JP2007165363A - テープ貼付装置、マウント装置及びマウント方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】帯状の剥離シートに半導体ウエハWの形状に略対応する大きさのダイボンディングシート部DSを有する帯状のテープ基材TBが仮着された原反Lを繰り出し、当該繰り出し途中で、前記ダイボンディングシート部DSの位置を特定する。この特定の結果に基づいて、ダイカット装置13が、ダイボンディングシート部DSを囲んでリングフレームRFの形状に合わせた閉ループ状の切り込みをテープ基材TBに設けて貼付用テープを形成する。貼付用テープは剥離装置15で剥離され、ダイボンディングシート部DSが半導体ウエハWに対応する位置で、リングフレームRFに貼付される。
【選択図】図1
Description
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その主たる目的は、リングフレーム及び板状部材を被着体とし、貼付すべき領域が原反の一部に設けられているような場合でも、ダイシングテープ及びダイボンディングシートを一括して貼付が可能な装置を提供することであり、更に、当該領域に対応する位置を特定し、その特定した位置に対応した切り込みを形成して得られる貼付用テープをリングフレームに貼付するとともに、前記ダイボンディングシートを板状部材に正確に貼付することのできるテープ貼付装置を提供することにある。
前記カット装置に対して原反の繰出方向上流側に前記接着シート部の位置検出装置が配置され、この位置検出装置で前記接着シート部の位置を特定して当該接着シート部を囲んで前記切り込みを形成するように前記カット装置が制御される、という構成を採っている。
帯状の剥離シートの一方の面に、所定の板状部材の形状に略対応する大きさの接着シート部を有する帯状のテープ基材が仮着された原反を繰り出す繰出装置と、前記原反の繰り出し経路上に配置されるとともに、前記接着シート部を囲むように前記テープ基材に前記リングフレームの形状に合わせて閉ループ状の切り込みを形成して貼付用テープを形成するカット装置と、前記貼付用テープを前記剥離シートから剥離する剥離装置と、前記リングフレームの内側に配置された板状部材と前記剥離装置とを相対移動させて前記接着シート部が板状部材の面に略一致するように前記リングフレームに貼付用テープを貼付する貼付装置と、前記剥離装置で貼付用テープを剥離した後の原反を回収する回収装置とを備え、
前記カット装置に対して原反の繰出方向上流側に前記接着シート部の位置検出装置が配置され、この位置検出装置で前記接着シート部の位置を特定して当該接着シート部を囲んで前記切り込みを形成するように前記カット装置が制御される、という構成を採っている。
帯状の剥離シートの一方の面に、前記板状部材の形状に略対応する大きさの接着シート部を有する帯状のテープ基材が仮着された原反を繰り出す工程と、
前記原反を繰り出す途中で前記接着シート部の位置を特定する位置検出工程と、
前記接着シート部を囲むように閉ループ状の切り込みを形成して貼付用テープを形成するカット工程と、
前記貼付用テープを剥離シートから剥離してリングフレーム及び板状部材に貼付する工程と、
前記貼付用テープが剥離された後の原反を回収する工程とを含み、
前記位置検出工程で前記接着シート部の位置を特定して当該接着シート部を囲んで前記切り込みを形成するように前記カット装置を制御する、という方法を採っている。
なお、本明細書において、「閉ループ」とは無端状であれば足り、円形に閉じられた場合の他、楕円形、多角形等も含むものである。
図1には、本実施形態に係るテープ貼付装置が適用されたマウント装置の概略正面図が示され、図2(A)及び(B)には、前記マウント装置に用いられる原反が示され、図2(C)にはダイシングテープ及びダイボンディングシート部がリングフレーム及びウエハに貼付された断面図が示されている。これらの図において、原反Lは、帯状の剥離シートSの一方の面に、接着シート部としてのダイボンディングシート部DSを有するダイシングテープDTからなる帯状のテープ基材TBが仮着された構成となっており、ダイボンディングシート部DSは板状部材を構成するウエハWの形状に略対応する大きさの感熱接着性の接着シートである。マウント装置10は、下部ユニット10Aと上部ユニット10Bとにより構成されている。下部ユニット10Aは、図1中紙面直交方向(図3中上下方向)に相対配置された一対のフレーム板F1からなる下部フレームLFと、この下部フレームLFの領域内に配置されるとともに、原反Lを繰り出す繰出装置11と、前記原反Lの繰り出し経路上で前記テープ基材TBに、前記ウエハWの外周側に位置するリングフレームRFの形状に合わせて閉ループ状の切り込みC(図2(A),(B)、図3参照)を形成してダイボンディングシート部DS付きダイシングテープDT(以下、「貼付用テープDDT」と称する)を形成するカット装置としてのダイカット装置13と、このダイカット装置13に対して原反Lの繰出方向上流側に配置されるとともに、前記ダイボンディングシート部DSの位置を特定する位置検出装置14とを備えて構成されている。
すなわち、本発明は、主に特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、材料、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それら形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
11 繰出装置
13 ダイカット装置(カット装置)
14 位置検出装置
15 剥離装置
16 貼付装置
17 回収装置
C 切り込み
DS ダイボンディングシート部(接着シート部)
DT ダイシングテープ
DDT 貼付用テープ
L 原反
RF リングフレーム
S 剥離シート
TB テープ基材
W 半導体ウエハ(板状部材)
Claims (3)
- 帯状の剥離シートの一方の面に、板状部材の形状に略対応する大きさの接着シート部を有する帯状のテープ基材が仮着された原反を繰り出す繰出装置と、前記原反の繰り出し経路上に配置されるとともに、前記接着シート部と同じ大きさ若しくは所定量大きめになるように前記テープ基材に閉ループ状の切り込みを形成して貼付用テープを形成するカット装置と、前記貼付用テープを前記剥離シートから剥離する剥離装置と、前記板状部材と前記剥離装置とを相対移動させて前記接着シート部が板状部材の面に略一致するように貼付用テープを貼付する貼付装置と、前記剥離装置で貼付用テープを剥離した後の原反を回収する回収装置とを備え、
前記カット装置に対して原反の繰出方向上流側に前記接着シート部の位置検出装置が配置され、この位置検出装置で前記接着シート部の位置を特定して当該接着シート部を囲んで前記切り込みを形成するように前記カット装置が制御されることを特徴とするテープ貼付装置。 - リングフレームの内側に板状部材を配置して当該リングフレームと板状部材とを一体化させるマウント装置において、
帯状の剥離シートの一方の面に、所定の板状部材の形状に略対応する大きさの接着シート部を有する帯状のテープ基材が仮着された原反を繰り出す繰出装置と、前記原反の繰り出し経路上に配置されるとともに、前記接着シート部を囲むように前記テープ基材に前記リングフレームの形状に合わせて閉ループ状の切り込みを形成して貼付用テープを形成するカット装置と、前記貼付用テープを前記剥離シートから剥離する剥離装置と、前記リングフレームの内側に配置された板状部材と前記剥離装置とを相対移動させて前記接着シート部が板状部材の面に略一致するように前記リングフレームに貼付用テープを貼付する貼付装置と、前記剥離装置で貼付用テープを剥離した後の原反を回収する回収装置とを備え、
前記カット装置に対して原反の繰出方向上流側に前記接着シート部の位置検出装置が配置され、この位置検出装置で前記接着シート部の位置を特定して当該接着シート部を囲んで前記切り込みを形成するように前記カット装置が制御されることを特徴とするマウント装置。 - テーブル上にリングフレームを配置するとともに、当該リングフレームの内側に板状部材を配置し、前記リングフレームに貼付用テープを貼付して板状部材をリングフレームに固定するマウント方法において、
帯状の剥離シートの一方の面に、前記板状部材の形状に略対応する大きさの接着シート部を有する帯状のテープ基材が仮着された原反を繰り出す工程と、
前記原反を繰り出す途中で前記接着シート部の位置を特定する位置検出工程と、
前記接着シート部を囲むように閉ループ状の切り込みを形成して貼付用テープを形成するカット工程と、
前記貼付用テープを剥離シートから剥離してリングフレーム及び板状部材に貼付する工程と、
前記貼付用テープが剥離された後の原反を回収する工程とを含み、
前記位置検出工程で前記接着シート部の位置を特定して当該接着シート部を囲んで前記切り込みを形成するように前記カット装置を制御することを特徴とするマウント方法。
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