる。
これにより、非接触通信機能部Ａ１，Ａ２がＳＩＭホルダーの端子板３２を介してアンテナコイル３１ａに接続し、ＳＩＭ２と外部機器との非接触通信が可能となる。
上記のように、ＳＩＭ用の接触、非接触両用のＩＣモジュールは、Ｃ４，Ｃ８端子がＩＣチップの非接触インターフェース部に接続しているので、端子板を介してＳＩＭ（ＵＩＭ）ホルダー等のアンテナに接続するためには便利である。
しかし、カード基体内にアンテナコイルが有る場合に、これと接続するには、アンテナコイル接続用端子板を有しないので使用し難い問題がある。
一方、図１２図示のような従来型の接触、非接触両用ＩＣカード用ＩＣモジュール１５では、ＳＩＭホルダーのアンテナとの接続ができない問題がある。
そこで本発明は、これら両用に使用できる接触、非接触両用ＩＣカード用ＩＣモジュールの構造を研究して本発明の完成に至ったものである。
しかし、カード基体内にアンテナコイルが有る場合に、これと接続するには、アンテナコイル接続用端子板を有しないので使用し難い問題がある。
一方、図１２図示のような従来型の接触、非接触両用ＩＣカード用ＩＣモジュール１５では、ＳＩＭホルダーのアンテナとの接続ができない問題がある。
そこで本発明は、これら両用に使用できる接触、非接触両用ＩＣカード用ＩＣモジュールの構造を研究して本発明の完成に至ったものである。
上記課題を解決するための本発明の要旨の第１は、基板の一方側面には、接触、非接触の両方のインターフェースを持つＩＣチップを有し、該基板の他方側面には、ＩＳＯ７８１６が規定する８つの接触端子群を有するＩＣモジュールにおいて、該ＩＣチップの接触交信に用いる各接続端子と前記接触端子群の各端子板裏面間が、基板の絶縁層に形成した穴部を通じてワイヤ接続され、非接触交信に用いる各接続端子とＩＳＯ７８１６のＣ４，Ｃ８端子板裏面間が、基板の絶縁層に形成した穴部を通じてワイヤ接続され、さらに、ＩＣカード基体内のアンテナコイルと接続するためにＩＣチップの両側に対向して設けられた２つの接続用端子板と前記Ｃ４，Ｃ８端子板裏面間が、前記穴部を通じてワイヤ接続されていることを特徴とするＩＣカード用ＩＣモジュール、にある。
本発明の要旨の第２は、基板の一方側面には、接触、非接触の両方のインターフェースを持つＩＣチップを有し、該基板の他方側面には、ＩＳＯ７８１６が規定する８つの接触端子群を有するＩＣモジュールにおいて、該ＩＣチップの接触交信に用いる各接続端子と前記接触端子群の各端子板裏面間が、基板の絶縁層に形成した穴部を通じてワイヤ接続され、非接触交信に用いる各接続端子がＩＣカード基体内のアンテナコイルと接続するためにＩＣチップの両側に対向して設けられた２つの接続用端子板にワイヤ接続され、さらに、前記２つの接続用端子板とＩＳＯ７８１６のＣ４，Ｃ８端子板裏面間が、前記穴部を通じてワイヤ接続されていることを特徴とするＩＣカード用ＩＣモジュール、にある。
本発明の要旨の第３は、基板と、該基板の一方側に設けられた、接触、非接触の両方のインターフェースを持つＩＣチップと、該基板の他方側に設けられた複数の接触端子群とを備えたＩＣモジュールにおいて、該基板の前記ＩＣチップ側面にはカード基体内のアンテナコイルと接続するための２つの接続用端子板がＩＣチップの両側に設けられており、複数の接触端子のうち、接触交信時には使用しない端子と該接続用端子板間とをワイヤ接続し、さらにＩＣチップの非接触交信に用いる端子と接触交信時には使用しない端子との間、またはＩＣチップの非接触交信時に用いる端子と接続用端子板の間、をワイヤ接続したことを特徴とするＩＣカード用ＩＣモジュール、にある。
本発明の要旨の第４は、アンテナコイルが形成されたＩＣカード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を掘削して、当該アンテナコイルの両端部と、請求項１または請求項２記載のＩＣカード用ＩＣモジュールを、当該ＩＣモジュールの前記２つの接続用端子板が電気的に導通するようにして、当該埋設用凹部内に装着したことを特徴とするＩＣカード、にある。
本発明の要旨の第５は、基板と、該基板の一方側に設けられた、接触、非接触の両方のインターフェースを持つＩＣチップと、該基板の他方側に設けられた複数の接触端子群とを備え、該基板の前記ＩＣチップ側面にはカード基体内のアンテナコイルと接続するための２つの接続用端子板がＩＣチップの両側に設けられており、複数の接触端子のうち、接触交信時には使用しない端子と該接続用端子板間とをワイヤ接続し、さらにＩＣチップの非接触交信に用いる端子と接触交信時には使用しない端子との間、またはＩＣチップの非接触交信時に用いる端子と接続用端子板の間、をワイヤ接続したＩＣカード用ＩＣモジュールを、アンテナコイルが形成されたＩＣカード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を掘削して、当該アンテナコイルの両端部と、前記２つの接続用端子板が電気的に導通するようにして、前記ＩＣカード用ＩＣモジュールを当該埋設用凹部内に装着したことを特徴とするＩＣカード、にある。
本発明の要旨の第６は、アンテナコイルが形成されたＳＩＭカード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を掘削して、当該アンテナコイルの両端部と、請求項１または請求項２記載のＩＣカード用ＩＣモジュールを、当該ＩＣモジュールの前記２つの接続用端子板が電気的に導通するようにして、当該埋設用凹部内に装着したことを特徴とするＳＩＭ、にある。
本発明の要旨の第７は、基板と、該基板の一方側に設けられた、接触、非接触の両方のインターフェースを持つＩＣチップと、該基板の他方側に設けられた複数の接触端子群とを備え、該基板の前記ＩＣチップ側面にはカード基体内のアンテナコイルと接続するための２つの接続用端子板がＩＣチップの両側に設けられており、複数の接触端子のうち、接触交信時には使用しない端子と該接続用端子板間とをワイヤ接続し、さらにＩＣチップの非接触交信に用いる端子と接触交信時には使用しない端子との間、またはＩＣチップの非接触交信時に用いる端子と接続用端子板の間、をワイヤ接続したＩＣカード用ＩＣモジュールを、アンテナコイルが形成されたＳＩＭカード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を掘削して、当該アンテナコイルの両端部と、前記２つの接続用端子板が電気的に導通するようにして、前記ＩＣカード用ＩＣモジュールを当該埋設用凹部内に装着したことを特徴とするＳＩＭ、にある。
本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールは、接触、非接触両用ＩＣカード用に使用でき、また、アンテナコイルを持たないＩＣカードやＳＩＭに使用しても、アンテナ付きＳＩＭホルダー等に使用すれば、Ｃ４，Ｃ８端子を介して非接触通信をすることができる。
本発明のＩＣカードは、アンテナコイルを有するＩＣカード基体に使用すれば、接触、非接触両用ＩＣカードとして使用でき、アンテナコイルを持たないＩＣカード基体に装着しても、アンテナやアダプタ付きＩＣカードホルダー等で使用すれば、Ｃ４，Ｃ８端子を介して非接触通信をすることができる。
本発明のＳＩＭは、ＳＩＭ自体にアンテナコイルを持たせることができるが、アンテナコイルを持たないＳＩＭに装着しても、アンテナ付きＳＩＭホルダー等で使用すれば、Ｃ４，Ｃ８端子を介して非接触通信をすることができる。
本発明のＩＣカードは、アンテナコイルを有するＩＣカード基体に使用すれば、接触、非接触両用ＩＣカードとして使用でき、アンテナコイルを持たないＩＣカード基体に装着しても、アンテナやアダプタ付きＩＣカードホルダー等で使用すれば、Ｃ４，Ｃ８端子を介して非接触通信をすることができる。
本発明のＳＩＭは、ＳＩＭ自体にアンテナコイルを持たせることができるが、アンテナコイルを持たないＳＩＭに装着しても、アンテナ付きＳＩＭホルダー等で使用すれば、Ｃ４，Ｃ８端子を介して非接触通信をすることができる。
以下、本発明のＩＣカード用ＩＣモジュール、ＩＣカード、ＳＩＭについて図面を参照して説明する。
図１は、ＩＣカード用ＩＣモジュールの第１実施形態を示す背面図である。
図２は、同非接触インターフェース部の接続状態を示す断面図である。
図３は、ＩＣカード用ＩＣモジュールの第２実施形態を示す背面図である。
図４は、同非接触インターフェース部の接続状態を示す断面図である。
図５は、ＩＣモジュールをカード基体に装着する工程を示す図である。
図６は、ＩＣカード基体からＳＩＭを形成する工程を示す図である。
図７は、アンテナコイルを有するＳＩＭを示す図である。
図１は、ＩＣカード用ＩＣモジュールの第１実施形態を示す背面図である。
図２は、同非接触インターフェース部の接続状態を示す断面図である。
図３は、ＩＣカード用ＩＣモジュールの第２実施形態を示す背面図である。
図４は、同非接触インターフェース部の接続状態を示す断面図である。
図５は、ＩＣモジュールをカード基体に装着する工程を示す図である。
図６は、ＩＣカード基体からＳＩＭを形成する工程を示す図である。
図７は、アンテナコイルを有するＳＩＭを示す図である。
まず、本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールから説明する。
本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールの第１実施形態は、請求項１の発明として特許請求の範囲に記載され、第２実施形態は、請求項２の発明として記載されている。請求項３の発明は、第１実施形態と第２実施形態の双方のＩＣモジュールを包含する内容となっている。
本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールの第１実施形態は、請求項１の発明として特許請求の範囲に記載され、第２実施形態は、請求項２の発明として記載されている。請求項３の発明は、第１実施形態と第２実施形態の双方のＩＣモジュールを包含する内容となっている。
本発明のＩＣカード用ＩＣモジュール４の第１実施形態（請求項１の発明）は、図１、図２のように、Ｃ４，Ｃ８端子の背面にはプリント基板８の絶縁性基材に穴を穿って、ワイヤボンディング基板側パッド（穴部）２６ａ，２６ｂが形成されている。
２つのアンテナコイル接続用端子板２４，２５が、ＩＣチップ３の両側に対向して設けられている。そして、パッド２６ａとアンテナコイル接続用端子板２４との間がワイヤボンディングにより結線され、さらにＩＣチップ３のＡ２パッド（非接触交信に用いる接続端子）にワイヤボンディングされている。一方、パッド２６ｂとアンテナコイル接続用端子板２５との間がワイヤボンディングにより結線され、さらにＩＣチップ３のＡ１パッド（非接触交信に用いる接続端子）にワイヤボンディングされている。
２つのアンテナコイル接続用端子板２４，２５が、ＩＣチップ３の両側に対向して設けられている。そして、パッド２６ａとアンテナコイル接続用端子板２４との間がワイヤボンディングにより結線され、さらにＩＣチップ３のＡ２パッド（非接触交信に用いる接続端子）にワイヤボンディングされている。一方、パッド２６ｂとアンテナコイル接続用端子板２５との間がワイヤボンディングにより結線され、さらにＩＣチップ３のＡ１パッド（非接触交信に用いる接続端子）にワイヤボンディングされている。
第２実施形態（請求項２の発明）でも同様であるが、図３、図４のように、Ｃ４，Ｃ８端子の背面にワイヤボンディング基板側パッド（穴部）２６ａ，２６ｂが形成されている。そして、パッド２６ａとアンテナコイル接続用端子板２４との間がワイヤボンディングにより結線され、さらにＩＣチップ３のＡ２パッドとアンテナコイル接続用端子板２４との間がワイヤボンディングされている。一方、パッド２６ｂとアンテナコイル接続用端子板２５との間がワイヤボンディングにより結線され、さらにＩＣチップ３のＡ１パッドとアンテナコイル接続用端子板２５との間がワイヤボンディングされている。
第１実施形態も第２実施形態もワイヤボンディング部やパッド部、ＩＣチップ３は結線後に樹脂モールドされる。
第１実施形態も第２実施形態もワイヤボンディング部やパッド部、ＩＣチップ３は結線後に樹脂モールドされる。
このように本発明のＩＣカード用ＩＣモジュール４は、アンテナコイル接続用端子板２４，２５を有するので、ＩＣカード基体内のアンテナコイルと直接的に接続させることができる。この場合は、接触、非接触両用のＩＣカードとしての使用が可能である。
一方、ＳＩＭ用として携帯電話機やＳＩＭ（ＵＩＭ）ホルダー等のアンテナを使用する場合は、ＳＩＭ自体にアンテナコイルを持たない場合であっても、Ｃ４とＣ８の接触端子板を介してＩＣチップの非接触インターフェース部に接続することができる。
すなわち、デュアルインターフェースＩＣチップをモジュール化した際に一つの形態で多面的に利用できる利点がある。
一方、ＳＩＭ用として携帯電話機やＳＩＭ（ＵＩＭ）ホルダー等のアンテナを使用する場合は、ＳＩＭ自体にアンテナコイルを持たない場合であっても、Ｃ４とＣ８の接触端子板を介してＩＣチップの非接触インターフェース部に接続することができる。
すなわち、デュアルインターフェースＩＣチップをモジュール化した際に一つの形態で多面的に利用できる利点がある。
このようなＩＣモジュールの製造は、まずＩＣモジュール用プリント基板８の準備から行う。これには、基板８の絶縁性基材の基板側パッド２６の各位置に、予め貫通孔（穴部）を形成したものを用いて製造する。絶縁性基材としては、例えば、厚さ７５〜１００μｍ程度のガラスエポキシフィルム、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ビスマレイド−トリアジン樹脂フィルムなどのフィルムと熱硬化性接着シートを接着したものを用いる。
所定の位置に貫通孔（穴部）を形成した後、絶縁性基材の両面に銅箔をヒートプレスにより接着して一体化する。これを、通常のフォトエッチング法により表面側端子群（Ｃ１〜Ｃ８）や背面側のアンテナコイル接続用端子板２４，２５を形成することによりパターニングを行う。なお、銅箔層は１８〜３０μｍ程度の厚みにする。
レジスト剥離後、残存する銅箔層を電極として、表面側端子群と背面のアンテナコイル接続用端子板２４，２５に対してニッケルメッキ及び金めっき処理を行う。
レジスト剥離後、残存する銅箔層を電極として、表面側端子群と背面のアンテナコイル接続用端子板２４，２５に対してニッケルメッキ及び金めっき処理を行う。
デュアルインターフェースＩＣチップ３をエポキシダイ接着剤によりプリント基板８にダイボンディングし、ＩＣチップ３の各接続端子（パッド）と基板側の各パッド（穴部）２６間のワイヤボンディングを行う。
最後に、ＩＣチップ３、ボンディングワイヤ２７部分をトランスファーモールディング法、キャスティング法等により樹脂モールドし、更に必要に応じて裏面側を研磨して厚みを整えて、ＩＣカード用ＩＣモジュール４が完成する。
以上の製造方法に関連する内容は、特許公報第２９０４７８５号にも記載されているところである。
最後に、ＩＣチップ３、ボンディングワイヤ２７部分をトランスファーモールディング法、キャスティング法等により樹脂モールドし、更に必要に応じて裏面側を研磨して厚みを整えて、ＩＣカード用ＩＣモジュール４が完成する。
以上の製造方法に関連する内容は、特許公報第２９０４７８５号にも記載されているところである。
なお、上記の各実施形態において、各端子に設けたワイヤボンデング基板側パッド（穴部）に代えて、スルーホールで接続することも可能である。ただし、この場合は以下のような問題が生じる。
（１）製造工程が煩雑化し、更に製造コストも増大化する。
（２）スルーホールを有しているので、封止樹脂を充填する際に樹脂が端子面側にしみだし、導通不良を起こし易くなり、歩留りならびに信頼性が低下する。
（１）製造工程が煩雑化し、更に製造コストも増大化する。
（２）スルーホールを有しているので、封止樹脂を充填する際に樹脂が端子面側にしみだし、導通不良を起こし易くなり、歩留りならびに信頼性が低下する。
次に、本発明のＩＣカードおよびＳＩＭの製造について、図５を参照して説明する。
ＩＣカードの製造は、まず、アンテナシート１０ａの製造を行う。この工程は１のコアシート１０ａの表面にアンテナコイル２１とアンテナコイル接続端部を形成する工程である。通常は、アルミ、銅等の金属箔をラミネートしたコアシートにレジスト膜を形成して必要なパターンをフォトエッチングで形成することが多いが、導電性インキによりプリント配線したり、被覆銅線の被膜を溶解しながら銅線をカード基体に固定する方法であってもよい。
ＩＣカードの製造は、まず、アンテナシート１０ａの製造を行う。この工程は１のコアシート１０ａの表面にアンテナコイル２１とアンテナコイル接続端部を形成する工程である。通常は、アルミ、銅等の金属箔をラミネートしたコアシートにレジスト膜を形成して必要なパターンをフォトエッチングで形成することが多いが、導電性インキによりプリント配線したり、被覆銅線の被膜を溶解しながら銅線をカード基体に固定する方法であってもよい。
次に、ＩＣモジュール搭載前のカード基体１０を製造する。この工程は、アンテナシート１０ａと他のコアシート１０ｂ、およびオーバーシート１０ｃ，１０ｄを積層してから（図５（Ａ））、プレス機に導入し、熱圧をかけて基材を融着または接着して一体化する（図５（Ｂ））。その後、カードサイズへの打ち抜きを行う（図５（Ｃ））。
次いで、ザグリ機を用いてＩＣモジュール装着用凹部５の掘削を行う。装着用凹部５は、図５（Ｃ）のように、ＩＣモジュール４のプリント基板８部分を懸架する大きさと深さの第１凹部５１と、ＩＣモジュールの樹脂モールド部７を埋設する大きさと深さの第２凹部５２に形成する。第１凹部５１切削の際、アンテナコイル２１の接続端部２１１，２１２を露出させる掘削を同時に行う。
ただし、後述の実施例のように、接続端部２１１，２１２を第１凹部面よりは深い位置とし、第１凹部面からアンテナコイル接続端部に達する小径の導通用凹部を掘削する場合もある。この場合には、アンテナシート１０ａのアンテナコイル２１は、コアシート１０ｂ側に面するように配置してもよい。
ただし、後述の実施例のように、接続端部２１１，２１２を第１凹部面よりは深い位置とし、第１凹部面からアンテナコイル接続端部に達する小径の導通用凹部を掘削する場合もある。この場合には、アンテナシート１０ａのアンテナコイル２１は、コアシート１０ｂ側に面するように配置してもよい。
この露出したアンテナコイル接続端部に導電性接着剤を塗布するか異方導電性接着テープ９を貼着して（図５（Ｄ））、接触、非接触両用ＩＣカード用ＩＣモジュール４を装填する（図５（Ｅ））。
その後、圧着するためのＩＣモジュールシールを行う。モジュールシールは接触端子板１２面をヒーターブロックで熱圧をかけることにより行う。
ＩＣモジュール装着用凹部５に接触、非接触両用ＩＣカード用ＩＣモジュール４を装着した後は、前記の図１３に図示した状態になる。
ＩＣモジュール装着後、ＩＣチップ特性等の検査を行う。次いで、ＩＣカードの用途に応じて、データを書き込みする発行処理工程を行う。以上により、接触、非接触両用ＩＣカードが完成する。
その後、圧着するためのＩＣモジュールシールを行う。モジュールシールは接触端子板１２面をヒーターブロックで熱圧をかけることにより行う。
ＩＣモジュール装着用凹部５に接触、非接触両用ＩＣカード用ＩＣモジュール４を装着した後は、前記の図１３に図示した状態になる。
ＩＣモジュール装着後、ＩＣチップ特性等の検査を行う。次いで、ＩＣカードの用途に応じて、データを書き込みする発行処理工程を行う。以上により、接触、非接触両用ＩＣカードが完成する。
ＳＩＭを製造する場合は、以下の工程を行う。
完成した接触、非接触両用ＩＣカードについて、図６のように、周縁スリット２ｓやブリッジ２ｂの形成、等の仕上げ加工を行う。周縁スリット２ｓは、ＳＩＭ２の外形形状を形成するものである。また、２〜３の箇所をブリッジ２ｂにより接続してＳＩＭ２が簡単に抜け落ちないようにするが、ブリッジ部分にはハーフカット線２ｈを設け、折り取りできるようにされている。ブリッジ２ｂのアンテナコイル接続線が通る部分のハーフカット線２ｈは、当該接続線を切断しない深さにする。
これらの加工には前記のように、ハーフカット加工、ミシン目加工、エンドミルによるザグリ加工、溝打ち抜き加工、およびそれらの組み合わせ加工により行う。
なお、この工程は、ＩＣモジュール装着用凹部５の掘削工程と連続して行うものであってもよい。
完成した接触、非接触両用ＩＣカードについて、図６のように、周縁スリット２ｓやブリッジ２ｂの形成、等の仕上げ加工を行う。周縁スリット２ｓは、ＳＩＭ２の外形形状を形成するものである。また、２〜３の箇所をブリッジ２ｂにより接続してＳＩＭ２が簡単に抜け落ちないようにするが、ブリッジ部分にはハーフカット線２ｈを設け、折り取りできるようにされている。ブリッジ２ｂのアンテナコイル接続線が通る部分のハーフカット線２ｈは、当該接続線を切断しない深さにする。
これらの加工には前記のように、ハーフカット加工、ミシン目加工、エンドミルによるザグリ加工、溝打ち抜き加工、およびそれらの組み合わせ加工により行う。
なお、この工程は、ＩＣモジュール装着用凹部５の掘削工程と連続して行うものであってもよい。
ＩＣモジュール装着後、ＩＣチップ特性等の検査を行う。ＳＩＭ基体内にアンテナコイル２１を持たない場合は、通常、非接触通信機能の検査ができないが、上記のように製造するＳＩＭは、この段階でＩＣチップの非接触通信機能の検査ができる利点がある。
次いで、ＳＩＭ２の用途に応じて、データを書き込みする発行処理工程を行う。以上により、接触、非接触両用ＳＩＭが完成する。
次いで、ＳＩＭ２の用途に応じて、データを書き込みする発行処理工程を行う。以上により、接触、非接触両用ＳＩＭが完成する。
図６のＳＩＭ２をカード基体１０から折り取りする際は、ハーフカット線２ｈを折ると同時にアンテナコイル２１の接続部を切断することになるから、ＳＩＭ２自体は、アンテナコイルを持たないことになるが、折り取りする前のＩＣカードの状態で非接触機能を試験できる利点がある。ただし、最初からアンテナコイルを形成しないＳＩＭであっても勿論構わない。
ＳＩＭ自体は、アンテナコイルを持たない場合であっても、前述のように、アンテナを有するＳＩＭホルダーに装着して使用すれば、Ｃ４，Ｃ８端子を介して、非接触通信をすることができる。
また、図７のように、ＳＩＭカード基体のアンテナコイル２１を、ＳＩＭの外形（１５ｍｍ×２５ｍｍ）内に納まるような形状にして、ＳＩＭ２自体にアンテナコイル２１を持たせても良いことも、勿論のことである。その場合には、ＳＩＭ自体のアンテナコイルと携帯電話機やＳＩＭホルダーのアンテナと双方が、Ｃ４，Ｃ８端子を介して、アンテナとして機能することになる。
また、図７のように、ＳＩＭカード基体のアンテナコイル２１を、ＳＩＭの外形（１５ｍｍ×２５ｍｍ）内に納まるような形状にして、ＳＩＭ２自体にアンテナコイル２１を持たせても良いことも、勿論のことである。その場合には、ＳＩＭ自体のアンテナコイルと携帯電話機やＳＩＭホルダーのアンテナと双方が、Ｃ４，Ｃ８端子を介して、アンテナとして機能することになる。
以下、適宜図面を参照して本発明の実施例を説明する。
＜ＩＣカード用ＩＣモジュールの準備＞
あらかじめ、各ワイヤボンディング基板側パッド２６，２６ａ，２６ｂのための貫通孔（穴部）を形成した絶縁性基材（ガラスエポキシ基材、厚み１００μｍ）８の両面に銅箔をヒートプレスにより接着して一体化した。これを、通常のフォトエッチング法により表面側端子群（Ｃ１〜Ｃ８）や背面側のアンテナコイル接続用端子板２４，２５を形成した（図１、図２参照）。
接触・非接触式両用ＩＣチップ３をエポキシダイ接着剤によりプリント基板８にダイボンディングし、ＩＣチップ３の各接続端子（パッド）と基板側の各パッド（穴部）２６間、ＩＣチップ３の非接触インターフェース部Ａ１とパッド２６ｂ間、Ａ２とパッド２６ａ間、および接続用端子板２４，２５とパッド２６ａ，２６ｂ間、を、図１図示のようにワイヤ接続した。
＜ＩＣカード用ＩＣモジュールの準備＞
あらかじめ、各ワイヤボンディング基板側パッド２６，２６ａ，２６ｂのための貫通孔（穴部）を形成した絶縁性基材（ガラスエポキシ基材、厚み１００μｍ）８の両面に銅箔をヒートプレスにより接着して一体化した。これを、通常のフォトエッチング法により表面側端子群（Ｃ１〜Ｃ８）や背面側のアンテナコイル接続用端子板２４，２５を形成した（図１、図２参照）。
接触・非接触式両用ＩＣチップ３をエポキシダイ接着剤によりプリント基板８にダイボンディングし、ＩＣチップ３の各接続端子（パッド）と基板側の各パッド（穴部）２６間、ＩＣチップ３の非接触インターフェース部Ａ１とパッド２６ｂ間、Ａ２とパッド２６ａ間、および接続用端子板２４，２５とパッド２６ａ，２６ｂ間、を、図１図示のようにワイヤ接続した。
この接触・非接触式両用ＩＣチップが実装されたＣＯＴ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ；厚み１６０μｍ）のＩＣチップ３やワイヤボンディング部周囲を囲みエポキシ系樹脂を滴下して樹脂モールドした。ただし、２個のアンテナコイル接続用端子板（大きさ２ｍｍ×３ｍｍ）２４，２５は樹脂モールド部から露出するようにした。
ＩＣモジュール基板の大きさは１３．０ｍｍ×１１．８ｍｍとし、樹脂モールド部７は大きさは８．０ｍｍ×８．０ｍｍ、基板厚みを含めない樹脂モールド部７の高さは４４０μｍとなった。
ＩＣモジュール基板の大きさは１３．０ｍｍ×１１．８ｍｍとし、樹脂モールド部７は大きさは８．０ｍｍ×８．０ｍｍ、基板厚みを含めない樹脂モールド部７の高さは４４０μｍとなった。
このＣＯＴ裏面（端子板の反対面）に、樹脂モールド部７とアンテナコイル接続用端子板２４，２５を除いて第１凹部（ＩＣモジュール装着用凹部内であって接触端子板が載置される部分）に接する部分が被覆されるように、導電性熱反応性接着テープ（ポリエステル樹脂系、厚み５０μｍ）９を打ち抜いてからラミネートした。
プレス条件は、１３０°Ｃ、時間５秒とした。このラミネート時に、接着テープ９は、約１０μｍ圧縮された。
プレス条件は、１３０°Ｃ、時間５秒とした。このラミネート時に、接着テープ９は、約１０μｍ圧縮された。
＜アンテナシートの製造＞
カード基体のアンテナシートとして、厚み３６０μｍの白色硬質塩化ビニールシートに厚み３５μｍのアルミ箔が積層された基材を使用し、フォトエッチングによりアンテナコイル２１とアンテナコイル接続端部２１１，２１２を形成した（図５参照。）。
なお、アンテナコイル２１がＳＩＭ２の外形から抜け出る接続配線部分が、ブリッジ２ｂに位置するような配線パターン形状とした。
カード基体のアンテナシートとして、厚み３６０μｍの白色硬質塩化ビニールシートに厚み３５μｍのアルミ箔が積層された基材を使用し、フォトエッチングによりアンテナコイル２１とアンテナコイル接続端部２１１，２１２を形成した（図５参照。）。
なお、アンテナコイル２１がＳＩＭ２の外形から抜け出る接続配線部分が、ブリッジ２ｂに位置するような配線パターン形状とした。
＜ＩＣカード基体の準備＞
このアンテナシートに対して、厚み３６０μｍの白色硬質塩化ビニルシート１枚を、アンテナコイル２１を内側にして合わせ、この２枚をコアシートとして、さらにその両面に厚み５０μｍの透明塩化ビニールシートの２枚をコアシートの上下面に配置した合計４枚のシートを仮止めした後、熱圧（１５０°Ｃ、０．０３ＭＰａ、時間４０分）をかけて融着し、アンテナシート埋め込み済ＩＣカード１０基体を準備した。
この状態では、アンテナコイル接続端部２１１，２１２は、カード表面から４１０μｍ〜４４５μｍの範囲に存在することになる。
このアンテナシートに対して、厚み３６０μｍの白色硬質塩化ビニルシート１枚を、アンテナコイル２１を内側にして合わせ、この２枚をコアシートとして、さらにその両面に厚み５０μｍの透明塩化ビニールシートの２枚をコアシートの上下面に配置した合計４枚のシートを仮止めした後、熱圧（１５０°Ｃ、０．０３ＭＰａ、時間４０分）をかけて融着し、アンテナシート埋め込み済ＩＣカード１０基体を準備した。
この状態では、アンテナコイル接続端部２１１，２１２は、カード表面から４１０μｍ〜４４５μｍの範囲に存在することになる。
＜ＩＣモジュール装着用凹部の切削＞
ＩＣモジュール装着部の凹部を、ザグリ機のＮＣ切削加工により形成した。
まず、ＩＣモジュール基板（接触端子板）と接着テープ９の厚みの合計厚さに相当する深さに第１凹部５１を切削した。
この段階での第１凹部の大きさは、１３．１×１１．９ｍｍ（角部の曲率半径２．５ｍｍ）、深さは２００μｍとした。このサイズは実際の端子基板サイズよりも各０．１ｍｍ程度大きい開口である。
ＩＣモジュール装着部の凹部を、ザグリ機のＮＣ切削加工により形成した。
まず、ＩＣモジュール基板（接触端子板）と接着テープ９の厚みの合計厚さに相当する深さに第１凹部５１を切削した。
この段階での第１凹部の大きさは、１３．１×１１．９ｍｍ（角部の曲率半径２．５ｍｍ）、深さは２００μｍとした。このサイズは実際の端子基板サイズよりも各０．１ｍｍ程度大きい開口である。
さらにＩＣモジュール４の樹脂モールド部７を納める第２凹部（ＩＣモジュール装着用凹部中心の最深部分）５２を、大きさ８．２ｍｍ×８．２ｍｍ、深さをカード表面から６４０μｍ、第１凹部表面からさらに４４０μｍ深くなるように掘削した。
最後に、ＩＣモジュール４のアンテナコイル接続用端子板２４，２５と、カード基体内のアンテナコイル接続端部２１１，２１２とを導通させるための２個の導通用凹部（直径２ｍｍ）を、第１凹部表面から掘削した。深さは、カード表面から４３０μｍ程度になるように掘削した。
最後に、ＩＣモジュール４のアンテナコイル接続用端子板２４，２５と、カード基体内のアンテナコイル接続端部２１１，２１２とを導通させるための２個の導通用凹部（直径２ｍｍ）を、第１凹部表面から掘削した。深さは、カード表面から４３０μｍ程度になるように掘削した。
＜ＩＣモジュールの装着＞
導通用凹部により露出したアンテナコイル接続端部２１１，２１２の上に液状導電性熱硬化性樹脂を塗布した上に、先に準備した導電性熱反応性接着テープ９ラミネート済みのＩＣモジュール４をＣＯＴから打ち抜いて搭載し、熱圧（１５０°Ｃ、時間５秒）をかけて接着テープ９を溶かしてＩＣモジュールを固定した。
これにより、ＩＣモジュールとＩＣカード基体の接着、およびＩＣモジュールとカード基体内のアンテナコイルとの電気的接続の両方が完成した。
この状態で札入れサイズの接触、非接触両用ＩＣカードとして使用することができ、アンテナを有する札入れサイズ用ＩＣカードアダプタを用いて使用することもできる。
導通用凹部により露出したアンテナコイル接続端部２１１，２１２の上に液状導電性熱硬化性樹脂を塗布した上に、先に準備した導電性熱反応性接着テープ９ラミネート済みのＩＣモジュール４をＣＯＴから打ち抜いて搭載し、熱圧（１５０°Ｃ、時間５秒）をかけて接着テープ９を溶かしてＩＣモジュールを固定した。
これにより、ＩＣモジュールとＩＣカード基体の接着、およびＩＣモジュールとカード基体内のアンテナコイルとの電気的接続の両方が完成した。
この状態で札入れサイズの接触、非接触両用ＩＣカードとして使用することができ、アンテナを有する札入れサイズ用ＩＣカードアダプタを用いて使用することもできる。
＜ＳＩＭ化するための仕上げ加工＞
ＳＩＭ２のサイズが長辺２５ｍｍ、短辺１５ｍｍとなるようにし、１角部に切り欠き部２３を設けるようにして、周縁スリットにより外形形状を形成した。
周縁スリット２ｓは、エンドミルの切削により、幅１．５ｍｍとなるようにし、ブリッジ２ｂを左右の長辺に各１カ所、都合２カ所設け、当該ブリッジ部には、ＩＣカード基体１０の上下面からハーフカット線２ｈを打ち抜き刃により入れ、中心層が０．４ｍｍ程度残るようにした（図６参照）。
ブリッジ２ｂには、アンテナコイルとの接続部を設けて、ハーフカット線２ｈを入れるが、上下から各０．２ｍｍ程度の深さであるので、ハーフカットにより接続線が切断されることはない。ただし、アンテナ接続線は容易に折り取りできる細さのものである。
ＳＩＭ２のサイズが長辺２５ｍｍ、短辺１５ｍｍとなるようにし、１角部に切り欠き部２３を設けるようにして、周縁スリットにより外形形状を形成した。
周縁スリット２ｓは、エンドミルの切削により、幅１．５ｍｍとなるようにし、ブリッジ２ｂを左右の長辺に各１カ所、都合２カ所設け、当該ブリッジ部には、ＩＣカード基体１０の上下面からハーフカット線２ｈを打ち抜き刃により入れ、中心層が０．４ｍｍ程度残るようにした（図６参照）。
ブリッジ２ｂには、アンテナコイルとの接続部を設けて、ハーフカット線２ｈを入れるが、上下から各０．２ｍｍ程度の深さであるので、ハーフカットにより接続線が切断されることはない。ただし、アンテナ接続線は容易に折り取りできる細さのものである。
以上の工程で完成した、ＩＣカード１は、ＳＩＭ２を周縁スリットやブリッジから折り取りしないで、ＩＣチップの特性検査を従来のＩＣカードの検査装置を使用して行うことができ利便性の高いものであった。
また、ＳＩＭ２を折り取りする前の状態では、通常の接触・非接触両用ＩＣカードとして使用でき、折り取りすれば、携帯電話機用等のＳＩＭとして用いることができた。
また、ＳＩＭ２を折り取りする前の状態では、通常の接触・非接触両用ＩＣカードとして使用でき、折り取りすれば、携帯電話機用等のＳＩＭとして用いることができた。
２ ＳＩＭ（ＵＩＭ）
２ｓ 周縁スリット
２ｂ ブリッジ
２ｈ ハーフカット線
３ ＩＣチップ
４ 接触、非接触両用ＩＣカード用ＩＣモジュール
５ ＩＣモジュール装着用凹部
６ 導電性接着剤
７ 樹脂モールド部
８ プリント基板、絶縁性基材
９ 接着テープ
１０ ＩＣカード基体
１１ 接触型ＩＣカード
１２ 接触、非接触両用ＩＣカード
１３ ＳＩＭ（ＵＩＭ）
１４ 接触型ＩＣカード用ＩＣモジュール
１５ 接触、非接触両用ＩＣカード用ＩＣモジュール
２１ アンテナコイル
２３ 切り欠き部
２４，２５ アンテナコイル接続用端子板
２６ ワイヤボンディング基板側パッド
２６ａ，２６ｂ 穴部、ワイヤボンディング基板側パッド
２７ ボンディングワイヤ
３１ ＳＩＭホルダー ３２ 端子板
３５ 挿入口
３８ 上蓋部
３９ 下側ケース部
２ｓ 周縁スリット
２ｂ ブリッジ
２ｈ ハーフカット線
３ ＩＣチップ
４ 接触、非接触両用ＩＣカード用ＩＣモジュール
５ ＩＣモジュール装着用凹部
６ 導電性接着剤
７ 樹脂モールド部
８ プリント基板、絶縁性基材
９ 接着テープ
１０ ＩＣカード基体
１１ 接触型ＩＣカード
１２ 接触、非接触両用ＩＣカード
１３ ＳＩＭ（ＵＩＭ）
１４ 接触型ＩＣカード用ＩＣモジュール
１５ 接触、非接触両用ＩＣカード用ＩＣモジュール
２１ アンテナコイル
２３ 切り欠き部
２４，２５ アンテナコイル接続用端子板
２６ ワイヤボンディング基板側パッド
２６ａ，２６ｂ 穴部、ワイヤボンディング基板側パッド
２７ ボンディングワイヤ
３１ ＳＩＭホルダー ３２ 端子板
３５ 挿入口
３８ 上蓋部
３９ 下側ケース部
Claims (8)
- 基板の一方側面には、接触、非接触の両方のインターフェースを持つＩＣチップを有し、該基板の他方側面には、ＩＳＯ７８１６が規定する８つの接触端子群を有するＩＣモジュールにおいて、
該ＩＣチップの接触交信に用いる各接続端子と前記接触端子群の各端子板裏面間が、基板の絶縁層に形成した穴部を通じてワイヤ接続され、非接触交信に用いる各接続端子とＩＳＯ７８１６のＣ４，Ｃ８端子板裏面間が、基板の絶縁層に形成した穴部を通じてワイヤ接続され、さらに、ＩＣカード基体内のアンテナコイルと接続するためにＩＣチップの両側に対向して設けられた２つの接続用端子板と前記Ｃ４，Ｃ８端子板裏面間が、前記穴部を通じてワイヤ接続されていることを特徴とするＩＣカード用ＩＣモジュール。 - 基板の一方側面には、接触、非接触の両方のインターフェースを持つＩＣチップを有し、該基板の他方側面には、ＩＳＯ７８１６が規定する８つの接触端子群を有するＩＣモジュールにおいて、
該ＩＣチップの接触交信に用いる各接続端子と前記接触端子群の各端子板裏面間が、基板の絶縁層に形成した穴部を通じてワイヤ接続され、非接触交信に用いる各接続端子がＩＣカード基体内のアンテナコイルと接続するためにＩＣチップの両側に対向して設けられた２つの接続用端子板にワイヤ接続され、さらに、前記２つの接続用端子板とＩＳＯ７８１６のＣ４，Ｃ８端子板裏面間が、前記穴部を通じてワイヤ接続されていることを特徴とするＩＣカード用ＩＣモジュール。 - 基板と、該基板の一方側に設けられた、接触、非接触の両方のインターフェースを持つＩＣチップと、該基板の他方側に設けられた複数の接触端子群とを備えたＩＣモジュールにおいて、該基板の前記ＩＣチップ側面にはカード基体内のアンテナコイルと接続するための２つの接続用端子板がＩＣチップの両側に設けられており、複数の接触端子のうち、接触交信時には使用しない端子と該接続用端子板間とをワイヤ接続し、さらにＩＣチップの非接触交信に用いる端子と接触交信時には使用しない端子との間、またはＩＣチップの非接触交信時に用いる端子と接続用端子板の間、をワイヤ接続したことを特徴とするＩＣカード用ＩＣモジュール。
- 接触交信時には使用しない端子は、ＩＳＯ７８１６が規定するＣ１〜Ｃ８の８個の端子のうち、Ｃ４、Ｃ８端子であることを特徴とする請求項３記載のＩＣカード用ＩＣモジュール。
- アンテナコイルが形成されたＩＣカード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を掘削して、当該アンテナコイルの両端部と、請求項１または請求項２記載のＩＣカード用ＩＣモジュールを、当該ＩＣモジュールの前記２つの接続用端子板が電気的に導通するようにして、当該埋設用凹部内に装着したことを特徴とするＩＣカード。
- 基板と、該基板の一方側に設けられた、接触、非接触の両方のインターフェースを持つＩＣチップと、該基板の他方側に設けられた複数の接触端子群とを備え、該基板の前記ＩＣチップ側面にはカード基体内のアンテナコイルと接続するための２つの接続用端子板がＩＣチップの両側に設けられており、複数の接触端子のうち、接触交信時には使用しない端子と該接続用端子板間とをワイヤ接続し、さらにＩＣチップの非接触交信に用いる端子と接触交信時には使用しない端子との間、またはＩＣチップの非接触交信時に用いる端子と接続用端子板の間、をワイヤ接続したＩＣカード用ＩＣモジュールを、アンテナコイルが形成されたＩＣカード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を掘削して、当該アンテナコイルの両端部と、前記２つの接続用端子板が電気的に導通するようにして、前記ＩＣカード用ＩＣモジュールを当該埋設用凹部内に装着したことを特徴とするＩＣカード。
- アンテナコイルが形成されたＳＩＭカード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を掘削して、当該アンテナコイルの両端部と、請求項１または請求項２記載のＩＣカード用ＩＣモジュールを、当該ＩＣモジュールの前記２つの接続用端子板が電気的に導通するようにして、当該埋設用凹部内に装着したことを特徴とするＳＩＭ。
- 基板と、該基板の一方側に設けられた、接触、非接触の両方のインターフェースを持つＩＣチップと、該基板の他方側に設けられた複数の接触端子群とを備え、該基板の前記ＩＣチップ側面にはカード基体内のアンテナコイルと接続するための２つの接続用端子板がＩＣチップの両側に設けられており、複数の接触端子のうち、接触交信時には使用しない端子と該接続用端子板間とをワイヤ接続し、さらにＩＣチップの非接触交信に用いる端子と接触交信時には使用しない端子との間、またはＩＣチップの非接触交信時に用いる端子と接続用端子板の間、をワイヤ接続したＩＣカード用ＩＣモジュールを、アンテナコイルが形成されたＳＩＭカード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を掘削して、当該アンテナコイルの両端部と、前記２つの接続用端子板が電気的に導通するようにして、前記ＩＣカード用ＩＣモジュールを当該埋設用凹部内に装着したことを特徴とするＳＩＭ。
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