JP2007201324A - Electronic device mounting structure and electronic component mounting method - Google Patents

Electronic device mounting structure and electronic component mounting method Download PDF

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真治 太田
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昭喜 浅井
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Abstract

【課題】リードフレームを用いたＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置の実装構造において、はんだの接合強度を向上させる。
【解決手段】アイランド部１１の部品２０を搭載し、部品２０、アイランド部１１およびインナーリード部１２をモールド樹脂４０で封止するとともに、アイランド部１１の下面側にておよびインナーリード部１２の一部がモールド樹脂４０から露出している電子装置１００を、基板２００の上にはんだ付けしてなる実装構造において、インナーリード部１２としての吊りリード１２ｂの露出部は、基板２００に対向する対向面１２ｃとこの対向面１２ｃの端部にて基板２００とは直交方向に延びる側面１２ｄとを有し、はんだ３００は、対向面１２ｃおよび側面１２ｄを被覆し、側面１２ｄ寄りの部位から基板２００寄りの部位に向かって拡がる裾拡がり形状となっている。
【選択図】図１A solder joint strength is improved in a mounting structure of an electronic device having a QFN package structure using a lead frame.
A component 20 of an island portion 11 is mounted, and the component 20, the island portion 11 and the inner lead portion 12 are sealed with a mold resin 40, and on the lower surface side of the island portion 11 and one of the inner lead portions 12. In the mounting structure in which the electronic device 100 whose part is exposed from the mold resin 40 is soldered onto the substrate 200, the exposed portion of the suspension lead 12 b as the inner lead portion 12 is a facing surface facing the substrate 200. 12c and a side surface 12d extending in a direction orthogonal to the substrate 200 at the end of the facing surface 12c, and the solder 300 covers the facing surface 12c and the side surface 12d, and from the portion near the side surface 12d toward the substrate 200. It has a hem-spread shape that expands toward the site.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、リードフレームを用いたＱＦＮパッケージ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）構造を有する電子装置を基板に実装する電子装置の実装構造およびそのような電子装置の実装方法に関する。   The present invention relates to an electronic device mounting structure for mounting an electronic device having a QFN package (Quad Flat Non-Leaded Package) structure using a lead frame on a substrate, and a mounting method of such an electronic device.

ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）の製造設備を利用した小型のリードフレームタイプの樹脂封止型パッケージとしてＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置が知られている。   2. Description of the Related Art An electronic device having a QFN package structure is known as a small lead frame type resin-encapsulated package using a QFP (Quad Flat Package) manufacturing facility.

このような電子装置は、アイランド部と、アイランド部の上面側に搭載された部品と、アイランド部の周囲に位置するインナーリード部と、これら部品、アイランド部およびインナーリード部を封止するモールド樹脂とを備え、アイランド部の下面側にておよびインナーリード部の一部がモールド樹脂から露出した構成を有する。   Such an electronic device includes an island portion, a component mounted on the upper surface side of the island portion, an inner lead portion positioned around the island portion, and a mold resin that seals the component, the island portion, and the inner lead portion. And a part of the inner lead portion is exposed from the mold resin on the lower surface side of the island portion.

そして、この電子装置を基板上に実装したものとして、たとえば、特許文献１に記載の実装構造が提案されている。   For example, a mounting structure described in Patent Document 1 has been proposed as an electronic device mounted on a substrate.

この実装構造は、電子装置を基板の上に搭載し、インナーリード部のうちモールド樹脂から露出する露出部を基板に設けられた基板電極にはんだを介して接続してなるものである。
特許第３４５８０５７号公報 In this mounting structure, an electronic device is mounted on a substrate, and an exposed portion of the inner lead portion exposed from the mold resin is connected to a substrate electrode provided on the substrate via solder.
Japanese Patent No. 3458057

しかしながら、従来の電子装置の実装構造においては、一般的に、インナーリード部の露出部のうち基板に対向する面である対向面に、はんだが供給され、この対向面と基板電極との間で、柱状もしくは鼓状のはんだを構成して接続がなされるものであり、はんだの接合強度が不足しがちである。   However, in the conventional mounting structure of an electronic device, generally, solder is supplied to the facing surface, which is the surface facing the substrate, of the exposed portion of the inner lead portion, and between this facing surface and the substrate electrode. A columnar or drum-shaped solder is formed and connected, and the solder joint strength tends to be insufficient.

そのため、電子装置と基板との間の熱膨張係数の差による応力、特に、基板面と平行な方向に作用する応力により、はんだ接合部がダメージを受け、はんだ接合部が破断に至る恐れがある。   Therefore, the stress due to the difference in the thermal expansion coefficient between the electronic device and the substrate, in particular, the stress acting in the direction parallel to the substrate surface may damage the solder joint and cause the solder joint to break. .

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、リードフレームを用いたＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置の実装構造において、はんだの接合強度を向上させることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to improve solder joint strength in an electronic device mounting structure having a QFN package structure using a lead frame.

上記目的を達成するため、本発明は、インナーリード部（１２）のモールド樹脂（４０）からの露出部を、基板（２００）に対向する面である対向面（１２ｃ）とこの対向面（１２ｃ）の端部に位置し当該対向面（１２ｃ）から基板（２００）とは直交する方向に延びる面である側面（１２ｄ）とを有するものからなるものとし、基板電極（２１０）を、露出部の対向面（１２ｃ）よりも大きく当該対向面（１２ｃ）からはみ出すものとし、はんだ（３００）を、露出部の対向面（１２ｃ）および側面（１２ｄ）を被覆するとともに、はんだ（３００）における側面（１２ｄ）寄りの部位から基板（２００）寄りの部位にに向かって拡がる裾拡がり形状としたことを特徴とする。   In order to achieve the above object, according to the present invention, the exposed portion of the inner lead portion (12) from the mold resin (40) has an opposing surface (12c) which is a surface facing the substrate (200) and the opposing surface (12c). ) And a side surface (12d) which is a surface extending in a direction orthogonal to the substrate (200) from the facing surface (12c), and the substrate electrode (210) is exposed to the exposed portion. The solder (300) covers the opposing surface (12c) and the side surface (12d) of the exposed portion, and the side surface of the solder (300) is larger than the opposing surface (12c). (12d) It is characterized by having a hem-expanded shape that expands from a portion closer to the substrate (200) toward a portion closer to the substrate (200).

それによれば、はんだ（３００）は、インナーリード部（１２）の露出部における対向面（１２ｃ）だけでなく側面（１２ｄ）までも被覆している裾拡がり形状となっているため、はんだ（３００）の接合強度を向上させることができる。   According to this, the solder (300) has a hem-expanded shape that covers not only the facing surface (12c) but also the side surface (12d) in the exposed portion of the inner lead portion (12). ) Can be improved.

この場合、インナーリード部（１２）の露出部において、対向面（１２ｃ）と側面（１２ｄ）との境界となる角部を丸められた形状とすれば、当該角部への応力の集中を緩和できる。   In this case, in the exposed part of the inner lead part (12), if the corner part serving as the boundary between the facing surface (12c) and the side surface (12d) is rounded, the stress concentration on the corner part is alleviated. it can.

また、インナーリード部（１２）の露出部の対向面（１２ｃ）を、段差を持つ段付き面形状とすれば、対向面（１２ｃ）に段差を設けることにより、当該対向面（１２ｃ）におけるアンカー効果を大きくすることができ、はんだ（３００）の接合強度を向上させることができる。   Further, if the facing surface (12c) of the exposed portion of the inner lead portion (12) is a stepped surface shape having a step, an anchor on the facing surface (12c) is provided by providing a step on the facing surface (12c). An effect can be enlarged and the joining strength of solder (300) can be improved.

また、このように、インナーリード部（１２）の露出部を段付き面形状とした場合、対向面（１２ｃ）に設けられた段差における角部を丸められた形状とすれば、対向面（１２ｃ）に設けられた段差における角部への応力の集中を緩和できる。   As described above, when the exposed portion of the inner lead portion (12) has a stepped surface shape, if the corner portion of the step provided on the facing surface (12c) is rounded, the facing surface (12c) ) Can reduce the concentration of stress on the corners of the step provided.

また、上記構成においては、インナーリード部（１２）を、モールド樹脂（４０）内にてアイランド部（１１）に連結された吊りリード（１２ｂ）よりなるものとし、この吊りリード（１２ｂ）における露出部を、対向面（１２ｃ）および側面（１２ｄ）を有する構造とするとともに上記裾拡がり形状のはんだ（３００）が形成されている部位としてもよい。   Moreover, in the said structure, an inner lead part (12) shall consist of a suspension lead (12b) connected with the island part (11) in mold resin (40), and exposure in this suspension lead (12b) The portion may have a structure having an opposing surface (12c) and a side surface (12d) and may be a portion where the hem-spread solder (300) is formed.

そして、この吊りリード（１２ｂ）を、上記特徴を有するインナーリード部（１２）とした電子装置の実装構造を形成する実装方法としては、アイランド部（１１）が吊りリード（１２ｂ）により連結されたリードフレーム（１０）を用意し、リードフレーム（１０）における吊りリード（１２ｂ）のうち最終的に切断されるラインを含む部位をハーフエッチングした後、部品搭載、樹脂封止、リードフレーム（１０）の切断を行って電子装置（１００）を形成し、続いて、はんだ（３００）を介した電子装置（１００）の基板（２００）への接続を行う方法を採用できる。   Then, as a mounting method for forming the mounting structure of the electronic device using the suspension lead (12b) as the inner lead portion (12) having the above characteristics, the island portion (11) is connected by the suspension lead (12b). After preparing the lead frame (10) and half-etching the part of the lead frame (10) including the line to be finally cut out of the suspended lead (12b), mounting the components, resin sealing, and lead frame (10) The electronic device (100) is formed by cutting the substrate, and then the method of connecting the electronic device (100) to the substrate (200) via the solder (300) can be employed.

それによれば、リードフレーム（１０）の吊りリード（１２ｂ）における切断部分がハーフエッチングにより薄肉部となって切断が容易になるとともに、切断後の吊りリード（１２ｂ）においてハーフエッチングの部分が薄肉となった段差が形成される。つまり、インナーリード部（１２）の露出部の対向面（１２ｃ）において、段差を持つ段付き面形状を形成できる。   According to this, the cut portion in the suspension lead (12b) of the lead frame (10) becomes a thin portion by half etching to facilitate cutting, and the half etching portion in the suspended lead (12b) after cutting is thin. A step is formed. That is, a stepped surface shape having a step can be formed on the opposing surface (12c) of the exposed portion of the inner lead portion (12).

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   In addition, the code | symbol in the parenthesis of each means described in a claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings for the sake of simplicity.

図１（ａ）は、本発明の実施形態に係る電子装置の実装構造の概略平面構成を示す図であり、図１（ｂ）は、（ａ）中のＡ−Ａ線に沿った概略断面構成を示す図であり、（ａ）は、（ｂ）の上面図である。   FIG. 1A is a diagram illustrating a schematic plan configuration of a mounting structure of an electronic device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a schematic cross-sectional view taken along line AA in FIG. It is a figure which shows a structure, (a) is a top view of (b).

なお、この図１（ａ）において、識別を容易にするために、基板電極２１０の表面には片側斜線ハッチングを施し、基板電極２１０と電子装置１００におけるインナーリード部１２の露出部との重なり合う部位にはクロスハッチングを施して、モールド樹脂４０を透過して示してある。   In FIG. 1A, for easy identification, the surface of the substrate electrode 210 is hatched on one side, and the portion where the substrate electrode 210 and the exposed portion of the inner lead portion 12 in the electronic device 100 overlap. In FIG. 2, cross-hatching is performed and the mold resin 40 is shown through.

また、図２は、図１中のＢ−Ｂ線に沿った概略断面構成を示す図であり、図３（ａ）は、本電子装置１００を、モールド樹脂４０から露出するアイランド部１１の下面側から見た概略平面図、図３（ｂ）は、基板２００の概略的な上面図である。   2 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration along the line BB in FIG. 1, and FIG. 3A shows the lower surface of the island portion 11 where the electronic device 100 is exposed from the mold resin 40. FIG. 3B is a schematic plan view seen from the side, and is a schematic top view of the substrate 200.

まず、本実施形態の電子装置１００におけるリードフレーム１０は、アイランド部１１とアイランド１１の周囲に位置するインナーリード部１２とを備えている。このリードフレーム１０は、Ｃｕや４２アロイなどの通常のリードフレーム材料からなるものであり、プレス加工やエッチング加工などにより形成することができる。   First, the lead frame 10 in the electronic device 100 of this embodiment includes an island portion 11 and an inner lead portion 12 positioned around the island 11. The lead frame 10 is made of a normal lead frame material such as Cu or 42 alloy, and can be formed by pressing or etching.

ここで、本例では、アイランド部１１は、矩形板状のものであり、インナーリード部１２は、アイランド部１１の４辺の外周において複数個のものが配列されている。また、アイランド部１１上には、部品２０が搭載されている。   Here, in this example, the island portion 11 has a rectangular plate shape, and a plurality of inner lead portions 12 are arranged on the outer periphery of the four sides of the island portion 11. A component 20 is mounted on the island portion 11.

本例では、部品として半導体素子２０が搭載されている。この半導体素子２０は、半導体プロセスにより形成されたＩＣチップなどである。ここでは、半導体素子２０は、図示しないダイボンド材を介してアイランド部１１に接着固定されている。なお、部品としては、この半導体素子２０以外にも、種々の電子部品を採用することができる。   In this example, the semiconductor element 20 is mounted as a component. The semiconductor element 20 is an IC chip or the like formed by a semiconductor process. Here, the semiconductor element 20 is bonded and fixed to the island portion 11 via a die bond material (not shown). In addition to the semiconductor element 20, various electronic components can be adopted as the components.

また、インナーリード部１２は、モールド樹脂４０内にてアイランド部１１とは分離されている端子１２ａと、アイランド部１１と一体に連結されている吊りリード１２ｂとからなる。   The inner lead portion 12 includes a terminal 12 a that is separated from the island portion 11 in the mold resin 40 and a suspension lead 12 b that is integrally connected to the island portion 11.

そして、図２に示されるように、半導体素子２０の上面と各端子１２ａとは、ボンディングワイヤ３０により結線され電気的に接続されている。このボンディングワイヤ３０は、Ａｕやアルミニウムなどからなるもので、通常のワイヤボンディング法により形成可能である。   As shown in FIG. 2, the upper surface of the semiconductor element 20 and each terminal 12 a are connected by a bonding wire 30 and are electrically connected. The bonding wire 30 is made of Au, aluminum, or the like, and can be formed by a normal wire bonding method.

そして、モールド樹脂４０は、これらアイランド部１１、インナーリード部１２、半導体素子２０およびボンディングワイヤ３０を包み込むように封止している。このモールド樹脂４０は、エポキシ系樹脂などの通常のモールド材料を用いてトランスファーモールド法などにより形成できるものである。   The mold resin 40 is sealed so as to enclose the island part 11, the inner lead part 12, the semiconductor element 20, and the bonding wire 30. The mold resin 40 can be formed by a transfer molding method using a normal mold material such as an epoxy resin.

ここで、図１〜図３に示されるように、電子装置１００においては、アイランド部１１およびインナーリード部１２がその下面側にてモールド樹脂４０から露出している。インナーリード部１２の露出部１３は、基板２００とはんだ付けされる部位である。   Here, as shown in FIGS. 1 to 3, in the electronic device 100, the island portion 11 and the inner lead portion 12 are exposed from the mold resin 40 on the lower surface side. The exposed portion 13 of the inner lead portion 12 is a portion to be soldered to the substrate 200.

図１、図３に示される例では、端子１２ａの露出部はアイランド部１１の４辺の各辺に沿って設けられた平面短冊状をなすものであり、吊りリード１２ｂの露出部は、アイランド部１１の４隅部に設けられ、端子１２ａよりもサイズの大きな平面正方形状をなすものである。   In the example shown in FIG. 1 and FIG. 3, the exposed portion of the terminal 12a is a flat strip provided along each of the four sides of the island portion 11, and the exposed portion of the suspension lead 12b is the island portion. It is provided at the four corners of the portion 11 and forms a planar square shape larger in size than the terminal 12a.

そして、図２に示されるように、板状をなす各端子１２ａおよび吊りリード１２ｂにおいて、これら露出部は、基板２００に対向する面である対向面１２ｃと、この対向面１２ｃの端部に位置し当該対向面１２ｃから基板２００とは直交する方向に延びる面である側面１２ｄとにより構成される。   As shown in FIG. 2, in each of the terminals 12a and the suspension leads 12b each having a plate shape, these exposed portions are located at the facing surface 12c that is a surface facing the substrate 200 and at the end of the facing surface 12c. And it is comprised by the side surface 12d which is a surface extended in the direction orthogonal to the board | substrate 200 from the said opposing surface 12c.

ここで、本例では、インナーリード部１２における端子１２ａおよび吊りリード１２ｂの露出部は、ともにモールド樹脂４０の端部に位置しているため、これら露出部の側面１２ｄは、モールド樹脂４０の端部の外側にすなわち電子装置１００の端面よりも外側に向かった面となっている。   Here, in this example, since the exposed portions of the terminals 12 a and the suspension leads 12 b in the inner lead portion 12 are both located at the end portions of the mold resin 40, the side surfaces 12 d of these exposed portions are the end portions of the mold resin 40. It is a surface that faces the outside of the part, that is, the outside of the end surface of the electronic device 100.

そして、図１、図２に示されるように、この電子装置１００は、基板２００上へ搭載され、インナーリード部１２の露出部において、基板２００の電極２１０すなわち基板電極２１０に対してはんだ３００を介して接続されることによって、基板２００上に実装されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic device 100 is mounted on the substrate 200, and solder 300 is applied to the electrode 210 of the substrate 200, that is, the substrate electrode 210 at the exposed portion of the inner lead portion 12. It is mounted on the board | substrate 200 by connecting via.

ここで、基板２００はプリント基板やセラミック基板などであり、基板電極２１０はＣｕやＡｇなどからなるものである。図１（ａ）および図３に示されるように、基板電極２１０の平面パターンは、電子装置１００におけるインナーリード部１２の露出部のパターンに対応したパターンとなっている。   Here, the substrate 200 is a printed circuit board, a ceramic substrate, or the like, and the substrate electrode 210 is made of Cu, Ag, or the like. As shown in FIGS. 1A and 3, the planar pattern of the substrate electrode 210 is a pattern corresponding to the pattern of the exposed portion of the inner lead portion 12 in the electronic device 100.

さらに、図１、図２に示されるように、基板電極２１０は、これら露出部の対向面１２ｃよりも大きく、当該対向面１２ｃからはみ出している。   Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the substrate electrode 210 is larger than the facing surface 12c of these exposed portions and protrudes from the facing surface 12c.

そして、本実施形態では、図１（ｂ）に示されるように、インナーリード部１２のうち吊りリード１２ｂの露出部において、はんだ３００は、露出部の対向面１２ｃおよび側面１２ｄを被覆するとともに、はんだ３００における側面１２ｄ寄りの部位から基板２００寄りの部位に向かって拡がる裾拡がり形状となっている。   In the present embodiment, as shown in FIG. 1B, the solder 300 covers the opposing surface 12c and the side surface 12d of the exposed portion in the exposed portion of the suspension lead 12b in the inner lead portion 12, The solder 300 has a flared shape extending from a portion near the side surface 12d toward a portion near the substrate 200.

一方、インナーリード部１２のうち端子１２ａの露出部においては、本例では、図２に示されるように、はんだ３００は、露出部の対向面１２ｃを被覆するが、側面１２ｄは被覆せず、当該露出部から基板電極２１０にわたって延びる柱状をなしている。   On the other hand, in the exposed portion of the terminal 12a of the inner lead portion 12, in this example, as shown in FIG. 2, the solder 300 covers the facing surface 12c of the exposed portion, but does not cover the side surface 12d. A column shape extending from the exposed portion to the substrate electrode 210 is formed.

また、図２に示されるように、インナーリード部１２のうち吊りリード１２ｂの露出部の対向面１２ｃは、段差を持つ段付き面形状となっている。具体的に、本例の当該対向面１２ｃは、段差を介して基板２００に近い面と遠い面とを持つように高低差を持つ面形状となっている。   Further, as shown in FIG. 2, the facing surface 12c of the exposed portion of the suspension lead 12b in the inner lead portion 12 has a stepped surface shape having a step. Specifically, the facing surface 12c of the present example has a surface shape having a height difference so as to have a surface close to and far from the substrate 200 through a step.

なお、本例では、吊りリード１２ｂの露出部における対向面１２ｃのうち段差を境としてモールド樹脂４０の端部よりも内側寄りの面が基板２００に近く、外側寄りの面が基板２００から遠くなるように段差が形成されているが、これとは反対であってもよい。   In this example, of the facing surface 12c in the exposed portion of the suspension lead 12b, the surface closer to the inner side than the end portion of the mold resin 40 is closer to the substrate 200 and the surface closer to the outer side is farther from the substrate 200 at the step. However, this may be the opposite.

すなわち、吊りリード１２ｂの露出部における対向面１２ｃのうち段差を境としてモールド樹脂４０の端部よりも外側寄りの面が基板２００に近く、内側寄りの面が基板２００から遠くなるように段差が形成されていてもよい。   That is, of the opposing surface 12c in the exposed portion of the suspension lead 12b, the step is formed such that the surface closer to the outer side than the end of the mold resin 40 is closer to the substrate 200 and the inner surface is farther from the substrate 200. It may be formed.

このような本実施形態の電子装置の実装構造によれば、はんだ３００は、インナーリード部１２である吊りリード１２ｂの露出部における対向面１２ｃだけでなく側面１２ｄまでも被覆している裾拡がり形状となっている。   According to the mounting structure of the electronic device of this embodiment, the solder 300 has a skirt-like shape that covers not only the facing surface 12c but also the side surface 12d in the exposed portion of the suspension lead 12b that is the inner lead portion 12. It has become.

上述したように、この種の実装構造においては、電子装置と基板との間の熱膨張係数の差による応力、特に、基板面と平行な方向に作用する応力により、はんだ接合部がダメージを受ける。   As described above, in this type of mounting structure, the solder joint is damaged by stress due to the difference in thermal expansion coefficient between the electronic device and the board, particularly stress acting in a direction parallel to the board surface. .

しかし、本実施形態では、当該露出部における基板２００と直交する側面１２ｄまでも覆った裾拡がり形状のはんだ３００とすることで、はんだ３００の接合強度を向上させることができる。   However, in the present embodiment, by using the solder 300 having the hem spreading shape that covers even the side surface 12d orthogonal to the substrate 200 in the exposed portion, the bonding strength of the solder 300 can be improved.

次に、このリードフレームを用いたＱＦＮパッケージ構造を有する電子装置１００の実装方法を形成するための実装方法について、図４も参照して述べる。   Next, a mounting method for forming a mounting method of the electronic device 100 having the QFN package structure using the lead frame will be described with reference to FIG.

図４は、本実装方法において、多連状態にあるリードフレーム１０から電子装置１００を形成するまでの製造方法を示す工程図であり、上記図３（ａ）に相当する方向から各ワークを表した概略平面図である。なお、図中のハッチングは識別容易化のために施されたものであり、断面ではない。   FIG. 4 is a process diagram showing a manufacturing method from the lead frame 10 in a multiple state to the formation of the electronic device 100 in this mounting method. Each work is represented from the direction corresponding to FIG. FIG. In addition, the hatching in a figure is given for easy identification and is not a cross section.

まず、図４（ａ）に示されるようなリードフレーム１０を用意する。このリードフレーム１０は、プレス加工やエッチング加工などによって、アイランド部１１およびインナーリード部１２を形成する。ここでは、リードフレーム１０において、アイランド部１１は、その外周に位置する枠状のフレーム部１０ａに対して吊りリード１２ｂを介して連結され支持されている。   First, a lead frame 10 as shown in FIG. The lead frame 10 forms an island portion 11 and an inner lead portion 12 by pressing or etching. Here, in the lead frame 10, the island part 11 is connected and supported via a suspension lead 12b to a frame-like frame part 10a located on the outer periphery thereof.

そして、このようなリードフレーム１０において、通常のリードフレームに対して行われる酸やアルカリを用いたウェットエッチングにより、リードフレーム１０における吊りリード１２ｂのうち最終的に切断されるラインＫを含む部位およびモールド樹脂４０に封止される部位をハーフエッチングする。なお、このラインＫは、１つのパッケージに対するものとして部分的に表してあり、図４中の４つのパッケージのすべてについては、表してはいない。   In such a lead frame 10, a portion including the line K to be finally cut out of the suspended leads 12 b in the lead frame 10 by wet etching using acid or alkali performed on a normal lead frame and The part sealed by the mold resin 40 is half-etched. Note that this line K is partially shown for one package, and not all four packages in FIG. 4 are shown.

それにより、吊りリード１２ｂの露出部の対向面１２ｃとなる部位において、上述した段差を持つ段付き面形状が形成される。なお、このようなエッチング加工は、リードフレーム１０に感光性樹脂などからなるマスクを形成することにより行うことができる。ここで、図４（ａ）においては、黒の太線部位および斜線ハッチングの施してある部位が、ハーフエッチングされて薄肉となった部位である。   As a result, the stepped surface shape having the above-described step is formed at the portion that becomes the opposing surface 12c of the exposed portion of the suspension lead 12b. Such an etching process can be performed by forming a mask made of a photosensitive resin or the like on the lead frame 10. Here, in FIG. 4A, the black thick line part and the hatched part are the parts that are half-etched and thinned.

次に、このリードフレーム１０において、アイランド部１１上に上記部品２０、ここでは半導体素子２０をダイマウント材などを介して搭載固定し、半導体素子２０と端子１２ａとの間でワイヤボンディングを行い、これらの間を上記ボンディングワイヤ３０で結線する。   Next, in the lead frame 10, the component 20, here, the semiconductor element 20 is mounted and fixed on the island portion 11 via a die mount material or the like, and wire bonding is performed between the semiconductor element 20 and the terminal 12a. These are connected by the bonding wire 30.

次に、図４（ｂ）に示されるように、ここまでの工程に供されたワークを、樹脂成型用の金型に設置し、トランスファーモールド成形などによりモールド樹脂４０による封止を行う。それにより、アイランド部１１、インナーリード部１２、半導体素子２０、ボンディングワイヤ３０がモールド樹脂４０により封止される。   Next, as shown in FIG. 4B, the work subjected to the steps so far is placed in a mold for resin molding, and sealed with a mold resin 40 by transfer molding or the like. Thereby, the island part 11, the inner lead part 12, the semiconductor element 20, and the bonding wire 30 are sealed with the mold resin 40.

なお、このモールド樹脂４０による樹脂封止にあたっては、たとえば、アイランド部１１およびインナーリード部１２におけるモールド樹脂４０からの露出部に対応した凹部を上記金型の内面に形成しておき、この状態で樹脂の充填を行うようにすれば、アイランド部１１およびインナーリード部１２の下面が、モールド樹脂４０から露出した構成を実現することができる。   In the resin sealing with the mold resin 40, for example, a concave portion corresponding to the exposed portion from the mold resin 40 in the island portion 11 and the inner lead portion 12 is formed on the inner surface of the mold. If the resin is filled, a configuration in which the lower surfaces of the island portion 11 and the inner lead portion 12 are exposed from the mold resin 40 can be realized.

その後、図４（ｃ）に示されるように、モールド樹脂４０から突出するリードフレーム１０のフレーム部１０ａにおいて、切断ラインＫに沿ってカットを行う。こうして、個片化された本実施形態の電子装置１００ができあがる。   Thereafter, as shown in FIG. 4C, the cutting is performed along the cutting line K in the frame portion 10 a of the lead frame 10 protruding from the mold resin 40. In this way, the electronic device 100 according to the present embodiment is completed.

その後は、基板２００において基板電極２１０の上に、印刷法などにより、はんだ３００を配設し、その上に、電子装置１００を搭載し、はんだリフローを行う。こうして、図１に示されるような電子装置の実装構造ができあがる。   Thereafter, the solder 300 is disposed on the substrate electrode 210 on the substrate 200 by a printing method or the like, the electronic device 100 is mounted thereon, and solder reflow is performed. Thus, the electronic device mounting structure as shown in FIG. 1 is completed.

このような実装方法によれば、リードフレーム１０の吊りリード１２ｂにおける切断部分がハーフエッチングにより薄肉部となって切断が容易になるとともに、リードフレーム１０の切断後の吊りリード１２ｂにおいてハーフエッチングの部分が薄肉となった段差が形成される。   According to such a mounting method, the cut portion of the suspension lead 12b of the lead frame 10 becomes a thin portion by half-etching to facilitate cutting, and the half-etched portion of the suspension lead 12b after the lead frame 10 is cut. A thin step is formed.

（他の実施形態）
なお、吊りリード１２ｂの露出部の対向面１２ｃに形成される段付き面形状は、上記図３等に示される形状に限定されるものではなく、たとえば、次の図５（ａ）、（ｂ）、図６（ａ）、（ｂ）、図７に示されるような各種の形状が採用可能である。 (Other embodiments)
Note that the stepped surface shape formed on the facing surface 12c of the exposed portion of the suspension lead 12b is not limited to the shape shown in FIG. 3 and the like, and for example, the following FIGS. ), Various shapes as shown in FIGS. 6A, 6B, and 7 can be employed.

ここで、図６（ａ）は、吊りリード１２ｂの露出部の対向面１２ｃにおいて、外側から内側に向かって凹、凸、凹、凸となるように段差をつけたものである。   Here, FIG. 6 (a) shows a step formed on the opposing surface 12c of the exposed portion of the suspension lead 12b so as to be concave, convex, concave, or convex from the outside to the inside.

また、図８は、吊りリード１２ｂにおいてはんだ３００と接触する各角部を丸めた形態を示す部分的な概略断面図である。このように、インナーリード部１２の吊りリード１２ｂの露出部において、対向面１２ｃと側面１２ｄとの境界となる角部、および、対向面１２ｃに設けられた段差における角部を丸められた形状としてもよい。   FIG. 8 is a partial schematic cross-sectional view showing a form in which each corner portion in contact with the solder 300 in the suspension lead 12b is rounded. As described above, in the exposed portion of the suspension lead 12b of the inner lead portion 12, the corner that becomes the boundary between the facing surface 12c and the side surface 12d and the corner at the step provided on the facing surface 12c are rounded. Also good.

このような角部が丸められた形状は、リードフレームのエッチング条件の調整により容易に実現可能である。それによれば、これら角部への応力の集中を緩和でき、はんだ３００の接合強度のさらなる向上が図れる。   Such a shape with rounded corners can be easily realized by adjusting the etching conditions of the lead frame. According to this, the concentration of stress on these corners can be relaxed, and the joint strength of the solder 300 can be further improved.

なお、この場合、吊りリード１２ｂの露出部において、対向面１２ｃと側面１２ｄとの境界となる角部のみを丸めてもよいし、対向面１２ｃに設けられた段差における角部のみを丸めてもよい。   In this case, in the exposed portion of the suspension lead 12b, only the corner that becomes the boundary between the facing surface 12c and the side surface 12d may be rounded, or only the corner in the step provided on the facing surface 12c may be rounded. Good.

また、上記実施形態においては、インナーリード部１２の吊りリード１２ｂの露出部における対向面１２ｃを段付き面形状としたが、場合によってはこの段差は無いものであってもよく、当該対向面１２ｃは平坦面であってもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the opposing surface 12c in the exposed part of the suspension lead 12b of the inner lead part 12 was made into the stepped surface shape, there may not be this level | step difference depending on the case, The said opposing surface 12c May be a flat surface.

また、上記実施形態では、吊りリード１２ｂの露出部の側面１２ｄは、吊りリード１２ｂにおいてモールド樹脂４０の端部の外側を向いた側面であったが、これとは反対に、吊りリード１２ｂにおけるモールド樹脂４０の端部よりも内側の側面をモールド樹脂４０から露出させて、これを露出部として構成し、この側面にて上記したはんだ３００の裾拡がり形状を形成してもよい。   In the above embodiment, the side surface 12d of the exposed portion of the suspension lead 12b is the side surface facing the outside of the end portion of the mold resin 40 in the suspension lead 12b. The side surface on the inner side of the end portion of the resin 40 may be exposed from the mold resin 40, and this may be configured as an exposed portion, and the above-described hem spreading shape of the solder 300 may be formed on this side surface.

また、インナーリード部１２のうち吊りリード１２ｂだけでなく、端子１２ａにおいても、はんだ３００の供給量を変更することなどにより、吊りリード１２ｂと同様に、はんだ３００を、側面１２ｄを被覆する裾拡がり形状としてもよい。その場合にも、この端子１２ａにおいて同様の効果が得られる。   In addition to the suspension lead 12b in the inner lead portion 12, not only the suspension lead 12b but also the terminal 12a, by changing the supply amount of the solder 300, the solder 300 is spread like the suspension lead 12b to cover the side surface 12d. It is good also as a shape. Even in this case, the same effect can be obtained at the terminal 12a.

また、上記インナーリード部１２の露出部に、はんだメッキを施してもよい。それによれば、当該露出部におけるはんだ濡れ性が向上し、はんだの接合強度の向上の点で有利である。   Further, the exposed portion of the inner lead portion 12 may be subjected to solder plating. According to this, the solder wettability in the exposed portion is improved, which is advantageous in terms of improving the solder joint strength.

また、電子装置の部品としては、上記半導体素子以外にも、抵抗素子、コンデンサ素子、フリップチップなど各種の電子部品を採用できる。   In addition to the semiconductor element, various electronic parts such as a resistance element, a capacitor element, and a flip chip can be used as the electronic device part.

また、モールド樹脂４０の同一面にて露出するインナーリード部としての端子１２ａおよび吊りリード１２ｂの露出部の形状、配置パターンは、上記図示例に限定されるものではない。   Further, the shape and arrangement pattern of the exposed portions of the terminals 12a and the suspension leads 12b as the inner lead portions exposed on the same surface of the mold resin 40 are not limited to the above illustrated example.

（ａ）は、本発明の実施形態に係る電子装置の実装構造の概略平面図であり、（ｂ）は、（ａ）中のＡ−Ａ概略断面図である。(A) is a schematic plan view of the mounting structure of the electronic device which concerns on embodiment of this invention, (b) is AA schematic sectional drawing in (a). 図１中のＢ−Ｂ線に沿った概略断面図である。It is a schematic sectional drawing in alignment with the BB line in FIG. （ａ）は、図１に示される電子装置をアイランド部の下面側から見た概略平面図、（ｂ）は、基板の概略的な上面図である。(A) is the schematic plan view which looked at the electronic apparatus shown by FIG. 1 from the lower surface side of the island part, (b) is a schematic top view of a board | substrate. 上記実施形態の実装構造を形成する実装方法において多連状態にあるリードフレームから電子装置を形成するまでの製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method until it forms an electronic device from the lead frame in a multiple connection state in the mounting method which forms the mounting structure of the said embodiment. 吊りリードの露出部の対向面に形成される段付き面形状の種々の変形例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the various modifications of the stepped surface shape formed in the opposing surface of the exposed part of a suspension lead. 吊りリードの露出部の対向面に形成される段付き面形状の種々の変形例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the various modifications of the stepped surface shape formed in the opposing surface of the exposed part of a suspension lead. 吊りリードの露出部の対向面に形成される段付き面形状の種々の変形例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the various modifications of the stepped surface shape formed in the opposing surface of the exposed part of a suspension lead. 吊りリードにおいて各角部を丸めた形態を示す部分的な概略断面図である。It is a partial schematic sectional drawing which shows the form which rounded each corner | angular part in a suspension lead.

符号の説明Explanation of symbols

１０…リードフレーム、１１…アイランド部、
１２…インナーリード部、１２ａ…インナーリード部としての端子部、
１２ｂ…インナーリード部としての吊りリード、１２ｃ…対向面、
１２ｄ…側面、２０…部品、４０…モールド樹脂、１００…電子装置、
２００…基板、２１０…基板電極、３００…はんだ。 10 ... Lead frame, 11 ... Island part,
12 ... Inner lead part, 12a ... Terminal part as inner lead part,
12b: Suspension leads as inner lead portions, 12c: Opposing surfaces,
12d ... Side, 20 ... Part, 40 ... Mold resin, 100 ... Electronic device,
200: substrate, 210: substrate electrode, 300: solder.

Claims (6)

アイランド部（１１）と、前記アイランド部（１１）の上面側に搭載された部品（２０）と、前記アイランド部（１１）の周囲に位置するインナーリード部（１２）と、前記部品（２０）、前記アイランド部（１１）および前記インナーリード部（１２）を封止するモールド樹脂（４０）とを備え、前記アイランド部（１１）の下面側にておよび前記インナーリード部（１２）の一部が前記モールド樹脂（４０）から露出している電子装置（１００）を用意し、
この電子装置（１００）を基板（２００）の上に搭載し、前記インナーリード部（１２）のうち前記モールド樹脂（４０）から露出する露出部を前記基板（２００）に設けられた基板電極（２１０）にはんだ（３００）を介して接続してなる電子装置の実装構造において、
前記インナーリード部（１２）の前記露出部は、前記基板（２００）に対向する面である対向面（１２ｃ）とこの対向面（１２ｃ）の端部に位置し当該対向面（１２ｃ）から前記基板（２００）とは直交する方向に延びる面である側面（１２ｄ）とを有するものであり、
前記基板電極（２１０）は、前記露出部の前記対向面（１２ｃ）よりも大きく、当該対向面（１２ｃ）からはみ出しており、
前記はんだ（３００）は、前記露出部の前記対向面（１２ｃ）および前記側面（１２ｄ）を被覆するとともに、前記はんだ（３００）における前記側面（１２ｄ）寄りの部位から前記基板（２００）寄りの部位に向かって拡がる裾拡がり形状となっていることを特徴とする電子装置の実装構造。 An island portion (11), a component (20) mounted on the upper surface side of the island portion (11), an inner lead portion (12) positioned around the island portion (11), and the component (20) A mold resin (40) for sealing the island part (11) and the inner lead part (12), and on a lower surface side of the island part (11) and a part of the inner lead part (12) Preparing an electronic device (100) exposed from the mold resin (40),
The electronic device (100) is mounted on a substrate (200), and an exposed portion of the inner lead portion (12) exposed from the mold resin (40) is provided on the substrate (200). 210) in a mounting structure of an electronic device connected via solder (300),
The exposed portion of the inner lead portion (12) is located on an opposing surface (12c) that is a surface facing the substrate (200) and an end portion of the opposing surface (12c), and the opposing surface (12c) The substrate (200) has a side surface (12d) that is a surface extending in a direction orthogonal to the substrate (200),
The substrate electrode (210) is larger than the facing surface (12c) of the exposed portion and protrudes from the facing surface (12c),
The solder (300) covers the opposing surface (12c) and the side surface (12d) of the exposed portion, and is located near the substrate (200) from a portion near the side surface (12d) in the solder (300). A mounting structure for an electronic device, characterized in that it has a hem-expanding shape that expands toward a part. 前記インナーリード部（１２）の前記露出部において、前記対向面（１２ｃ）と前記側面（１２ｄ）との境界となる角部は丸められた形状となっていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の実装構造。 In the exposed portion of the inner lead portion (12), a corner portion that becomes a boundary between the facing surface (12c) and the side surface (12d) has a rounded shape. Mounting structure of the electronic device described. 前記インナーリード部（１２）の前記露出部の前記対向面（１２ｃ）は、段差を持つ段付き面形状となっていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置の実装構造。 The mounting structure for an electronic device according to claim 1 or 2, wherein the facing surface (12c) of the exposed portion of the inner lead portion (12) has a stepped surface shape having a step. 前記対向面（１２ｃ）に設けられた前記段差における角部が丸められた形状となっていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置の実装構造。 The mounting structure for an electronic device according to claim 3, wherein a corner portion of the step provided on the facing surface (12c) is rounded. 前記インナーリード部（１２）は、前記モールド樹脂（４０）内にて前記アイランド部（１１）に連結された吊りリード（１２ｂ）よりなり、
この吊りリード（１２ｂ）における前記露出部が、前記対向面（１２ｃ）および前記側面（１２ｄ）を有する構造となっているとともに、前記裾拡がり形状の前記はんだ（３００）が形成されている部位であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置の実装構造。 The inner lead portion (12) includes a suspension lead (12b) connected to the island portion (11) in the mold resin (40).
The exposed portion of the suspension lead (12b) has a structure having the opposing surface (12c) and the side surface (12d), and a portion where the hem-expanded solder (300) is formed. The electronic device mounting structure according to any one of claims 1 to 4, wherein the electronic device mounting structure is provided. 請求項５に記載の電子装置の実装構造を形成する実装方法であって、
前記アイランド部（１１）が前記吊りリード（１２ｂ）により連結されたリードフレーム（１０）を用意し、
前記リードフレーム（１０）における前記吊りリード（１２ｂ）のうち最終的に切断されるラインを含む部位をハーフエッチングした後、
前記アイランド（１１）への前記部品（２０）の搭載、前記モールド樹脂（４０）による封止、前記リードフレーム（１０）の前記切断ラインにおける切断を行って前記電子装置（１００）を形成し、
続いて、前記はんだ（３００）を介した前記電子装置（１００）の前記基板（２００）への接続を行うことを特徴とする電子装置の実装方法。 A mounting method for forming a mounting structure of an electronic device according to claim 5,
A lead frame (10) in which the island part (11) is connected by the suspension lead (12b) is prepared,
After half-etching a portion including a line to be finally cut out of the suspension lead (12b) in the lead frame (10),
Mounting the component (20) on the island (11), sealing with the mold resin (40), and cutting the lead frame (10) at the cutting line to form the electronic device (100);
Subsequently, a connection method of the electronic device (100) to the substrate (200) through the solder (300) is performed.
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