JP2007139727A - 半田材検査装置、半田材検査方法、半田材検査装置の制御プログラム、および半田材検査装置の制御プログラムを記録した記録媒体 - Google Patents
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Abstract
【課題】半田材の劣化度の検査に要する作業の手間や時間を抑制し、作業衛生上好ましく、計測精度の高い半田材検査装置を提供する。
【解決手段】検出部14によりスキージ13が印刷を終了したことを検出すると、投光部15は印刷完了検知信号を受け取り、印刷用マスク11に形成されたパターン孔11aのうち検査孔111aに充填された検査対象のクリーム半田12に対し光を照射する。光が照射されることによって、検査対象のクリーム半田12から反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を強度検出部16が検出し、検査対象のクリーム半田12における比較対象のクリーム半田に対し光を照射したときに反射して検出される特定波数の赤外線の比較対象強度と、検査対象強度とに基づいて、上記比較対象のクリーム半田に対する検査対象のクリーム半田の相対的劣化度を示した劣化パラメータを処理部17が出力部18に送信し、出力部18は計測結果を表示する。
【選択図】図2
【解決手段】検出部14によりスキージ13が印刷を終了したことを検出すると、投光部15は印刷完了検知信号を受け取り、印刷用マスク11に形成されたパターン孔11aのうち検査孔111aに充填された検査対象のクリーム半田12に対し光を照射する。光が照射されることによって、検査対象のクリーム半田12から反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を強度検出部16が検出し、検査対象のクリーム半田12における比較対象のクリーム半田に対し光を照射したときに反射して検出される特定波数の赤外線の比較対象強度と、検査対象強度とに基づいて、上記比較対象のクリーム半田に対する検査対象のクリーム半田の相対的劣化度を示した劣化パラメータを処理部17が出力部18に送信し、出力部18は計測結果を表示する。
【選択図】図2
Description
本発明は、半田材の劣化度を検査する装置および半田材の劣化度を検査する方法に関するものである。
プリント基板(以下単に「基板」と言う)の生産ラインにおいては、基板上に半田材を印刷する印刷工程、この印刷された半田材上に電子部品を搭載するマウント工程、基板に電子部品を半田付けするリフロー工程を行うことによって、基板上に電子部品を実装している。
この印刷工程は、例えば次の通りである。まず、基板上にメタルマスクを配置し、半田材であるクリーム半田をメタルマスク表面に供給する。次に、メタルマスク表面上にスキージを当接させて摺動させる。すると、クリーム半田は、メタルマスク表面でスキージにより押圧され回転移動する。メタルマスクには、基板の配線パターンに対応した穴が形成されているので、このスキージの押圧力によって、クリーム半田が穴から押し出されクリーム半田は基板上に印刷される(特許文献2の段落〔0011〕参照)。
このメタルマスクは、一般的には、同一の半田材を載せたまま大量の基板に対して連続して使用されるので、半田材は、印刷を繰り返す度にスキージによって繰り返し回転移動することとなる。その結果、半田材は、徐々に劣化していくことになるが、この劣化した半田材は、基板において不良をもたらす要因となる。
従って、基板における不良発生の防止や印刷工程における印刷品質の維持を図るためには、メタルマスク上の半田材の劣化度を分析し、半田材の劣化度が高くなった場合、メタルマスク上の半田材を交換する作業が非常に重要となる。
この半田材は、劣化するに伴い、その粘度が高くなり、かつ、酸化が進行し、還元力が低下することが知られている。例えば、粘度の高い半田材を基板上に印刷すると、印刷工程後の基板において「カケ」「カスレ」等の不良が生じやすく、また、酸化の進行した半田材を基板上に印刷すると、リフロー工程後の基板において「ソルダーボール」「半田未溶」等の不良が生じやすく、更に、還元力の低下した半田材を基板上に印刷すると、リフロー工程後の基板において「ぬれ性劣化」等の不良が生じやすくなることが知られている。
このように、半田材の粘度、酸化度および還元力は、基板の不良発生度と相関しているので、この粘度、酸化度および還元力は、半田材の劣化度を評価する重要指標となる。
このクリーム半田等の半田材の劣化度を分析する方法として、例えば、特許文献1に記載されたように、サンプリングした半田材を用いて滴定を行い、半田材(フラックス)の酸値を計測する方法、すなわち基板の製造ライン外で該計測を行うとする、いわゆるオフライン計測による分析方法がある。しかし、この方法では、試薬の調整等が必要であり、計測のために余計な手間や時間がかかるという問題が生じる。
一方、この計測のための余計な手間や時間を削減すべく、この半田材の劣化度の検査のための計測を、製造ライン上で行う、すなわちインライン計測を可能にする、例えば、特許文献2、3記載のような半田材の劣化度を分析する方法もある。
この特許文献2には、基板への印刷工程において、スキージ表面を流動する半田材に対し、レーザセンサからレーザを照射して半田材の流動速度を測定することにより、この半田材の粘度を測定する方法が開示されている。しかしながら、この特許文献2記載の方法では、スキージの駆動状態による計測バラツキが大きいという問題が生じる。
他方、特許文献3には、実生産工程に近い環境で、紫外線光電子分光法を用いて、半田材の表面酸化率を計測する手法が開示されており、上記特許文献2記載のようにスキージ駆動とは関係なくインライン評価を可能とするものであるが、その一方、この方法は、人体に有害な紫外線を用いているため、作業衛生上好ましくない。
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、検査に要する作業上の手間や時間を抑制し、作業衛生上好ましく、より計測精度の高い半田材検査装置および半田材検査方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、少なくとも1つ以上のパターン孔を有するとともに基板上に重ねられる印刷用マスクと、この印刷用マスク表面上を摺動するスキージとにより、上記パターン孔に充填されて基板上に印刷される半田材の劣化度を検査する半田材検査装置であって、この半田材検査装置は、上記スキージが上記印刷を終了したことを検出する検出部と、上記検出部より上記印刷終了の信号を受けると、上記パターン孔のうち検査孔に充填された検査対象の半田材に対し光を照射する投光部と、上記光が照射されることによって、上記検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を検出する強度検出部と、を有し、上記検査対象強度に基づき求められた上記検査対象の半田材における上記特定波数の赤外線吸光度と、上記検査対象強度とを計測値として出力することを特徴とする。
また、上記半田材検査装置は、上記特定波数とは異なる波数である参照波数を設定し、
上記強度検出部では、検査対象の半田材を反射する上記参照波数の赤外線の検査対象参照強度を検出し、さらに、上記半田材検査装置は、上記検査対象の半田材に対する比較対象の半田材に光を照射したときの反射光として検出される上記参照波数の赤外線の比較対象参照強度と、上記検査対象参照強度との相違度に応じて、上記検査対象強度または上記比較対象強度の少なくともいずれかを補正するようにしてもよい。
上記強度検出部では、検査対象の半田材を反射する上記参照波数の赤外線の検査対象参照強度を検出し、さらに、上記半田材検査装置は、上記検査対象の半田材に対する比較対象の半田材に光を照射したときの反射光として検出される上記参照波数の赤外線の比較対象参照強度と、上記検査対象参照強度との相違度に応じて、上記検査対象強度または上記比較対象強度の少なくともいずれかを補正するようにしてもよい。
また、本発明は、少なくとも1つ以上のパターン孔を有するとともに基板上に重ねられる印刷用マスクと、この印刷用マスク表面上を摺動するスキージとにより、上記パターン孔に充填されて基板上に印刷される半田材の劣化度を検査する半田材検査装置であって、この半田材検査装置は、上記スキージが上記印刷を終了したことを検出する検出部と、上記検出部より上記印刷終了の信号を受けると、上記パターン孔のうち検査孔に充填された検査対象の半田材に対し光を照射する投光部と、上記光が照射されることによって、上記検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を検出する強度検出部と、上記検査対象の半田材に対する比較対象の半田材に光を照射したときの反射光として検出される特定波数の赤外線の比較対象強度と、上記検査対象強度とに基づいて、上記比較対象の半田材に対する上記検査対象の半田材の相対的劣化度を示した劣化パラメータを出力する処理部と、を備えることを特徴とする。
パターン孔は、印刷用マスク(メタルマスク等の印刷版)に形成された孔であり、印刷用マスクを基板に重ねた状態で、基板上における半田材を印刷する箇所に対応して形成されており、このパターン孔は通常印刷用マスクに複数形成されている。スキージが印刷用マスク表面上を摺動すると、スキージの移動開始位置に近いパターン孔から順に、半田材がこのパターン孔に充填される。
本発明においては、このパターン孔(検査孔)に充填された状態の半田材に対し、投光部により光を照射し、反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を強度検出部により検出することにより、半田材の劣化度を検査するとしている。このようにパターン孔に充填された状態の半田材を検査対象とするのは、以下のような理由からである。
検査対象に対して光を照射し、その反射する光を受光して検査する場合、検査対象がなるべく平らな状態である方が乱反射せず、精度の高い検査結果を得られる。
従って、本発明においても、投光部により光を照射する半田材の表面は、なるべく平らな状態であることが計測精度を向上させるのに好適である。
ここで、基板の生産ラインにおいて、検査対象である半田材の表面が最も平らな状態なのは、印刷終了時から印刷用マスクが基板から外される直前までの間である。すなわち、この間においては、半田材はパターン孔に充填された状態であり、スキージにより表面がならされているとともに、パターン孔により外方から規制されているので、その表面は略平らな状態を維持可能だからである。
また、半田材の劣化度を計測する時点としては、よりリフロー工程に近い方が、計測精度が良く好適であるが、より計測精度を好適なものとするためには、印刷用マスクを基板から取外した後、マウント工程からリフロー工程直前までの間において計測をするのが好適である。しかしながら、その一方、パターン孔に充填されていた半田材は、印刷が終了し印刷用マスクが基板から取外されると、該パターン孔による規制から開放されることになり、該半田材はクリーム状のものなので、その自重により垂れ下がってしまい、その結果半田材の表面も平らではなくなってしまう。
従って、検査対象の半田材の表面が略平らな状態を維持したまま、計測できるようにするため、本発明においては、検査対象の半田材をパターン孔に充填された状態のものとし、計測精度を向上させるようにしている(このような計測方法を以下「非接触式計測法」と言う)。
そのため、本発明においては、印刷の終了を検出する検出部を設けている。この検出部としては、例えば、光電センサ、超音波センサ、赤外線センサ等の適用が可能である。スキージが印刷用マスク上を摺動することにより、基板に半田材が印刷されるが、このスキージが摺動を停止する位置に、検出部を設置しておけばスキージの摺動停止、すなわち、印刷終了を検知することができる。
また、検査孔は、検査対象の半田材が充填されたパターン孔のうち、予め検査する者において任意に設定可能であり、この設定された検査孔に対し、投光部により光を照射し、反射光としての赤外線の強度を強度検出部により検出できるようにしておけばよい。また、検査孔は複数設定してもよい。この場合には、各検査孔に対し、投光部および強度検出部をそれぞれ設けておいてもよいし、ひとつの投光部および強度検出部を移動させてもよい。このように複数に検査孔を設定しておけば、基板上における半田材の印刷箇所ごとに半田材の劣化度の分析ができ、検査位置毎の劣化度の分布をとることも可能となる。
このように、検査孔が、パターン孔のうちから設定されていれば、実際に印刷された半田材の劣化度を検査することが出来ることとなるが、スキージの摺動する範囲内に別途凹部を形成し、該凹部に充填された半田材を計測するような構成も適用可能である。
本発明においては、赤外線分光法を用いて、半田材の粘度、酸化度、還元力を分析することにより、半田材の劣化度の分析を行っている。良質な半田材は、低粘度、低酸化度、高還元力であるが、半田材は劣化すると、粘度、酸化度が高くなり、還元力が低くなるので、これらのうち少なくとも1項目を分析すれば、半田材の劣化度が判断できると本願の発明者らは考えたからである。
この赤外線分光法により、半田材の粘度、酸化度、還元力を分析できるのは、以下のような理由からである。
半田材は使用し続け、また、外気にさらし続けると、含有金属が酸化し、含有する酸(例えば、カルボン酸)が塩に変化する。すなわち、半田材においては、含有金属酸化物が増加し、酸の含有量が減少し、塩の含有量が増加する。なお、金属酸化物は、酸化金属とも呼ばれる。
そして、半田材は、この金属酸化物の増加によって酸化度が高くなり、塩の増加によって粘度が高くなり、酸の含有量の減少によって還元力が低下する。
したがって、検査対象の半田材において、金属酸化物の含有度、酸および塩の含有度を分析できれば、半田材の粘度、酸化度、還元力を検査することができ、これらを指標とすれば、半田材の劣化度を検査できる。すなわち、半田材における、金属酸化物の含有度、酸の含有度、塩の含有度は、半田材の劣化度(粘度、酸化度、還元力)を示すものである。
そこで、本願の発明者らは、赤外線分光法によれば、金属酸化物、酸、塩の含有度の少なくとも1項目を分析することが可能であることに着目し、本発明を実現するに至った。
本発明においては、投光部により検査対象の半田材に光を照射し、強度検出部により該検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を検出している。
ここで、投光部は、光を照射するランプであり、例えばセラミック光源等が適用可能である。また、この投光部は、検出部から印刷終了の信号を直接受けるように構成されていても、あるいは、制御装置などを介して該信号を間接的に受けるように構成されていてもよく、当該信号を受けると検査孔に対し光を照射するように構成されている。このように該信号を受けたときだけ光を照射するようにしておけば、常時検査孔に対し光を照射するのに比して消費電力の削減や発熱の抑制が図れる。
また、強度検出部は、例えば、焦電素子やサーモパイルなどの熱型素子あるいはMCT(光導電素子、HgCdTe)などの量子型素子による赤外線センサで構成されており、検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の強度(検査対象強度)を検出する。
半田材における特定波数の赤外線の吸収量は、半田材における金属酸化物、酸、塩の含有度に応じて変化し、その結果、この半田材を反射する赤外線の特定波数の強度は変化する。これは、半田材に含まれる金属酸化物、酸、塩は、各々において特定されている波数帯域の赤外線を吸収する性質を有しているからである。
したがって、例えば、検査対象の半田材の状態(劣化度)とは異なる半田材(例えば、新品の半田材、100回使用の半田材等)を比較対象とし、各々から検出された反射する特定波数の赤外線の強度(検査対象強度、比較対象強度)とに基づけば、比較対象の半田材に対して、検査対象の半田材における金属酸化物、酸、塩の含有度を相対的に分析でき、検査対象の半田材の粘度、酸化度、還元力を相対的に検査することができる。それゆえ、比較対象の半田材に対して、検査対象の半田材の劣化度(粘度、酸化度、還元力)を相対的に検査できる。この含有度は、半田材の劣化度(粘度、酸化度、還元力)を示すものである。なお、上記比較対象強度は、例えば、上記検査対象強度と同様の方法で検出可能であり、この比較対象強度は、上記検査対象強度を検出する際に、同じように検出してもよく、また、予め検出しておき、記憶手段に記憶しておくことも可能である。
そして、この相対的な含有度を、上記比較対象の半田材に対する上記検査対象の半田材の相対的劣化度を示した劣化パラメータとして出力させる。これにより、この装置の利用者は、出力された劣化パラメータによって、比較対象の半田材に対する検査対象の半田材の上記相対的含有度を分析でき、比較対象の半田材に対する検査対象の半田材の相対的劣化度を検査できる。
なお、半田材に照射される光は、上記特定波数の赤外線そのものであってもよいし、上記特定波数の赤外線を含む光であってもよい。
以上示した本発明によれば、特許文献1に開示されているような滴定作業が不要であるため、特許文献1の方法よりも作業上の手間を抑制でき、特許文献2の方法よりも高精度な計測が可能で、また、紫外線を使わないため、特許文献3の方法よりも作業衛生上好ましい。
また、本発明においては、金属酸化物、酸、塩の含有度の少なくとも1項目を分析できればよいため、上記特定波数は、半田材に含まれる金属酸化物、塩、酸の少なくとも1つが吸収する赤外線の波数帯域に含まれる波数であってもよい。
例えば、この金属酸化物としては、酸化錫、酸化鉛等が例として挙げられる。また、半田材に含まれる酸のうち、含有量の多い酸としてカルボン酸が挙げられるので、上記酸としては、カルボン酸であることが好ましい。更に、劣化した半田材に含まれる塩のうち、含有量の多い塩としてカルボン酸塩が挙げられるので、上記塩としては、カルボン酸塩であることが好ましい。
また、上記特定波数は、520cm−1〜700cm−1、1270cm−1〜1430cm−1、1500cm−1〜1650cm−1、1665cm−1〜1730cm−1の範囲のうち少なくとも1つの範囲に含まれる波数であってもよい。
上記の酸化錫、酸化鉛は、520cm−1〜700cm−1の赤外線を吸収する性質を有しているからであり、カルボン酸は、1665cm−1〜1730cm−1の赤外線を吸収する性質を有しているからである。また、カルボン酸塩は、1270cm−1〜1430cm−1、1500cm−1〜1650cm−1の赤外線を吸収する性質を有しているからである。
劣化パラメータは、検査対象強度と比較対象強度との差分を求める手順あるいは比を求める手順により出力されるようにしてもよい。
上記差分あるいは比は、検査対象の半田材と比較対象の半田材との間における上記特定波数の赤外線吸収度の相違度を示すパラメータである。つまり、この差分あるいは比によれば、比較対象の半田材と検査対象の半田材との間における金属酸化物、カルボン酸、カルボン酸塩の含有度の相違を分析でき、比較対象の半田材に対する検査対象の半田材の粘度、酸化度、還元力を相対的に検査することができ、検査対象の半田材の劣化度(粘度、酸化度、還元力)を相対的に検査できるからである。
なお、比較対象に照射される光に含まれる赤外線の強度と検査対象に照射される光に含まれる赤外線の強度とで若干の相違が生じることがあるが、この場合、この相違分が、検出される検査対象強度と比較対象強度との相違に含まれることとなる。
そこで、上記半田材検査装置は、上記特定波数とは異なる波数である参照波数を設定し、上記強度検出部では、さらに、検査対象の半田材を反射する上記参照波数の赤外線の検査対象参照強度を検出し、上記処理部は、さらに、上記検査対象の半田材に対する比較対象の半田材に光を照射したときの反射光として検出される上記参照波数の赤外線の比較対象参照強度と、上記検査対象参照強度との相違度に応じて、上記検査対象強度または上記比較対象強度の少なくともいずれかを補正することが好ましい。
また、上記劣化パラメータは、上記検査対象強度に基づき求められた上記検査対象の半田材における上記特定波数の第1赤外線吸光度と、上記比較対象強度に基づき求められた上記比較対象の半田材における上記特定波数の第2赤外線吸光度と、の差分あるいは比のいずれか1つにより求められるようにしてもよい。
上記第1赤外線吸光度と上記第2赤外線吸光度との差分あるいは比は、検査対象の半田材と比較対象の半田材との間における上記特定波数の赤外線吸収度の相違度を示すパラメータである。したがって、この差分あるいは比によれば、比較対象の半田材と検査対象の半田材との間における金属酸化物、カルボン酸、カルボン酸塩の含有度の相違を分析でき、比較対象の半田材に対する検査対象の半田材の粘度、酸化度、還元力を相対的に検査することができ、検査対象の半田材の劣化度(粘度、酸化度、還元力)を相対的に検査できるからである。
なお、比較対象に照射される光に含まれる赤外線の強度と検査対象に照射される光に含まれる赤外線の強度と若干の相違が生じることがあるが、この場合、この相違分が検出される検査対象強度と比較対象強度との相違に含まれ、第1赤外線吸光度および第2赤外線吸光度の相違に含まれることとなる。
そこで、上記特定波数とは異なる波数である参照波数を設定し、上記強度検出部では、さらに、検査対象の半田材を反射する上記参照波数の赤外線の検査対象参照強度を検出し、上記処理部は、さらに、上記検査対象参照強度に基づいて、上記検査対象の半田材における上記参照波数の第3赤外線吸光度を求め、上記検査対象の半田材に対する比較対象の半田材に光を照射したときの反射光として検出される上記参照波数の赤外線の比較対象参照強度に基づいて、上記検査対象の半田材における上記参照波数の第4赤外線吸光度を求め、上記第3赤外線吸光度と上記第4赤外線吸光度との相違度に応じて、上記第1赤外線吸光度または第2赤外線吸光度の少なくともいずれかを補正することが好ましい。
なお、上記処理部は、コンピュータによって実現してもよく、この場合には、この処理部をコンピュータにて実現させる制御プログラム、および、該制御プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体は、本発明の範疇に入る。
また、本発明は、パターン孔を有するとともに基板上に重ねられた印刷用マスクと、この印刷用マスク表面上を摺動するスキージとにより、上記パターン孔に充填されて基板上に印刷される半田材の劣化度を検査する半田材検査装置であって、上記印刷用マスクは、上記基板上に重ねた際に、上記基板よりも上記スキージの印刷方向に対し長尺に形成されているとともに、上記基板に重なっていない部分には、光を通す透過部が設けられており、上記印刷が終了した時点において上記透過部には上記スキージにより検査対象の半田材が載置されてなり、上記半田材検査装置は、上記スキージが上記印刷を終了したことを検出する検出部と、上記検出部より上記印刷終了の信号を受けると、上記透過部に載置された上記検査対象の半田材に対し、上記印刷用マスクの裏面側から光を照射する投光部と、上記光が照射されることによって、上記検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を検出する強度検出部と、を有し、上記検査対象強度に基づき求められた上記検査対象の半田材における上記特定波数の赤外線吸光度または上記検査対象強度の少なくともいずれかを計測値として出力することを特徴とする。
また、本発明は、パターン孔を有するとともに基板上に重ねられた印刷用マスクと、この印刷用マスク表面上を摺動するスキージとにより、上記パターン孔に充填されて基板上に印刷される半田材の劣化度を検査する半田材検査装置であって、上記印刷用マスクは、上記基板上に重ねた際に、上記基板よりも上記スキージの印刷方向に対し長尺に形成されているとともに、上記基板に重なっていない部分には、光を通す透過部が設けられており、上記印刷が終了した時点において上記透過部には上記スキージにより検査対象の半田材が載置されてなり、上記半田材検査装置は、上記スキージが上記印刷を終了したことを検出する検出部と、上記検出部より上記印刷終了の信号を受けると、上記透過部に載置された上記検査対象の半田材に対し、上記印刷用マスクの裏面側から光を照射する投光部と、上記光が照射されることによって、上記検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を検出する強度検出部と、上記検査対象の半田材に対する比較対象の半田材に光を照射したときの反射光として検出される特定波数の赤外線の比較対象強度と、上記検査対象強度とに基づいて、上記比較対象の半田材に対する上記検査対象の半田材の相対的劣化度を示した劣化パラメータを出力する処理部と、を備えることを特徴とする。
また、本発明は、パターン孔を有するとともに基板上に重ねられた印刷用マスクと、この印刷用マスク表面上を摺動する第1のスキージとにより、上記パターン孔に充填されて基板上に印刷される半田材の劣化度を検査する半田材検査装置であって、上記印刷用マスクは、上記基板上に重ねた際に、上記基板よりも上記第1のスキージの印刷方向に対し長尺に形成されているとともに、上記基板に重なっていない部分には、光を通す透過部が設けられており、上記印刷が終了した時点において上記透過部には上記第1のスキージにより検査対象の半田材が載置されてなり、上記半田材検査装置は、上記第1のスキージが上記印刷を終了したことを検出する検出部と、上記検出部より上記印刷終了の信号を受けると、上記透過部に載置された上記検査対象の半田材に対し、上記印刷用マスクの裏面側から光を照射する投光部と、上記光が照射されることによって、上記検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を検出する強度検出部と、上記強度検出部により上記検査対象強度を検出後、上記第1のスキージの移動方向とは逆向きに移動することにより、上記透過部に載置された検査対象の半田材を掻き取る第2のスキージと、を有し、上記検査対象強度に基づき求められた上記検査対象の半田材における上記特定波数の赤外線吸光度または上記検査対象強度の少なくともいずれかを計測値として出力することを特徴とする。
また、本発明は、パターン孔を有するとともに基板上に重ねられた印刷用マスクと、この印刷用マスク表面上を摺動する第1のスキージとにより、上記パターン孔に充填されて基板上に印刷される半田材の劣化度を検査する半田材検査装置であって、上記印刷用マスクは、上記基板上に重ねた際に、上記基板よりも上記第1のスキージの印刷方向に対し長尺に形成されているとともに、上記基板に重なっていない部分には、光を通す透過部が設けられており、上記印刷が終了した時点において上記透過部には上記第1のスキージにより検査対象の半田材が載置されてなり、上記半田材検査装置は、上記第1のスキージが上記印刷を終了したことを検出する検出部と、上記検出部より上記印刷終了の信号を受けると、上記透過部に載置された上記検査対象の半田材に対し、上記印刷用マスクの裏面側から光を照射する投光部と、上記光が照射されることによって、上記検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を検出する強度検出部と、上記検査対象の半田材に対する比較対象の半田材に光を照射したときの反射光として検出される特定波数の赤外線の比較対象強度と、上記検査対象強度とに基づいて、上記比較対象の半田材に対する上記検査対象の半田材の相対的劣化度を示した劣化パラメータを出力する処理部と、上記強度検出部により上記検査対象強度を検出後、上記第1のスキージの移動方向とは逆向きに移動することにより、上記透過部に載置された検査対象の半田材を掻き取る第2のスキージと、を備えることを特徴とする。
本発明においては、上記非接触式計測法ではなく、いわゆる接触式計測法を採用している。
すなわち、印刷用マスクに透過部を設けスキージにより該透過部に半田材を載置し、該透過部に載置された半田材に対し、印刷用マスクの裏面側から光を照射し、反射光としての赤外線の検査対象強度を検出するように構成されている。
この接触式計測法において使用する印刷用マスクは、基板上に重ねた際に、基板よりもスキージの印刷方向に対し長尺に形成されており、印刷用マスクにおける印刷終了位置側には、基板に重なっていない部分ができる。この基板に重なっていない部分には、透過部が形成されており、スキージによる印刷が終了し、摺動が停止した際に、この透過部にはスキージにより移動されてきた半田材が載置される。この透過部は、光を通すことが可能な材質からなり、印刷用マスクの裏面側と表面側との間で、光を通すことが可能に構成されている。よって、印刷用マスクの裏面側から投光部によりこの透過部に光を照射すると、この光は、透過部の内部を通り、この透過部に載置された半田材に、裏側から照射され、検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を強度検出部により検出する。
このように、本発明においては、透過部と半田材が接触した状態で検査するように構成されている。よって、例えば、透過部における半田材が載置される面(以下「載置面」と言う)が平面で形成されていると、検査対象の半田材における光が照射される面(以下「照射面」と言う)は、その自重により載置面に沿って平らになる。
従って、本発明においては、照射面を特に整える作業を要することなく、より計測精度の向上が図れる。
また、本発明においては、印刷を行うとともに、透過部に対し検査対象の半田材を載置するスキージを第1のスキージとし、その他に、検査後の透過部に載置された半田材を掻き取る第2のスキージをも備えて構成されているのが好適である。第1のスキージにより検査後の半田材を掻き取るようにする構成でもよいが、この第2のスキージを設ければ、第2のスキージが掻き取っている間に、第1のスキージは次の印刷のために印刷開始位置まで戻ることが可能となり、その結果、印刷工程、検査工程の作業効率の向上が図れる。この第2のスキージは、例えば、第1のスキージと対向する位置に配置し、第1のスキージの摺動方向とは逆方向に摺動することにより、透過部に載置された半田材を掻き取るように構成し、上記摺動方向とは逆向きに傾斜するように構成すればよい。
また、第2のスキージが検査後の半田材を掻き取るとともに、印刷用マスク表面上を上記第1のスキージの印刷方向とは逆方向に摺動させ、基板への半田材の印刷をも可能とする構成を採ることも可能である。このようにすれば、更なる、印刷工程、検査工程の作業効率の向上が図れる。
また、上記透過部は、上記スキージあるいは上記第1のスキージの印刷終了位置直近に設定されているのが好適である。半田材が自重で透過部に押し付けられるためである。
また、透過部は、上記検査対象の半田材を載置する面(載置面)が、上記印刷用マスク表面と面一に形成されていると良い。このように構成すると、透過部に載置された検査後の半田材を第2のスキージにより掻き取る際に掻き取りやすくなる。
また、透過部は、ZnSe、Geなどからなるプリズムにより形成されていてもよく、この場合、プリズム内で複数回反射して、上記載置面に複数回光が照射され、反射光としての赤外線の検査対象強度を検出し得るよう投光部および強度検出部を配置するようにすれば、より計測精度の向上が図れるので好適である。
なお、本発明においても、赤外線分光法を用いているので、上記非接触式計測法の説明において記載したのと同様のことが言える。
また、本発明は、少なくとも1つ以上のパターン孔を有するとともに基板上に重ねられる印刷用マスクと、この印刷用マスク表面上を摺動するスキージとにより、上記パターン孔に充填されて基板上に印刷される半田材の劣化度を検査する半田材検査方法であって、上記半田材検査方法は、上記スキージが上記印刷を終了したことを検出する検出工程と、上記検出部より上記印刷終了の信号を受けると、上記パターン孔のうち検査孔に充填された検査対象の半田材に対し光を照射する投光工程と、上記光が照射されることによって、上記検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を検出する強度検出工程と、を有し、上記検査対象強度に基づき求められた上記検査対象の半田材における上記特定波数の赤外線吸光度または上記検査対象強度の少なくともいずれかを計測値として出力することを特徴とする。
また、本発明は、少なくとも1つ以上のパターン孔を有するとともに基板上に重ねられる印刷用マスクと、この印刷用マスク表面上を摺動するスキージとにより、上記パターン孔に充填されて基板上に印刷される半田材の劣化度を検査する半田材検査方法であって、上記半田材検査方法は、上記スキージが上記印刷を終了したことを検出する検出工程と、上記検出部より上記印刷終了の信号を受けると、上記パターン孔のうち検査孔に充填された検査対象の半田材に対し光を照射する投光工程と、上記光が照射されることによって、上記検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を検出する強度検出工程と、上記検査対象の半田材に対する比較対象の半田材に光を照射したときの反射光として検出される特定波数の赤外線の比較対象強度と、上記検査対象強度とに基づいて、上記比較対象の半田材に対する上記検査対象の半田材の相対的劣化度を示した劣化パラメータを出力する処理工程と、を備えることを特徴とする。
本発明は、上記非接触式計測法を採用した半田材計測方法であり、例えば、上記非接触式計測法を用いた本発明の半田材計測装置によって実現可能である。
また、本発明は、パターン孔を有するとともに基板上に重ねられた印刷用マスクと、この印刷用マスク表面上を摺動するスキージとにより、上記パターン孔に充填されて基板上に印刷される半田材の劣化度を検査する半田材検査方法であって、上記印刷用マスクは、上記基板上に重ねた際に、上記基板よりも上記スキージの印刷方向に対し長尺に形成されているとともに、上記基板に重なっていない部分には、光を通す透過部が設けられており、上記印刷が終了した時点において上記透過部には上記スキージにより検査対象の半田材が載置されてなり、上記半田材検査方法は、上記スキージが上記印刷を終了したことを検出する検出工程と、上記検出工程により上記印刷終了を検知すると、上記透過部に載置された上記検査対象の半田材に対し、上記印刷用マスクの裏面側から光を照射する投光工程と、上記光が照射されることによって、上記検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を検出する強度検出工程と、を有し、上記検査対象強度に基づき求められた上記検査対象の半田材における上記特定波数の赤外線吸光度または上記検査対象強度の少なくともいずれかを計測値として出力することを特徴とする。
また、本発明は、パターン孔を有するとともに基板上に重ねられた印刷用マスクと、この印刷用マスク表面上を摺動するスキージとにより、上記パターン孔に充填されて基板上に印刷される半田材の劣化度を検査する半田材検査方法であって、上記印刷用マスクは、上記基板上に重ねた際に、上記基板よりも上記スキージの印刷方向に対し長尺に形成されているとともに、上記基板に重なっていない部分には、光を通す透過部が設けられており、上記印刷が終了した時点において上記透過部には上記スキージにより検査対象の半田材が載置されてなり、上記半田材検査方法は、上記スキージが上記印刷を終了したことを検出する検出工程と、上記検出部より上記印刷終了の信号を受けると、上記透過部に載置された上記検査対象の半田材に対し、上記印刷用マスクの裏面側から光を照射する投光工程と、上記光が照射されることによって、上記検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を検出する強度検出工程と、上記検査対象の半田材に対する比較対象の半田材に光を照射したときの反射光として検出される特定波数の赤外線の比較対象強度と、上記検査対象強度とに基づいて、上記比較対象の半田材に対する上記検査対象の半田材の相対的劣化度を示した劣化パラメータを出力する処理工程と、を備えることを特徴とする。
本発明は、上記接触式計測法を採用した半田材計測方法であり、例えば、上記接触式計測法を用いた本発明の半田材計測装置によって実現可能である。
以上のように、本発明においては、スキージが印刷を終了したことを検出し、基板上に印刷用マスクを重ねた状態のまま、検査孔に充填された半田材あるいは透過部に載置された半田材に対し、光を照射し、反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を検出するようにした。これにより、インライン計測が可能となるので、検査に要する作業上の手間や時間を抑制することが可能となるとともに、光を照射する面を平らに形成し得るので乱反射を防止でき、計測精度の向上も図れる。更に、検査対象強度に基づき求められた上記検査対象の半田材における上記特定波数の赤外線吸光度または上記検査対象強度の少なくともいずれかを計測値として出力するようにした、すなわち、赤外線分光法を用いており計測に際し紫外線を使用していないので、作業衛生上好ましい。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下において半田材としてクリーム半田を使用しているが、これに限定されるものではない。
[第1実施例]
図1、図2を参照して本発明に係る半田材検査装置の構造を説明する。この半田材検査装置は、クリーム半田の劣化度を検査する検査機構のみならず、クリーム半田を印刷する印刷機構をも併せ持って構成されているが、この実施例の構成に限定されるものではない。
図1、図2を参照して本発明に係る半田材検査装置の構造を説明する。この半田材検査装置は、クリーム半田の劣化度を検査する検査機構のみならず、クリーム半田を印刷する印刷機構をも併せ持って構成されているが、この実施例の構成に限定されるものではない。
始めに、図1を参照して印刷機構について説明する。図1は、印刷工程を説明する断面図であり、印刷開始状態が示されている。
まず、図示しない配線パターンが形成された基板10に、パターン孔11a、11a、・・・が形成された印刷用マスク11を重ねて配置する。この際、配線パターン上のクリーム半田12を印刷する箇所に、パターン孔11a、11a、・・・が配置されるようにする。
この状態で、印刷用マスク11の表面上の印刷開始位置P1側にクリーム半田12を供給し、スキージ13の先端部13aを印刷用マスク11の表面に当接させて印刷開始位置P1から印刷終了位置P2まで摺動させる。このスキージ13の先端部13aは、ゴム、樹脂、メタルなどの材質からなり、図中の印刷方向Xに傾斜しながら摺動する。
このスキージ13の摺動により、クリーム半田12は、印刷用マスク11上をローリングしながら移動し、印刷開始位置P1側のパターン孔11aから順に充填され、このパターン孔11a、11a、・・・を介してクリーム半田12が基板10に印刷される。
この印刷の際、パターン孔11a、11a、・・・に充填されたクリーム半田12は、スキージ13により表面が平らにならされている。
本実施例においては、この印刷機構を利用してパターン孔11a、11a、・・・にクリーム半田12を充填させ、このパターン孔11a、11a、・・・のうちから、任意のパターン孔11aを検査孔111aとして設定し、このクリーム半田12の表面に対し光を照射することにより劣化度の分析を行っている。
次に、本実施例の半田材検査装置の検査機構の構造について、図2、図3を参照して説明する。なお、以下において、本実施例の検査機構による検査方法を非接触式計測方法と呼ぶこともある。
図2は、本実施例の半田材検査装置を模式する断面図であり、特に、クリーム半田の劣化度を分析する検査機構を模式した断面図である。図3は、その機能ブロック図である。
半田材検査装置1は、検出部14、投光部15、強度検出部16、処理部17を備え、出力部18により検査結果を出力し得るように構成されている。
検出部14は、例えば、光電センサ、超音波センサ、赤外線センサ等からなり、スキージ13による印刷終了を検出するものであり、スキージ13の印刷終了位置P2に配置されている。検出部14は、自身が発生する光をスキージ13が移動して遮光したことにより、印刷終了を検知し、印刷完了を示す印刷完了検知信号を処理部17に送信するように構成されている。
投光部15は、パターン孔11aのうち検査孔111aに対し光を照射するランプであり、例えば、セラミック光源が使用される。この投光部15は、検査孔111aへの発光を指令する発光指令信号が処理部17より送信されると、検査孔111aに対して発光するように構成されている。このように、投光部15は発光指令信号を受けて発光するように構成されているので、常時発光するような構成に比して消費電力の節減や発熱の抑制が図れる。
強度検出部16は、赤外線センサであり、入射する赤外線の強度を検出するとともに、検出した赤外線の強度を示すアナログ信号(受光信号)を生成し、このアナログ信号を処理部17へ送信するように構成されている。この強度検出部16の例としては、例えば、
焦電素子やサーモパイルなどの熱型素子あるいはMCT(光導電素子、HgCdTe)などの量子型素子による赤外線センサが挙げられる。なお、強度検出部17は、クリーム半田12からの反射光としての赤外線の光軸上あるいは集光ミラーの焦点に位置するように設けられている。
焦電素子やサーモパイルなどの熱型素子あるいはMCT(光導電素子、HgCdTe)などの量子型素子による赤外線センサが挙げられる。なお、強度検出部17は、クリーム半田12からの反射光としての赤外線の光軸上あるいは集光ミラーの焦点に位置するように設けられている。
本実施例においては、強度検出部16と印刷用マスク11との間にバンドパスフィルタ20が設けられている。このバンドパスフィルタ20は、強度検出部16の光軸上に配置されている光学フィルタであり、特定波数の赤外線のみを透過するものである。なお、この特定波数は、金属酸化物、カルボン酸、カルボン酸塩のうち少なくとも1つの赤外線吸収が認められる波数である。
処理部17は、強度検出部16から送られてくるアナログ信号を処理し、計測結果を出力部18に送信するように構成されている。例えば、このアナログ信号をデジタル信号に変換するA/D(Analog to Digital)コンバータと、該デジタル信号に基づいてデータ処理を行うコンピュータによって構成されている。
なお、この処理部17は、CPUなどの演算手段が、ROM(Read Only Memory)やRAMなどの記憶手段に記憶されたプログラムを実行し、キーボードなどの入力手段、ディスプレイなどの出力手段、あるいは、インターフェース回路などの通信手段を制御することにより実現することができる。したがって、これらの手段を有するコンピュータが、上記プログラムを記録した記録媒体を読み取り、当該プログラムを実行するだけで、処理部17の各種機能および各種処理を実現することができる。また、上記プログラムをリムーバブルな記録媒体に記録することにより、任意のコンピュータ上で上記の各種機能および各種処理を実現することができる。
この記録媒体としては、マイクロコンピュータで処理を行うために図示しないメモリ、例えばROMのようなものがプログラムメディアであっても良いし、また、図示していないが外部記憶装置としてプログラム読み取り装置が設けられ、そこに記録媒体を挿入することにより読み取り可能なプログラムメディアであってもよい。
また、何れの場合でも、格納されているプログラムは、マイクロプロセッサがアクセスして実行される構成であることが望ましい。さらに、プログラムを読み出し、読み出されたプログラムは、マイクロコンピュータのプログラム記憶エリアにダウンロードされて、そのプログラムは予め本体装置に格納されているものとする。
また、上記プログラムメディアとしては、本体と分離可能に構成される記録媒体であり、磁気テープやカセットテープ等のテープ系、フレキシブルディスクやハードディスク等の磁気ディスクやCD/MO/MD/DVD等のディスクのディスク系、ICカード(メモリカードを含む)等のカード系、あるいはマスクROM、EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory)、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)、フラッシュROM等による半導体メモリを含めた固定的にプログラムを担持する記録媒体等がある。
また、インターネットを含む通信ネットワークを接続可能なシステム構成であれば、通信ネットワークからプログラムをダウンロードするように流動的にプログラムを担持する記録媒体であることが好ましい。
さらに、このように通信ネットワークからプログラムをダウンロードする場合には、そのダウンロード用のプログラムは予め本体装置に格納しておくか、あるいは別な記録媒体からインストールされるものであることが好ましい。
出力部18は、処理部17から送られてくる計測結果に基づいて計測結果を表示する表示パネルあるいは計測結果を外部に出力する通信装置である。
次に、図4、図5を参照して、半田材検査装置の動作説明をする。図4は、シーケンス図であり、図5は、処理フロー図である。
スキージ13が摺動して印刷終了位置P2に位置すると、検出部14が発する赤外線をスキージ13が遮光する。すると、検出部14が、印刷完了を検知し(S100)、印刷完了検知信号を処理部に送信する(S101)。処理部17は、この印刷完了検知信号を受信すると、投光部15に対し発光指令信号を送信する(S102)。すると、この発光指令信号を受信した投光部15は、検査孔111aに充填されたクリーム半田12に対し光を照射する(S103)。クリーム半田12は、投光部15により光が照射されると、反射光としての赤外線がバンドパスフィルタ20を介して強度検出部16により受光され(S104)、強度検出部16は、受光信号を処理部17に送信する(S105)。この受光信号を処理部17が受信し、この受光信号を受信した処理部17は、この受光信号から状態変化度を算出し(S106)、処理部17は、この算出された状態変化度を出力部18に送信する。すると、出力部18は、この状態変化度を受信し、測定結果を出力する(S108)。
この状態変化度とは、比較対象のクリーム半田に対する検査対象のクリーム半田の劣化度のことであるが、本発明においては、赤外線分光法を用いて以下のような方法により、処理部17がクリーム半田の劣化度の分析を行っている。以下種々の実施例を交えて説明する。
クリーム半田を使用し続け、また、クリーム半田を外気にさらし続けると、クリーム半田においては、含有金属が酸化し、含有カルボン酸がカルボン酸塩に変化する。つまり、クリーム半田を使用し、または、外気にさらし続けると、該クリーム半田においては、含有金属酸化物が増加し、含有カルボン酸が減少し、含有カルボン酸塩が増加することとなる。
この金属酸化物の増加によって、クリーム半田の酸化度が高くなり、このカルボン酸塩の増加によってクリーム半田の粘度が高くなり、カルボン酸の含有量の減少によってクリーム半田の還元力が低下するという現象が生じる。このような現象をクリーム半田の劣化という。
したがって、検査対象のクリーム半田において、金属酸化物の含有度、カルボン酸の含有度、カルボン酸塩の含有度の少なくとも一つを分析できれば、該クリーム半田の粘度、酸化度、還元力の少なくとも1つを検査することができ、ひいてはクリーム半田の劣化度を検査できる。
一方、金属酸化物、カルボン酸、カルボン酸塩の各々は、各々において特定されている特定波数帯域の赤外線を吸収することが知られている。
そこで、以下の工程の組み合わせを実施することにより、クリーム半田の劣化度の分析を実現することとする。まず、検査対象のクリーム半田に光を照射することによって該検査対象のクリーム半田から反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を検出する。次に、比較対象の半田材に上記光を照射することによって該比較対象の半田材を反射する上記特定波数の赤外線の比較対象強度を検出する。そして、上記検出された各強度に基づき、上記比較対象に対する上記検査対象の半田材の劣化度を相対的に検査する。なお、検査対象強度の検出と比較対象強度の検出とは、実施順序が逆になってもよいし、同時に行ってもよい。また、比較対象強度は予め検出しておき、図示しない記憶手段に記憶しておくことも可能である。
以上のようにすれば、検査対象の半田材から反射する赤外線の特定波数の検査対象強度と、比較対象の半田材から反射する赤外線の特定波数の比較対象強度とを検出できる。
ここで、上述したように、金属酸化物、カルボン酸、カルボン酸塩の各々は、各々において特定されている特定波数帯域の赤外線を吸収する。したがって、半田材における金属酸化物、カルボン酸、カルボン酸塩の含有度に応じて、半田材における特定波数の赤外線の吸収量は変化し、半田材を反射する特定波数の赤外線の強度は変化する。
したがって、上記方法により検出した検査対象強度および比較対象強度に基づけば、比較対象のクリーム半田に対して、検査対象のクリーム半田における金属酸化物の含有度、カルボン酸の含有度、カルボン酸塩の含有度の少なくとも1つを相対的に分析できる。それゆえ、比較対象のクリーム半田に対して、検査対象のクリーム半田の劣化度を相対的に検査できる。
なお、この検査の仕方として、(a)上記検査対象強度と上記比較対象強度との差分を求める手順、(b)上記検査対象強度と上記比較対象強度との比を求める手順、(c)上記検査対象強度から、検査対象のクリーム半田における上記特定波数の第1赤外線吸光度を求め、上記比較対象強度から、比較対象のクリーム半田における上記特定波数の第2赤外線吸光度とを求め、上記第1赤外線吸光度と上記第2赤外線吸光度との差分を求める手順、(d)上記第1赤外線吸光度と上記第2赤外線吸光度との比を求める手順、が挙げられる。
上記差分または上記比は、比較対象のクリーム半田と検査対象のクリーム半田との間における上記特定波数の赤外線吸収量の相違度を示すパラメータである。それゆえ、これらパラメータを求めることにより、比較対象のクリーム半田と検査対象のクリーム半田との間における金属酸化物、カルボン酸、カルボン酸塩の含有度の相違を分析でき、比較対象のクリーム半田に対して、検査対象のクリーム半田の粘度、酸化度、還元力を相対的に検査することができ、検査対象のクリーム半田の劣化度(粘度、酸化度、還元力)を相対的に検査できるのである。
なお、上記検査工程において、このような差分や比を求めるのではなく、本実施形態に係る本発明の実施者が、上記検出された各強度や吸光度を単に対比するだけでも、上記比較対象に対する上記検査対象のクリーム半田の劣化度を相対的に判定することが可能である。
また、上記検査対象および上記比較対象として、各々異なるクリーム半田を使用してもよいし、各々同一のクリーム半田を使用してもよい。
なお、上記「各々同一のクリーム半田を使用」とは、例えば、新品状態のクリーム半田aを比較対象とし、使用後(基板の印刷工程における使用後)の状態の当該クリーム半田aを検査対象とするような場合である。また、基板の印刷工程における印刷回数が100回のクリーム半田bを比較対象とし、上記印刷回数が200回の当該クリーム半田bを検査対象としてもよい。
次に、以上示したクリーム半田の劣化度の分析法の一実施例を説明する。
まず、本実施例において検査対象となるクリーム半田について説明する。本実施例では、図7に示す各物質を含有成分とするクリーム半田を検査に用いた。同図に示すように、本実施例のクリーム半田は、80〜90%の錫と、1〜3%の銀と、1%未満の銅と、2〜4%のジエチレングリコールモノヘキシルエーテルと、1%未満の2−エチレンー1、3−ヘキサンジオールと、4〜6%のロジンと、を含んでいる。
なお、クリーム半田の主成分は錫(Sn)または鉛(Pb)等の金属であるが、本実施例のクリーム半田では、図7に示すように、この金属として錫が用いられている。また、クリーム半田において還元力をもたらす主成分であるカルボン酸として、本実施例のクリーム半田では、図7に示すように、ロジン(C19H29COOH)が用いられている。
本実施例では、図7に示すクリーム半田であって、新品の状態の当該クリーム半田を比較対象とし、基板の印刷工程において使用された後の当該クリーム半田を検査対象とした。なお、以下では、比較対象のクリーム半田を単に「比較対象」とし、検査対象のクリーム半田を単に「検査対象」とよぶことがある。
ここで、この比較対象および検査対象に対して、各々同一強度の赤外線を照射し、比較対象を反射する赤外線における500cm−1〜3000cm−1の帯域の強度(比較対象強度)を検出し、検査対象を反射する赤外線における500cm−1〜3000cm−1の帯域の強度(検査対象強度)を検出した。
さらに、本実施例では、各波数について、比較対象の赤外線の吸光度(第2赤外線吸光度)と、検査対象の赤外線の吸光度(第1赤外線吸光度)とを算出した。なお、上記吸光度は、波数hに対応するブランク値(照射した赤外線の波数hにおける強度)をBLとし、比較対象から反射する赤外線の波数hにおける強度をAとし、検査対象から反射する赤外線の波数hにおける強度をBとして、
比較対象の赤外線の吸光度(波数hに対応する吸光度)A′=―log(A/BL)・・・(1)
検査対象の赤外線の吸光度(波数hに対応する吸光度)B′=―log(B/BL)・・・(2)
を、波数毎に演算することによって求めることができる。
比較対象の赤外線の吸光度(波数hに対応する吸光度)A′=―log(A/BL)・・・(1)
検査対象の赤外線の吸光度(波数hに対応する吸光度)B′=―log(B/BL)・・・(2)
を、波数毎に演算することによって求めることができる。
図6は、算出した吸光度を示すスペクトルチャートである。なお、同図における横軸は赤外線の波数(Wave Number)を示し、縦軸は赤外線の吸光度を示す。
同図に示すように、比較対象の赤外線の吸光度と、検査対象の赤外線の吸光度とでは、相違があることが観測される。
次に、この相違について検討した。具体的には、上記(1)、(2)で求めた、各波数に対応するA′とB′とについて、(11)式のようにして差分を演算した。なお、この差分を、以下では「吸光度差」とする。
吸光度差=B′−A′・・・(11)
つまり、ここでの吸光度差とは、検査対象の赤外線吸光度から比較対象の赤外線吸光度を差し引いて得られるものであり、検査対象の赤外線吸光度と比較対象の赤外線吸光度との差分を示したものである。
吸光度差=B′−A′・・・(11)
つまり、ここでの吸光度差とは、検査対象の赤外線吸光度から比較対象の赤外線吸光度を差し引いて得られるものであり、検査対象の赤外線吸光度と比較対象の赤外線吸光度との差分を示したものである。
図8は、赤外線の波数と、該波数に対応する吸光度差との関係を示したチャートである。つまり、図8のチャートは、図6のチャートに示される検査対象の吸光度から比較対象の吸光度を差し引いた吸光度差を示したものである。
図8から、比較対象と検査対象とでは、600cm−1付近、1300cm−1付近、1600cm−1付近、1700cm−1付近の吸光度において、大きな差があることがわかる。
具体的には、600cm−1付近、1300cm−1付近、1600cm−1付近において、検査対象の赤外線吸光度は、比較対象の赤外線吸光度よりも高くなっていることがわかる。また、1700cm−1付近において、検査対象の赤外線吸光度は、比較対象の赤外線吸光度よりも低くなっていることがわかる。
ここで、赤外線スペクトルチャートにおいて、600cm−1付近で観測される吸収は、金属酸化物における酸素―金属結合の振動によるものであることが知られている。また、1300cm−1付近で観測される吸収は、カルボン酸塩の対称伸縮振動によるものであり、1600cm−1付近で観測される吸収は、カルボン酸塩における逆対称伸縮振動によるものであることが知られている。さらに、1700cm−1付近で観測される吸収は、カルボン酸における二重結合の伸縮振動による吸収を示すものであることが知られている。
したがって、600cm−1付近において、検査対象の方が、比較対象よりも、赤外線吸光度が高くなっていることから、検査対象においては、比較対象よりも金属酸化物が多量に含まれており、比較対象よりも酸化度が高いことがわかる。
また、1300cm−1付近および1600cm−1付近において、検査対象の方が、比較対象よりも、赤外線吸光度が高くなっていることから、検査対象においては、比較対象よりもカルボン酸塩が多量に含まれており、比較対象よりも粘度が高いことがわかる。
さらに、1700cm−1付近において、検査対象の方が、比較対象よりも、赤外線吸光度が低くなっていることから、検査対象においては、比較対象よりもカルボン酸が少なく、比較対象よりも還元力が低いことがわかる。
このように、本実施例では、赤外線スペクトルの各波数について、検査対象のクリーム半田を反射する赤外線の強度(検査対象強度)と、比較対象のクリーム半田を反射する赤外線の強度(比較対象強度)とから、検査対象のクリーム半田における赤外線の吸光度(第1赤外線吸光度)と、比較対象のクリーム半田における赤外線の吸光度(第2赤外線吸光度)とを求めている。
そして、赤外線スペクトルの各波数について、検査対象のクリーム半田の吸光度から比較対象のクリーム半田の吸光度を差し引いた吸光度差を求めている。ここで、600cm−1付近、1300cm−1、1600cm−1、1700cm−1付近における上記吸光度差を参照すれば、比較対象に対する、検査対象のクリーム半田に含まれる金属酸化物の含有度、カルボン酸の含有度、カルボン酸塩の含有度を相対的に把握することができる。
そして、この金属酸化物の含有度から、検査対象のクリーム半田の酸化度を相対的に把握でき、カルボン酸の含有度から、検査対象のクリーム半田の還元力を相対的に把握でき、カルボン酸塩の含有度から、検査対象のクリーム半田の粘度を相対的に把握できる。
次に、新品の状態のクリーム半田を比較対象とし、基板の印刷工程における印刷回数が200回、400回、600回、800回、1000回、1200回の各クリーム半田を検査対象として、本実施例で示した方法によって分析した結果を図9(a)に示す。
図9(a)は、赤外線の波数と、各波数に対応する検査対象のクリーム半田の吸光度から比較対象のクリーム半田の吸光度を差し引いて得られる吸光度差との関係を、検査対象毎に示したチャートである。なお、横軸は赤外線の波数を示し、縦軸は、比較対象のクリーム半田の吸光度と検査対象のクリーム半田の吸光度との差である吸光度差を示す。
図9(a)から、クリーム半田の印刷回数が増加する程、1300cm−1付近および1600cm−1付近の吸光度は高くなり、1700cm−1付近の吸光度は減少していることがわかる。これにより、印刷回数が増加する程、クリーム半田においてカルボン酸が減少し、カルボン酸塩が増加していることがわかる。そして、このカルボン酸塩の増加という結果から、印刷回数が増加する程、クリーム半田の粘度が上昇することを分析できる。
実際、各検査対象について粘度を測定したところ、図9(b)に示すように、クリーム半田の印刷回数とクリーム半田の粘度とは正の相関関係があることが確認された。また、クリーム半田の1600cm−1付近の赤外線の吸光度とクリーム半田の粘度とは正の相関関係があり、クリーム半田の1700cm−1付近の赤外線の吸光度とクリーム半田の粘度とは負の相関関係があることも確認された。このような関係が成立するのは、クリーム半田の印刷回数が増加するほど、クリーム半田に含有されるカルボン酸が減少して1700cm−1付近の赤外線の吸収が少なくなり、クリーム半田に含有されるカルボン酸塩が増加して1600cm−1付近の赤外線の吸収が大きくなり、さらにカルボン酸塩の増加に応じて粘度が高くなるからである。
なお、以上示した実施例によれば、検査対象のクリーム半田の赤外線吸光度と比較対象のクリーム半田の赤外線吸光度とを算出しているが、吸光度を算出しなくても、検査対象のクリーム半田に含まれる金属酸化物の含有度、カルボン酸の含有度、カルボン酸塩の含有度を相対的に把握できる。具体的には、500cm〜3000cm−1の各波数について、検査対象のクリーム半田を反射する赤外線の強度と、比較対象のクリーム半田を反射する赤外線の強度とを検出する。そして、各波数において、検出した各強度に対して(21)式の演算を行う。
強度差=B−A・・・(21)
A:比較対象から反射する赤外線の強度
B:検査対象から反射する赤外線の強度
ここで、「強度差」とは、検査対象において検出された赤外線の強度から比較対象において検出された赤外線の強度を差し引いたものであり、検査対象において検出された赤外線の強度と比較対象において検出された赤外線の強度との差分である。
強度差=B−A・・・(21)
A:比較対象から反射する赤外線の強度
B:検査対象から反射する赤外線の強度
ここで、「強度差」とは、検査対象において検出された赤外線の強度から比較対象において検出された赤外線の強度を差し引いたものであり、検査対象において検出された赤外線の強度と比較対象において検出された赤外線の強度との差分である。
ここで、600cm−1、1300cm−1、1600cm−1、1700cm−1についての上記強度差を参照すれば、比較対象に対する検査対象の金属酸化物、カルボン酸、カルボン酸塩の赤外線吸収量の差異を把握できる。それゆえ、比較対象に対して、検査対象のクリーム半田に含まれる金属酸化物の含有度、カルボン酸の含有度、カルボン酸塩の含有度を相対的に把握することができる。
また、上記の吸光度差や強度差ではなく、各吸光度の比や各強度の比によっても、比較対象と検査対象とにおける赤外線吸収量の相違を把握でき、検査対象のクリーム半田に含まれる金属酸化物の含有度、カルボン酸の含有度、カルボン酸塩の含有度を相対的に把握できる。
例えば、各波数毎に、検査対象において検出された赤外線の強度と比較対象において検出された赤外線の強度との比である強度比を、以下の演算により求めてもよい。
強度比=B/A・・・(31)
また、例えば、各波数毎に、検査対象における赤外線の吸光度と比較対象における赤外線の吸光度との比である吸光度比を、以下の演算により求めてもよい。なお、吸光度の算出方法については、(1)、(2)式と同様である。
吸光度比=B′/A′・・・(41)
A′:比較対象の赤外線の吸光度
B′:検査対象の赤外線の吸光度
なお、以上示した実施例によれば、比較対象および検査対象のクリーム半田について、500〜3000cm−1に渡って、各波数毎に、赤外線の強度を検出し、赤外線の吸光度および上記吸光度差、上記吸光度比、上記強度差、または上記強度比を算出することとなるが、特定波数の赤外線のみについて上記強度を検出し、該特定波数の吸光度、吸光度差、強度比または上記強度差、強度比を算出する手順であってもよい。ここで、特定波数とは、金属酸化物、カルボン酸、カルボン酸塩のうち少なくとも1つの赤外線吸収が認められる波数であり、本実施例では、600cm−1、1300cm−1、1600cm−1、1700cm−1のうちの少なくとも1つである。
強度比=B/A・・・(31)
また、例えば、各波数毎に、検査対象における赤外線の吸光度と比較対象における赤外線の吸光度との比である吸光度比を、以下の演算により求めてもよい。なお、吸光度の算出方法については、(1)、(2)式と同様である。
吸光度比=B′/A′・・・(41)
A′:比較対象の赤外線の吸光度
B′:検査対象の赤外線の吸光度
なお、以上示した実施例によれば、比較対象および検査対象のクリーム半田について、500〜3000cm−1に渡って、各波数毎に、赤外線の強度を検出し、赤外線の吸光度および上記吸光度差、上記吸光度比、上記強度差、または上記強度比を算出することとなるが、特定波数の赤外線のみについて上記強度を検出し、該特定波数の吸光度、吸光度差、強度比または上記強度差、強度比を算出する手順であってもよい。ここで、特定波数とは、金属酸化物、カルボン酸、カルボン酸塩のうち少なくとも1つの赤外線吸収が認められる波数であり、本実施例では、600cm−1、1300cm−1、1600cm−1、1700cm−1のうちの少なくとも1つである。
また、投光部15から照射される光の強度にはムラがあり、比較対象と検査対象とについて、各々同一投光部15を用いて赤外線を照射したとしても、各々異なるタイミングで赤外線を照射すれば、比較対象に照射される赤外線の強度と検査対象に照射される赤外線の強度とで若干の相違が生じる。そして、この相違が、検出される、クリーム半田を反射する赤外線の強度に悪影響を及ぼすことがある。
そこで、特定波数における上記の強度差、強度比、吸光度差、吸光度比を求めるにあたって補正を行うことが好ましい。以下、上記強度差を補正した補正強度差、上記強度比を補正した補正強度比、上記吸光度差を補正した補正吸光度差、上記吸光度比を補正した補正吸光度比を求める手順について説明する。
まず、金属酸化物、カルボン酸、カルボン酸塩の赤外線吸収が観測される波数帯域以外であって、比較対象と検査対象とで反射赤外線の強度が相違しない波数を参照波数とし、半田材検査装置1において設定しておく。
そして、比較対象を反射した赤外線における上記参照波数の強度と、検査対象を反射した赤外線における上記参照波数の強度とを検出する。さらに、比較対象を反射した赤外線における上記特定波数の強度と、検査対象を反射した赤外線における上記特定波数の強度とを検出する。
ここで、比較対象から反射する赤外線における上記参照波数の強度(比較対象参照強度)をAref、検査対象から反射する赤外線における上記参照波数の強度(検査対象参照強度)をBref、比較対象から反射する赤外線における上記特定波数の強度(比較対象強度)をAtar、検査対象から反射する赤外線における上記特定波数の強度(検査対象強度)をBtarとする。
また、比較対象における上記参照波数の赤外線吸光度(第4赤外線吸光度)をA′ref、検査対象における上記参照波数の赤外線吸光度(第3赤外線吸光度)をB′ref、比較対象における上記特定波数の赤外線吸光度(第2赤外線吸光度)をA′tar、検査対象における上記特定波数の赤外線吸光度(第1赤外線吸光度)をB′tarとする。
なお、各吸光度は、(1)、(2)式と同様の手法によって算出する。つまり、比較対象に照射する赤外線における参照波数に対応する参照波数に対応する強度をBLrefとし、検査対象に照射する赤外線における特定波数に対応する強度をBLtarとし、
A′ref=−log(Aref/BLref)・・・(61)
B′ref=−log(Bref/BLref)・・・(62)
A′tar=−log(Atar/BLtar)・・・(63)
B′tar=−log(Btar/BLtar)・・・(64)
で求めることができる。
A′ref=−log(Aref/BLref)・・・(61)
B′ref=−log(Bref/BLref)・・・(62)
A′tar=−log(Atar/BLtar)・・・(63)
B′tar=−log(Btar/BLtar)・・・(64)
で求めることができる。
以下、補正強度差、補正強度比、補正吸光度差、補正吸光度比は、
補正強度差=(Btar―Bref)―(Atar―Aref)・・・(71)
補正強度比=(Btar―Bref)/(Atar―Aref)・・・(72)
補正吸光度差=(B′tar―B′ref)―(A′tar―A′ref)
・・・(73)
補正吸光度比=(B′tar―B′ref)/(A′tar―A′ref)
・・・(74)
で求めることができる。
補正強度差=(Btar―Bref)―(Atar―Aref)・・・(71)
補正強度比=(Btar―Bref)/(Atar―Aref)・・・(72)
補正吸光度差=(B′tar―B′ref)―(A′tar―A′ref)
・・・(73)
補正吸光度比=(B′tar―B′ref)/(A′tar―A′ref)
・・・(74)
で求めることができる。
これにより、比較対象に照射される赤外線の強度と検査対象に照射される赤外線の強度とで若干の相違が生じていたとしても、各強度、各吸光度について、上記相違分に対応する参照波数の強度が差し引かれているため、この相違をほぼ解消した補正強度差、補正強度比、補正吸光度差、補正吸光度比を求めることができる。
また、補正強度差、補正強度比、補正吸光度差、補正吸光度比は、
補正強度差=(Btar×Aref/Bref)−Atar・・・(75)
補正強度比=(Btar×Aref/Bref)/Atar・・・(76)
補正吸光度差=(B′tar×A′ref/B′ref)−A′tar・・・(77)
補正吸光度比=(B′tar×A′ref/B′ref)/A′tar・・・(78)
で求めることができる。この方法は、Aref/Bref、またはA′ref/B′refを上記相違分の補正用係数としたものである。
補正強度差=(Btar×Aref/Bref)−Atar・・・(75)
補正強度比=(Btar×Aref/Bref)/Atar・・・(76)
補正吸光度差=(B′tar×A′ref/B′ref)−A′tar・・・(77)
補正吸光度比=(B′tar×A′ref/B′ref)/A′tar・・・(78)
で求めることができる。この方法は、Aref/Bref、またはA′ref/B′refを上記相違分の補正用係数としたものである。
また、上記した各々の特定波数(600cm−1、1300cm−1、1600cm−1、1700cm−1)は、数値変更が可能である。つまり、特定波数は、600cm−1、1300cm−1、1600cm−1、1700cm−1に限定されるものではなく、特定波数としての有効範囲を設定することが可能である。この点について、具体的に説明する。
まず、図9における分析と同様、新品の状態のクリーム半田を比較対象とし、基板の印刷工程における印刷回数が200回、400回、600回、800回、1000回、1200回の各クリーム半田を検査対象として、本実施例で示した方法によって各検査対象に対して上記吸光度差を求めた。この結果を図10〜図13に示す。なお、図10では、520cm−1〜700cm−1の波数帯域についての上記吸光度差を示し、図11では、1270cm−1〜1430cm−1の波数帯域についての上記吸光度差を示し、図12では、1500cm−1〜1650cm−1の波数帯域についての上記吸光度差を示し、図13では、1665cm−1〜1730cm−1の波数帯域についての上記吸光度差を示す。
クリーム半田に含まれる金属酸化物(二酸化錫)の吸収ピークは600cm−1付近で検出されるが、図10に示すように、520cm−1〜700cm−1に注目すれば、検査対象毎の吸光度差の相違を区別でき、557cm−1〜613cm−1に注目すれば、検査対象毎の吸光度差の相違をさらに顕著に観測ができる。したがって、520cm−1〜700cm−1の間の少なくともいずれかの波数を上記特定波数とすれば、各検査対象の金属酸化物の含有度を分析することが可能となる。
また、カルボン酸塩の対称伸縮振動の吸収ピークは1300cm−1付近(厳密には、1323cm−1)で検出されるが、図11に示すように、1270cm−1〜1430cm−1に注目すれば、検査対象毎の吸光度差の相違を区別でき、1282cm−1〜1382cm−1に注目すれば、検査対象毎の吸光度差の相違をさらに顕著に観測することができる。したがって、1270cm−1〜1430cm−1の間の少なくともいずれかの波数を上記特定波数とすれば、各検査対象のカルボン酸塩の含有度を分析することが可能となる。
また、カルボン酸塩の逆対称伸縮振動の吸収ピークは1600cm−1付近(厳密には、1590cm−1)で検出されるが、図12に示すように、1500cm−1〜1650cm−1に注目すれば、検査対象毎の吸光度差の相違を区別でき、1562cm−1〜1624cm−1に注目すれば、検査対象毎の吸光度差の相違をさらに顕著に観測することができる。したがって、1500cm−1〜1650cm−1の間の少なくともいずれかの波数を上記特定波数とすれば、各検査対象のカルボン酸塩の含有度を分析することが可能となる。
さらに、カルボン酸の炭素―酸素2重結合の吸収ピークは、1700cm−1付近で検出されるが、図13に示すように、1665cm−1〜1730cm−1に注目すれば、検査対象毎の吸光度差の相違を区別でき、1683cm−1〜1710cm−1に注目すれば、検査対象毎の吸光度差の相違をさらに顕著に観測することができる。したがって、1665cm−1〜1730cm−1の間の少なくともいずれかの波数を上記特定波数とすれば、各検査対象のカルボン酸の含有度を分析することが可能となる。
[第2実施例]
第2実施例における半田材検査装置においても、印刷終了を検出し、赤外線分光法を用いてクリーム半田の劣化度を検査する点については上記第1実施例と同様であるので、以下においては、上記第1実施例と異なる部分についてのみ説明し、同様の構成、動作についての説明は省略する。
第2実施例における半田材検査装置においても、印刷終了を検出し、赤外線分光法を用いてクリーム半田の劣化度を検査する点については上記第1実施例と同様であるので、以下においては、上記第1実施例と異なる部分についてのみ説明し、同様の構成、動作についての説明は省略する。
第2実施例の半田材検査装置について、図14、図15を参照して説明する。図14は、第2実施例の半田材検査装置を模式する断面図、図15は、その処理フロー図である。
第2実施例の半田材検査装置1においても、まず、図1に示す方法により基板10にクリーム半田12を印刷する。
第2実施例の半田材検査装置1における上記第1実施例との相違点を概説すると、検査対象のクリーム半田12は、検査孔111aに充填されたものではなく、透過部11bに載置されたクリーム半田12であり、この透過部11bに載置されたクリーム半田12に対し印刷用マスク11Aの裏面側から光を照射し、クリーム半田12の劣化度の検査をする構成である。以下詳細に説明する。
印刷用マスク11Aは、基板10に重ねられた状態において、上記印刷終了位置側が基板10より長尺に形成されている(図14において基板10より長尺に形成された印刷用マスク11Aの部分を以下「長尺部11d」と言う。)この長尺部11dには、孔112aが形成されている。この孔112aの底部側は、印刷用マスク11Aの裏面側に固着された平板状の透過部11bにより塞がれ、この透過部11bが孔112aの底部となっている(以下、この底部を「載置面111b」と言う)。
上記構成の印刷用マスク11Aが基板10に上記のように重なった状態で、印刷用マスク11A表面上をスキージ13を摺動させることにより、印刷を行い、この印刷が終了すると、印刷終了位置P2において、このスキージ13は上方に引き上げられる。この引き上げられたスキージ13の真下付近に、上記透過部11bが形成されている。よって、スキージ13による印刷が終了すると、透過部11bには、クリーム半田12が載置されることとなる。
また、透過部11bは、投光部15から照射された光を載置面111bで全反射させるように構成されており、例えば、ZnSe、Geなどからなるプリズムで形成されている。
投光部15は、印刷用マスク11Aの裏面側に配置され、透過部11bに対し裏面側から光が照射されるように構成されている。よって、透過部11bに載置された検査対象のクリーム半田12に対し裏側から光を照射するように構成されている。
強度検出部16もまた、印刷用マスク11Aの裏面側に配置され、検査対象のクリーム半田12から反射する反射光としての赤外線の検査対象強度を検出可能に配置されている。
なお、透過部11bは、内部で複数回反射して、上記載置面111bに複数回光が照射され、反射光としての赤外線の検査対象強度を検出し得るよう投光部15および強度検出部16を配置しておけば、より計測精度の向上が図れる。
その他の構成は上記非接触式計測法において説明したのと同様であり、また、印刷終了を検知してから計測結果が表示されるまでの動作も図4、図5で示すものと同様であるので、説明を省略する。
上述したように、本実施例においては、透過部の載置面に、載置された検査対象のクリーム半田に対し裏側から光を照射し、その反射光としての赤外線の検査対象強度を検出するようにしたので、クリーム半田の照射面を特に整える作業を要することなく、より計測精度の向上が図れる。
[第3実施例]
第3実施例の半田材検査装置は、上記第2実施例の構成と略同一の構成であり、相違点は、検査後のクリーム半田を掻き取る第2のスキージを更に設けた点と、透過部の構造である。以下、上記第2実施例と相違する点のみ図15および図16を参照して説明し、その他の点については説明を省略する。図15は、本発明の半田材検査装置の第3実施例を示す処理フロー図。図16は、本発明の半田材検査装置の第3実施例を模式する断面図である。
第3実施例の半田材検査装置は、上記第2実施例の構成と略同一の構成であり、相違点は、検査後のクリーム半田を掻き取る第2のスキージを更に設けた点と、透過部の構造である。以下、上記第2実施例と相違する点のみ図15および図16を参照して説明し、その他の点については説明を省略する。図15は、本発明の半田材検査装置の第3実施例を示す処理フロー図。図16は、本発明の半田材検査装置の第3実施例を模式する断面図である。
本実施例の半田材検査装置1においては、第1のスキージ13Aと第2のスキージ13Bの2つのスキージから構成されており、上記第1実施例及び第2実施例で説明したのと同様の印刷工程を第1のスキージ13Aにより行う。
印刷用マスク11Bには、上記第2実施例と同様に、長尺部11dに孔112bが形成されている。
透過部11cは、上部側が上記孔112bと略同形状で形成されており、下部側にはフランジ111cが形成されており、上部側が孔112bに嵌合されているとともに、フランジ111cにより印刷用マスク11Bの裏面側に固着されている。この透過部11cは、上記第2実施例と同様、印刷終了位置P2で引き上げられた第1のスキージ13Aの真下付近に形成されており、スキージ13Aによる印刷が終了すると、透過部11cには、クリーム半田12が載置されることとなる(このクリーム半田が載置される面を以下「載置面112c」と言う)。
この透過部11cの載置面112cに対し裏面側から光が照射され、反射光としての赤外線の検査対象強度を検出し得るよう投光部15および強度検出部16を配置しているので、より計測精度の向上が図れる点に関しては、上記第2実施例と同様である。
他方、本実施例においては、第2のスキージ13Bを備えている点で、上記第2実施例と構成上の相違点がある。
この第2のスキージ13Bは、上記検査対象強度の検出後、検査後のクリーム半田12を載置面112cから掻き取るように構成されており、材質は上記第1のスキージ13Aと同様である。この第2のスキージ13Bは、上記第1のスキージ13Aに対向するように配置されており、第1のスキージ13Aとは逆向き(図16中の印刷開始位置P1方向側)に傾斜している。このように検査後のクリーム半田12を掻き取る第2のスキージ13Bを設ければ、第2のスキージ13Bがクリーム半田12掻き取っている間に、第1のスキージ13Aは次の印刷のために印刷開始位置P1まで戻ることが可能となり、その結果、印刷工程、検査工程の作業効率の向上が図れる。
また、本実施例の半田材検査装置においては、第2のスキージ13Bが、強度検出部16により検査対象強度を検出後、透過部11cに載置された検査対象のクリーム半田12を掻き取るように構成されていることから、強度検出部16は、検査対象強度を検出後、例えば、検出完了を示す検出完了信号を処理部17を介して、第2のスキージ13Bに送信するように構成されている。そして、第2のスキージ13Bは、この検出完了信号を受信すると上記掻き取り作業を開始するように構成されている。
また、第2のスキージ13Bが検査後のクリーム半田12を掻き取るとともに、印刷用マスク11B表面上を上記第1のスキージ13Aの印刷方向とは逆方向に摺動させ、基板10へのクリーム半田12の印刷をも可能とする構成を採ることも可能である。このようにすれば、更なる、印刷工程、検査工程の作業効率の向上が図れる。
また、上記透過部は、上記スキージあるいは上記第1のスキージの印刷終了位置P2直近に設定されているのが好適である。クリーム半田が自重で透過部に押し付けられるためである。
次に、本実施例の半田材検査装置の動作説明を図15を参照して説明する。
第1のスキージ13Aが印刷を終了をしたことを強度検出部16により検出(S200)してから出力部18により測定結果が出力されるまでの一連の動作(S200〜S208)に関しては、上記第1実施例において図5を参照して説明したのと同様である。この動作に加えて、本実施例では、第2のスキージ13Bの上記掻き取り動作が加わる。具体的には、この掻き取り動作は、強度検出部16により処理部17が受光信号を受信すると、この処理部17は、第2のスキージ13Bに対し計測後のクリーム半田を掻き取るよう指令するための掻き取り指令信号を送信する。すると、この掻き取り指令信号を第2のスキージ13Bが受信し、印刷用マスク11B表面上を上記第1のスキージ13Aの印刷方向とは逆方向に摺動し、検査後のクリーム半田を掻き取る(S209)。この掻き取り動作は、図15中S206以降の適当なタイミングで設計変更可能である。
更に、上記のように、第2のスキージ13Bに印刷工程をも兼用させた場合、印刷用マスク11Bの印刷開始位置P1側にも透過部11cと同様の構成を形成しておき、これに対応して投光部15および強度検出部16を配置しておくとよい。このように構成しておけば、第2のスキージ13Bは、図16中の印刷終了位置P2側から印刷開始位置P1側に向けて、印刷用マスク11B表面上を摺動し、第2のスキージ13Bは、載置面112c上のクリーム半田12を掻き取った後、図16中印刷終了位置P2から順にこの掻き取ったクリーム半田12をパターン孔11a、11a、・・・に充填し、基板10にクリーム半田12を印刷することとなる。よって、印刷、検査と連続して行えるので、印刷も検査もより効率よく行えることとなる。このような構成は第2実施例においても適用可能である。
なお、載置面112cは、印刷用マスク11B表面と面一に形成されていると良い。このように構成すると、載置面112cに載置された検査後のクリーム半田12を第2のスキージ13Bにより掻き取る際に掻き取りやすくなる。
更に非接触式計測方法の他の実施例として図17、図18、図20に示すような他の実施例が考えられる。
[第4実施例]
図17に示すように、強度検出部16とバンドパスフィルタ20とは、各々複数備えてもよい。この構成において、例えば、バンドパスフィルタ20Aの特定波数を、金属酸化物の赤外線吸収が認められる波数とし、バンドパスフィルタ20Bの特定波数をカルボン酸の赤外線吸収が認められる波数とすれば、検査対象の金属酸化物の含有度、かつカルボン酸の含有度を分析することが可能となる。
図17に示すように、強度検出部16とバンドパスフィルタ20とは、各々複数備えてもよい。この構成において、例えば、バンドパスフィルタ20Aの特定波数を、金属酸化物の赤外線吸収が認められる波数とし、バンドパスフィルタ20Bの特定波数をカルボン酸の赤外線吸収が認められる波数とすれば、検査対象の金属酸化物の含有度、かつカルボン酸の含有度を分析することが可能となる。
[第5実施例]
図18に示すように、投光部15と印刷用マスク11との間であって投光部15の光軸上に、複数のバンドパスフィルタ20C・・・を含む回転部材30を備える構成であってもよい。この回転部材30は、いずれか一つのバンドパスフィルタ20Cのみを投光部15の光軸上に配する構成であると共に、処理部17からのコマンドに基づいて回転することによって光軸上に配するバンドパスフィルタ20Cを切り換えるものである。
図18に示すように、投光部15と印刷用マスク11との間であって投光部15の光軸上に、複数のバンドパスフィルタ20C・・・を含む回転部材30を備える構成であってもよい。この回転部材30は、いずれか一つのバンドパスフィルタ20Cのみを投光部15の光軸上に配する構成であると共に、処理部17からのコマンドに基づいて回転することによって光軸上に配するバンドパスフィルタ20Cを切り換えるものである。
この構成によれば、回転部材30に含まれる各バンドパスフィルタ20C・・・の特定波数を各々異なるものとすれば、クリーム半田12を反射する各々異なる波数の赤外線を検出することが可能となる。これにより、検査対象のクリーム半田12の金属酸化物の含有度、カルボン酸の含有度、カルボン酸塩の含有度を一回の検査作業で分析することが可能となる。
また、回転部材30の各バンドパスフィルタ20C・・・において、実施例1で説明した参照波数の赤外線を透過する光学フィルタを含ませてもよい。そして、強度検出部16に、比較対象から反射する赤外線における上記参照波数の強度(第四強度)と、検査対象から反射する赤外線における上記参照波数の強度(第三強度)とを検出させる。さらに、処理部17に、(61)〜(64)式、(71)〜(78)式を演算させれば、補正強度差、補正強度比、補正吸光度差、補正吸光度比を出力することが可能となる。
[第6実施例]
また、接触式計測方法の他の実施例として図19に示すような他の実施例が考えられる。
また、接触式計測方法の他の実施例として図19に示すような他の実施例が考えられる。
印刷用マスク11Bにおける他方の面側に対向する位置に、投光部15、回転部材30、強度検出部16が配され、さらに、ミラー40・45が配される。具体的には、投光部15の光軸上に、投光部15からの光の進行方向に沿って回転部材30、ミラー40をこの順序で配置する。そして、ミラー40は、回転部材30を介して投光部15から照射される光を透過部11cの方向へ反射するように配置される。さらに、ミラー45は、透過部11cからの光を強度検出部16の方向へ反射するように配置される。
この構成によれば、回転部材30に含まれるバンドパスフィルタ20Cが、投光部15から出射した光のうちの特定波数の赤外線のみを透過し、透過した赤外線がミラー40へ導かれる。そして、この赤外線は、ミラー40を反射して透過部11cの方向へ導かれ、透過部11cを介して、クリーム半田12へ到達することとなる。さらに、クリーム半田12に到達した赤外線は反射し、透過部11cを介してミラー45へ導かれる。そして、ミラー45へ導かれた赤外線は、このミラー45を反射し、強度検出部16へ入射することとなる。これにより、強度検出部16においては、クリーム半田12を反射する赤外線の強度を検出することが可能となる。
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、上述した実施形態において開示された各技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
1 半田材検査装置
10 基板
11、11A、11B 印刷用マスク
11a パターン孔
111a 検査孔
11b、11c 透過部
11d 長尺部
111b、112c 載置面
12 クリーム半田
13 スキージ
13A 第1のスキージ
13B 第2のスキージ
14 検出部
15 投光部
16 強度検出部
17 処理部
18 出力部
10 基板
11、11A、11B 印刷用マスク
11a パターン孔
111a 検査孔
11b、11c 透過部
11d 長尺部
111b、112c 載置面
12 クリーム半田
13 スキージ
13A 第1のスキージ
13B 第2のスキージ
14 検出部
15 投光部
16 強度検出部
17 処理部
18 出力部
Claims (20)
- 少なくとも1つ以上のパターン孔を有するとともに基板上に重ねられる印刷用マスクと、この印刷用マスク表面上を摺動するスキージとにより、上記パターン孔に充填されて基板上に印刷される半田材の劣化度を検査する半田材検査装置であって、
この半田材検査装置は、
上記スキージが上記印刷を終了したことを検出する検出部と、
上記検出部より上記印刷終了の信号を受けると、上記パターン孔のうち検査孔に充填された検査対象の半田材に対し光を照射する投光部と、
上記光が照射されることによって、上記検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を検出する強度検出部と、を有し、
上記検査対象強度に基づき求められた上記検査対象の半田材における上記特定波数の赤外線吸光度または上記検査対象強度の少なくともいずれかを計測値として出力する
ことを特徴とする半田材検査装置。 - 上記半田材検査装置は、
上記特定波数とは異なる波数である参照波数を設定し、
上記強度検出部では、
検査対象の半田材を反射する上記参照波数の赤外線の検査対象参照強度を検出し、
さらに、上記半田材検査装置は、
上記検査対象の半田材に対する比較対象の半田材に光を照射したときの反射光として検出される上記参照波数の赤外線の比較対象参照強度と、上記検査対象参照強度との相違度に応じて、上記検査対象強度または上記比較対象強度の少なくともいずれかを補正することを特徴とする請求項1に記載の半田材検査装置。 - 少なくとも1つ以上のパターン孔を有するとともに基板上に重ねられる印刷用マスクと、この印刷用マスク表面上を摺動するスキージとにより、上記パターン孔に充填されて基板上に印刷される半田材の劣化度を検査する半田材検査装置であって、
この半田材検査装置は、
上記スキージが上記印刷を終了したことを検出する検出部と、
上記検出部より上記印刷終了の信号を受けると、上記パターン孔のうち検査孔に充填された検査対象の半田材に対し光を照射する投光部と、
上記光が照射されることによって、上記検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を検出する強度検出部と、
上記検査対象の半田材に対する比較対象の半田材に光を照射したときの反射光として検出される上記特定波数の赤外線の比較対象強度と、上記検査対象強度とに基づいて、上記比較対象の半田材に対する上記検査対象の半田材の相対的劣化度を示した劣化パラメータを算出する処理部と、
を備えることを特徴とする半田材検査装置。 - パターン孔を有するとともに基板上に重ねられた印刷用マスクと、この印刷用マスク表面上を摺動するスキージとにより、上記パターン孔に充填されて基板上に印刷される半田材の劣化度を検査する半田材検査装置であって、
上記印刷用マスクは、上記基板上に重ねた際に、上記基板よりも上記スキージの印刷方向に対し長尺に形成されているとともに、上記基板に重なっていない部分には、光を通す透過部が設けられており、上記印刷が終了した時点において上記透過部には上記スキージにより検査対象の半田材が載置されてなり、
上記半田材検査装置は、
上記スキージが上記印刷を終了したことを検出する検出部と、
上記検出部より上記印刷終了の信号を受けると、上記透過部に載置された上記検査対象の半田材に対し、上記印刷用マスクの裏面側から光を照射する投光部と、
上記光が照射されることによって、上記検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を検出する強度検出部と、を有し、
上記検査対象強度に基づき求められた上記検査対象の半田材における上記特定波数の赤外線吸光度または上記検査対象強度の少なくともいずれかを計測値として出力する
ことを特徴とする半田材検査装置。 - パターン孔を有するとともに基板上に重ねられた印刷用マスクと、この印刷用マスク表面上を摺動するスキージとにより、上記パターン孔に充填されて基板上に印刷される半田材の劣化度を検査する半田材検査装置であって、
上記印刷用マスクは、上記基板上に重ねた際に、上記基板よりも上記スキージの印刷方向に対し長尺に形成されているとともに、上記基板に重なっていない部分には、光を通す透過部が設けられており、上記印刷が終了した時点において上記透過部には上記スキージにより検査対象の半田材が載置されてなり、
上記半田材検査装置は、
上記スキージが上記印刷を終了したことを検出する検出部と、
上記検出部より上記印刷終了の信号を受けると、上記透過部に載置された上記検査対象の半田材に対し、上記印刷用マスクの裏面側から光を照射する投光部と、
上記光が照射されることによって、上記検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を検出する強度検出部と、
上記検査対象の半田材に対する比較対象の半田材に光を照射したときの反射光として検出される上記特定波数の赤外線の比較対象強度と、上記検査対象強度とに基づいて、上記比較対象の半田材に対する上記検査対象の半田材の相対的劣化度を示した劣化パラメータを算出する処理部と、
を備えることを特徴とする半田材検査装置。 - パターン孔を有するとともに基板上に重ねられた印刷用マスクと、この印刷用マスク表面上を摺動する第1のスキージとにより、上記パターン孔に充填されて基板上に印刷される半田材の劣化度を検査する半田材検査装置であって、
上記印刷用マスクは、上記基板上に重ねた際に、上記基板よりも上記第1のスキージの印刷方向に対し長尺に形成されているとともに、上記基板に重なっていない部分には、光を通す透過部が設けられており、上記印刷が終了した時点において上記透過部には上記第1のスキージにより検査対象の半田材が載置されてなり、
上記半田材検査装置は、
上記第1のスキージが上記印刷を終了したことを検出する検出部と、
上記検出部より上記印刷終了の信号を受けると、上記透過部に載置された上記検査対象の半田材に対し、上記印刷用マスクの裏面側から光を照射する投光部と、
上記光が照射されることによって、上記検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を検出する強度検出部と、
上記強度検出部により上記検査対象強度を検出後、上記第1のスキージの移動方向とは逆向きに移動することにより、上記透過部に載置された検査対象の半田材を掻き取る第2のスキージと、を有し、
上記検査対象強度に基づき求められた上記検査対象の半田材における上記特定波数の赤外線吸光度または上記検査対象強度の少なくともいずれかを計測値として出力する
ことを特徴とする半田材検査装置。 - パターン孔を有するとともに基板上に重ねられた印刷用マスクと、この印刷用マスク表面上を摺動する第1のスキージとにより、上記パターン孔に充填されて基板上に印刷される半田材の劣化度を検査する半田材検査装置であって、
上記印刷用マスクは、上記基板上に重ねた際に、上記基板よりも上記第1のスキージの印刷方向に対し長尺に形成されているとともに、上記基板に重なっていない部分には、光を通す透過部が設けられており、上記印刷が終了した時点において上記透過部には上記第1のスキージにより検査対象の半田材が載置されてなり、
上記半田材検査装置は、
上記第1のスキージが上記印刷を終了したことを検出する検出部と、
上記検出部より上記印刷終了の信号を受けると、上記透過部に載置された上記検査対象の半田材に対し、上記印刷用マスクの裏面側から光を照射する投光部と、
上記光が照射されることによって、上記検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を検出する強度検出部と、
上記検査対象の半田材に対する比較対象の半田材に光を照射したときの反射光として検出される上記特定波数の赤外線の比較対象強度と、上記検査対象強度とに基づいて、上記比較対象の半田材に対する上記検査対象の半田材の相対的劣化度を示した劣化パラメータを算出する処理部と、
上記強度検出部により上記検査対象強度を検出後、上記第1のスキージの移動方向とは逆向きに移動することにより、上記透過部に載置された検査対象の半田材を掻き取る第2のスキージと、
を備えることを特徴とする半田材検査装置。 - 上記透過部は、
上記スキージあるいは上記第1のスキージの印刷終了位置に設定されている
ことを特徴とする請求項4〜7のいずれか1項に記載の半田材検査装置。 - 上記透過部は、
上記検査対象の半田材を載置する面が、上記印刷用マスク表面と面一に形成されていることを特徴とする請求項4〜8のいずれか1項に記載の半田材検査装置。 - 上記透過部は、
プリズムにより形成されていることを特徴とする請求項4〜9のいずれか1項に記載の半田材検査装置。 - 上記劣化パラメータは、上記検査対象強度と上記比較対象強度との差分あるいは比により求められることを特徴とする請求項3、5、7、8〜10のいずれか1項に記載の半田材検査装置。
- 上記劣化パラメータは、
上記検査対象強度に基づき求められた上記検査対象の半田材における上記特定波数の第1赤外線吸光度と、上記比較対象強度に基づき求められた上記比較対象の半田材における上記特定波数の第2赤外線吸光度と、の差分あるいは比のいずれか1つにより求められることを特徴とする請求項3、5、7、8〜10のいずれか1項に記載の半田材検査装置。 - 上記半田材検査装置は、
上記特定波数とは異なる波数である参照波数を設定し、
上記強度検出部では、
さらに、検査対象の半田材を反射する上記参照波数の赤外線の検査対象参照強度を検出し、
上記処理部は、
さらに、上記検査対象の半田材に対する比較対象の半田材に光を照射したときの反射光として検出される上記参照波数の赤外線の比較対象参照強度と、上記検査対象参照強度との相違度に応じて、上記検査対象強度または上記比較対象強度の少なくともいずれかを補正することを特徴とする請求項11に記載の半田材検査装置。 - 上記半田材検査装置は、
上記特定波数とは異なる波数である参照波数を設定し、
上記強度検出部では、
さらに、検査対象の半田材を反射する上記参照波数の赤外線の検査対象参照強度を検出し、
上記処理部は、
さらに、上記検査対象参照強度に基づいて、上記検査対象の半田材における上記参照波数の第3赤外線吸光度を求め、上記検査対象の半田材に対する比較対象の半田材に光を照射したときの反射光として検出される上記参照波数の赤外線の比較対象参照強度に基づいて、上記検査対象の半田材における上記参照波数の第4赤外線吸光度を求め、上記第3赤外線吸光度と上記第4赤外線吸光度との相違度に応じて、上記第1赤外線吸光度または第2赤外線吸光度の少なくともいずれかを補正することを特徴とする請求項12に記載の半田材検査装置。 - 少なくとも1つ以上のパターン孔を有するとともに基板上に重ねられる印刷用マスクと、この印刷用マスク表面上を摺動するスキージとにより、上記パターン孔に充填されて基板上に印刷される半田材の劣化度を検査する半田材検査方法であって、
この半田材検査方法は、
上記スキージが上記印刷を終了したことを検出する検出工程と、
上記検出部より上記印刷終了の信号を受けると、上記パターン孔のうち検査孔に充填された検査対象の半田材に対し光を照射する投光工程と、
上記光が照射されることによって、上記検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を検出する強度検出工程と、を有し、
上記検査対象強度に基づき求められた上記検査対象の半田材における上記特定波数の赤外線吸光度または上記検査対象強度の少なくともいずれかを計測値として出力する
ことを特徴とする半田材検査方法。 - 少なくとも1つ以上のパターン孔を有するとともに基板上に重ねられる印刷用マスクと、この印刷用マスク表面上を摺動するスキージとにより、上記パターン孔に充填されて基板上に印刷される半田材の劣化度を検査する半田材検査方法であって、
この半田材検査方法は、
上記スキージが上記印刷を終了したことを検出する検出工程と、
上記検出工程により上記印刷終了を検知すると、上記パターン孔のうち検査孔に充填された検査対象の半田材に対し光を照射する投光工程と、
上記光が照射されることによって、上記検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を検出する強度検出工程と、
上記検査対象の半田材に対する比較対象の半田材に光を照射したときに反射光として検出される上記特定波数の赤外線の比較対象強度と、上記検査対象強度とに基づいて、上記比較対象の半田材に対する上記検査対象の半田材の相対的劣化度を示した劣化パラメータを出力する処理工程と、
を備えることを特徴とする半田材検査方法。 - パターン孔を有するとともに基板上に重ねられた印刷用マスクと、この印刷用マスク表面上を摺動するスキージとにより、上記パターン孔に充填されて基板上に印刷される半田材の劣化度を検査する半田材検査方法であって、
上記印刷用マスクは、上記基板上に重ねた際に、上記基板よりも上記スキージの印刷方向に対し長尺に形成されているとともに、上記基板に重なっていない部分には、光を通す透過部が設けられており、上記印刷が終了した時点において上記透過部には上記スキージにより検査対象の半田材が載置されてなり、
上記半田材検査方法は、
上記スキージが上記印刷を終了したことを検出する検出工程と、
上記検出工程により上記印刷終了を検知すると、上記透過部に載置された上記検査対象の半田材に対し、上記印刷用マスクの裏面側から光を照射する投光工程と、
上記光が照射されることによって、上記検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を検出する強度検出工程と、を有し、
上記検査対象強度に基づき求められた上記検査対象の半田材における上記特定波数の赤外線吸光度または上記検査対象強度の少なくともいずれかを計測値として出力する
ことを特徴とする半田材検査方法。 - パターン孔を有するとともに基板上に重ねられた印刷用マスクと、この印刷用マスク表面上を摺動するスキージとにより、上記パターン孔に充填されて基板上に印刷される半田材の劣化度を検査する半田材検査方法であって、
上記印刷用マスクは、上記基板上に重ねた際に、上記基板よりも上記スキージの印刷方向に対し長尺に形成されているとともに、上記基板に重なっていない部分には、光を通す透過部が設けられており、上記印刷が終了した時点において上記透過部には上記スキージにより検査対象の半田材が載置されてなり、
上記半田材検査方法は、
上記スキージが上記印刷を終了したことを検出する検出工程と、
上記検出工程により上記印刷終了を検知すると、上記透過部に載置された上記検査対象の半田材に対し、上記印刷用マスクの裏面側から光を照射する投光工程と、
上記光が照射されることによって、上記検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を検出する強度検出工程と、
上記検査対象の半田材に対する比較対象の半田材に光を照射したときの反射光として検出される上記特定波数の赤外線の比較対象強度と、上記検査対象強度とに基づいて、上記比較対象の半田材に対する上記検査対象の半田材の相対的劣化度を示した劣化パラメータを算出する処理工程と、
を備えることを特徴とする半田材検査方法。 - 半田材検査装置の制御プログラムであって、請求項3、5、7のいずれか1項に記載の処理部における機能をコンピュータで実現する制御プログラム。
- 請求項19に記載の制御プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
| JP2005337790A JP2007139727A (ja) | 2005-11-22 | 2005-11-22 | 半田材検査装置、半田材検査方法、半田材検査装置の制御プログラム、および半田材検査装置の制御プログラムを記録した記録媒体 |
| EP06832451A EP1953534A1 (en) | 2005-11-15 | 2006-11-09 | Solder material inspecting device |
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Applications Claiming Priority (1)
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ID=38202758
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-
2005
- 2005-11-22 JP JP2005337790A patent/JP2007139727A/ja active Pending
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