JP2005129973A - 板バネ端子及びエレクトレットコンデンサマイクロホン - Google Patents

Abstract

【課題】コイルばね端子に代わり均一な圧接力を生じる薄型の板バネ端子を提供するものであり、さらにその板バネ端子を使用して小型で薄型のエレクトレットコンデンサマイクロホンを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 板バネ端子であるゲートスプリング２２は、平行する２辺の直線部を有し、その２辺の直線部を連結するためのベース部２２ｃを有するベース部２２ｂと、そのベース部２２ｂの直線部の内側より切り起こされた切起部２２ａと、そのベース部２２ｃは略への字状に折り曲げられており、また切起部２２ａは端部付近で略への字状に折り曲げらた切起端部２２ｄが設けられている。このため、ゲートスプリング２２で押圧する対象物に対し、平行する２辺の直線部が接点となり押圧することができるため、対象物に対し各接点から均等な力が加わり偏り無く対象物を支えることができる。
【選択図】 図５

Description

本願発明は、接点用の板バネ端子及びその板バネ端子を有するエレクトレットコンデンサマイクロホンに関するものである。

一般に、エレクトレットコンデンサマイクロホンは、エレクトレットコンデンサ部と、このエレクトレットコンデンサ部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換するインピーダンス変換素子とを備えており、そのエレクトレットコンデンサ部と、インピーダンス変換素子とを導通させなければならない。

そこで、エレクトレットコンデンサ部とインピーダンス変換素子との導通をはかるために、リード線などを使用したりあるいは、例えば「特許文献１」にも記載されているように、コイルばね端子により導通処理が行われていることが多い。

特開２００３−１８９３９６号公報

エレクトレットコンデンサマイクロホンは近年小型化が進んでおり、従来エレクトレットコンデンサ部とインピーダンス変換素子との間をリード線等で導通をはかっていたが、リード線は半田付けや接着等を行わなければならず、その作業性は小型化とともに悪くなっていき、手間のかかるものとなってしまっていた。また、作業性が低下すると、製品がバラツキ、結果安定した性能が得られなくなるという問題がある。

これに対し、コイルばね端子を使用すると、上記「特許文献１」にも記載されているように、接着や半田付け等は不要になり製品のバラツキも解消される。さらに、エレクトレットコンデンサ部の背面電極板をコイルばね端子のみで均一に支えることができ、背面電極板の変形等のない特性の安定した製品を製造することが可能であるが、コイルばね端子の場合ばねの伸縮スペースを多く必要とするため、さらなる小型化薄型化の中では使用できなくなる状況にあった。

このような状況の元で、コイルばね端子の代わりに板バネ端子を使用する必要性が生じているが、単なる切り起こしの板バネ端子ではコイルばね端子のような均一な圧接力が得られず、背面電極板が傾いたりあるいは圧接力不足に伴う接触不良で導通不良を生じる可能性があり問題であった。

本願発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、コイルばね端子に代わり均一な圧接力を生じる薄型の板バネ端子を提供するものであり、さらにその板バネ端子を使用して小型で薄型のエレクトレットコンデンサマイクロホンを提供することを目的とするものである。

本願発明は、板バネ端子の構造について工夫を施すとともに、その板バネ端子を使用してエレクトレットコンデンサマイクロホンを構成することにより、上記目的達成を図るようにしたものである。

すなわち、本願発明に係る板バネ端子及びエレクトレットコンデンサマイクロホンは、平行する２辺の直線部を有し、上記２辺の直線部を連結するための連結部を有する基部と、上記基部の直線部の内側より切り起こされた切起部と、を備え、上記連結部は略への字状に折り曲げられていることを特徴とするものである。
また、切起部は端部付近で略への字状に折り曲げられていることを特徴とするものである。

さらに、上記板バネ端子を使用したエレクトレットコンデンサマイクロホンであって、音等による振動を静電容量変化に変換するためのダイヤフラムとバックプレートを含むコンデンサ部と、上記コンデンサ部で変換した静電容量変化を電気信号に変換するためのインピーダンス変換素子を含む回路基板と、上記コンデンサ部と上記回路基板とを電気的に接続するための導通部と、を有し、上記導通部に上記板バネ端子を用いたことを特徴とするものである。
また、上記板バネ端子は、上記コンデンサ部に上記平行する２辺の直線部を当接させ、上記回路基板に上記切起部の端部を当接させたことを特徴とするものである。

上記構成に示すように、本願発明に係る板バネ端子は、平行する２辺の直線部を有し、その２辺の直線部を連結するための連結部を有する基部と、その基部の直線部の内側より切り起こされた切起部と、その連結部は略への字状に折り曲げられており、また切起部は端部付近で略への字状に折り曲げられているため、次のような作用効果を得ることができる。

すなわち、このような板バネ端子を形成することにより、板バネ端子で押圧する対象物に対し、連結部が略への字状に折り曲げられており、平行する２辺の直線部を接点とし押圧することができるため、対象物に対し各接点から均等な力が加わり偏り無く対象物を支えることができる。また、切起部の端部付近を略への字状に折り曲げることにより、支点を端部からばねの内側に移動できるため、端部に比べばねの撓み方向に力を加えることが可能になり、より強いばね力を得ることが可能になる。さらに、切起部の端部付近を略への字状に折り曲げることにより、その端部に平坦部又はＲ部分を形成することができるため、接触相手を傷つけることなく、かつ確実に接触させることが可能となる。

また、本願発明に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンは、コンデンサ部と回路基板とを電気的に接続するための導通部に、上記板バネ端子を使用しており、特に、コンデンサ部に板バネ端子の平行する２辺の直線部を当接させ、回路基板に切起部の端部を当接させたことにより、次のような作用効果を得ることができる。

すなわち、上記板バネ端子をエレクトレットコンデンサマイクロホンに適応することにより、コンデンサ部を上記板バネ端子により安定した姿勢で押圧することが可能となる。また、コイルばね端子に比べ板バネ端子は薄く形成できるため、これを適応することによりエレクトレットコンデンサマイクロホン全体としての薄型化を図ることが可能となる。さらに板バネ端子の連結部が略への字状に折り曲げられているため、コンデンサ部に平行する２辺の直線部が当接され、回路基板に切起部の端部を当接させることにより、コンデンサ部の両端に均一に押圧力を加えることが可能になり、コンデンサ部が傾くことが無くなり、均一化した製品を製造することが可能になる。また、回路基板に切起部の端部を当接させるため、回路基板に大きな圧接力により圧接することが可能となり、導通不良などの心配が無く、より均一化した歩留まりの良い製品を製造することが可能になる。

以下、図面を用いて、本願発明の実施の形態について説明する。

図１は、本願発明の一実施形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンを上向きに配置した状態で示す側断面図である。また、図２は、上記エレクトレットコンデンサマイクロホンを主要構成要素に分解して斜め後方から見て示す斜視図である。

これらの図に示すように、本実施形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホン１０は、正面視において一辺４．５ｍｍ程度の略正方形の外形形状を有する高さ１．８ｍｍ程度の表面実装用小型マイクロホンであって、略直方体状に形成されたハウジング１２内に、マイクロホンアッセンブリ１４と、接合型の電界効果トランジスタ１６（インピーダンス変換素子）と、２つのコンデンサ１８、２０と、ゲートスプリング２２とが収容されてなっている。

ハウジング１２は、前向きに開放された液晶ポリマー製のベースハウジング５２と、後向きに開放された液晶ポリマー製のトップハウジング５４とが、超音波溶着により固定されてなっている。

マイクロホンアッセンブリ１４は、前後方向に延びる背の低い略矩形筒状の金属カバー３２内に、振動膜サブアッセンブリ３４、スペーサ３６、背面電極板３８および絶縁性ブッシュ４０が収容されてなっている。

図３は、マイクロホンアッセンブリ１４をその構成部品毎に分解して、ゲートスプリング２２と共に、斜め後方から見て示す斜視図である。

この図にも示すように、金属カバー３２は、前部壁に音孔３２ａが形成されたステンレス鋼製のカバー本体３２Ａと、このカバー本体３２Ａの開放後端縁３２ｂに溶接されたステンレス鋼製のコンタクトフレーム３２Ｂとからなっている。

振動膜サブアッセンブリ３４は、振動膜３４Ａが支持リング３４Ｂ（振動膜支持部材）の後面に張設固定されてなっている。振動膜３４Ａは、厚みが１．５μｍ程度の円形の高分子フィルム（例えばＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）フィルム）の前面に金属（例えば金あるいはニッケル合金）の蒸着膜が形成されてなっている。支持リング３４Ｂは、金属カバー３２に略内接する外径を有するステンレス鋼製のリング部材で構成されている。

そして、この振動膜３４Ａの支持リング３４Ｂへの張設固定は、下面に金属蒸着膜が形成されたＰＰＳフィルムを、治具の重量により所定のテンションで張った状態で、上面に反応硬化型接着剤Ａ１が塗布された支持リング３４Ｂに押し当てて接着するとともに、ＰＰＳフィルムの不要部分を除去することにより行われるようになっている。

スペーサ３６は、板厚２５μｍ程度のステンレス鋼製の薄板リングで構成されており、その外径は支持リング３４Ｂの外径と略同じ値に設定されている。

背面電極板３８は、電極板本体３８Ａと、この電極板本体３８Ａの前面に熱融着されたエレクトレット層３８Ｂとからなり、その外径は支持リング３４Ｂの外径よりもやや小さい値に設定されている。そして、この背面電極板３８の中央部には、直径０．８ｍｍ程度の円柱状の背圧調整孔３８ａが形成されている。

電極板本体３８Ａは、板厚０．１５ｍｍ程度のステンレス鋼板で構成されている。一方、エレクトレット層３８Ｂは、厚みが２５μｍ程度のＦＥＰ（フッ化エチレンプロピレン）フィルムで構成されている。このエレクトレット層３８Ｂには、コロナ放電等による分極処理が施されており、これにより所定の表面電位（例えば−１２５Ｖ）が付与されている。

金属カバー３２内においては、振動膜３４Ａとエレクトレット層３８Ｂとがスペーサ３６を介して所定の微小間隔をおいて対向しており、これによりコンデンサ部Ｃを構成するようになっている。

図４は、マイクロホンアッセンブリ１４のうち、絶縁性ブッシュ４０およびコンタクトフレーム３２Ｂを、ゲートスプリング２２と共に示す正面図である。

この図にも示すように、絶縁性ブッシュ４０は、略矩形状に形成された液晶ポリマー製のフレーム部材であって、その内周面前部には、背面電極板３８の外形形状に沿って４箇所に弓形凹部４０ａが形成されている。そして、背面電極板３８は、この絶縁性ブッシュ４０の弓形凹部４０ａに嵌合固定されている。

図５（ａ）はゲートスプリング２２を示す斜視図であり、図５（ｂ）はその正面図であり、図５（ｃ）はその側面図である。また、図５（ｄ）は、ゲートスプリング２２をエレクトレットコンデンサマイクロホン１０内に配置した際の背面電極板３８及び後述するランド部５８との接点を示す図である。

これらの図に示すように、ゲートスプリング２２は、ステンレス鋼板を略矩形リング状に打抜き加工するとともにその一部に曲げ加工を施すことにより逆「へ」字状に形成されている板バネ端子である。そして、このゲートスプリング２２には、図４に示すように、その内部空間へ向けて斜め後方に延びる切起部２２ａが一体的に形成されている。

さらに、ゲートスプリング２２は、図５（ｃ）及び図５（ｄ）に示すように、ゲートスプリング２２の基部となりまた、その先端部分には、エレクトレットコンデンサマイクロホン１０内に配置された際に背面電極板３８との接点２２ｆとなるベース部２２ｂが形成される。

また、ベース部２２ｂと切起部２２ａとを結ぶ位置に、切起部２２ａと同一平面上に構成されるベース部２２ｃが形成される。このベース部２２ｂとベース部２２ｃとの連結部は略への字状に折り曲げられている。また、ベース部２２ｃもその先端部が、ベース部２２ｂ同様背面電極板３８との接点２２ｇとなっている。

さらに、切起部２２ａの先端部には、ベース部２２ｂと略平行に折り曲げられた切起端部２２ｄが形成される。この切起端部２２ｄは、その切起部２２ａと切起端部２２ｄの折り曲げ位置が、エレクトレットコンデンサマイクロホン１０内に配置された際に後述するランド部５８との接点２２ｈとなっている。なお、切起端部２２ｄの折り曲げ角度により、切起端部２２ｄのランド部５８対向面をすべて接点とすることも可能である。

また、接点２２ｆは、図５（ｂ）に示すように、ゲートスプリング２２の１辺の直線部分に形成されており、同様に接点２２ｇも同一面状の平行する１辺の直線部分に形成される。

このようにゲートスプリング２２は、切起部２２ａが切り起こされている構成により、切起部２２ａとベース部２２ｃとが同一平面上に構成され、かつベース部２２ｂと切起端部２２ｄとが略平行に構成される。さらに、接点２２ｈにより押圧することにより、直線部分に形成された平行する接点２２ｆ及び接点２２ｇに均等に押圧力が加わり、接点２２ｆ及び接点２２ｇにより支えられる例えば背面電極板３８を安定した押圧力により押圧することが可能となる。

コンタクトフレーム３２Ｂは、ステンレス鋼板を略矩形リング状に打抜き加工するとともにその一部に曲げ加工を施すことにより形成されている。このコンタクトフレーム３２Ｂの四辺外周部には、カバー本体３２Ａの開放後端縁３２ｂに当接して該カバー本体３２Ａに溶接されるカバー本体当接部３２ｃが各々形成されている。また、このコンタクトフレーム３２Ｂの四隅には、カバー本体３２Ａに内接係合して該カバー本体３２Ａの開放後端縁３２ｂとカバー本体当接部３２ｃとの位置決めを図るための位置決め片３２ｄが各々形成されている。さらに、このコンタクトフレーム３２Ｂの四辺内周部には、斜め後方に延びる弾性片３２ｅが各々切り起こしにより形成されている。

マイクロホンアッセンブリ１４の製作は、金属カバー３２のカバー本体３２Ａを図３とは上下逆さの位置関係で配置した状態で、該カバー本体３２Ａ内に、振動膜サブアッセンブリ３４、スペーサ３６、背面電極板３８および絶縁性ブッシュ４０をこの順番で落とし込み、該カバー本体３２Ａの開放後端縁３２ｂにコンタクトフレーム３２Ｂを溶接することにより行われるようになっている。

図６は、ハウジング１２のベースハウジング５２を電界効果トランジスタ１６およびコンデンサ１８、２０と共に示す正面図である。

この図にも示すように、ベースハウジング５２は、略正方形の後部壁５２Ａと、その外周縁部から前方へ延びる外周壁５２Ｂとからなり、インサート成形により４つの端子部材５６Ａ、５６Ｂ１、５６Ｂ２、５６Ｃと一体的に形成されている。これら４つの端子部材５６Ａ、５６Ｂ１、５６Ｂ２、５６Ｃは、帯板状の導電性部材に打抜き加工および曲げ加工を施すことによりインサートとして形成されている。

これら各端子部材５６Ａ、５６Ｂ１、５６Ｂ２、５６Ｃの一端部は、後部壁５２Ａの内面に導電パターンＰの一部を構成する３つのランド部５６Ａａ、５６Ｂａ、５６Ｃａとして露出している。一方、各端子部材５６Ａ、５６Ｂ１、５６Ｂ２、５６Ｃの他端部は、後部壁５２Ａの外面に４つの外部接続端子部５６Ａｂ、５６Ｂ１ｂ、５６Ｂ２ｂ、５６Ｃｂとして露出している。これら各外部接続端子部５６Ａｂ、５６Ｂ１ｂ、５６Ｂ２ｂ、５６Ｃｂは、後部壁５２Ａの各コーナ部近傍において後部壁５２Ａの外面から外周壁５２Ｂの外面へ回り込むようにしてＬ字形に形成されている。その際、各外部接続端子部５６Ａｂ、５６Ｂ１ｂ、５６Ｂ２ｂ、５６Ｃｂは、後部壁５２Ａに対してはインサート成形により該後部壁５２Ａの外面と面一で形成されており、外周壁５２Ｂに対してはインサート成形後の切断および曲げ加工により該外周壁５２Ｂの外面から板厚分だけ突出するようにして形成されている。

４つの端子部材５６Ａ、５６Ｂ１、５６Ｂ２、５６Ｃのうち、端子部材５６Ａは、外部基板に表面実装されたとき負荷抵抗を介して電源に接続される出力端子であり、端子部材５６Ｂ１、５６Ｂ２はアース端子であり、残り１つの端子部材５６Ｃはダミー端子である。

ベースハウジング５２の後部壁５２Ａには、導電パターンＰを分断する貫通孔５２ａが形成されている。この貫通孔５２ａはピン挿入あるいはレーザ光照射等により導電パターンＰを分断することにより形成されている。そしてこれによりベースハウジング５２の後部壁５２Ａの内面には、ランド部５６Ａａ、５６Ｃａから電気的に分離した新たなランド部５８が形成されている。この後部壁５２Ａの貫通孔５２ａには、ベースハウジング５２内の空間を外部空間から隔絶するためのシール剤として反応硬化型接着剤Ａ３が充填されている。この反応硬化型接着剤Ａ３としては２液反応硬化型接着剤が用いられている。

電界効果トランジスタ１６および各コンデンサ１８、２０は、導電パターンＰの所定部位においてベースハウジング５２に実装されている。

電界効果トランジスタ１６は、エレクトレットコンデンサ部Ｃの静電容量の変化を電気インピーダンス変換する素子であって、そのドレイン電極Ｄを端子部材５６Ａのランド部５６Ａａと導通させ、そのソース電極Ｓを端子部材５６Ｂのランド部５６Ｂａと導通させ、そのゲート電極Ｇをランド部５８と導通させるようにして実装されている。また、コンデンサ１８、２０は、ノイズ除去のために設けられる静電容量の異なる２種類のコンデンサであって、端子部材５６Ａのランド部５６Ａａと端子部材５６Ｂのランド部５６Ｂａとに跨るようにして並列で実装されている。

同図において２点鎖線で示すように、ランド部５８には、ゲートスプリング２２の切起部２２ａの先端部が当接している。このゲートスプリング２２は、無負荷状態では、その前後方向の寸法が、背面電極板３８の後面とベースハウジング５２の後部壁５２Ａの内面との間隔よりもある程度大きい値に設定されており、これによりエレクトレットコンデンサマイクロホン１０の組付完了段階では、その切起部２２ａが撓んで背面電極板３８を前方へ向けて弾性的に押圧するようになっている。そしてこれにより電界効果トランジスタ１６のゲート電極Ｇを、ランド部５８およびゲートスプリング２２を介して背面電極板本体３８Ａと確実に導通させるようになっている。

このとき、絶縁性ブッシュ４０とコンタクトフレーム３２Ｂとの間には、０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍ程度の隙間が形成されるようになっている。これは、背面電極板３８と絶縁性ブッシュ４０とが嵌合しているため、ゲートスプリング２２により背面電極板本体３８Ａが前方へ押圧されると同時に絶縁性ブッシュ４０がコンタクトフレーム３２Ｂから離れる方向へ変位することによるものである。

また、同図において２点鎖線で示すように、ランド部５６Ｂａ、５６Ｃａには、コンタクトフレーム３２Ｂの４つの弾性片３２ｅのうち２つの弾性片３２ｅの先端部が当接している。これら各弾性片３２ｅの前後方向の寸法は、コンタクトフレーム３２Ｂの後面とベースハウジング５２の後部壁５２Ａの内面との間隔よりもある程度大きい値に設定されており、これによりエレクトレットコンデンサマイクロホン１０の組付完了段階では各弾性片３２ｅが撓むようになっている。そしてこれにより、電界効果トランジスタ１６のソース電極Ｓを、端子部材５６Ｂ１、５６Ｂ２のランド部５６Ｂａ、コンタクトフレーム３２Ｂ、カバー本体３２Ａおよび支持リング３４Ｂを介して振動膜３４Ａと導通させるとともに、端子部材５６Ｃのランド部５６Ｃａとも導通させ、この端子部材５６Ｃをもアース端子として使用可能とするようになっている。

ベースハウジング５２の後部壁５２Ａの外面には、所定形状の凹部５２ｂが形成されており、この凹部５２ｂには該凹部５２ｂの深さよりも薄い金属製のシールドプレート６０が設けられている。なお、ランド部５６Ｂａ、５６Ｃａは凹部５２ｂの外面に露出しており、これらランド部５６Ｂａ、５６Ｃａにシールドプレート６０を接触させるようになっている。

トップハウジング５４は、ベースハウジング５２の後部壁と同一形状の前部壁５４Ａと、この前部壁５４Ａの外周縁部から後方へ延びる外周壁５４Ｂとからなっている。このトップハウジング５４の前部壁５４Ａには、複数の音孔５４ａが形成されている。

また、このトップハウジング５４の前部壁５４Ａの内面には、金属カバー３２のカバー本体３２Ａが接着固定されており、これによりハウジング１２内の空間を振動膜３４Ａを境にして前後に仕切るようになっている。

ベースハウジング５２とトップハウジング５４との超音波溶着は、次のようにして行われるようになっている。

すなわち、図６に示すように、超音波溶着前のベースハウジング５２は、その外周壁５２Ｂの前端面５２ｃが全周にわたって略角錐面状に形成されている。一方、超音波溶着前のトップハウジング５４は、その外周壁５４Ｂの後端面５４ｂが全周にわたって平面状に形成されている。そして、これら外周壁５２Ｂの前端面５２ｃと外周壁５４Ｂの後端面５４ｂとを全周にわたって面接触させた状態で超音波振動を付与することにより、主としてベースハウジング５２の外周壁５２Ｂの前端面近傍部位を塑性変形させ、これにより、図１に示すように、外周壁５２Ｂの前端面５２ｃと外周壁５４Ｂの後端面５４ｂとを全周にわたって溶着固定するようになっている。

以上詳述したように、本実施形態において、板バネ端子であるゲートスプリング２２は、平行する２辺の直線部を有し、その２辺の直線部を連結するための連結部を有するベース部２２ｂ、ベース部２２ｃと、切り起こされた切起部２２ａと、そのベース部２２ｂとベース部２２ｃの連結部は略への字状に折り曲げられており、また切起部２２ａは端部付近で略への字状に折り曲げらた切起端部２２ｄが設けられている。このため、ゲートスプリング２２で押圧する対象物に対し、連結部が略への字状に折り曲げられており、平行する２辺の直線部が接点となり押圧することができるため、対象物に対し各接点から均等な力が加わり偏り無く対象物を支えることができる。
また、切起部２２ａの端部付近を略への字状に折り曲げることにより、支点を端部からばねの内側に移動できるため、端部に比べばねの撓み方向に力を加えることが可能になり、より強いばね力を得ることができる。さらに、切起部２２ａの端部付近を略への字状に折り曲げることにより、その端部に平坦部又はＲ部分を形成することができるため、接触相手を傷つけることなく、かつ確実に接触させることが可能となる。

さらに、本実施形態においては、背面電極板３８と回路基板上のランド部５８とを電気的に接続するための導通部に、ゲートスプリング２２を使用しており、特に、背面電極板３８にゲートスプリング２２の平行する２辺の直線部である接点２２ｆ及び接点２２ｇを当接させ、回路基板のランド部５８に切起部２２ａの切起端部２２ｄを当接させたことにより、背面電極板３８をゲートスプリング２２により安定した姿勢で押圧することができる。また、コイルばね端子に比べ板バネ端子は薄く形成できるため、これを適応することによりエレクトレットコンデンサマイクロホン１０全体としての薄型化を図ることができる。さらに背面電極板３８にゲートスプリング２２の平行する２辺の直線部である接点２２ｆ及び接点２２ｇが当接され、回路基板のランド部５８に切起端部２２ｄの接点２２ｈを当接させることにより、背面電極板３８の両端に均一に押圧力を加えることが可能になり、背面電極板３８が傾くことが無くなり、均一化した製品を製造することができる。また、回路基板のランド部５８に切起端部２２ｄの接点２２ｈを当接させるため、回路基板のランド部５８に大きな圧接力により圧接することができ、導通不良などの心配が無く、より均一化した歩留まりの良い製品を製造することができる。

本願発明の一実施形態に係る製造方法の対象となるエレクトレットコンデンサマイクロホンを上向きに配置した状態で示す側断面図 上記エレクトレットコンデンサマイクロホンを主要構成要素に分解して斜め後方から見て示す斜視図 上記エレクトレットコンデンサマイクロホンのマイクロホンアッセンブリを、その構成部品毎に分解して、ゲートスプリングと共に、斜め後方から見て示す斜視図 上記マイクロホンアッセンブリのうち、絶縁性ブッシュおよびコンタクトフレームを、ゲートスプリングと共に示す正面図 ゲートスプリング２２を示す斜視図（ａ）及び、その正面図（ｂ）及び、その側面図（ｃ）及び、ゲートスプリング２２をエレクトレットコンデンサマイクロホン１０内に配置した際の背面電極板３８及びランド部５８との接点を示す図（ｄ） 上記エレクトレットコンデンサマイクロホンのハウジングのベースハウジングを、電界効果トランジスタおよびコンデンサと共に示す正面図 上記ハウジングのトップハウジングの前部壁に対する金属カバーのカバー本体の接着固定の様子を示す斜視図

符号の説明

１０ エレクトレットコンデンサマイクロホン
１２ ハウジング
１４ マイクロホンアッセンブリ
１６ 電界効果トランジスタ（インピーダンス変換素子）
１８、２０ コンデンサ
２２ ゲートスプリング
２２ａ 切起部
２２ｂ、２２ｃ ベース部
２２ｄ 切起端部
２２ｆ、２２ｇ、２２ｈ 接点
３２ 金属カバー
３２Ａ カバー本体
３２Ｂ コンタクトフレーム
３２ａ 音孔
３２ｂ 開放後端縁
３２ｃ カバー本体当接部
３２ｄ 位置決め片
３２ｅ 弾性片
３４ 振動膜サブアッセンブリ
３４Ａ 振動膜
３４Ｂ 支持リング（振動膜支持部材）
３６ スペーサ
３８ 背面電極板
３８Ａ 背面電極板本体
３８Ｂ エレクトレット層
４０ 絶縁性ブッシュ
４０ａ 弓形凹部
５２ ベースハウジング
５２Ａ 後部壁
５２Ｂ 外周壁
５２ａ 貫通孔
５２ｂ 凹部
５２ｃ 前端面
５４ トップハウジング
５４Ａ 前部壁
５４Ｂ 外周壁
５４ａ 音孔
５４ｂ 後端面
５６Ａ、５６Ｂ１、５６Ｂ２、５６Ｃ 端子部材
５６Ａａ、５６Ｂａ、５６Ｃａ ランド部
５６Ａｂ、５６Ｂ１ｂ、５６Ｂ２ｂ、５６Ｃｂ 外部接続端子部
５８ ランド部
６０ シールドプレート
Ｃ エレクトレットコンデンサ部
Ｄ ドレイン電極
Ｇ ゲート電極
Ｐ 導電パターン
Ｓ ソース電極

Claims (4)

1. 平行する２辺の直線部を有し、上記２辺の直線部を連結するための連結部を有する基部と、
   上記基部の直線部の内側より切り起こされた切起部と、
   を備え、
   上記連結部は略への字状に折り曲げられていることを特徴とする板バネ端子。
2. 上記切起部は端部付近で略への字状に折り曲げられていることを特徴とする請求項１記載の板バネ端子。
3. 上記請求項１又は請求項２記載の板バネ端子を使用したエレクトレットコンデンサマイクロホンであって、
   音等による振動を静電容量変化に変換するためのダイヤフラムとバックプレートを含むコンデンサ部と、
   上記コンデンサ部で変換した静電容量変化を電気信号に変換するためのインピーダンス変換素子を含む回路基板と、
   上記コンデンサ部と上記回路基板とを電気的に接続するための導通部と、
   を有し、
   上記導通部に上記板バネ端子を用いたことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。
4. 上記板バネ端子は、上記コンデンサ部に上記平行する２辺の直線部を当接させ、上記回路基板に上記切起部の端部を当接させたことを特徴とする請求項３記載のエレクトレットコンデンサマイクロホン。

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