JP2007206797A - 画像処理方法および画像処理装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】照明を詳細に調整する必要なしに、検出対象物を簡単かつ精度良く検出できるようにする。
【解決手段】カメラ1の周囲4方向に設けられた光源21〜24を順に点灯させるとともに、点灯の都度カメラ1を駆動して、ワークWの画像を4枚生成する。さらに、これらの画像間で座標が同一になる画素の組毎に、その組に属する各画素の明るさと、あらかじめ求めた各光源に対応する照明方向ベクトルとを用いて、法線ベクトルを算出する。さらに、画素毎の法線ベクトルを、空間座標系に対する当該ベクトルの関係を示す一次元情報に変換し、その算出結果を表す画像を生成した後、所定の特徴抽出処理を実行する。
【選択図】図1

Description

この発明は、所定の対象物に対して計測や検査などの処理を行う場合に、その前段階の処理として実行される画像処理に関連する。
対象物の表面状態を2次元の画像処理により認識する場合には、照明の調整が必要になる場合が多い。たとえば対象物の表面の凹部を検出する場合には、凹部がその他の部分よりも暗くなるような照明を施す必要がある。また表面に凹凸のある対象物について、その表面に印刷された文字や図柄などを検出する場合には、表面全体が均一な明るさになるように、照明の方向や種類を選定する必要がある。
一方、物体の立体形状を認識する方法として、照度差ステレオ法と呼ばれる方法が提案されている。この方法は、認識対象の対象物に対し、照明の方向を変化させる一方でカメラを固定配置し、生成された複数枚の画像の明るさを用いて対象物の表面に対する法線ベクトルや反射率を算出するものである。
ここで照度差ステレオ法の原理を簡単に説明する。
認識対象の対象物の表面が完全な拡散面であると仮定すると、所定位置に置かれた光源により対象物を照明した場合に対象物の表面で観測される明るさは、前記表面の法線と照明光の入射角度との関係によって変化する(ランバートの法則)。具体的に言うと、照明光の入射の方向をベクトルL(以下、照明方向ベクトルLという。)により表し、対象物の傾斜状態を法線ベクトルnにより表し、対象物の反射率をR、光源から対象物の表面までの距離をDとすると、前記照明光による対象物の表面の明るさIは、下記の(1)式により表される。
I=(R/D)・L・n ・・・(1)
ここで、照明方向ベクトルLを(LX,LY,LZ)、法線ベクトルを(nX,nY,nZ)とすると、(1)式を、下記の(2)式のように変形することができる。
I・D=R・(nX・LX+nY・LY+nZ・LZ) ・・・(2)
上記において、照明方向ベクトルLの各成分や距離Dは、光源と対象物との位置関係から求めることが可能である。また反射率Rは一定の値をとる。よって、対象物に対し複数の方向にそれぞれ光源を設置し、各光源を順に点灯させながら点灯毎に撮像を行い、生成された各画像を用いて、特定位置における明るさIを光源毎に計測すると、光源毎のベクトルの内積L・nは、I・Dと同じ比率をもって変化すると考えられる。また、法線ベクトルnを特定するには、3つの成分nX,nY,nZ間の比率が判明すれば良い。
よって、少なくとも3個の光源を設置して、これらの光源毎に上記の撮像処理および計測処理を実施して明るさIを求めれば、法線ベクトルnの各成分nX,nY,nZを求めることができる。さらに、算出されたnX,nY,nZの値を(1)式にあてめることにより、反射率Rを求めることができる。
下記の文献には、上記の照度差ステレオ法の原理が詳細に説明されている。
L.Hashemi, A.Azizi, M.Rezaeian ; "The reference modeling in shape from shading"; Dept. of Geomatics Engineering, University of Tehran, Tehran, Iran; [online]; [平成17年11月1日検索] 、インターネット<URL:http://www.isprs.org/istanbul2004/comm5/papers/637.pdf>
前記した従来の2次元画像処理では、検出精度を確保するために、照明条件を適切に設定する必要がある。しかし、このような設定には知識や経験が必要であるため、初心者が照明条件を設定するのは困難である。また、知識や経験を有するものであっても、照明条件を適切に設定するには試行錯誤の作業が必要になり、多大な労力を要するという問題がある。
一方、照度差ステレオ法によれば、照明条件を厳密に調整しなくとも、対象物の表面形状を表す3次元データを得ることができるが、3次元の計測処理を行う必要があるため、アルゴリズムが複雑になる。このため、処理が遅延する可能性が生じ、それを防止するには、ハードウェアの高性能化が必要になる。また、従来の2次元画像処理のために開発されたアルゴリズムを使用できないため、新たなソフトウェアを開発する必要があり、その面でもコストが高騰するおそれがある。
この発明は上記の問題点に着目してなされたもので、照明を詳細に調整する必要なしに、検出対象物を簡単かつ精度良く検出できるようにすることを目的とする。
また、この発明では、従来の2次元画像処理におけるアルゴリズムをそのまま適用できるようにすることにより、新たなソフトウェアを開発したり、ハードウェアを高性能化する必要をなくし、コストを抑えられるようにすることを目的とする。
この発明の第1の画像処理方法は、対象物を一定の方向から撮像する処理を、前記対象物に対する照明の方向を変更しながら少なくとも3回実行し、毎時の撮像により得られた複数の画像を用いて前記対象物の表面に対する法線ベクトルを求めた後、この法線ベクトルの取得結果を用いて所定の処理を実行する場合に、下記の第1、第2、第3のステップを実行することを特徴とする。
第1のステップでは、前記複数の画像間で対応関係にある画素の組毎に、それぞれの画素の明るさを用いて前記法線ベクトルを求める処理と、前記対象物を含む空間に対する前記法線ベクトルの関係を表す一次元情報を求める処理とを実行する。第2ステップでは、第1ステップで画素毎に求めた一次元情報を各画素の座標に対応づけた画像データを生成する。第3ステップでは、前記第2ステップで生成された画像データに対し所定の特徴抽出処理を実行する。
上記第1ステップの法線ベクトルを求める処理では、たとえば、それぞれ異なる照明方向からの照明により生成された3枚の画像を用いて、これらの画像間で同一の座標にある画素どおしを組み合わせ、これらの組毎に、その組に属する各画素の明るさを前出の(1)式に基づく連立方程式にあてはめて、法線ベクトルnの各成分nX,nY,nZを算出する。ただし、この演算に使用される画像は3枚に限定されるものではなく、4枚以上の画像を用いてもよい。
一次元情報としては、たとえば、空間内の任意の方向に法線ベクトルを投影したときの投影パターンの長さや、前記任意の方向に対して法線ベクトルがなす角度を求めることができる。
なお、ステップ1では、すべての画素の組について、法線ベクトルを求める処理を実行した後に、一次元情報を求める処理を実行してもよいが、これに限らず、数画素おきに各処理を実行してもよい。また法線ベクトルを求める処理と一次元情報を求める処理とを、組単位で連続して実行してもよい。
第2ステップでは、たとえば、一次元情報が示す数値をそれぞれの画素の濃度とする濃淡画像データを生成する。第3ステップでは、たとえば、2値化処理、エッジ抽出処理、パターンマッチング処理、濃度データの投影処理(各画素の濃度を所定の方向に沿って加算することにより、濃度分布を表すヒストグラムを生成する処理)などを実行する。
上記の画像処理方法によれば、画素毎に法線ベクトルの特徴を反映した一次元情報が求められ、その情報による画像データが生成されるので、第3ステップでは、従来の2次元画像処理の手法を用いた特徴抽出処理を行うことが可能になる。また毎時の撮像時の照明の方向や光源の位置が既知であれば、法線ベクトルを求めることは可能であるから、照明の条件を詳細に設定する必要もない。
上記画像処理方法の一態様では、一次元情報として、前記空間内の任意の方向(以下、「基準方向」という。)に法線ベクトルを投影したときの投影パターンの長さを求める。たとえば、この基準方向を向く単位ベクトルと前記法線ベクトルとの内積を求め、その値を前記一次元情報とすることができる。また、空間座標系を構成する3軸(X軸、Y軸、Z軸とする。)のいずれかを基準方向とする場合には、その方向に対応する法線ベクトルの成分(nX,nY,nZのいずれか)を、一次元情報としてもよい。
上記の態様の一次元情報は、基準方向に対する法線ベクトルの類似度を示すものと考えられる。言い換えれば、前記基準方向を法線方向とする面(以下、「基準の面」という。)に対し、対象物の表面がどれだけ傾いているかを示すものと考えられる。
したがって、たとえば、ある傾斜角度を有する面を検出対象とする場合には、その傾斜面の法線の方向を前記基準方向として各法線ベクトルの投影パターンの長さを求め、その長さが所定のしきい値を上回る画素の集合体を検出してもよい。
上記画像処理方法の他の態様では、一次元情報として、前記空間内の任意のベクトルに対して法線ベクトルがなす角度を求める。
たとえば、空間座標系のYZ平面(Z軸を高さ方向の軸とする。)のY軸に沿うベクトルに対して法線ベクトルがなす角度を求めた場合、求められた角度情報が0度に近くなるほど、対象物の表面は垂直面に近づくことになる。よって、この角度情報によって、対象物の傾斜状態を認識することができる。
また、空間座標系の水平面(XY平面)のX軸に沿うベクトルに対して法線ベクトルがなす角度を求めることによって、法線ベクトルを上方から見た場合の当該ベクトルの向き、言い換えればXY平面に投影された法線ベクトルが示す方位を表すことができる。よって、対象物の表面が傾斜している場合に、その傾斜面の勾配の方向を認識することができる。
なお、上記の態様において、たとえば基準の面に対する傾きが所定の角度範囲にある部位を検出する場合には、画素毎に基準のベクトルに対する法線ベクトルの角度を求め、その角度が所定の角度範囲にある画素の集合体を検出すればよい。
上記第1の画像処理方法の他の態様では、第2ステップで生成された画像データに基づく画像を表示するステップを実行する。このようにすれば、法線ベクトルが表す対象物の表面状態を視覚を通じて認識することができる。
さらに上記の態様を適用する場合には、第1ステップにおいて、前記一次元情報を複数種求めるとともに、前記第2ステップにおいて、各一次元情報毎に画像データを生成し、画像を表示するステップにおいて、前記一次元情報毎の画像データをそれぞれ異なる成分に反映した画像を表示してもよい。
たとえば、一次元情報として、X,Y,Zの各軸を基準方向として、それぞれの方向に対する法線ベクトルの投影パターンの長さnX,nY,nZを求める場合には、これらnX,nY,nZをそれぞれR,G,Bの色成分に置き換えたカラー画像を表示することができる。また2つの方向を基準方向として、それぞれの方向に対する法線ベクトルの角度を求める場合にも、各角度を、R,G,Bのうちの2成分に置き換えた画像を表示することができる。
さらに、前記のR,G,Bに代えて、各一次元情報を彩度、明度、色相の値に反映させた画像を表示してもよい。また1枚の画像を表示するものに限らず、たとえば、1つの画面上に、各一次元情報を個別に反映させた複数の濃淡画像を表示してもよい。
つぎに、この発明にかかる第2の画像処理方法は、対象物を一定の方向から撮像する処理を、前記対象物に対する照明の方向を変更しながら少なくとも3回実行し、毎時の撮像により得られた複数の画像を用いて前記対象物の表面の反射率を求めた後、この反射率の取得結果を用いて所定の処理を実行する場合に、以下の第1〜第3のステップを実行する。
第1ステップでは、前記複数の画像間で対応関係にある画素の組毎に、それぞれの画素の明るさを用いて前記対象物の反射率を求める処理を実行する。第2ステップでは、第1ステップで画素毎に求めた反射率を各画素の座標に対応づけた画像データを生成する。第3ステップでは、前記第2ステップで生成された画像データに対し所定の特徴抽出処理を実行する。
上記において、第1ステップでは、たとえば、対応する画素の組毎に、前記第1の画像処理方法の第1ステップと同様の方法で法線ベクトルを求めた後、その算出結果を所定の光源に対応する前記(1)式にあてはめて、反射率Rを求める。第2ステップでは、たとえば、前記反射率Rを反映した濃淡画像データを生成する。第3ステップでは、たとえば、2値化、エッジ抽出、パターンマッチングなどの処理によって、前記濃淡画像データから反射率が所定の範囲内にある領域を抽出する。
上記第2の画像処理方法によれば、照明を詳細に調整しなくとも、対象物の表面の反射率を反映した画像データを生成することができる。よって、たとえば、周囲に対し、色彩は同色であるが、反射率が異なる領域を検出する場合でも、照明を詳細に調整する必要なしに、検出対象の領域を精度良く検出することができる。
なお、この第2の画像処理方法においても、第1の画像処理方法と同様に、第2ステップで生成された画像データに基づく画像を表示するようにしてもよい。
さらに、前記第1、第2の画像処理方法に共通する態様では、前記第3ステップで抽出された特徴について、所定の計測処理を実行する第4ステップ、および前記計測処理の結果に基づき対象物の表面状態の適否を判別する第5ステップを、さらに実行する。
この態様によれば、対象物の表面上の所定の部位を検査する場合に、前記法線ベクトルまたは反射率を反映した一次元情報から検査対象部位を示す特徴を抽出した上で、計測処理および判別処理を実行するので、精度の良い検査を実行することができる。
つぎに、この発明にかかる画像処理装置は、前記第1の画像処理方法を実行するためのもので、所定の対象物を一定の方向から撮像するための撮像手段;前記対象物をそれぞれ異なる方向から照明するための少なくとも3個の照明手段;前記照明手段を1つずつ順に点灯させながら、毎時の点灯タイミングに応じて前記撮像手段を駆動することにより、複数の画像を生成する画像生成手段;前記複数の画像間で対応関係にある画素毎に、それぞれの画素の明るさを用いて前記対象物の表面に対する法線ベクトルを求める処理と、前記対象物を含む空間に対する前記法線ベクトルの関係を表す一次元情報を求める処理とを実行する演算手段;前記演算手段により求められた一次元情報を各画素の座標に対応づけた画像データを生成する画像データ生成手段;前記画像データ生成手段により生成された画像データに対し所定の特徴抽出処理を実行する特徴抽出手段;の各手段を具備する。
上記において、撮像手段および照明手段を除く各手段は、たとえば、プログラムが格納されたコンピュータにより構成される。ただし、これに限らず、たとえば、一部の手段を専用の回路により構成してもよい。また、コンピュータを使用する場合には、複数のコンピュータの組み合わせにより各手段が構成されるようにしてもよい。
上記画像処理装置の一態様では、前記撮像手段には、前記照明手段の数と同数の撮像素子が同一の視野を撮像可能な関係をもって配置される。たとえば、ハーフミラーやプリズムなどの分光手段によりカメラレンズの光軸を複数の軸に分け、各軸毎に撮像素子を配置するとよい。また、画像データ生成手段は、前記照明手段の点灯タイミングに応じて各撮像素子を1つずつ駆動して撮像を行わせるとともに、最後の撮像素子による撮像が終了した後に各撮像素子から同時に画像信号を出力させる。
上記の態様によれば、照明手段が点灯する毎に、いずれか1つの撮像素子を駆動して撮像処理を行わせるが、画像信号の出力は、最後の撮像素子における撮像が終了するまで保留される。よって、移動する物体を測定対象とする場合でも、その測定対象物をごく短い時間静止させて、測定に必要な画像を生成する。また毎時の撮像タイミングにおける位置ずれが撮像素子の分解能の範囲に収まるならば、測定対象物を移動させながら撮像を行うこともできる。
さらに、上記画像処理装置の別の態様では、前記特徴抽出手段により抽出された特徴に対し、所定の計測処理を実行する計測手段と、前記計測処理の結果に基づき前記対象物の表面状態の適否を判別する判別手段と、前記判別手段による判別結果を出力する出力手段とが、設けられる。すなわち、この態様による画像処理装置は、所定の対象物の表面状態を検査する検査装置として機能すると考えられる。
この発明によれば、対象物の表面の法線ベクトルまたは反射率を求めた後に、その算出結果を反映した一次元情報を求め、この一次元情報による画像データを生成し、2次元画像処理の手法を用いて特徴を抽出するので、照明条件を詳細に調整しなくとも、検出対象部位を精度良く抽出することが可能になる。また、従来の2次元画像処理と同様のアルゴリズムを適用できるので、処理対象のデータ容量を抑えられる上、2次元画像処理で使用したソフトウェア資源を活用することができ、装置の製作にかかるコストを大幅に削減することができる。
(A)撮像部の構成および基本原理
図1は、この発明にかかる画像処理装置に用いられる撮像部の構成例を示す。
この実施例の撮像部は、画像生成用のカメラ1と4個の光源21,22,23,24とを一体にした構成のものである。カメラ1の本体部は直方体状であって、光軸を鉛直方向を向けた状態で配備される。光源21〜24は、カメラ1の各側面に、それぞれ所定長さのアーム部20を介して取り付けられる。また各光源21〜24は、いずれも前記カメラ1の撮像対象領域を照明できるように、光軸を斜め下方に向けて取り付けられる。さらに各アーム部20の長さや傾斜角度を均一にすることによって、各光源21〜24のワークWの支持面やカメラ1の光軸に対する距離が同一になるように設定されている。
図1の例では、球体状のワークWを測定対象として、このワークWの真上にカメラ1を配置している。各光源21〜24は、後記するコントローラ3からのトリガ信号に応じて順に1つずつ点灯する。カメラ1は、各光源21〜24が点灯する都度作動して、前記ワークWを撮像する。
図2は、前記撮像部1により生成された前記ワークWの4枚の濃淡画像(以下、単に「画像」という。)を示す。図中、G1は前記光源21が点灯している状態下で生成された画像であり、G2は光源22が点灯している状態下で生成された画像であり、G3は光源23が点灯している状態下で生成された画像であり、G4は光源24が点灯している状態下で生成された画像である。いずれの画像にも、点灯した光源による照明状態を反映した明暗分布が現れている。なお、いずれの画像G1〜G4にも、鏡面反射光の入射によって明るさに飽和が生じた領域hrが含まれている。
この実施例の画像処理装置では、ワークWを静止させた状態で前記4回の撮像を行うことによって、ワークW上の各点が各画像G1〜G4の同一座標に反映されるようにしている。そして、画像G1〜G4間において、座標が同一の画素どおしを組み合わせ、各組毎に、その組に属する各画素の明るさ(階調)や光源の位置から割り出される照明方向ベクトルを用いて、前記画素の組に対応するワークW上の一点における法線ベクトルを算出する。
さらに、この実施例では、算出した法線ベクトルを一次元情報に変換して、この変換後の情報を前記画素の組の座標に対応づけた画像を生成する(以下、この画像を「法線ベクトル画像」という。)。そしてこの法線ベクトル画像を処理することによって、前記ワークW上の所定のパターンを検出したり、欠陥の有無を判別する処理などを行うようにしている。
図3(1)(2)は、ワークW上の所定の点Cにおける法線ベクトルnを求めるのに必要なパラメータを示している。なお、図3(1)では、前記球体状のワークWの一部分を示している。
この例では、カメラ1の光軸にZ軸を合わせ、光源21,23がX軸上に、光源22,24がY軸上に、それぞれ位置するような空間座標系を設定している。またカメラ1と各光源21〜24との間の距離をk、前記点Cを基準にした光源の高さをhとしている。なお、kは前記アーム20の長さから求めることができ、hは、ワークWの支持面とカメラ1との距離を用いて求めることができる。
上記において、点Cにおける法線ベクトルをn、各光源21〜24の照明方向ベクトルをLm(m=1〜4)、各光源21〜24から点Cまでの距離をDm、各画像G1〜G4における点Cの明るさをIm、ワークWの反射率をRとすると、ベクトルLm,nの内積を下記の(3)式で表すことができる。なお、この(3)式は、先の(1)(2)式と実質的に同一のものである。
Lm・n=(Im・Dm)/R ・・・(3)
ここで、画像の2次元座標系を規定するx軸、y軸は、それぞれ空間座標系のX軸、Y軸に対応すると考えられるから、画像上の点Cの座標を(x,y)とすると、この点Cに対する光源21〜24の照明方向ベクトルLmは、以下の(a)〜(d)のようになる。
L1=(k・x,y,h) ・・・(a)
L2=(x,k・y,h) ・・・(b)
L3=(−k・x,y,h) ・・・(c)
L4=(x,−k・y,h) ・・・(d)
また距離Dmは、照明方向ベクトルLmの長さに相当するから、上記のベクトル成分から求めることができる。また、明るさImは、各画像G1〜G4から求めることができる。
なお、前記点CのZ座標はその点Cの位置によって異なるから、高さhは、厳密には一定値にならない。しかし、カメラ1の視野におけるワークWの変位の幅が所定の許容値内であれば、たとえば、ワークW上の複数の点について、それぞれ光源21〜24との距離を求め、これらの距離の平均値などを前記hの値として固定してもよい。よって、(3)式のうち、Lm,Dm,Imは既知となる。
上記(3)式によれば、各光源間における内積n・Lmの比率は、Im・Dmの比率と同一になると考えられる。また(3)式では、法線ベクトルnのほか、反射率Rも未知数であるが、ベクトルnを特定するには、このベクトルの各成分nX,nY,nZ間の比率が明らかになれば良い。よって、少なくとも3個の光源に対応する画像から点Cの明るさImを抽出すれば、法線ベクトルnの各成分nX,nY,nZを求めることが可能になる。
ただし、実際のワークWの表面は完全拡散面にはならず、その表面からの反射光に鏡面反射光が含まれているため、前記図2に示したように、前記鏡面反射光により明るさが飽和した領域hrを含む画像が生成される可能性がある。
そこでこの実施例では、4枚の画像G1〜G4からそれぞれ前記点Cの明るさI1,I2,I3,I4を抽出した後、これらI1〜I4の示す数値を小さいものから順に3個の明るさを抽出して法線ベクトルnを求めるようにしている。
(B)法線ベクトル画像の具体例
以下、法線ベクトルから求められる一次元情報の種類、およびこれらの一次元情報による法線ベクトル画像の例や、法線ベクトル画像を用いた計測例について、説明する。
イ. 第1実施例
この実施例では、図4に示すように、前記法線ベクトルnの3つの成分nX,nY,nXのうちの1つを一次元情報とする。
この一次元情報は、X,Y,Zのいずれかの軸に沿うワークの表面の傾きを抽出する上で有用な情報となる。
たとえば円筒状のワークW1に対し、図5に示すように、ワークW1の幅方向に沿う方向にX軸を、長さ方向に沿う方向にY軸を、高さ方向に沿う方向にZ軸を、それぞれ設定した場合には、法線ベクトルnのX軸の成分nXを一次元情報に設定することにより、ワークW1の表面の傾斜角度の変化を反映した画像を得ることができる。
図6は、前記図5の設定例において、X軸方向の成分nXにより生成された画像を示す。なお、この実施例でも、カメラ1や光源21〜22を、前記図3に示したのと同様の位置関係をもって配置することにより、画像のxy座標系のx軸を空間座標系のX軸に対応させ、y軸を空間座標系のY軸の方向に対応させている(以下の実施例でも、この設定は同様である。)。また表示される画像は8ビット構成、すなわち0〜255の階調で表され、0階調のときに最も明るい状態になるものとする。
この実施例では、あらかじめ、前記ワークW1のモデルを用いるなどして、X軸成分nXの最大値を求めておき、その最大値が255階調になり、最小値(X軸の負方向に現れた成分を反映したもの)が0階調となるように、各nXの値に対応する階調を調整している。この結果、左から右に向かう方向(x軸の正方向)に沿ってしだいに暗くなるような画像が生成される。このような画像が生成されるのは、前記円筒状のワークW1における法線ベクトルは、ワークW1の支持面からみて最も高い部分においてほぼ垂直になり、この部分から遠ざかるにつれて、X軸の正方向または負方向に倒れていくためである。
このように、ワークの表面の傾きがX軸方向に沿って変化する場合には、法線ベクトルnのX軸成分nXを一次元情報として取り出して、画像化することにより、前記傾きの変化の状態を明瞭に表すことが可能になる。また、ワークが変形しているような場合には、画像のx軸方向に沿う濃度変化が通常とは異なるものになるため、変形の有無を精度良く判別することができる。
同様の趣旨から、ワークの表面の傾きの変化の方向に応じてnX,nY,nZのいずれかを一次元情報として選択し、その傾きの変化の状態を精度良く反映した画像を生成することが可能になる。また、前記した球体状のワークのように、傾きの変化が複数の方向に生じる場合には、2以上の成分(球体状ワークの場合であれば、nXおよびnY)を一次元情報とすることができる。この場合、それぞれの成分毎に濃淡画像を生成してもよいが、nXを赤色成分Rに、nYが青色成分Bに、それぞれ置き換えたカラー画像を生成してもよい。または、nXを明度に、nYを彩度に、それぞれ反映させた画像を生成してもよい。また、このようなカラーの法線ベクトル画像を表示してもよい。
ロ. 第2実施例
この実施例では、図7に示すように、空間座標系の任意のベクトルAが示す方向を基準方向として、その基準方向に法線ベクトルnを投影したときに得られる投影パターンの長さUを、一次元情報とする。
上記の一次元情報Uは、たとえば、ワークWの表面の中から、XY平面に対する傾きが所定の角度範囲にある領域を検出する処理に用いることができる。たとえば、基準の傾きを持つ平面の法線方向を前記ベクトルAとして、画素毎に前記一次元情報Uを求め、このUの値が所定のしきい値を上回る画素の集合を、目的の領域として検出することができる。
なお、一次元情報Uを求めるには、前記ベクトルAを単位ベクトルとして、この単位ベクトルと前記法線ベクトルnとの内積を求めればよい。
ハ. 第3実施例
図8は、一次元情報として法線ベクトルnにかかる角度情報を求める例を示す。この例では、XZ平面に対する法線ベクトルnの角度θ、およびXY平面に対する法線ベクトルnの角度φを求めている。なお、角度θは、前記法線ベクトルnをXY平面に投影したときの投影パターンのX軸に対する角度として、角度φは、前記法線ベクトルnをYZ平面に投影したときの投影パターンのY軸に対する角度として、それぞれ求められる。
角度θは、法線ベクトルnを上方から見た場合の当該ベクトルの向き、言い換えればXY平面に投影された法線ベクトルnの方位を表すと考えられる。一方の角度φは、水平面(XY平面)に対する法線ベクトルnの開き度合いを表すと考えられる。
上記の角度情報を一次元情報とする場合にも、ワークや検出対象部位の形状などに応じて、角度θ,φのいずれかを選択するのが望ましい。
たとえば図9に示すように、平板状のワークW2の表面に浮き彫り加工された文字列を検出する場合には、角度θを選択することによって、文字の特徴を反映した法線ベクトル画像を生成することが可能になる。なお、図9の例では、ワークW2の横幅方向(文字列の並び方向に対応する。)にX軸を、縦幅方向にY軸を、高さ方向にZ軸を、それぞれ設定している。また、図中のRは、検出対象の文字列を含む領域である。
図10は、前記ワークW2に記された一文字(数字の2)に対する法線ベクトルを、上方から見た例を示す。この文字は、点線で示した中央部分が峰となって各端縁の方に向けて傾斜するので、図中の矢印で示す方向に法線ベクトルが現れると考えられる。
図11は、前記図9の領域Rについて、前記法線ベクトルから抽出した角度θにより生成された画像を示す。
この実施例では、前記θが0°のときの階調が0となり、θの絶対値が大きくなるほど階調が大きくなるように調整することにより、各文字の前記峰の部分が明るく、峰から端縁の方に向かうほど暗くなるようにしている。また文字列の背景部分では、法線ベクトルが垂直方向を向くため、θ=0となり、明るい状態で表される。
一方、図12に示すように、表面に凹部cpのある平板状のワークW3を対象にして、凹部を検出する場合には、前記角度φを選択することにより、前記凹部cpの位置や大きさが明瞭な法線ベクトル画像を生成することができる。
図13は、前記凹部cpに対応する位置での縦断面を用いて、前記ワークW3における法線ベクトルを表したものである。
ワークW3の平坦部分での法線ベクトルの向きは、ほぼ垂直になる。凹部cpでも、底部はほぼ平坦になるので、底部からの法線ベクトルの向きは垂直になるが、底部から周縁部に向かう傾斜面での法線ベクトルは、その傾斜状態を反映した方向を向くようになる。また傾斜面の傾斜角度は、底部から周縁部に向かうほど垂直面に近くなるので、法線ベクトルも、周縁部に近くなるほど水平面に沿う方向に近づいていく。
図14は、前記ワークW3について、前記法線ベクトルから抽出した角度φにより生成された画像を示す。この例では、前記角度φが90°のときに最も明るく(階調:0)、|90°−φ|の値が大きくなるほど暗くなるように階調を設定しているため、平坦面が明るく表される一方、凹部の傾斜面は暗い状態に表される。
図11,14に示した画像では、いずれも検出対象物(文字列、凹部)が、背景とは異なる明るさで表されるので、2値化処理やエッジ抽出処理などによって、精度の高い検出を行うことが可能になる。また、図11の例の文字のように輪郭形状が複雑なものについては、あらかじめモデルのパターンを登録して、正規化相関演算等によるマッチング処理を行ってもよい。
C) 反射率画像について
上記の各実施例では、法線ベクトル画像を用いて測定対象物の検出が可能になるようにしたが、これに代えて、前記ワークの反射率Rによる画像(以下、「反射率画像」という。)を生成してもよい。
なお、反射率Rは、法線ベクトルnの各成分nX,nY,nZを求めた後に、これらの成分を、光源21〜24のいずれか1つについて設定した前記(3)にあてはめることによって求めることができる。
この反射率画像を用いた処理は、特に、鏡面反射成分の大きい物が検出対象となる場合に効果を奏する。
たとえば、図15に示すように、ワークW4について、表面に貼付された透明テープtを検出する処理を行う場合、前記テープtからの鏡面反射光が大きくなると、通常の画像では、テープtの全体像の認識が困難になるおそれがある。
図16(1)は、前記カメラ1により生成されたワークW4の画像の例である。この画像では、テープtからの鏡面反射光がカメラ1に入射したため、画像上のテープt´の一部の明るさが飽和状態となり、透明テープの全体像を確認できない状態になっている。
一方、図16(2)は、前記画像に対応する反射率画像を示す。この例では、反射率Rが高くなるほど暗くなるように階調を設定することにより、前記透明テープt´が背景部分より暗い領域として現れるようにしている。
このように、鏡面反射成分によって原画像での視認が困難な対象物であっても、反射率画像には、その形状が十分に現れる。よって、この場合にも、2値化、エッジ抽出、パターンマッチング、濃度データの投影処理などの方法により、対象物を精度良く検出することができる。
D)画像処理装置の構成
図17は、前記カメラ1の詳細な構成を示す。
このカメラ1には、4枚のCCD11,12,13,14およびCCD毎に設けられた4つの駆動回路101,102,103,104が組み込まれている。またカメラレンズ10の光軸上に3個の分光手段(ハーフミラーなど)15,16,17が設けられ、これらの分光手段15〜17により分けられた4つの軸に、前記CCD11〜14が1つずつ配備されている。
さらに前記カメラ1には、画像出力回路18が設けられる。この画像出力回路18は、各CCD11、12,13,14からの画像信号Q1、Q2,Q3,Q4を受け付け、これらの信号を後記するコントローラ3にパラレル出力する。
各駆動回路101〜104には、それぞれ後記するコントローラ3から専用のトリガ信号TR1,TR2,TR3,TR4および各回路101〜104に共通の出力用トリガが入力される。各駆動回路101〜104は、前記専用のトリガ信号TR〜TR4の入力に応じて対応するCCD11〜14を駆動して、撮像処理(各セルへの電荷蓄積)を行わせる。さらに出力用トリガが入力されると、前記CCD11〜14に蓄積電荷による画像信号Q1,Q2,Q3,Q4を放出させる。
図18は、画像処理装置の全体の電気構成を示す。
この画像処理装置には、前記カメラ1、光源21〜24のほかに、コントローラ3が含まれる。コントローラ3は、前記カメラ1および光源21〜24の動作を制御するとともに、カメラ1から入力された4つの画像信号Q1〜Q4を用いて、前記法線ベクトル画像の生成や、その法線ベクトル画像を用いた計測処理を実行する。さらに、その計測結果を用いて、ワークに欠陥がないかなどの判別処理を実施することもできる。
具体的には、コントローラ3には、CPU30、メモリ31、画像入力部32、パルス生成部33、モニタ34、入力部35などが含まれる。なお、この実施例のメモリ31は、ROM、RAM、およびハードディスク等の大容量メモリを含む概念のもので、計測処理や判定処理に必要なプログラムが格納される。またカメラ1からの入力画像、前記法線ベクトル画像、反射率画像などを個別に格納するためのエリアも設定されている。さらに、前記図3に示したh,kなど、各光源21〜24の照明方向ベクトルLmの特定に必要なパラメータも、メモリ31にあらかじめ登録されている。
画像入力部32には、前記カメラ1からの画像信号Q1〜Q4に対するインターフェース回路やA/D変換回路が含まれる。各画像信号Q1〜Q4による画像は、それぞれ画像入力部32のA/D変換回路でディジタル変換された後に、メモリ31に格納される。また、モニタ34には、前記画像Q1〜Q4、前記法線ベクトル画像、および反射率画像を表示することができる。
前記CPU30には、図示しないワーク検出用のセンサから検知信号(図中の「タイミング信号」)の入力を受けると、パルス生成部33にトリガ信号の出力指令を行う。パルス生成部33には、別途、CPU30からクロック信号が入力されており、前記出力指令に応じて、トリガ信号TR1,TR2,TR3,TR4、および出力用トリガを、所定の時間間隔毎に順に出力する。
出力されたトリガ信号TR1〜TR4のうち、信号TR1は光源21および前記カメラ1の駆動回路101に、信号TR2は光源22および駆動回路102に、信号TR3は光源23および駆動回路103に、信号TR4は光源24および駆動回路104に、それぞれ与えられる。これにより、光源21が点灯したときはCCD11が、光源22が点灯したときはCCD12が、光源23が点灯したときはCCD13が、光源24が点灯したときはCCD14が、それぞれ作動し、前記図2に示したような画像G1,G2,G3,G4が生成される。
図19は、前記コントローラ3の制御下におけるカメラ1および光源21〜24の動作状態を示す。
この実施例では、前記トリガ信号TR1〜TR4、および出力用トリガを、各CCD11〜14の露光期間に対応する時間間隔をおいて生成することにより、各CCD11〜14による撮像を連続実行させ、しかる後に、各CCD11〜14から前記画像信号Q1〜Q4を同時に出力させるようにしている。
法線ベクトルを求めるには、4枚の画像間における同一点の対応づけのために、ワークを停止させて撮像を行う必要があるが、CCDが1枚であると、毎時の撮像後に生成された画像を出力してから次の撮像を行わなければならない。この場合、ワークを停止させる時間は、おのずと長くなる。
これに対し、上記図16〜18に示した構成や制御によれば、各CCD11〜14からの画像出力を後回しにできるので、ワークを停止させる時間を大幅に短縮することができる。よって、工場の検査ラインなど、多数のワークが次々に送られるような現場でも、十分に対応することが可能になる。なお、CCD11〜14の露光時間がきわめて短い場合には、ワークを停止させずに撮像を行ってもよい。
最後に、上記構成の画像処理装置を工場の検査ラインに設置して検査を行う場合に、前記コントローラ3において実行される処理の流れについて、図20を用いて説明する。
この図20は、1つのワークに対して実行される処理の手順を示すもので。前記タイミング信号が入力されたことに応じて開始される。まず最初のステップ1では、前記パルス生成部33を用いて各CCD11〜14および各光源21〜24に順にトリガ信号TR1〜TR4を与える。これにより各光源21〜24が順次点灯するとともに、点灯毎にCCD11〜14が駆動し、個々の光源21〜24による照明下での画像G1〜G4が生成される。
つぎのステップ2では、カメラ1に前記出力用トリガを与えることにより、各CCD11〜14から画像信号Q1〜Q4を出力させる。これらの画像信号Q1〜Q4による画像は、画像入力部32でディジタル変換された後に、メモリ31に入力される。
ステップ3では、入力された4枚の画像を用いて、対応する画素の組毎に法線ベクトルを算出する。この後、ステップ4では、法線ベクトル画像を生成する。ただし、計測目的によっては、法線ベクトルの算出後に反射率Rを求め、反射率画像を生成してもよい。
ステップ5では、前記ステップ4で生成された法線ベクトル画像を用いて、検査の対象物を検出する。たとえば、前記図12のワークW3について凹部cpの有無を検査する場合には、2値化処理によって、濃度が所定値以下になる領域を検出する。また図9のワークW2の文字列を検査する場合には、2値化、エッジ抽出処理のほか、パターンマッチング処理を行うことができる。
ただしステップ5で実行する処理は上記に限らず、従来の濃淡画像処理で蓄積された種々のノウハウを適用して、高精度の検出処理を実行することができる。
ステップ6では、検出された対象物について、重心や面積などを測定する。さらにステップ7では、ステップ6で求めた測定値をあらかじめ設定された判定基準値と比較するなどして、ワークの適否を判別する。最後のステップ8では、ステップ7の判別結果を外部機器などに出力する。
上記図20の処理によれば、検査の対象物の特徴が明確にされた法線ベクトル画像または反射率画像が生成されるから、照明の条件を詳細に調整しなくとも、検査の対象物の特徴を捉えた画像を生成することができ、画像上での対象物の検出処理を精度良く行うことができる。
また、3次元データである法線ベクトルを一次元情報に変換し、この変換後の情報に基づく2次元画像を処理するので、法線ベクトルを用いた認識処理を簡単にすることができる。しかも、その認識処理には、従来の濃淡画像処理で開発されたアルゴリズムを適用できるから、ソフトウェア資産の有効活用をはかることができる。
この発明にかかる画像処理装置の撮像部の構成を示す斜視図である。 図1の撮像部により生成された画像の例を示す説明図である。 法線ベクトルの算出に必要なパラメータを、撮像部の構成に対応づけて示す説明図である。 法線ベクトル画像に使用される一次元情報の例を示す説明図である。 円筒状のワークを計測する例を示す説明図である。 図5の設定状態下で求めた法線ベクトル画像の例を示す説明図である。 法線ベクトル画像に使用される一次元情報の他の例を示す説明図である。 法線ベクトル画像に使用される一次元情報の他の例を示す説明図である。 浮き彫り加工された文字を有するワークを計測する例を示す説明図である。 図9のワーク上の文字における法線ベクトルを示す説明図である。 図9のワークの領域Rについて、図8の角度θによる法線ベクトル画像を生成した例を示す説明図である。 凹部を有するワークを計測する例を示す説明図である。 図12のワークにおける法線ベクトルを示す説明図である。 図12のワークについて、図8の角度φによる法線ベクトル画像を生成した例を示す説明図である。 透明テープが貼付されたワークを計測する例を示す説明図である。 図15のワークについて、濃淡画像と反射率画像とを対比して示す説明図である。 カメラの構成を示す説明図である。 画像処理装置の構成を示すブロック図である。 カメラおよび光源に対する制御を示すタイミングチャートである。 ワークに対する検査を行う場合のフローチャートである。
符号の説明
1 カメラ
3 コントローラ
30 CPU
31 メモリ
34 モニタ
11,12,13,14 CCD
21,23,24,25 光源
15,16,17 分光手段
101、102,103,104 駆動回路
W ワーク
G1,G2,G3,G4 濃淡画像

Claims (10)

  1. 対象物を一定の方向から撮像する処理を、前記対象物に対する照明の方向を変更しながら少なくとも3回実行し、毎時の撮像により得られた複数の画像を用いて前記対象物の表面に対する法線ベクトルを求めた後、この法線ベクトルの取得結果を用いて所定の処理を実行する方法において、
    前記複数の画像間で対応関係にある画素の組毎に、それぞれの画素の明るさを用いて前記法線ベクトルを求める処理と、前記対象物を含む空間に対する前記法線ベクトルの関係を表す一次元情報を求める処理とを実行する第1ステップ;
    第1ステップで画素毎に求めた一次元情報を各画素の座標に対応づけた画像データを生成する第2ステップ;
    前記第2ステップで生成された画像データに対し所定の特徴抽出処理を実行する第3ステップ;
    の各ステップを実行することを特徴とする画像処理方法。
  2. 請求項1に記載された画像処理方法において、
    前記一次元情報として、前記空間内の任意の方向に法線ベクトルを投影したときの投影パターンの長さを求める画像処理方法。
  3. 請求項1に記載された画像処理方法において、
    前記一次元情報として、前記空間内の任意のベクトルに対して前記法線ベクトルがなす角度を求める画像処理方法。
  4. 請求項1〜3のいずれかに記載された画像処理方法において、
    前記第2ステップで生成された画像データに基づく画像を表示するステップを実行する画像処理方法。
  5. 請求項4に記載された画像処理方法において、
    複数種の前記一次元情報を求めるとともに、前記第2ステップにおいて各一次元情報毎に画像データを生成し、
    前記画像を表示するステップにおいて、前記一次元情報毎の画像データをそれぞれ異なる成分に反映した画像を表示する画像処理方法。
  6. 対象物を一定の方向から撮像する処理を、前記対象物に対する照明の方向を変更しながら少なくとも3回実行し、毎時の撮像により得られた複数の画像を用いて前記対象物の表面の反射率を求めた後に、この反射率の取得結果を用いて所定の処理を実行する方法において、
    前記複数の画像間で対応関係にある画素の組毎に、それぞれの画素の明るさを用いて前記対象物の反射率を求める処理を実行する第1ステップ;
    第1ステップで画素毎に求めた反射率を各画素の座標に対応づけた画像データを生成する第2ステップ;
    前記第2ステップで生成された画像データに対し所定の特徴抽出処理を実行する第3ステップ;
    の各ステップを実行することを特徴とする画像処理方法。
  7. 請求項1〜6のいずれかに記載された画像処理方法において、
    前記第3ステップで抽出された特徴について、所定の計測処理を実行する第4ステップ、および前記計測処理の結果に基づき対象物の表面状態の適否を判別する第5ステップを、さらに実行することを特徴とする画像処理方法。
  8. 所定の対象物を一定の方向から撮像するための撮像手段;
    前記対象物をそれぞれ異なる方向から照明するための少なくとも3個の照明手段;
    前記照明手段を1つずつ順に点灯させながら、毎時の点灯タイミングに応じて前記撮像手段を駆動することにより、複数の画像を生成する画像生成手段;
    前記複数の画像間で対応関係にある画素毎に、それぞれの画素の明るさを用いて前記対象物の表面に対する法線ベクトルを取得する処理と、前記対象物を含む空間に対する前記法線ベクトルの関係を表す一次元情報を求める処理とを実行する演算手段;
    前記演算手段が画素毎に求めた一次元情報を各画素の座標に対応づけた画像データを生成する画像データ生成手段;
    前記画像データ生成手段により生成された画像データに対し所定の特徴抽出処理を実行する特徴抽出手段;
    の各手段を具備する画像処理装置。
  9. 前記撮像手段には、前記照明手段の数と同数の撮像素子が同一の視野を撮像可能な関係をもって配置されており、
    前記画像データ生成手段は、前記照明手段の点灯タイミングに応じて各撮像素子を1つずつ駆動して撮像を行わせるとともに、最後の撮像素子による撮像が終了した後に各撮像素子から同時に画像信号を出力させる請求項8に記載された画像処理装置。
  10. 請求項8または9に記載された画像処理装置において、
    前記特徴抽出手段により抽出された特徴に対し、所定の計測処理を実行する計測手段と、前記計測処理の結果に基づき前記対象物の表面状態の適否を判別する判別手段と、前記判別手段による判別結果を出力する出力手段とを、さらに具備することを特徴とする画像処理装置。
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Cited By (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009236696A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Toppan Printing Co Ltd 被写体の3次元画像計測方法、計測システム、並びに計測プログラム
JP2011100341A (ja) * 2009-11-06 2011-05-19 Kanto Auto Works Ltd エッジ検出方法及び画像処理装置
JP2011516849A (ja) * 2008-04-02 2011-05-26 エイコナ・テクノロジーズ・リミテッド 3d撮像システム
JP2011529576A (ja) * 2008-07-29 2011-12-08 マイクロソフト インターナショナル ホールディングス ビイ.ヴイ. 撮像システム
JP2012122870A (ja) * 2010-12-09 2012-06-28 Juki Corp 立体形状認識装置
JP2012526979A (ja) * 2009-05-14 2012-11-01 エアバス オペラシオン(エス.ア.エス) 構造の遠隔検査方法とシステム
JP2012527611A (ja) * 2009-05-21 2012-11-08 サムスン ヘヴィ インダストリーズ カンパニー リミテッド フラットベッド・スキャン・モジュール、フラットベッド・スキャン・システム、フラットベッド・スキャン・モジュールのアライメント誤差測定用ジグ及びこれを用いたフラットベッド・スキャン・モジュールのアライメント誤差測定方法
JP2013054011A (ja) * 2011-09-06 2013-03-21 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 面法線計測装置、面法線計測システム及び面法線計測プログラム
JP2015173344A (ja) * 2014-03-11 2015-10-01 三菱電機株式会社 物体認識装置
DE102015210442A1 (de) 2014-06-09 2015-12-10 Keyence Corporation Inspektionsvorrichtung, Inspektionsverfahren und Programm
DE102015210440A1 (de) 2014-06-09 2015-12-17 Keyence Corporation Bildprüfvorrichtung, Bildprüfverfahren, Bildprüfprogramm, computerlesbares Aufzeichnungsmedium und Aufzeichnungseinrichtung
JP2015232486A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 株式会社キーエンス 画像検査装置
JP2015232477A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 株式会社キーエンス 検査装置、検査方法およびプログラム
JP2015232482A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 株式会社キーエンス 検査装置、検査方法およびプログラム
JP2015232485A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 株式会社キーエンス 画像検査装置、画像検査方法、画像検査プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器
JP2015232478A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 株式会社キーエンス 検査装置、検査方法およびプログラム
JP2015232484A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 株式会社キーエンス 画像検査装置、画像検査方法、画像検査プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器
JP2015232479A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 株式会社キーエンス 検査装置、検査方法およびプログラム
JP2015232481A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 株式会社キーエンス 検査装置、検査方法およびプログラム
JP2016028233A (ja) * 2014-06-24 2016-02-25 ベーユプスィロンカー−ガードネルゲーエムベーハー 表面調査の多段階方法および関連装置
JP2016166842A (ja) * 2015-03-10 2016-09-15 キヤノン株式会社 情報処理、情報処理方法、プログラム
JP2017102637A (ja) * 2015-12-01 2017-06-08 キヤノン株式会社 処理装置、処理システム、撮像装置、処理方法、プログラム、および記録媒体
JP2018010116A (ja) * 2016-07-13 2018-01-18 キヤノン株式会社 処理装置、処理システム、撮像装置、処理方法、プログラム、および記録媒体
JP2018105870A (ja) * 2018-01-17 2018-07-05 株式会社キーエンス 検査装置
JP2018189561A (ja) * 2017-05-09 2018-11-29 株式会社キーエンス 画像検査装置
JP2018200328A (ja) * 2018-09-18 2018-12-20 株式会社キーエンス 検査装置、検査方法およびプログラム
US10169857B2 (en) 2016-09-06 2019-01-01 Keyence Corporation Image inspection apparatus, image inspection method, image inspection program, and computer-readable recording medium and recording device
JP2019002940A (ja) * 2018-09-19 2019-01-10 株式会社キーエンス 画像検査装置、画像検査方法、画像検査プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器
JP2019015741A (ja) * 2018-10-23 2019-01-31 株式会社キーエンス 画像検査装置、画像検査方法、画像検査プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器
JP2019045510A (ja) * 2018-12-07 2019-03-22 株式会社キーエンス 検査装置
JP2019060903A (ja) * 2019-01-29 2019-04-18 株式会社キーエンス 検査装置
EP3511773A1 (en) 2018-01-10 2019-07-17 Omron Corporation Image inspection device and illumination device
EP3511772A1 (en) 2018-01-10 2019-07-17 Omron Corporation Image processing system
EP3537214A1 (en) 2018-03-08 2019-09-11 OMRON Corporation Image inspection device
JP2019168862A (ja) * 2018-03-22 2019-10-03 キヤノン株式会社 処理装置、処理システム、撮像装置、処理方法、プログラム、および、記録媒体
JP2019200215A (ja) * 2019-08-29 2019-11-21 株式会社キーエンス 検査装置、検査方法およびプログラム
JP2020038215A (ja) * 2019-11-13 2020-03-12 株式会社キーエンス 検査装置およびその制御方法
JP2021047541A (ja) * 2019-09-17 2021-03-25 株式会社キーエンス 光学式情報読取装置
JP2021177186A (ja) * 2013-07-16 2021-11-11 株式会社キーエンス 三次元画像処理装置及び三次元画像処理方法
JP2022100524A (ja) * 2020-12-24 2022-07-06 オムロン株式会社 検査システムおよび検査方法
US11575814B2 (en) 2019-11-05 2023-02-07 Asustek Computer Inc. Image capturing device and appearance inspecting device including the same
JP2023512280A (ja) * 2020-01-31 2023-03-24 トリナミクス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 物体認識のための検出器
JP2025144363A (ja) * 2024-03-19 2025-10-02 キヤノン株式会社 制御装置、制御方法及びプログラム

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD590406S1 (en) * 2007-06-29 2009-04-14 Microsoft Corporation Graphical user interface for a portion of a display screen
USD574387S1 (en) * 2007-06-29 2008-08-05 Aaron Jasinski Graphical user interface for a portion of a display screen
USD608786S1 (en) * 2007-06-29 2010-01-26 Microsoft Corporation Graphical user interface for a portion of a display screen
GB2464453B8 (en) 2008-10-10 2016-09-14 Toshiba Res Europ Ltd An imaging system and method
EP2223650A1 (en) * 2009-02-25 2010-09-01 The Provost, Fellows and Scholars of the College of the Holy and Undivided Trinity of Queen Elizabeth near Dublin Method and apparatus for imaging tissue topography
JP5588196B2 (ja) * 2010-02-25 2014-09-10 キヤノン株式会社 認識装置及びその制御方法、コンピュータプログラム
JP5618569B2 (ja) * 2010-02-25 2014-11-05 キヤノン株式会社 位置姿勢推定装置及びその方法
IT1399094B1 (it) * 2010-03-26 2013-04-05 Tenova Spa Metodo e sistema di rilevamento e di determinazione di caratteristiche geometriche, dimensionali e posizionali di prodotti trasportati da un trasportatore continuo, in particolare prodotti siderurgici grezzi, sgrossati, sbozzati o semilavorati.
EP2583054B1 (en) * 2010-06-16 2019-05-22 Ultra Electronics Forensic Technology Inc. Acquisition of 3d topographic images of tool marks using non-linear photometric stereo method
CN101894272B (zh) * 2010-08-10 2012-06-20 福州展旭电子有限公司 两凝胶图像间的蛋白质点自动匹配方法
ITFI20110045A1 (it) * 2011-03-26 2012-09-27 Menci Software S R L Apparato e metodo per la rilevazione e la ricostruzione di immagini in tre dimensioni.
JP5917116B2 (ja) * 2011-12-06 2016-05-11 キヤノン株式会社 情報処理装置、情報処理装置の制御方法、およびプログラム
CN102788559B (zh) * 2012-07-19 2014-10-22 北京航空航天大学 一种宽视场结构光视觉测量系统及测量方法
CN103047942B (zh) * 2012-12-26 2014-05-21 浙江大学 铁路公路基床级配碎石几何特征可视化采集系统及方法
JP6167622B2 (ja) * 2013-04-08 2017-07-26 オムロン株式会社 制御システムおよび制御方法
EP3000100B1 (en) * 2013-05-23 2019-11-27 bioMérieux Method, system and computer program product for producing a raised relief map from images of an object
CN103389042A (zh) * 2013-07-11 2013-11-13 夏东 基于深度图像的地面自动检测以及场景高度计算的方法
US10218949B2 (en) * 2015-07-08 2019-02-26 Sony Corporation Information processing apparatus, information processing method, and program
KR102477190B1 (ko) * 2015-08-10 2022-12-13 삼성전자주식회사 얼굴 인식 방법 및 장치
JP6671915B2 (ja) * 2015-10-14 2020-03-25 キヤノン株式会社 処理装置、処理システム、撮像装置、処理方法、プログラム、および記録媒体
CN107121079B (zh) * 2017-06-14 2019-11-22 华中科技大学 一种基于单目视觉的曲面高度信息测量装置及方法
CN107560567A (zh) * 2017-07-24 2018-01-09 武汉科技大学 一种基于图像分析的材料表面质量检测方法
US11190659B2 (en) * 2017-11-09 2021-11-30 Silvia COLAGRANDE Image scanner with multidirectional illumination
CN109840984B (zh) * 2017-11-28 2020-12-25 南京造币有限公司 一种硬币表面质量检查系统、方法和装置
JP7056131B2 (ja) 2017-12-15 2022-04-19 オムロン株式会社 画像処理システム、画像処理プログラム、および画像処理方法
CN108805856B (zh) * 2018-02-28 2019-03-12 怀淑芹 近视度现场验证系统
JP6973205B2 (ja) * 2018-03-15 2021-11-24 オムロン株式会社 画像処理システム、画像処理装置、画像処理プログラム
WO2020161540A1 (en) * 2019-02-05 2020-08-13 Artec Europe S.A R.L. Generation of texture models using a moveable scanner
JPWO2020196196A1 (ja) * 2019-03-26 2020-10-01
JP7007324B2 (ja) * 2019-04-25 2022-01-24 ファナック株式会社 画像処理装置、画像処理方法、及びロボットシステム
CN112304292B (zh) * 2019-07-25 2023-07-28 富泰华工业(深圳)有限公司 基于单色光的物体检测方法及检测系统
JP7447916B2 (ja) 2019-12-13 2024-03-12 ソニーグループ株式会社 撮像装置、情報処理装置、撮像方法、および情報処理方法
CN113376164A (zh) * 2020-03-10 2021-09-10 觉芯电子(无锡)有限公司 一种表面划痕检测方法及装置
CN113465498B (zh) * 2020-03-31 2026-02-13 株式会社有信精机 模具及配件的法线矢量的推定方法以及系统
JP7392582B2 (ja) * 2020-06-12 2023-12-06 オムロン株式会社 検査システムおよび検査方法
CN112858318B (zh) * 2021-04-26 2021-08-06 高视科技(苏州)有限公司 屏幕异物缺陷与灰尘的区分方法、电子设备及存储介质
CN113418466B (zh) * 2021-06-15 2022-05-03 浙江大学 一种相机位姿可调的四目立体视觉测量装置
EP4379361A4 (en) * 2021-07-27 2024-10-23 Konica Minolta, Inc. DISPLAY BODY, DATA PROCESSING DEVICE, DATA PROCESSING METHOD, AND PROGRAM
CN118765406B (zh) * 2022-03-01 2025-09-23 发那科株式会社 显示装置以及计算机程序产品
CN115655104B (zh) * 2022-10-14 2024-07-23 佛山市顺德区宁睿自动化科技有限公司 一种多向取像的内凹形物体尺寸测量方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6282314A (ja) * 1985-10-08 1987-04-15 Hitachi Ltd 光度差ステレオ計測方式
US7352892B2 (en) 2003-03-20 2008-04-01 Micron Technology, Inc. System and method for shape reconstruction from optical images

Cited By (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009236696A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Toppan Printing Co Ltd 被写体の3次元画像計測方法、計測システム、並びに計測プログラム
JP2011516849A (ja) * 2008-04-02 2011-05-26 エイコナ・テクノロジーズ・リミテッド 3d撮像システム
JP2011529576A (ja) * 2008-07-29 2011-12-08 マイクロソフト インターナショナル ホールディングス ビイ.ヴイ. 撮像システム
US8890952B2 (en) 2008-07-29 2014-11-18 Microsoft Corporation Imaging system
JP2012526979A (ja) * 2009-05-14 2012-11-01 エアバス オペラシオン(エス.ア.エス) 構造の遠隔検査方法とシステム
JP2012527611A (ja) * 2009-05-21 2012-11-08 サムスン ヘヴィ インダストリーズ カンパニー リミテッド フラットベッド・スキャン・モジュール、フラットベッド・スキャン・システム、フラットベッド・スキャン・モジュールのアライメント誤差測定用ジグ及びこれを用いたフラットベッド・スキャン・モジュールのアライメント誤差測定方法
JP2011100341A (ja) * 2009-11-06 2011-05-19 Kanto Auto Works Ltd エッジ検出方法及び画像処理装置
JP2012122870A (ja) * 2010-12-09 2012-06-28 Juki Corp 立体形状認識装置
JP2013054011A (ja) * 2011-09-06 2013-03-21 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 面法線計測装置、面法線計測システム及び面法線計測プログラム
JP2021177186A (ja) * 2013-07-16 2021-11-11 株式会社キーエンス 三次元画像処理装置及び三次元画像処理方法
JP7150105B2 (ja) 2013-07-16 2022-10-07 株式会社キーエンス 三次元画像処理装置及び三次元画像処理方法
JP2015173344A (ja) * 2014-03-11 2015-10-01 三菱電機株式会社 物体認識装置
JP2015232484A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 株式会社キーエンス 画像検査装置、画像検査方法、画像検査プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器
US9632036B2 (en) 2014-06-09 2017-04-25 Keyence Corporation Image inspection apparatus, image inspection method, image inspection program, computer-readable recording medium and recording device
JP2015232483A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 株式会社キーエンス 画像検査装置、画像検査方法、画像検査プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器
JP2015232477A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 株式会社キーエンス 検査装置、検査方法およびプログラム
JP2015232482A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 株式会社キーエンス 検査装置、検査方法およびプログラム
JP2015232485A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 株式会社キーエンス 画像検査装置、画像検査方法、画像検査プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器
JP2015232478A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 株式会社キーエンス 検査装置、検査方法およびプログラム
JP2015232476A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 株式会社キーエンス 検査装置、検査方法およびプログラム
US10241056B2 (en) 2014-06-09 2019-03-26 Keyence Corporation Inspection apparatus, inspection method, and program
JP2015232479A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 株式会社キーエンス 検査装置、検査方法およびプログラム
JP2015232481A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 株式会社キーエンス 検査装置、検査方法およびプログラム
US9494528B2 (en) 2014-06-09 2016-11-15 Keyence Corporation Inspection apparatus, inspection method, and program
US10489900B2 (en) 2014-06-09 2019-11-26 Keyence Corporation Inspection apparatus, inspection method, and program
US9518931B2 (en) 2014-06-09 2016-12-13 Keyence Corporation Image inspection apparatus, image inspection method, image inspection program, computer-readable recording medium and recording device
US9571817B2 (en) 2014-06-09 2017-02-14 Keyence Corporation Inspection apparatus, inspection method, and program
JP2015232486A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 株式会社キーエンス 画像検査装置
US10648921B2 (en) 2014-06-09 2020-05-12 Keyence Corporation Image inspection apparatus, image inspection method, image inspection program, computer-readable recording medium and recording device
US10156525B2 (en) 2014-06-09 2018-12-18 Keyence Corporation Inspection apparatus, inspection method, and program
US9683943B2 (en) 2014-06-09 2017-06-20 Keyence Corporation Inspection apparatus, inspection method, and program
US9689806B2 (en) 2014-06-09 2017-06-27 Keyence Corporation Inspection apparatus, inspection method, and program
US9773304B2 (en) 2014-06-09 2017-09-26 Keyence Corporation Inspection apparatus, inspection method, and program
US9778203B2 (en) 2014-06-09 2017-10-03 Keyence Corporation Inspection apparatus, inspection method, and program
CN105184765A (zh) * 2014-06-09 2015-12-23 株式会社其恩斯 检查设备、检查方法和程序
DE102015210440A1 (de) 2014-06-09 2015-12-17 Keyence Corporation Bildprüfvorrichtung, Bildprüfverfahren, Bildprüfprogramm, computerlesbares Aufzeichnungsmedium und Aufzeichnungseinrichtung
US10036713B2 (en) 2014-06-09 2018-07-31 Keyence Corporation Inspection apparatus, inspection method, and program
US10139350B2 (en) 2014-06-09 2018-11-27 Keyence Corporation Image inspection apparatus, image inspection method, image inspection program, computer-readable recording medium and recording device
DE102015210442A1 (de) 2014-06-09 2015-12-10 Keyence Corporation Inspektionsvorrichtung, Inspektionsverfahren und Programm
JP2016028233A (ja) * 2014-06-24 2016-02-25 ベーユプスィロンカー−ガードネルゲーエムベーハー 表面調査の多段階方法および関連装置
JP2016166842A (ja) * 2015-03-10 2016-09-15 キヤノン株式会社 情報処理、情報処理方法、プログラム
JP2017102637A (ja) * 2015-12-01 2017-06-08 キヤノン株式会社 処理装置、処理システム、撮像装置、処理方法、プログラム、および記録媒体
JP2018010116A (ja) * 2016-07-13 2018-01-18 キヤノン株式会社 処理装置、処理システム、撮像装置、処理方法、プログラム、および記録媒体
US10169857B2 (en) 2016-09-06 2019-01-01 Keyence Corporation Image inspection apparatus, image inspection method, image inspection program, and computer-readable recording medium and recording device
JP2018189561A (ja) * 2017-05-09 2018-11-29 株式会社キーエンス 画像検査装置
US10416086B2 (en) 2017-05-09 2019-09-17 Keyence Corporation Image inspection device
US10839538B2 (en) 2018-01-10 2020-11-17 Omron Corporation Image processing system
EP3511773A1 (en) 2018-01-10 2019-07-17 Omron Corporation Image inspection device and illumination device
EP3511772A1 (en) 2018-01-10 2019-07-17 Omron Corporation Image processing system
US10984515B2 (en) 2018-01-10 2021-04-20 Omron Corporation Image inspection device and illumination device
JP2018105870A (ja) * 2018-01-17 2018-07-05 株式会社キーエンス 検査装置
EP3537214A1 (en) 2018-03-08 2019-09-11 OMRON Corporation Image inspection device
US11022560B2 (en) 2018-03-08 2021-06-01 Omron Corporation Image inspection device
JP7179472B2 (ja) 2018-03-22 2022-11-29 キヤノン株式会社 処理装置、処理システム、撮像装置、処理方法、プログラム、および、記録媒体
JP2019168862A (ja) * 2018-03-22 2019-10-03 キヤノン株式会社 処理装置、処理システム、撮像装置、処理方法、プログラム、および、記録媒体
JP2018200328A (ja) * 2018-09-18 2018-12-20 株式会社キーエンス 検査装置、検査方法およびプログラム
JP2019002940A (ja) * 2018-09-19 2019-01-10 株式会社キーエンス 画像検査装置、画像検査方法、画像検査プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器
JP2019015741A (ja) * 2018-10-23 2019-01-31 株式会社キーエンス 画像検査装置、画像検査方法、画像検査プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器
JP2019045510A (ja) * 2018-12-07 2019-03-22 株式会社キーエンス 検査装置
JP2019060903A (ja) * 2019-01-29 2019-04-18 株式会社キーエンス 検査装置
JP2019200215A (ja) * 2019-08-29 2019-11-21 株式会社キーエンス 検査装置、検査方法およびプログラム
JP2021047541A (ja) * 2019-09-17 2021-03-25 株式会社キーエンス 光学式情報読取装置
JP7306930B2 (ja) 2019-09-17 2023-07-11 株式会社キーエンス 光学式情報読取装置
US11575814B2 (en) 2019-11-05 2023-02-07 Asustek Computer Inc. Image capturing device and appearance inspecting device including the same
JP2020038215A (ja) * 2019-11-13 2020-03-12 株式会社キーエンス 検査装置およびその制御方法
JP2023512280A (ja) * 2020-01-31 2023-03-24 トリナミクス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 物体認識のための検出器
JP2022100524A (ja) * 2020-12-24 2022-07-06 オムロン株式会社 検査システムおよび検査方法
JP7686965B2 (ja) 2020-12-24 2025-06-03 オムロン株式会社 検査システムおよび検査方法
JP2025144363A (ja) * 2024-03-19 2025-10-02 キヤノン株式会社 制御装置、制御方法及びプログラム

Also Published As

Publication number Publication date
CN101013028A (zh) 2007-08-08
US20070176927A1 (en) 2007-08-02
EP1814083A1 (en) 2007-08-01

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