JP2006351299A - 自発光パネル、自発光パネル用の封止部材、および自発光パネルの製造方法 - Google Patents
自発光パネル、自発光パネル用の封止部材、および自発光パネルの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006351299A JP2006351299A JP2005174320A JP2005174320A JP2006351299A JP 2006351299 A JP2006351299 A JP 2006351299A JP 2005174320 A JP2005174320 A JP 2005174320A JP 2005174320 A JP2005174320 A JP 2005174320A JP 2006351299 A JP2006351299 A JP 2006351299A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- self
- sealing member
- substrate
- luminous
- panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 198
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 129
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 31
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 26
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 43
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 17
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 6
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 5
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N dichromium trioxide Chemical compound O=[Cr]O[Cr]=O QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 2
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- -1 polyphenylene vinylene Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001508 alkali metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 239000007844 bleaching agent Substances 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- MAYPHUUCLRDEAZ-UHFFFAOYSA-N chlorine peroxide Inorganic materials ClOOCl MAYPHUUCLRDEAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- OSVXSBDYLRYLIG-UHFFFAOYSA-N dioxidochlorine(.) Chemical compound O=Cl=O OSVXSBDYLRYLIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/872—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/874—Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/851—Division of substrate
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
【課題】 基板が撓む場合であっても、基板に形成された自発光素子部と封止部材または封止空間内に配置された乾燥部材との接触を防止して、かつ封止部材の強度が比較的大きく、パネル全体の大型化や薄型化が可能な自発光パネル、自発光パネル用の封止部材、および自発光パネルの製造方法を提供する。
【解決手段】 自発光パネル１は、基板２上に自発光素子部３を形成し、基板２と封止部材４とを貼り合わせて形成される封止空間２４内に自発光素子部３を配置しており、この封止部材４は、自発光素子部３を囲む支持部４１で基板２に接着支持され、封止部材４における自発光素子部３の対向面に、支持部４１内の中央部付近４２ｃで最も深く支持部４１の近傍に向かって浅くなる凹部４２を備える。
【選択図】図２
【解決手段】 自発光パネル１は、基板２上に自発光素子部３を形成し、基板２と封止部材４とを貼り合わせて形成される封止空間２４内に自発光素子部３を配置しており、この封止部材４は、自発光素子部３を囲む支持部４１で基板２に接着支持され、封止部材４における自発光素子部３の対向面に、支持部４１内の中央部付近４２ｃで最も深く支持部４１の近傍に向かって浅くなる凹部４２を備える。
【選択図】図２
Description
本発明は、自発光パネル、自発光パネル用の封止部材、および自発光パネルの製造方法に関するものである。
例えば、一般的な有機ＥＬ（エレクトロ・ルミネッセンス）パネルは、基板上に第１電極を形成し、その上に有機化合物からなる発光層を含む有機層を形成し、その上に第２電極を形成してなる有機ＥＬ素子を基本構成としており、この有機ＥＬ素子を単位面発光素子として平面基板上に配列させたものである。
この有機ＥＬパネルでは、前述の有機層や電極が外気にさらされると特性が劣化することが知られている。これは、有機層と電極との界面に水分が浸入することにより電子の進入が妨げられ、未発光領域としてのダークスポットが発生したり、電極が腐食する現象によるもので、有機ＥＬ素子の安定性や耐久性を高めるためには、有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止技術が不可欠となっている。この封止技術に関しては、電極および有機層が形成された基板上に、この電極および有機層を覆う封止部材を接着剤を介して接着する手段が一般に採用されている。
このような有機ＥＬパネルの従来技術（下記特許文献１参照）を図１に示す。一般的な有機ＥＬパネル１ｒは、例えば図１（ａ）に示すように、基板（ガラス基板）２、ＩＴＯ（Indium Tin Oxside）電極（第１電極）と有機発光材料層（有機層）と陰極（第２電極）からなる有機ＥＬ積層体（自発光素子部）３、封止部材（ガラス封止部材）４、封止材（接着剤）５、および乾燥部材６により構成されている。
有機ＥＬ表示パネル等の自発光パネルは、表示性能の向上や搭載機器内でスペース確保等のためにパネルの大面積化や薄型化の要求が高い。これに対して、例えば単純にパネルを大型化した場合には、封止部材４と基板２との支持間隔が大きくなるので押し圧強度が低下し、例えば基板２側から力が加わった際に、図１（ｂ）に示すように基板２が封止部材４に向かって凸状に撓み、基板２に形成された自発光素子部３が乾燥部材６や封止部材４の内面と接触する虞がある。このような接触が生じると、自発光素子部３が損傷するか、或いは自発光素子部３の表面に性能劣化因子が付着するなどして、自発光パネルの発光性能の低下や表示寿命の低下を招くという問題が生じる。
また、パネルを薄型化するために、基板２に形成された自発光素子部３と、封止部材４や乾燥部材６との隙間（クリアランス）を単純に小さく形成した場合には、例えば基板２側から外力が加わった際に、前述したような接触が生じる虞があり、封止空間のクリアランスをある程度確保しながらパネルの薄型化を達成するために、単純に封止部材４の厚みを薄くした場合には、封止部材４の強度が低下してしまう問題が生じる。
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、基板が撓む場合であっても、基板に形成された自発光素子部と封止部材または封止空間内に配置された乾燥部材との接触を回避すること、封止部材の強度を十分に確保すること、これによって、不具合なくパネル全体の大型化や薄型化が可能なこと、等が本発明の目的である。
このような目的を達成するために、本発明は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
請求項１に係る発明の自発光パネルは、基板上に自発光素子部を形成し、前記基板と封止部材とを貼り合わせて形成される封止空間内に前記自発光素子部を配置した自発光パネルにおいて、前記封止部材は、前記自発光素子部を囲む支持部で前記基板に接着支持され、前記封止部材における前記自発光素子部の対向面に、前記支持部内の中央部付近で最も深く前記支持部の近傍に向かって浅くなる凹部を形成したことを特徴とする。
また、請求項３に係る自発光パネル用の封止部材は、自発光素子部が形成された基板と封止部材とを貼り合わせて形成される封止空間内に前記自発光素子部が配置される自発光パネルの封止部材であって、前記封止部材は、前記自発光素子部を囲み、前記基板に接着支持する支持部と、前記封止部材における前記自発光素子部の対向面に、前記支持部内の中央部付近で最も深く前記支持部の近傍に向かって浅くなる凹部とを備えることを特徴とする。
また、請求項５に係る自発光パネルの製造方法は、自発光素子部が形成された基板と封止部材とを貼り合わせて形成される封止空間内に前記自発光素子部を配置した自発光パネルの製造方法であって、前記自発光素子部を囲み、前記基板に接着支持する支持部と、前記封止部材における前記自発光素子部の対向面に、前記支持部内の中央部付近で最も深く前記支持部の近傍に向かって浅くなる凹部とを有する前記封止部材を形成する第１の工程と、前記基板上に形成された前記自発光素子部を囲むように、前記基板と、前記第１の工程により形成された前記封止部材とを前記支持部を介して貼り合わせる第２の工程とを有する。
本発明の一実施形態に係る自発光パネルは、基板上に自発光素子部を形成し、前記基板と封止部材とを貼り合わせて形成される封止空間内に自発光素子部を配置している。この封止部材は、自発光素子部を囲む支持部で基板に接着支持されている。また、この封止部材は、封止部材における自発光素子部の対向面に、支持部内の中央部付近で最も深くその支持部の近傍に向かって浅くなる凹部が備えられている。
上記構成の自発光パネルでは、封止部材が上記凹部を備えるので、例えば基板が外力または封止空間の内と外との圧力差によって撓みが生じた場合であっても、撓みの最も大きくなる支持部内の中央付近で上記凹部を最も深くしていることで、基板に形成された自発光素子部が他の構成要素、例えば封止部材の内面に接触することを防ぐことができ、また、前述した中央付近から支持部の近傍に向かっては凹部を浅くして封止部材の厚みを確保しているので、封止部材としては十分な強度を確保することができる。そして、上記構成の封止部材を採用することで、上記の接触や封止部材の強度を問題にすることなく、自発光パネルの大型化や薄型化が可能になる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図２は、本発明の第１実施形態に係る自発光パネルの断面図である。本実施形態に係る自発光パネル１は、例えば図２に示すように、基板２、自発光素子部３、封止部材４、および接着剤５を構成要素として有する。基板２の一方の面側に自発光素子部３が形成され、その自発光素子部３を覆うように封止部材４が形成されている。本実施形態では封止部材４と基板２とが接着剤５を介して接着している。
図２は、本発明の第１実施形態に係る自発光パネルの断面図である。本実施形態に係る自発光パネル１は、例えば図２に示すように、基板２、自発光素子部３、封止部材４、および接着剤５を構成要素として有する。基板２の一方の面側に自発光素子部３が形成され、その自発光素子部３を覆うように封止部材４が形成されている。本実施形態では封止部材４と基板２とが接着剤５を介して接着している。
自発光素子部３は、例えば外部から供給される電気エネルギーによって発光する自発光素子を単数又は複数備えるものである。本実施形態に係る自発光素子部３は、例えば有機ＥＬ（エレクトロ・ルミネッセンス）素子によって形成することができ、有機ＥＬ素子は、例えば、基板２の一方の面上に、陽極として第１電極（ＩＴＯ）と、その第１電極上に有機化合物からなる発光層を含む有機層と、その有機層上に陰極として第２電極とが形成されている。
封止部材４は、自発光素子部３を外気から遮断する機能を有する。詳細には封止部材４は、例えば基板２上に形成された自発光素子部３を囲むように形成されている。また、封止部材４は、自発光素子部３が形成された基板２上に、この自発光素子部３を囲むように接着剤５を介して接着する。また、封止部材４は、例えば図２に示すように、支持部４１、および凹部４２を有する。
支持部４１は、例えば図２に示すように、封止部材４の端部に形成され、凹部４２の周縁部に形成されている。支持部４１は、自発光パネル１製造時には、自発光素子部３を囲むように基板２に接着し、基板２に対して封止部材４を支持する。
凹部４２は、例えば封止部材４における自発光素子部３の対向面に形成され、支持部４１内の中央部付近４２ｃで最も深く、支持部４１の近傍に向かって浅くなる形状を有する。詳細には凹部４２の形状は、基板２と封止部材４とを貼り合わせて形成される封止空間２４内における撓み量に応じて設定することが好ましい。また、凹部４２の形状は、基板２の封止空間２４内における予め規定された撓み時の形状や略最大撓み時の形状に応じて設定してもよい。つまり、凹部４２の形状を、基板２の予め規定された撓み時や略最大撓み時であっても、封止部材４が基板２や基板２に形成された自発光素子部３と接触しない形状に設定することで、上記接触を防止することができる。
この際、凹部４２の最大深さは、基板２と封止部材４とを貼り合わせて形成される封止空間２４内における最大撓み量に応じて設定されることが好ましい。より詳細には凹部４２の最大深さは、基板２の最大撓み量よりも大きくなるように規定する。こうすることにより、基板２と封止部材４の内面部との接触を防止することができる。また、凹部４２の最大深さは、基板２の予め規定された撓み量に応じて設定してもよい。こうすることで例えば基板２の最大撓み時でなくとも、規定された撓み量の範囲内であれば、上記接触を防止することができる。
また、凹部４２の形状は、基板２の撓みによる上記接触を防止できれば、曲面形状であってもよいし段形状にであってもよい。また、本実施形態に係る封止部材４は、上述した形状の凹部４２を有しているので、薄型化のために単純に封止部材４の厚みを薄くした封止部材と比べて、凹部４２以外の厚みを薄くする必要がないので、封止部材４の強度を比較的大きくすることができる。また、本実施形態に係る封止部材４は、凹部４２の平面領域が、自発光素子部３の形成領域よりも狭く形成されていることが好ましい。
接着剤５は、基板２と封止部材４を接着する。この接着剤５は、例えば、熱硬化型、化学硬化型（２液混合）、光（紫外線）硬化型等の接着剤を使用し、材料としてアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリオレフィン等を用いることができる。特に、紫外線硬化型のエポキシ樹脂の使用が好ましい。このような接着剤５は、基板２側或いは封止部材４側の一方又は両方に塗布又は印刷によって封止空間２４を区画するようにパターン形成される。この際、例えば１〜１００μｍのスペーサ（ガラスやプラスチックのスペーサが好ましい）を適量混合（０．１〜０．５重量％ほど）して、スペーサの大きさによって封止空間２４の厚さを確保するようにしても良い。
図３は、図２に示した自発光パネルの動作を説明するための図である。上記構成の自発光パネル１の動作について、図３を参照しながら説明する。
基板２は、例えば何らかの外力または封止部材４内と外部との圧力差によって、例えば図３に示すように撓みが生じることがある。この際、封止部材４と基板２は、支持部４１により接着支持されているので、基板２の略中央部２ｃが封止部材４に向かって凸状に撓むことになる。封止部材４には基板２が規定した撓み範囲内で撓んだ時や最大撓み時に応じた形状の凹部４２が形成されているので、これによって、基板２に形成された自発光素子部３が封止部材４の内面に接触することを回避することができる。
以上説明したように、本実施形態に係る自発光パネル１は、基板２上に自発光素子部３を形成し、基板２と封止部材４とを貼り合わせて形成される封止空間２４内に自発光素子部３を配置しており、封止部材４は、自発光素子部３を囲む支持部４１で基板２に接着支持され、封止部材４における自発光素子部３の対向面に、支持部４１内の中央部付近４２ｃで最も深く支持部４１の近傍に向かって浅くなる凹部４２を備えるので、基板２が撓む場合であっても、基板２に形成された自発光素子部３と封止部材４の内面との接触を防止することができる。
また、支持部４１内の封止空間２４における幅（支持間隔）が比較的大きい場合であっても、封止部材４は上記形状の凹部４２を備えるので、基板２に形成された自発光素子部３と封止部材４との接触を避けながら、自発光パネル１の大型化や薄型化を実現することができる。
また封止部材４は、上述した形状の凹部４２を有しているので、薄型化のために単純に厚みを薄くした封止部材と比べて、支持部４１に近づくに連れて凹部４２以外の厚みを十分に確保することができるので封止部材４の強度を比較的大きくすることができる。
本実施形態に係る凹部４２は滑らかな曲線状の対向面に形成することもできるし、中央部分から直線的に支持部４１に向かって凹部が浅くなるようにしてもよい。曲線状にした場合には、例えば角部を有する対向面と比較して応力集中を避けることができる分、大きな強度を得ることができる。
また、本実施形態に係る封止部材４の凹部４２の最大深さは、基板２の封止空間２４内における最大撓み量に応じて設定されるので、例えば基板２が最大撓み時より深く設定することで、基板２の最大撓み時であっても、自発光素子部３と封止部材４との接触を防止することができる。
また、封止部材４の凹部４２の形状を、例えば基板２の予め規定した撓み時の形状に応じて設定することで、具体的には凹部４２の各部分の深さを、例えば基板２の規定した撓み量より深く設定することで、基板２が規定した撓み量で撓んだ場合であっても、自発光素子部３と封止部材４との接触を防止することでき、効率よく封止部材４の凹部以外の厚さを確保することができる。
図４は、本発明の第２実施形態に係る自発光パネル１ａを説明するための断面図である。本実施形態に係る自発光パネル１ａは、図４に示すように、封止空間２４内に乾燥部材６を設けたものである。詳細には乾燥部材６は、封止部材４の基板２と対向する面側に備えられている。
乾燥部材６は、例えば封止部材４と基板２を接着後に、封止空間２４内に存在する初期水分および自発光素子部３から計時的に放出するか若しくは封止部材４から僅かに浸入してきた水分を吸収除去するために設けられる。特に自発光素子部３として有機ＥＬ素子を採用した場合に、有機ＥＬ素子を形成する有機層は熱に弱く、封止前に加熱処理して水分を除去することができないことから、封止空間２４内に乾燥部材６を設けて、このような水分を除去する。例えば乾燥部材６としては、化学的に水分を吸着するとともに吸湿しても固体状態を維持する化合物等を用いることができる。
本実施形態に係る封止部材４は、第１実施形態と略同様に、支持部４１および凹部４２を有する。凹部４２は、乾燥部材６の配置を考慮して形状が設定される。つまり、凹部４２の形状は、基板２の封止空間内における撓み量、および乾燥部材６の形状や大きさ、厚さに応じて設定される。詳細には、凹部４２は、基板２の封止空間内における撓みにより、凹部４２の内面に備えられた乾燥部材６と接触しないように形状が設定される。例えば凹部４２は、基板２の封止空間内における規定された撓み量または最大撓み量よりも、自発光素子部３と対向する面上に形成される乾燥部材６が接触しない深さとなるように形状が設定される。
図５は、図４に示した自発光パネル１ａの動作を説明するための図である。上記構成の自発光パネル１ａについて、図５を参照しながら説明するが、第１実施形態と共通する部分については一部説明を省略する。
基板２は、例えば何らかの外力または封止部材４内と外部との圧力差によって、例えば図５に示すように基板２の略中央部２ｃが封止部材４に向かって凸形状に撓む。この際、封止部材４と基板２は、支持部４１により接着支持されている。封止部材４は、基板２が予め規定した範囲内または略最大撓み時の撓み形状に応じて、基板２に形成された自発光素子部３と封止部材４とが接触しない深さ形状の凹部４２を備えることで、基板２に形成された自発光素子部３と乾燥部材６の接触を防止することができる。
図６は、本発明の他の実施形態に係る自発光パネル用の封止部材４を説明するための断面図である。例えば図６（ａ）に示すように封止部材４ａは、凹部４２の内面部全部が曲面形状、詳細には中央部付近４２ｃや支持部近傍４２ａが曲面形状に設定されていてもよい。また、図６（ｂ）に示すように封止部材４ｂの凹部４２は、支持部近傍に、基板２と対向する面に対して直交する面を含む角部４２ｂを備える。また、図６（ｃ）に示すように封止部材４ｃの凹部４２は、中央部付近４２ｃが曲面形状で、凹部４２の支持部近傍に平面部４２ｄおよび角部４２ｂを備えていてもよい。つまり封止部材４は、基板２が撓み時に、基板２や自発光素子部３と、封止部材４の内面部または封止部材４の凹部４２の内側に備えられた乾燥部材６とが接触しない形状であればよい。
図７は、本発明の一実施形態に係る自発光パネルの製造方法を説明するためのフローチャートである。図７を参照しながら、本発明の第４実施形態に係る自発光パネルの製造方法を説明する。先ず、自発光素子部形成工程Ｓ１Ａとして、基板２上に、例えば第１電極、有機層、および第２電極を順に積層した有機ＥＬ積層体を形成して、一対の電極間に少なくもと有機層を狭持してなる自発光素子部３を形成する。ここでは、有機ＥＬ素子の形成に採用される周知の成膜工程およびパターン形成工程が採用される。この自発光素子部３は、多数の有機ＥＬ素子がドットマトリクス状に配列されたものであっても、所望のパターンを有する有機ＥＬ素子が単数または複数配列されたものであってもよい。
一方、封止部材形成工程Ｓ１Ｂとして、上述した本発明に係る封止部材４を形成する。この際、自発光素子部３を囲み、基板２に接着支持する支持部４１と、封止部材４における自発光素子部３の対向面に、支持部４１内の中央部付近４２ｃで最も深く支持部４１の近傍に向かって浅くなる凹部４２とを有する封止部材４を形成する。具体的な封止部材４を形成する工程については後述する。次に、封止部材形成工程Ｓ１Ｂにおいて、封止部材４の凹部４２の内側面に対して例えば切り込みによって所望のパターンに形成されるシート状乾燥部材６を設ける。
次に、封止工程Ｓ２として、基板２の周辺、または封止部材４の支持部４１の接着面に接着剤５が塗布され、基板２上に封止部材４が貼り付けられて自発光素子部３等の封止がなされる。詳細には、基板２上に形成された自発光素子部３を囲むように、基板２と封止部材形成工程Ｓ１Ｂにより形成された封止部材４とを支持部４１を介して貼り合わせることで、上記封止を行う。その後、必要に応じて適宜の検査工程Ｓ３を行い、実施形態に係る自発光パネルを形成する。
図７に示した封止部材４の封止部材形成工程Ｓ１Ｂ（図示しない）は、サンドブラスト法、エッチング法やプレス法等で、封止部材（ガラス、金属板等）を所定の形状に加工する。
また、サンドブラスト法により凹部４２を有する封止部材４を形成しても、マスクの開口部を順次大きくしながらエッチング法により基板を掘り込むことにより、封止部材４の凹部４２および支持部４１を形成してもよい。
図８は、本発明の他の実施形態に係る自発光パネルの製造方法を説明するための図である。複数個の自発光パネルを形成する製造方法の一実施形態を図９を参照しながら説明する。例えば図８（ａ）に示すように、自発光素子部形成工程Ｓ１Ａにより、自発光素子部３が形成された基板２を形成し、封止部材形成工程Ｓ１Ｂにより、乾燥部材６が形成された封止部材４を形成し、封止部材４の接合面に接着剤５を塗布する。この際、封止部材４や基板２それぞれには、規定間隔で複数個の自発光素子部３や凹部４２などを形成する。次に、図８（ｂ）に示すように、封止工程Ｓ２により、接着剤５を介して基板２と封止部材４を貼り合わせ、支持部４１中央部付近の分割面（Ａ−Ａ）に沿って切り分けることにより、図８（ｃ）に示すように、複数個の自発光パネル１を形成する。
以上説明したように、本実施形態に係る製造方法では、封止部材４に本発明に係る凹部４２を規定間隔で複数個形成し、それに対応して基板２上に自発光素子部３を形成して、それぞれを貼り合わせることにより封止して、支持部４１の中央部付近の分割面に沿って切り分ける簡単な工程により、複数個の自発光パネル１を簡単に得ることができる。
図９は、本発明の他の実施形態に係る自発光パネルを説明するための断面図である。上述した実施形態との相違点は、封止部材４が、段形状の凹部４２を有する点である。この段形状の凹部４２も同様に、基板２の撓みにより、基板２に形成された自発光素子部３と、封止部材４の内面部や乾燥部材６とが接触しないような形状に形成されている。
以上説明したように、本実施形態に係る封止部材４は段形状の凹部４２を有するので、例えば凹部４２を形成する場合に、曲面形状の凹部４２を形成する場合と比べて、掘り込み精度を荒く設定でき、削り込み時間を短縮することができる。この際、自発光素子部３の形成領域３０１よりも、凹部４２の平坦部分を狭く設定することが好ましい。
図１０は、本発明の他の実施形態に係る自発光パネル１ｇを説明するための断面図である。本実施形態に係る自発光パネル１ｇは、例えば図１０に示すように、封止部材４を金属材料により形成された封止缶によって形成したものである。この封止缶（封止部材４）は、例えば図１１（ａ），（ｂ）に示すように、金型６００（凸形状金型６００ａ，凹形状金型６００ｂ）により、金属板４００ａをプレス加工して形成する。そして、この封止部材４を基板２に貼り付けて封止することにより、自発光パネル１ｇを得る。
以上説明したように、プレス加工により本発明に係る機能を有する封止部材４を簡単な工程により、短時間に得ることができる。
なお、本発明は上述した実施形態に限られるものではない。
例えば図１２に示すように、封止部材４の凹部４２は、乾燥部材６が形成された状態で、支持部４１内の中央部付近４１ｃで最も深く支持部４１の近傍に向かって浅くなる形状としてもよい。こうすることにより、封止部材４をより薄型化することができ、さらに自発光パネル装置全体を薄型化することができる。
例えば図１２に示すように、封止部材４の凹部４２は、乾燥部材６が形成された状態で、支持部４１内の中央部付近４１ｃで最も深く支持部４１の近傍に向かって浅くなる形状としてもよい。こうすることにより、封止部材４をより薄型化することができ、さらに自発光パネル装置全体を薄型化することができる。
以下、図１３によって、前述した自発光パネルの具体例として有機ＥＬパネルを例に挙げて、具体構成を説明する。
有機ＥＬパネル１００の基本構成は、第１電極（下部電極）３１と第２電極（上部電極）３２との間に有機発光機能層を含む有機材料層３３を挟持して支持基板１１０上に複数の有機ＥＬ素子３０を形成したものである。図示の例では、支持基板１１０上にシリコン被覆層１２０ａを形成しており、その上に形成される第１電極３１をＩＴＯ等の透明電極からなる陽極に設定し、第２電極３２をＡｌ等の金属材料からなる陰極に設定して、支持基板１１０側から光を取り出すボトムエミッション方式を構成している。また、有機材料層３３としては、正孔輸送層３３Ａ，発光層３３Ｂ，電子輸送層３３Ｃの３層構造の例を示している。そして、支持基板１１０と封止部材１１１とを接着層１１２を介して貼り合わせることによって封止領域Ｓを形成し、この封止領域Ｓ内に有機ＥＬ素子３０からなる自発光素子部を形成している。
有機ＥＬ素子３０からなる自発光素子部は、図示の例では、第１電極３１を絶縁層３４で区画しており、区画された第１電極３１の下に各有機ＥＬ素子３０による単位表示領域（３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂ）を形成している。また、封止領域Ｓを形成する封止部材１１１の内面には乾燥手段４０が取り付けられて、湿気による有機ＥＬ素子３０の劣化を防止している。
また、支持基板１１０の端部に形成される引出領域１１０Ａ上には、第１電極３１と同材料，同工程で形成される第１の電極層１２１Ａが、第１電極３１とは絶縁層３４で絶縁された状態でパターン形成されている。第１の電極層１２１Ａの引出配線部分には、銀合金等を含む低抵抗配線部分を形成する第２の電極層１２１Ｂが形成されており、更にその上に、必要に応じてＩＺＯ等の保護被膜１２１Ｃが形成されて、第１の電極層１２１Ａ，第２の電極層１２１Ｂ，保護被膜１２１Ｃからなる引出配線部１２１が形成されている。そして、封止領域Ｓ内端部で第２電極３２の端部３２ａが引出配線１２１に接続されている。
第１電極３１の引出配線は、図示省略しているが、第１電極３１を延出して封止領域Ｓ外に引き出すことによって形成することができる。この引出配線においても、前述した第２電極３２の場合と同様に、Ａｇ合金等を含む低抵抗配線部分を形成する電極層を形成することもできる。
そして、封止部材１１１の引出配線部１２１に臨む端縁１１１Ｅ０は支持基板１１０と封止部材１１１の貼り合わせ前に加工された孔加工縁によって形成されている。
以下、有機ＥＬパネル１００の細部について、更に具体的に説明する。
ａ．電極；
第１電極３１，第２電極３２は、一方が陰極側、他方が陽極側に設定される。陽極側は陰極側より仕事関数の高い材料で構成され、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）等の金属膜やＩＴＯ、ＩＺＯ等の酸化金属膜等の透明導電膜が用いられる。逆に陰極側は陽極側より仕事関数の低い材料で構成され、アルカリ金属（Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ）、アルカリ土類金属（Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）、希土類金属等、仕事関数の低い金属、その化合物、又はそれらを含む合金、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Ｃｒ２Ｏ３、ＮｉＯ、Ｍｎ２Ｏ５等の酸化物を使用できる。また、第１電極３１，第２電極３２ともに透明な材料により構成した場合には、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設けた構成にすることもできる。
第１電極３１，第２電極３２は、一方が陰極側、他方が陽極側に設定される。陽極側は陰極側より仕事関数の高い材料で構成され、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）等の金属膜やＩＴＯ、ＩＺＯ等の酸化金属膜等の透明導電膜が用いられる。逆に陰極側は陽極側より仕事関数の低い材料で構成され、アルカリ金属（Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ）、アルカリ土類金属（Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）、希土類金属等、仕事関数の低い金属、その化合物、又はそれらを含む合金、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Ｃｒ２Ｏ３、ＮｉＯ、Ｍｎ２Ｏ５等の酸化物を使用できる。また、第１電極３１，第２電極３２ともに透明な材料により構成した場合には、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設けた構成にすることもできる。
引出配線部（図示の引出配線部１２１及び第１電極３１の引出配線）には、有機ＥＬパネル１００を駆動する駆動回路部品やフレキシブル配線基板が接続されるが、可能な限り低抵抗に形成することが好ましく、前述したように、Ａｇ合金或いはＡＰＣ，Ｃｒ，Ａｌ等の低抵抗金属電極層を積層するか、或いはこれらの低抵抗金属電極単独で形成することができる。
ｂ．有機材料層；
有機材料層３３は、少なくとも有機ＥＬ発光機能層を含む単層又は多層の有機化合物材料層からなるが、層構成はどのように形成されていても良い。一般には、図１４に示すように、陽極側から陰極側に向けて、正孔輸送層３３Ａ、発光層３３Ｂ、電子輸送層３３Ｃを積層させたものを用いることができるが、発光層３３Ｂ、正孔輸送層３３Ａ、電子輸送層３３Ｃはそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けても良く、正孔輸送層３３Ａ、電子輸送層３３Ｃについてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層、電子注入層等の有機材料層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層３３Ａ、発光層３３Ｂ、電子輸送層３３Ｃは従来の使用されている材料（高分子材料、低分子材料を問わない）を適宜選択して採用できる。
有機材料層３３は、少なくとも有機ＥＬ発光機能層を含む単層又は多層の有機化合物材料層からなるが、層構成はどのように形成されていても良い。一般には、図１４に示すように、陽極側から陰極側に向けて、正孔輸送層３３Ａ、発光層３３Ｂ、電子輸送層３３Ｃを積層させたものを用いることができるが、発光層３３Ｂ、正孔輸送層３３Ａ、電子輸送層３３Ｃはそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けても良く、正孔輸送層３３Ａ、電子輸送層３３Ｃについてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層、電子注入層等の有機材料層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層３３Ａ、発光層３３Ｂ、電子輸送層３３Ｃは従来の使用されている材料（高分子材料、低分子材料を問わない）を適宜選択して採用できる。
また、発光層３３Ｂを形成する発光材料においては、１重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（蛍光）と３重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（りん光）のどちらを採用しても良い。
ｃ．封止部材；
有機ＥＬパネル１００において、有機ＥＬ素子３０を気密に封止するための封止部材１１１としては、ガラス製，プラスチック製等による板状部材を用いることができる。ガラス製の封止基板にプレス成形，エッチング，ブラスト処理等の加工によって封止用凹部（一段掘り込み、二段掘り込みを問わない）を形成したものを用いることもできるし、或いは平板ガラスを使用してガラス（プラスチックでも良い）製のスペーサにより支持基板１１０との間に封止領域Ｓを形成することもできる。
有機ＥＬパネル１００において、有機ＥＬ素子３０を気密に封止するための封止部材１１１としては、ガラス製，プラスチック製等による板状部材を用いることができる。ガラス製の封止基板にプレス成形，エッチング，ブラスト処理等の加工によって封止用凹部（一段掘り込み、二段掘り込みを問わない）を形成したものを用いることもできるし、或いは平板ガラスを使用してガラス（プラスチックでも良い）製のスペーサにより支持基板１１０との間に封止領域Ｓを形成することもできる。
ｄ．接着剤；
接着層１１２を形成する接着剤は、熱硬化型，化学硬化型（２液混合），光（紫外線）硬化型等を使用することができ、材料としてアクリル樹脂，エポキシ樹脂，ポリエステル，ポリオレフィン等を用いることができる。特には、加熱処理を要さず即硬化性の高い紫外線硬化型のエポキシ樹脂製接着剤の使用が好ましい。
接着層１１２を形成する接着剤は、熱硬化型，化学硬化型（２液混合），光（紫外線）硬化型等を使用することができ、材料としてアクリル樹脂，エポキシ樹脂，ポリエステル，ポリオレフィン等を用いることができる。特には、加熱処理を要さず即硬化性の高い紫外線硬化型のエポキシ樹脂製接着剤の使用が好ましい。
ｅ．乾燥手段；
乾燥手段４０は、ゼオライト，シリカゲル，カーボン，カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物，金属ハロゲン化物，過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン，キシレン，脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性を有するポリエチレン，ポリイソプレン，ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤により形成することができる。
乾燥手段４０は、ゼオライト，シリカゲル，カーボン，カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物，金属ハロゲン化物，過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン，キシレン，脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性を有するポリエチレン，ポリイソプレン，ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤により形成することができる。
ｆ．有機ＥＬパネルの各種方式等；
本発明の実施例である有機ＥＬパネル１００としては、本発明の要旨を逸脱しない範囲で各種の設計変更が可能である。例えば、有機ＥＬ素子３０の発光形態は、前述したように支持基板１１０側から光を取り出すボトムエミッション方式でも、封止部材１１１側から光を取り出すトップエミッション方式でも構わない（この場合封止部材１１１を透明材にして、乾燥手段４０の配置を考慮する必要がある）。また、有機ＥＬパネル１００は単色表示であっても複数色表示であっても良く、複数色表示を実現するためには、塗り分け方式を含むことは勿論のこと、白色や青色等の単色の発光機能層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、単色の発光機能層の発光エリアに電磁波を照射する等して複数発光を実現する方式（フォトブリーチング方式）、２色以上の単位表示領域を縦に積層し一つの単位表示領域を形成した方式（ＳＯＬＥＤ(transparent Stacked OLED)方式）、異なる発光色の低分子有機材料を予め異なるフィルム上に成膜してレーザによる熱転写で一つの基板上に転写するレーザ転写方式、等を採用することができる。また、図示の例ではパッシブ駆動方式を示しているが、支持基板１１０としてＴＦＴ基板を採用し、その上に平坦化層を形成した上に第１電極３１を形成するようにして、アクディブ駆動方式を採用したものであってもよい。
本発明の実施例である有機ＥＬパネル１００としては、本発明の要旨を逸脱しない範囲で各種の設計変更が可能である。例えば、有機ＥＬ素子３０の発光形態は、前述したように支持基板１１０側から光を取り出すボトムエミッション方式でも、封止部材１１１側から光を取り出すトップエミッション方式でも構わない（この場合封止部材１１１を透明材にして、乾燥手段４０の配置を考慮する必要がある）。また、有機ＥＬパネル１００は単色表示であっても複数色表示であっても良く、複数色表示を実現するためには、塗り分け方式を含むことは勿論のこと、白色や青色等の単色の発光機能層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、単色の発光機能層の発光エリアに電磁波を照射する等して複数発光を実現する方式（フォトブリーチング方式）、２色以上の単位表示領域を縦に積層し一つの単位表示領域を形成した方式（ＳＯＬＥＤ(transparent Stacked OLED)方式）、異なる発光色の低分子有機材料を予め異なるフィルム上に成膜してレーザによる熱転写で一つの基板上に転写するレーザ転写方式、等を採用することができる。また、図示の例ではパッシブ駆動方式を示しているが、支持基板１１０としてＴＦＴ基板を採用し、その上に平坦化層を形成した上に第１電極３１を形成するようにして、アクディブ駆動方式を採用したものであってもよい。
以上説明したように、本発明の実施形態に係る自発光パネル及びその製造方法、或いは自発光パネル用封止部材によると、基板が撓む場合であっても、基板に形成された自発光素子部と封止部材または封止空間内に配置された乾燥部材との接触を回避することができる。また、このような接触を回避しながら、封止部材の強度を十分に確保することができる。したがって、不具合なくパネル全体の大型化及び薄型化を可能にすることができる。
１ 自発光パネル
２ 基板
３ 自発光素子部
４ 封止部材
５ 接着剤（封止材）
６ 乾燥部材
４１ 支持部
４２ 凹部
２ 基板
３ 自発光素子部
４ 封止部材
５ 接着剤（封止材）
６ 乾燥部材
４１ 支持部
４２ 凹部
Claims (6)
- 基板上に自発光素子部を形成し、前記基板と封止部材とを貼り合わせて形成される封止空間内に前記自発光素子部を配置した自発光パネルにおいて、
前記封止部材は、前記自発光素子部を囲む支持部で前記基板に接着支持され、
前記封止部材における前記自発光素子部の対向面に、前記支持部内の中央部付近で最も深く前記支持部の近傍に向かって浅くなる凹部を形成した
ことを特徴とする自発光パネル。 - 前記凹部の最大深さは、前記基板の前記封止空間内における最大撓み量に応じて設定される
ことを特徴とする請求項１に記載の自発光パネル。 - 自発光素子部が形成された基板と封止部材とを貼り合わせて形成される封止空間内に前記自発光素子部が配置される自発光パネルの封止部材であって、
前記封止部材は、
前記自発光素子部を囲み、前記基板に接着支持する支持部と、
前記封止部材における前記自発光素子部の対向面に、前記支持部内の中央部付近で最も深く前記支持部の近傍に向かって浅くなる凹部と
を備えることを特徴とする自発光パネル用の封止部材。 - 前記凹部の最大深さは、前記基板の前記封止空間内における最大撓み量に応じて設定される
ことを特徴とする請求項３に記載の自発光パネル用の封止部材。 - 自発光素子部が形成された基板と封止部材とを貼り合わせて形成される封止空間内に前記自発光素子部を配置した自発光パネルの製造方法であって、
前記自発光素子部を囲み、前記基板に接着支持する支持部と、前記封止部材における前記自発光素子部の対向面に、前記支持部内の中央部付近で最も深く前記支持部の近傍に向かって浅くなる凹部とを有する前記封止部材を形成する第１の工程と、
前記基板上に形成された前記自発光素子部を囲むように、前記基板と、前記第１の工程により形成された前記封止部材とを前記支持部を介して貼り合わせる第２の工程と
を有することを特徴とする自発光パネルの製造方法。 - 前記第１の工程において、前記封止部材の基板上に設けられたマスクの開口部を順次大きくしながら、当該マスクの開口部を介して前記基板を掘り込み、前記封止部材の前記凹部を形成する
請求項５に記載の自発光パネルの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005174320A JP2006351299A (ja) | 2005-06-14 | 2005-06-14 | 自発光パネル、自発光パネル用の封止部材、および自発光パネルの製造方法 |
| CNA2006100879391A CN1882203A (zh) | 2005-06-14 | 2006-06-07 | 自发光面板及其密封构件以及自发光面板的制造方法 |
| US11/449,632 US20060279209A1 (en) | 2005-06-14 | 2006-06-09 | Self-emission panel, self-emission panel sealing member, and self-emission panel manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005174320A JP2006351299A (ja) | 2005-06-14 | 2005-06-14 | 自発光パネル、自発光パネル用の封止部材、および自発光パネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006351299A true JP2006351299A (ja) | 2006-12-28 |
Family
ID=37520108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005174320A Pending JP2006351299A (ja) | 2005-06-14 | 2005-06-14 | 自発光パネル、自発光パネル用の封止部材、および自発光パネルの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20060279209A1 (ja) |
| JP (1) | JP2006351299A (ja) |
| CN (1) | CN1882203A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011042944A1 (ja) * | 2009-10-05 | 2011-04-14 | パイオニア株式会社 | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 |
| WO2014010221A1 (ja) * | 2012-07-11 | 2014-01-16 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置 |
| WO2014084284A1 (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-05 | 三菱化学株式会社 | 有機ｅｌ発光モジュールの製造システム、および有機ｅｌ発光モジュールの製造方法 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009099303A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Hitachi Displays Ltd | 有機ｅｌ表示装置 |
| JP2009110785A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Toppan Printing Co Ltd | 有機ｅｌ素子パネル及びその製造方法 |
| WO2009107201A1 (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-03 | パイオニア株式会社 | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 |
| KR101147421B1 (ko) * | 2009-11-26 | 2012-05-22 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR101996437B1 (ko) * | 2012-10-16 | 2019-07-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 투명 보호창, 이를 포함하는 가요성 표시 장치 및 투명 보호창의 제조 방법 |
| KR102012918B1 (ko) * | 2012-12-14 | 2019-08-22 | 삼성전자주식회사 | 전자기기 |
| DE102013105128A1 (de) * | 2013-05-17 | 2014-11-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
| CN103985825B (zh) * | 2014-05-09 | 2017-10-27 | 青岛海信电器股份有限公司 | 曲面显示面板的制备方法、曲面显示面板和显示装置 |
| TW201740575A (zh) * | 2015-12-07 | 2017-11-16 | 積水化學工業股份有限公司 | 具備染料敏化太陽電池之太陽電池模組、及具備太陽電池模組之結構物 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11339954A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-10 | Toyota Motor Corp | 有機ｅｌ表示装置 |
| JP2001217069A (ja) * | 2000-02-04 | 2001-08-10 | Nec Corp | 封止装置およびその製造方法 |
| JP2003203763A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-18 | Delta Optoelectronics Inc | 多層封止層を有するハウジング構造 |
| JP2003217826A (ja) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Senyo Shoji Kk | 有機ｅｌディスプレイパネルの水分吸着剤保持方法とこれに用いるガラス基板、およびその加工方法 |
| JP2003272826A (ja) * | 2002-03-13 | 2003-09-26 | Nisshin Steel Co Ltd | 有機ｅｌｄ用封止缶 |
| JP2004200041A (ja) * | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Tohoku Pioneer Corp | 有機ｅｌ表示装置 |
| JP2004296202A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Tohoku Pioneer Corp | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100768182B1 (ko) * | 2001-10-26 | 2007-10-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전자 발광 소자와 그 제조방법 |
| JP5062648B2 (ja) * | 2004-04-08 | 2012-10-31 | 双葉電子工業株式会社 | 有機ｅｌ素子用水分吸収剤 |
-
2005
- 2005-06-14 JP JP2005174320A patent/JP2006351299A/ja active Pending
-
2006
- 2006-06-07 CN CNA2006100879391A patent/CN1882203A/zh active Pending
- 2006-06-09 US US11/449,632 patent/US20060279209A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11339954A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-10 | Toyota Motor Corp | 有機ｅｌ表示装置 |
| JP2001217069A (ja) * | 2000-02-04 | 2001-08-10 | Nec Corp | 封止装置およびその製造方法 |
| JP2003203763A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-18 | Delta Optoelectronics Inc | 多層封止層を有するハウジング構造 |
| JP2003217826A (ja) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Senyo Shoji Kk | 有機ｅｌディスプレイパネルの水分吸着剤保持方法とこれに用いるガラス基板、およびその加工方法 |
| JP2003272826A (ja) * | 2002-03-13 | 2003-09-26 | Nisshin Steel Co Ltd | 有機ｅｌｄ用封止缶 |
| JP2004200041A (ja) * | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Tohoku Pioneer Corp | 有機ｅｌ表示装置 |
| JP2004296202A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Tohoku Pioneer Corp | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011042944A1 (ja) * | 2009-10-05 | 2011-04-14 | パイオニア株式会社 | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 |
| WO2014010221A1 (ja) * | 2012-07-11 | 2014-01-16 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置 |
| WO2014084284A1 (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-05 | 三菱化学株式会社 | 有機ｅｌ発光モジュールの製造システム、および有機ｅｌ発光モジュールの製造方法 |
| JPWO2014084284A1 (ja) * | 2012-11-30 | 2017-01-05 | 三菱化学株式会社 | 有機ｅｌ発光モジュールの製造システム、および有機ｅｌ発光モジュールの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20060279209A1 (en) | 2006-12-14 |
| CN1882203A (zh) | 2006-12-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI286913B (en) | Organic electroluminescent display device | |
| JP4262902B2 (ja) | エレクトロルミネッセンス表示装置 | |
| US9196869B2 (en) | Manufacturing method of light-emitting device with nano-imprinting wiring | |
| TWI546951B (zh) | 有機發光二極體顯示器 | |
| JP5650388B2 (ja) | 有機ｅｌパネル、パネル接合型発光装置、有機ｅｌパネルの製造方法 | |
| US20120146061A1 (en) | Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof | |
| CN101599500B (zh) | 有机发光二极管显示器件 | |
| JP2008192314A (ja) | 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法 | |
| JP2006351299A (ja) | 自発光パネル、自発光パネル用の封止部材、および自発光パネルの製造方法 | |
| JP2005084642A (ja) | 両面表示装置及びその製造方法 | |
| JP2005259432A (ja) | 両面表示装置及びその製造方法 | |
| JP6439188B2 (ja) | 有機ｅｌ表示パネル及び有機ｅｌ表示装置 | |
| JP2007103164A (ja) | 自発光パネル、および自発光パネルの製造方法。 | |
| JP4399202B2 (ja) | フラットパネル表示装置の製造方法 | |
| JP2006330185A (ja) | 電気光学パネル、封止部材及び電気光学パネルの製造方法 | |
| JP2006185840A (ja) | シート状乾燥部材、有機ｅｌパネル、有機ｅｌパネルの製造方法 | |
| JP2007294336A (ja) | 発光装置、発光装置の製造方法及び電子機器 | |
| JP2006351382A (ja) | 自発光パネル及びその製造方法、自発光パネル用封止部材 | |
| WO2013168290A1 (ja) | 発光装置 | |
| KR100747275B1 (ko) | 전계발광소자 및 그 제조방법 | |
| WO2013128621A1 (ja) | 有機ｅｌ装置及びその製造方法 | |
| US20070120481A1 (en) | Self-emission panel and method of manufacturing the same | |
| JP2007234332A (ja) | 自発光パネルの製造方法、および自発光パネル | |
| JP4755002B2 (ja) | 光デバイス用の封止部材の製造方法、光デバイスの製造方法、光デバイス、および光デバイス用の封止部材 | |
| JP2007250251A (ja) | 光デバイス、および光デバイスの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080414 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110401 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110506 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110906 |