JP2007123214A - カメラモジュールの取付け構造 - Google Patents

Abstract

【課題】カメラモジュール用ソケットの端子ピンが安定して支持され、基板の切削加工が不要であるカメラモジュールの取付け構造を提供すること。
【解決手段】本発明のカメラモジュールの取付け構造１は、基板２と、この基板２に取付けられるカメラモジュール用ソケット３と、カメラモジュール用ソケット３に取付けられるカメラモジュール７とから成る。基板２は開口部２１を有し、カメラモジュール用ソケット３は開口部２１に挿入された枠体下部４１と基板２上に位置する枠体上部４２とを有する枠体４と、枠体上部４２の端子ピン収容部４３の内部に収容された端子ピン５とを有する。端子ピン５は、基板２から上方に向かって立設された第１端子部５１と、第１端子部５１の上端に位置するＵ字型の折り曲げ部５３と、Ｕ字型の折り曲げ部５３から基板２に向かって下方に垂設されるとともに枠体下部４１の内部へ延出する第２端子部５２とを有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、カメラモジュールの取付け構造に関するものであり、特に、基板と、基板に取付けられるカメラモジュール用ソケットと、カメラモジュール用ソケットに取付けられるカメラモジュールとから成るカメラモジュールの取付け構造に関する。

デジタルカメラおよびカメラ付き携帯電話などのカメラ付き小型電子機器では、レンズとＣＣＤまたはＣＭＯＳセンサといった撮像素子とを備えたカメラモジュールが使用されている。

従来のカメラモジュールの取付け構造として、図５（ａ）〜（ｃ）に示すようなカメラモジュールの取付け構造１０１が知られている（特許文献１）。

カメラモジュールの取付け構造１０１は、基板１０２と、カメラモジュール用ソケット１０３と、カメラモジュール１０７とから構成されている。

基板１０２の中央部分には、カメラモジュール用ソケット１０３を取付けるための開口部１２１が形成されている。この開口部１２１の周囲には、後述するカメラモジュール用ソケット１０３の複数の端子ピン１０５を位置決めするための複数の凹部１２３が基板１０２を切削加工することにより形成されている。

カメラモジュール用ソケット１０３は、開口部１２１に取付けられた枠体１０４と、枠体１０４に支持された複数の端子ピン１０５とを有する。

カメラモジュール１０７は、その内部にレンズユニット（図示せず）と撮像素子（図示せず）とを備えている。このカメラモジュール１０７は、カメラモジュール用ソケット１０３に取付けられるとともに、複数の端子ピン１０５と電気的な接続を行うための複数の接点を有する。

複数の端子ピン１０５は、それぞれ、半田付け端子部１０５ａを形成する第１端子部と、この第１端子部から下方に向かって鍵状に折り曲げられている第２端子部とを有する。第１端子部は、枠体１０４の側壁上部により支持されている。第２端子部の下方は、カメラモジュール１０７の複数の接点と電気的な接続を行う接触部１０５ｂとなっている。

このカメラモジュールの取付け構造１０１の特徴は、枠体１０４が基板１０２の開口部１２１に挿入されているため、カメラモジュール１０７の基板１０２からの突出高さを低くできることにある。

特開２００４−３２８４７４号公報

上記カメラモジュールの取付け構造１０１では、基板１０２に複数の凹部１２３を形成しなければならないという問題がある。このカメラモジュールの取付け構造１０１では、複数の端子ピン１０５は枠体１０４の側壁上部においてのみ支持されているため、端子ピン１０５の支持状態が非常に不安定である。この端子ピン１０５の不安定な支持状態を解消するため、基板１０２の開口部１２１の周囲に複数の凹部１２３が形成され、基板１０２にカメラモジュール用ソケット１０３を取付ける際に、この凹部１２３に端子ピン１０５の半田付け端子部１０５ａをはめ込むようになっている。そして、このような複数の凹部１２３を形成するための切削加工は、基板１０２の製造コストの上昇を招くという問題がある。

上記のような複数の端子ピン１０５の安定した支持構造を実現するためには、枠体１０４の側壁の厚みを増加させ、端子ピン１０５の上記第１端子部を広い範囲で支持することが考えられる。しかし、枠体１０４の側壁の厚みを増加させると基板１０２の開口部１２１を大きくしなければならず、基板１０２全体の大型化を招くという新たな問題が生じる。

本発明は上記の問題に鑑みなされたものであり、その目的は、カメラモジュール用ソケットの端子ピンが安定して支持されると共に、基板の切削加工が不要であるカメラモジュールの取付け構造を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明に係るカメラモジュールの取付け構造は、表面から裏面へと貫通する開口部と、前記表面上であって前記開口部の周囲に設けられた半田付け用の複数のパッドとを有する基板と、前記開口部に取付けられた枠体と、該枠体に支持された複数の端子ピンとを有するカメラモジュール用ソケットと、前記カメラモジュール用ソケットに取付けられるとともに、前記複数の端子ピンと電気的な接続を行うための複数の接点を有するカメラモジュールと、から成るカメラモジュールの取付け構造において、前記枠体は、前記開口部に取付けられた際に、前記開口部に挿入される枠体下部と、前記基板の前記表面上に位置する枠体上部とを有し、前記複数の端子ピンは、それぞれ前記枠体上部の側壁内部に形成した端子ピン収納部に収容されており、一体に形成された第１端子部とＵ字型の折り曲げ部と第２端子部とを有し、前記第１端子部は、下端に前記パッドと半田付けされるための半田付け端子を備えるとともに、前記枠体上部の前記端子ピン収納部の内部において係止され、前記半田付け端子から上方に向かって立設されており、前記Ｕ字型の折り曲げ部は前記第１端子部の上端に位置し、前記第２端子部は、前記カメラモジュールの前記接点と電気的な接続を行うための接触部を有し、前記Ｕ字型の折り曲げ部から前記基板に向かって下方に垂設されるとともに前記枠体下部の内部へ延出し、前記カメラモジュールの前記複数の接点は、それぞれ前記カメラモジュールが前記カメラモジュール用ソケットに取付けられた際に、前記第２端子部の前記接触部と電気的に接続されていることを特徴とする。

さらに、本発明に係るカメラモジュールの取付け構造は、前記枠体上部が、電磁波を遮蔽するシールドケースによって覆われていることが好ましい。

さらに、本発明に係るカメラモジュールの取付け構造では、前記カメラモジュールが前記カメラモジュール用ソケットに取付けられた際に、前記端子ピンの前記第２端子部の前記接触部は、前記Ｕ字型折り曲げ部により前記カメラモジュールの前記接点に向かって付勢されていることが好ましい。

さらに、本発明に係るカメラモジュールの取付け構造では、前記カメラモジュールが前記カメラモジュール用ソケットに取付けられた際に、前記カメラモジュールの前記接点は、前記第２端子部の前記接触部と向かい合うように配設されていることが好ましい。

本発明に係るカメラモジュールの取付け構造は、枠体が枠体下部と枠体上部とを有しており、複数の端子ピンが枠体上部の側壁内部に形成した端子ピン収納部に収容されている。そして、端子ピンは、枠体上部の端子ピン収納部において第１端子部が係止されているため、非常に堅固に枠体に対して固定されることになる。このため、基板の開口部の周囲に端子ピンを位置決めするための複数の凹部を切削加工により形成する必要がなく、基板の製造コストを低減することができる。また、枠体下部のみが基板の開口部に挿入されるため、基板の開口部を大きくする必要がなく、基板の大型化を防止することができる。

さらに、本発明に係るカメラモジュールの取付け構造は、枠体上部が電磁波を遮蔽するシールドケースによって覆われている。このため、端子ピンへの電磁波を効果的に遮蔽することができ、この端子ピンを介して電磁波がカメラモジュールへ影響を与えることを防止することができる。

さらに、本発明に係るカメラモジュールの取付け構造は、カメラモジュールがカメラモジュール用ソケットに取付けられた際に、端子ピンの第２端子部の接触部が、Ｕ字型の折り曲げ部によりカメラモジュールの接点に向かって付勢されている。端子ピンが第１端子部とＵ字型の折り曲げ部と第２端子部とを有するため、Ｕ字型の折り曲げ部と接触部との間の距離を十分に確保することができ、接触部の大きなストローク量を確保することができる。

以下、本発明に係る実施形態のカメラモジュールの取付け構造１について添付図面を参照しつつ詳細に説明する。

図１および図２は、本実施形態のカメラモジュールの取付け構造１を示す断面説明図である。図１は、カメラモジュール７をカメラモジュール用ソケット３に取付ける以前の状態を示している。また、図２は、カメラモジュール７をカメラモジュール用ソケット３に取付けた状態を示している。

カメラモジュールの取付け構造１は、基板２と、カメラモジュール用ソケット３と、カメラモジュール７とから構成されている。

図３に示すように、基板２は、例えばガラスエポキシ基板等のリジッド基板である。基板２は、表面２４から裏面２５へと貫通する開口部２１と、表面２４上であって開口部２１の周囲に設けられた半田付け用の複数のパッド２２とを有する。この開口部２１は略矩形であり、後述するカメラモジュール用ソケット３の枠体下部４１が挿入される大きさを有する。各パッド２２は、後述するカメラモジュール用ソケット３の第１端子部５１の半田付け端子部５１ａとリフロー半田付けされるために設けられている。

カメラモジュール用ソケット３は、図１に示すように、枠体４と、枠体４に支持された複数の端子ピン５と、後述する枠体４の枠体上部４２の側壁周囲を覆っているシールドケース６とを有する。

枠体４は合成樹脂製であり、一体成型された枠体下部４１と枠体上部４２とを有する。図１に示すように、枠体４が基板２の開口部２１に取付けられた状態において、枠体下部４１は開口部２１に挿入されている部分を指し、枠体上部４２は基板２の表面２４上に位置する部分を指す。この枠体上部４２の大きさは基板２の開口部２１よりも大きく、一方、枠体下部４１の大きさは基板２の開口部２１に挿入するために開口部２１よりも小さい。枠体４には、カメラモジュール７を取付けるための収容空間４４が形成されている。また、枠体上部４２の側壁内部には、複数の端子ピン５を収容するための端子ピン端子ピン収容部４３が形成されている。

複数の端子ピン５は、図４に示すように、金属板を略Ｕ字型に折り曲げて形成されており、一体に形成された第１端子部５１とＵ字型の折り曲げ部５３と第２端子部５２とを有する。

第１端子部５１は、端子ピン収容部４３の内部において、シールドケース６側に位置している。この第１端子部５１は、その下端に上記パッド２２とリフロー半田付けされるための半田付け端子部５１ａを有する。第１端子部５１は、半田付け端子部５１ａからＵ字型の折り曲げ部５３へ上方に向かって延びている部分をいう。

第１端子部５１は、端子ピン収容部４３の内部に形成されている係止用溝（図示せず）にはめ込まれるように係止され、端子ピン収容部４３の内部において固定されている。（図面に示されていなかったため、端子ピン５の固定方法をこのように説明しました。この端子ピンの固定方法についてご確認ください。）即ち、端子ピン５は、第１端子部５１がその延在部分に渡り固定されているため、非常に堅固に枠体４に対して固定されることになる。なお、半田付け端子部５１ａは、基板２の表面２４に沿って枠体上部４２の外側に向かって延出し、基板２の対応するパッド２２の位置と一致するように配設されている。

Ｕ字型の折り曲げ部５３は、第１端子部５１の上端、即ち、端子ピン収容部４３の上端部分に位置している。このＵ字型の折り曲げ部５３は、カメラモジュール７がカメラモジュール用ソケット３に取付けられた際に、第２端子部５２の接触部５２ａを、カメラモジュール７の接点７１に向かって付勢する役割を有する（図２参照）。このＵ字型の折り曲げ部５３の付勢力により、接触部５２ａがカメラモジュール７の接点７１と確実に接触し電気的に接続される。

第２端子部５２は、端子ピン端子ピン収容部４３の内部において、収容空間４４側に位置している。この第２端子部５２は、カメラモジュール７の接点７１と電気的な接続を行うための接触部５２ａを有する。この第２端子部５２は、Ｕ字型の折り曲げ部５３から接触部５２ａまでの部分をいう。即ち、第２端子部５２は、カメラモジュール用ソケット３を基板２に取付けた状態において、Ｕ字型の折り曲げ部５３から枠体下部４１の内部へ向かって下向きに延びている部分をいう。第２端子部の下方は、収容空間４４側に向かって折り曲げられている。この折り曲げにより、接触部５２ａは、枠体下部４１の内部の収容空間４４へ延出している。この接触部５２ａは、基板２の表面２４より下方に位置するように配設されている。

シールドケース６は、電磁波を遮蔽する導電性金属で形成されており、枠体上部４２の側壁の外側を覆うように設けられている（図１参照）。このシールドケース６は、枠体上部４２の端子ピン収容部４３に収容されている第１端子部５１、Ｕ字型の折り曲げ部５３および第２端子部５２の外側を覆うように設けられている。このため、シールドケース６が当該部分の端子ピン５への電磁波を遮蔽することができるので、電磁波がこの端子ピン５を介してカメラモジュール７へ影響を与えることを防止する。

カメラモジュール７は、レンズユニット（図示せず）と、ＣＣＤまたはＣＭＯＳイメージセンサといった撮像素子（図示せず）とを備えている。カメラモジュール７の各側壁の下方には、複数の接点７１が設けられている。これら複数の接点７１は、カメラモジュール７がカメラモジュール用ソケット３に取付けられた際に、第２端子部５２の対応する各接触部５２ａと向かい合うよう配設されている。

以下、本実施形態の組立手順について説明する。
最初に、基板２の開口部２１へ枠体下部４１を挿入しカメラモジュール用ソケット３を基板２に取付ける。その後、各端子ピン５の半田付け端子部５１ａと基板２の対応するパッド２２とをリフロー半田付けする。

次に、カメラモジュール用ソケット３にカメラモジュール７を取付ける。端子ピン５の付勢力によりカメラモジュール用ソケット３の端子ピン５の接触部５２ａがカメラモジュール７の接点７１に接触し電気的に接続される。

以下、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態のカメラモジュール取付け構造１は、枠体４が枠体下部４１と枠体上部４２とを有しており、複数の端子ピン５が枠体上部４２の側壁内部に収容されている。そして、端子ピン５は、枠体上部４２の端子ピン収納部４３の内部において第１端子部５１がその延在部分に渡り固定されているため、非常に堅固に枠体４に対して固定されることになる。このため、基板２の開口部２１の周囲に端子ピン５を位置決めするための複数の凹部を切削加工により形成する必要がなく、基板２の製造コストを低減することができる。また、枠体下部４１のみが基板２の開口部２１に挿入されるため、基板２の開口部２１を大きくする必要がなく、基板２の大型化を防止することができる。

さらに、本実施形態は、枠体上部４２が電磁波を遮蔽するシールドケース６によって覆われている。このため、端子ピン５への電磁波を効果的に遮蔽することができ、この端子ピン５を介して電磁波がカメラモジュール７へ侵入し、カメラモジュール７への電磁波の影響を与えることを防止することができる。このシールドケース６は、枠体上部４２に設けられているため、枠体４に直接取付けることができる。このため、シールドケース６の取付け作業は、カメラモジュール用ソケット３を基板２へ取付けた後に基板２の裏面側において行う必要がなく、作業工程の簡素化を図ることができる。

さらに、カメラモジュール７がカメラモジュール用ソケット３に取付けられた際に、端子ピン５の第２端子部５２の接触部５２ａは、Ｕ字型の折り曲げ部５３によりカメラモジュール７の接点７１に向かって付勢されている。本実施形態では、端子ピン５がＵ字型の折り曲げ構造を有するため、Ｕ字型の折り曲げ部５３と接触部５２ａとの間の距離を十分に確保することができ、接触部５２ａの大きなストローク量を確保することができる。

本発明に係る実施形態のカメラモジュールの取付け構造１を示す断面説明図である。なお、本図はカメラモジュール７をカメラモジュール用ソケット３に取付ける前の状態を示している。 図１に示すカメラモジュールの取付け構造１の断面説明図であって、カメラモジュール７をカメラモジュール用ソケット３に取付けた状態を示している。 図１に示すカメラモジュールの取付け構造１の基板２を示す斜視図である。 図１示す符号Ａにより示された部分の拡大断面図である。 従来のカメラモジュールの取付け構造１０１を示す斜視図である。

符号の説明

１ カメラモジュールの取付け構造
２ 基板
２１ 開口部
２２ パッド
２４ 表面
２５ 裏面
３ カメラモジュール用ソケット
４ 枠体
４１ 枠体下部
４１ａ 底板
４２ 枠体上部
４３ 端子ピン収容部
４４ 収容空間
５ 端子ピン
５１ 第１端子部
５１ａ 半田付け端子部
５２ 第２端子部
５２ａ 接触部
５３ 折り曲げ部
６ シールドケース
７ カメラモジュール
７１ 接点
７２ 底部
１０１ カメラモジュールの取付け構造
１０２ 基板
１０３ カメラモジュール用ソケット
１０４ 枠体
１０５ 端子ピン
１０７ カメラモジュール
１２１ 開口部
１２３ 凹部

Claims (4)

1. 表面から裏面へと貫通する開口部と、前記表面上であって前記開口部の周囲に設けられた半田付け用の複数のパッドとを有する基板と、
   前記開口部に取付けられた枠体と、該枠体に支持された複数の端子ピンとを有するカメラモジュール用ソケットと、
   前記カメラモジュール用ソケットに取付けられるとともに、前記複数の端子ピンと電気的な接続を行うための複数の接点を有するカメラモジュールと、から成るカメラモジュールの取付け構造において、
   前記カメラモジュール用ソケットの枠体は、前記開口部に取付けられた際に、前記開口部に挿入される枠体下部と、前記基板の前記表面上に位置する枠体上部とを有し、
   前記複数の端子ピンは、それぞれ、前記枠体上部の側壁内部に形成した端子ピン収納部に収容されており、一体に形成された第１端子部とＵ字型の折り曲げ部と第２端子部とを有し、
   前記第１端子部は、下端に前記パッドと半田付けされるための半田付け端子部を有するとともに、前記枠体上部の前記端子ピン収納部の内部において係止され、前記半田付け端子部から上方に向かって延びており、
   前記Ｕ字型の折り曲げ部は前記第１端子部の上端に位置し、
   前記第２端子部は、下端に前記カメラモジュールの前記接点と電気的な接続を行うための接触部を有し、前記Ｕ字型の折り曲げ部から前記枠体下部の内部へ向かって下向きに延びており、
   前記カメラモジュールの前記複数の接点は、それぞれ、前記カメラモジュールが前記カメラモジュール用ソケットに取付けられた際に、前記第２端子部の前記接触部と電気的に接続されていることを特徴とするカメラモジュールの取付け構造。
2. 前記枠体上部は、電磁波を遮蔽するシールドケースによって覆われていることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールの取付け構造。
3. 前記カメラモジュールが前記カメラモジュール用ソケットに取付けられた際に、前記端子ピンの前記第２端子部の前記接触部は、前記Ｕ字型折り曲げ部により前記カメラモジュールの前記接点に向かって付勢されている請求項１記載のカメラモジュールの取付け構造。
4. 前記カメラモジュールが前記カメラモジュール用ソケットに取付けられた際に、前記カメラモジュールの前記接点は、前記第２端子部の前記接触部と向かい合うように配設されている請求項１記載のカメラモジュールの取付け構造。
   

Images