JP2006200946A - 基板検査装置、基板検査プログラム及び基板検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被検査基板の導通検査を正確に行う。
【解決手段】制御部のＣＰＵ８１１は、予め選択された基準基板について測定点セット間の抵抗値である基準抵抗値を測定する基準抵抗測定部８１１ａと、測定点セット毎に閾値を設定する閾値設定部８１１ｃと、被検査基板の測定点セット間の抵抗値を検査抵抗値として測定する検査抵抗測定部８１１ｄと、測定点セット毎に閾値に基づいて検査抵抗値の良否を判定する判定部８１１ｅとを備えている。
【選択図】図７

Description

本発明は、複数の配線パターンが形成された被検査基板に対して、前記配線パターン上に予め設定され、２つの測定点間（以下、測定点セット間という）の導通検査を行う基板検査装置、基板検査プログラム及び基板検査方法に関する。特に、ビアを有するビルドアップ基板において、前記測定点セット間の導通検査を行う基板検査装置、基板検査プログラム及び基板検査方法に関する。

回路基板上の配線パターンは、その回路基板に搭載されるＩＣ等の半導体や抵抗器等の電気部品に電気信号を正確に伝達する必要があるため、従来、半導体や電気部品を実装する前のプリント配線基板、液晶パネルやプラズマディスプレイパネルに配線パターンが形成された回路配線基板、あるいは半導体ウェハ等の基板に形成された配線パターンに対して、検査対象となる配線パターンに設けられた測定点間の抵抗値を測定してその良否が検査されている。

このように測定点間の抵抗値に基づいて基板の良否を判定するためには、測定点間の抵抗値を正確に測定する必要があり、公知の４端子測定法を用いて更に高精度の測定が可能な測定方法が提案されている（特許文献１参照）。
特開平１０−１２３１８９号公報

一方、近年、回路基板の微細化の進行に伴い配線パターンの幅が狭くなり、配線パターンの幅（又は、厚さ）のバラツキが測定点間の抵抗値に及ぼす影響が大きくなっている。そのため、測定点間の抵抗値のバラツキが大きく、上述のように測定点間の抵抗値が高精度に測定された場合でも、その良否判定の基準となる閾値の設定が困難となり、その結果、基板の導通検査を正確に行うことが困難となる場合がある。

特に、基板がビアを有するビルドアップ基板である場合には、例えば、レーザビア等のビアに発生した接合不良に伴う測定点間の抵抗値の増加が小さく、配線パターンの幅等のバラツキに伴う測定点間の抵抗値のバラツキと同程度（あるいはそれ以下）となり、良否判定の基準となる閾値の設定が極めて困難となる。

本発明は上記課題に鑑みてなされたもので、被検査基板の導通検査を正確に行う基板検査装置、基板検査プログラム及び基板検査方法を提供することを目的としている。

請求項１に記載の基板検査装置は、複数の配線パターンが形成された被検査基板に対して、前記配線パターン上に予め設定され、２つの測定点の組合せである測定点セット間の導通検査を行う基板検査装置であって、被検査基板の前記測定点セット間の抵抗値を検査抵抗値として測定する検査抵抗測定手段と、前記測定点セットに対応して閾値を設定する閾値設定手段と、前記測定点セット毎に前記閾値に基づいて前記検査抵抗値の良否を判定する判定手段とを備えることを特徴としている。

請求項１２に記載の基板検査プログラムは、複数の配線パターンが形成された被検査基板に対して、前記配線パターン上に予め設定され、２つの測定点の組合せである測定点セット間の導通検査を行う基板検査装置の基板検査プログラムであって、前記基板検査装置を、被検査基板の前記測定点セット間の抵抗値を検査抵抗値として測定する検査抵抗測定手段と、前記測定点セットに対応して閾値を設定する閾値設定手段と、前記測定点セット毎に前記閾値に基づいて前記検査抵抗値の良否を判定する判定手段として機能させることを特徴としている。

これらの発明によれば、検査抵抗測定手段によって、被検査基板の配線パターン上に予め設定され、２つの測定点の組合せである測定点セット間の抵抗値が検査抵抗値として測定される。そして、閾値設定手段によって、測定点セットに対応して閾値が設定され、判定手段によって、検査抵抗値の良否が、測定点セット毎に閾値設定手段によって設定された閾値に基づいて判定される。

従って、測定点セット間の抵抗値である検査抵抗値の良否が、測定点セットに対応して設定された閾値に基づいて判定されるため、閾値を測定点セットに対応して適切な値に設定することにより、検査抵抗値の良否が正確に判定され、被検査基板の導通検査が正確に行われる。

請求項２に記載の基板検査装置は、前記閾値設定手段が、前記測定点セット毎に所定のルールに則って順番を表す番号である順番号を付与すると共に、前記順番号が隣接する２組の測定点セットに対応する抵抗値の差の閾値を設定し、前記判定手段が、前記順番号が隣接する２組の測定点セットの検査抵抗値の差を、対応する閾値に基づいて判定することを特徴としている。

上記の構成によれば、閾値設定手段によって、測定点セット毎に所定のルールに則って順番を表す番号である順番号が付与されると共に、この順番号が隣接する２組の測定点セットに対応する抵抗値の差の閾値が設定される。そして、判定手段によって、順番号が隣接する２組の測定点セットの検査抵抗値の差が、対応する閾値に基づいて判定される。

従って、２組の測定点セットの検査抵抗値の差が、対応する閾値に基づいて判定されるため、測定点セット毎に検査抵抗値を判定する場合と比較して、被検査基板毎の製造条件、及び、被検査基板毎の検査抵抗値の測定条件の差が相殺されることによって、検査抵抗値の良否が更に正確に判定される。

請求項３に記載の基板検査装置は、被検査基板と同一種類の基準基板について、前記測定点セット間の抵抗値を基準抵抗値として測定する基準抵抗測定手段を備え、前記閾値設定手段が、前記測定点セットを基準抵抗値の大きさに基づいて昇順又は降順に並べ替えることによって前記測定点セット毎に前記順番号を付与し、前記順番号が隣接する２組の測定点セットの基準抵抗値の差に基づいて閾値を設定することを特徴としている。

上記の構成によれば、基準抵抗測定手段によって、被検査基板と同一種類の基準基板について、測定点セット間の抵抗値が基準抵抗値として測定される。そして、閾値設定手段によって、測定点セットが基準抵抗値の大きさに基づいて昇順又は降順に並べ替えられて、測定点セット毎に順番号が付与され、この順番号が隣接する２組の測定点セットの基準抵抗値の差に基づいて閾値が設定される。なお、この閾値に基づいて、判定手段によって、順番号が隣接する２組の測定点セットの検査抵抗値の差が判定される。

従って、順番号が隣接する（すなわち、基準抵抗値の大きさが隣接する）２組の測定点セットの検査抵抗値の差が、対応する閾値に基づいて判定されるため、被検査基板毎の製造条件、及び、被検査基板毎の検査抵抗値の測定条件の差が更に相殺されることによって、検査抵抗値の良否が更に正確に判定される。

請求項４に記載の基板検査装置は、前記基準基板の枚数が、２以上の所定数であって、前記測定点セット毎に、前記所定数の基準基板の基準抵抗値の平均値及び標準偏差の少なくとも一方を求める統計計算手段を備え、前記閾値設定手段が、前記順番号が隣接する２組の測定点セットの基準抵抗値の平均値及び標準偏差の少なくとも一方に基づいて閾値を設定することを特徴としている。

上記の構成によれば、基準基板の枚数が２以上の所定数であって、統計計算手段によって、測定点セット毎に、所定数の基準基板の基準抵抗値の平均値及び標準偏差の少なくとも一方が求められる。そして、閾値設定手段によって、順番号が隣接する２組の測定点セットの基準抵抗値の平均値及び標準偏差の少なくとも一方に基づいて閾値が設定される。

従って、順番号が隣接する２組の測定点セットの基準抵抗値の平均値及び標準偏差の少なくとも一方に基づいて閾値が設定されるため、適切な閾値が容易に設定される。

請求項５に記載の基板検査装置は、被検査基板と同一種類の基準基板について、前記測定点セット間の抵抗値を基準抵抗値として測定する基準抵抗測定手段と、基準基板の１枚当りの前記基準抵抗値の総和を求める基準総和算出手段と、被検査基板毎に前記検査抵抗値の総和を求める検査総和算出手段とを備え、前記判定手段が、前記検査抵抗値を、前記検査抵抗値の総和の前記基準抵抗値の総和に対する比率で補正して判定することを特徴としている。

上記の構成によれば、基準抵抗測定手段によって、被検査基板と同一種類の基準基板について、測定点セット間の抵抗値が基準抵抗値として測定される。また、基準総和算出手段によって、基準基板の１枚当りの基準抵抗値の総和が求められ、検査総和算出手段によって、被検査基板毎に検査抵抗値の総和が求められる。そして、判定手段によって、検査抵抗値が、検査抵抗値の総和の基準抵抗値の総和に対する比率で補正されて判定される。

従って、検査抵抗値が検査抵抗値の総和の基準抵抗値の総和に対する比率で補正されて判定されるため、被検査基板毎の製造条件、及び、被検査基板毎の検査抵抗値の測定条件の差が補正されることによって、検査抵抗値の良否が更に正確に判定される。

請求項６に記載の基板検査装置は、被検査基板と同一種類の基準基板について、前記測定点セット間の抵抗値を基準抵抗値として測定する基準抵抗測定手段と、基準基板の１枚当りの前記基準抵抗値の総和を求める基準総和算出手段と、被検査基板毎に前記検査抵抗値の総和を求める検査総和算出手段とを備え、前記閾値設定手段が、前記基準抵抗値を、前記検査抵抗値の総和の前記基準抵抗値の総和に対する比率で補正して閾値を設定することを特徴としている。

上記の構成によれば、基準抵抗測定手段によって、被検査基板と同一種類の基準基板について、測定点セット間の抵抗値が基準抵抗値として測定される。また、基準総和算出手段によって、基準基板の１枚当りの基準抵抗値の総和が求められ、検査総和算出手段によって、被検査基板毎に検査抵抗値の総和が求められる。そして、閾値設定手段によって、基準抵抗値が、検査抵抗値の総和の基準抵抗値の総和に対する比率で補正されて閾値が設定される。

従って、基準抵抗値が、検査抵抗値の総和の基準抵抗値の総和に対する比率で補正されて閾値が設定されるため、被検査基板毎の製造条件、及び、被検査基板毎の検査抵抗値の測定条件の差が補正された適正な閾値が設定される。

請求項７に記載の基板検査装置は、前記基準基板の枚数が、２以上の所定数であって、前記測定点セット毎に、前記所定数の基準基板の基準抵抗値の平均値及び標準偏差の少なくとも一方を求める統計計算手段を備え、前記閾値設定手段が、前記平均値及び標準偏差の少なくとも一方に基づいて閾値を設定することを特徴としている。

上記の構成によれば、基準基板の枚数が、２以上の所定数であって、統計計算手段によって、測定点セット毎に、所定数の基準基板の基準抵抗値の平均値及び標準偏差の少なくとも一方が求められる。そして、閾値設定手段によって、平均値及び標準偏差の少なくとも一方に基づいて閾値が設定される。

従って、２以上の所定数の基準基板の基準抵抗値の平均値及び標準偏差の少なくとも一方に基づいて閾値が設定されるため、適切な閾値が容易に設定される。

請求項８に記載の基板検査装置は、前記閾値設定手段が、前記測定点セットの検査抵抗値の大きさに基づく順番号に対する閾値を設定するものであって、前記判定手段が、前記測定点セットを検査抵抗値の大きさに基づいて昇順又は降順に並べ替えて、前記各測定点セットに順番号を付与し、この順番号を、前記閾値と比較して前記検査抵抗値の良否を判定することを特徴としている。

上記の構成によれば、閾値設定手段によって、測定点セットの検査抵抗値の大きさに基づく順番号に対する閾値が設定され、判定手段によって、測定点セットが検査抵抗値の大きさに基づいて昇順又は降順に並べ替えられて、各測定点セットに順番号が付与され、この順番号が、閾値と比較されて検査抵抗値の良否が判定される。

従って、測定点セットが検査抵抗値の大きさに基づいて昇順又は降順に並べ替えられて、各測定点セットに順番号が付与され、この順番号が、閾値設定手段によって設定された順番号に対する閾値と比較されて検査抵抗値の良否が判定されるため、被検査基板毎の製造条件、及び、被検査基板毎の検査抵抗値の測定条件の差が相殺されることによって、検査抵抗値の良否が更に正確に判定される。

請求項９に記載の基板検査装置は、被検査基板と同一種類の基準基板について、前記測定点セット間の抵抗値を基準抵抗値として測定する基準抵抗測定手段を備え、前記閾値設定手段が、前記基準基板毎に、前記測定点セットを基準抵抗値の大きさに基づいて昇順又は降順に並べ替えて、前記各測定点セットに順番号を付与し、付与された順番号に基づいて前記閾値を設定することを特徴としている。

上記の構成によれば、基準抵抗測定手段によって、被検査基板と同一種類の基準基板について、測定点セット間の抵抗値が基準抵抗値として測定される。そして、閾値設定手段によって、基準基板毎に、測定点セットが基準抵抗値の大きさに基づいて昇順又は降順に並べ替えられて、各測定点セットに順番号が付与され、付与された順番号に基づいて閾値が設定される。

従って、基準基板毎に、測定点セットが基準抵抗値の大きさに基づいて昇順又は降順に並べ替えられて、各測定点セットに順番号が付与され、付与された順番号に基づいて閾値が設定されるため、適正な閾値が設定される。

請求項１０に記載の基板検査装置は、前記基準基板の枚数は、２以上の所定数であって、前記閾値設定手段が、前記各測定点セットに付与された順番号の平均値及び標準偏差の少なくとも一方を求め、求められた順番号の平均値及び標準偏差の少なくとも一方に基づいて、前記閾値を設定することを特徴としている。

上記の構成によれば、基準基板の枚数が、２以上の所定数であって、閾値設定手段によって、各測定点セットに付与された順番号の平均値及び標準偏差の少なくとも一方が求められ、求められた順番号の平均値及び標準偏差の少なくとも一方に基づいて、閾値が設定される。

従って、各測定点セットに付与された順番号の平均値及び標準偏差の少なくとも一方が求められ、求められた順番号の平均値及び標準偏差の少なくとも一方に基づいて、閾値が設定されるため、更に適正な閾値が容易に設定される。

請求項１１に記載の基板検査装置は、前記被検査基板がビアを有するビルドアップ基板であることを特徴としている。

上記の構成によれば、被検査基板がビアを有するビルドアップ基板であるため、ビアにおいて接合不良等が発生した場合にも、検査抵抗値の良否が正確に判定される。

請求項１３に記載の基板検査方法は、複数の配線パターンが形成された被検査基板に対して、前記配線パターン上に予め設定され、２つの測定点の組合せである測定点セット間の導通検査を行う基板検査装置の基板検査方法であって、被検査基板の前記測定点セット間の抵抗値を検査抵抗値として測定し、前記測定点セットに対応して閾値を設定し、前記測定点セット毎に前記閾値に基づいて前記検査抵抗値の良否を判定することを特徴としている。

上記の方法によれば、被検査基板の配線パターン上に予め設定され、２つの測定点の組合せである測定点セット間の抵抗値が検査抵抗値として測定される。そして、測定点セットに対応して閾値が設定され、検査抵抗値の良否が、測定点セット毎に設定された閾値に基づいて判定される。

従って、測定点セット間の抵抗値である検査抵抗値の良否が、測定点セットに対応して設定された閾値に基づいて判定されるため、閾値を測定点セットに対応して適切な値に設定することにより、検査抵抗値の良否が正確に判定され、被検査基板の導通検査が正確に行われる。

請求項１，１２，１３に記載の発明によれば、測定点セット間の抵抗値である検査抵抗値の良否が、測定点セット毎に設定された閾値に基づいて判定されるため、閾値を測定点セット毎に適切な値に設定することにより、検査抵抗値の良否を正確に判定でき、被検査基板の導通検査を正確に行うことができる。

請求項２に記載の発明によれば、２組の測定点セットの検査抵抗値の差が、対応する閾値に基づいて判定されるため、測定点セット毎に検査抵抗値を判定する場合と比較して、被検査基板毎の製造条件、及び、被検査基板毎の検査抵抗値の測定条件の差が相殺されることによって、検査抵抗値の良否を更に正確に判定できる。

請求項３に記載の発明によれば、順番号が隣接する（すなわち、基準抵抗値の大きさが隣接する）２組の測定点セットの検査抵抗値の差が、対応する閾値に基づいて判定されるため、被検査基板毎の製造条件、及び、被検査基板毎の検査抵抗値の測定条件の差が更に相殺されることによって、検査抵抗値の良否を更に正確に判定できる。

請求項４に記載の発明によれば、順番号が隣接する２組の測定点セットの基準抵抗値の平均値及び標準偏差の少なくとも一方に基づいて閾値が設定されるため、適切な閾値を容易に設定できる。

請求項５に記載の発明によれば、検査抵抗値が検査抵抗値の総和の基準抵抗値の総和に対する比率で補正されて判定されるため、被検査基板毎の製造条件、及び、被検査基板毎の検査抵抗値の測定条件の差が補正されることによって、検査抵抗値の良否を更に正確に判定できる。

請求項６に記載の発明によれば、基準抵抗値が、検査抵抗値の総和の基準抵抗値の総和に対する比率で補正されて閾値が設定されるため、被検査基板毎の製造条件、及び、被検査基板毎の検査抵抗値の測定条件の差が補正された適正な閾値を設定できる。

請求項７に記載の発明によれば、２以上の所定数の基準基板の基準抵抗値の平均値及び標準偏差の少なくとも一方に基づいて閾値が設定されるため、適切な閾値を容易に設定できる。

請求項８に記載の発明によれば、測定点セットが検査抵抗値の大きさに基づいて昇順又は降順に並べ替えられて、各測定点セットに順番号が付与され、この順番号が、閾値設定手段によって設定された順番号に対する閾値と比較されて検査抵抗値の良否が判定されるため、被検査基板毎の製造条件、及び、被検査基板毎の検査抵抗値の測定条件の差が相殺されることによって、検査抵抗値の良否を更に正確に判定できる。

請求項９に記載の発明によれば、基準基板毎に、測定点セットが基準抵抗値の大きさに基づいて昇順又は降順に並べ替えられて、各測定点セットに順番号が付与され、付与された順番号に基づいて閾値が求められるため、適正な閾値を設定できる。

請求項１０に記載の発明によれば、各測定点セットに付与された順番号の平均値及び標準偏差の少なくとも一方が求められ、求められた順番号の平均値及び標準偏差の少なくとも一方に基づいて、閾値が求められるため、更に適正な閾値を容易に設定できる。

請求項１１に記載の発明によれば、ビアにおいて接合不良等が発生した場合にも、検査抵抗値の良否を正確に判定できる。

図１は、この発明に係る基板検査装置の一実施形態を示す側面断面図であり、図２は図１の基板検査装置の平面図である。後述する各図との方向関係を明確にするために、ＸＹＺ直角座標軸を記載している。

これらの図に示すように、この基板検査装置は、装置前方側（−Ｙ側）に装置本体１に対して開閉扉１１が開閉自在に配設されており、この開閉扉１１を開いた状態で、配線パターンが複数の層に形成されたビルドアップ基板である基板２（被検査基板に相当する：図６参照）を、装置前方側中央部に設けられた搬出入部３から装置本体１内に搬入可能とされている。また、この搬出入部３の後方側（＋Ｙ側）には、検査信号を伝送する複数本（例えば、５００本）の接触子４４を備え、基板２の配線パターンのランド（測定点に相当する）に接触子４４を当接させるべく後述する検査治具４１を移動させる検査部４が設けられている。

更に、この検査部４に対して接触子４４を測定点に当接させるべく移動させる指示信号及び接触子４４を介して測定点に出力する検査信号等を出力すると共に、検査部４を介して検査信号等が入力され、検査信号を後述する制御部８（図示省略）へ伝送する測定実行部７４が適所（ここでは、装置本体１内の上部）に配設されている。そして、検査部４及び測定実行部７４等による検査（すなわち、良否判定）が終了した基板２は、搬出入部３に戻され、開閉扉１１が開状態とされてオペレータによって搬出可能となる。

この基板検査装置では、搬出入部３と検査部４との間で基板２を搬送するために、搬送テーブル５がＹ方向に移動自在に設けられるとともに、搬送テーブル５は搬送テーブル駆動機構６によってＹ方向に移動されて位置決めされるように構成されている。すなわち、搬送テーブル駆動機構６では、Ｙ方向に延びる２本のガイドレール６１が所定間隔だけＸ方向に離間して配置され、これらのガイドレール６１に沿って搬送テーブル５がスライド自在となっている。

また、これらのガイドレール６１と平行にボールネジ６２が配設され、このボールネジ６２の一方（−Ｙ側）端が装置本体１に軸支されるとともに、他方（＋Ｙ側）端が搬送テーブル駆動用のモータ６３の回転軸６４と連結されている。更に、このボールネジ６２には、搬送テーブル５を固定したブラケット６５が螺合され、後述する制御部８（図３、図５参照）からの指令に応じてモータ６３が回転駆動されると、その回転量に応じて搬送テーブル５がＹ方向に移動して搬出入部３と検査部４との間を往復移動される。

図２を参照して、搬送テーブル５は、基板２を載置するための基板載置部５１を備えている。この基板載置部５１は、載置された基板２が３つの係合ピン５３と係合するとともに、これらの係合ピン５３と対向する方向から基板２を付勢する付勢手段（図示省略）によって、基板２が係合ピン５３側に付勢されて基板載置部５１上で基板２を保持可能となっている。また、このように保持された基板２の下面に形成された配線パターンに後述する下部検査ユニット４Ｄの接触子４４を当接させるために、基板載置部５１には貫通開口（図示省略）が形成されている。

検査部４は、搬送テーブル５の移動経路を挟んで上方側（＋Ｚ側）に基板２の上面側に形成された配線パターンを検査するための上部検査ユニット４Ｕと、下方側（−Ｚ側）に基板２の下面側に形成された配線パターンを検査するための下部検査ユニット４Ｄとを備えている。検査ユニット４Ｕ，４Ｄは、略同一の構成を有しており、搬送テーブル５の移動経路を挟んで略対称に配置されている。検査ユニット４Ｕ，４Ｄは、検査治具４１と検査治具駆動機構４３とを備えている。

図３は、基板検査装置の電気的構成の一例を示す構成図である。基板検査装置は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ，モータドライバ等を備えて予めＲＯＭに記憶されているプログラムに従って装置全体を制御する制御部８（図５参照）と、テスターコントローラ７５と、測定実行部７４とを備えている。

テスターコントローラ７５は、制御部８からの検査開始指令を受け付けて、予め記憶されたプログラムに従って、基板２の配線パターンのランドに当接された複数本の接触子４４の中から検査すべき配線パターンの両端に位置する２つのランド（以下、測定点セットという）にそれぞれ接触した２つの接触子４４を順次、選択するものである。また、テスターコントローラ７５は、選択した２つの接触子４４間の検査を行わせるべく、測定実行部７４へスキャン指令を出力するものである。更に、テスターコントローラ７５は、測定実行部７４（図４にて後述する検査処理部７４１）から測定された抵抗値を受信して、制御部８へ伝送するものである。

一方、検査治具駆動機構４３は、図３に示すように、装置本体１に対してＸ方向に検査治具４１を移動させるＸ治具駆動部４３Ｘと、Ｘ治具駆動部４３Ｘに連結されて検査治具４１をＹ方向に移動させるＹ治具駆動部４３Ｙと、Ｙ治具駆動部４３Ｙに連結されて検査治具４１をＺ軸回りに回転移動させるθ治具駆動部４３θと、θ治具駆動部４３θに連結されて検査治具４１をＺ方向に移動させるＺ治具駆動部４３Ｚとで構成されており、制御部８により検査治具４１を搬送テーブル５に対して相対的に位置決めしたり、検査治具４１を上下方向（Ｚ方向）に昇降させて接触子４４を基板２に形成された配線パターンに対して当接させたり、離間させたりすることができるように構成されている。

図４は、測定実行部７４の構成の一例を説明するための概念図である。測定実行部７４は、所定値（制御部８で設定された値）Ｉ０の測定用直流電流を出力する直流電流源からなる電流生成部７４２と、測定用直流電流によって配線パターン内に生成される電圧降下量（電位差）を測定する電圧測定部７４３と、検査治具４１が備える複数本の接触子４４の中からテスターコントローラ７５（図３参照）によって選択された接触子４４に電流生成部７４２及び電圧測定部７４３を接続するスイッチアレー等からなるスキャナ７４４とを備えている。

検査処理部７４１は、テスターコントローラ７５からのスキャン指令に応じて、電流供給対象となる２つの接触子４４間に電流生成部７４２を接続し、電位差検出対象となる２つの接触子４４間に電圧測定部７４３をそれぞれ接続させるべく、スキャナ７４４へ制御信号を出力するものである。また、検査処理部７４１は、電圧測定部７４３で測定された電圧値（電位差）を測定用直流電流値Ｉ０で除して、２つの接触子４４間（すなわち、測定点セットの間）の抵抗値を求めてテスターコントローラ７５へ送信するものである。

図５は、制御部８のハードウェア構成の一例を示す構成図である。制御部８は、例えば、パーソナルコンピュータ等からなり、制御部８の全体の動作を制御する主制御部８１と、外部からの操作を受け付ける図略のキーボード、マウス等からなる操作部８２と、外部に音声を出力するスピーカ８３と、外部に画像を出力するモニタ８４と、テスターコントローラ７５と通信を行う通信制御部８５と、種々の情報を記録用紙に印刷するプリンタ８６とがデータ伝送路であるバスＢＡ８を介して接続されている。

主制御部８１は、制御部８の全体の動作を制御するもので、情報処理部（ＣＰＵ）８１１と、処理途中の情報等を一時的に格納するＲＡＭ８１２と、ＯＳ（ｏｐｅｒａｔｉｎｇ ｓｙｓｔｅｍ）、所定の画像情報等が予め記憶されたＲＯＭ８１３とを備えている。

ＲＡＭ８１２またはＲＯＭ８１３に記憶された各種データのうち装着脱可能な記録媒体に記憶され得るデータは、例えばハードディスクドライブ、光ディスクドライブ、フレキシブルディスクドライブ、シリコンディスクドライブ、カセット媒体読み取り機等のドライバで読み取り可能にしてもよく、この場合、記録媒体は、例えばハードディスク、光ディスク、フレキシブルディスク、ＣＤ、ＤＶＤ、半導体メモリ等である。

インターフェイス部８２１及び８６１は、それぞれ操作部８２及びプリンタ８６と主制御部８１との間のデータの授受を行うためのものである。音声再生部８３１は、主制御部８１からの指示に従って所定の音声（例えば、アラーム、操作ガイダンス用の音声等）等をスピーカ８３に出力するものである。描画処理部８４１は、主制御部８１からの画像表示指示に従って所要の画像をモニタ８４に表示させるもので、ビデオＲＡＭ等を備えている。

図６は、基板２の構成の一例を示す概念図である。（ａ）は、配線パターン以外を透明化した斜視図であり、（ｂ）は断面図である。基板２は、絶縁基板２１２の上面２１１に配線パターン２１１ａが形成された第１基板２１と、絶縁基板２２２の上面２２１に配線パターン２２１ａが形成されると共に、下面２２３に配線パターン２２３ａが形成された第２基板２２とから構成されたビルドアップ多層（ここでは、３層）プリント配線基板（ビルドアップ基板に相当する）である。

配線パターン２１１ａは、絶縁基板２１２に形成されたビアＴＨ１を介して配線パターン２２１ａと通電可能に接続され、更に、この配線パターン２２１ａは、絶縁基板２２２に形成されたビアＴＨ２を介して配線パターン２２３ａと通電可能に接続されている。ビアＴＨ１及びビアＴＨ２は、ここでは、レーザによって形成されたマイクロビアであるレーザビアであって、ビアの円筒状の側面に形成された銅メッキ層と、配線パターン２２１ａ、２２３ａとの接合面に欠陥が発生し易いが、欠陥が軽微である場合には、欠陥に伴う測定点セット間（例えば、配線パターン２１１ａ上の測定点ＭＰ１と測定点ＭＰ２との間）の抵抗値の増大が小さく、検出が困難である場合がある。

＜第１実施形態＞
次に、図７〜１２を用いて、本発明の第１実施形態に係る基板検査装置について説明する。図７は、第１実施形態に係る制御部８の機能構成の一例を示す構成図である。制御部８のＣＰＵ８１１は、予め選択された基準基板について測定点セット間の抵抗値である基準抵抗値を測定する基準抵抗測定部８１１ａ（基準抵抗測定手段に相当する）と、測定点セット毎に、基準抵抗値の平均値及び標準偏差を求める統計計算部８１１ｂ（統計計算手段に相当する）と、測定点セット毎に閾値を設定する閾値設定部８１１ｃ（閾値設定手段に相当する）と、被検査基板の測定点セット間の抵抗値を検査抵抗値として測定する検査抵抗測定部８１１ｄ（検査抵抗測定手段に相当する）と、測定点セット毎に閾値に基づいて検査抵抗値の良否を判定する判定部８１１ｅ（判定手段に相当する）とを備えている。

また、制御部８のＲＡＭ８１２は、基準抵抗の値を測定点セットの識別情報と対応付けて格納する基準抵抗記憶部８１２ａと、閾値の値を測定点セットの識別情報と対応付けて格納する閾値記憶部８１２ｂと、検査抵抗の値を測定点セットの識別情報と対応付けて格納する検査抵抗記憶部８１２ｃとを備えている。

基準抵抗測定部８１１ａは、同一種類の複数（例えば、１００００枚）の被検査基板の中から予め選択された所定数（ここでは、３０枚）の被検査基板である基準基板について測定点セット間の抵抗値を基準抵抗値として測定すると共に、得られた基準抵抗値を測定点セットの識別情報と対応付けて基準抵抗記憶部８１２ａに格納するものである。

具体的には、図４に示す電圧測定部７４３で測定された電圧値を電流生成部７４２に付与された電流値Ｉ０で除したものを抵抗値として求めるものである。なお、基準基板は、同一種類の１００００枚の被検査基板の中から予め導通検査を行って、検査結果が良好なものを基準基板として選択するものである。

統計計算部８１１ｂは、所定数（ここでは、３０枚）の基準基板について、測定点セット毎に、基準抵抗測定部８１１ａによって測定された基準抵抗値を基準抵抗記憶部８１２ａから読み出して、その平均値及び標準偏差を求めると共に、得られた平均値及び標準偏差を測定点セットの識別情報と対応付けて基準抵抗記憶部８１２ａに格納するものである。

閾値設定部８１１ｃは、測定点セットを基準抵抗値の平均値の大きさに基づいて昇順に並べ替えることによって測定点セット毎に順番号を付与し、順番号が隣接する２組の測定点セットの基準抵抗値の平均値の差に基づいて閾値を設定すると共に、設定した閾値を順番号情報及び２組の測定点セットの識別情報と対応付けて閾値記憶部８１２ｂに格納するものである。具体的な閾値の設定方法については図１０を用いて後述する。

検査抵抗測定部８１１ｄは、被検査基板の測定点セット間の抵抗値を検査抵抗値として測定すると共に、得られた検査抵抗値を測定点セットの識別情報と対応付けて検査抵抗記憶部８１２ｃに格納するものである。具体的には、図４に示す電圧測定部７４３で測定された電圧値を電流生成部７４２に付与された電流値Ｉ０で除したものを抵抗値として求めるものである。

判定部８１１ｅは、順番号が隣接する２組の測定点セットの検査抵抗値を検査抵抗記憶部８１２ｃから読み出してそれらの差（以下、検査抵抗差ΔＲという）を求め、閾値設定部８１１ｃによって設定された対応する閾値との大小関係に基づいて判定するものである。具体的には、順番号が隣接する２組の測定点セットの検査抵抗差ΔＲが閾値設定部８１１ｃによって設定された下限値ＳＨＬＡ未満であるか、または、上限値ＳＨＵＡ超である場合に不良であると判定するものである（図８参照）。更に詳細な処理は、図１２に示すフローチャートを用いて後述する。

基準抵抗記憶部８１２ａは、基準抵抗測定部８１１ａによって求められた基準抵抗値と、統計計算部８１１ｂによって求められた基準抵抗値の平均値及び標準偏差とを２組の測定点セットの識別情報と対応付けて格納するものである。

閾値記憶部８１２ｂは、閾値設定部８１１ｃによって設定された閾値を順番号情報及び２組の測定点セットの識別情報と対応付けて格納するものである。

検査抵抗記憶部８１２ｃは、検査抵抗測定部８１１ｄによって求められた検査抵抗値を測定点セットの識別情報と対応付けて格納するものである。

なお、制御部８を、基準抵抗測定部８１１ａ、統計計算部８１１ｂ等として機能させる本発明の基板検査プログラムが、例えばＲＯＭ８１３に格納されており、ＣＰＵ８１１によって実行されることにより、制御部８が基準抵抗測定部８１１ａ、統計計算部８１１ｂ等の各機能部として機能するものである。

図８は、判定部８１１ｅによる検査抵抗値の良否判断の方法を説明するグラフである。（ａ）は、検査抵抗値Ｒの一例を示すグラフＧ１であり、横軸が順番号ＳＮであり、縦軸が検査抵抗値Ｒである。順番号ＳＮは、測定点セット毎の基準抵抗値の平均値の大きさに基づいて昇順に並べ替えることによって付与されるものであり、測定点セット間の基準抵抗値の大小関係と検査抵抗値の大小関係とは略一致するものであるから、グラフＧ１は、概ね、順番号ＳＮの増加に伴って検査抵抗値Ｒが増大する曲線となっている。

ただし、ここでは、順番号ＳＮが「４５５」である測定点セット間の配線パターン内に不良箇所があり、この不良箇所に起因して、グラフＧ１には、この測定点セット間の検査抵抗値Ｒに対応する順番号ＳＮが「４５５」の位置で検査抵抗値Ｒが急激に増大する不良箇所ＥＰがある。なお、この不良箇所ＥＰの抵抗値は、順番号ＳＮが１の測定点セット間の抵抗値Ｒ１以上であり、且つ、順番号ＳＮが最大（ここでは、「９２５」）の測定点セット間の抵抗値Ｒ２以下であるため、被検査基板内の全ての測定点セットに対して一定の閾値を使用する場合には検出され得ないものである。

（ｂ）は、（ａ）に示す検査抵抗値Ｒに対応する、順番号が隣接する２組の測定点セットのグラフＧ２である。図の横軸が順番号ＳＮであり、縦軸が検査抵抗差ΔＲである。ここで、検査抵抗差ΔＲについて図９を用いて説明する。図９は、検査抵抗差ΔＲの説明図である。図の横軸が順番号ＳＮであり、縦軸が検査抵抗値Ｒである。検査抵抗差ΔＲｉは次の（１）式で定義される順番号ＳＮが隣接する（ここでは、順番号ＳＮがｉ、（ｉ＋１）である）２組の測定点セットの検査抵抗値Ｒの差である。
ΔＲｉ＝Ｒ（ｉ＋１）−Ｒｉ （１）
ただし、Ｒｉは順番号ＳＮがｉである測定点セットの検査抵抗値Ｒである。なお、ｉ＝１〜９２５である。

再び、図８（ｂ）に戻って、上述のように順番号ＳＮの増加に伴って検査抵抗値Ｒが概ね増大するため、検査抵抗差ΔＲは、グラフＧ２に示すように、通常、微小な正の値（例えば、１ｍΩ程度）となる。ただし、順番号ＳＮが「４５５」の位置で検査抵抗値Ｒが急激に増大する不良箇所ＥＰが存在するため、検査抵抗差ΔＲｉの内、ｉが「４５４」である検査抵抗差ΔＲｉが他の点の検査抵抗差ΔＲｉとは桁違いの大きな値（例えば、１０ｍΩ程度）となり、ｉが「４５５」である検査抵抗差ΔＲｉが他の点の検査抵抗差ΔＲｉとは桁違いの小さな値（例えば、−１０ｍΩ程度）となる。従って、閾値（図８のグラフＧ３で示す上限値、及び、グラフＧ４で示す下限値）を適正値（例えば、３ｍΩ及び−２ｍΩ）に設定することによって、不良箇所ＥＰを正確に検出することが可能となるのである。

図１０は、閾値の算出方法の一例を説明する図表である。（ａ）は、統計計算部８１１ｂによって算出される平均値ＡＶ及び標準偏差σを示す図表であり、（ｂ）は、閾値設定部８１１ｃによって算出される閾値（上限値ＳＨＵＡ及び下限値ＳＨＬＡ）を示す図表である。（ａ）には、上欄から順に、測定点セットの番号（以下、ポイント番号ＰＮという）と、ポイント番号ＰＮに対応する測定点セットについて、基準抵抗測定部８１１ａによって測定された基準抵抗値の平均値ＡＶ及び標準偏差σと、閾値設定部８１１ｃによって各測定点セットに付与される順番号ＳＮが表示されている。

ここでは、ポイント番号ＰＮがｉの測定点セットの平均値ＡＶｉが最小であり、このポイント番号ＰＮ（＝ｉ）に対応する順番号ＳＮが１となっている。また、ポイント番号ＰＮがｊの測定点セットの平均値ＡＶｊが２番目に小さく、このポイント番号ＰＮ（＝ｊ）に対応する順番号ＳＮが２となっている。

（ｂ）には、上欄から順に、順番号ＳＮ、平均値ＡＶ、標準偏差σが表示され、（ａ）に示すデータを順番号ＳＮでソート（並び替え）した結果を示している。上述のように、順番号ＳＮが１及び２の測定点セットのポイント番号ＰＮはそれぞれｉ及びｊである。ここで、順番号ＳＮがｎ及び（ｎ＋１）の測定点セットのポイント番号ＰＮを、それぞれｐ及びｑとしている。（ｂ）の上から４番目のポイント番号ＰＮの欄の下側には、閾値設定部８１１ｃによって設定される上限値ＳＨＵＡ及び下限値ＳＨＬＡが表示されている。また、欄外に示すように、順番号ＳＮがｎ及び（ｎ＋１）の測定点セットから設定される上限値ＳＨＵＡｎ及び下限値ＳＨＬＡｎは、それぞれ次の（２）、（３）式で求められる。
ＳＨＵＡｎ＝（ＡＶｑ−ＡＶｐ）＋３×（σｐ＋σｑ）／２ （２）
ＳＨＬＡｎ＝（ＡＶｑ−ＡＶｐ）−３×（σｐ＋σｑ）／２ （３）
図１１は、制御部８の閾値設定までの動作の一例を示すフローチャートである。この動作は、図２に示す基板載置部５１上に、検査される対象の基板２が載置される前に、基板２を検査する準備動作として実行されるものである。

まず、基準抵抗測定部８１１ａによって、３０枚の基準基板について測定点セット間の抵抗値である基準抵抗値ＳＲｉ,ｊ（ｉ＝１〜Ｎ、ｊ＝１〜Ｍ、Ｎ：測定点セットの個数（ここでは、Ｎ＝９２５）、Ｍ：基準基板の枚数（ここでは、Ｍ＝３０））が測定され、測定点セットの識別情報（ここでは、ポイント番号ＰＮ）と対応付けて基準抵抗記憶部８１２ａに格納される（ステップＳ１０１）。次に、統計計算部８１１ｂによって、測定点セット毎に基準抵抗値ＳＲｉ,ｊの平均値ＡＶｉ及び標準偏差σｉが求められ、測定点セットの識別情報（ここでは、ポイント番号ＰＮ）と対応付けて基準抵抗記憶部８１２ａに格納される（ステップＳ１０３）。

そして、閾値設定部８１１ｃによって、基準抵抗値ＳＲｉ,ｊの平均値ＡＶｉの大きさに基づいて昇順に（すなわち、平均値ＡＶｉの小さい順に）並べ替えることによって測定点セット毎に順番号ＳＮが付与される（ステップＳ１０５）。次に、閾値設定部８１１ｃによって、順番号ＳＮが隣接する２組の測定点セット（ここでは、順番号ＳＮがｎ及び（ｎ＋１）の測定点セット）の基準抵抗値ＳＲｉ,ｊの平均値ＡＶｉ及び標準偏差σｉを用いて（上述の（２）、（３）式によって）、検査抵抗差ΔＲｎに対する上限値ＳＨＵＡｎ及び下限値ＳＨＬＡｎが設定され（図１０参照）、上限値ＳＨＵＡｎ及び下限値ＳＨＬＡｎが順番号ＳＮ情報及び２組の測定点セットの識別情報（ポイント番号ＰＮ）と対応付けて閾値記憶部８１２ｂに格納され（ステップＳ１０７）、処理が終了される。

図１２は、制御部８の検査実行時の動作の一例を示すフローチャートである。この動作は、図１１に示す動作が完了し、図２に示す基板載置部５１上に検査される対象の基板２が載置された状態で実行されるものである。なお、以下の処理は、特に明示しない限り、判定部８１１ｅによって行われる。

まず、順番号ＳＫのカウンタｋの値が１に初期化される（ステップＳ２０１）。そして、閾値記憶部８１２ｂを参照して、順番号ＳＫの値がカウンタｋの値である（すなわち、基準抵抗値の平均値ＡＶが小さい方からｋ番目の）測定点セットのポイント番号ＰＮｋが求められる（ステップＳ２０３）。つぎに、検査抵抗測定部８１１ｄによって、ポイント番号ＰＮｋの測定点セットの抵抗値Ｒｋが測定されて、ポイント番号ＰＮｋと対応付けて検査抵抗記憶部８１２ｃに格納される（ステップＳ２０５）。次いで、カウンタｋの値が１であるか否かの判定が行われる（ステップＳ２０７）。

カウンタｋの値が１である場合（ステップＳ２０７でＹＥＳ）には、カウンタｋの値が１だけインクリメントされて（ステップＳ２０９）、処理がステップＳ２０３に戻され、ステップＳ２０３以降の処理が繰り返し実行される。カウンタｋの値が１ではない（すなわち、２以上である）場合（ステップＳ２０７でＮＯ）には、順番号ＳＫが隣接する（ここでは、順番号ＳＫがｋ及び（ｋ−１）である）２組の測定点セットの検査抵抗値Ｒｋ、Ｒ（ｋ−１）が検査抵抗記憶部８１２ｃから読み出されて、次の（４）式を用いて検査抵抗差ΔＲｋが求められる（ステップＳ２１１）。
ΔＲｋ＝Ｒｋ−Ｒ（ｋ−１） （４）

そして、検査抵抗差ΔＲｋが、図１１に示すフローチャートのステップＳ１０７で求められた下限値ＳＨＵＡ（ｋ−１）以上、且つ、上限値ＳＨＬＡ（ｋ−１）以下であるか否かの判定が行われる（ステップＳ２１３）。検査抵抗差ΔＲｋが、下限値ＳＨＬＡ（ｋ−１）以上、且つ、上限値ＳＨＵＡ（ｋ−１）以下ではない（すなわち、下限値ＳＨＬＡ（ｋ−１）未満、または、上限値ＳＨＵＡ（ｋ−１）超である）と判定された場合（ステップＳ２１３でＮＯ）には、ポイント番号ＰＮ（ｋ−１）に対応する測定点セット間の配線パターン（または、ビア）が不良であると判定され（ステップＳ２２１）、処理が終了される。

一方、検査抵抗差ΔＲｋが、下限値ＳＨＬＡ（ｋ−１）以上、且つ、上限値ＳＨＵＡ（ｋ−１）以下であると判定された場合（ステップＳ２１３でＹＥＳ）には、カウンタｋの値が測定点セットの個数Ｎ以上か否かの判定が行われる（ステップＳ２１５）。カウンタｋの値が測定点セットの個数Ｎ以上ではない（すなわち、測定点セットの個数Ｎ未満である）と判定された場合（ステップＳ２１５でＮＯ）には、カウンタｋの値が１だけインクリメントされて（ステップＳ２１７）、処理がステップＳ２０３に戻され、ステップＳ２０３以降の処理が繰り返し実行される。一方、カウンタｋの値が測定点セットの個数Ｎ以上であると判定された場合（ステップＳ２１５でＹＥＳ）には、基板２の導通状態は良好であると判定されて（ステップＳ２１９）、処理が終了される。

このようにして、測定点セット間の抵抗値である検査抵抗値Ｒｋの良否が、測定点セット毎に設定された上限値ＳＨＵＡ（ｋ−１）及び下限値ＳＨＬＡ（ｋ−１）に基づいて判定されるため、上限値ＳＨＵＡ（ｋ−１）及び下限値ＳＨＬＡ（ｋ−１）を測定点セット毎に適切な値に設定することにより、検査抵抗値Ｒｋの良否が正確に判定される。

また、２組の測定点セットの検査抵抗値Ｒｋ、Ｒ（ｋ−１）の差ΔＲｋが、対応する上限値ＳＨＵＡ（ｋ−１）及び下限値ＳＨＬＡ（ｋ−１）に基づいて判定されるため、測定点セット毎に検査抵抗値Ｒｋを判定する場合と比較して、被検査基板２毎の製造条件、及び、被検査基板２毎の検査抵抗値Ｒｋの測定条件の差が相殺されることによって、検査抵抗値Ｒｋの良否が更に正確に判定される。

例えば、基板２は製造条件によって配線パターンの幅の広狭のバラツキが発生し、不良箇所が無い場合であっても、検査抵抗値Ｒｋが基板２内で全体的に大きい場合（配線パターンの幅が狭い場合）と、検査抵抗値Ｒｋが基板２内で全体的に小さい場合（配線パターンの幅が広い場合）とがあるが、検査抵抗値Ｒｋ、Ｒ（ｋ−１）の差ΔＲｋが判定されるため、検査抵抗値Ｒｋの絶対値の変動の影響が抑制されるのである。

同様に、基板２は測定条件によって、不良箇所が無い場合であっても、検査抵抗値Ｒｋが基板２内で全体的に高い場合（例えば、基板２の表面温度が高い場合）と、検査抵抗値Ｒｋが基板２内で全体的に低い場合（例えば、基板２の表面温度が低い場合）とがあるが、検査抵抗値Ｒｋ、Ｒ（ｋ−１）の差ΔＲｋが判定されるため、検査抵抗値Ｒｋの絶対値の変動の影響が抑制されるのである。

更に、順番号ＳＫが隣接する（すなわち、基準抵抗値ＳＲの大きさが隣接する）２つの測定点セットの検査抵抗値Ｒｋ、Ｒ（ｋ−１）の差ΔＲｋが、対応する上限値ＳＨＵＡ（ｋ−１）及び下限値ＳＨＬＡ（ｋ−１）に基づいて判定されるため、被検査基板２毎の製造条件、及び、被検査基板２毎の検査抵抗値Ｒｋの測定条件の差が更に相殺されることによって、検査抵抗値Ｒｋの良否が更に正確に判定される。

すなわち、被検査基板２と同種の基板であって、導通状態の良好な基板である基準基板の基準抵抗値ＳＲの平均値ＡＶの大きさの順である順番号ＳＫが隣接する２つの測定点セットは、本来的に、抵抗値が同程度の大きさの測定点セットであるから、対応する検査抵抗値Ｒｋ、Ｒ（ｋ−１）の差ΔＲｋの絶対値が小さくなるため、更に正確に判定されるのである。

加えて、順番号ＳＫが隣接する２組の測定点セットの基準抵抗値ＳＲの平均値ＡＶ及び標準偏差σに基づいて（上述の（２）式及び（３）式を参照）、上限値ＳＨＵＡｎ及び下限値ＳＨＬＡｎが設定されるため、適切な上限値ＳＨＵＡｎ及び下限値ＳＨＬＡｎが容易に設定される。

また、検査抵抗値Ｒｋが測定される度に、検査抵抗値Ｒｋ、Ｒ（ｋ−１）の差ΔＲｋの良否が判定されて、不良が発生した時点で検査抵抗値Ｒｋの測定が中止されるため、特に不良が発生する頻度が高い場合には、基板２の検査が効率的に行われる。

なお、本発明は以下の形態をとることができる。

（Ａ）第１実施形態においては、閾値設定部８１１ｃが、所定数（ここでは、３０枚）の基準基板の基準抵抗値の平均値ＡＶの大きさに基づいて測定点セット毎に順番号ＳＮを付与する場合について説明したが、その他のルールに則って順番号ＳＮを付与する形態でもよい。例えば、基板２の検査抵抗値Ｒの測定が行われる測定点セットの順番を順番号ＳＮとして付与する形態でもよい。この場合には、基準抵抗値の平均値ＡＶ等を求める処理が不要となり、処理が簡略化される。

（Ｂ）第１実施形態においては、閾値設定部８１１ｃが、３０枚の基準基板の基準抵抗値の平均値ＡＶの小さい順に測定点セット毎に順番号ＳＮを付与する場合について説明したが、基準基板の枚数は３０枚に限定されるものではなく何枚でもよく（基準基板の枚数が１枚である場合には、平均値を求める処理が不要となる）、また、基準抵抗値の平均値ＡＶの小さい順（昇順）ではなく大きい順（降順）に順番号ＳＮを付与する形態でもよい。

（Ｃ）第１実施形態においては、閾値設定部８１１ｃが、下限値ＳＨＬＡ及び上限値ＳＨＵＡを設定する場合について説明したが、下限値ＳＨＬＡ及び上限値ＳＨＵＡの少なくとも一方を設定する形態でもよい。この場合には、処理が簡略化される。

（Ｄ）第１実施形態においては、閾値設定部８１１ｃが、下限値ＳＨＬＡ及び上限値ＳＨＵＡを、基準基板の基準抵抗値の平均値ＡＶ及び標準偏差σに基づいて設定する場合について説明したが、平均値ＡＶ及び標準偏差σの少なくとも一方に基づいて設定する形態でもよい。この場合には、処理が簡略化される。

（Ｅ）第１実施形態においては、閾値設定部８１１ｃが、基準基板の基準抵抗値の平均値ＡＶ及び標準偏差σに関する上述の式（２）及び式（３）を用いて下限値ＳＨＬＡ及び上限値ＳＨＵＡを設定する場合について説明したが、その他の式を用いて設定する形態でもよいし、その他の区分テーブル等を介して設定する形態でもよい。

例えば、２つの測定点セットの基準抵抗値の平均値ＡＶである平均値ＡＶｐ、ＡＶｑを所定の大きさ（例えば、２ｍΩ）の間隔で区分して区分毎に下限値ＳＨＬＡ及び上限値ＳＨＵＡが格納されたテーブル（ルックアップテーブル）を予め設定しておき、平均値ＡＶｐ、ＡＶｑ及びこのテーブルに基づいて、下限値ＳＨＬＡ及び上限値ＳＨＵＡを設定する形態でもよい。

＜第２実施形態＞
次に、図１３〜１６を用いて、本発明の第２実施形態に係る基板検査装置について説明する。なお、図１〜図６を用いて説明した構成は、第１実施形態と同様であるのでその説明を省略する。図１３は、第２実施形態に係る制御部８の機能構成の一例を示す構成図である。制御部８のＣＰＵ８１１は、予め選択された基準基板について測定点セット間の抵抗値である基準抵抗値を測定する基準抵抗測定部８１１ｆ（基準抵抗測定手段に相当する）と、基準基板の１枚当りの基準抵抗値の総和を求める基準総和算出部８１１ｇ（基準総和算出手段に相当する）と、測定点セット毎に、基準抵抗値の平均値及び標準偏差を求める統計計算部８１１ｈ（統計計算手段に相当する）と、測定点セット毎に閾値を設定する閾値設定部８１１ｉ（閾値設定手段に相当する）と、被検査基板の測定点セット間の抵抗値を検査抵抗値として測定する検査抵抗測定部８１１ｊ（検査抵抗測定手段に相当する）と、被検査基板毎に検査抵抗値の総和を求める検査総和算出部８１１ｋ（検査総和算出手段に相当する）と、測定点セット毎に閾値に基づいて検査抵抗値の良否を判定する判定部８１１ｍ（判定手段に相当する）とを備えている。

また、制御部８のＲＡＭ８１２は、基準抵抗の値を測定点セットの識別情報と対応付けて格納する基準抵抗記憶部８１２ｆと、閾値の値を測定点セットの識別情報と対応付けて格納する閾値記憶部８１２ｇと、検査抵抗の値を測定点セットの識別情報と対応付けて格納する検査抵抗記憶部８１２ｈとを備えている。

基準抵抗測定部８１１ｆは、同一種類の複数（例えば、１００００枚）の被検査基板の中から予め選択された所定数（ここでは、３０枚）の被検査基板である基準基板について測定点セット間の抵抗値である基準抵抗値を測定すると共に、得られた基準抵抗値を測定点セットの識別情報と対応付けて基準抵抗記憶部８１２ｆに格納するものである。

具体的には、図４に示す電圧測定部７４３で測定された電圧値を電流生成部７４２に付与された電流値Ｉ０で除したものを抵抗値として求めるものである。なお、基準基板は、同一種類の１００００枚の被検査基板の中から予め導通検査を行って、検査結果が良好なものを基準基板として選択するものである。

基準総和算出部８１１ｇは、基準抵抗測定部８１１ｆによって測定された基準抵抗値について、基準基板の１枚当りの基準抵抗値の総和を求め、基準抵抗記憶部８１２ｆに格納するものである。具体的には、３０枚の基準基板について、全ての基準基板の基準抵抗値の総和を求め、基準基板の枚数である３０で除することによって１枚当りの基準抵抗値の総和を求めるものである。

統計計算部８１１ｈは、所定数（ここでは、３０枚）の基準基板について、測定点セット毎に、基準抵抗測定部８１１ｆによって測定された基準抵抗値を基準抵抗記憶部８１２ｆから読み出して、その平均値及び標準偏差を求めると共に、得られた平均値及び標準偏差を測定点セットの識別情報と対応付けて基準抵抗記憶部８１２ｆに格納するものである。

閾値設定部８１１ｉは、測定点セットの基準抵抗値の平均値及び標準偏差に基づいて閾値を設定すると共に、設定した閾値を測定点セットの識別情報と対応付けて閾値記憶部８１２ｇに格納するものである。具体的には、測定点セットの基準抵抗値ＳＲｉ（ｉ＝１〜Ｎ、Ｎ：測定点セットの個数）の平均値ＡＶｉ及び標準偏差σｉを用いて、次の（５）、（６）式によって、それぞれ上限値ＳＨＵＢｉ、下限値ＳＨＬＢｉを求めるものである（図１５参照）。
ＳＨＵＢｉ＝ＡＶｉ＋３×σｉ （５）
ＳＨＬＢｉ＝ＡＶｉ−３×σｉ （６）

検査抵抗測定部８１１ｊは、被検査基板の測定点セット間の抵抗値を検査抵抗値として測定すると共に、得られた検査抵抗値を測定点セットの識別情報と対応付けて検査抵抗記憶部８１２ｈに格納するものである。具体的には、図４に示す電圧測定部７４３で測定された電圧値を電流生成部７４２に付与された電流値Ｉ０で除したものを抵抗値として求めるものである。

検査総和算出部８１１ｋは、検査抵抗測定部８１１ｊによって測定された検査抵抗値について、被検査基板の１枚当りの検査抵抗値の総和を求め、検査抵抗記憶部８１２ｈに格納するものである。

判定部８１１ｍは、測定点セットの検査抵抗値Ｒｋ（ｋ＝１〜Ｎ）を検査抵抗記憶部８１２ｈから読み出して、検査抵抗値Ｒｋを、検査総和算出部８１１ｋによって求められた検査抵抗値の総和ＴＭと基準総和算出部８１１ｇによって求められた基準抵抗値の総和ＳＭとを用いて下記の（７）式によって補正して補正抵抗値ＲＮｋを求め、補正抵抗値ＲＮｋと、閾値設定部８１１ｉによって設定された対応する上限値ＳＨＵＢｋ、下限値ＳＨＬＢｋとの大小関係に基づいて良否を判定するものである。具体的には、測定点セットの補正抵抗値ＲＮｋが閾値設定部８１１ｉによって設定された下限値ＳＨＬＢｋ未満であるか、または、上限値ＳＨＵＢｋ超である場合に不良であると判定するものである（図１４参照）。更に詳細な処理は、図１６に示すフローチャートを用いて後述する。
ＲＮｋ＝Ｒｋ×（ＳＭ／ＴＭ） （７）

基準抵抗記憶部８１２ｆは、基準抵抗測定部８１１ｆによって求められた基準抵抗値と、統計計算部８１１ｈによって求められた基準抵抗値の平均値及び標準偏差とを測定点セットの識別情報と対応付けて格納すると共に、基準総和算出部８１１ｇによって求められた基準抵抗値の総和を格納するものである。

閾値記憶部８１２ｇは、閾値設定部８１１ｉによって設定された閾値を測定点セットの識別情報と対応付けて格納するものである。

検査抵抗記憶部８１２ｈは、検査抵抗測定部８１１ｊによって求められた検査抵抗値を測定点セットの識別情報と対応付けて格納すると共に、検査総和算出部８１１ｋによって求められた検査抵抗値の総和を格納するものである。

なお、制御部８を、基準抵抗測定部８１１ｆ、統計計算部８１１ｈ等として機能させる本発明の基板検査プログラムが、例えばＲＯＭ８１３に格納されており、ＣＰＵ８１１によって実行されることにより、制御部８が基準抵抗測定部８１１ｆ、統計計算部８１１ｈ等の各機能部として機能するものである。

図１４は、判定部８１１ｍによる検査抵抗値の良否判断の方法を説明するグラフである。この図は、検査抵抗値Ｒを補正して得られた補正抵抗値ＲＮの一例を示すグラフＧ１Ｎであり、横軸が順番号ＳＮであり、縦軸が補正抵抗値ＲＮである。ここで、順番号ＳＮとは、測定点セット毎の基準抵抗値の平均値の大きさに基づいて昇順に並べ替えることによって付与されるものであり、測定点セット間の基準抵抗値の大小関係と検査抵抗値の大小関係とは略一致するものであるから、グラフＧ１Ｎは、概ね、順番号ＳＮの増加に伴って検査抵抗値Ｒが増大する曲線となっている。

ただし、ここでは、順番号ＳＮが「４５５」である測定点セット間の配線パターン内に不良箇所があり、この不良箇所に起因して、グラフＧ１Ｎには、この測定点セット間の検査抵抗値Ｒに対応する順番号ＳＮが「４５５」の位置で補正抵抗値ＲＮが急激に増大する不良箇所ＥＰがある。なお、この不良箇所ＥＰの抵抗値は、順番号ＳＮが１の測定点セット間の補正抵抗値Ｒ１Ｎ以上であり、且つ、順番号ＳＮが最大（ここでは、「９２５」）の測定点セット間の補正抵抗値Ｒ２Ｎ以下であるため、被検査基板内の全ての測定点セットに対して一定の閾値を使用する場合には検出され得ないものである。

上述のように順番号ＳＮの増加に伴って補正抵抗値ＲＮが概ね増大し、閾値設定部８１１ｉによって上限値ＳＨＵＢｉ、下限値ＳＨＬＢｉがそれぞれ（５）、（６）式によって求められるため、上限値ＳＨＵＢｉ、下限値ＳＨＬＢｉは、それぞれ、グラフＧ５、Ｇ６に示すように、グラフＧ１Ｎに沿って上下方向に略並行移動されたグラフとなる。従って、上限値ＳＨＵＢｉ、下限値ＳＨＬＢｉにそれぞれ対応するグラフＧ５及びグラフＧ６を適正に設定する（グラフＧ５、Ｇ６とグラフＧ１Ｎとの間隔を適正に設定する）ことによって、不良箇所ＥＰを正確に検出することが可能となるのである。

図１５は、制御部８の閾値設定までの動作の一例を示すフローチャートである。この動作は、図２に示す基板載置部５１上に、検査される対象の基板２が載置される前に、基板２を検査する準備動作として実行されるものである。

まず、基準抵抗測定部８１１ｆによって、３０枚の基準基板について測定点セット間の抵抗値である基準抵抗値ＳＲｉ,ｊ（ｉ＝１〜Ｎ、ｊ＝１〜Ｍ、Ｎ：測定点セットの個数（ここでは、Ｎ＝９２５）、Ｍ：基準基板の枚数（ここでは、Ｍ＝３０））が測定され、測定点セットの識別情報（以下、ポイント番号ＰＮという）と対応付けて基準抵抗記憶部８１２ｆに格納される（ステップＳ３０１）。次に、統計計算部８１１ｈによって、測定点セット毎に基準抵抗値ＳＲｉ,ｊの平均値ＡＶｉ及び標準偏差σｉが求められ、測定点セットの識別情報（ここでは、ポイント番号ＰＮ）と対応付けて基準抵抗記憶部８１２ｆに格納される（ステップＳ３０３）。

そして、基準総和算出部８１１ｇによって、平均値ＡＶｉの総和ＳＭ（基準基板の１枚当りの基準抵抗値の総和に相当する）が求められる（ステップＳ３０５）。次いで、閾値設定部８１１ｉによって、測定点セットの基準抵抗値ＳＲｉ,ｊの平均値ＡＶｉ及び標準偏差σｉを用いて（上述の（５）、（６）式によって）、上限値ＳＨＵＢｉ及び下限値ＳＨＬＢｉが設定され、上限値ＳＨＵＢｉ及び下限値ＳＨＬＢｉが測定点セットの識別情報（ポイント番号ＰＮ）と対応付けて閾値記憶部８１２ｇに格納され（ステップＳ３０７）、処理が終了される。

図１６は、制御部８の検査実行時の動作の一例を示すフローチャートである。この動作は、図１５に示す動作が完了し、図２に示す基板載置部５１上に検査される対象の基板２が載置された状態で実行されるものである。なお、以下の処理は、特に明示しない限り、判定部８１１ｍによって行われる。

まず、検査抵抗測定部８１１ｊによって、全ての測定点セットの検査抵抗値Ｒｋ（ｋ＝１〜Ｎ）が測定され、検査抵抗記憶部８１２ｈに格納される（ステップＳ４０１）。そして、検査総和算出部８１１ｋによって、検査抵抗値Ｒｋの総和ＴＭが求められ、検査抵抗記憶部８１２ｈに格納される（ステップＳ４０３）。次いで、検査抵抗値Ｒｋが検査抵抗値の総和ＴＭと基準抵抗値の総和ＳＭとを用いて、上述の式（７）によって補正され補正抵抗値ＲＮｋが求められる（ステップＳ４０５）。

そして、補正抵抗値ＲＮｋが、図１５に示すフローチャートのステップＳ３０７で求められた下限値ＳＨＬＢｋ以上、且つ、上限値ＳＨＵＢｋ以下であるか否かの判定が行われる（ステップＳ４０７）。少なくとも１の補正抵抗値ＲＮｋが、下限値ＳＨＬＢｋ以上、且つ、上限値ＳＨＵＢｋ以下ではない（すなわち、下限値ＳＨＬＢｋ未満、または、上限値ＳＨＵＢｋ超である）と判定された場合（ステップＳ４０７でＮＯ）には、基板２の導通状態が不良であると判定され（ステップＳ４１１）、処理が終了される。

一方、全ての補正抵抗値ＲＮｋが、下限値ＳＨＬＢｋ以上、且つ、上限値ＳＨＵＢｋ以下であると判定された場合（ステップＳ４０７でＹＥＳ）には、基板２の導通状態は良好であると判定されて（ステップＳ４０９）、処理が終了される。

このようにして、測定点セット間の抵抗値である検査抵抗値Ｒｋの良否が、測定点セット毎に設定された上限値ＳＨＵＢｋ及び下限値ＳＨＬＢｋに基づいて判定されるため、上限値ＳＨＵＢｋ及び下限値ＳＨＬＢｋを測定点セット毎に適切な値に設定することにより、検査抵抗値Ｒｋの良否が正確に判定される。

また、検査抵抗値Ｒｋが検査抵抗値Ｒｋの総和ＴＭの基準抵抗値ＲＳの総和ＳＭに対する比率で補正された補正抵抗値ＲＮｋとして判定されるため、被検査基板毎の製造条件、及び、被検査基板毎の検査抵抗値の測定条件の差が補正されることによって、検査抵抗値Ｒｋの良否が更に正確に判定される。

例えば、基板２は製造条件によって配線パターンの幅の広狭のバラツキが発生し、不良箇所が無い場合であっても、検査抵抗値Ｒｋが基板２内で全体的に大きい場合（配線パターンの幅が狭い場合）と、検査抵抗値Ｒｋが基板２内で全体的に小さい場合（配線パターンの幅が広い場合）とがあるが、検査抵抗値Ｒｋが検査抵抗値Ｒｋの総和ＴＭの基準抵抗値ＲＳの総和ＳＭに対する比率で補正された補正抵抗値ＲＮｋとして判定されるため、検査抵抗値Ｒｋの絶対値の変動の影響が抑制されるのである。

同様に、基板２は測定条件によって、不良箇所が無い場合であっても、検査抵抗値Ｒｋが基板２内で全体的に高い場合（例えば、基板２の表面温度が高い場合）と、検査抵抗値Ｒｋが基板２内で全体的に低い場合（例えば、基板２の表面温度が低い場合）とがあるが、検査抵抗値Ｒｋが検査抵抗値Ｒｋの総和ＴＭの基準抵抗値ＲＳの総和ＳＭに対する比率で補正された補正抵抗値ＲＮｋとして判定されるため、検査抵抗値Ｒｋの絶対値の変動の影響が抑制されるのである。

更に、測定点セットの基準抵抗値ＳＲの平均値ＡＶｉ及び標準偏差σｉに基づいて（上述の（５）式及び（６）式を参照）、上限値ＳＨＬＢｉ及び下限値ＳＨＵＢｉが設定されるため、適切な上限値ＳＨＬＡｉ及び下限値ＳＨＵＡｉが容易に設定される。

なお、本発明は以下の形態をとることができる。

（Ｆ）第２実施形態においては、判定部８１１ｍが、検査抵抗値の総和ＴＭと基準抵抗値の総和ＳＭとを用いて検査抵抗値Ｒｋを補正して補正抵抗値ＲＮｋを求め、補正抵抗値ＲＮｋを判定する場合について説明したが、検査抵抗値の総和ＴＭと基準抵抗値の総和ＳＭとを用いて上限値ＳＨＵＢｋ及び下限値ＳＨＬＢｋを補正する形態でもよい。この場合には、例えば、閾値設定部８１１ｉが、次の（８）式及び（９）式により、それぞれ上限値ＳＨＵＢｋ及び下限値ＳＨＬＢｋを補正すればよい。
ＳＨＵＢｋ←ＳＨＵＢｋ×（ＴＭ／ＳＭ） （８）
ＳＨＬＢｋ←ＳＨＬＢｋ×（ＴＭ／ＳＭ） （９）
（Ｇ）第２実施形態においては、閾値設定部８１１ｉが、３０枚の基準基板の基準抵抗値の平均値ＡＶを用いて総和ＳＭを求める場合について説明したが、基準基板の枚数は３０枚に限定されるものではなく、何枚でもよい。例えば、基準基板の枚数が１枚である場合には、平均値ＡＶを求める処理が不要となる。

（Ｈ）第２実施形態においては、閾値設定部８１１ｉが、下限値ＳＨＬＢ及び上限値ＳＨＵＢを設定する場合について説明したが、下限値ＳＨＬＢ及び上限値ＳＨＵＢの少なくとも一方を設定する形態でもよい。この場合には、処理が簡略化される。

（Ｉ）第２実施形態においては、閾値設定部８１１ｉが、下限値ＳＨＬＢ及び上限値ＳＨＵＢを、基準基板の基準抵抗値の平均値ＡＶ及び標準偏差σに基づいて設定する場合について説明したが、平均値ＡＶ及び標準偏差σの少なくとも一方に基づいて設定する形態でもよい。例えば、平均値ＡＶに予め設定された所定の数（例えば、５ｍΩ）を、減算及び加算して、それぞれ下限値ＳＨＬＢ及び上限値ＳＨＵＢを求める形態でもよい。この場合には、処理が簡略化される。

（Ｊ）第２実施形態においては、閾値設定部８１１ｉが、基準基板の基準抵抗値の平均値ＡＶ及び標準偏差σに関する上述の（５）式及び（６）式を用いて下限値ＳＨＬＢ及び上限値ＳＨＵＢを設定する場合について説明したが、その他の式を用いて設定する形態でもよいし、その他の区分テーブル等を介して設定する形態でもよい。

例えば、基準抵抗値の平均値ＡＶを所定の大きさ（例えば、２ｍΩ）の間隔で区分して区分毎に下限値ＳＨＬＢ及び上限値ＳＨＵＢが格納されたテーブル（ルックアップテーブル）を予め設定しておき、平均値ＡＶ及びこのテーブルに基づいて、下限値ＳＨＬＢ及び上限値ＳＨＵＢを設定する形態でもよい。

＜第３実施形態＞
次に、図１７〜２０を用いて、本発明の第３実施形態に係る基板検査装置について説明する。なお、図１〜図６を用いて説明した構成は、第１実施形態と同様であるのでその説明を省略する。図１７は、第３実施形態に係る制御部８の機能構成の一例を示す構成図である。制御部８のＣＰＵ８１１は、予め選択された基準基板について測定点セット間の抵抗値である基準抵抗値を測定する基準抵抗測定部８１１ｐ（基準抵抗測定手段に相当する）と、測定点セット毎に、順番号の平均値及び標準偏差を求める統計計算部８１１ｑ（閾値設定手段の一部に相当する）と、測定点セット毎に閾値を設定する閾値設定部８１１ｒ（閾値設定手段の一部に相当する）と、被検査基板の測定点セット間の抵抗値を検査抵抗値として測定する検査抵抗測定部８１１ｓ（検査抵抗測定手段に相当する）と、測定点セット毎に閾値に基づいて検査抵抗値の良否を判定する判定部８１１ｔ（判定手段に相当する）とを備えている。

また、制御部８のＲＡＭ８１２は、基準抵抗の値を測定点セットの識別情報と対応付けて格納する基準抵抗記憶部８１２ｐと、閾値の値を測定点セットの識別情報と対応付けて格納する閾値記憶部８１２ｑと、検査抵抗の値を測定点セットの識別情報と対応付けて格納する検査抵抗記憶部８１２ｒとを備えている。

基準抵抗測定部８１１ｐは、同一種類の複数（例えば、１００００枚）の被検査基板の中から予め選択された所定数（ここでは、３０枚）の被検査基板である基準基板について測定点セット間の抵抗値である基準抵抗値を測定すると共に、得られた基準抵抗値を測定点セットの識別情報と対応付けて基準抵抗記憶部８１２ｐに格納するものである。

具体的には、図４に示す電圧測定部７４３で測定された電圧値を電流生成部７４２に付与された電流値Ｉ０で除したものを抵抗値として求めるものである。なお、基準基板は、同一種類の１００００枚の被検査基板の中から予め導通検査を行って、検査結果が良好なものを基準基板として選択するものである。

統計計算部８１１ｑは、各基準基板について、基準抵抗測定部８１１ｐによって測定された基準抵抗値を基準抵抗記憶部８１２ｐから読み出して、基準抵抗値の測定点セット毎に順番号を付与し、その平均値及び標準偏差を求めると共に、得られた平均値及び標準偏差を測定点セットの識別情報と対応付けて基準抵抗記憶部８１２ｐに格納するものである。

閾値設定部８１１ｒは、測定点セット毎に統計計算部８１１ｑによって求められた順番号の平均値及び標準偏差に基づいて閾値を設定すると共に、設定した閾値を測定点セットの識別情報と対応付けて閾値記憶部８１２ｑに格納するものである。具体的には、各基準基板における測定点セットの順番号ＳＮｉ，ｊ（ｉ＝１〜Ｎ、ｊ＝１〜Ｍ、Ｎ：測定点セットの個数（ここでは、９２５）、Ｍ：基準基板の枚数（ここでは、３０枚））の平均値ＮＡＶｉ及び標準偏差Ｎσｉを用いて、次の（１０）、（１１）式によって、それぞれ上限値ＳＨＵＣｉ、下限値ＳＨＬＣｉを求めるものである（図１９参照）。
ＳＨＵＣｉ＝ＮＡＶｉ＋３×Ｎσｉ （１０）
ＳＨＬＣｉ＝ＮＡＶｉ−３×Ｎσｉ （１１）

検査抵抗測定部８１１ｓは、被検査基板の測定点セット間の抵抗値を検査抵抗値として測定すると共に、得られた検査抵抗値を測定点セットの識別情報と対応付けて検査抵抗記憶部８１２ｒに格納するものである。具体的には、図４に示す電圧測定部７４３で測定された電圧値を電流生成部７４２に付与された電流値Ｉ０で除したものを抵抗値として求めるものである。

判定部８１１ｔは、測定点セットの検査抵抗値Ｒｉ（ｉ＝１〜Ｎ）を検査抵抗記憶部８１２ｒから読み出して、検査抵抗値Ｒｉを、昇順に並べ替えることによって測定点セット毎に対応する順番号ＴＮｉを求め、順番号ＴＮｉと、閾値設定部８１１ｒによって設定された対応する上限値ＳＨＵＣｉ、下限値ＳＨＬＣｉとの大小関係に基づいて良否を判定するものである。具体的には、測定点セットの順番号ＴＮｉが閾値設定部８１１ｒによって設定された下限値ＳＨＬＣｉ未満であるか、または、上限値ＳＨＵＣｉ超である場合に不良であると判定するものである（図１８参照）。更に詳細な処理は、図２０に示すフローチャートを用いて後述する。

基準抵抗記憶部８１２ｐは、基準抵抗測定部８１１ｐによって求められた基準抵抗値と、統計計算部８１１ｑによって求められた基準抵抗値の順番号の平均値及び標準偏差とを測定点セットの識別情報と対応付けて格納するものである。

閾値記憶部８１２ｑは、閾値設定部８１１ｒによって設定された閾値を測定点セットの識別情報と対応付けて格納するものである。

検査抵抗記憶部８１２ｒは、検査抵抗測定部８１１ｓによって求められた検査抵抗値を測定点セットの識別情報と対応付けて格納するものである。

なお、制御部８を、基準抵抗測定部８１１ｐ、統計計算部８１１ｑ等として機能させる本発明の基板検査プログラムが、例えばＲＯＭ８１３に格納されており、ＣＰＵ８１１によって実行されることにより、制御部８が基準抵抗測定部８１１ｐ、統計計算部８１１ｑ等の各機能部として機能するものである。

図１８は、判定部８１１ｔによる検査抵抗値の良否判断の方法を説明するグラフである。（ａ）は、各測定点セットの基準抵抗値ＳＲの平均値を昇順の並べたグラフＧ７であり、横軸が順番号ＳＮであり、縦軸が基準抵抗値ＳＲである。また、所定の測定点セット（以下、注目測定点セットという）の順番号の平均値ＮＡＶｉと、上限値ＳＨＵＣｉ及び下限値ＳＨＬＣｉとを図中に示している。

（ｂ）は、ある被検査基板２の各測定点セットの検査抵抗値Ｒを昇順の並べたグラフＧ８であり、横軸が順番号ＳＮであり、縦軸が検査抵抗値Ｒである。図中に、この検査基板における注目測定点セットの検査抵抗値Ｒｉの順番号ＴＮｉが表示されている。この被検査基板２では、順番号ＴＮｉが下限値ＳＨＬＣｉ以上、且つ、上限値ＳＨＵＣｉ以下であるため、良好であると判定される。

（ｃ）は、（ｂ）とは別の被検査基板２の各測定点セットの検査抵抗値Ｒを昇順の並べたグラフＧ９であり、横軸が順番号ＳＮであり、縦軸が検査抵抗値Ｒである。図中に、この検査基板における注目測定点セットの検査抵抗値Ｒｉの順番号ＴＮｉが表示されている。この被検査基板２においても、順番号ＴＮｉが下限値ＳＨＬＣｉ以上、且つ、上限値ＳＨＵＣｉ以下であるため、良好であると判定される。

（ｄ）は、（ｂ）及び（ｃ）とは別の被検査基板２の各測定点セットの検査抵抗値Ｒを昇順の並べたグラフＧ１０であり、横軸が順番号ＳＮであり、縦軸が検査抵抗値Ｒである。図中に、この検査基板における注目測定点セットの検査抵抗値Ｒｉの順番号ＴＮｉが表示されている。この被検査基板２においては、順番号ＴＮｉが上限値ＳＨＵＣｉ超であるため、不良であると判定される。

図１９は、制御部８の閾値設定までの動作の一例を示すフローチャートである。この動作は、図２に示す基板載置部５１上に、検査される対象の基板２が載置される前に、基板２を検査する準備動作として実行されるものである。

まず、基準抵抗測定部８１１ｐによって、３０枚の基準基板について測定点セット間の抵抗値である基準抵抗値ＳＲｉ,ｊ（ｉ＝１〜Ｎ、ｊ＝１〜Ｍ、Ｎ：測定点セットの個数（ここでは、Ｎ＝９２５）、Ｍ：基準基板の枚数（ここでは、Ｍ＝３０））が測定され、測定点セットの識別情報（以下、ポイント番号ＰＮという）と対応付けて基準抵抗記憶部８１２ｐに格納される（ステップＳ５０１）。次に、統計計算部８１１ｑによって、基準基板毎に、測定点セットの基準抵抗値ＳＲｉ,ｊが昇順にソート（並び替え）されて、順番号ＳＮｉ,ｊが付与される（ステップＳ５０３）。次いで、統計計算部８１１ｑによって、測定点セット毎に、順番号ＳＮｉ,ｊの平均値ＮＡＶｉ及び標準偏差Ｎσｉが求められ、測定点セットの識別情報（ここでは、ポイント番号ＰＮ）と対応付けて基準抵抗記憶部８１２ｐに格納される（ステップＳ５０５）。

そして、閾値設定部８１１ｒによって、測定点セットの順番号ＳＮｉ,ｊの平均値ＮＡＶｉ及び標準偏差Ｎσｉを用いて（上述の（１０）、（１１）式によって）、上限値ＳＨＵＣｉ及び下限値ＳＨＬＣｉが設定され、上限値ＳＨＵＢｉ及び下限値ＳＨＬＢｉが測定点セットの識別情報（ポイント番号ＰＮ）と対応付けて閾値記憶部８１２ｑに格納され（ステップＳ５０７）、処理が終了される。

図２０は、制御部８の検査実行時の動作の一例を示すフローチャートである。この動作は、図１９に示す動作が完了し、図２に示す基板載置部５１上に検査される対象の基板２が載置された状態で実行されるものである。なお、以下の処理は、特に明示しない限り、判定部８１１ｔによって行われる。

まず、検査抵抗測定部８１１ｓによって、全ての測定点セットの検査抵抗値Ｒｋ（ｋ＝１〜Ｎ）が測定され、検査抵抗記憶部８１２ｒに格納される（ステップＳ６０１）。そして、検査抵抗値Ｒｉが、昇順に並べ替えることによって測定点セット毎に対応する順番号ＴＮｉが求められる（ステップＳ６０３）。次いで、順番号ＴＮｉが図１９に示すフローチャートのステップＳ５０７で求められた下限値ＳＨＬＣｉ以上、且つ、上限値ＳＨＵＣｉ以下であるか否かの判定が行われる（ステップＳ６０５）。

少なくとも１の順番号ＴＮｉが、下限値ＳＨＬＣｉ以上、且つ、上限値ＳＨＵＣｉ以下ではない（すなわち、下限値ＳＨＬＣｉ未満、または、上限値ＳＨＵＣｉ超である）と判定された場合（ステップＳ６０５でＮＯ）には、基板２の導通状態が不良であると判定され（ステップＳ６０９）、処理が終了される。

一方、全ての順番号ＴＮｉが、下限値ＳＨＬＣｉ以上、且つ、上限値ＳＨＵＣｉ以下であると判定された場合（ステップＳ６０５でＹＥＳ）には、基板２の導通状態は良好であると判定されて（ステップＳ６０７）、処理が終了される。

このようにして、測定点セット間の抵抗値である検査抵抗値Ｒｉの良否が、測定点セット毎に設定された上限値ＳＨＵＣｉ及び下限値ＳＨＬＣｉに基づいて判定されるため、上限値ＳＨＵＣｉ及び下限値ＳＨＬＣｉを測定点セット毎に適切な値に設定することにより、検査抵抗値Ｒｉの良否が正確に判定される。

また、測定点セットが検査抵抗値Ｒｉの大きさに基づいて昇順に並べ替えられて、各測定点セットに順番号ＴＮｉが付与され、この順番号ＴＮｉが、上限値ＳＨＵＣｉ及び下限値ＳＨＬＣｉと比較されて検査抵抗値Ｒｉの良否が判定されるため、被検査基板毎の製造条件、及び、被検査基板毎の検査抵抗値の測定条件の差が相殺されることによって、検査抵抗値の良否が更に正確に判定される。

例えば、基板２は製造条件によって配線パターンの幅の広狭のバラツキが発生し、不良箇所が無い場合であっても、検査抵抗値Ｒｉが基板２内で全体的に大きい場合（配線パターンの幅が狭い場合）と、検査抵抗値Ｒｉが基板２内で全体的に小さい場合（配線パターンの幅が広い場合）とがあるが、検査抵抗値Ｒｉが、検査基板内の検査抵抗値Ｒｉの大きさに基づいて昇順に並べ替えられて、順番号ＴＮｉとして判定されるため、検査抵抗値Ｒｋの絶対値の変動の影響が相殺されるのである。

同様に、基板２は測定条件によって、不良箇所が無い場合であっても、検査抵抗値Ｒｉが基板２内で全体的に高い場合（例えば、基板２の表面温度が高い場合）と、検査抵抗値Ｒｉが基板２内で全体的に低い場合（例えば、基板２の表面温度が低い場合）とがあるが、検査抵抗値Ｒｉが、検査基板内の検査抵抗値Ｒｉの大きさに基づいて昇順に並べ替えられて、順番号ＴＮｉとして判定されるため、検査抵抗値Ｒｉの絶対値の変動の影響が相殺されるのである。

更に、基準基板毎に、測定点セットが基準抵抗値ＳＲの大きさに基づいて昇順に並べ替えられて、各測定点セットに順番号ＳＮが付与され、付与された順番号ＳＮに基づいて上限値ＳＨＵＣｉ及び下限値ＳＨＬＣｉが求められるため、適正な閾値が設定される。

加えて、各測定点セットに付与された順番号ＳＮの平均値ＮＡＶｉ及び標準偏差Ｎσｉが求められ、求められた順番号ＳＮの平均値ＮＡＶｉ及び標準偏差Ｎσｉに基づいて、上限値ＳＨＵＣｉ及び下限値ＳＨＬＣｉ求められる（上述の（１０）、（１１）式を参照）ため、更に適正な上限値ＳＨＵＣｉ及び下限値ＳＨＬＣｉが容易に設定される。

なお、本発明は以下の形態をとることができる。

（Ｋ）第３実施形態においては、閾値設定部８１１ｒが、基準基板の基準抵抗値に基づいて閾値を設定する場合について説明したが、その他の方法により閾値を設定する形態でもよい。例えば、検査抵抗測定部８１１ｓによる過去の測定時の検査抵抗値に基づいて閾値を設定する形態でもよい。この場合には、処理が簡略化される。

具体的には、過去の測定において良好と判断されたものの検査抵抗値の順番号を基準として所定数（例えば、１０）を減算及び加算したものを、それぞれ、下限値及び上限値として設定する形態でもよい。

（Ｌ）第３実施形態においては、閾値設定部８１１ｒが、３０枚の基準基板の基準抵抗値の順番号の平均値ＮＡＶを用いて閾値を設定する場合について説明したが、基準基板の枚数は３０枚に限定されるものではなく、何枚でもよい。例えば、基準基板の枚数が１枚である場合には、平均値ＮＡＶを求める処理が不要となる。

（Ｍ）第３実施形態においては、閾値設定部８１１ｒが、下限値ＳＨＬＣ及び上限値ＳＨＵＣを設定する場合について説明したが、下限値ＳＨＬＣ及び上限値ＳＨＵＣの少なくとも一方を設定する形態でもよい。この場合には、処理が簡略化される。

（Ｎ）第３実施形態においては、閾値設定部８１１ｒが、下限値ＳＨＬＣ及び上限値ＳＨＵＣを、基準基板の基準抵抗値の順番号の平均値ＮＡＶ及び標準偏差Ｎσに基づいて設定する場合について説明したが、平均値ＮＡＶ及び標準偏差Ｎσの少なくとも一方に基づいて設定する形態でもよい。例えば、平均値ＮＡＶに予め設定された所定の数（例えば、１０）を、減算及び加算して、それぞれ下限値ＳＨＬＣ及び上限値ＳＨＵＣを求める形態でもよい。この場合には、処理が簡略化される。

（Ｏ）第３実施形態においては、閾値設定部８１１ｒが、基準基板の基準抵抗値の平均値ＡＶ及び標準偏差σに関する上述の（１０）及び（１１）式を用いて下限値ＳＨＬＣ及び上限値ＳＨＵＣを設定する場合について説明したが、その他の式を用いて設定する形態でもよいし、その他の区分テーブル等を介して設定する形態でもよい。

例えば、基準抵抗値の順番号の平均値ＮＡＶを所定の大きさ（例えば、５）の間隔で区分して区分毎に下限値ＳＨＬＣ及び上限値ＳＨＵＣが格納されたテーブル（ルックアップテーブル）を予め設定しておき、平均値ＮＡＶ及びこのテーブルに基づいて、下限値ＳＨＬＣ及び上限値ＳＨＵＣを設定する形態でもよい。

更に、本発明は以下の形態をとることができる。

（Ｐ）第１〜第３実施形態においては、基板検査装置が上部検査ユニット４Ｕ及び下部検査ユニット４Ｄを備える形態について説明したが、基板検査装置が上部検査ユニット４Ｕ及び下部検査ユニット４Ｄの少なくとも一方を備える形態でもよい。

（Ｑ）第１〜第３実施形態においては、多数の接触子４４を支持し、Ｚ軸方向に移動されることにより基板２の各測定点にそれぞれ接触子４４の先端を圧接させる検査治具（いわゆる多針状検査治具）を備える基板検査装置に、本発明が適用される場合について説明したが、１対の接触子４４（又は、プローブ）をそれぞれ互いに独立してＸ，Ｙ，Ｚ軸方向に移動可能に支持し、予め設定されたプログラムに従って順次基板２の測定点に接触子４４の先端を圧接させる検査治具（いわゆる、移動プロープ式検査治具）を備える基板検査装置に、本発明が適用される形態でもよい。

（Ｒ）第１〜第３実施形態においては、検査対象である基板２がビアを有するビルドアップ基板である場合について説明したが、その他の種類の基板（例えば、１枚の絶縁基板上の片面に配線パターンが形成されたプリント配線基板等）である形態でもよい。

（Ｓ）第１〜第３実施形態においては、基準基板が、基準基板と同一種類の複数の被検査基板の中から選択される場合について説明したが、被検査基板と同一種類の基板であればよい。例えば、過去に検査を行った被検査基板と、製造ロットが異なる被検査基板の検査を行う場合に、過去の検査で使用した基準基板（被検査基板の中から選択された基板）をそのまま用いる形態でもよいし、特別に製造管理を完璧に行って欠陥が全くない基板を製造して基準基板とする形態でもよい。

この発明に係る基板検査装置の一実施形態を示す側面断面図である。 図１に示す基板検査装置の平面図である。 基板検査装置の電気的構成の一例を示す構成図である。 測定実行部の構成の一例を説明するための概念図である。 制御部のハードウェア構成の一例を示す構成図である。 基板の構成の一例を示す概念図である。 第１実施形態に係る制御部の機能構成の一例を示す構成図である。 第１実施形態に係る判定部による検査抵抗値の良否判断の方法を説明するグラフである。 検査抵抗差の説明図である。 閾値の算出方法の一例を説明する図表である。 第１実施形態に係る制御部の閾値設定までの動作の一例を示すフローチャートである。 第１実施形態に係る制御部の検査実行時の動作の一例を示すフローチャートである。 第２実施形態に係る制御部の機能構成の一例を示す構成図である。 第２実施形態に係る判定部による検査抵抗値の良否判断の方法を説明するグラフである。 第２実施形態に係る制御部の閾値設定までの動作の一例を示すフローチャートである。 第２実施形態に係る制御部の検査実行時の動作の一例を示すフローチャートである。 第３実施形態に係る制御部の機能構成の一例を示す構成図である。 第３実施形態に係る判定部による検査抵抗値の良否判断の方法を説明するグラフである。 第３実施形態に係る制御部の閾値設定までの動作の一例を示すフローチャートである。 第３実施形態に係る制御部の検査実行時の動作の一例を示すフローチャートである。

符号の説明

１ 装置本体
２ 基板
３ 搬出入部
４ 検査部
４４ 接触子
７４ 測定実行部
７４４ スキャナ
７５ テスターコントローラ
８ 制御部
８１ 主制御部
８１１ ＣＰＵ
８１１ａ 基準抵抗測定部（基準抵抗測定手段）
８１１ｂ 統計計算部（統計計算手段）
８１１ｃ 閾値設定部（閾値設定手段）
８１１ｄ 検査抵抗測定部（検査抵抗測定手段）
８１１ｅ 判定部（判定手段）
８１２ ＲＡＭ
８１２ａ 基準抵抗記憶部
８１２ｂ 閾値記憶部
８１２ｃ 検査抵抗記憶部

Claims (13)

1. 複数の配線パターンが形成された被検査基板に対して、前記配線パターン上に予め設定され、２つの測定点の組合せである測定点セット間の導通検査を行う基板検査装置であって、
   被検査基板の前記測定点セット間の抵抗値を検査抵抗値として測定する検査抵抗測定手段と、
   前記測定点セットに対応して閾値を設定する閾値設定手段と、
   前記測定点セット毎に前記閾値に基づいて前記検査抵抗値の良否を判定する判定手段とを備えることを特徴とする基板検査装置。
2. 前記閾値設定手段は、前記測定点セット毎に所定のルールに則って順番を表す番号である順番号を付与すると共に、前記順番号が隣接する２組の測定点セットに対応する抵抗値の差の閾値を設定し、
   前記判定手段は、前記順番号が隣接する２組の測定点セットの検査抵抗値の差を、対応する閾値に基づいて判定することを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
3. 被検査基板と同一種類の基準基板について、前記測定点セット間の抵抗値を基準抵抗値として測定する基準抵抗測定手段を備え、
   前記閾値設定手段は、前記測定点セットを基準抵抗値の大きさに基づいて昇順又は降順に並べ替えることによって前記測定点セット毎に前記順番号を付与し、前記順番号が隣接する２組の測定点セットの基準抵抗値の差に基づいて閾値を設定することを特徴とする請求項２に記載の基板検査装置。
4. 前記基準基板の枚数は、２以上の所定数であって、
   前記測定点セット毎に、前記所定数の基準基板の基準抵抗値の平均値及び標準偏差の少なくとも一方を求める統計計算手段を備え、
   前記閾値設定手段は、前記順番号が隣接する２組の測定点セットの基準抵抗値の平均値及び標準偏差の少なくとも一方に基づいて閾値を設定することを特徴とする請求項３に記載の基板検査装置。
5. 被検査基板と同一種類の基準基板について、前記測定点セット間の抵抗値を基準抵抗値として測定する基準抵抗測定手段と、
   基準基板の１枚当りの前記基準抵抗値の総和を求める基準総和算出手段と、
   被検査基板毎に前記検査抵抗値の総和を求める検査総和算出手段とを備え、
   前記判定手段は、前記検査抵抗値を、前記検査抵抗値の総和の前記基準抵抗値の総和に対する比率で補正して判定することを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
6. 被検査基板と同一種類の基準基板について、前記測定点セット間の抵抗値を基準抵抗値として測定する基準抵抗測定手段と、
   基準基板の１枚当りの前記基準抵抗値の総和を求める基準総和算出手段と、
   被検査基板毎に前記検査抵抗値の総和を求める検査総和算出手段とを備え、
   前記閾値設定手段は、前記基準抵抗値を、前記検査抵抗値の総和の前記基準抵抗値の総和に対する比率で補正して閾値を設定することを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
7. 前記基準基板の枚数は、２以上の所定数であって、
   前記測定点セット毎に、前記所定数の基準基板の基準抵抗値の平均値及び標準偏差の少なくとも一方を求める統計計算手段を備え、
   前記閾値設定手段は、前記平均値及び標準偏差の少なくとも一方に基づいて閾値を設定することを特徴とする請求項５または６に記載の基板検査装置。
8. 前記閾値設定手段は、前記測定点セットの検査抵抗値の大きさに基づく順番号に対する閾値を設定するものであって、
   前記判定手段は、前記測定点セットを検査抵抗値の大きさに基づいて昇順又は降順に並べ替えて、前記各測定点セットに順番号を付与し、この順番号を、前記閾値と比較して前記検査抵抗値の良否を判定することを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
9. 被検査基板と同一種類の基準基板について、前記測定点セット間の抵抗値を基準抵抗値として測定する基準抵抗測定手段を備え、
   前記閾値設定手段は、前記基準基板毎に、前記測定点セットを基準抵抗値の大きさに基づいて昇順又は降順に並べ替えて、前記各測定点セットに順番号を付与し、付与された順番号に基づいて前記閾値を設定することを特徴とする請求項８に記載の基板検査装置。
10. 前記基準基板の枚数は、２以上の所定数であって、
    前記閾値設定手段は、前記各測定点セットに付与された順番号の平均値及び標準偏差の少なくとも一方を求め、求められた順番号の平均値及び標準偏差の少なくとも一方に基づいて、前記閾値を設定することを特徴とする請求項９に記載の基板検査装置。
11. 前記被検査基板は、ビアを有するビルドアップ基板であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の基板検査装置。
12. 複数の配線パターンが形成された被検査基板に対して、前記配線パターン上に予め設定され、２つの測定点の組合せである測定点セット間の導通検査を行う基板検査装置の基板検査プログラムであって、前記基板検査装置を、
    被検査基板の前記測定点セット間の抵抗値を検査抵抗値として測定する検査抵抗測定手段と、
    前記測定点セットに対応して閾値を設定する閾値設定手段と、
    前記測定点セット毎に前記閾値に基づいて前記検査抵抗値の良否を判定する判定手段として機能させることを特徴とする基板検査プログラム。
13. 複数の配線パターンが形成された被検査基板に対して、前記配線パターン上に予め設定され、２つの測定点の組合せである測定点セット間の導通検査を行う基板検査装置の基板検査方法であって、
    被検査基板の前記測定点セット間の抵抗値を検査抵抗値として測定し、
    前記測定点セットに対応して閾値を設定し、
    前記測定点セット毎に前記閾値に基づいて前記検査抵抗値の良否を判定することを特徴とする基板検査方法。

Images