JP2007201344A - プリント基板の積層方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層体を加熱加圧してプリント基板を形成する方法において、加圧した状態を保持できる治具1の中に前記積層体6を入れた状態で、接着部材の溶融温度域である所定温度に設定されたプレス装置内に挿入して加熱加圧し、前記治具に入れた状態で前記積層体を前記プレス装置から取り出して一定温度でキュアすることを特徴とする方法。および、積層する際にプリント基板を保持する治具において、対向配置された2枚の平板状伝熱板11,12、および前記平板状伝熱板それぞれの内側面に空間を形成するように配された膨出変形可能な2枚の可撓性膜2を有し、前記平板状伝熱板の位置を固定した状態で、前記空間に流体を流入させることにより前記可撓性膜相互間を加圧した状態に保持することを特徴とする治具。
【選択図】図3
Description
積層体を加熱加圧してプリント基板を形成する方法において、加圧した状態を保持できる治具の中に前記積層体を入れた状態で、接着部材の溶融温度域である所定温度に設定されたプレス装置内に挿入して加熱加圧し、前記治具に入れた状態で前記積層体を前記プレス装置から取り出して一定温度でキュアすることを特徴とするプリント基板の積層方法、および
積層する際にプリント基板を保持する治具において、対向配置された2枚の平板状伝熱板、および前記平板状伝熱板それぞれの内側面に空間を形成するように配された膨出変形可能な2枚の可撓性膜を有し、前記平板状伝熱板の位置を固定した状態で、前記空間に流体を流入させることにより前記可撓性膜相互間を加圧した状態に保持することを特徴とするプリント基板を保持する治具、
を提供するものである。
図6は、本発明と対比すべき従来の積層体の形成過程をタイミングチャートとして示したものである(特許文献3、図3参照)。
図5(1)ないし(3)は、真空雰囲気下でプレスを行なうことを想定した多層プリント基板の積層方法に基づき、本発明に係る治具の作用を示している。
2 可撓性膜、3 インターロック機構、31 インターロック解除機構、
32 スライド板、33 リーダーピン、34 バネ機構、35 開口部、
4 流体導入口、5 断熱材、6 積層体、61 多層プリント基板。
Claims (5)
- 積層体を加熱加圧してプリント基板を形成する方法において、
加圧した状態を保持できる治具の中に前記積層体を入れた状態で、接着部材の溶融温度域である所定温度に設定されたプレス装置内に挿入して加熱加圧し、
前記治具に入れた状態で前記積層体を前記プレス装置から取り出して一定温度でキュアする
ことを特徴とするプリント基板の積層方法。 - 請求項1記載のプリント基板の積層方法において、
前記積層体は、内層用コア基板、接着部材、外層用材料を含む積層材料を所定順に重ねて形成されることを特徴とするプリント基板の積層方法。 - 請求項1記載のプリント基板の積層方法において、
前記積層体は、プリント基板、接着部材、補材を含む積層材料を所定順に重ねて形成されることを特徴とするプリント基板の積層方法。 - 積層する際にプリント基板を保持する治具において、
対向配置された2枚の平板状伝熱板、および前記平板状伝熱板それぞれの内側面に空間を形成するように配された膨出変形可能な2枚の可撓性膜を有し、前記平板状伝熱板の位置を固定した状態で、前記空間に流体を流入させることにより前記可撓性膜相互間を加圧した状態に保持することを特徴とするプリント基板を保持する治具。 - 請求項4記載のプリント基板を保持する治具において、
前記平板状伝熱板を相互に固定保持するインターロック機構を有するプリント基板を保持する治具。
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|---|---|---|---|---|
| JPS55108432U (ja) * | 1979-01-22 | 1980-07-29 | ||
| JPH1093252A (ja) * | 1996-09-15 | 1998-04-10 | Multi:Kk | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2004179397A (ja) * | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 太陽電池モジュールの製造方法 |
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| JPH1093252A (ja) * | 1996-09-15 | 1998-04-10 | Multi:Kk | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
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