JP2006041509A - 電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる方法および装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子デバイス製造に関し、電子デバイス製造工具占有スペースうを減少させる方法および装置を提供する。
【解決手段】少なくとも一つの態様において、方法は、ロードロック２０９が第１床面積２１５を占めるように電子デバイス製造工具のロードロック２０９を位置決めするステップと； 第２床面積２１７内にメインフレーム電源２１３を位置決めするステップであって、前記第２床面積２１７の実質的な部分が前記第１床面積２１５内部にあり、それにより、前記電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる、前記ステップと；を備える。更に又は代替え的に、メインフレームコントローラ２１８は、その占有スペースが実質的にロードロック２０９の占有スペースと重なるように配置可能である。
【選択図】 図２

Description

発明の内容

本願は、２００４年７月１２日に出願された米国特許仮出願第６０／５８７，１１０号（弁護士ドケット番号９０８１／Ｌ）からの優先権を主張し、この内容は全体が参考までに組み込まれている。

発明の分野

本発明は、一般的に、電子デバイス製造に関し、特に、電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる方法および装置に関する。

背景

図１は、従来の電子デバイス製造工具（又はシステム）１０１を例示する。図１を参照すると、電子デバイス製造工具１０１は、メインフレーム電源（例えば、メインフレームパワーボックス）１０３、メインフレーム１０７に連結されたメインフレームコントローラ１０５のようなコンポーネントを含む。メインフレーム１０７は、一以上の処理チャンバ１０９を含み、各々の処理チャンバ１０９は、それぞれの処理チャンバパワーボックス１１０、処理チャンバコントローラ１１１、ロードロックチャンバ１１３に接続された移送チャンバ１１２に連結されている。電子デバイス製造工具１０１の占有スペースは、電子デバイス製造工具１０１により占有された（クリーンルーム内の）床１１５の面積である。メインフレームパワーボックス１０３とメインコントローラ１０５は、メインフレーム１０７から分離されたラック１１７（例えば、包囲ラック）に結合されている。そのため、メインフレームパワーボックス１０３とコントローラ１０５は、電子デバイス製造工具１０１のメインフレームから分離された床スペース１１８を占有し、これにより、電子デバイス製造工具の占有スペースを増加させている。

さらに、メインフレームパワーボックス１０３とコントローラ１０５は、ワイヤリング１１９を介してメインフレーム１０７に結合され、ワイヤリング１１９は、分離されたラック１１７からメインフレーム１０７まで伸びている。そのため、分離ラック１１９がメインフレーム１０７から遠くに置かれるほど、多くのワイヤリング１１９が電子デバイス製造工具１０１により必要になり、システムの集積度は減少する。前述したように、電子デバイス製造工具占有スペースを減少させることにより、工具（又はシステム）の集積度を高めることができる。

したがって、電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる方法および装置が望まれる。

発明の概要

本発明の第１態様において、電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる第１の方法が提供される。第１の方法は、（１）ロードロックが第１床面積を占めるように電子デバイス製造工具のロードロックを位置決めするステップと；（２）第２床面積内にメインフレーム電源を位置決めするステップであって、前記第２床面積の実質的な部分が前記第１床面積内部にあり、それにより、前記電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる、前記ステップと；を備える。

本発明の第２の態様において、電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる第２の方法が提供される。第２の方法は、（１）ロードロックが第１床面積を占めるように電子デバイス製造工具のロードロックを位置決めするステップと；（２）第２床面積内にメインフレームコントローラを位置決めするステップであって、前記第２床面積の実質的な部分が前記第１床面積内部にあり、それにより、前記電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる、前記ステップと；を備える。

本発明の第３の態様において、電子デバイス製造工具出荷コストを減少させる第３の方法が提供される。第３の方法は、（１）電子デバイス製造工具のメインフレーム電源とロードロックをコンテナ内に配置するステップと；（２）前記コンテナを出荷するステップと；
を備える。

本発明の第４の態様において、電子デバイス製造工具出荷コストを減少させる第４の方法が提供される。第４の方法は、（１）電子デバイスのメインフレーム及びロードロックをコンテナ内に配置するステップと；（２）前記コンテナを出荷するステップと；を備える。

本発明の第５の態様において、電子デバイス製造工具の占有スペースを減少させる第１の装置が提供される。第１の装置は、（１）ロードロックフレームと；（２）電子デバイス製造工具のロードロックであって、前記ロードロックが第１床面積を占めるように前記ロードロックフレームに結合された、前記ロードロックと；（３）前記ロードロックフレームに結合されたメインフレーム電源であって、前記メインフレーム電源は第２床面積を占める、前記メインフレーム電源と；を備える。前記第２床面積の実質的な部分は、前記第１床面積内部にあり、それにより、前記電子デバイス製造工具の占有スペースを減少させる。

本発明の第６の態様において、電子デバイス製造工具の占有スペースを減少させる第２の装置が提供される。第２の装置は、（１）ロードロックフレームと；（２）電子デバイス製造工具のロードロックであって、前記ロードロックが第１床面積を占めるように前記ロードロックフレームに結合された、前記ロードロックと；（３）前記ロードロックフレームに結合されたメインフレームコントローラであって、前記メインフレームコントローラは第２床面積を占める、前記メインフレームコントローラと；を備える。前記第２床面積の実質的な部分は、前記第１床面積内部にあり、それにより、前記電子デバイス製造工具の占有スペースを減少させる。

本発明の第７の態様において、（１）第１占有スペースを占めるメインフレームを有する電子デバイス製造工具と；（２）前記第１占有スペースと実質的に重なる第２占有スペースを占めるメインフレーム電源と；を備える、第３の装置が提供される。

本発明の第８の態様において、（１）第１占有スペースを占めるメインフレームを有する電子デバイス製造工具と；（２）前記第１占有スペースと実質的に重なる第２占有スペースを占めるメインフレームコントローラと；を備える、第５の装置が提供される。本発明の、これらの態様と他の態様に従うシステムおよび装置のように、数多くの態様が提供される。

本発明の他の特徴及び態様は、以下の詳細な説明、添付された請求項、図面から十分に明らかになるであろう。

詳細な説明

本発明は、電子デバイス製造工具（又はシステム）の占有スペースの減少および集積度の向上に関する。図２は、本発明の一実施形態に従う例示的な電子デバイス製造工具（又はシステム）２０１を例示する。電子デバイス製造工具２０１は、フラットパネルディスプレイ、半導体ウエハ等を製造する為に使用されるポリマー又はガラス製基板のような基板を製造および／または処理する為に使用可能である。図２を参照すると、例示的な電子デバイス製造工具２０１の構成は、図１の従来の電子デバイス製造工具１０１に似ている。より詳細には、例示的な電子デバイス製造工具２０１は、メインフレーム２０３を含む。メインフレーム２０３は、一以上の処理チャンバ２０５を含み、各々の処理チャンバ２０５は、それぞれの処理チャンバ用パワーボックス２０６、処理チャンバ用コントローラ２０７、移送チャンバ２０８、ロードロック２０９に結合されている。ロードロック２０９は、ロードロック用ラック２１１により支持されている。

例示的な電子デバイス製造工具２０１のメインフレーム用パワーボックス（例えば、電源）２１３は、電力をメインフレーム２０３および各々の処理チャンバ電力ボックス２０６に供給するが、従来の電子デバイス製造工具１０１のメインフレームパワーボックス１０３とは異なる位置に置かれている。より具体的には、ロードロック２０９は、ロードドック２０９が第１床面積２１５を占有し、メインフレーム用電力ボックス２１３が第２床面積２１７を占有するように位置決めされ、その実質的な部分が第１床面積２１５内に含まれるように（例えば、ロードロック用ラック２１１上に）位置決めされている。例えば、第１床面積２１５は、第２床面積２１７の全体を含んでもよい。メインフレームパワーボックス２１３は、ロードロック用ラック２１１に結合するように適合されている。例えば、メインフレームパワーボックス２１３は、ロードロック用ラック２１１に結合可能であり、ロードロック用ラック２１１により支持され、更に／又は、ロードロック２０９の一体部分になっている。例えば、メインフレームパワーボックス２１３は、ロードロック２０９の下に位置決めされてもよい。しかし、メインフレームパワーボックス２１３は、他の位置（例えば、ロードロック２０９の上方）でもよい。そのため、例示的な電子デバイス製造工具２０１の構成によると、ロードロック２０９、メインフレームパワーボックス２１３は、少なくとも実質的に重複する床面積を占有する。この方式によると、電子デバイス製造工具２０１の占有スペースが減少される。電子デバイス製造工具占有スペースの減少により、クリーンルームの必要な大きさが減少し、工具を操作するコストを低減することができる。

代替え的または追加的に、前述した方式と同様の方式において、例示的な電子デバイス製造工具２０１のメインフレームコントローラ２１８は、従来の電子デバイス製造工具１０１のメインフレームコントローラ１０５とは異なる位置に置かれてもよい。例えば、メインフレームパワーボックス２１３及びメインフレームコントローラ２１８の両方が、製造工具１０１の占有スペースを減少するように位置決めされる実施形態において、メインフレームコントローラ２１８は、実質的な部分が第１床面積２１５内部に含まれる床面積（例えば、第３床面積）２１９を占有するように位置決めされている。例えば、第１床面積２１５は、第３床面積２１９の少なくとも５０％、好ましくは全部を含んでもよい。メインフレームコントローラ２１８は、ロードロック用ラック２１５に結合され、それにより支持されるように適合可能である。例えば、メインフレームコントローラ２１８は、メインフレームパワーボックス２１３が結合されるロードロック用ラック２１１の側部の反対側で、ロードロック用ラック２１１の側部に結合可能である。または、メインフレームコントローラ２１８は、他の部分やロードロック用ラック２１１の側部に結合可能である。さらに、メインフレームコントローラ２１８は、ロードロック２０９の上方または下方に位置決め可能である。そのため、図２に示された例示的な構成によると、ロードロック２０９及びメインフレームコントローラ２１８は、重複する床面積を占有する。この方式によると、電子デバイス製造工具２０１の占有スペースが減少される。

発明の電子デバイス製造工具２０１のメインフレームコントローラ２１８及び／又はメインフレームパワーボックス２１３は、メインフレームパワーボックス２１３及び／又はメインフレームコントローラ２１８及び電子デバイス製造工具２０１の他のコンポーネント間のワイヤリング２２０を減少させることができる。より具体的には、メインフレームパワーボックス２１３及び／又はメインフレームコントローラ２１８の位置のため、電子デバイス製造工具２０１は、メインフレームパワーボックス２１３及び／又はメインフレームコントローラ２１８からメインフレーム２０３までを結合する為に、分離された包囲体からメインフレーム２０３まで、ワイヤリングを走行させる必要はない。メインフレームパワーボックス２１３及び／又はメインフレームコントローラ２１８とメインフレーム２１３との間のワイヤリング２２０は、メインフレームの占有スペース内部にコンパクトに適合可能である。そのため、電子デバイス製造工具の占有スペースを減少させることに加えて、この方法及び装置は、システム集積度を高め、システムの複雑性を少なくすることができる。

本発明の実施形態によると、例示的な電子デバイス製造工具２０１は、従来の電子デバイス製造工具１０１より、効率的に輸送可能である。より具体的には、従来、メインフレームパワーボックス１０３，メインフレームコントローラ１０５は、従来の電子デバイス製造工具１０１のロードロック１１３から分離して出荷される。対称的に、本発明の電子デバイス製造工具２０１のメインフレームパワーボックス２１３は、ロードロック２０９と共に出荷可能である。前述したように、メインフレームパワーボックス２１３は、ロードロック用ラック２１１を結合するように適合され、ロードロック２０９と共に重複する占有スペースを占める。そのため、（例えば、両方ともロードロック用ラック２０９に組み立てられる）本発明の電子デバイス製造工具２０１のメインフレームパワーボックス２１３とロードロック２０９は、同一のコンテナで出荷可能である。ロードロック２０９とメインフレームパワーボックス２１３を同一コンテナで出荷することにより、例示的な電子デバイス製造工具２０１を出荷する為に必要なコンテナの総数が減少される。したがって、電子デバイス製造工具の出荷コストは減少される。代替え的または追加的に、同様の方式において、メインフレームコントローラ２１８は、ロードロック２０９と同一コンテナで出荷可能である。

前述した説明は、単に本発明の実施形態を開示する。本発明の範囲内に入る前述した装置及び方法の変形例は、当業者にとって、容易に明らかであろう。一以上の実施形態において、メインフレームパワーボックス２１３及び／又はメインフレームコントローラ２１８により占有される床面積（例えば、第２床面積及び／又は第３床面積）の実質的部分（例えば、少なくとも５０％、好ましくは１００％）は、ロードロック２０９により占有される床面積（例えば、第１床面積２１５）内にある。しかし、他の実施形態において、メインフレームパワーボックス２１３及び／又はメインフレームコントローラ２１８により占有される床面積の実質的部分は、電子デバイス製造工具２０１の他のコンポーネントにより占有される床面積内でもよい。例えば、メインフレームパワーボックス２１３及び／又はメインフレームコントローラ２１８は、電子デバイス製造工具２０１の他のコンポーネント、又は、そのコンポーネントの支持ラックに結合可能である。

したがって、本発明は、その例示の実施形態との関係で説明されてきたが、添付された請求の範囲により規定された本発明の精神及び範囲内に他の実施形態が入ることが理解されよう。

図１は、電子デバイス製造工具を例示する。 図２は、本発明の実施形態に従う電子デバイス製造工具の一例を例示する。

符号の説明

１０１…電子デバイス製造工具、１０３…メインフレームパワーボックス、１０５…メインフレームコントローラ、１０７…メインフレーム、１０９…処理チャンバ、１１０…処理チャンバ用パワーボックス、１１１…処理チャンバ用コントローラ、１１２…移送チャンバ、１１３…ロードロック、１１５…床、１１７…分離ラック、１１８…床スペース、１１９…ワイヤリング、２０１…電子デバイス製造工具、２０３…メインフレーム、２０５…処理チャンバ、２０６…処理チャンバ用パワーボックス、２０７…処理チャンバ用コントローラ、２０９…ロードロック、２１１…ロードロック用ラック、２１３…メインフレームパワーボックス、２１５…第１床面積、２１７…第２床面積、２１８…メインフレームコントローラ、２１９…床面積、２２０…ワイヤリング

Claims (24)

1. 電子デバイス製造工具占有スペースを減少する為の方法であって：
   ロードロックが第１床面積を占めるように電子デバイス製造工具のロードロックを位置決めするステップと；
   第２床面積内にメインフレーム電源を位置決めするステップであって、前記第２床面積の実質的な部分が前記第１床面積内部にあり、それにより、前記電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる、前記ステップと；
   を備える、前記方法。
   
2. 前記第２床面積内にメインフレーム電源を位置決めするステップは、前記第１床面積内部に前記第２床面積の実質的部分がある場合、前記第２床面積内に前記メインフレーム電源を位置決めする工程を含み、前記第２床面積の全てが前記第１床面積内部にある、請求項１記載の方法。
3. 前記電子デバイス製造工具に必要なワイヤリングを減少させるステップを更に備える、請求項１記載の方法。
4. 第３床面積内にメインフレームコントローラを位置決めするステップであって、前記第３床面積の実質的な部分が前記第１床面積内部にあり、それにより、前記電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる、前記ステップを更に備える、請求項１記載の方法。
5. 前記第３床面積内にメインフレームコントローラを位置決めするステップは、前記第３床面積の実質的部分が前記第１床面積内部にある場合、前記第３床面積内に前記メインフレームコントローラを位置決めする工程を含み、前記第３床面積の全てが前記第１床面積内部にある、請求項４記載の方法。
6. 電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる方法であって：
   ロードロックが第１床面積を占めるように電子デバイス製造工具のロードロックを位置決めするステップと；
   第２床面積内にメインフレームコントローラを位置決めするステップであって、前記第２床面積の実質的な部分が前記第１床面積内部にあり、それにより、前記電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる、前記ステップと；
   を備える、前記方法。
   
7. 前記第２床面積内にメインフレームコントローラを位置決めするステップは、前記第１床面積内部に前記第２床面積の実質的部分がある場合、前記第２床面積内に前記メインフレームコントローラを位置決めする工程を含み、前記第２床面積の全てが前記第１床面積内部にある、請求項６記載の方法。
8. 前記電子デバイス製造工具に必要なワイヤリングを減少させるステップを更に備える、請求項６記載の方法。
9. 第３床面積内にメインフレーム電源を位置決めするステップであって、前記第３床面積の全てが前記第１床面積内部にある、前記ステップを更に備える、請求項６記載の方法。
10. 電子デバイス製造工具出荷コストを減少させる方法であって：
    電子デバイス製造工具のメインフレーム電源とロードロックをコンテナ内に配置するステップと；
    前記コンテナを出荷するステップと；
    を備える、前記方法。
11. 前記電子デバイス製造工具のメインフレーム電源とロードロックをコンテナ内に配置するステップは、前記電子デバイス製造工具を出荷する為に必要なコンテナの総数を減少させ、それにより、前記電子デバイス製造工具の出荷コストを減少させる工程を含む、請求項１０記載の方法。
12. 前記電子デバイス製造工具のメインフレームコントローラを前記コンテナ内に配置するステップを更に備える、請求項１０記載の方法。
13. 電子デバイス製造工具の出荷コストを減少させる方法であって：
    電子デバイスのメインフレーム及びロードロックをコンテナ内に配置するステップと；
    前記コンテナを出荷するステップと；
    を備える、前記方法。
14. 前記電子デバイス製造工具のメインフレームコントローラとロードロックをコンテナ内に配置するステップは、前記電子デバイス製造工具を出荷する為に必要なコンテナの総数を減少させ、それにより、前記電子デバイス製造工具の出荷コストを減少させる工程を含む、請求項１０記載の方法。
15. 電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる装置であって：
    ロードロックフレームと；
    電子デバイス製造工具のロードロックであって、前記ロードロックが第１床面積を占めるように前記ロードロックフレームに結合された、前記ロードロックと；
    前記ロードロックフレームに結合されたメインフレーム電源であって、前記メインフレーム電源が第２床面積を占め、前記第２床面積において、前記第２床面積の実質的な部分が前記第１床面積内部にあり、それにより、前記電子デバイス製造工具の占有スペースを減少させる、前記メインフレーム電源と；
    を備える、前記装置。
16. 前記第２床面積の全ては、前記第１床面積内部にある、請求項１５記載の装置。
17. 前記ロードロックフレームに結合されたメインフレームコントローラであって、前記メインフレームコントローラが第３床面積を占め、前記第３床面積の実質的な部分が前記第１床面積内部にあり、それにより、前記電子デバイス製造工具の占有スペースを減少させる、前記メインフレームコントローラを更に備える、請求項１５記載の装置。
18. 前記第３床面積の全ては、前記第１床面積内部にある、請求項１７記載の装置。
19. 電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる装置であって：
    ロードロックフレームと；
    電子デバイス製造工具のロードロックであって、前記ロードロックが第１床面積を占めるように前記ロードロックフレームに結合された、前記ロードロックと；
    前記ロードロックフレームに結合されたメインフレームコントローラであって、前記メインフレームコントローラが第２床面積を占め、前記第２床面積において、前記第２床面積の実質的な部分が前記第１床面積内部にあり、それにより、前記電子デバイス製造工具の占有スペースを減少させる、前記メインフレーム電源と；
    を備える、前記装置。
20. 前記第２床面積の全ては、前記第１床面積内部にある、請求項１９記載の装置。
21. 前記ロードロックフレームに結合されたメインフレーム電源であって、前記メインフレーム電源が第３床面積を占め、前記第３床面積の実質的な部分が前記第１床面積内部にあり、それにより、前記電子デバイス製造工具の占有スペースを減少させる、前記メインフレーム電源を更に備える、請求項１５記載の装置。
22. 前記第３床面積の全ては、前記第１床面積内部にある、請求項２１記載の装置。
23. 第１占有スペースを占めるメインフレームを有する電子デバイス製造工具と；
    前記第１占有スペースと実質的に重なる第２占有スペースを占めるメインフレーム電源と；
    を備える、装置。
24. 第１占有スペースを占めるメインフレームを有する電子デバイス製造工具と；
    前記第１占有スペースと実質的に重なる第２占有スペースを占めるメインフレームコントローラと；
    を備える、装置。
    
    

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