JP2004363607A - コンポーネント用の複式配送デバイスを備えた半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 欠点を伴わずに、基板上に材料を配送する複式配送デバイスを利用することで処理量の増大が図れる改良装置を提供することである。
【解決手段】 半導体加工処理中、コンポーネントの供給源の中のピックアップポジションから、たとえばダイパッドのようなレセプター上の載置ポジションへとコンポーネントを移送するための装置を提供する。この装置は、コンポーネントをピックアップポジションから載置ポジションへと交互に移送するよう機能する第１の配送デバイスおよび第２の配送デバイスを具備する。第２の配送デバイスは、ピックアップポジションおよび載置ポジションを通るラインに関して、第１の配送デバイスとは反対の側に配置されている。
【選択図】 図３

Description

本発明は、たとえば半導体ダイあるいはエポキシ樹脂などのコンポーネントあるいは材料を、半導体加工処理中、基板上に配送するための装置に関する。特に本発明は、そうした作業を実施するための複数の配送デバイスを備えた装置に関する。

ピックアンドプレイス(pick-and-place)マシンは、たとえばリードフレームのような半導体基板上に、コンポーネントあるいは材料を正確に配送するため、自動化された半導体設備において一般に使用されている。ダイボンディングマシンがその例であり、このものは、「ピックアンドプレイス」作業中、ウェーハテーブルから、切断されたウェーハダイあるいはチップを基板上へと移送する。動作を簡単にするべく、ピックアンドプレイス作業を実施するためには、通常、単式ボンドヘッド(single bond head)システムが使用されている。しかしながら、この単式ヘッドシステムでは、到達可能な処理量（通常、ユニット毎時あるいは「ＵＰＨ」によって定量化される）に限界がある。単式ボンドヘッドを備える現在のシステムでは、高処理量に関し増大する要求を十分に満たすことができない。それゆえ、ダイボンディングを同時に実施することができる複式ボンドヘッド(multiple bond head)を備えたシステムの開発が待望されていた。

「マルチヘッドダイボンディングシステム(Multi-head Die Bonding System)」に関する米国特許（特許文献１参照）では、複式ボンドヘッドは離間しており、かつ単一のコンベヤー機構上に設けられている。このボンドヘッドは半導体ダイをウェーハテーブルからピックアップし、そしてダイを別個のステーションにて基板に接着する。そうした複式ヘッドシステムの処理量は単式ヘッドシステムのそれよりも大きいが、この設計におけるヘッドの配置は基板の形状によって制約を受ける。このシステムは十分にフレキシブルなものではない。複式ボンドヘッドおよびコンベヤーシステムを収容するのに利用可能なスペースは、もう一つの問題である。

他のタイプの従来型複式ボンドヘッドシステムは主として二つ存在する。それらは、図１に示すようなカスケードラインシステムおよび図２に示すような複式ボンドアームシステムである。そうしたシステム用のボンディング方法および装置について以下で説明する。

図１に示すように、カスケードラインシステムは、一対のボンディング位置１０４，１０５において基板１０３にダイを接着するための二つの別個のボンディングマシン１０１，１０２をリンクさせることによって構築されている。このシステムの最小限の構成は、少なくとも二つのダイ配送デバイス１０６，１０７、二つのダイ供給デバイス１０８，１０９、二つのピック光学システムおよび二つのボンド光学システム（図示せず）を具備しなければならない。ダイ配送デバイス１０６，１０７はダイをその対応するウェーハテーブル１０８，１０９からピックアップし、そしてダイが接着される基板１０３のボンディング位置１０４，１０５へとそれらを移送する。基板搬送デバイス１１０は、二つのボンディングマシン１０１，１０２の間に接続部として機能するよう設けられる。これは、一方のマシン１０１のオフ・ロードセクションから他方のマシン１０２のオン・ロードセクションへと基板を搬送するためのものである。

図１に示されるカスケードラインシステムに関して、別個のマシン１０１，１０２の不調はマシン全体の性能に影響を与える。その上、マシンはより多くのデバイスを備え一層複雑であるため、故障の可能性はより高い。

図２ａおよび図２ｂに示されるように、複式ボンドアームシステムは、基板搬送デバイス２０１、二つのダイ供給デバイス２０２、二つのピック光学システム（図示せず）、一つのボンド光学システム（図示せず）、ダイ配送デバイス２０３および二つのボンドアーム２０４を具備する。このボンドアーム２０４は、図２ａに示すように直線往復台上に対として設けることも、あるいは図２ｂに示すように回転プラットフォーム上にＶ形レイアウトで設けることも可能である。いずれのシステム構造に関しても、二つのダイ供給デバイス２０２は、基板搬送デバイス２０１の両側に設けられている。ボンドアーム２０４のそれぞれのポジションは、共有のダイ配送デバイス２０３を用いて、ピックアンドプレイス動作を同時に実施できるようなものとなっている。

複式ボンドアームを備えるシステム（各ボンドアームは、図２ａおよび図２ｂに示すリニアアーム上の、あるいは回転Ｖ形アーム上の単式ダイ配送デバイスに設けられたボンドヘッドを支持する）に関して、ボンドヘッドは、それらのポジションが相互依存するよう一つに連結される。同時のピックアンドプレイス動作は、両ボンドヘッドの位置が正確にピックおよびボンドポイントと整列したときのみ可能である。マシンの稼動中、別個のボンドヘッドそれぞれのレベル調整と同様、ポジションの整列に誤差があると、ダイ配送デバイス２０３は、ダイと基板との間の寸法偏差と同様、別個のボンドヘッドの位置的誤差を補償することができなくなる。

さらに、カスケードラインおよび複式アームシステムの両方に大きなフットプリント(footprint)が要求される。なぜなら、余分なウェーハテーブルおよび光学テーブルの形態の重複するデバイスを収容するために、さらなるスペースが必要となるからである。こうして、カスケードラインおよび複式ヘッドシステムの両方に関して高い装置コストが生じる。
米国特許第5,397,423号明細書

したがって本発明は、上記欠点を伴わずに、基板上に材料を配送する複式配送デバイスを利用することで処理量の増大が図れる改良装置の提供を目的とする。

すなわち本発明は、半導体加工処理中、コンポーネントの供給源の中のピックアップポジションからレセプター上の載置ポジションへとコンポーネントを移送するための装置であって、第１の配送デバイスと、ピックアップポジションおよび載置ポジションを通るラインに関して第１の配送デバイスと反対の側に配置された第２の配送デバイスとを具備し、第１および第２の配送デバイスが、ピックアップポジションから載置ポジションへとコンポーネントを交互に移送するよう機能する装置を提供する。

以下、本発明の一実施形態を図示する添付図面を参照して、本発明をさらに詳細に説明することは好都合であろう。図面の特徴および関連する説明は、請求範囲によって規定される発明の広範な認識の一般性を無にするものと解するべきではない。

本発明による装置の実例を、添付図面を参照して説明する。

ここで、本発明の実施形態を図３ないし図７を参照して説明する。

図３は、本発明の好ましい実施形態による装置の、複式ボンドヘッドボンディングシステムの形態での斜視図である。この装置は、その主要なコンポーネントとして、基板２を載置ポジションあるいはボンディング領域３（ここに基板２を接着するためのレセプター面１８が設けられる）へと一方向にのみ搬送するための基板搬送デバイス１を具備する。本装置はまた、ウェーハテーブルの形態のダイ供給デバイス４としてコンポーネントの供給源、第１および第２のダイ配送デバイス５，６を具備する。ここでダイ配送デバイス５，６のそれぞれはダイ保持ツール７，８を支持する。

本装置はダイコンポーネントを、コンポーネントの供給源４の中のピックアップポジションあるいはピックポイント１１から、載置ポジションあるいはボンディング領域３へと移送する。第２のダイ配送デバイス６は、ピックポイント１１およびボンディング領域３を通るラインに関して、第１のダイ配送デバイス５と反対の側に配置されている。それら個々のダイ操作ツール７，８が概して上記ラインに沿って位置させられる場合、使用時、二つの配送デバイス５，６は、ピックアップおよび載置中を除いて、概して上記ラインの両側を移動し続けることになる。

ダイ配送デバイス５，６を別個に作動させることができる駆動手段が存在する。この駆動手段は、Ｘ軸に関してダイ保持ツール７，８の位置を定めるＸ往復台１６，１７、Ｙ軸に関してツール７，８の位置を定めるＹ往復台１４，１５、そしてＺ軸に関してツール７，８の位置を定めるＺ往復台１２，１３を具備してもよい。ゆえにダイ配送デバイス５，６は、直交するｘ軸、ｙ軸およびｚ軸に沿って駆動可能である。ピックポイント１１は、好ましくは固定ポジションであり、ダイ保持ツール７，８はダイ供給デバイス４からこのピックポイント１１においてダイを持ち上げるようプログラムされる。配送デバイス５，６は、以下で詳述するように、ピックポイント１１からボンディング領域３へとダイコンポーネントを交互に移送するようプログラムされる。さらに、ピックアップポジション１１の上にはピックアップ光学デバイス９が、そして載置ポジション３の上には載置光学デバイス１０が存在する。

基板２は基板供給ユニット（図示せず）から基板搬送デバイス１へと配送される。ダイボンディングに先立って、この基板２には、たいてい前処理が施される。エポキシダイ接着機では、これが、基板２のレセプターあるいはボンドパッド１８上への接着材料の分与を含んでいてもよい。共晶(eutectic)ダイ接着機の場合には、この代わりに、加熱カプセルがボンドパッド１８に熱エネルギーを加えてもよい。前処理がなされた基板２は、搬送デバイス１によって、半導体ダイをそれに接着させる準備ができたボンディング領域３へと段階的に前進させられる。

図４ａおよび図４ｂはそれぞれ図３のボンディングシステムの平面図および正面図であり、ここではダイ配送デバイス５，６は両方ともそれらのホームポジションに存在する。これは稼働前の第１の静止ポジションである。図４ｂは図４ａのＡ方向から見た図である。ダイ配送デバイス５，６のＸ往復台１６，１７は相互に最も遠く離れたポジションにある。Ｙ往復台１４，１５はダイ供給デバイス４に近い、その最も前よりのポジションにある。Ｚ往復台１２，１３はその最も高いポジションにある。

ダイ配送デバイス５，６をホームポジションに到達させるための動作シーケンスの一例は、まず二つのＸ往復台１６，１７を順次あるいは同時に互いに離れるように駆動することである（この後にＹ往復台１４，１５およびＺ往復台１２，１３の駆動が続く）。ダイ配送デバイス５，６の構造は、このダイ配送デバイス５，６を設けるための対応するＺ往復台１２，１３が互いに向き合うよう配置されていることを除いて同じである。

ダイ配送デバイス５，６は複合テーブルを備え、ここでＸ往復台１６，１７、Ｙ往復台１４，１５およびＺ往復台１２，１３は、ダイ配送デバイス５，６のダイ保持ツール７，８をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸に関して移動させるため関係するアクチュエータによって駆動される。好ましくは、Ｙ軸およびＺ軸に関する駆動機構は分離される。ダイ配送デバイス５，６は両方とも位置センサーを備え、これによってダイ配送デバイス５，６のポジションを、それらが互いに衝突しないように連続的に監視できる。

図５ａおよび図５ｂはそれぞれ図３のボンディングシステムの平面図および正面図であり、ここではダイ配送デバイス５，６は両方ともそれらのスタンバイポジションに存在する。これは稼働前の第２の静止ポジションである。図５ｂは図５ａのＡ方向から見た図である。このポジションでは、ダイ保持ツール７はダイをピックアップする準備ができている。ダイはピックポイント１１まで、ダイ供給デバイス４によって移動させられる。同時に、基板搬送デバイス１によって、この基板搬送デバイス１上の基板２がボンディングステーションに供給され、そしてボンディング領域３において停止させられる。図４および図５に示す少なくとも二つの静止ポジションにおいて、ダイ配送デバイス５，６は、ピックポイント１１およびボンディング領域３を通るラインに関して対称的に配置されていることが認められる。これら静止ポジションにおいて、Ｚ往復台１２，１３もまた互いに向き合うよう設けられている。

図６ａおよび図６ｂはそれぞれ図３のボンディングシステムの平面図および正面図であり、ダイ配送デバイス５，６のダイ保持ツール７，８の供給経路２０，２１からなる移動経路を示す。図６ｂは図６ａのＡ方向から見た図である。このシステムのボンディングサイクルは、ダイ保持ツール７を図６に示すピックポイント１１上のポジションまで移動させることから開始される。ダイ保持ツール７がピックポイント１１においてダイの上まで降下させられたとき、ダイ保持ツール７には真空が作用させられ、続いてそれは持ち上げられる。ダイ供給デバイス４上のダイはたいてい、その配列を維持するため粘着テープ上に設けられるので、ダイ保持ツール７の上昇は、ダイ供給デバイス４のエジェクターピン（図示せず）の、ダイに当接する上昇動作と同期させられ、この同時になされる作用が、ダイが完全にそのテープ裏材から剥離させられるまでダイを持ち上げる。エジェクターピンはその後格納され、そしてダイはダイ保持ツール７によって保持される。

いったんダイ保持ツール７がダイを保持すると、それは経路２０に沿ってピックポイント１１からボンディング領域３上のポイントまで移動する。ダイ保持ツール７はボンディング領域３においてボンドパッド１８上へ降下させられ、そこでダイ保持ツール７の真空状態は解除され、そしてダイは基板２のレセプターあるいはボンドパッド１８上に接着される。同時に、もう一方のダイ保持ツール８は経路２１に沿ってピックポイント１１まで移動するが、ここでダイ供給デバイス４によって提供される他のダイは、図７に示す移動経路２３に沿って持ち上げられ移動させられる。ダイ保持ツール７，８の供給経路２０，２１は両方とも、対応するダイ配送デバイス５，６によって、Ｘ平面、Ｙ平面およびＺ平面における動作軌跡の組み合わせの中で動かすことができる。

図７ａおよび図７ｂはそれぞれ図３のボンディングシステムの平面図および正面図であり、ダイ配送デバイス５，６のダイ保持ツール７，８の帰還経路２２，２３からなる移動経路を示す。図７ｂは図７ａのＡ方向から見た図である。ダイ保持ツール７がダイを基板２のボンドパッド１８に接着した後、それは経路２２に沿ってボンディング領域３からピックポイント１１まで移動し、そこでダイ供給デバイス４によって提供される別のダイを持ち上げる。同時に、ダイ保持ツール８がダイをダイ供給デバイス４からピックアップした後、それは経路２３に沿ってピックポイント１１からボンディング領域３へと移動し、そこでボンディング領域３の空きレセプターあるいはボンドパッド１８にダイを接着する。ダイ保持ツール７，８の両経路２２，２３は、ダイ配送デバイス５，６によって、Ｘ平面、Ｙ平面およびＺ平面における動作軌跡の組み合わせの中で動かすことができる。さらに、移動経路２０，２１，２２および２３は同一である必要はない。このボンディングサイクルは、基板２上の全てのボンドパッド１８が接着されるまで繰り返される。基板搬送デバイスは、基板２をこの基板搬送デバイス１のアンローディングセクション（図示せず）まで移動させる。新しい基板がボンディング領域３に供給され、そしてボンディングサイクルが繰り返される。

上の記載から、ダイ配送デバイス５，６は、ピックアップポジション１１と載置ポジション３との間で実質的に反対方向に同時に移動するよう駆動可能であることがわかる。さらに、第１のダイ配送デバイス５あるいは第２のダイ配送デバイス６は、他方の配送デバイスがダイを載置ポジション３に載置するのと実質的に同時に、ダイをピックアップポジション１１からピックアップするように機能する。そうすることでＵＰＨが増大する。なぜなら、ピックアップと載置とが同時に実施できるからである。説明した実施形態において、第１のダイ配送デバイス５の移動経路２０，２２は、ピックアップポジション１１および載置ポジション３を通るラインに関して、第２のダイ配送デバイス６の移動経路２１，２３の鏡像をなしていることもまた認められる。

ダイそれぞれが接着される前に、ダイが接着されることになる基板２のボンドパッドポジション１８は、載置光学デバイス１０によってチェックされる。この載置光学デバイス１０は載置ポジションあるいはボンディング領域３の上に設けられる。このボンディング領域３は、ダイ保持ツール７，８がダイを接着するよう機能するボンディング面上の領域である。ボンドパッド１８のポジションとボンディング領域３との間の位置オフセットは、ボンディングサイクル中にボンディングを実施する準備ができたダイ配送デバイス５，６を調整することによって補償可能である。位置オフセットのフィードバック値により、ダイ配送デバイス５，６は、ダイ保持ツール７，８を実際のボンドパッドポジションへと駆動することになる。同様に、ダイそれぞれが持ち上げられる前、そのポジションは、ピックポイント１１の上に設けられたピックアップ光学デバイス９によってチェックされる。ダイポジションとピックポイント１１との間の位置オフセットは、ボンディングサイクル中にダイを持ち上げる準備ができたダイ配送デバイス５，６によって補償可能である。一方、回転オフセットはダイ供給デバイス４を回転させることにより補償可能である。

本実施形態では、本装置をダイボンディング用途について説明した。しかしながら、それはまた、ダイ供給デバイス４およびダイ保持ツール７，８を、それぞれ移送されるコンポーネントおよび配送デバイスとしてエポキシ樹脂供給デバイスおよびスタンピングピンにて置き換えることで、たとえばエポキシ樹脂スタンピングシステムとしても応用可能である。請求範囲に属する他の応用についても同様に可能である。さらに上記実施形態では、ダイ配送デバイス５，６はダイを連続するボンドパッド１８に交互に接着する。しかしながら、連続するダイを、サブユニットがボンディング領域３にある間に、同じボンドパッド１８上のサブユニットに接着することもできる。

上記実施形態においては、ダイ配送デバイス５，６のそれぞれは、Ｘ往復台１６，１７、Ｙ往復台１４，１５およびＺ往復台１２，１３によって構成される複合テーブルを含む。これら往復台は結合あるいは分離して配置できる。

さらに上記実施形態においては、ダイ配送デバイス５，６のそれぞれは、Ｘ往復台１６，１７用のガイドが設けられる、それ自身のベースサポートを有する。しかしながら、二つのダイ配送デバイス５，６は共有ベースサポート上に設けることができる。

二つの別個のダイ配送デバイス５，６が、共有のダイ供給ステーション１あるいはウェーハテーブルの同じポイント１１からダイを交互にピックアップし、そしてダイが基板の既定の位置に接着される領域にダイを配送するので、余分なダイ供給ステーション、ダイエジェクターステーションおよびピック光学ステーションを抱え込む必要のないことが認められる。それゆえ設備の重複を回避できる。

また、本発明の両ボンドヘッドがダイ供給デバイス４上の共有ウェーハからダイをピックアップするので、そして付加的なウェーハテーブルおよびピック光学システムを必要としないので、この新システムのフットプリントは削減される。本発明の上記実施形態は、従来型の複式ボンドヘッドシステムと同様、カスケードラインシステムと比較した場合、サイズがコンパクトであり、かつ低コストである。これはとりわけ、従来システムにおいては、多くのハードウェアコンポーネント（機械的および電気的なものの両方）が重複しているかあるいは余分だからである。

ピックヘッドおよびボンドヘッドが結合された従来型の複式ヘッドシステムとは異なり、本発明のシステムの処理量は、ダイ配送デバイス５，６およびダイ保持ツール７，８を具備する別個のボンドヘッドの並行機能により実質的に増大可能である。また、ボンドヘッドの機能不全を回避でき、それゆえ新しいシステムは依然として一つのボンドヘッドのみで生産を続けることができる。ゆえにマシンの休止時間を削減可能である。

ここで説明した本発明は、詳しく説明したもの以外にも、変更、修正および／または付加が可能である。本発明は、上記説明の精神および範囲に属する、そうした変更、修正および／または付加の全てを包含することを理解すべきである。

双対ボンドヘッドダイボンディングシステム用の従来型カスケードラインの平面図である。 リニアアーム構造を備えた複式ボンドアームシステムの平面図である。 回転Ｖアーム構造を備えた複式ボンドアームシステムの平面図である。 本発明の好ましい実施形態による装置の、複式ボンドヘッドボンディングシステムの形態での斜視図である。 図３のボンディングシステムの平面図であり、ここでダイ配送デバイスは両方ともそのホームポジションにある。 図３のボンディングシステムの正面図であり、ここでダイ配送デバイスは両方ともそのホームポジションにある。 図３のボンディングシステムの平面図であり、ここでダイ配送デバイスは両方ともそのスタンバイポジションにある。 図３のボンディングシステムの正面図であり、ここでダイ配送デバイスは両方ともそのスタンバイポジションにある。 ダイ配送デバイスのダイ保持ツールの供給経路を示す、図３のボンディングシステムの平面図である。 ダイ配送デバイスのダイ保持ツールの供給経路を示す、図３のボンディングシステムの正面図である。 ダイ配送デバイスのダイ保持ツールの帰還経路を示す、図３のボンディングシステムの平面図である。 ダイ配送デバイスのダイ保持ツールの帰還経路を示す、図３のボンディングシステムの正面図である。

符号の説明

１ 基板搬送デバイス
２ 基板
３ ボンディング領域
４ ダイ供給デバイス
５ 第１のダイ配送デバイス
６ 第２のダイ配送デバイス
７,８ ダイ保持ツール
９ ピックアップ光学デバイス
１０ 載置光学デバイス
１１ ピックポイント
１２，１３ Ｚ往復台
１４，１５ Ｙ往復台
１６，１７ Ｘ往復台
１８ ボンドパッド
２０，２１ 供給経路
２２，２３ 帰還経路

Claims (17)

1. 半導体加工処理中、コンポーネントの供給源の中のピックアップポジションからレセプター上の載置ポジションへと前記コンポーネントを移送するための装置であって、第１の配送デバイスと、前記ピックアップポジションおよび前記載置ポジションを通るラインに関して前記第１の配送デバイスと反対の側に配置された第２の配送デバイスとを具備し、前記第１および第２の配送デバイスは、前記ピックアップポジションから前記載置ポジションへと前記コンポーネントを交互に移送するよう機能することを特徴とする装置。
2. 前記第１および第２の配送デバイスを別個に稼働させることができる駆動手段を具備してなることを特徴とする請求項１に記載の装置。
3. 前記配送デバイスは、稼動中、前記ピックアップポジションと前記載置ポジションとの間で実質的に反対方向に同時に移動するよう駆動可能であることを特徴とする請求項２に記載の装置。
4. 前記駆動手段は、前記配送デバイスを、直交するｘ軸、ｙ軸およびｚ軸に沿って駆動するのに適合したものであることを特徴とする請求項２に記載の装置。
5. 少なくともｘ軸およびｙ軸に沿って前記配送デバイスを駆動するのに適合した前記駆動手段は分離させられていることを特徴とする請求項４に記載の装置。
6. 前記配送デバイスは、少なくとも前記配送デバイスが静止ポジションにあるときには、前記ピックアップポジションおよび配置ポジションを通る前記ラインに関して対称的に配置されることを特徴とする請求項１に記載の装置。
7. 各自の前記配送デバイスをｚ軸に関して駆動するＺ往復台のそれぞれは、前記静止ポジションにおいて互いに向き合うよう設けられていることを特徴とする請求項６に記載の装置。
8. 前記第１の配送デバイスあるいは前記第２の配送デバイスは、コンポーネントを前記載置ポジションに載置する他方の前記配送デバイスと実質的に同時に、コンポーネントを前記ピックアップポジションからピックアップするよう機能することを特徴とする請求項１に記載の装置。
9. 前記装置の前記ピックアップポジションは固定されていることを特徴とする請求項１に記載の装置。
10. 前記配送デバイスそれぞれは、前記ピックアップポジションおよび前記載置ポジションを通る前記ラインに関して互いに鏡像をなす既定の移動経路に沿って移動可能であることを特徴とする請求項１に記載の装置。
11. 前記ピックアップポジション上にピックアップ光学デバイスを備え、かつ前記載置ポジション上に載置光学デバイスを備えることを特徴とする請求項１に記載の装置。
12. 前記配送デバイスそれぞれのポジションを連続的にモニタリングするためのポジションセンサーを備えることを特徴とする請求項１に記載の装置。
13. 前記レセプターと前記載置ポジションとの間の位置オフセットあるいは回転オフセットを補償するよう、前記レセプターと前記載置ポジションとの間の位置オフセットをチェックするための載置光学デバイスを備えることを特徴とする請求項１に記載の装置。
14. 位置オフセットを補償するため前記配送デバイスを調整することが可能であることを特徴とする請求項１３に記載の装置。
15. 回転オフセットを補償するため前記コンポーネントの供給源を回転させることが可能であることを特徴とする請求項１３に記載の装置。
16. 前記半導体コンポーネントは半導体ダイからなり、かつ前記配送デバイスはダイボンドヘッドを具備してなることを特徴とする請求項１に記載の装置。
17. 前記半導体コンポーネントはエポキシ樹脂の供給源を具備し、かつ前記配送デバイスはスタンピングピンを具備してなることを特徴とする請求項１に記載の装置。
    
    

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