JP2007127151A - ボールナット、単軸ロボット、電子部品移載装置、表面実装機およびｉｃハンドラー - Google Patents

Abstract

【課題】ボールがねじ溝を転動するときに振動や騒音が生じることがないボールナットを提供する。
【解決手段】ボールナット本体２２のねじ溝４３を両端部の切削溝５１と、ボールナット本体２２の中央部の主研磨溝５２と、前記切削溝５１と主研磨溝５２とを接続する副研磨溝５３とから構成する。副研磨溝５３は研磨によって形成される。副研磨溝５３の谷径ｄ３を、主研磨溝５２側の一端から切削溝５１側の他端へ漸次変化するように形成した。
【選択図】 図２

Description

本発明は、エンドキャップ式のボールナット、このボールナットを使用した単軸ロボット、部品移載装置、表面実装機およびＩＣハンドラーに関するものである。

従来、工業用ロボットなどにおいて、ワークまたはツールを平行に移動させるための装置としてボールねじ装置がある。従来のボールねじ装置は、モータによって回転駆動されるボールねじ軸と、このボールねじ軸に螺合するとともにスライダなどの被移動部材に取付けられたボールナットとから構成されている。

従来のボールナットとしては、例えば特許文献１〜特許文献３に記載されたものがある。これらの特許文献に示されたボールナットは、ボールねじ軸が貫通する貫通孔の孔壁面に螺旋状のねじ溝が形成されている。このねじ溝は、ボールねじ軸の外周部に形成された螺旋状のねじ溝と協働して螺旋状のボール転動路を構成している。前記ボールナットは、このボール転動路内に装填されたボールを介してボールねじ軸に回転自在に支持されている。すなわち、ボールナットに加えられられたワークやツールの重量は、ボールナットから前記ボールを介してボールねじ軸に伝達されることになる。

また、前記ボールナットには、前記ボール転動路の一端から他端へボールを移動させるためのボール戻し通路が設けられている。
特許文献１および特許文献２に示されているボールナットのボール戻し通路は、ボールナットの両端部に前記ボール転動路からボールねじ軸の径方向の外側へ延びるように形成された一対のガイド通路と、これらのガイド通路の延在側端部にそれぞれ接続されてボールナット内をボールねじ軸と平行に延びるボール戻し孔とから構成されている。特許文献３に示されているボールナットの前記ボール戻し通路は、ボール転動路内に端部が臨むパイプによって構成されている。

特許文献１，２に示されている前記ガイド通路は、ボールナットの本体部分（以下、この部材をボールナット本体という）に形成された断面半円状のガイド溝と、ボールナット本体の両端部に取付けられた通路形成用部材に前記ガイド溝と対向するように形成された断面半円状のガイド溝とから構成されている。特許文献１に示すボールナットに用いられている前記通路形成用部材は、複数の部材を組み合わせることによって構成され、特許文献２に示すボールナットに用いられている前記通路形成用部材は、ボールナット本体の両端部にそれぞれ取付けられたエンドキャップによって構成されている。

この種の従来のボールナットの製造方法を図１６ないし図２１によって説明する。
図１６は鍛造後のボールナット本体を示す図で、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は（ａ）図におけるＢ−Ｂ線断面図である。図１７は孔開け加工後のボールナット本体を示す図で、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は（ａ）図におけるＢ−Ｂ線断面図である。図１８は溝加工後のボールナット本体を示す図で、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は（ａ）図におけるＢ−Ｂ線断面図である。図１９はねじ溝の研磨後のボールナット本体の断面図である。図２０はエンドキャップをボールナット本体に取付けた組立状態の断面図で、同図は図１８（ａ）における組立状態でのXX−XX線断面図である。図２１は図２０におけるXXI−XXI線断面図である。

従来のボールナットのボールナット本体を製造するためには、先ず、図１６（ａ），（ｂ）に示すように、ボールナット本体１を鍛造によって所定の形状に形成する。このボールナット本体１には、円柱２とフランジ３とが一体に形成されている。次に、ボールナット本体１の外表面を所定の寸法、形状となるように切削し、図１７に示すように、ボールナット本体１に貫通孔４と、ボール戻し孔５およびフランジ３の取付孔６とをそれぞれ切削加工により穿設する。

その後、図１８に示すように、前記貫通孔４の孔壁面に螺旋状のねじ溝７を切削加工により形成するとともに、このねじ溝７の両端部と前記ボール戻し孔５とを接続するためのガイド溝８を切削加工により形成する。
前記ねじ溝７におけるガイド溝８に接続する前記両端部７ａは、図１８（ｂ）に示すように、ボールナット本体１の内側に位置する中央部７ｂに較べて谷径（貫通孔４の軸心からねじ溝７の底までの距離）が相対的に大きくなるように形成されている。

また、ねじ溝７の前記中央部７ｂは、後述する研磨工程において研磨するときの研磨代が残るように、言い換えれば、最終的な溝形状より浅くなるように、すなわちねじ溝７の谷径が相対的に小さくなるように形成されている。
前記ガイド溝８は、図２０に示すように、ボールナット本体１の両端部に取付けられたエンドキャップ９のガイド溝１０と協働して前記ガイド通路１１を構成している。このガイド通路１１と、前記ボール戻し孔５とによって、ボール戻し通路１２が構成されている。

このように孔開け加工や切削加工が施されたボールナット本体１は、浸炭や窒化などの熱処理が施され、熱処理後にねじ溝７の仕上加工が施される。この仕上加工は、貫通孔４内に嵌合させたラッピング治具（図示せず）を回転させながら軸線方向に移動させることによって行われる。このラッピングにより、ねじ溝７の中央部７ｂが研磨され、その谷径と溝幅とが拡げられて最終的な形状、寸法に形成される。

すなわち、上述した従来のボールナットにおいて、ねじ溝７は、図１９に示すように、ボールナット本体１の両端部にガイド溝８に接続するように研削によって形成された研削溝１３と、これらの研削溝１３，１３どうしの間に研磨によって形成された研磨溝１４とから構成されている。
ボールナット本体１は、上述したように各種の溝加工や研磨が終了した後、図２０に示すように、エンドキャップ９が取付けられ、図示していないボールねじ軸に組付けられるとともにボール１５が装填される。
特開２００５−７６８４４号公報 特開２００３−１１３９２２号公報 特開２００５−２３３４１６号公報

上述したように構成された従来のボールナットにおいては、図２１に示すように、ねじ溝７の研削溝１３と研磨溝１４との境界部分に段差１６が形成されてしまうという問題があった。この段差１６は、前記研磨溝１４の谷径ｄ１（図１８参照）より前記研削溝１３の谷径ｄ２が大きくなることに起因して生じたものである。

ボールナット本体１のねじ溝７は、ボール１５が荷重を受けながら転動する部分である。このため、従来のボールナットのようにねじ溝７に段差１６が形成されているため、ボール１５が段差１６を通過するときにボールナットに振動や騒音が発生するおそれがある。

このように構成されたボールナットを有するボールねじ装置によって例えば電子部品を平行移動させる構成の電子部品移載装置においては、ボールナットに生じる振動が減衰されていない状態で電子部品を移載させると、電子部品を移載する位置の精度が低下するおそれがある。

本発明はこのような問題を解消するためになされたもので、ボールがねじ溝を転動するときに振動や騒音が生じることがないボールナットを提供することを第１の目的とし、このボールナットを使用することにより精度の向上が図られた単軸ロボット、電子部品移載装置、表面実装機およびＩＣハンドラーを提供することを第２の目的とする。

この目的を達成するために、本発明に係るボールナットは、ボールねじ軸が挿通される貫通孔およびこの貫通孔と平行なボール戻し孔とが形成されたボールナット本体と、前記貫通孔の孔壁面に形成され、前記ボールねじ軸のねじ溝と協働して螺旋状のボール転動路を形成するナット側ねじ溝と、前記ボールナット本体の両端部に取付けられたエンドキャップと、このエンドキャップと前記ボールナット本体とに形成され、前記ボール転動路と前記ボール戻し孔とを連通するガイド通路とを有するボールナットであって、前記ナット側ねじ溝を、貫通孔の軸心からねじ溝の底までの距離からなる谷径が相対的に大きくなるようにボールナット本体の両端部にその熱処理前に切削により形成された切削溝と、前記ボールナット本体の中央部にボールナット本体の熱処理後に前記谷径が相対的に小さくなるように研磨により形成された主研磨溝と、前記切削溝と前記主研磨溝とを接続するように形成された副研磨溝とから構成し、この副研磨溝を研磨によって形成し、この副研磨溝の前記谷径を、主研磨溝側の一端から切削溝側の他端へ漸次変化するように形成したものである。

請求項２に記載した発明に係る単軸ロボットは、請求項１に記載した発明に係るボールナットと、このボールナットがボールを介して装着されたボールねじ軸と、このボールねじ軸を軸線方向への移動が規制されるように回転自在に支持するフレームと、前記ボールねじ軸を回転させる駆動装置と、前記ボールナットが取付けられ前記フレームに前記ボールねじ軸の軸線方向へ移動自在かつボールねじ軸の軸線回りの回転が規制されるように支持されたスライダとを備えたものである。

請求項３に記載した発明に係る電子部品移載装置は、請求項２記載の単軸ロボットと、前記単軸ロボットのスライダに支持されたヘッドユニットと、このヘッドユニットに昇降可能に設けられ、下端部に吸着ノズルを有する吸着ヘッドとを備えたものである。

請求項４に記載した発明に係る表面実装機は、請求項３記載の電子部品移載装置によって電子部品をプリント配線板に移載するものである。

請求項５に記載した発明に係るＩＣハンドラーは、請求項３記載の電子部品移載装置によって検査用電子部品を検査用ソケットに装填するものである。

本発明によれば、主研磨溝と研磨溝との境界部分に副研磨溝からなる傾斜面が形成されているから、ここをボールが円滑に転動することができる。したがって、本発明によれば、動作時の振動や騒音がほとんど生じないボールナットを提供することができる。

請求項２記載の発明によれば、スライダが円滑に移動する単軸ロボットを提供することができる。この発明に係る単軸ロボットは、ボールナットの動作時の振動が可及的小さくなるから、スライダに搭載した例えばワークを所定の搬送位置に高い精度で位置決めすることができる。しかも、この単軸ロボットは、動作時の騒音がほとんどないボールナットを使用しているから、静かにスライダを移動させることができる。

請求項３記載の発明によれば、ボールナットの動作時の振動がほとんどない単軸ロボットによってヘッドユニットが支持されているから、電子部品を移載するときの位置ずれが生じない電子部品移載装置を提供することができる。しかも、この電子部品移載装置は、動作時の騒音が小さいボールナットを使用しているから、電子部品を静かに移動させることができる。

請求項４記載の発明によれば、電子部品を高い精度で位置決めしてプリント配線板に実装ができるとともに動作時の騒音がほとんどない表面実装機を提供することができる。

請求項５記載の発明によれば、電子部品を高い精度で位置決めして検査用ソケットに装填できるとともに動作時の騒音がほとんどないＩＣハンドラーを提供することができる。

（第１の実施の形態）
以下、本発明に係るボールナットの一実施の形態を図１ないし図１０によって詳細に説明する。
図１は本発明に係るボールナットの側面図、図２はボールナット本体の背面図、図３は同じく側面図、図４は同じく正面図である。図５は図２におけるボールナット本体のV−V線断面図、図６は図２におけるボールナット本体１のVI−VI線断面図、図７はエンドキャップを組付けた状態を示すボールナット本体の断面図で、図６と図７においてはボールを装填した状態で描いてある。図８は図６におけるVIII−VIII線断面図、図９は図８におけるIX−IX線断面図である。図１０はボールナット本体の一部を拡大して示す斜視図である。

これらの図において、符号２１で示すものは、この実施の形態によるボールナットを示す。このボールナット２１は、図１に示すように、ボールナット本体２２と、このボールナット本体２２の両端部に取付けられた一対のエンドキャップ２３，２４とから構成されている。この実施の形態によるボールナットは、図１６〜図２１によって説明した従来のボールナットとは後述するようにねじ溝の構造が異なっているだけで他の部位は同じ構造が採られている。しかし、ここでは、ボールナット本体の構造をより一層明確にするためにさらに詳細に説明する。

この実施の形態によるボールナット本体２２は、図３に示すように、取付用フランジ２５と、この取付用フランジ２５の一端部に突設された第１の小径円筒２６と、取付用フランジ２５の他端部に突設された大径円筒２７と、この大径円筒２７の突出側端部に突設された第２の小径円筒２８とから構成されている。これらの円筒２６〜２８は、鍛造により成形されたボールナット本体２２の母材（図１６参照）に貫通孔２９を穿設することによって形成されている。

前記フランジ２５には、図４に示すように、取付用ボルト（図示せず）を挿通するための４箇所の孔３０と、一対のエンドキャップ２３，２４のうち一方のエンドキャップ２３を取付けるための４箇所のねじ孔３１および２箇所のピン孔３２とが穿設されている。このピン孔３２は、エンドキャップ２３をフランジ２５に対して位置決めするためのものである。

これらのねじ孔３１とピン孔３２とは、大径円筒２７に他方のエンドキャップ２４を取付けるために、大径円筒２７の端部にも設けられている（図２参照）。この大径円筒２７と前記フランジ２５には、後述するボール転動路３３（図１参照）の一端から他端へボール３４（図７参照）を送るためのボール戻し孔３５（図２，４参照）が穿設されている。このボール戻し孔３５は、前記フランジ２５と大径円筒２７とにこれらをボールナット２１の軸線方向（図１においては左右方向）に貫通するように穿設されている。

このボール戻し孔３５におけるフランジ２５側の開口は、図４に示すように、フランジ２５における第１の小径円筒２６に近接する位置に位置付けられている。また、ボール戻し孔３５における大径円筒２７側の開口は、図２に示すように、大径円筒２７における第２の小径円筒２８に近接する位置に位置付けられている。

前記フランジ２５の一側部には、グリースニップル３６が取付けられるとともに、このグリースニップル３６と前記貫通孔２９内とを連通する油孔３７が穿設されている。
前記貫通孔２９は、ボールナット本体２２にボールねじ軸４１（図１参照）を挿通させるためのものである。この貫通孔２９の孔壁面には、ボールねじ軸４１の外周部に形成されたねじ溝４２と協働して螺旋状のボール転動路３３を構成するためのねじ溝４３が形成されている。

この実施の形態によるねじ溝４３は、ボールナット２１の軸線方向から見て時計方向に回る螺旋状に形成されている。また、このねじ溝４３は、ボールナット本体２２の一端から軸線回りに約１回転半だけ旋回することによりボールナット本体２２の他端に達するように形成されている。

前記ボール転動路３３には多数のボール３４，３４‥‥が装填されており、ボールナット２１は、これらのボール３４を介してボールねじ軸４１に回転自在に支持されている。このボール転動路３３内のボール３４は、ボールねじ軸４１の回転に伴って螺旋状に公転するとともに自転し、ボール転動路３３内を一端側から他端側へ移動する。ボール転動路３３の一端部まで転動したボール３４は、ボールナット２１の両端部に設けられたボール戻し通路４４（図７参照）によってボール転動路３３の他端部に送られる。

このボール戻し通路４４は、図２、図４、図７および図１０に示すように、前記ボール転動路３３の両端部からボールねじ軸４１の径方向の外側へ延びるとともに前記ボール戻し孔３５に接続する一対のガイド通路４５，４５と、前記ボール戻し孔３５とから構成されている。
前記ガイド通路４５は、図７に示すように、ボールナット本体２２に形成された断面半円状のガイド溝４６と、エンドキャップ２３，２４に前記ガイド溝４６を覆うように形成された断面半円状のガイド溝４７とから構成されている。ボールナット本体２２のガイド溝４６は、図２〜図４および図６に示すように、第１および第２の小径円筒２６，２８の軸端部にその内周側から外周面にわたって延在するように形成されている。

このガイド溝４６は、切削加工によって形成されている。この切削加工は、回転している切削工具をボールナット本体２２の外側から被加工部（ガイド溝４６）に接触させることによって行われる。

ボールナット本体２２の前記ねじ溝４３は、図５〜図９に示すように、ボールナット本体２２の両端部に形成された切削溝５１と、ボールナット本体２２の軸線方向の中央部に形成された主研磨溝５２と、この主研磨溝５２と前記切削溝５１との間にこれら両溝５１，５２どうしを接続するように形成された副研磨溝５３とから構成されている。

前記切削溝５１と、前記主研磨溝５２の研磨前の切削溝は、同じような加工方法によってなされる。すなわち、先ず貫通孔２９の孔壁面の全長にわたってスパイラル状に切削工具を走らせて、前記主研磨溝５２の研磨前の切削溝と同一の谷径ｄ０および溝幅のスパイラル溝を形成する。この後、貫通孔２９の両端部のスパイラル溝に、刃先形状の僅かに大きな切削工具を走らせて、谷径ｄ０より大きな谷径ｄ２の切削溝５１を形成する。

このようにして、一方の端部と中央部、他方の端部と中央部のそれぞれの境に段差のある切削によるスパイラル溝を形成し、さらに切削溝５１とガイド溝８との境界の角に丸味を付ける加工を実施する。この後、ボールナット本体２２に浸炭や窒化などの熱処理を施し、その後に主研磨溝５２をラッピング（研磨）によって最終的な形状、寸法となるように形成する。ラッピングにより仕上げられた主研磨溝５２の谷径ｄ１（図２参照）は、研削前の谷径ｄ０よりは大きいものの、前記切削溝５１の谷径ｄ２よりは小さいままとされる。このため、ラッピング終了直後は、図９中に波線で示すように、主研磨溝５２と前記切削溝５１との境界部分に段差５４が形成されたままとされる。

前記副研磨溝５３は、図８および図９に示すように、前記段差５４をなくすように形成されている。この副研磨溝５３は、前記ラッピング後にラッピング治具とは別の研磨用工具によって形成されている。この副研磨溝５３の谷径ｄ３（図２参照）は、主研磨溝５２側の一端から切削溝５１側の他端へ漸次変化するように形成されている。

したがって、この実施の形態によるボールナット２１においては、研削溝５１と主研磨溝５２との境界部分に副研磨溝５３からなる傾斜面が形成されているから、ここをボール３４が円滑に転動することができる。この結果、このボールナット２１を使用することによって、動作時（ボール３４が転動するとき）に生じる振動や騒音がほとんど生じないボールねじ装置を製造することができた。

（第２の実施の形態）
第１の実施の形態で示したボールナットを用いるボールねじ装置の一実施の形態を図１１ないし図１３によって詳細に説明する。
図１１は単軸ロボットの平面図、図１２は図１１におけるXII−XII線断面図、図１３は図１１におけるXIII−XIII線断面図である。これらの図において、前記図１〜図１０によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明は適宜省略する。

図１１〜図１３に示す単軸ロボット６１は、上方に向けて解放する断面コ字状のフレーム６２と、このフレーム６２の上に移動自在に支持されたスライダ６３と、このスライダ６３を駆動するボールねじ装置６４とから構成されている。
前記フレーム６２は、一対の縦壁部材６５，６５と、これらの縦壁部材６５，６５どうしを接続する底部材６６とから構成され、水平方向に延びるように形成されている。前記２つの縦壁部材６５の上端面には、ガイドレール６７がそれぞれ設けられている。

前記スライダ６３は、前記一対のガイドレール６７にスライド部材６８を介してそれぞれ移動自在に支持されたテーブル６９と、このテーブル６９の移動方向の一端部に下方に延びるように設けられたブラケット７０とから構成されている。
前記ボールねじ装置６４は、前記ブラケット７０に取付けられたボールナット２１と、このボールナット２１に螺合するボールねじ軸４１と、このボールねじ軸４１の一端部に接続された回転駆動用モータ７１と、前記ボールねじ軸４１の他端部を回転自在に支持する軸受部材７２とから構成されている。前記モータ７１と軸受部材７２とは、前記フレーム６２の底部材６６に固定されている。

このように構成された単軸ロボット６１においては、ボールねじ軸４１が回転することによってボールナット２１とスライダ６３とがガイドレール６７に沿って水平方向に移動する。この単軸ロボット６１によれば、ボールナット２１内でボール３４が転動するときに生じる振動や騒音がほとんどないから、スライダ６３が円滑にかつ静かに移動するようになる。このため、このスライダ６３に例えば電子部品を載置して水平移動させるような場合は、所定の搬送位置に電子部品を高い精度で位置決めすることができる。

（第３の実施の形態）
第１の実施の形態で示したボールナットを用いる表面実装機の一実施の形態を図１４によって詳細に説明する。
図１４は表面実装機の平面図である。同図において、前記図１〜図１０によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明は適宜省略する。

図１４に示す表面実装機８１は、基台８２と、この基台８２の上にＸ方向（図１４においては左右方向）に延びるように設けられたコンベア８３と、基台８２のＹ方向（図１４においては上下方向）の端部に装着された多数のテープフィーダー８４と、このテープフィーダー８４からコンベア８３上のプリント配線板８５に電子部品（図示せず）を移載するための電子部品移載装置８６などを備えている。

前記電子部品移載装置８６は、前記図１１〜図１３に示した単軸ロボット６１と同じ構造の単軸ロボットを３台装備している。すなわち、この電子部品移載装置８６は、Ｙ方向に延びるように形成されて基台８２のＸ方向の両端部に設けられた一対のＹ方向駆動装置８７，８７（単軸ロボット）と、これらのＹ方向駆動装置８７，８７どうしの間に横架された支持部材８８と、この支持部材８８にＸ方向へ移動可能に支持されたヘッドユニット８９と、このヘッドユニット８９をＸ方向に移動させるＸ方向駆動装置９０（単軸ロボット）と、前記ヘッドユニット８９に昇降可能かつ上下方向の軸線回りに回転可能に設けられ、下端部に吸着ノズル（図示せず）を有する複数の吸着ヘッド９１とから構成されている。

前記Ｙ方向駆動装置８７は、基台８２に回転自在に支持されたボールねじ軸４１と、このボールねじ軸４１に螺合するとともに支持部材８８の両端部に固定されたボールナット２１と、前記ボールねじ軸４１を回転させるモータ９２などによって構成されている。前記Ｘ方向駆動装置９０は、支持部材８８に回転自在に支持されたボールねじ軸４１と、このボールねじ軸４１に螺合するとともにヘッドユニット８９に固定されたボールナット２１と、前記ボールねじ軸４１を回転させるモータ９３などによって構成されている。

このように構成された電子部品移載装置８６を備えた表面実装機８１によれば、動作時の振動が小さいボールナット２１を有するＹ方向駆動装置８７とＸ方向駆動装置９０とによってヘッドユニット８９が駆動されるから、電子部品をプリント配線板８５に高い精度で位置決めして実装することができる。また、この表面実装機８１は、動作時の騒音が小さいボールナット２１を使用しているから実装時の動作音が小さいものとなる。

（第４の実施の形態）
第１の実施の形態で示したボールナットを用いるＩＣハンドラーの一実施の形態を図１５によって詳細に説明する。
図１５はＩＣハンドラーの平面図である。同図において、前記図１〜図１０によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明は適宜省略する。

図１５に示すＩＣハンドラー１０１は、基台１０２の一端部に設けられた検査用ソケット１０３と、基台１０２に設けられた４台のパレット用昇降テーブル１０４〜１０７と、これらの昇降テーブル１０４〜１０７と前記検査用ソケット１０３との間に設けられた部品認識カメラ１０８と、前記パレット用昇降テーブル上のパレット１０９と前記検査用ソケット１０３との間で電子部品を移動させるための電子部品移載装置１１０と、パレット用昇降テーブル間でパレット１０９を移動させるための吸着式パレット移載装置１１１とを備えている。

前記検査用ソケット１０３は、電子部品（図示せず）に対して電気的な検査を行うためのもので、電子部品が一つ装填されるように構成されている。
前記パレット用昇降テーブル１０４〜１０７は、多数の電子部品を収納した複数のパレット１０９を上下方向に重ねた状態で支持するとともに、これらのパレット１０９を昇降させることができるように構成されている。
前記部品認識カメラ１０８は、電子部品を下方から撮像し、後述する電子部品移載装置１１０の吸着ノズル（図示せず）に対する電子部品の位置を画像処理によって検出するためのものである。

前記電子部品移載装置１１０は、図１１〜図１３に示した単軸ロボット６１と同じ構造の単軸ロボットを３台装備し、パレット移載装置１１１は、前記単軸ロボットを２台装備している。前記電子部品移載装置１１０は、基台１０２上にＹ方向に延びるように設けられた一対のＹ方向駆動装置１１２，１１２（単軸ロボット）と、これらのＹ方向駆動装置１１２，１１２どうしの間に横架された支持部材１１３と、この支持部材１１３にＸ方向へ移動可能に支持されたヘッドユニット１１４と、このヘッドユニット１１４をＸ方向に移動させるＸ方向駆動装置１１５（単軸ロボット）と、前記ヘッドユニット１１４に昇降可能かつ上下方向の軸線回りに回転可能に設けられ、下端部に吸着ノズル（図示せず）を有する吸着ヘッド１１６とから構成されている。

前記パレット移載装置１１１は、一対のＹ方向駆動装置１２１，１２１（単軸ロボット）と、これらのＹ方向駆動装置１２１，１２１間に横架された支持部材１２３と、この支持部材１２３に昇降可能に設けられるとともに下端部に吸着ノズル（図示せず）が設けられたパレット用吸着ヘッド１２４などによって構成されている。
この実施の形態においては、前記Ｙ方向駆動装置１１２，１２１とＸ方向駆動装置１１５とに本発明に係るボールナット２１が装備されている。

このように構成された電子部品移載装置を備えたＩＣハンドラー１０１によれば、動作時の振動が小さいボールナット２１を有するＹ方向駆動装置１１２とＸ方向駆動装置１１５とによってヘッドユニット１１４が駆動されるから、電子部品を検査用ソケット１０３に高い精度で位置決めし装填することができる。また、このＩＣハンドラー１０１は、動作時の騒音が小さいボールナット２１を使用しているから電子部品を移動させるときの動作音が小さいものとなる。

本発明に係るボールナットの側面図である。 ボールナット本体の背面図である。 ボールナット本体の側面図である。 ボールナット本体の正面図である。 図２におけるボールナット本体のV−V線断面図である。 図２におけるボールナット本体のVI−VI線断面図である。 エンドキャップを組付けた状態を示すボールナット本体の断面図である。 図６におけるVIII−VIII線断面図である。 図８におけるIX−IX線断面図である。 ボールナット本体の一部を拡大して示す斜視図である。 単軸ロボットの平面図である。 図１１におけるXII−XII線断面図である。 図１１におけるXIII−XIII線断面図である。 表面実装機の平面図である。 ＩＣハンドラーの平面図である。 鍛造後のボールナット本体を示す図である。 孔開け加工後のボールナット本体を示す図である。 溝加工後のボールナット本体を示す図である。 ねじ溝の研磨後のボールナット本体の断面図である。 エンドキャップをボールナット本体に取付けた組立状態の断面図である。 図２０におけるXXI−XXI線断面図である。

符号の説明

２１…ボールナット、３４…ボール、３５…ボール戻し孔、４１…ボールねじ軸、４３…ねじ溝、４４…ボール戻し通路、４６…ガイド溝、５１…研削溝、５２…主研磨溝、５３…副研磨溝、６１…単軸ロボット、６２…フレーム、６３…スライダ、８１…表面実装機、８６，１１０…電子部品移載装置、８７，１１２，１２１…Ｙ方向駆動装置、８９…ヘッドユニット、９０，１１５…Ｘ方向駆動装置、９１，１１６…吸着ヘッド、１０１…ＩＣハンドラー、１０３…検査用ソケット。

Claims (5)

1. ボールねじ軸が挿通される貫通孔およびボール戻し孔とが形成されたボールナット本体と、
   前記貫通孔の孔壁面に形成され、前記ボールねじ軸のねじ溝と協働して螺旋状のボール転動路を形成するナット側ねじ溝と、
   前記ボールナット本体の両端部に取付けられたエンドキャップと、
   このエンドキャップと前記ボールナット本体とに形成され、前記ボール転動路と前記ボール戻し孔とを連通するガイド通路とを有するボールナットであって、
   前記ナット側ねじ溝は、
   貫通孔の軸心からねじ溝の底までの距離からなる谷径が相対的に大きくなるようにボールナット本体の両端部にその熱処理前に切削により形成された切削溝と、
   前記ボールナット本体の中央部にボールナット本体の熱処理後に前記谷径が相対的に小さくなるように研磨により形成された主研磨溝と、
   前記切削溝と前記主研磨溝とを接続するように形成された副研磨溝とから構成され、
   この副研磨溝は研磨によって形成され、
   この副研磨溝の前記谷径は、主研磨溝側の一端から切削溝側の他端へ漸次変化するように形成されていることを特徴とするボールナット。
2. 請求項１記載のボールナットと、
   このボールナットがボールを介して装着されたボールねじ軸と、
   このボールねじ軸を軸線方向への移動が規制されるように回転自在に支持するフレームと、
   前記ボールねじ軸を回転させる駆動装置と、
   前記ボールナットが取付けられ、前記フレームに前記ボールねじ軸の軸線方向へ移動自在かつボールねじ軸の軸線回りの回転が規制されるように支持されたスライダとを備えた単軸ロボット。
3. 請求項２記載の単軸ロボットと、
   前記単軸ロボットのスライダに支持されたヘッドユニットと、
   このヘッドユニットに昇降可能に設けられ、下端部に吸着ノズルを有する吸着ヘッドとを備えた電子部品移載装置。
4. 請求項３記載の電子部品移載装置によって電子部品をプリント配線板に移載する表面実装機。
5. 請求項３記載の電子部品移載装置によって検査用電子部品を検査用ソケットに装填するＩＣハンドラー。

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