JP2005287182A - 電圧駆動型半導体素子のゲート駆動回路 - Google Patents

電圧駆動型半導体素子のゲート駆動回路 Download PDF

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Abstract

【課題】高周波で駆動されるMOSFETやIGBT等の電圧駆動型半導体素子のゲート駆動回路において、ゲート線のインダクタと半導体素子の入力容量で発生する共振電圧を防止できるゲート駆動回路を提供する。
【解決手段】ゲート端子部Gを有する電圧駆動型半導体素子Q1を駆動するためのゲート駆動回路10であって、駆動電源Vと駆動電源Vの両端子間に接続される複数のスイッチング素子Q2、Q3の直列接続回路とから成り複数のスイッチング素子Q2、Q3を交互にオン・オフすることで複数のスイッチング素子の接続点からインダクタL1、L2を介して出力するゲート駆動回路10において、ゲート駆動回路10の出力側に、クランプ回路内基準電位V1にクランプされた電圧クランプ回路11を有し、電圧クランプ回路11の所定電位でゲート端子部Gをクランプした。
【選択図】 図1

Description

本発明は、電圧駆動型半導体素子を駆動するためのゲート駆動回路に関するもので、特に、その電圧駆動型半導体素子のゲート端子にかかる過電圧抑制に関する。
従来の電圧駆動型半相対素子のゲート駆動回路には、ゲート電圧クランプ用のダイオードとコンデンサがなく、また電圧駆動型半導体素子のスイッチング調整用のゲート抵抗が接続されている。
また静電誘導形トランジスタ(以下電流駆動型半導体素子とする)のゲート駆動回路におけるクランプ回路においては、ゲート駆動用回路に+と−の電源が必要である(例えば、特許文献1参照)。
特開平3−162010号公報
従来の一般的電圧駆動型半導体素子の駆動回路を図4に示す。
図において、ゲート駆動用電源電圧Vに電界効果トランジスタQ2、Q3の直列接続回路を接続し、電界効果トランジスタQ2、Q3の接続点から抵抗R2を介して電圧駆動型半導体素子Q1のゲート端子に出力している。
このように、従来の方式で高速・高周波で駆動をすると、ゲート抵抗R2を用いているため、ロスが発生する。そのためゲート抵抗R2には高電力の抵抗を用いなければならなく、またロスの発生によりゲート駆動回路用の電源容量を必要とした。
図5は特許文献1記載のゲート駆動回路を示す。
図において、静電誘導形トランジスタQ4のゲートG4−ソースS4間に、ダイオードD1とコンデンサC3の直列回路から成るクランプ回路を接続し、スイッチング素子Q2、Q3の接続点と静電誘導形トランジスタQ4のゲートG4との間をインダクタL3を介して接続し、かつゲート駆動回路の直流電源−Vgの負側と前記ダイオードD1・コンデンサC3の接続点との間をインダクタL4を介して接続している。
図4のような従来のゲート駆動回路は、電圧駆動型半導体素子のスイッチング調整用のゲート抵抗が必要であるが、高速・高周波で電圧駆動型半導体素子を動作させる際に、ゲート抵抗を用いるとロスの発生が大きく、それに伴い駆動電源容量も必要となる問題があり、また高速・高周波での駆動では、ゲート駆動回路から半導体素子までの配線のインダクタにより、半導体素子の内部入力容量と共振を起こし、半導体素子のゲート・ソース端子間電圧破壊の問題が発生した。
また、図5の静電誘導形トランジスタのような電流駆動型半導体素子を高速・高周波で駆動する際のゲート駆動回路では、+電源と−電源の2個の電源が必要となり、単電源での駆動回路には適用できないという問題があった。さらに、このゲート駆動回路のクランプ方式では、電圧駆動型半導体素子を駆動する際にHIGH側の電圧がクランプ出来ないという問題があった。
従って、本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので、ゲート抵抗の代わりにインダクタを用いロスの低減を可能とし、電圧駆動型半導体素子の入力容量との共振を防いで安定したゲート電圧を供給することが可能なゲート駆動回路を提供することを目的とする。
また、ゲート回路駆動用電源が単電源であっても、ゲート電圧を安定してクランプすることが可能となるゲート駆動回路を提供することを目的とする。
上記問題を解決するため、請求項1記載のゲート駆動回路の発明は、ゲート端子部を有する電圧駆動型半導体素子を駆動するためのゲート駆動回路であって、駆動電源と該駆動電源の両端子間に接続される複数のスイッチング素子の直列接続回路とから成り該複数のスイッチング素子を交互にオン・オフすることで複数のスイッチング素子の接続点からインダクタを介して出力するゲート駆動回路において、該ゲート駆動回路の出力側に、クランプ回路内基準電位にクランプされた電圧クランプ回路を有し、該電圧クランプ回路の所定電位で前記ゲート端子部をクランプすることにより、配線のインダクタと前記電圧駆動型半導体素子の入力容量による共振を防止することを特徴とする。
請求項2記載の発明は、請求項1記載のゲート駆動回路において、前記電圧クランプ回路がゲート基準電源と該ゲート基準電源に並列接続された複数のダイオードの直列接続回路とから構成され、前記複数のスイッチング素子の接続点と前記複数のダイオードの接続点と前記ゲート端子部とを接続したことを特徴とする。
請求項3記載の発明は、請求項2記載のゲート駆動回路において、前記ゲート基準電源の代わりに、前記ゲート駆動装置の駆動電源を兼用することを特徴とする。
請求項4記載の発明は、請求項3記載のゲート駆動回路において、前記電圧クランプ回路が、複数のダイオードの直列接続回路に並列にコンデンサを接続したものであることを特徴とする。
請求項5記載の発明は、請求項3記載のゲート駆動回路において、前記電圧クランプ回路に用いられる前記コンデンサの代わりに複数のコンデンサの直列接続回路を接続し、一方、前記ゲート駆動回路の前記駆動電源間に抵抗とツェナーダイオードから成る直列接続回路を接続し、前記複数のコンデンサの接続点と、前記抵抗とツェナーダイオードの接続点と、前記電圧駆動型半導体素子のソース端子とを接続したことを特徴とする。
請求項6記載の発明は、請求項1〜5のいずか1項記載のゲート駆動回路において、前記電圧駆動型半導体素子は高周波で駆動されるMOSFET又はIGBTであることを特徴とする。
以上の構成によると、電圧駆動型半導体素子を高速・高周波で動作する際に、問題となる配線のインダクタ等と電圧駆動型半導体素子の入力容量による共振を、電圧駆動型半導体素子の直近に前記クランプ回路を設けることで防止し、電圧駆動型半導体素子に安定したゲート電圧を供給することができる。
また、ゲート駆動回路用電源が単電源においても、前記クランプ回路を用いることで安定したゲート電圧を半導体素子に供給することができる。
以下、本発明の実施の形態について図を参照して詳細に説明する。
図1は第1の実施例に係る電圧クランプ回路を備えたゲート駆動回路である。
図1において、10はゲート駆動回路、11は電圧クランプ回路、Q1は電界効果トランジスタである。
ゲート駆動回路10はゲート駆動用電源電圧Vに電界効果トランジスタQ2、Q3の直列接続回路を接続し、電界効果トランジスタQ2、Q3の接続点からゲートインダクタL1を介してゲート出力を出している。電圧クランプ回路11はゲート基準電圧V1にダイオードD1・D2の直列接続回路を接続して成り、電圧駆動型半導体素子Q1の直近に配置している。ゲート駆動用回路10のゲート出力は電圧クランプ回路11のダイオードD1・D2の中性点と接続している。
ゲート駆動回路10の電界効果トランジスタQ2がオンするとゲート駆動回路10の出力電圧VはゲートインダクタL1および配線インダクタL2を介し、電圧駆動型半導体素子Q1を駆動する。その際、電圧クランプ回路11によりゲート回路出力電圧がL1・L2と電圧駆動型半導体素子Q1の入力容量との共振を電圧クランプ回路11の基準電圧V1でクランプすることができ、安定したゲート電圧を電界効果トランジスタQ1に供給することができることとなる。
このように、第1の実施例によれば、ゲート抵抗の代わりにインダクタL1を用いたのでロスの低減を可能とし、しかも電圧駆動型半導体素子の入力容量との共振を電圧クランプ回路11で防いでいるので安定したゲート電圧を供給することが可能となる。
図2は第2の実施例に係る電圧クランプ回路を備えたゲート駆動回路である。
図2において、20はゲート駆動回路、21は電圧クランプ回路、Q1は電界効果トランジスタである。
ゲート駆動回路20はゲート駆動用電源電圧Vに電界効果トランジスタQ2、Q3の直列接続回路を接続し、電界効果トランジスタQ2、Q3の接続点からゲートインダクタL1を介してゲート出力を出している。
電圧クランプ回路21はダイオードD1・D2の直列接続回路とこれと並列に接続されたコンデンサC1とから成り、これをゲート基準電圧V1に接続して成り、電圧駆動型半導体素子Q1の直近に配置している。ゲート駆動用回路20のゲート出力は電圧クランプ回路21のダイオードD1・D2の中性点と接続している。
図2において、ゲート駆動用電源Vの間にダイオードD1・D2を直列に接続し、その中性点をゲート駆動回路出力と、電圧駆動型半導体素子に接続している。基準電源V間に接続されているコンデンサC1は電圧クランプ回路21内に基準電圧を安定させるためのものである。
ゲート駆動回路20のスイッチング素子Q2がオンするとゲート駆動回路20の出力電圧VはゲートインダクタL1および配線インダクタL2を介し、電界効果トランジスタQ1を駆動する。その際、電圧クランプ回路21によりゲート回路出力電圧がL1・L2と電圧駆動型半導体素子Q1の入力容量との共振を電圧クランプ回路21の基準電圧V1でクランプすることができ、安定したゲート電圧を電界効果トランジスタQ1に供給することができることとなる。
第2実施例によれば、ゲート抵抗の代わりにインダクタL1を用いたのでロスの低減を可能とし、しかも電圧駆動型半導体素子の入力容量との共振を電圧クランプ回路21で防いでいるので安定したゲート電圧を供給することが可能となる。しかも、ゲート駆動回路20の電源Vを用いることによって電圧クランプ回路内に基準電源となる安定化電源を接続する必要がなくなり、ゲート出力電圧の共振をゲート駆動回路用電源Vでクランプすることができ、簡単な構成で安定したゲート電圧を電圧駆動型半導体素子Q1に供給することが出来ることとなる。
図3は第3の実施例に係る電圧クランプ回路を備えたゲート駆動回路である。
図3において、30はゲート駆動回路、31は電圧クランプ回路、Q1は電圧駆動型半導体素子である。
ゲート駆動回路30はゲート駆動用電源電圧Vに電界効果トランジスタQ2、Q3の直列接続回路を接続し、電界効果トランジスタQ2、Q3の接続点からゲートインダクタL1を介してゲート出力を出している。また、ゲート駆動回路用電源間Vに抵抗R1とツェナーダイオードZD1から成る直列接続回路を接続し、ゲート電圧の負側を生成している。
一方、電圧クランプ回路31はダイオードD1・D2の直列接続回路とこれと並列に接続された同じくコンデンサC1・C2の直列接続回路とから成り、これをゲート基準電圧V1に接続して成り、電圧駆動型半導体素子Q1の直近に配置している。ゲート駆動用回路30のゲート出力は電圧クランプ回路31のダイオードD1・D2の中性点と接続している。
図3において、ゲート駆動用電源Vの間にダイオードD1・D2を直列に接続し、その中性点をゲート駆動回路出力と、電圧駆動型半導体素子Q1に接続している。基準電源V間に接続れているコンデンサC1・C2の接続点と、抵抗R1とツェナーダイオードZD1の接続点と、電圧駆動型半導体素子Q1のソース端子Sとを接続している。
このように、抵抗R1とツェナーダイオードZD1の接続点を電圧クランプ回路C1・C2の中性点と電圧駆動型半導体素子Q1のソース端子Sと接続することで電界効果トランジスタQ3がオンしたときに、ゲート電圧を負側にひっぱることができ、そしてゲート電圧を正側・負側に出力することで、電圧駆動型半導体素子Q1を安定してスイッチングさせることが可能である。よって、ゲート駆動用電源が単電源であっても、第3の実施例に係る電圧クランプ回路を使用することで、ゲート電圧の正・負側ともに基準電圧Vにクランプすることができ、安定したゲート電圧を電圧駆動型半導体素子Q1に供給することが出来る。
第3実施例によれば、ゲート抵抗の代わりにインダクタL1を用いたのでロスの低減を可能とし、しかも電圧駆動型半導体素子の入力容量との共振を電圧クランプ回路21で防いでいるので安定したゲート電圧を供給することが可能となる。しかも、電界効果トランジスタQ3がオンしたときに、ゲート電圧を負側にひっぱることができるので、ゲート駆動用電源が単電源であっても、ゲート電圧の正・負側ともに基準電圧Vにクランプすることができ、安定したゲート電圧を電圧駆動型半導体素子Q1に供給することが出来る。
本発明が特許文献1記載の発明と異なる点は、ゲート駆動用電源が単電源であることと、ゲート電圧High側をクランプする為のダイオードD1とC1を用いている点である。
この従来の方式では、電流駆動型半導体素子Q1を高速で駆動することは可能であるが、電圧駆動型半導体素子には適用が出来ない。従来方式で電圧駆動型半導体素子に適用すると、ゲート電圧High側をクランプすることが出来ない問題がある。
従って電圧駆動型半導体素子を高速・高周波で駆動する際は、従来方式ではゲート電圧High側がクランプ出来ないが、本発明の駆動回路ではゲート電圧High・Lowともにクランプが可能であり、安定したゲート電圧を半導体素子に供給することが可能である。
ここで図3より電圧クランプ回路の効果について説明する。
図1の電界効果トランジスタQ2とQ3は交互にスイッチングすることで電圧駆動型半導体素子Q1にゲート電圧を供給する。電圧駆動型半導体素子Q1のゲート・ソース間には入力容量Cをもっており、この入力容量Cと、ゲートインダクタL1、配線のL2により共振をおこす。
図6に電圧クランプ回路なしでのゲート・ソース間の電圧(VGS)波形を示す。図6からも分かるように、ゲート駆動用電源15Vに対し、VGSが共振を起こしていることがわかる。この共振したゲート電圧により、Q1がゲート・ソース間電圧破壊されるおそれがある。
図7は、本発明に係る電圧クランプ回路を接続した際のゲート・ソース間の電圧(VGS)波形を示す。
図7からも分かるように、ゲート駆動用電源でHigh側、Low側ともにクランプされており、電圧駆動型半導体素子に安定したゲート電圧が供給されていることが分かる。 従って、本発明では高速・高周波での半導体駆動回路において、ゲートインダクタと電圧クランプ回路を用いることで、ゲート抵抗によるロスおよびゲート駆動電源容量の低減と安定したゲート電圧を半導体素子に供給することが可能である。
第1の実施例に係る電圧クランプ回路を備えたゲート駆動回路である。 第2の実施例に係る電圧クランプ回路を備えたゲート駆動回路である。 第3の実施例に係る電圧クランプ回路を備えたゲート駆動回路である。 従来の電圧駆動型半導体素子の駆動用ゲート回路の構成図である。 従来の電流駆動型半導体素子の駆動用ゲート回路構成図である。 電圧クランプ回路が無い場合のゲート・ソース間の電圧波形を示す。 図3による電圧クランプ回路を備えたゲート・ソース間の電圧波形を示す。
符号の説明
10、20、30:ゲート駆動回路
11、21、31:電圧クランプ回路
V、V1、V2、+Vg、−Vg:ゲート駆動用電源
E:直流電圧
VG、VS:ゲート電圧
Q1:電圧駆動型半導体素子
Q2、Q3:電界効果トランジスタ
Q4:電流駆動型半導体素子
L1、L2、L3、L4:インダクタ
C1、C2、C3:コンデンサ
R1、R2、RL:抵抗
ZD1:ツェナーダイオード
CE:コレクタ・エミッタ間電圧
GS:ゲート・ソース間電圧

Claims (6)

  1. ゲート端子部を有する電圧駆動型半導体素子を駆動するためのゲート駆動回路であって、駆動電源と該駆動電源の両端子間に接続される複数のスイッチング素子の直列接続回路とから成り該複数のスイッチング素子を交互にオン・オフすることで複数のスイッチング素子の接続点からインダクタを介して出力するゲート駆動回路において、
    該ゲート駆動回路の出力側に、クランプ回路内基準電位にクランプされた電圧クランプ回路を有し、該電圧クランプ回路の所定電位で前記ゲート端子部をクランプすることにより、配線のインダクタと前記電圧駆動型半導体素子の入力容量による共振を防止することを特徴とするゲート駆動回路。
  2. 前記電圧クランプ回路はゲート基準電源と該ゲート基準電源に並列接続された複数のダイオードの直列接続回路とから構成され、前記複数のスイッチング素子の接続点と前記複数のダイオードの接続点と前記ゲート端子部とを接続したことを特徴とする請求項1記載のゲート駆動回路。
  3. 前記ゲート基準電源の代わりに、前記ゲート駆動装置の駆動電源を兼用することを特徴とする請求項2記載のゲート駆動回路。
  4. 前記電圧クランプ回路が、複数のダイオードの直列接続回路に並列にコンデンサを接続したものであることを特徴とする請求項3記載のゲート駆動回路。
  5. 前記電圧クランプ回路に用いられる前記コンデンサの代わりに複数のコンデンサの直列接続回路を接続し、一方、前記ゲート駆動回路の前記駆動電源間に抵抗とツェナーダイオードから成る直列接続回路を接続し、前記複数のコンデンサの接続点と、前記抵抗とツェナーダイオードの接続点と、前記電圧駆動型半導体素子のソース端子とを接続したことを特徴とする請求項3記載のゲート駆動回路。
  6. 前記電圧駆動型半導体素子は高周波で駆動されるMOSFET又はIGBTであることを特徴とする請求項1〜5のいずか1項記載のゲート駆動回路。
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