JP2007200934A - プローブカードのプローブ針の針跡評価方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製品ウエハを作ることなく、低コストで、高精度且つ簡易にプローブカードのプローブ針の針跡を評価することができる、プローブカードのプローブ針の針跡評価方法を提供する。
【解決手段】プローブカードのプローブ針の針跡評価方法は、針跡評価用ウエハに被評価プローブ針で針跡を形成し、前記針跡を画像認識し、仮想の電極パッドと画像認識された前記針跡とを重ね合わせて前記針跡を評価することによって前記被評価ブローブ針の配設位置等を評価する。
【選択図】図４

Description

本発明は、ウエハ上に設けられた半導体素子の電気的特性を検査するために用いられるプローブカードのプローブ針の針跡評価方法に関する。

従来より、半導体装置の製品製造においては、早期に不良品の集積回路（ＩＣ）素子を発見し、半導体装置の製造コストの低減及び生産性の向上を図るべく、ＩＣをウエハ上に設けた段階で、当該ＩＣをテスタに接続して回路を動作させる機能検査を行っている。

かかる機能検査において、テスタからＩＣ上に設けられた電極パッドへ一時的に配線するために、予め検査対象のＩＣの電極パッドの配置に合わせてプローブ針を配置したプローブカードがＩＣ検査用カードとして用いられる。具体的には、プローバと呼ばれる駆動装置により、プローブカードのプローブ針を検査対象のＩＣの電極パッドに接触させてＩＣの電気的特性の検査（プロービング試験）が行われている。

ところで、近年の半導体装置の微細化により、電極パッド間のピッチ及び電極パッドのサイズが狭くなってきており、これに対応して高精度のプロービング技術が求められている。特にプローバの位置決め及びプローブカードのプローブ針の位置に高い精度が要求されている。

なお、プローブカードのプローブ針と検査対象の電極パッドとを位置合わせするに際し、ダミー基板にプローブ針の針跡を付加し、この針跡を撮像し、ダミー基板に付加された針跡からプローブ針と撮像手段の基準の位置関係を算出し、撮像手段の基準の位置に電極パッドが設けられた被検査体を算出した値だけ移動する方法が提案されている（特許文献１参照）。

また、プローブカードをセットし、針先研磨盤に設けた針跡確認用領域に配置される針跡確認部材とプローブカードのプローブ針の針先との位置合わせを行い、針跡確認部材にプローブ針を接触させて針跡を付け、その針跡の位置を第１カメラで検出し、その検出位置とその針跡確認部材に付されるべき針跡の目標位置とのずれを求め、ステージ上に検査対象の半導体ウエハを載せて半導体ウエハのチップとプローブ針の針先との位置合わせを行い、チップの電極パッドをプローブ針に接触させる際に前記ずれを使用してその接触位置を補正する方法が提案されている（特許文献２参照）
特開平２−１３７３４７号公報 特開２００５−１２３２９３号公報

しかしながら、上述の従来の技術では、試作ウエハ又は製品として最初に完成したウエハ（製品ウエハ）を製造した後に、かかる製品ウエハの電極パッドにプローブカードのプローブ針を接触させ、針跡を確認して当該プローブ針が電極パッド内に収まるかどうかの確認がなされている。

従って、このように製品ウエハにプロービング試験を行う場合には、電極パッドの配置が新規に設計されているケースでは、検査に多大な費用が発生し、また、製品ウエハにおいて不良な事態が発生したケースではその時点でプロービング試験を行うことができなくなり、顧客への製品納期に遅延をもたらす。

一方、製品ウエハが無い場合のプロービング試験においては、プローブカード検査装置によりプローブ針の位置精度の確認又は主面の全面にアルミニウムが設けられたウエハを用いて当該ウエハに形成されたプローブ針の針跡の目視による確認を行っているが、これだけでは検査としては不十分であり、最終的には製品ウエハを用いた確認が必要となる。

そこで、本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであって、製品ウエハを作ることなく、低コストで、高精度且つ簡易にプローブカードのプローブ針の針跡を評価することができる、プローブカードのプローブ針の針跡評価方法を提供することを本発明の目的とする。

本発明の一観点によれば、プローブカードのプローブ針の針跡評価方法であって、針跡評価用ウエハに前記プローブ針で針跡を形成し、前記針跡を画像認識し、仮想の電極パッドと画像認識された前記針跡とを重ね合わせて前記針跡を評価することを特徴とするプローブカードのプローブ針の針跡評価方法が提供される。

当該評価方法において、検査対象のウエハに設けられるチップの電極パッドの大きさ及び前記電極パッド間のピッチの長さに関する情報に基づき前記仮想の電極パッドを形成することとしてもよい。

また、当該評価方法において、前記針跡を、前記仮想の電極パッドに設けられた所定の判定枠内に前記針跡が形成されているか否かという判定基準に基づいて評価することとしてもよい。

本発明によれば、製品ウエハを作ることなく、低コストで、高精度且つ簡易にプローブカードのプローブ針の針跡を評価することができるプローブカードのプローブ針の針跡評価方法を提供することができる。

以下、本発明の実施の形態について説明する。

まず、本発明の実施の形態にかかるプローブ装置の構成について図１を参照して説明する。

ここで、図１は、本発明の実施の形態にかかるプローブ装置の概略構成を示す図である。なお、図１では、本発明の実施の形態にかかるプロービングの評価方法の工程を分かり易く説明するため、当該工程に関係のないプローブ装置の構成要素の図示を省略している。

図１を参照するに、本発明の実施の形態にかかるプローブ装置１は、後述する針跡評価用ウエハ１０（図２参照）が載置されるウエハ測定ステージ（ウエハ載置台）２と、当該針跡評価用ウエハ１０をウエハ測定ステージ２に搬送するウエハ搬送用テーブル３と、上方に設けられ、ウエハ測定ステージ２における針跡評価用ウエハ１０の位置決めに用いられるウエハアライメント用カメラ４と、プローブ針（探針）５を備え、かかるプローブ針５により針跡評価用ウエハ１０にプローブ針跡を形成するプローブカード６と、ウエハ測定ステージ２に取り付けられ、プローブカード６のプローブ針５を認識するために用いられるプローブ針認識カメラ７等を備える。

ウエハ測定ステージ２に載置された針跡評価用ウエハ１０は、例えば真空チャックされてウエハ測定ステージ２上の所定の位置に保持される。ウエハ測定ステージ２は、ウエハ搬送用テーブル３と同様に前後左右及び上下に移動でき、図示を省略するステッピングモータにより回転することができるようになっている。

また、ウエハアライメント用カメラ４及びプローブ針認識カメラ７として、例えば、ＣＣＤカメラを用いることができる。

プローブカード６として、例えば、片持ち粱形状のプローブ針５をプリント基板に実装した構造を備えた所謂カンチレバー方式プローブカードを用いることができる。

次に、本発明の実施の形態にかかるプローブ装置１において用いられる針跡評価用ウエハ１０について図２及び図３を参照して説明する。

ここで、図２は、針跡評価用ウエハ１０の平面図であり、図３は、図２に示す針跡評価用ウエハ１０の主面に設けられたアライメントマークの拡大図である。

図２を参照するに、針跡評価用ウエハ１０は、製品ウエハと等しい大きさを有しており、主面の全面がアルミニウムから成るウエハである。当該主面の外周にアライメントマーク１１−１乃至１１−４が、また、略中心にアライメントマーク１１−５が設けられている。

図３を参照するに、アライメントマーク１１−１乃至１１−５は、１２角形の形状を有している。図３において点線で示す部分は、本来チップが設けられている箇所である。アライメントマーク１１−１乃至１１−５は、ウエハをチップに切り分けるためのチップ間のスクライブラインの一部を形成する。後述するが、アライメントマーク１１−１乃至１１−５の外周に形成された角部１１−Ａ乃至１１−Ｄを用いて、針跡評価用ウエハ１０の主面における上下左右の平衡を形成し維持することができる。

次に、上述の構造を備えたプローブ装置１及び針跡評価用ウエハ１０を用いたプローブ針５の針跡評価方法の例について、図４を参照して説明する。

ここで、図４は、本発明の実施の形態にかかるプローブ針５の針跡評価方法を用いた工程を説明するためのフローチャート（その１）である。

図４を参照するに、先ず、ステップ１として、プローブ装置１に、検査対象となるウエハに設けられるチップのサイズ、チップに設けられた電極パッドの大きさ、電極パッド間のピッチの長さ、プローブカード６のプローブ針５の位置と高さ、及び後述する工程でのプローブ針５と針跡評価用ウエハ１０とが接触するに必要なウエハ測定ステージ２の上下方向の移動長さ等のパラメータを入力する。

ところで、図５は、プローブ装置１に入力する電極パッドの大きさ及び電極パッド間のピッチの長さの設定を説明するための図である。

図５を参照するに、電極パッド１５の大きさは、電極パッド１５の縦横の長さＡ及びＢにより定まり、電極パッド１５間のピッチの長さは、隣り合う電極パッド１５の中心間の長さＣにより定まる。例えば、縦の長さＡとして５０μｍ、横の長さＢとして１００μｍ、電極パッド１５間のピッチの長さＣとして６０μｍと設定することができる。

更に、ステップ１では、図６に示すように、針跡評価用ウエハ１０をウエハ搬送用テーブル３上に設けるとともに、プローブ装置１の内部にプローブカード６を固定し、プローブ針認識カメラ７をプローブカード６のプローブ針５の下方に移動してプローブ針５を画像認識する。ここで、図６は、プローブ針認識カメラ７を用いてプローブカード６のプローブ針５を認識する工程を示す図である。

かかる画像認識により、プローブ針５の位置と高さを把握することができ、入力されているプローブ針５の位置と高さの情報から、当該プローブ針５の位置や高さにばらつきがある場合、例えば、ＳＰＥＣ２０μｍ以上である場合には、警報が鳴り、当該不具合をプローブ装置１の操作者は把握することができる。

ステップ１では更に、大きさに関するパラメータが入力された電極パッド１５に、後述する工程で形成されるプローブ針５の針跡が、適切に収まるか否かの判定基準（判定値）も入力する。

例えば、検査対象のチップの電極パッド１５の所定の面積比率（例えば、半分等）の領域を判定枠とし当該枠内にプローブ針１５の針跡が収まっているか否か、電極パッド１５の外周部分を判定枠としプローブ針１５の針跡が当該枠に接触しているか否か、又は電極パッド１５の内部に所定の大きさを有する領域（例えば、図５において点線で示す領域）を判定枠と設定して当該枠内にプローブ針１５の針跡が収まっているか否か、等を判断基準としてもよい。但し、上述の判断基準はあくまでも一例であって、電極パッドの配置により判断基準も相違する。

次に、ステップ２（図４参照）として、図２に示すオリエンテーションフラット１２を利用してプリアライメントを行い、図７において矢印で示すように、針跡評価用ウエハ１０をウエハ搬送用テーブル３によりウエハ測定ステージ２に搬送する。ここで、図７は、針跡評価用ウエハ１０をウエハ搬送用テーブル３によりウエハ測定ステージ２に搬送する工程を示す図である。

次いで、図８に示すように、針跡評価用ウエハ１０が載置されたウエハ測定ステージ２を、ウエハアライメント用カメラ４の下方へ矢印Ａで示す方向に移動する。ここで、図８は、ウエハ測定ステージ２上における針跡評価用ウエハ１０のアライメントを施す工程を示す図である。また、ウエハ測定ステージ２矢印Ｂで示す上下方向にも移動することができ、ウエハ測定ステージ２における針跡評価用ウエハ１０の位置決めが行われる。

即ち、ウエハアライメント用カメラ４で撮像されるアライメントマーク１１−１乃至１１−５の外周に形成された角部１１−Ａ乃至１１−Ｄを用いて、針跡評価用ウエハ１０の主面における上下左右の平衡を形成し維持する。このとき、ステップ１で把握されるプローブカード６のプローブ針５の高さを考慮して、後の工程においてプローブ針５が針跡評価用ウエハ１０に接触しすぎないように設定する。

次に、ステップ３（図４参照）として、プローブカード６のプローブ針５と針跡評価用ウエハ１０とを接触させ、針跡評価用ウエハ１０にプローブ針５の針跡を形成する。

具体的には、図９に示すように、ウエハ測定ステージ２をプローブカード６のプローブ針５の下方へ矢印Ｃで示す方向に移動し、更に、ステップ１で入力した検査対象となるウエハに設けられるチップのサイズ、チップに設けられた電極パッドの大きさ、電極パッド間のピッチの長さ、プローブカード６のプローブ針５の位置と高さ、及びプローブ針５と針跡評価用ウエハ１０とが接触するに必要なウエハ測定ステージ２の上下方向の移動長さのパラメータに基づき、ウエハ測定ステージ２を上下可動して矢印Ｂで示す方向に移動する。これにより、プローブカード６のプローブ針５と針跡評価用ウエハ１０とを接触させ、針跡評価用ウエハ１０にプローブ針５の針跡２０が形成される。ここで、図９は、針跡評価用ウエハ１０上に、プローブカード６のプローブ針５の針跡を形成する工程を示す図である。

次いで、図１０に示すように、表面にプローブ針５の針跡２０が形成された針跡評価用ウエハ１０が載置されたウエハ測定ステージ２をアライメント用カメラ４の下方へ矢印Ａで示す方向に移動し、プローブ針５の針跡２０を画像認識する。ここで、図１０は、針跡評価用ウエハ１０上に形成されたプローブ針５の針跡をウエハアライメント用カメラ４で画像認識する工程を示す図である。

また、図１１に、ウエハアライメント用カメラ４で画像認識されたプローブ針５の針跡２０を示す。なお、画像認識された当該針跡２０を、プローブ装置１の図示を省略する表示部に表示させてもよい。

次に、ステップ４（図４参照）として、検査対象となるウエハに設けられるチップの電極パッドの大きさ、電極パッド間のピッチの長さに関する情報に基づき、プローブ装置１にインストールされたソフトウエハにより、仮想的に電極パッドを表示部に表示させ（表示された電極パッドを以下では「仮想パッド」という）、ステップ３（図４参照）において取り込んだプローブ針５の針跡２０の画像と重ね合わせることにより、当該針跡２０の面積及び位置ずれを判定する。

当該判定は、プローブ装置１の表示部に表示された、仮想パッドと針跡２０とが重ね合わされた画像を介して視覚的に行うこともできるが、本実施の形態では、図１２に示すように、ステップ１において入力した判断基準に基づいて行う。ここで、図１２は、仮想パッドと針跡２０を重ね合わせて、針跡２０の面積及び位置ずれを判定する方法を説明するための図である。

例えば、図１２（ａ）に示すように、プローブ針５の針跡２０−１が、仮想パッド３０−１の面積に対して所定の面積比率（例えば、半分等）の領域を判定枠とし、当該枠内にプローブ針５の針跡が収まっているか否かに基づき判断してもよい。具体的には、例えば、仮想パッドの縦の長さが５０μｍ、横の長さが１００μｍの場合に、縦の長さが５０μｍ、横の長さが５０μｍという面積比率半分の判定枠に収まっているか否かが判定される。

また、図１２（ｂ）に示すように、仮想パッド３０−２の外周部分を判定枠とし、プローブ針５の針跡２０−２が当該枠に接触しているか否かに基づき判定してもよい。

更には、図１２（ｃ）に示すように、仮想パッド３０−３の内部に所定の大きさを有する領域（例えば、図１２（ｃ）において点線で示す領域）を判定枠とし、当該枠内にプローブ針５の針跡２０−３が収まっているか否かに基づき判定してもよい。

ステップ４における判定の結果、プローブ針５の針跡２０が所定の枠内に収まっていると判定された場合、プローブ針５の針跡評価方法の工程が終了する。

ステップ４における判定の結果、プローブ針５の針跡２０が所定の枠内に収まっていないと判定された場合、ステップ５（図４参照）に進み、プローブ針５の針跡２０が所定の枠内に収まっていない原因がプローブカード６に有るか否かを確認する。

具体的には、所定の枠内に収まっていない針跡２０を形成したプローブ針５を確認し、その原因を確認する。

例えば、針跡２０の位置ずれが発生している場合、即ち、仮想パッド３０に対し針跡２０の形成位置がずれている場合は、各プローブ針５間の間隔を確認する。プローブ針５夫々の位置が全体的にずれている場合には、プローブカード６ではなく、プローブ装置１の精度に問題があることが分かる。一方、ある針跡２０は仮想パッド３０に対し上側にずれて形成されているが、別の針跡２０は仮想パッド３０に対し下側にずれて形成されている場合は、プローブ針５の配設位置に問題があることが分かる。

また、例えば、針跡２０の大きさにばらつきが発生している場合、即ち、ある仮想パッド３０に対しては針跡２０が大きく形成され、別の仮想パッド３０に対しては針跡２０が小さく形成されている場合は、各プローブ針６の高さにばらつきがあり、プローブカード６の精度に問題があることが分かる。

このようにして、プローブカード６に問題あると判断された場合は、当該プローブカード６の仕様につき再検討を行う。

プローブ針５の針跡２０が所定の枠内に収まっていない原因がプローブカード６には無いことが確認された場合、次のステップであるステップ６（図４参照）に進み、ステップ１においてプローブ装置１に入力したパラメータ、即ち、検査対象となるウエハに設けられるチップのサイズ、チップに設けられた電極パッドの大きさ、電極パッド間のピッチの長さ、プローブカード６のプローブ針５の位置と高さ、プローブ針５と針跡評価用ウエハ１０とが接触するに必要なウエハ測定ステージ２の上下方向の移動長さ等の確認を行う。

また、針跡評価用ウエハ１０がウエハ測定ステージ２に正しく位置づけられているか、針跡評価用ウエハ１０をウエハ測定ステージ２に搬入して回転させるステッピングモータの回転角が適切か否か等の確認も行われる。

ステップ１においてプローブ装置１に入力したパラメータに問題が有れば、当該パラメータの再検討を行う。

プローブカード６及びステップ１で入力したパラメーターの双方ともに問題ない場合は、ステップ１で入力したプローブ針５の針跡が適切に形成されているか否かの判定基準（判定値）を再検討し当該判定基準を変更して（図４に示すステップ７）、ステップ２（図４参照）に戻る。

このように、本発明の実施の形態によれば、ウエハに形成された電極パッドが様々な大きさを有していたり、隣り合う電極パッドとの間隔が様々であっても、夫々の電極パッドの大きさや配置に対応した製品ウエハをその都度作成することなく一種類の針跡評価用ウエハを用いて、実際にプローブカードのプローブ針を用いて接触を行い、プローブ針の針跡が所定の規格内に入ったかどうかを仮想的に作られた電極パッドと重ね合わせて判断することができる。従って、製品ウエハを作る必要はなく低コストで、高精度且つ簡易にプローブカードのプローブ針の針跡を評価することができる。

以上、本発明の実施の形態について詳述したが、本発明は特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。

以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
（付記１） プローブカードのプローブ針の針跡評価方法であって、
針跡評価用ウエハに前記プローブ針で針跡を形成し、
前記針跡を画像認識し、
仮想の電極パッドと画像認識された前記針跡とを重ね合わせて前記針跡を評価することを特徴とするプローブカードのプローブ針の針跡評価方法。
（付記２） 付記１記載のプローブカードのプローブ針の針跡評価方法であって、
検査対象のウエハに設けられるチップの電極パッドの大きさ及び前記電極パッド間のピッチの長さに関する情報に基づき前記仮想の電極パッドを形成することを特徴とするプローブカードのプローブ針の針跡評価方法。
（付記３） 付記１又は２記載のプローブカードのプローブ針の針跡評価方法であって、
前記針跡を、前記仮想の電極パッドに設けられた所定の判定枠内に前記針跡が形成されているか否かという判定基準に基づいて評価することを特徴とするプローブカードのプローブ針の針跡評価方法。
（付記４） 付記３記載のプローブカードのプローブ針の針跡評価方法であって、
前記判定枠は、前記仮想の電極パッドに対して１以下の所定の面積比率を有する領域であることを特徴とするプローブカードのプローブ針の針跡評価方法。
（付記５） 付記３記載のプローブカードのプローブ針の針跡評価方法であって、
前記判定枠は、前記仮想の電極パッドの外周により形成される領域であることを特徴とするプローブカードのプローブ針の針跡評価方法。
（付記６） 付記３乃至５いずれか一項記載のプローブカードのプローブ針の針跡評価方法であって、
前記針跡が前記仮想の電極パッドに設けられた判定枠内に形成されていない場合には、前記プローブ針が問題を有しているか否かを判定することを特徴とするプローブカードのプローブ針の針跡評価方法。
（付記７） 付記６記載のプローブカードのプローブ針の針跡評価方法であって、
前記プローブ針が問題を有しているか否かは、前記針跡の面積及び前記仮想の電極パッドにおける前記針跡の位置ずれの有無に基づいて判定することを特徴とするプローブカードのプローブ針の針跡評価方法。
（付記８） 付記６又は７記載のプローブカードのプローブ針の針跡評価方法であって、
前記プローブ針が問題を有していないと判定された場合には、前記検査対象のウエハに設けられるチップの電極パッドの大きさ及び前記電極パッド間のピッチの長さに関する前記情報の適否を判定することを特徴とするプローブカードのプローブ針の針跡評価方法。
（付記９） 付記１乃至８いずれか一項記載のプローブカードのプローブ針の針跡評価方法であって、
前記仮想の電極パッドは、ソフトウエアを動作させることによって形成されることを特徴とするプローブカードのプローブ針の針跡評価方法。
（付記１０） 付記１乃至９いずれか一項記載のプローブカードのプローブ針の針跡評価方法であって、
仮想の電極パッドと画像認識された前記針跡とを重ね合わせた結果を表示することを特徴とするプローブカードのプローブ針の針跡評価方法。
（付記１１） 付記１乃至１０いずれか一項記載のプローブカードのプローブ針の針跡評価方法であって、
前記針跡評価用ウエハに前記針跡を形成する前に、前記針跡評価用ウエハをウエハ載置部上に載置しアライメントをとることを特徴とするプローブカードのプローブ針の針跡評価方法。
（付記１２） 付記１１記載のプローブカードのプローブ針の針跡評価方法であって、
前記アライメントをとるために、前記針跡評価用ウエハに５個のアライメントマークが設けられ、
前記アライメントマークはスクライブラインに基づいて形成されていることを特徴とするプローブカードのプローブ針の針跡評価方法。
（付記１３） 付記１乃至１２いずれか一項記載のプローブカードのプローブ針の針跡評価方法であって、
前記針跡評価用ウエハの主面にアルミニウムが設けられていることを特徴とするプローブカードのプローブ針の針跡評価方法。

本発明の実施の形態にかかるプローブ装置の概略構成を示す図である。 針跡評価用ウエハの平面図であり、 図２に示す針跡評価用ウエハの主面に設けられたアライメントマークの拡大図である。 本発明の実施の形態にかかるプローブ針の針跡評価方法を用いた工程を説明するためのフローチャートである。 プローブ装置に入力する電極パッドの大きさ及び電極パッド間のピッチの長さの設定を説明するための図である。 プローブ針認識カメラを用いてプローブカードのプローブ針を認識する工程を示す図である。 針跡評価用ウエハをウエハ搬送用テーブルによりウエハ測定ステージに搬送する工程を示す図である。 ウエハ測定ステージ上における針跡評価用ウエハのアライメントを施す工程を示す図である。 針跡評価用ウエハ上に、プローブカードのプローブ針の針跡を形成する工程を示す図である。 針跡評価用ウエハ上に形成されたプローブ針の針跡をウエハアライメント用カメラで画像認識する工程を示す図である。 ウエハアライメント用カメラで画像認識されたプローブ針の針跡を示す図である。 仮想パッドと針跡を重ね合わせて、針跡の面積及び位置ずれを判定する方法を説明するための図である。

符号の説明

１ プローブ装置
２ ウエハ測定ステージ
３ ウエハ搬送用テーブル
４ ウエハアライメント用カメラ
５ プローブ針
６ プローブカード
７ プローブ針認識カメラ
１０ 針跡評価用ウエハ
１１−１、１１−２、１１−３、１１−４、１１−５ アライメントマーク
１５ 電極パッド
２０−１、２０−２、２０−３ 針跡
３０−１、３０−２、３０−３ 仮想パッド

Claims (10)

1. プローブカードのプローブ針の針跡評価方法であって、
   針跡評価用ウエハに前記プローブ針で針跡を形成し、
   前記針跡を画像認識し、
   仮想の電極パッドと画像認識された前記針跡とを重ね合わせて前記針跡を評価することを特徴とするプローブカードのプローブ針の針跡評価方法。
2. 請求項１記載のプローブカードのプローブ針の針跡評価方法であって、
   検査対象のウエハに設けられるチップの電極パッドの大きさ及び前記電極パッド間のピッチの長さに関する情報に基づき前記仮想の電極パッドを形成することを特徴とするプローブカードのプローブ針の針跡評価方法。
3. 請求項１又は２記載のプローブカードのプローブ針の針跡評価方法であって、
   前記針跡を、前記仮想の電極パッドに設けられた所定の判定枠内に前記針跡が形成されているか否かという判定基準に基づいて評価することを特徴とするプローブカードのプローブ針の針跡評価方法。
4. 請求項３記載のプローブカードのプローブ針の針跡評価方法であって、
   前記判定枠は、前記仮想の電極パッドに対して１以下の所定の面積比率を有する領域であることを特徴とするプローブカードのプローブ針の針跡評価方法。
5. 請求項３記載のプローブカードのプローブ針の針跡評価方法であって、
   前記判定枠は、前記仮想の電極パッドの外周により形成される領域であることを特徴とするプローブカードのプローブ針の針跡評価方法。
6. 請求項３乃至５いずれか一項記載のプローブカードのプローブ針の針跡評価方法であって、
   前記針跡が前記仮想の電極パッドに設けられた判定枠内に形成されていない場合には、前記プローブ針が問題を有しているか否かを判定することを特徴とするプローブカードのプローブ針の針跡評価方法。
7. 請求項６記載のプローブカードのプローブ針の針跡評価方法であって、
   前記プローブ針が問題を有しているか否かは、前記針跡の面積及び前記仮想の電極パッドにおける前記針跡の位置ずれの有無に基づいて判定することを特徴とするプローブカードのプローブ針の針跡評価方法。
8. 請求項６又は７記載のプローブカードのプローブ針の針跡評価方法であって、
   前記プローブ針が問題を有していないと判定された場合には、前記検査対象のウエハに設けられるチップの電極パッドの大きさ及び前記電極パッド間のピッチの長さに関する前記情報の適否を判定することを特徴とするプローブカードのプローブ針の針跡評価方法。
9. 請求項１乃至８いずれか一項記載のプローブカードのプローブ針の針跡評価方法であって、
   前記針跡評価用ウエハに前記針跡を形成する前に、前記針跡評価用ウエハをウエハ載置部上に載置しアライメントをとることを特徴とするプローブカードのプローブ針の針跡評価方法。
10. 請求項９記載のプローブカードのプローブ針の針跡評価方法であって、
    前記アライメントをとるために、前記針跡評価用ウエハに５個のアライメントマークが設けられ、
    前記アライメントマークはスクライブラインに基づいて形成されていることを特徴とするプローブカードのプローブ針の針跡評価方法。

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