JP2006243724A - 駆動チップ、表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造費用を節減することができる表示装置及びそれの製造方法を提供する。
【解決手段】表示装置は表示パネル、駆動チップ及び非導電性の接着フィルムを含む。表示パネルは導電性のパッドが形成されたパッド部を含む。駆動チップは内部に駆動回路を具備する本体部、及び本体部から突出されパッドと面接触されるバンプを含む。非導電性の接着フィルムは駆動チップをパッド部に固定させる。非導電性の接着フィルムは熱によって硬化される熱硬化性樹脂からなり、１．０ＧＰａ〜６．０ＧＰａの弾性率を有する。従って、導電ボールを含まない非導電性の接着フィルムを通じて駆動チップと表示パネルとを結合することで、製造費用を節減し、品質不良を除去することができる。
【選択図】図５

Description

本発明は駆動チップ、前記駆動チップを有する表示装置及び表示装置の製造方法に関し、さらに詳細には、駆動チップ、前記駆動チップが非導電性の接着フィルムを介して表示パネルに実装される表示装置及び表示装置の製造方法に関する。

一般的に、液晶表示装置は、液晶を用いて画像を表示する平板表示装置の一つとして、他の表示装置に比べて薄くて軽く、低駆動電圧及び低消費電力であるという長所を持ち、産業全般にかけて幅広く使用されている。

液晶表示装置は、画像を表示するための液晶表示パネル及び前記液晶表示パネルを駆動するための駆動チップを含む。駆動チップは、外部から印加された画像信号を液晶表示パネルが駆動するのに適合した駆動信号に変換して、適切なタイミングで液晶表示パネルに印加する。このような駆動チップは原価節減及び実装性を考慮して、チップオングラス（ｃｈｉｐ ｏｎ ｇｌａｓｓ：ＣＯＧ）実装方式によって液晶表示パネルに実装される。前記ＣＯＧ方式によると、駆動チップと液晶表示パネルとの間に異方性導電フィルム（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ：ＡＣＦ）を配置した後，高温で熱圧着することで、駆動チップと液晶表示パネルとを電気的に連結する。

異方性導電フィルムは、接着樹脂と接着樹脂内に不規則に分布される導電ボール（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｂａｌｌ）からなる。接着樹脂は、熱または紫外線によって硬化される熱硬化性樹脂または紫外線硬化性樹脂からなり、駆動チップを液晶表示パネルに結合させる役割を果たす。導電ボールは、ニケッル（Ｎｉ）または金（Ａｕ）などの金属がコーティングされているポリマビーズ（ｐｏｌｙｍｅｒ ｂｅａｄ）からなり、駆動チップと液晶表示パネルとを電気的に連結させる役割を果たす。

しかし、導電ボールを含む異方性導電フィルムを使用することによって、液晶表示装置の製造費用が増える。加えて、異方性導電フィルムを液晶表示パネルに付着するための仮圧着工程と、異方性導電フィルムと駆動チップとの結合のための本圧着工程とが必要になるので、液晶表示装置の製造工程が増えるという問題点がある。また、導電ボールの不規則な分布に起因して、液晶表示装置に駆動チップと液晶表示パネルとの間の断線または短絡などの品質不良が発生するという問題点がある。

本発明の目的は表示装置の駆動チップを提供することにある。

また、本発明の目的は表示装置の製造費用を節減し、導電ボールによる品質不良を除去することができる表示装置を提供することにある。

また、本発明の目的は上述の表示装置を製造する方法を提供することにある。

本発明の表示装置の特徴は、表示パネル、駆動チップ及び非導電性の接着フィルムを含む。前記表示パネルは導電性のパッドが形成されたパッド部を含む。前記駆動チップは内部に駆動回路を具備する本体部、及び前記本体部から突出して前記パッドと面接触されるバンプを含む。前記非導電性の接着フィルムは前記駆動チップを前記パッド部に固定させる。

前記非導電性の接着フィルムは熱によって硬化される熱硬化性樹脂からなり、１．０ＧＰａ〜６．０ＧＰａの弾性率を有する。

本発明の表示装置の製造方法の特徴は、導電性のパッドが形成された表示パネルのパッド部に非導電性の接着フィルムを仮圧着する。次いで、前記非導電性の接着フィルム上に駆動チップを仮圧着する。次いで、前記駆動チップのバンプが前記パッドと面接触されるように前記駆動チップを本圧着する。前記非導電性の接着フィルムの仮圧着は、０．１Ｐａ〜１０ＭＰａの圧力で進行される。前記駆動チップの仮圧着は、０．１ＭＰａ〜１０ＭＰａの圧力で進行される。前記駆動チップの本圧着は、３０ＭＰａ〜１５０ＭＰａの圧力で進行される。前記駆動チップの本圧着は、２秒〜１５秒の時間の間で進行される。

前記駆動チップは本体部及びバンプを含む。前記本体部は、第１領域に形成された駆動回路を含む。前記バンプは、それぞれが前記駆動回路と電気的に連結され前記駆動チップの第１領域に形成される。前記本体部から突出された複数のバンプそれぞれは前記駆動回路と電気的に連結された金属層を含み、前記バンプそれぞれは前記第１領域に形成され、前記金属層と駆動回路の第２領域で接触される。

本発明の表示装置及びその製造方法によれば、導電ボールを含まない非導電性の接着フィルムを通じて駆動チップと表示パネルとを結合することで、導電ボールによる品質不良の問題を除去し、製造費用を節減することができる。

以下、図面を参照して本発明の望ましい一実施形態をより詳細に説明する。

図１は本発明の一実施形態による表示装置を示す斜視図である。

図１に示すように、本発明の一実施形態による表示装置１００は、画像を表示する表示パネル２００、表示パネル２００を駆動する駆動チップ３００、及び駆動チップ３００を表示パネル２００に固定させる非導電性の接着フィルム４００を含む。

表示パネル２００は、駆動チップ３００を介して印加される駆動信号に反応して画像を表示する。表示パネル２００は、表示パネル２００と駆動チップ３００との連結させるための導電性のパッドが形成されたパッド部２１２を有する。

表示パネル２００は、パッド部２１２が形成された第１基板２１０、第１基板２２０と対向して結合される第２基板２２０、及び第１基板２１０と第２基板２２０との間に配置された液晶層（図示せず）を含む液晶表示パネルで構成される。

第１基板２１０は、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（以下、「ＴＦＴ」と称する）がマトリックス形状に形成されたＴＦＴ基板である。第１基板２１０は、たとえば、ガラス材質からなる。前記ＴＦＴ基板は、図には示していないが、第１の方向に沿って互いに平行に形成された複数のゲートライン、および前記第１の方向と実質的に垂直な第２の方向に沿って互いに平行に形成された複数のデータラインを含む。前記ゲートラインとデータラインとは電気的に絶縁され、互いに交差する。前記ＴＦＴのソース端子及びゲート端子にはそれぞれデータライン及びゲートラインが連結され、ドレイン端子は透明な導電性材質からなる画素電極が連結される。

第２基板２２０は、色を具現するためのＲＧＢ画素が薄膜形態に形成されたカラーフィルタ基板である。第２基板２２０は、たとえば、ガラス材質からなる。第２基板２２０には透明な導電性材質からなる共通電極が具備される。

このような構成を有する表示パネル２００は、前記ＴＦＴのゲート端子に電源が印加されＴＦＴがタンオーンされると、画素電極と共通電極との間には電界が形成される。このような電界によって、第１基板２１０と第２基板２２０との間に配置された液晶層の液晶の配列が変化し、液晶の配列変化によって通過する光の透過度が変わり所望する階調の画像を表示する。

駆動チップ３００は、表示パネル２００のパッド部２１２に非導電性の接着フィルム４００を通じて結合される。駆動チップ３００は、外部から印加される画像信号を表示パネル４００が駆動するのに適合した駆動信号に変換して、適切なタイミングで表示パネル４００に印加する。特に、第１基板２１０は、第２基板２２０の表示領域に対応する表示領域と、非表示領域とを有する。第１基板２１０の非表示領域は、第２基板２２０の周辺の外まで広がる。本実施形態において、第１基板２１０は第１側部、前記第１側部と反対の第２側部、第３側部、及び前記第３側部と反対の第４側部を有する長方形基板である。しかし、第１基板２１０の形状はそれに限定されない。パッド部２１２は、１基板２１０の第１側部に隣接し、第１側部と実質的に平行に延びている。付着されたとき、駆動チップ３００及び非導電性の接着フィルム４００は第１基板２１０の第１側部に隣接し、第１側部と実質的に平行に、パッド部２１２と同様に延びる。図１には、本実施形態による表示パネルが一つのパッド部２１２と、一つの駆動チップ３００と、一つの非導電性の接着フィルム４００とのみが示されているが、表示装置１００は複数のパッド部２１２と、前記複数のパッド部２１２に対応する複数の駆動チップ３００、及び複数の非導電性の接着フィルム４００を含むことができる。

非導電性の接着フィルム４００は、熱によって硬化される熱硬化性樹脂からなる。非導電性の接着フィルム４００は、約１．０ＧＰａ〜約６．０Ｇｐａの弾性率を有することが望ましい。弾性率はパスカル（Ｐａ）単位であらわされ、前記の弾性率は前記非導電性の接着フィルムに典型的である。さらに高い弾性率は、固い物質であることを表す。

表示装置１００は、非導電性の接着フィルム４００を表示パネル２００のパッド部２１２に仮圧着する工程と、駆動チップ３００を非導電性接着フィルム４００上に仮圧着する工程と、駆動チップ３００を本圧着する工程によって製造される。仮に一つ以上の駆動チップ３００が表示装置３００に適用される場合、上述した工程は各駆動チップ３００に同時に適用されることができ、または上述した工程は各駆動チップ３００に個別的に適用されることもできる。

図２は、図１に示された駆動チップ３００を具体的に示した斜視図であり、図３は、図２のＩ−Ｉ‘線に沿って切断した駆動チップの断面図である。図２及び図３に示すように、駆動チップ３００は本体部３１０及び本体部３１０から突出されたバンプ３２０を含む。示された実施形態において、本体部３１０は第１表面、前記第１表面の反対である第２表面を含み、バンプ３２０は本体部３１０の前記第１表面から突出される。

本体部３１０の内部には外部から入力される画像信号を駆動に必要な駆動信号に変換するための駆動回路３１２が具備される。例えば、前記の駆動に必要な画像信号はシグナルコントローラから駆動チップ３００に提供される。駆動回路３１２は半導体工程によって形成される。本体部３１０の外部は駆動回路３１２を保護するために絶縁物質からなる。

駆動チップ３００は、駆動回路３１２が形成された位置に対応される第１領域（以下、「回路領域」と称する）（ＣＡ）、及び回路領域（ＣＡ）を取り囲む第２領域（以下、「周辺領域」と称する）（ＰＡ）で区分される。バンプ３２０は駆動チップ３００のサイズを減少させるために回路領域（ＣＡ）に対応する位置に形成される。

バンプ３２０は、本体部３１０から一定高さに突出し、本体部３１０の長手方向に沿って２列以上に配列される。バンプ３２０は、外部から入力される画像信号の印加を受けるための入力バンプと、駆動信号を出力するための出力バンプを含む。例えば、前記入力バンプはシグナルコントローラのような外部装置から画像信号を受信することができ、前記出力バンプは表示パネル２００の第１基板２１０に駆動信号を印加することができる。駆動チップ３１２は、入力バンプを通じて外部装置から画像信号を受信し、受信した画像信号に基づいて生成した駆動信号を前記出力バンプを通じて表示パネル２００の第１基板２１０に印加するようにバンプ３２０と電気的に連結される。

それぞれのバンプ３２０は、本体部３１０から一定高さに突出された絶縁層３２２及び絶縁層３２２を取り囲む金属層３２４からなる。それぞれのバンプ３２０は、図示されたように、方形の断面を有する。しかし、バンプ３２０の断面形状は、方形の断面形状に限らず、他の形状を有することもできる。それぞれのバンプ３２０の断面は、パッド部２１２との接触面積を増加させるために平らな外側面を有する。以下に、より詳細に説明する。

絶縁層３２２は、駆動チップ３００と表示パネル２００との安定的な結合のために、ある程度の弾性を有する物質からなる。例えば、絶縁層３２２はポリイミド（ＰＩ：ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）からなる。絶縁層３２２はバンプ３２０の形状を画定することができる。例えば、絶縁層３２２は、平らな面を有する突出形状を有することができる。前記突出形状はパッド部２１２のパッド形状に対応する断面を有することができる。バンプ３２０の大きさ及び形状はパッド部２１２のパッドと一致させる必要はない。しかし、バンプ３２０とパッド部２１２のパッドの形状は、相互間の電気的連結を極大化するように選択される。

金属層３２４は、駆動チップ３００と表示パネル２００との電気的な連結のために、導電性の優れた金属からなる。例えば、金属層３２４は、金（Ａｕ）からなる。従って、絶縁層３２２及び金属層３２４からなるバンプ３２０は、表示パネル２００との連結の際、異方性導電フィルムに入っている導電ボールと同じ役割を担う。

駆動チップ３００は、本体部３１０の内部で駆動回路３１２と連結され周辺領域（ＰＡ）まで延びたパッド層３３０、及びパッド層３３０と金属層３２４とを電気的に連結する金属配線３４０をさらに含む。

パッド層３３０は、駆動回路３１２とバンプ３２０とを電気的に連結するために導電性物質からなる。例えば、パッド層３３０はアルミニウム（Ａｌ）からなる。

金属配線３４０の一端は、周辺領域（ＰＡ）でパッド層３３０と電気的に連結され、金属配線３４０の他端は、バンプ３２０の金属層３２４と電気的に連結される。金属配線３４０は、例えば、金（Ａｕ）からなる。一方、金属配線３４０と金属層３２４は同一の金属からなり、同時に形成される。

駆動チップ３００は、パッド層３３０を保護するための保護層３５０をさらに含む。保護層３５０はパッド層３３０の上部面の大部分をカバーすることができる。保護層３５０は、パッド層３３０と金属配線３４０との間に配置される。バンプ３２０の絶縁層３２２は保護層３５０上に形成される。本体部３１０は、保護層３５０を絶縁層３２２および金属配線３４０が形成されていない保護層３５０上部を取り囲むことができる。金属配線３４０は、保護層３５０の開口された領域を通じてパッド層３３０と電気的に連結される。従って、パッド層３３０は、金属配線３４０を通じてバンプ３２０の金属層３２４と連結される。

図４は、図３に示された駆動チップの他の実施形態を示す断面図である。図４で示す実施形態は、連結層を除いた残りの構成は、図３で示した実施形態と同一であるので、同一の構成要素については同一の図面番号を使用し、その重複される詳細な説明は省略する。

図４に示すように、駆動チップ３００は、パッド層３３０と金属配線３４０との間に形成される連結層３６０をさらに含む。連結層３６０はアルミニウム（Ａｌ）からなるパッド層３３０と金（Ａｕ）からなる金属配線と間の安定的な連結のために使用され、たとえば、チタンタングステン（ＴｉＷ）からなる。図４に示すように、連結層３６０は、保護層３５０に形成された開口部分のパッド層３３０上に配置される。連結層３６０は、保護層３５０の開口側部と開口付近の保護層３５０の上部面とを覆う。あるいは、連結層３６０は、開口内部のパッド層３３０のみ、またはパッド層３３０及び保護層３５０の開口の側部のみに配置されることもできる。

図５は、図１に示された表示パネルと駆動チップとの結合状態を示す断面図である。

図５に示すように、駆動チップ３００は、非導電性の接着フィルム４００を通じて表示パネル２００の第１基板２１０に結合される。この際、非導電性の接着フィルム４００は外部から加えられる熱によって硬化される熱硬化性樹脂からなる。従って、駆動チップ３００は非導電性の接着フィルム４００の熱圧着工程を通じて第１基板２１０に結合される。

表示パネル２００の第１基板２１０は、駆動チップ３００のバンプ３２０との電気的な連結のためのパッド２１４を含む。図５に示してはいないが、パッド２１４は、第１基板２１０に形成されたデータラインまたはゲートラインと連結されている。パッド２１４は、平らな外部面を含むことができる。駆動チップ３００が第１基板２１０と結合されるとき、パッド２１４の外部面は、バンプ３２０の外部面と面接触するようにデザインされる。

駆動チップ３００の熱圧着によって、駆動チップ３００のバンプ３２０それぞれは、第１基板２１０のパッド２１４とそれぞれ面接触する。パッド２１４とバンプ３２０との間に面接触されると、外部からの画像信号は駆動チップ３００の入力バンプから駆動回路３１２に伝達され、駆動回路３１２は画像信号に基づいて駆動信号を生成し、駆動信号は出力バンプを通じて第１基板２１０のゲート及び／またはデータラインに印加される。加熱及び圧着工程の後、非導電性の接着フィルム４００は、硬化され駆動チップ３００を固定すると同時に、バンプ３２０の間またはパッド２１４の間を絶縁させる。

本発明の実施形態において、表示パネル２００は液晶表示パネルを一例に説明したが、表示パネル２００は、液晶表示パネル以外にも、プラズマ表示パネル（ＰＤＰ）、有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）などの多様な表示パネルからなることができる。

図６は、本発明の一実施形態による表示装置の製造過程を示した流れ図である。

図１、図５、及び図６を参照すると、まず、導電性のパッド２１４が形成された表示パネル２００のパッド部２１２に非導電性の接着フィルム４００を仮圧着する（Ｓ１０）。非導電性の接着フィルム４００の仮圧着工程は約０．１ＭＰａ〜約１０ＭＰａの圧力で進行される。このとき、非導電性の接着フィルム４００は約１．０ＧＰａ〜約６．０ＧＰａの弾性率を有する。

次いで、仮圧着された非導電性の接着フィルム４００上に駆動チップ３００を仮圧着する（Ｓ２０）。駆動チップ３００の仮圧着工程は非導電性の接着フィルム４００の仮圧着工程と同様に、約０．１ＭＰａ〜約１０Ｍｐａの圧力で進行される。

非導電性の接着フィルム４００または駆動チップ３００の仮圧着工程が、０．１ＭＰａ以下の圧力で進行すると、非導電性の接着フィルム４００と表示パネル２００との間の接着結合力が低下するという問題が発生する。非導電性の接着フィルム４００または駆動チップ３００の仮圧着工程が、１０ＭＰａ以上の圧力で進行すると、過重な圧力に起因して非導電性の接着フィルム４００の基本物性が変化し、または非導電性の接着フィルム４００が変形するという問題が発生し得る。従って、非導電性の接着フィルム４００及び駆動チップ３００の仮圧着工程は約０．１ＭＰａ〜約１０ＭＰａの圧力で進行されることが望ましい。

次いで、駆動チップ３００の仮圧着工程の後、駆動チップ３００のバンプ３２０がパッド２１４と面接触されるように駆動チップ３００を本圧着する（Ｓ３０）。駆動チップ３００の本圧着工程は約３０ＭＰａ〜約１５０ＭＰａの圧力で進行される。また、駆動チップ３００の本圧着工程は約２秒〜約１５秒の時間の間で進行される。

駆動チップ３００の本圧着工程が、３０ＭＰａ以下の圧力で進行すると、駆動チップ３００のバンプ３２０が表示パネル２００のパッド部２１２に接触される速度及び圧力が低くなる。それにより、非導電性の接着フィルム４００の樹脂がパッド２１４の外郭に流れる前に硬化が進行され、バンプ３２０とパッド２１４との間に残存する非導電性接着フィルム４００の樹脂に起因して接続に問題が発生する。一方、１５０ＭＰａ以上の圧力で駆動チップ３００の本圧着工程を進行すると、圧力の過重によってバンプ３２０の金属層３２４に変形が発生される。従って、駆動チップ３００の本圧着工程は約３０ＭＰａ〜約１５０ＭＰａの圧力で進行されることが望ましい。

駆動チップ３００の本圧着工程は、駆動チップ３００を一定温度で加圧する加圧機によって進行される。このとき、加圧機の温度、即ち、駆動チップ３００の上部に加えられる温度は、約１５０℃〜２５０℃で設定される。

駆動チップ３００の本圧着工程で、駆動チップ３００の上部に加えられる温度が１５０℃以下であると、非導電性の接着フィルム４００を構成する高分子自体の物性上、硬化率の低下によって接着力が低下するという問題が発生する。一方、駆動チップ３００の本圧着工程で、駆動チップ３００の上部に加えられる温度が２５０℃以上であると、非導電性の接着フィルム４００の樹脂が、急速に硬化しすぎる問題が発生する。従って、駆動チップ３００の本圧着工程で、駆動チップ３００の上部に加えられる温度は約１５０℃〜２５０℃であることが望ましい。

また、駆動チップ３００の本圧着工程で、表示パネル２００を支持する支持台の温度、即ち、表示パネル２００に伝達される温度は、約４０℃〜約９０℃で設定される。

表示パネル２００に伝達される温度が９０℃以上であると、表示パネル２００のガラス基板の変形がひどく発生し、表示パネル２００に含まれた液晶高分子の物性が変形する現象が発生する。従って、表示パネル２００に伝達される温度は約４０℃〜約９０℃であることが望ましい。

このような表示装置及びその製造方法によると、駆動チップに絶縁層及び金属層からなるバンプを形成し、導電ボールを含まない非導電性の接着フィルムを介して駆動チップと表示パネルとを結合することで、製造費用を節減し、導電ボールによる段落または断線などの品質不良を除去することができる。

また、駆動チップのバンプを駆動回路が形成された回路領域に形成することで、駆動チップの大きさを減少させる。

以上、本発明の実施形態によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離脱することなく、本発明を修正または変更できる。

本発明の一実施形態による表示装置を示す斜視図である。 図１に示された駆動チップを具体的に示す斜視図である。 図２のＩ−Ｉ‘線に沿って切断した駆動チップの断面図である。 図３に示された駆動チップの他の実施形態を示す断面図である。 図１に示された表示パネルと駆動チップとの結合状態を示す断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造過程を示す流れ図である。

符号の説明

１００ 表示装置、
２００ 表示パネル、
２１０ 第１基板、
２１４ パッド、
２２０ 第２基板、
３００ 駆動チップ、
３１０ 本体部、
３２０ バンプ、
３２２ 絶縁層、
３２４ 金属層、
３３０ パッド層、
３４０ 金属配線、
４００ 非導電性の接着フィルム。

Claims (33)

1. 導電性のパッドが形成されたパッド部を含む表示パネルと、
   内部に駆動回路を具備する本体部および前記本体部から突出して前記パッドと面接触するバンプを含む駆動チップと、
   前記駆動チップを前記パッド部に固定させる非導電性の接着フィルムと、
   を含むことを特徴とする表示装置。
2. 前記非導電性の接着フィルムは、熱によって硬化する熱硬化性樹脂からなることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
3. 前記非導電性の接着フィルムは、１．０ＧＰａ〜６．０ＧＰａの弾性率を有することを特徴とする請求項１記載の表示装置。
4. 前記駆動チップは、
   前記駆動回路に対応する第１領域と、
   前記第１領域を取り囲む第２領域と、を含み、
   前記バンプは、
   前記第１領域に対応して形成されることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
5. 前記バンプは、
   前記本体部から突出された絶縁層と、
   前記絶縁層を取り囲む金属層と、
   を含むことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
6. 前記絶縁層は、ポリイミドからなることを特徴とする請求項５記載の表示装置。
7. 前記金属層は、金からなることを特徴とする請求項５記載の表示装置。
8. 前記駆動チップは、駆動回路に対応する第１領域、及び前記第１領域を取り囲む第２領域を含み、
   前記駆動チップは、前記本体部の内部で前記駆動回路と連結され、前記第２領域まで延びたパッド層と、
   前記パッド層と前記金属層とを電気的に連結する金属配線と、
   をさらに含むことを特徴とする請求項５記載の表示装置。
9. 前記金属層は、前記第２領域の前記パッド層と電気的に連結されることを特徴とする請求項８記載の表示装置。
10. 前記駆動チップは、前記パッド層と前記金属配線との間に形成された連結層をさらに含むことを特徴とする請求項８記載の表示装置。
11. 前記駆動チップは、前記パッド層を保護する保護層をさらに含み、前記保護層は開口された領域を含み、前記金属層は前記開口された領域を介して前記パッド層と電気的に連結されることを特徴とする請求項８記載の表示装置。
12. 前記表示パネルは、
    前記駆動チップが結合される第１基板と、
    前記第１基板と向き合う第２基板と、
    前記第１基板と第２基板との間に配置された液晶層と、
    を含むことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
13. 前記バンプは平らな面を含み、導電性の前記パッドの表面は平らな面を含み、前記バンプと導電性の前記パッドそれぞれは面接触によって連結されることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
14. 前記本体部は絶縁物質を含み、前記本体部は前記表示パネルと向き合う面を含み、前記バンプは前記表示パネルと向き合う面から突出され、前記表示パネルと向き合う面と前記本体部との間の空間は非導電性接着フィルムで満たされることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
15. 導電性のパッドが形成された表示パネルのパッド部に非導電性の接着フィルムを仮圧着する段階と、
    前記非導電性の接着フィルム上に駆動チップを仮圧着する段階と、
    前記駆動チップのバンプが前記パッドと面接触されるように前記駆動チップを本圧着する段階と、
    を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
16. 前記非導電性の接着フィルムの仮圧着する段階は、０．１ＭＰａ〜１０ＭＰａの圧力で進行されることを特徴とする請求項１５記載の表示装置の製造方法。
17. 前記駆動チップの仮圧着する段階は、０．１ＭＰａ〜１０ＭＰａの圧力で進行されることを特徴とする請求項１５記載の表示装置の製造方法。
18. 前記駆動チップの本圧着する段階は、３０ＭＰａ〜１５０ＭＰａの圧力で進行されることを特徴とする請求項１５記載の表示装置の製造方法。
19. 前記駆動チップの本圧着する段階は、２秒〜１５秒の時間の間で進行されることを特徴とする請求項１５記載の表示装置の製造方法。
20. 前記駆動チップの本圧着段階において、前記駆動チップを加圧する加圧器の温度は、１５０℃〜２５０℃であることを特徴とする請求項１５記載の表示装置の製造方法。
21. 前記駆動チップの本圧着段階において、前記表示パネルを支持する支持台の温度は、４０℃〜９０℃であることを特徴とする請求項１５記載の表示装置の製造方法。
22. 前記非導電性の接着フィルムは、熱によって硬化される熱硬化性樹脂からなり、１．０ＧＰａ〜６．０ＧＰａの弾性率を有することを特徴とする請求項１５記載の表示装置の製造方法。
23. 前記駆動チップは内部に駆動回路を具備する本体部をさらに含み、
    前記バンプは前記本体部から突出された絶縁層、及び前記絶縁層を取り囲み前記駆動回路と電気的に連結された金属層を含むことを特徴とする請求項１５記載の表示装置の製造方法。
24. 前記駆動チップは前記駆動回路に対応される第１領域、及び前記第１領域を取り囲む第２領域を含み、
    前記バンプは前記第１領域に対応して形成されることを特徴とする請求項２３記載の表示装置の製造方法。
25. 前記駆動チップの本圧着する段階は、それぞれの前記バンプの平らな面と、前記パッドのそれぞれの平らな面とを接触させる段階を含むことを特徴とする請求項１５記載の表示装置の製造方法。
26. 第１領域に形成された駆動回路を含む本体部と、
    前記駆動回路と電気的に連結され前記駆動チップの第１領域に形成された複数のバンプを含み、前記本体部から突出した前記複数のバンプそれぞれは前記駆動回路と電気的に連結された金属層を含み、前記複数のバンプそれぞれは前記第１領域に形成され、前記金属層と駆動回路の第２領域で接触されることを特徴とする表示装置用駆動回路。
27. 前記駆動回路と前記第１領域で電気的に連結されたパッド層をさらに含み、前記パッド層は前記第２領域に延びることを特徴とする請求項２６記載の駆動回路。
28. 前記第２領域に延長され、前記第１領域内で前記バンプの金属層と電気的に連結された金属配線をさらに含み、前記金属配線は前記金属層を前記パッド層と前記第２領域内で連結することを特徴とする請求項２７記載の駆動回路。
29. 前記パッド層をカバーする保護層をさらに含み、前記保護層は前記第２領域内で開口された領域を含み、前記金属配線は前記保護層の開口された領域を介して前記パッド層と連結されることを特徴とする請求項２８記載の駆動回路。
30. 前記パッド層と前記金属配線との間に配置された連結層をさらに含み、前記連結層は前記保護層の開口内に配置されることを特徴とする請求項２９記載の駆動回路。
31. 前記本体部は絶縁物質を含み、前記本体部は前記本体部の一面から突出した前記複数のバンプを含むことを特徴とする請求項２６記載の駆動回路。
32. 前記複数のバンプそれぞれは、前記本体部の一面と平行な面を含むことを特徴とする請求項３１記載の駆動回路。
33. 前記複数のバンプそれぞれは絶縁層を含み、前記絶縁層は弾性を有する物質を含むことを特徴とする請求項２６記載の駆動回路。

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