JP2006524915A - 集積回路製造のための位置合わせシステム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ツールに対して取付けられたロボットアームは、ワークピースをそのツールの内外に移動させる。スペーサは、ツールから離れた方向に露出するスペーサ表面を有している。スペーサ表面の位置は、ツールに対して調整可能となっている。可動カセット支持体は、一つまたはそれ以上のワークピースを支持するもので、スペーサ表面と隣接して配置される。このカセットの支持表面上には、オーバーヘッド移送コンベヤなどのコンベヤシステムが、後にツールによって処理されるワークピースを収容したカセットを供給する。
Description
ウエハに異なるドーパントパターンの層を形成するだけでなく、イオン注入の前にレジスト素材でマスキングして使用を制御して、無数のアプリケーションの一つに使用するための集積回路を製造する。
イオンビーム20の経路に対して傾いており、ウエハをビーム20内で回転させる。
Claims (16)
- 移動可能なワークピース支持体を集積回路製造ツールに位置決めする方法であって、
ワークピースの製造ステップを行うために、一つまたはそれ以上のワークピースを受けるツールを位置決めし、
前記ツールの処理領域にロボットアームを取付けて処理領域にワークピースを移動させ、
スペーサ表面を有するスペーサを、ツールに対するスペーサ表面を調整可能に位置決めするためのツールと結合し、
スペーサ表面に対して移動可能なワークピース支持体を移動させることにより、ロボットアームの範囲内に一つまたはそれ以上のワークピースを位置決めして、支持体上の一つまたはそれ以上のワークピースを、イオン注入機のロボットアームが届く範囲内に位置決めする、
ワークピースの位置決め方法。 - 複数のワークピースを収容するカセット内に、一つまたはそれ以上のワークピースを支持する請求項1に記載の方法。
- 前記カセットを、コンベヤシステムによってロボットアームの範囲に移動させる請求項2に記載の方法。
- 前記ワークピースを位置決めするステップで、位置決めピンの位置を感知し、該ピンに基づいて可動ワークピース支持体上にカセットを配置する請求項3に記載の方法。
- 前記スペーサは、厚みを有するとともに前記スペーサの露出する表面に形成された外側表面を有する溶接物であり、前記ツールの表面に係合する一端を有する止めねじを調整することによって、ツールに対する外側表面の位置を調整するステップを含む請求項1に記載の方法。
- 前記溶接物の外側表面に対して、ワークピース支持体を隣接させることによって止めねじを調整した後にワークピース支持体をツールに取付ける請求項5に記載の方法。
- 外側表面に対して前記ワークピース支持体を隣接させた後に、前記スペーサに係合するコネクタによってワークピース支持体を固定する請求項6に記載の方法。
- 前記ワークピース支持体がポッドドアオープニングにより構成されており、該ポッドドアオープニングにより、ワークピースを平行に収容したカセットを移動可能に支持して、ロボットの届く範囲内に移動させるステップをさらに備えた請求項6に記載の方法。
- 前記ロボットアームは、ツール内でワークピースによる圧力履歴を減少させるためのロードロックに、前記ワークピースを供給する請求項1に記載の方法。
- ワークピースを処理するための前記ワークピースの処理領域を有する集積回路製造ツールと、
製造ツールと対応して取付けられ、前記ツールの処理領域にワークピースを移動させるロボットアームと、
調整移動するスペーサ表面を有しており、ツールに対して露出した前記スペーサ表面の位置を調整するスペーサと、
前記露出したスペーサ表面と前記ワークピースの位置を、ロボットの届く範囲内で隣接させて配置するワークピース支持体と、
を備えた装置。 - 前記スペーサが、溶接物の厚さを形成するスペーサブロックを有する溶接物からなる請求項10記載の装置。
- 前記スペーサが、
a)その内部に延びるねじ穴を有する一つまたはそれ以上のスペーサブロックと、
b)前記スペーサブロックを支持するフレーム部材と、
c)前記スペーサブロックのねじ穴と係合し、前記スペーサの表面から所定長さだけ外側に延びて製造ツールと接触することによって、前記スペーサの位置を調整する一つまたはそれ以上の位置決めねじと、
d)前記位置決めねじの調整によって、前記製造ツールに対して前記スペーサの位置が固定されると、前記製造ツールに前記スペーサを取付ける一つまたはそれ以上のコネクタと、
を備えてなる請求項10に記載の装置。 - 前記スペーサが、
a)内部に延びるねじ穴を有する一つまたはそれ以上のスペーサブロックと、
b)前記スペーサブロックが溶接されて固定され、前記スペーサブロックと組み合わさて溶接厚みを有する溶接物を形成するフレーム部材と、
c)前記スペーサブロックのねじ穴と係合し、前記溶接物の表面から所定長さだけ外側に延びて製造ツールと接触することによって、前記溶接物の位置を調整する一つまたはそれ以上の位置決めねじと、
d)前記位置決めねじの調整によって、前記製造ツールに対して前記溶接物の位置が固定される、製造ツールにスペーサを取付ける一つまたはそれ以上のコネクタと、
を備えてなる請求項10に記載の装置。 - 前記ワークピース支持体は、複数のワークピースを収容してツールに対して移動するカセットを支持する可動支持体を有するポッドドアオープナーにより構成されている請求項10に記載の装置。
- 集積回路製造ツールに対して一つまたはそれ以上のワークピースを位置決めするために使用されるスペーサであって、
a)内部に延びるねじ穴を有する一つまたはそれ以上のスペーサブロックと、
b)前記スペーサブロックを支持するフレーム部材と、
c)前記スペーサブロックの開口内に配置され、前記スペーサの表面から所定長さだけ外側に延びて製造ツールとの間で接触することによって前記スペーサの位置を調整する一つまたはそれ以上の位置決めピンと、
d)前記位置決めねじの調整によって製造ツールに対してスペーサの位置が固定されると、製造ツールにスペーサを取付ける一つまたはそれ以上のコネクタと、
を備えてなるスペーサ。 - 集積回路製造ツールに対して一つまたはそれ以上のワークピースを位置決めするために使用される装置であって、
a)内部に延びるねじ穴を有する一つまたはそれ以上のスペーサブロックと、
b)前記スペーサブロックが溶接されて固定され、前記スペーサブロックと組み合わさて溶接厚みを有する溶接物を形成するフレーム部材と、
c)スペーサブロックのねじ穴と係合し、溶接物の表面から所定長さだけ外側に延びて製造ツールと接触することによって溶接物の位置を調整する一つまたはそれ以上の位置決めねじと、
d)前記位置決めねじの調整によって製造ツールに対して溶接物の位置が固定されると、製造ツールにスペーサを取付ける一つまたはそれ以上のコネクタと、
を備えてなる装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US10/383,410 US6914251B1 (en) | 2003-03-07 | 2003-03-07 | Alignment structure and method for mating a wafer delivery device to a wafer treatment tool |
| PCT/US2004/006816 WO2004082013A1 (en) | 2003-03-07 | 2004-03-05 | Alignment system for integrated circuit fabrication |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006524915A true JP2006524915A (ja) | 2006-11-02 |
| JP2006524915A5 JP2006524915A5 (ja) | 2007-04-19 |
Family
ID=32987273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006509183A Pending JP2006524915A (ja) | 2003-03-07 | 2004-03-05 | 集積回路製造のための位置合わせシステム |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6914251B1 (ja) |
| JP (1) | JP2006524915A (ja) |
| KR (1) | KR20050105277A (ja) |
| CN (1) | CN100414665C (ja) |
| TW (1) | TW200511472A (ja) |
| WO (1) | WO2004082013A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US20040258505A1 (en) * | 2003-06-04 | 2004-12-23 | Wu Kung Chris | Processing equipment modular font-end |
| US8076609B2 (en) * | 2007-11-01 | 2011-12-13 | Troy Oberg | Apparatus and method for machining tubing |
| US8888434B2 (en) | 2011-09-05 | 2014-11-18 | Dynamic Micro System | Container storage add-on for bare workpiece stocker |
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-
2003
- 2003-03-07 US US10/383,410 patent/US6914251B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-03-05 CN CNB2004800060929A patent/CN100414665C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-03-05 JP JP2006509183A patent/JP2006524915A/ja active Pending
- 2004-03-05 KR KR1020057016588A patent/KR20050105277A/ko not_active Withdrawn
- 2004-03-05 WO PCT/US2004/006816 patent/WO2004082013A1/en not_active Ceased
- 2004-03-05 TW TW093105827A patent/TW200511472A/zh unknown
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN100414665C (zh) | 2008-08-27 |
| WO2004082013A1 (en) | 2004-09-23 |
| CN1757094A (zh) | 2006-04-05 |
| KR20050105277A (ko) | 2005-11-03 |
| WO2004082013A8 (en) | 2004-11-18 |
| TW200511472A (en) | 2005-03-16 |
| US6914251B1 (en) | 2005-07-05 |
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