JP2007129093A - 軟磁性材料およびこれを用いて製造された圧粉磁心 - Google Patents
軟磁性材料およびこれを用いて製造された圧粉磁心 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007129093A JP2007129093A JP2005321152A JP2005321152A JP2007129093A JP 2007129093 A JP2007129093 A JP 2007129093A JP 2005321152 A JP2005321152 A JP 2005321152A JP 2005321152 A JP2005321152 A JP 2005321152A JP 2007129093 A JP2007129093 A JP 2007129093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mass
- magnetic particles
- metal magnetic
- magnetic material
- soft magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 239000000428 dust Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 claims abstract description 127
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 112
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 112
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 65
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 63
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 19
- -1 phosphorus compound Chemical class 0.000 claims description 11
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 10
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 5
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 5
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 5
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000003755 zirconium compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 69
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 40
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 19
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 12
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 12
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 4
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004705 High-molecular-weight polyethylene Substances 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- ILRRQNADMUWWFW-UHFFFAOYSA-K aluminium phosphate Chemical compound O1[Al]2OP1(=O)O2 ILRRQNADMUWWFW-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002551 Fe-Mn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000559 atomic spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- HRBZRZSCMANEHQ-UHFFFAOYSA-L calcium;hexadecanoate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O HRBZRZSCMANEHQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZCZLQYAECBEUBH-UHFFFAOYSA-L calcium;octadec-9-enoate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCC=CCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCC=CCCCCCCCC([O-])=O ZCZLQYAECBEUBH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000000975 co-precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(oxo)silane Chemical compound O[Si](O)=O IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPSYWNLKRDURMG-UHFFFAOYSA-L hydron;manganese(2+);phosphate Chemical compound [Mn+2].OP([O-])([O-])=O CPSYWNLKRDURMG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 150000002505 iron Chemical class 0.000 description 1
- 229910000398 iron phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- WBJZTOZJJYAKHQ-UHFFFAOYSA-K iron(3+) phosphate Chemical compound [Fe+3].[O-]P([O-])([O-])=O WBJZTOZJJYAKHQ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- HGPXWXLYXNVULB-UHFFFAOYSA-M lithium stearate Chemical compound [Li+].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O HGPXWXLYXNVULB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AVOVSJYQRZMDQJ-KVVVOXFISA-M lithium;(z)-octadec-9-enoate Chemical compound [Li+].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O AVOVSJYQRZMDQJ-KVVVOXFISA-M 0.000 description 1
- BZMIKKVSCNHEFL-UHFFFAOYSA-M lithium;hexadecanoate Chemical compound [Li+].CCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O BZMIKKVSCNHEFL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 238000005551 mechanical alloying Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid Substances OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000000700 radioactive tracer Substances 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 229920006345 thermoplastic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009692 water atomization Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H zinc phosphate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 229910000165 zinc phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Abstract
【課題】渦電流損を低減することのできる軟磁性材料およびこれを用いて製造された圧粉磁心を提供する。
【解決手段】軟磁性材料は、金属磁性粒子10と、金属磁性粒子10の表面を取り囲む絶縁被膜20とを有する複数の複合磁性粒子30を備えた軟磁性材料である。金属磁性粒子10は、0を越えて8.0質量%以下のAlを含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなっている。または金属磁性粒子10は、0を越えて12.0質量%以下のCrを含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなっている。
【選択図】図1
【解決手段】軟磁性材料は、金属磁性粒子10と、金属磁性粒子10の表面を取り囲む絶縁被膜20とを有する複数の複合磁性粒子30を備えた軟磁性材料である。金属磁性粒子10は、0を越えて8.0質量%以下のAlを含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなっている。または金属磁性粒子10は、0を越えて12.0質量%以下のCrを含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなっている。
【選択図】図1
Description
本発明は、軟磁性材料およびこれを用いて製造された圧粉磁心に関し、より特定的には、渦電流損を低減することのできる軟磁性材料およびこれを用いて製造された圧粉磁心に関する。
電磁弁、モータ、または電気回路などを有する電気機器には、軟磁性材料が使用されている。この軟磁性材料は複数の複合磁性粒子により構成されており、複数の複合磁性粒子の各々は、たとえば純鉄からなる金属磁性粒子と、その表面を被覆する絶縁被膜とを有している。軟磁性材料には、小さな磁場の印加で大きな磁束密度を得ることができる磁気特性と、外部からの磁界に対して敏感に反応できる磁気特性とが求められる。
この軟磁性材料を用いて作製した圧粉磁心を交流磁場で使用した場合、鉄損と呼ばれるエネルギ損失が生じる。この鉄損は、ヒステリシス損失と渦電流損失との和で表わされる。ヒステリシス損失は、軟磁性材料の磁束密度を変化させるために必要なエネルギによって生じるエネルギ損失であり、渦電流損失は、主として軟磁性材料を構成する金属磁性粒子間を流れる渦電流によって生じるエネルギ損失である。ヒステリシス損失は動作周波数に比例し、渦電流損失は動作周波数の2乗に比例する。そのため、ヒステリシス損失は主に低周波領域において支配的になり、渦電流損失は主に高周波領域において支配的になる。圧粉磁心にはこの鉄損の発生を小さくする磁気的特性、すなわち高い交流磁気特性が求められる。
圧粉磁心の鉄損のうち渦電流損を低下させる方法として、金属磁性粒子として純鉄よりも高電気抵抗の材料を用いる方法が考えられる。たとえば特開平6−236808号公報(特許文献1)および特開平2−290002号公報(特許文献2)には、Fe−Si系合金粉末を用いた圧粉磁心が開示されている。また特開2005−220438号公報(特許文献3)には、質量%でCr:1.0%〜30.0%、Al:1.0%〜8.0%、残部が実質的にFeからなるFe−Cr−Al系磁性粉末であって、このFe−Cr−Al系磁性粉末の表面に、質量%で20%以上のアルミナを含む酸化被膜が自己形成されたFe−Cr−Al系磁性粉末が開示されている。Fe−Si系合金やFe−Cr−Al系合金は純鉄よりも高電気抵抗の材料であるため、金属磁性粒子中を渦電流が流れにくくなり、渦電流損を低下させることができる。
特開平6−236808号公報
特開平2−290002号公報
特開2005−220438号公報
しかしながら、Fe−Si系合金は硬く脆い性質を有しているため、上記特許文献1および2に記載された技術では軟磁性材料を加圧成形する際に絶縁被膜に応力集中が起こり、絶縁被膜が破壊されやすい。その結果、金属磁性粒子同士の絶縁性が悪化し、圧粉磁心の渦電流損が増大するという問題があった。また、Fe−Si系合金は変形性が悪いため、高密度の成形体を得ることができないという問題があった。
また、上記特許文献3のFe−Cr−Al系磁性粉末は良好な電気抵抗および変形性を有するものの、金属磁性粒子の酸化物よりなる絶縁被膜は硬く脆い性質を有しているため、軟磁性材料を加圧成形する際に破壊されやすい。また金属磁性粒子の変形に絶縁被膜が追従できなくなり、軟磁性材料を加圧成形する際に破壊されやすい。その結果、圧粉磁心の渦電流損が増大するという問題があった。
したがって、本発明の一の目的は、渦電流損を低減することのできる軟磁性材料およびこれを用いて製造された圧粉磁心を提供することである。
また、本発明の他の目的は、高密度の成形体を得ることのできる軟磁性材料およびこれを用いて製造された圧粉磁心を提供することである。
本発明の一の局面に従う軟磁性材料は、金属磁性粒子と、金属磁性粒子の表面を取り囲む絶縁被膜とを有する複数の複合磁性粒子を備えた軟磁性材料である。金属磁性粒子は、0を越えて8.0質量%以下のAlを含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなっている。
本発明の他の局面に従う軟磁性材料は、金属磁性粒子と、金属磁性粒子の表面を取り囲む絶縁被膜とを有する複数の複合磁性粒子を備えた軟磁性材料である。金属磁性粒子は、0を越えて12.0質量%以下のCrを含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなっている。
本発明のさらに他の局面に従う軟磁性材料は、金属磁性粒子と、金属磁性粒子の表面を取り囲む絶縁被膜とを有する複数の複合磁性粒子を備えた軟磁性材料である。金属磁性粒子は、0を越えて0.7質量%以下のAlと、0を越えて10.0質量%以下のCrとを含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなり、または0.7質量%を越えて2.0質量%以下のAlと、0を越えて8.0質量%以下のCrとを含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなり、または2.0質量%を越えて4.0質量%以下のAlと、0を越えて6.0質量%以下のCrとを含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなり、または4.0質量%を越えて6.0質量%以下のAlと、0を越えて4.0質量%以下のCrとを含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなっている。絶縁被膜は金属磁性粒子を構成する元素の酸化物以外の物質よりなっている。
本願発明者らは、上記組成の合金が高い電気抵抗とともに高い変形性を有することを見出した。そして上記組成の合金を金属磁性粒子として用いることにより、圧粉磁心の渦電流損を低減できることを見出した。すなわち、上記組成のFe−Al系合金、Fe−Cr系合金、およびFe−Al−Cr系合金は、Fe−Si系合金などに比べて高い変形性を有するので、軟磁性材料を加圧成形する際に絶縁被膜に応力集中が起こりにくくなる。このため、絶縁被膜の破壊を抑止して金属磁性粒子同士の絶縁性を保つことができ、圧粉磁心の渦電流損を低減できる。また高密度の成形体を得ることができる。さらに、Fe−Al系合金、Fe−Cr系合金、およびFe−Al−Cr系合金は高電気抵抗であるので、上記組成の合金を金属磁性粒子として用いることにより、金属磁性粒子中を渦電流が流れにくくなるので、渦電流損を低減させることができる。
さらに、金属磁性粒子としてFe−Al系合金を用いる場合には8.0質量%以下のAl、金属磁性粒子としてFe−Cr系合金を用いる場合には12.0質量%以下のCr、金属磁性粒子としてFe−Al−Cr系合金を用いる場合には6.0質量%以下のAlおよび10.0質量%以下のCrを含有することにより、金属磁性粒子があまり硬くならないので加圧成形の際に絶縁被膜が破壊されず、渦電流損が増大することを抑止することができる。
また、金属磁性粒子を構成する元素の酸化物以外の物質は、金属磁性粒子を構成する元素の酸化物に比べて変形追従性に優れている。このため、金属磁性粒子を構成する元素の酸化物以外の物質によって絶縁被膜を形成することにより、軟磁性材料を加圧成形する際に絶縁被膜が破壊されにくくなる。また金属磁性粒子の変形に絶縁被膜が追従できるので、軟磁性材料を加圧成形する際に破壊されにくくなる。その結果、圧粉磁心の渦電流損を低減することができる。
本発明の一の局面に従う軟磁性材料において好ましくは、金属磁性粒子は1.0質量%以上6.0質量%以下のAlを含有している。
本発明のさらに他の局面に従う軟磁性材料において好ましくは、金属磁性粒子は1.0質量%以上6.0質量%以下のAlを含有している。
これにより、渦電流損を一層低減させることができる。
本発明の軟磁性材料において好ましくは、絶縁被膜は、リン化合物、ケイ素化合物、ジルコニウム化合物、およびホウ素化合物からなる群より選ばれた少なくとも一種の物質よりなっている。
本発明の軟磁性材料において好ましくは、絶縁被膜は、リン化合物、ケイ素化合物、ジルコニウム化合物、およびホウ素化合物からなる群より選ばれた少なくとも一種の物質よりなっている。
これらの物質は絶縁性に優れているため、金属磁性粒子間を流れる渦電流をより効果的に抑制することができる。
本発明の軟磁性材料において好ましくは、上記絶縁被膜は一の絶縁被膜であり、金属磁性粒子は、一の絶縁被膜の表面を取り囲む他の絶縁被膜を有している。他の絶縁被膜は、シリコーン樹脂、熱可塑性樹脂、非熱可塑性樹脂、および高級脂肪酸塩からなる群より選ばれる少なくとも一種の物質よりなっている。
これにより、一の絶縁被膜が他の絶縁被膜によって保護され、軟磁性材料の熱処理の際に一の絶縁被膜の温度上昇を他の絶縁被膜によって抑制することができる。このため、絶縁被膜の耐熱性を向上することができる。また、上記物質は高い耐熱性を有するとともに、複合磁性粒子同士の接合強度を高める役割を果たす。
本発明の圧粉磁心は、上記の軟磁性材料を用いて製造される。これにより、圧粉磁心の渦電流損を低減することができる。また、高密度の成形体となる。
本発明の軟磁性材料およびこれを用いて製造された圧粉磁心によれば、渦電流損を低減することができる。
以下、本発明の一実施の形態について、図面を用いて説明する。
図1は、本発明の一実施の形態における軟磁性材料を模式的に示す図である。図1を参照して、本実施の形態における軟磁性材料は、金属磁性粒子10と、金属磁性粒子10の表面を取り囲む絶縁被膜20とを有する複数の複合磁性粒子30を含んでいる。
図1は、本発明の一実施の形態における軟磁性材料を模式的に示す図である。図1を参照して、本実施の形態における軟磁性材料は、金属磁性粒子10と、金属磁性粒子10の表面を取り囲む絶縁被膜20とを有する複数の複合磁性粒子30を含んでいる。
図2は、本発明の一実施の形態における圧粉磁心の拡大断面図である。なお、図2の圧粉磁心は、図1の軟磁性材料に加圧成形および熱処理を施すことによって製造されたものである。図1および図2を参照して、本実施の形態における圧粉磁心において、複数の複合磁性粒子30の各々は、複合磁性粒子30が有する凹凸の噛み合わせなどによって接合されている。
本実施の形態の軟磁性材料および圧粉磁心において、金属磁性粒子10がFe−Al系合金である場合、金属磁性粒子10は、0を越えて8.0質量%以下のAl、好ましくは1.0質量%以上6.0質量%以下のAlを含有しており、残部がFeおよび不可避的不純物からなっている。
また金属磁性粒子10がFe−Cr系合金である場合、金属磁性粒子10は、0を越えて12.0質量%以下のCrを含有しており、残部がFeおよび不可避的不純物からなっている。
さらに金属磁性粒子10がFe−Al−Cr系合金である場合、金属磁性粒子10は、0を越えて0.7質量%以下のAlと、0を越えて10.0質量%以下のCrとを含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなっているか、または0.7質量%を越えて2.0質量%以下のAlと、0を越えて8.0質量%以下のCrとを含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなっているか、または2.0質量%を越えて4.0質量%以下のAlと、0を越えて6.0質量%以下のCrとを含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなっているか、または4.0質量%を越えて6.0質量%以下のAlと、0を越えて4.0質量%以下のCrとを含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなっている。上記範囲のうち好ましくは、1.0質量%以上6.0質量%以下のAlを含有している。
金属磁性粒子10に含まれるAlやCrなどの量は、誘導結合プラズマ原子分光分析(ICP-AES)によって測定することができる。この際、適当な粉砕処理(圧粉磁心の場合)および化学処理により、軟磁性材料および圧粉磁心から絶縁被膜および樹脂を除去して測定を行なう。
金属磁性粒子10の平均粒径は、30μm以上500μm以下であることが好ましい。金属磁性粒子10の平均粒径を30μm以上とすることにより、保磁力を低減することができる。平均粒径を500μm以下とすることにより、渦電流損を低減することができる。
なお、金属磁性粒子10の平均粒径とは、粒径のヒストグラム中、粒径の小さいほうからの質量の和が総質量の50%に達する粒子の粒径、つまり50%粒径をいう。
絶縁被膜20は、金属磁性粒子10間の絶縁層として機能する。金属磁性粒子10を絶縁被膜20で覆うことによって、この軟磁性材料を加圧成形して得られる圧粉磁心の電気抵抗率ρを大きくすることができる。これにより、金属磁性粒子10間に渦電流が流れるのを抑制して、圧粉磁心の渦電流損を低減させることができる。
絶縁被膜20の平均膜厚は、10nm以上1μm以下であることが好ましい。絶縁被膜20の平均膜厚を10nm以上とすることによって、渦電流損を効果的に抑制することができる。絶縁被膜20の平均膜厚を1μm以下とすることによって、加圧成形時に絶縁被膜20がせん断破壊することを防止できる。また、軟磁性材料に占める絶縁被膜20の割合が大きくなりすぎないので、軟磁性材料を加圧成形して得られる圧粉磁心の磁束密度が著しく低下することを防止できる。
絶縁被膜20は、金属磁性粒子10を構成する元素の酸化物以外の物質であって、電気的絶縁性を有する物質よりなっている。絶縁被膜20としては、たとえばリン酸化合物、ケイ素化合物、ジルコニウム化合物、またはホウ素化合物などよりなっていることが好ましい。具体的には、リン酸鉄、リン酸マンガン、リン酸亜鉛、リン酸カルシウム、酸化シリコン、酸化チタン、または酸化ジルコニウムなどよりなっていることが好ましい。
また、絶縁被膜20は、金属としてFe,Al,Ca,Mn,Zn,Mg,V,Cr,Y,Ba,Sr,または希土類元素を用いた金属酸化物、金属窒化物、金属酸化物、リン酸金属塩化合物、ホウ酸金属塩化合物、またはケイ酸金属塩化合物などよりなっていてもよい。
また、絶縁被膜20はAl,Si,Mg,Y,Ca,Zr,およびFeからなる群より選ばれる少なくとも1種の物質のリン酸塩の非晶質化合物、前記物質のホウ酸塩の非晶質化合物よりなっていてもよい。
さらに、絶縁被膜20はSi,Mg,Y,Ca,およびZrからなる群より選ばれる少なくとも1種の物質の酸化物の非晶質化合物よりなっていてもよい。
なお、上記においては軟磁性材料を構成する複合磁性粒子が1層の絶縁被膜により構成されている場合について示したが、軟磁性材料を構成する複合磁性粒子が以下に述べるように複数層の絶縁被膜により構成されていてもよい。
図3は、本発明の一実施の形態における他の軟磁性材料を模式的に示す図である。図3を参照して、本実施の形態における他の軟磁性材料において、絶縁被膜20は一の絶縁被膜としての絶縁被膜20aと、他の絶縁被膜としての絶縁被膜20bとを有している。絶縁被膜20aは金属磁性粒子10の表面を取り囲んでおり、絶縁被膜20bは絶縁被膜20aの表面を取り囲んでいる。
絶縁被膜20aは、図1および図2における絶縁被膜20とほぼ同様の構成を有している。
絶縁被膜20bとしては、シリコーン樹脂、熱可塑性樹脂、非熱可塑性樹脂、または高級脂肪酸塩が用いられることが好ましい。具体的には、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ポリアミド、熱可塑性ポリアミドイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミドまたはポリエーテルエーテルケトン、高分子量ポリエチレン、全芳香族ポリエステルなどの熱可塑性樹脂や、全芳香族ポリイミド、非熱可塑性ポリアミドイミドなどの非熱可塑性樹脂や、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸カルシウム、パルミチン酸リチウム、パルミチン酸カルシウム、オレイン酸リチウムまたはオレイン酸カルシウムなどの高級脂肪酸塩が用いられることが好ましい。また、これらの有機物を互いに混合して用いることもできる。なお、高分子量ポリエチレンとは、分子量が10万以上のポリエチレンをいう。
図4は、本発明の一実施の形態における他の圧粉磁心の拡大断面図である。図4の圧粉磁心は、図3の軟磁性材料に加圧成形および熱処理を施すことによって製造されたものである。図3および図4を参照して、絶縁被膜20bとして樹脂を用いた場合には、熱処理の際に樹脂が化学変化する。複数の複合磁性粒子30の各々は、絶縁被膜20bによって接合されていたり、複合磁性粒子30が有する凹凸の噛み合わせなどによって接合されていたりする。
続いて、本実施の形態における軟磁性材料および圧粉磁心を製造する方法について説明する。図5は、本発明の一実施の形態における圧粉磁心の製造方法を工程順に示す図である。
図5を参照して、まず、所定の成分を含有する金属磁性粒子10を準備する(ステップS1)。具体的には、Fe−Al系合金を用いる場合には、0を越えて8.0質量%以下のAl、好ましくは1.0質量%以上6.0質量%以下のAlを含有しており、残部がFeおよび不可避的不純物からなっている金属磁性粒子10を準備する。またFe−Cr系合金を用いる場合には、0を越えて12.0質量%以下のCrを含有しており、残部がFeおよび不可避的不純物からなっている金属磁性粒子10を準備する。またFe−Al−Cr系合金を用いる場合には、0を越えて0.7質量%以下のAlと、0を越えて10.0質量%以下のCrとを含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなっている金属磁性粒子10か、または0.7質量%を越えて2.0質量%以下のAlと、0を越えて8.0質量%以下のCrとを含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなっている金属磁性粒子10か、または2.0質量%を越えて4.0質量%以下のAlと、0を越えて6.0質量%以下のCrとを含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなっている金属磁性粒子10か、または4.0質量%を越えて6.0質量%以下のAlと、0を越えて4.0質量%以下のCrとを含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなっている金属磁性粒子10を準備する。Fe−Al−Cr系合金については1.0質量%以上6.0質量%以下のAlを含有しているものが好ましい。これらの金属磁性粒子10は、所定の成分を含有する鉄をアトマイズ法または水アトマイズ法などにより粉末化して準備される。
次に、金属磁性粒子10をたとえば700℃以上1400℃未満の温度で熱処理する(ステップS2)。熱処理の温度は、1000℃以上1400℃未満であることがさらに好ましい。熱処理前の金属磁性粒子10の内部には、アトマイズ処理時の熱応力などに起因する歪みや結晶粒界などの多数の欠陥が存在している。そこで、金属磁性粒子10に熱処理を実施することによって、これらの欠陥を低減させることができる。なお、この熱処理は省略されてもよい。
次に、金属磁性粒子10の各々の表面に絶縁被膜20(絶縁被膜20a)を形成する(ステップS3)。絶縁被膜20aはたとえば金属磁性粒子10をリン酸塩化成処理することによって形成することができる。また、リン酸塩絶縁被膜の形成方法としては、リン酸塩化成処理の他に溶剤吹きつけや前駆体を用いたゾルゲル処理を利用することもできる。また、シリコン系有機化合物よりなる絶縁被膜20を形成してもよい。この絶縁被膜の形成には、有機溶剤を用いた湿式被覆処理や、ミキサーによる直接被覆処理などを利用することができる。
図3および図4に示すような2層の絶縁被膜を形成する場合には、次に絶縁被膜20aの形成された金属磁性粒子10の各々と、樹脂とを混合し、絶縁被膜20bを形成する(ステップS4)。混合方法については特に制限はなく、たとえばメカニカルアロイング法、振動ボールミル、遊星ボールミル、メカノフュージョン、共沈法、化学気相蒸着法(CVD法)、物理気相蒸着法(PVD法)、めっき法、スパッタリング法、蒸着法またはゾル−ゲル法などのいずれを使用することも可能である。また必要に応じて潤滑剤がさらに混合されてもよい。
絶縁被膜20bの形成方法としては、上記方法の他、有機溶媒に溶かしたシリコーン樹脂を混合あるいは噴霧し、その後シリコーン樹脂を乾燥させて有機溶媒を除去するといった方法を用いてもよい。
以上の工程により、本実施の形態の軟磁性材料が得られる。なお、本実施の形態における圧粉磁心を製造する場合には、さらに以下の工程が行なわれる。
次に、得られた軟磁性材料の粉末を金型に入れ、たとえば390(MPa)から1500(MPa)までの範囲の圧力で加圧成形する(ステップS5)。これにより、軟磁性材料が圧粉成形された成形体が得られる。なお、加圧成形する雰囲気は、不活性ガス雰囲気または減圧雰囲気とすることが好ましい。この場合、大気中の酸素によって混合粉末が酸化されるのを抑制することができる。
次に、加圧成形によって得られた成形体をたとえば575℃以上絶縁被膜20の熱分解温度以下の温度で熱処理する(ステップS6)。加圧成形を経た成形体の内部には欠陥が多数発生しているので、熱処理によりこれらの欠陥を取り除くことができる。以上に説明した工程により、本実施の形態の圧粉磁心が完成する。
本実施の形態の金属磁性粒子10を構成するFe−Al合金、Fe−Cr系合金、およびFe−Al−Cr系合金は、Fe−Si系合金と同様に高電気抵抗の材料である。図6は、Fe合金の濃度と電気抵抗との関係を示す図である。図6を参照して、本実施の形態における金属磁性粒子10を構成するFe−Al合金は、Fe−Si系合金とともに、Fe−Mn系合金などの他の合金と比較して高い電気抵抗を有していることが分かる。Fe−Cr系合金は、電気抵抗が比較的高く、かつ原子半径の差も小さいので、硬くなりにくい。このため、本実施の形態の軟磁性材料および圧粉磁心によれば、金属磁性粒子10中を渦電流が流れにくくなるので、渦電流損を低減させることができる。
また、金属磁性粒子10を構成するFe−Al合金、Fe−Cr系合金、およびFe−Al−Cr系合金は、Fe−Si系合金よりも高い変形性をしているので、軟磁性材料が硬くなりすぎず、軟磁性材料を加圧成形する際に絶縁被膜20に応力集中が起こりにくくなる。このため、絶縁被膜20の破壊を抑止して金属磁性粒子10同士の絶縁性を保つことができ、圧粉磁心の渦電流損を低減できる。また高密度の成形体を得ることができる。さらに、上記組成の合金を金属磁性粒子10として用いることにより、金属磁性粒子10中を渦電流が流れにくくなるので、渦電流損を低減させることができる。
また、金属磁性粒子10を構成する元素の酸化物以外の物質は、金属磁性粒子10を構成する元素の酸化物に比べて変形追従性に優れている。このため、金属磁性粒子10を構成する元素の酸化物以外の物質によって絶縁被膜20を形成することにより、軟磁性材料を加圧成形する際に絶縁被膜20が破壊されにくくなる。また金属磁性粒子10の変形に絶縁被膜20が追従できるので、軟磁性材料を加圧成形する際に破壊されにくくなる。その結果、圧粉磁心の渦電流損を低減することができる。
さらに、金属磁性粒子10としてFe−Al系合金を用いる場合には8.0質量%以下のAl、金属磁性粒子10としてFe−Cr系合金を用いる場合には12.0質量%以下のCr、金属磁性粒子10としてFe−Al−Cr系合金を用いる場合には6.0質量%以下のAlおよび10.0質量%以下のCrを含有することにより、金属磁性粒子10があまり硬くならないので加圧成形の際に絶縁被膜20が破壊されず、渦電流損が増大することを抑止することができる。
また、リン化合物、ケイ素化合物、ジルコニウム化合物、およびホウ素化合物は絶縁性に優れているため、これらの物質を絶縁被膜20として用いることで、金属磁性粒子10中を流れる渦電流をより効果的に抑制することができる。
また、絶縁被膜20bをシリコーン樹脂、熱可塑性樹脂、非熱可塑性樹脂、または高級脂肪酸で形成することにより、絶縁被膜20aが保護され、軟磁性材料の熱処理の際に絶縁被膜20aの温度上昇を絶縁被膜20bによって抑制することができる。このため、絶縁被膜の耐熱性を向上することができる。
本実施例では、Fe−Al系合金、Fe−Cr系合金、およびFe−Si系合金の金属磁性粒子の各々を用いて圧粉磁心を製造し、渦電流損を評価した。
始めに、Fe−Al系合金の合金粉末であって、Alの含有量が0〜16質量%の範囲内で互いに組成の異なる合金粉末をそれぞれ準備した。同様に、Fe−Cr系合金の合金粉末であって、Crの含有量が0〜16質量%の範囲内で互いに異なる合金粉末をそれぞれ準備した。さらに、Fe−Si系合金の合金粉末であって、Siの含有量が0〜6質量%の範囲内で互いに異なる合金粉末をそれぞれ準備した。次に、これらの合金粉末をリン酸アルミニウム水溶液中に浸漬し、金属磁性粒子の表面にリン酸アルミニウムよりなる絶縁被膜を形成した。そして、絶縁被膜で被覆された金属磁性粒子と、シリコーン樹脂とをキシレン中で混合し、大気中にて150℃の温度で1時間熱処理してシリコーン樹脂を熱硬化した。これにより軟磁性材料を得た。次に、キシレンを乾燥、揮発した後、1280MPaのプレス面圧で軟磁性材料を加圧成形し、成形体を作製した。続いて、500℃の温度で、窒素気流雰囲気において1時間、成形体を熱処理した。これにより圧粉磁心を得た。
こうして得られた圧粉磁心の各々について、外径34mm、内径20mm、厚み5mmのリング状成形体(熱処理済)に関し、一次300巻、二次20巻の巻き線を施し、磁気特性測定用試料とした。これらの試料について、交流BHカーブトレーサを用いて100Hz〜1000Hzの範囲で周波数を変化させて、励起磁束密度10kG(=1T(テスラ))における鉄損を測定した。そして鉄損から渦電流損係数を算出した。渦電流損係数の算出は、鉄損の周波数曲線を次の3つの式で最小2乗法によりフィッティングすることで行なった。
(鉄損)=(ヒステリシス損係数)×(周波数)+(渦電流損係数)×(周波数)2
(ヒステリシス損)=(ヒステリシス損係数)×(周波数)
(渦電流損)=(渦電流損係数)×(周波数)2
測定後、圧粉磁心を酸に溶解してろ過することにより金属磁性粒子のみを取り出し、金属磁性粒子におけるAl、Cr、またはSiの含有量を再び測定した。その結果、金属磁性粒子におけるAl、Cr、またはSiの含有量は、当初の合金粉末におけるAl、Cr、またはSiの含有量と同じであった。算出された渦電流損係数を表1および図7に示す。なお、表1および図7において、含有量が0の欄に記載された渦電流損係数は、純鉄(Feの含有量が99.8質量%以上)よりなる金属磁性粒子を用いて製造された圧粉磁心の渦電流損係数である。
(ヒステリシス損)=(ヒステリシス損係数)×(周波数)
(渦電流損)=(渦電流損係数)×(周波数)2
測定後、圧粉磁心を酸に溶解してろ過することにより金属磁性粒子のみを取り出し、金属磁性粒子におけるAl、Cr、またはSiの含有量を再び測定した。その結果、金属磁性粒子におけるAl、Cr、またはSiの含有量は、当初の合金粉末におけるAl、Cr、またはSiの含有量と同じであった。算出された渦電流損係数を表1および図7に示す。なお、表1および図7において、含有量が0の欄に記載された渦電流損係数は、純鉄(Feの含有量が99.8質量%以上)よりなる金属磁性粒子を用いて製造された圧粉磁心の渦電流損係数である。
表1および図7を参照して、純鉄よりなる金属磁性粒子を用いて製造された圧粉磁心の渦電流損係数は0.0208(mWs2/kg)であった。一方、Fe−Al系合金ではAlの含有量が0を越えて8.0質量%以下の場合の渦電流損係数が純鉄の渦電流損係数よりも低くなっており、特にAlの含有量が1.0質量%以上6.0質量%以下の場合の渦電流損係数が純鉄の渦電流損係数の2分の1以下になっている。このことから、0を越えて8.0質量%以下のAlを含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなる金属磁性粒子の軟磁性材料を用いて圧粉磁心を製造することにより、渦電流損を低減できることが分かる。
また、Fe−Cr系合金ではCrの含有量が0を越えて12.0質量%以下の場合の渦電流損係数が純鉄の渦電流損係数よりも低くなっている。このことから、0を越えて12.0質量%以下のCrを含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなる金属磁性粒子の軟磁性材料を用いて圧粉磁心を製造することにより、渦電流損を低減できることが分かる。
なお、Fe−Si系合金ではSiの含有量が0.5質量%以下の場合には渦電流損係数がわずかに低下しているものの、Siの含有量が0.5質量%を越えると急激に渦電流損係数が増大している。これは、Siの含有量の増加とともに合金が急激に硬化し、成形体密度が悪化するためであると考えられる。
本実施例では、Fe−Al−Cr系合金の金属磁性粒子を用いて圧粉磁心を製造し、渦電流損を評価した。
始めに、Fe−Al−Cr系合金の合金粉末であって、Alの含有量が0〜16質量%、Crの含有量が0〜12質量%の範囲内で互いに組成が異なる合金粉末をそれぞれ準備した。その後、実施例1と同様の製造方法にて圧粉磁心を製造し、渦電流損係数を算出した。算出された渦電流損係数を表2および図8に示す。なお、表2および図8において、AlおよびCrの含有量がともに0の欄に記載された渦電流損係数は、純鉄(Feの含有量が99.8質量%以上)よりなる金属磁性粒子を用いて製造された圧粉磁心の渦電流損係数である。
表2および図8を参照して、Alの含有量が0を越えて0.7質量%以下である場合には、Crの含有量が0を越えて10.0質量%以下である場合に渦電流損係数が純鉄の渦電流損係数よりも低くなっている。またAlの含有量が0.7質量%を越えて2.0質量%以下である場合には、Crの含有量が0を越えて8.0質量%以下である場合に渦電流損係数が純鉄の渦電流損係数よりも低くなっている。またAlの含有量が2.0質量%を越えて4.0質量%以下である場合には、Crの含有量が0を越えて6.0質量%以下である場合に渦電流損係数が純鉄の渦電流損係数よりも低くなっている。またAlの含有量が4.0質量%を越えて6.0質量%以下である場合には、Crの含有量が0を越えて4.0質量%以下である場合に渦電流損係数が純鉄の渦電流損係数よりも低くなっている。
上記範囲のうちAlの含有量が1.0質量%以上6.0質量%以下の場合には、特に渦電流損係数が低減されている。このことから、AlおよびCrを上記範囲の含有量で含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなる金属磁性粒子の軟磁性材料を用いて圧粉磁心を製造することにより、渦電流損を低減できることが分かる。
上記範囲のうちAlの含有量が1.0質量%以上6.0質量%以下の場合には、特に渦電流損係数が低減されている。このことから、AlおよびCrを上記範囲の含有量で含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなる金属磁性粒子の軟磁性材料を用いて圧粉磁心を製造することにより、渦電流損を低減できることが分かる。
以上に開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態および実施例ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正や変形を含むものと意図される。
本発明の軟磁性材料および圧粉磁心は、たとえばチョークコイル、磁気ヘッド、各種モータ部品、自動車用ソレノイド、各種磁気センサおよび各種電磁弁などに利用することができる。
10 金属磁性粒子、20,20a,20b 絶縁被膜、30 複合磁性粒子。
Claims (8)
- 金属磁性粒子と、前記金属磁性粒子の表面を取り囲む絶縁被膜とを有する複数の複合磁性粒子を備えた軟磁性材料であって、
前記金属磁性粒子は、0を越えて8.0質量%以下のAlを含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなる、軟磁性材料。 - 前記金属磁性粒子は1.0質量%以上6.0質量%以下のAlを含有する、請求項1に記載の軟磁性材料。
- 金属磁性粒子と、前記金属磁性粒子の表面を取り囲む絶縁被膜とを有する複数の複合磁性粒子を備えた軟磁性材料であって、
前記金属磁性粒子は、0を越えて12.0質量%以下のCrを含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなる、軟磁性材料。 - 金属磁性粒子と、前記金属磁性粒子の表面を取り囲む絶縁被膜とを有する複数の複合磁性粒子を備えた軟磁性材料であって、
前記金属磁性粒子は、0を越えて0.7質量%以下のAlと、0を越えて10.0質量%以下のCrとを含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなり、または0.7質量%越えて2.0質量%以下のAlと、0を越えて8.0質量%以下のCrとを含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなり、または2.0質量%越えて4.0質量%以下のAlと、0を越えて6.0質量%以下のCrとを含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなり、または4.0質量%越えて6.0質量%以下のAlと、0を越えて4.0質量%以下のCrとを含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなり、
前記絶縁被膜は前記金属磁性粒子を構成する元素の酸化物以外の物質よりなる、軟磁性材料。 - 前記金属磁性粒子は1.0質量%以上6.0質量%以下のAlを含有する、請求項4に記載の軟磁性材料。
- 前記絶縁被膜は、リン化合物、ケイ素化合物、ジルコニウム化合物、およびホウ素化合物からなる群より選ばれた少なくとも一種の物質よりなる、請求項1〜5のいずれかに記載の軟磁性材料。
- 前記絶縁被膜は一の絶縁被膜であり、
前記金属磁性粒子は前記一の絶縁被膜の表面を取り囲む他の絶縁被膜を有し、
前記他の絶縁被膜は、シリコーン樹脂、熱可塑性樹脂、非熱可塑性樹脂、および高級脂肪酸塩からなる群より選ばれる少なくとも一種の物質よりなる、請求項1〜6のいずれかに記載の軟磁性材料。 - 請求項1〜7のいずれかに記載の軟磁性材料を用いて製造された圧粉磁心。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005321152A JP2007129093A (ja) | 2005-11-04 | 2005-11-04 | 軟磁性材料およびこれを用いて製造された圧粉磁心 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005321152A JP2007129093A (ja) | 2005-11-04 | 2005-11-04 | 軟磁性材料およびこれを用いて製造された圧粉磁心 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007129093A true JP2007129093A (ja) | 2007-05-24 |
Family
ID=38151481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005321152A Withdrawn JP2007129093A (ja) | 2005-11-04 | 2005-11-04 | 軟磁性材料およびこれを用いて製造された圧粉磁心 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2007129093A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012238866A (ja) * | 2012-07-12 | 2012-12-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リアクトル用コアとその製造方法およびリアクトル |
| JP2015053491A (ja) * | 2013-01-16 | 2015-03-19 | 日立金属株式会社 | 圧粉磁心 |
| CN113228205A (zh) * | 2018-12-28 | 2021-08-06 | 株式会社村田制作所 | 烧结体及其制造方法 |
-
2005
- 2005-11-04 JP JP2005321152A patent/JP2007129093A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012238866A (ja) * | 2012-07-12 | 2012-12-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リアクトル用コアとその製造方法およびリアクトル |
| JP2015053491A (ja) * | 2013-01-16 | 2015-03-19 | 日立金属株式会社 | 圧粉磁心 |
| CN113228205A (zh) * | 2018-12-28 | 2021-08-06 | 株式会社村田制作所 | 烧结体及其制造方法 |
| CN113228205B (zh) * | 2018-12-28 | 2023-11-07 | 株式会社村田制作所 | 烧结体及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2154694B1 (en) | Soft magnetic material, powder magnetic core, process for producing soft magnetic material, and process for producing powder magnetic core | |
| CN103314418B (zh) | 低磁致伸缩高磁通量密度复合软磁性材料及其制造方法、以及电磁电路部件 | |
| CN102971100B (zh) | 复合磁性体及其制造方法 | |
| JP4535070B2 (ja) | 軟磁性材料ならびに圧粉磁心およびその製造方法 | |
| JP2008028162A (ja) | 軟磁性材料の製造方法、軟磁性材料、および圧粉磁心 | |
| JP4710485B2 (ja) | 軟磁性材料の製造方法、および圧粉磁心の製造方法 | |
| JP2016004813A (ja) | 軟磁性部材、リアクトル、圧粉磁心用粉末、および圧粉磁心の製造方法 | |
| JP2005336513A (ja) | 軟磁性材料の製造方法、軟磁性材料、圧粉磁心の製造方法、および圧粉磁心 | |
| JP2005213621A (ja) | 軟磁性材料および圧粉磁心 | |
| CN101142044B (zh) | 含Mg氧化膜包覆的铁粉末 | |
| JP2005303006A (ja) | 圧粉磁心の製造方法および圧粉磁心 | |
| JP2008108760A (ja) | 圧粉磁心および圧粉磁心の製造方法 | |
| JP2010016290A (ja) | 鉄系金属磁性粒子、軟磁性材料、圧粉磁心及びそれらの製造方法 | |
| EP1662518A1 (en) | Soft magnetic material and method for producing same | |
| US7588648B2 (en) | Soft magnetism material and powder magnetic core | |
| JP2007012745A (ja) | 圧粉磁心およびその製造方法 | |
| JP2007129093A (ja) | 軟磁性材料およびこれを用いて製造された圧粉磁心 | |
| JP2008297622A (ja) | 軟磁性材料、圧粉磁心、軟磁性材料の製造方法および圧粉磁心の製造方法 | |
| JP2010238930A (ja) | 複合軟磁性材料、複合軟磁性材料の製造方法及び電磁気回路部品 | |
| CN112420309B (zh) | 压粉磁芯 | |
| WO2005024858A1 (ja) | 軟磁性材料およびその製造方法 | |
| JP2006135164A (ja) | 軟磁性材料およびその製造方法 | |
| US20070036669A1 (en) | Soft magnetic material and method for producing the same | |
| JP2005303007A (ja) | 軟磁性材料、圧粉磁心、および軟磁性材料の製造方法 | |
| JP2018137349A (ja) | 磁心およびコイル部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20090106 |
