JP2006237407A - 基板移送装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板移送装置は、駆動手段によって動作が制御されるロボットアーム部と、前記ロボットアーム部の先端に設けられ、基板Wが置かれるブレード120と、前記ブレード120に設けられ、前記ブレード120に置かれた基板Wを正位置に位置させると同時に基板Wを固定するクランピング部材130とを含む。
【選択図】図2
Description
120 ブレード
130 クランピング部材
132 空圧シリンダ
134 移動プッシャ
136 コネクタ
Claims (12)
- 基板を移送させるための装置において、
駆動手段によって動作が制御されるロボットアーム部と、
前記ロボットアーム部の先端に設けられ、基板が置かれるブレードと、
前記ブレードに設けられ、前記ブレードに置かれた基板を正位置に位置させると同時に基板を固定するクランピング部材とを含むことを特徴とする基板移送装置。 - 前記ブレードは固定フィンガを含み、
前記クランピング部材は、
前記ブレードに置かれた基板を前記固定フィンガの方に押すための移動プッシャと、
前記移動プッシャをスライド移動させるための駆動部と、
前記駆動部が設けられるケースとを含むことを特徴とする請求項1に記載の基板移送装置。 - 前記駆動部は、
空圧シリンダからなることを特徴とする請求項2に記載の基板移送装置。 - 前記空圧シリンダのシリンダ位置を感知して、基板が正常に把持されたか、または逸脱したかを判別する感知部をさらに含むことを特徴とする請求項3に記載の基板移送装置。
- 前記空圧シリンダのシリンダ位置は待機、把持、および逸脱領域に区分され、
前記感知部は、
前記シリンダが待機領域にあることを感知する第1センサと、
前記シリンダが把持領域からはずれて逸脱領域にあることを感知する第2センサとを含むことを特徴とする請求項4に記載の基板移送装置。 - 前記感知部は前記ブレードに基板が位置したかを感知する第3センサをさらに含むことを特徴とする請求項5に記載の基板移送装置。
- 前記移動プッシャは、
前記駆動部の移動軸と連結されるコネクタと、
前記コネクタから両側に延長されて形成される一対のサポータと、
前記一対のサポータに設けられ、基板のエッジと接触して基板を支持する移動フィンガとを含むことを特徴とする請求項2に記載の基板移送装置。 - 前記クランピング部材は、
前記移動プッシャの移動距離を規制する少なくとも一つのストッパをさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の基板移送装置。 - 前記ストッパは前記ケースにねじ式で設けられ、前記ストッパの位置を調整することによって、前記移動プッシャの前進動作時、前記基板との距離を調整可能としたことを特徴とする請求項8に記載の基板移送装置。
- 前記クランピング部材は、
前記移動プッシャと前記基板との接触時に発生する衝撃を緩和するために前記移動プッシャの移動速度を調節可能とする衝撃防止用スプリングをさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の基板移送装置。 - 前記衝撃防止用スプリングは前記ケースと前記移動軸との間に位置することを特徴とする請求項10に記載の基板移送装置。
- 前記ブレードは基板の底面を支持する複数の支持突起を有することを特徴とする請求項1に記載の基板移送装置。
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Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010022823A1 (de) * | 2008-09-01 | 2010-03-04 | Rena Gmbh | Vorrichtung und verfahren zum handhaben von substraten |
| WO2010106785A1 (ja) * | 2009-03-19 | 2010-09-23 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
| JP2013526074A (ja) * | 2010-05-07 | 2013-06-20 | ラム・リサーチ・アーゲー | ウエハ形状物品を保持するための装置 |
| KR101395208B1 (ko) * | 2007-03-30 | 2014-05-22 | 주성엔지니어링(주) | 기판 이송 장치 및 이를 이용한 기판 정렬 방법 |
| KR20140091201A (ko) * | 2013-01-10 | 2014-07-21 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼 핸들링 완드 |
| JP2014236036A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ワーク搬送ロボット |
| JP2019121697A (ja) * | 2018-01-05 | 2019-07-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板把持機構、基板搬送装置及び基板処理システム |
| JP2019197799A (ja) * | 2018-05-09 | 2019-11-14 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板把持装置、基板搬送装置及び基板搬送方法 |
| CN110660723A (zh) * | 2018-06-29 | 2020-01-07 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种机械手、键合腔体、晶圆键合系统及键合方法 |
| CN111029275A (zh) * | 2018-10-10 | 2020-04-17 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理系统 |
| JP2020066097A (ja) * | 2018-10-24 | 2020-04-30 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボットのハンドおよび産業用ロボット |
| CN111660309A (zh) * | 2020-06-05 | 2020-09-15 | 中国科学院微电子研究所 | 一种用于转移晶圆的机器臂 |
| US20210366747A1 (en) * | 2020-05-22 | 2021-11-25 | Tokyo Electron Limited | Substrate transfer device and substrate gripping determination method |
-
2005
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Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101395208B1 (ko) * | 2007-03-30 | 2014-05-22 | 주성엔지니어링(주) | 기판 이송 장치 및 이를 이용한 기판 정렬 방법 |
| WO2010022823A1 (de) * | 2008-09-01 | 2010-03-04 | Rena Gmbh | Vorrichtung und verfahren zum handhaben von substraten |
| WO2010106785A1 (ja) * | 2009-03-19 | 2010-09-23 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
| JPWO2010106785A1 (ja) * | 2009-03-19 | 2012-09-20 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
| JP2013526074A (ja) * | 2010-05-07 | 2013-06-20 | ラム・リサーチ・アーゲー | ウエハ形状物品を保持するための装置 |
| KR102051022B1 (ko) * | 2013-01-10 | 2019-12-02 | 에스케이실트론 주식회사 | 웨이퍼 핸들링 완드 |
| KR20140091201A (ko) * | 2013-01-10 | 2014-07-21 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼 핸들링 완드 |
| JP2014236036A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ワーク搬送ロボット |
| JP7064885B2 (ja) | 2018-01-05 | 2022-05-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板把持機構、基板搬送装置及び基板処理システム |
| JP2019121697A (ja) * | 2018-01-05 | 2019-07-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板把持機構、基板搬送装置及び基板処理システム |
| JP2019197799A (ja) * | 2018-05-09 | 2019-11-14 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板把持装置、基板搬送装置及び基板搬送方法 |
| JP7126856B2 (ja) | 2018-05-09 | 2022-08-29 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板把持装置、基板搬送装置及び基板搬送方法 |
| CN110660723A (zh) * | 2018-06-29 | 2020-01-07 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种机械手、键合腔体、晶圆键合系统及键合方法 |
| CN111029275A (zh) * | 2018-10-10 | 2020-04-17 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理系统 |
| CN111029275B (zh) * | 2018-10-10 | 2024-06-11 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理系统 |
| JP2020066097A (ja) * | 2018-10-24 | 2020-04-30 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボットのハンドおよび産業用ロボット |
| JP7190867B2 (ja) | 2018-10-24 | 2022-12-16 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボットのハンドおよび産業用ロボット |
| US20210366747A1 (en) * | 2020-05-22 | 2021-11-25 | Tokyo Electron Limited | Substrate transfer device and substrate gripping determination method |
| US11923222B2 (en) * | 2020-05-22 | 2024-03-05 | Tokyo Electron Limited | Substrate transfer device and substrate gripping determination method |
| CN111660309A (zh) * | 2020-06-05 | 2020-09-15 | 中国科学院微电子研究所 | 一种用于转移晶圆的机器臂 |
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| Publication number | Publication date |
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