JP2006169455A - 表面保護フィルムおよびその製造方法 - Google Patents

表面保護フィルムおよびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2006169455A
JP2006169455A JP2004367237A JP2004367237A JP2006169455A JP 2006169455 A JP2006169455 A JP 2006169455A JP 2004367237 A JP2004367237 A JP 2004367237A JP 2004367237 A JP2004367237 A JP 2004367237A JP 2006169455 A JP2006169455 A JP 2006169455A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
meth
conductive polymer
protective film
layer
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004367237A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuhiro Ishikawa
克廣 石川
Hiroyuki Yoshino
裕之 吉野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Original Assignee
JSR Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JSR Corp filed Critical JSR Corp
Priority to JP2004367237A priority Critical patent/JP2006169455A/ja
Publication of JP2006169455A publication Critical patent/JP2006169455A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

【課題】 本発明は液晶ディスプレイ等の電子部品の表面が輸送中や製造ライン等で傷ついたりごみが付着して汚れるのを防止するために、該機器の表面に貼着して使用される表面保護フィルムおよびその製造方法を得る。
【解決手段】 基材フィルム上に、基材フィルム表面で蒸気化した単量体を重合する方法により形成された導電性ポリマー層を有し、さらに前記導電性ポリマー層の上に粘着剤層を有することを特徴とする表面保護フィルムならびに基材フィルム表面に酸化剤を塗布し、単量体を前記酸化剤と接触させて重合することにより、基材の表面に導電性ポリマーからなる導電層を形成した後、前記導電層の上に粘着剤層を形成する表面保護フィルムの製造方法。
【選択図】 なし

Description

本発明は液晶ディスプレイ等の電子部品の表面が輸送中や製造ライン等で傷ついたりごみが付着して汚れるのを防止するために、該機器の表面に貼着して使用される表面保護フィルムおよびその製造方法に関する。
パソコン、ワープロ、電卓等の液晶ディスプレイ等の製品およびその部材、例えば偏光板、導光板、前面板等には、製造、搬送、保管等の際に表面の損傷やゴミやほこり等が付着して汚染されるのを防止するために、表面にプラスチック性のシートが保護フィルムとして積層されている。この保護フィルムは一時的に製品表面に貼着され製品が使用される時点では該フィルムを剥離して使用するように、粘着剤が剥離可能に形成されている。
従来の保護フィルムは、プラスチックのシートに粘着剤が積層された構成を有し、通常ロール状に巻き取られて供給され、貼着する際ロールから粘着剤が付いたフィルムを繰り出して、製品の所定の部分に保護フィルムを貼着して使用する。
そして、これらの従来の保護フィルムは、被着体の表面に貼着する際、剥離した保護フィルムの粘着剤層と、プラスチックフィルムの表面との間で剥離による静電気が発生して、保護フィルム自体が帯電してしまい、製品に貼りつけた際にゴミが付着したり保護フィルムと被着体との間に異物が挟まり、製品の表面を傷つける等の問題があった。
また、製品の使用時に保護フィルムを製品から剥離する際、剥離時に発生する静電気により、製品に使用されている液晶や、電子回路基板のICが、破壊されるという問題があった。
上記問題を解決するため、従来、保護フィルムに導電性ポリマー層を形成することにより帯電を防止する試みがなされており、ポリピロールやポリチオフェンなどの導電性ポリマーが開示されている。
しかしながら、これらの従来技術による導電性ポリマー層を有する表面保護フィルムは、透過率が不充分で、バインダーポリマーなどの他成分が混在しているため帯電防止能が不充分である、基材フィルムとの密着性が低く、剥離する際に被保護面に粘着剤が残留してしまうなどの問題があった。
さらに、従来技術による導電性ポリマー層を有する表面保護フィルムは、導電性ポリマー層を薄く、均一に形成することが困難でかつ着色しているため、得られるフィルムの透明性が透過率70%以下と不充分となり、表面保護フィルムを剥離せずに光学的検査を行うことに問題があった。
特開平5−331431 特開平9−207259 特開2004−82371 特開2004−149653
本発明の目的は、従来の問題点を解消し、優れた帯電防止性および透明性を有し、さらに帯電防止層である導電性ポリマー層が基材フィルムとの密着性に優れる表面保護フィルムおよびその製造方法を提供するものである。
本発明は、基材フィルムの上に基材フィルム表面で蒸気化した単量体を重合する方法により形成された導電性ポリマー層を有し、さらに前記導電性ポリマー層の上に粘着剤層を有することを特徴とする表面保護フィルムおよびその製造方法を提供するものである。
1.基材フィルム
本発明において使用される基材フィルムの種類は特に制限されるものではないが、例えば、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂(ポリエチレン、ポリプロピレン)、トリアセチルセルロース樹脂、ポリカーボネート樹脂、アリルカーボネート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアクリレート樹脂、ノルボルネン樹脂、アクリルスチレン樹脂、およびガラス等からなる基材を挙げることができる。
本発明において、上記基材のなかでもポリエステル樹脂、例えばポリエーテルテレフタレート、ポリオレフィン樹脂、例えばポリエチレンのような汎用の基材フィルムを使用することができる。
本発明において、基材フィルムの厚さは、通常5〜100μm、好ましくは15〜50μmである。
なお、これらの基材フィルムは、コロナ放電処理など、種々の表面処理がされていてもよい。また、その形態は、何ら制限されるものではないが、量産性を考慮すれば、ロール形態が好ましい。
2.導電性ポリマー層
本発明において、導電性ポリマー電層は、たとえば特開2003−82105号公報に記載された方法などによって製造することができる。すなわち、導電性ポリマー層が形成される基材フィルム表面に酸化剤を数μm単位で塗布し、単量体(モノマー)を蒸気(臨界温度以下の気体)で酸化剤塗膜と接触させることで、重合を進行させ、導電性ポリマー膜を基材上に形成する。
導電性ポリマー層を形成するための単量体としては、ピロール、チオフェン、フラン、セレノフェン、3,4-(ポリメチレン)ジオキシチオフェンおよびこれらの誘導体が1種または2種以上組合せて用いられる。
したがって導電性ポリマーとしては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリセレノフェン、3,4−(ポリメチレン)ジオキシチオフェンのポリマー、例えばポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)及びこれらの誘導体並びにこれらのポリマーのブレンド物が挙げられる。
特に下記一般式(1)に記載のポリマーが好適に用いることができる。
一般式(1)
Figure 2006169455
(nは1〜5の数を示す)
酸化剤としては、CuCl3、トルエンスルホン酸鉄(III)、過塩素酸鉄(III)、F
eCl3、Fe(NO、Fe(SO及びCu(ClO42・6H2Oなどから構成される群から選択された化合物が単独または組合せて用いられ、これらの化合物は、通常、有機溶剤に溶解させて用いられる。
このような有機溶剤としては、メチルアルコール、2−ブチルアルコール、エチルセロソルブ、エチルアルコール、シクロヘキサン、アセトン、エチルアセテート、トルエン及びメチルエチルケトンから選択される有機溶剤を用いることができる。これらは、単独または2種以上混合して用いることができ、たとえば、メチルアルコール、2−ブチルアルコール及びエチルセロソルブから構成される有機溶剤を7:2:1、6:2:2、6:3:1、5:3:2などの割合で混合して用いる。
酸化剤を基材フィルムに塗布する際に、接着力を向上させる意味で、有機溶剤とともに、ポリウレタン、ポリ塩化ビニール、ポリビニルアルコール、メチルセルロース、キトサンなどを併用することも可能である。
上記のような単量体を酸化剤が塗布された基材フィルム上で重合させて導電性ポリマーからなる導電層を形成するには、単量体を蒸気化して重合させるが、この際の反応温度は、0〜100℃である。
具体的には、まず第1段階として、基材フィルムの表面に0.5〜10重量%の酸化剤を数μm単位で塗布する。この際の溶剤条件は使用基材フィルムの種類によって異なり、通常2種以上の有機溶剤を混合して用いる。酸化剤が塗布された基材フィルムは、酸化剤の分解を考慮し、80℃以下の熱風乾燥機で乾燥させる。
次に第2段階として、酸化剤で塗布された基材フィルムに、ピロール、チオフェン、フラン、セレノフェン、3,4−エチレンジオキシチオフェン及びこれらの誘導体から構成される群から選択された単量体を、気化して接触させ、基材フィルムの表面で重合反応を行う。この際、単量体を気化させる方法としては、密閉されたチャンバー内で単量体を0〜100℃で蒸気化させる方法と、CVD(Chemical Vapor Deposition)による方法などが挙げられる。この時、温度条件と反応時間を調整することが好ましく、重合反応は、10秒〜40分程度行なわれ、一般的には、単量体の種類に応じて変化するが、膜厚および表面抵抗値などが目標値に達するまで行なう。
次いで第3段階として、重合が完了した後、未反応の単量体及び酸化剤を除去するための洗浄工程を行う。この際の使用溶剤としては、通常メタノールなどのアルコール類を用い、場合によっては水で洗浄することもできる。上記のような一連の工程は、段階的または連続的に行われることができ、単量体の重合から導電膜の形成までは、一連の作業工程で処理することができる。得られた導電性ポリマーフィルムは、基材フィルムに対する密着性は良好であり、アルコール溶剤に対する耐性も十分である。
本発明において、導電性ポリマー層の膜厚は10〜50nmである。
また、導電性ポリマーの表面固有抵抗は、10Ω/□〜1010Ω/□であり、この表面抵抗値は、酸化剤の濃度、重合時間及び温度によって制御される。
本発明において、導電性ポリマー層は基材フィルムの片面または両面に形成することができる。
3.粘着剤層
本発明における粘着剤層は粘着性樹脂から形成される。
粘着性樹脂は、粘着剤として作用しうる粘着力を有する樹脂であり、その例としては、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系樹脂、エチレン/酢酸ビニル系共重合等を主成分とする樹脂を挙げることができ、これらのうち、特に(メタ)アクリル酸アルキルエステル系樹脂が好ましい。
以下、粘着性樹脂について、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系樹脂を中心として詳細に説明する。
本発明における(メタ)アクリル酸アルキルエステル系樹脂は、(メタ)アクリル酸アルキルエステル類を主成分とし、粘着性を有する樹脂からなるものである。
前記(メタ)アクリル酸アルキルエステル類としては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、n−ヘキシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、i−オクチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n−ノニル(メタ)アクリレート、i−ノニル(メタ)アクリレート、n−デシル(メタ)アクリレート、n−ドデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート等を挙げることができ、これらのうち、アルキル基の炭素数が4〜12の(メタ)アクリル酸アルキルエステル類が好ましく、さらに好ましくはアルキル基の炭素数が6〜12のアクリル酸アルキルエステル類である。
前記(メタ)アクリル酸アルキルエステル類は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
(メタ)アクリル酸アルキルエステル系樹脂においては、前記(メタ)アクリル酸アルキルエステル類と共に、他の重合性モノマー(以下、「他の重合性モノマー(i)」という。)を併用することができる。
他の重合性モノマー(i)としては、例えば、(メタ)アクリル酸、クロトン酸、フマル酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸やその塩類;無水マレイン酸、無水イタコン酸等の不飽和ポリカルボン酸無水物類;2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート類;2−メトキシエチル(メタ)アクリレート、2−メトキシプロピル(メタ)アクリレート、3−メトキシプロピル(メタ)アクリレート、2−メトキシブチル(メタ)アクリレート、3−メトキシブチル(メタ)アクリレート、4−メトキシブチル(メタ)アクリレート等のアルコキシアルキル(メタ)アクリレート類;(メタ)アクリロニトリル、α−クロロアクリロニトリル、シアン化ビニリデン、2−シアノエチル(メタ)アクリレート等のシアノ基含有モノマー類;(メタ)アクリルアミド、N−メチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチロール(メタ)アクリルアミド、N−メトキシメチル(メタ)アクリルアミド等のアミド基含有モノマー類;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル類;塩化ビニル、塩化ビニリデン等のハロゲン化ビニル類;スチレン、α−メチルスチレン等の芳香族ビニル化合物;エチレン、ブタジエン、イソプレン等の不飽和脂肪族炭化水素類等の単官能性モノマーや、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、メチレンビス(メタ)アクリルアミド、エチレンビス(メタ)アクリルアミド、ジビニルベンゼン等の多官能性モノマー等を挙げることができ、これらのうち、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリロニトリル等が好ましく、さらに好ましくはアクリル酸、アクリロニトリル等である。
前記他の重合性モノマー(i)は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
(メタ)アクリル酸アルキルエステル系樹脂を製造する際の(メタ)アクリル酸アルキルエステル類の使用量は、全モノマーに対して、好ましくは50〜100重量%、さらに好ましくは90〜100重量%である。
また、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系樹脂の重量平均分子量(GPC法によるポリスチレン換算値。以下同様。)は、好ましくは10,000以上、さらに好ましくは30,000以上である。この場合、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系樹脂の重量平均分子量が10,000未満では、糊残り等粘着性に問題を生じるおそれがある。
また、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系樹脂のガラス転移点(以下、「Tg」という。)は、好ましくは−80〜−10℃、さらに好ましくは−80〜−30℃である。この場合、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系樹脂のTgが−80℃より低いと、凝集力が低下して、高温・高湿雰囲気下における粘着力が低下する傾向があり、一方−10℃より高いと、基材に対する粘着力が低下する傾向がある。なお、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系樹脂のTgは、示差熱熱量分析計(DSC)により、公知の方法で測定できる。
本発明において、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系樹脂は、市販品を使用しても、また別途合成してもよい。
本発明において、粘着性樹脂は、単独でまたは2種以上混合して使用することができるが、特に、(メタ)アクリル酸アルキルエステル類のみの単独重合体あるいは共重合体、あるいは(メタ)アクリル酸アルキルエステル類と他の重合性モノマー(i)との共重合体からなる(メタ)アクリル酸アルキルエステル系樹脂を含有する粘着性樹脂が好ましい。
(メタ)アクリル酸アルキルエステル系樹脂を含有する粘着性樹脂において、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系樹脂の含有割合は、粘着性樹脂全体の、好ましくは60〜100重量%、さらに好ましくは80〜100重量%である。
本発明の粘着剤組成物は、所望によりさらに粘着付与剤、湿潤剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、防腐防カビ剤、界面活性剤、消泡剤などの添加剤を配合することができる。
本発明において、基材フィルム表面で蒸気化された単量体を重合する方法により形成された導電性ポリマー層上に粘着性樹脂からなる層を形成するが、その際、粘着性樹脂に架橋剤を配合した配合液の形で塗布されることが好ましい。配合液中の溶媒は水でも有機溶剤でもよい。ここで架橋剤としては、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤などを挙げることができる。
塗布方法としては、バーコーターなどを用いて行うことができる。
本発明において、粘着剤層の厚さは通常5〜50μm、好ましくは10〜30μmである。
本発明においては、基材フィルムの粘着剤層形成面の反対側の面に、例えば防汚剤をなどを塗布することができる。
4.用途
本発明の表面保護フィルムは、液晶ディスプレイ(LCD)、プラズマディスプレイ(PDP)、電子管(CRT)、エレクトロルミネッセンス(EL)、タッチパネル等のディスプレイ表面の保護材、これらのディスプレイに用いられる部材、例えば偏光板、導光板、前面板等の保護材として極めて有用である。
5.発明の効果
本発明の保護フィルムは、特定の方法により形成された導電性ポリマー層を有することにより、従来品より透明性にすぐれ、かつ帯電防止能の高いものである。
実施例
評価方法
1)全光線透過率
分光反射率測定装置(大型試料室積分球付属装置150−09090を組み込んだ自記分光光度計U−3410、日立製作所(株)製)により、JIS K7105(測定法A)に準拠して、波長350〜800nmの範囲で測定した。
すなわち、アルミの蒸着膜における反射率を基準(100%)として、550nm近辺の干渉振動の中心点における全光線透過率を測定した。
2)表面固有抵抗
ハイレジスタンスメーター(ヒューレット・パッカード社製造HP4339)並びに三菱化学製ロレスターEPを用い測定した。
3)粘着力および糊残り
被着体であるTAC(トリアセチルセルロース)の表面に表面保護フィルムの粘着剤層を接着させたのち、180°剥離試験を行って、粘着力を測定し、また剥離後の被着体表面における糊残りの有無を目視にて観察した。
(合成例1)触媒溶液の調製
酸化剤としてのFeCl3を、メチルアルコール、2−ブチルアルコール及びエチルセ
ロソルブがそれぞれ6:3:1の割合で混合された溶剤に3重量%溶解させて触媒溶液を調製した。
(合成例2)粘着剤層形成用樹脂エマルジョンの調整
容量1リットルの重合容器に、脱イオン水140g、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム3.5g、過硫酸カリウム3.5gを仕込んで、窒素ガス置換を行ったのち、攪拌しつつ80℃に昇温した。
別に、容量1リットルのビーカーに、2−エチルヘキシルアクリレート311g、アクリロニトリル14g、アクリル酸4g、脱イオン水175g、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム3.5g、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル4.5gを仕込み、十分攪拌して、モノマーエマルジョンを調製した。
次いで、80℃に保持した重合容器に、攪拌下で、前記モノマーエマルジョンを4時間かけて連続的に滴下しつつ重合し、滴下終了後80℃でさら2時間攪拌して重合を完結させることにより、樹脂エマルジョンを得た。
この樹脂エマルジョンは、固形分が52重量%であり、樹脂のTgが−65℃であった。
(合成例3)粘着剤層形成用樹脂溶液
容量1リットルの重合容器に、酢酸エチル400部、2−エチルヘキシルアクリレート80部、ブチルアクリレート20部、ヒドロキシエチルアクリレート4部、ベンゾイルパーオキサイド0.3部を入れ、60℃で8時間重合し粘着剤層形成用樹脂溶液を得た。
[実施例1]
(1) ポリエステルフィルムA4300(東洋紡績(株)製、膜厚38μm)の表面に、前記合成例1で製造した触媒溶液をスピンコーティングした後、得られた触媒塗膜を60℃で3分間乾燥させた。触媒溶液が塗布されたポリエステルフィルムを飽和状態の3,4−エチレンジオキシチオフェン単量体が生成されるように設計されたCVDチャンバーに載置し、3,4-エチレンジオキシチオフェンを30秒間重合反応させた後、未反応物を除去するためにメタノール溶剤で洗浄し導電性ポリマー層を形成した。ここで、導電性ポリマー層の厚さは25nmであった。表面固有抵抗値は10Ω/□であった。
(2) 次いで、導電性ポリマー層の上に、合成例2で得られた樹脂エマルジョン100gに樹脂エマルジョン1gを添加した塗工液をバーコーターで塗布し、厚さ20μmの粘着剤層を形成し、表面保護フィルムを得た。
得られた表面保護フィルムの全光線透過率、粘着力および糊残りを上記に示す測定法により測定したところ、下記のとおりであった。
全光線透過率 90%
粘着力および糊残り 15g/25mm、糊残りなし
[実施例2]
(1)実施例1(1)と同様にして、基材フィルム上に導電層ポリマー層を形成した。
(2)次いで、導電性ポリマー層の上に、合成例3で得られた粘着剤層形成用樹脂溶液100部にイソシアネート系架橋剤1部を添加した塗工液をバーコーターで塗布し、厚さ15μmの粘着剤層を形成し、表面保護フィルムを得た。
得られた表面保護フィルムの全光線透過率、粘着力および糊残りを上記に示す測定法により測定したところ、下記のとおりであった。
全光線透過率 90%
粘着力および糊残り 13g/25mm、糊残りなし


Claims (7)

  1. 基材フィルム上に、基材フィルム表面で蒸気化した単量体を重合する方法により形成された導電性ポリマー層を有し、さらに前記導電性ポリマー層の上に粘着剤層を有することを特徴とする表面保護フィルム。
  2. 導電性ポリマー層が下記一般式(1)で表される繰り返し構造単位を有するポリマーからなることを特徴とする請求項1記載の表面保護フィルム。
    一般式(1)
    Figure 2006169455
    (式中、nは1〜5の数を示す)
  3. 基材フィルム上に、厚さが10〜50nmの導電性ポリマー層を有し、さらに前記導電性ポリマー層の上に粘着剤層を有することを特徴とする表面保護フィルム。
  4. 導電性ポリマー層のポリマー成分が、が下記一般式(1)で表される繰り返し構造単位を有するポリマー95重量%以上であることを特徴とする請求項3記載の表面保護フィルム。
    一般式(1)
    Figure 2006169455
    (式中、nは1〜5の数を示す)
  5. 粘着剤層が(メタ)アクリル酸アルキルエステル系樹脂を含有することを特徴とする請求項1〜4いずれかに記載の表面保護フィルム。
  6. 基材フィルムの両面に導電性ポリマー層を有し、その一方の導電性ポリマー層上に粘着剤層を有することを特徴とする請求項1〜5いずれかに記載の表面保護フィルム。
  7. 基材フィルム表面に酸化剤を塗布し、単量体を前記酸化剤と接触させて重合することにより、基材の表面に導電性ポリマーからなる導電層を形成した後、前記導電層の上に粘着剤層を形成することを特徴とする請求項1〜6いずれかに記載の表面保護フィルムの製造方法。
JP2004367237A 2004-12-20 2004-12-20 表面保護フィルムおよびその製造方法 Pending JP2006169455A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004367237A JP2006169455A (ja) 2004-12-20 2004-12-20 表面保護フィルムおよびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004367237A JP2006169455A (ja) 2004-12-20 2004-12-20 表面保護フィルムおよびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006169455A true JP2006169455A (ja) 2006-06-29

Family

ID=36670546

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004367237A Pending JP2006169455A (ja) 2004-12-20 2004-12-20 表面保護フィルムおよびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006169455A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007148613A1 (ja) 2006-06-19 2007-12-27 Ntt Docomo, Inc. 基地局および送信方法
JP2010505024A (ja) * 2006-09-28 2010-02-18 ヨウル チョン ケミカル カンパニー, リミテッド 表面保護フィルム
JP5077492B2 (ja) * 2010-02-09 2012-11-21 王子製紙株式会社 導電性積層体およびそれを用いたタッチパネル
KR20220121181A (ko) 2021-02-22 2022-08-31 후지모리 고교 가부시키가이샤 대전 방지 표면 보호 필름의 제조 방법, 및 대전 방지 표면 보호 필름

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007148613A1 (ja) 2006-06-19 2007-12-27 Ntt Docomo, Inc. 基地局および送信方法
JP2010505024A (ja) * 2006-09-28 2010-02-18 ヨウル チョン ケミカル カンパニー, リミテッド 表面保護フィルム
JP5077492B2 (ja) * 2010-02-09 2012-11-21 王子製紙株式会社 導電性積層体およびそれを用いたタッチパネル
US8663755B2 (en) 2010-02-09 2014-03-04 Oji Holdings Corporation Conductive laminate and touch panel using same
US8715793B2 (en) 2010-02-09 2014-05-06 Oji Holdings Corporation Conductive laminate and touch panel using same
KR20220121181A (ko) 2021-02-22 2022-08-31 후지모리 고교 가부시키가이샤 대전 방지 표면 보호 필름의 제조 방법, 및 대전 방지 표면 보호 필름

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102648260B (zh) 触控面板
CN102232102B (zh) 丙烯酸类压敏粘合片、丙烯酸类压敏粘合片的制造方法和层压构造
CN103476890B (zh) 粘合片
TWI475085B (zh) 觸碰面板
JP7762001B2 (ja) フレキシブル画像表示装置内の積層体に用いる粘着シート、フレキシブル画像表示装置に用いる積層体、及びフレキシブル画像表示装置
TWI476265B (zh) 觸碰面板
WO2010147047A1 (ja) 光学用粘着シート
JP2007510807A (ja) 帯電防止テープ及びその製造方法
JP7481805B2 (ja) 導電層付き偏光フィルムおよびその製造方法
US10316222B2 (en) Conductive laminate, and touch panel comprising same
TW202204446A (zh) 附面塗層之膜、補強膜及圖像顯示裝置
TWI754284B (zh) 附黏著劑層之偏光膜、圖像顯示面板及圖像顯示裝置
JP6159098B2 (ja) フラットパネルディスプレイのためのガラス散乱防止フィルム
JP2006169455A (ja) 表面保護フィルムおよびその製造方法
JP7053992B2 (ja) 剥離剤組成物及び剥離シート
JP7572153B2 (ja) フレキシブル画像表示装置内の積層体に用いる粘着シート、フレキシブル画像表示装置に用いる積層体、及びフレキシブル画像表示装置
WO2024106095A1 (ja) 粘着シート、光学積層体、及び画像表示装置
WO2016093120A1 (ja) 粘着剤層付き透明導電性フィルム
JP2012218401A (ja) 表面保護フィルム
JP2006215104A (ja) 粘着型光学フィルムおよび画像表示装置
JP6899417B2 (ja) 透明樹脂層、粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置
JP6777799B2 (ja) 透明樹脂層、粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置
WO2024210006A1 (ja) 粘着フィルムおよびフレキシブルデバイス
JP2024113625A (ja) 積層体、積層体の製造方法、光学部材、及び画像表示装置
KR20240161411A (ko) 투명 전도성 점착 시트, 이를 포함하는 투명 전극 필름 및 이의 제조방법