JP2007258017A - 荷電粒子線パターン測定装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】荷電粒子源と、前記荷電粒子源から放出された荷電粒子ビームを用いて、試料上の所望の観察領域を走査する電子光学系と、前記荷電粒子ビームの走査によって前記試料より2次的に発生する荷電粒子を検出する検出器とを備えた鏡体部8と、前記検出器で得られる前記荷電粒子の強度の情報をもとに、前記試料上に形成されたパターンの形状に関する情報を測定する情報処理手段9a、9bと、前記試料を前記鏡体部内に導入する試料導入部とを有し、前記試料導入部内にあって前記試料を前記鏡体部8へ搬送する経路上に、イオンを生成し該イオンにより前記試料の除電を行う除電ユニット4と、前記試料面の表面電位を測定するための表面電位測定手段7とを設けたことを特徴とする。
【選択図】図1(a)
Description
本発明の第1の実施例においては、試料の搬送経路上に、かつ大気中の場所に、軟X線照射装置を設置することで、帯電した試料の検査に関して、帯電していない試料と同じ精0度、同じスループットの測定が可能になる。
本発明の第2の実施例においては、搬送経路上、かつ大気中において軟X線照射装置を設置することにより、帯電した試料の検査に関しても、帯電していない試料と同じスループットの測定が可能になる。
本発明の第3の実施例においては、試料の搬送経路上に1個以上の電極を配置することにより、帯電した試料の測長に関しても、無帯電の試料と同等のスループットな測長処理が可能になる。
Claims (20)
- 荷電粒子源と、前記荷電粒子源から放出された荷電粒子ビームを用いて、試料上の所望の観察領域を走査する電子光学系と、前記荷電粒子ビームの走査によって前記試料より2次的に発生する荷電粒子を検出する検出器とを備えた鏡体部と、前記検出器で得られる前記荷電粒子の強度の情報をもとに、前記試料上に形成されたパターンの形状に関する情報を測定する情報処理手段と、前記試料を前記鏡体部内に導入する試料導入部とを有し、前記試料導入部内にあって前記試料を前記鏡体部へ搬送する経路上に、イオンを生成し該イオンにより前記試料の除電を行う除電ユニットと、前記試料面の表面電位を測定するための表面電位測定手段とを設けたことを特徴とする荷電粒子線パターン測定装置。
- 請求項1に記載の荷電粒子線パターン測定装置において、前記除電ユニットは、コロナ放電によりイオンを生成する除電器と、前記試料を載置し回転可能な回転ステージとを有し、前記除電器は、前記回転ステージの上方に位置するよう配置されていることを特徴とする荷電粒子線パターン測定装置。
- 請求項2に記載の荷電粒子線パターン測定装置において、前記除電ユニットは、前記回転ステージの試料載置面に対して、前記試料としてのウエハの半径の値以下の位置に配置されていることを特徴とする荷電粒子線パターン測定装置。
- 請求項1に記載の荷電粒子線パターン測定装置において、前記試料導入部内にあって、前記試料を前記回転ステージと前記表面電位測定手段とに搬送する搬送アーム手段を設けたことを特徴とする荷電粒子線パターン測定装置
- 荷電粒子源と、前記荷電粒子源から放出された荷電粒子ビームを用いて、試料上の所望の観察領域を走査する電子光学系と、前記荷電粒子ビームの走査によって前記試料より2次的に発生する荷電粒子を検出する検出器とを備えた鏡体部と、前記検出器で得られる前記荷電粒子の強度の情報をもとに、前記試料上に形成されたパターンの形状に関する情報を測定する情報処理手段と、前記試料を前記鏡体部内に導入する試料導入部とを有し、前記試料導入部内にあって前記試料を前記鏡体部へ搬送する経路上に、前記試料に軟X線を照射し前記試料の除電を行う軟X線照射手段と、前記試料面の表面電位を測定するための表面電位測定手段とを設けたことを特徴とする荷電粒子線パターン測定装置。
- 請求項5に記載の荷電粒子線パターン測定装置において、前記軟X線照射手段は、複数の軟X線照射装置と、前記試料を載置し回転可能な回転ステージとを有し、前記複数の軟X線照射装置が前記回転ステージ上方に位置するよう構成したことを特徴とする荷電粒子線パターン測定装置。
- 請求項6に記載の荷電粒子線パターン測定装置において、前記複数の軟X線照射装置は、前記回転ステージの中心から異なる距離に位置し、前記回転ステージの試料載置面に対して異なる高さの位置に配置されていることを特徴とする荷電粒子線パターン測定装置。
- 請求項6に記載の荷電粒子線パターン測定装置において、前記複数の軟X線照射装置の中で、前記回転ステージの中心から近い距離にある軟X線照射装置は、前記回転ステージの中心から遠い距離にある軟X線照射装置よりも、前記回転ステージの試料載置面に対して高い位置に配置したことを特徴とする荷電粒子線パターン測定装置。
- 請求項5に記載の荷電粒子線パターン測定装置において、前記表面電位測定手段は、少なくとも一つの静電プローブを有し、前記少なくとも一つの静電プローブによる測定結果を用いて前記複数の軟X線照射装置の照射時間を決定するよう構成したことを特徴とする荷電粒子線パターン測定装置。
- 請求項5に記載の荷電粒子線パターン測定装置において、前記表面電位測定手段は、2個の静電プローブを有し、前記2個の静電プローブの各々は、前記試料導入部内にあって前記試料を前記鏡体部へ搬送する経路上に、前記軟X線照射手段の前後段に配置されており、前段に位置する前記静電プローブによる測定結果を用いて前記軟X線照射手段の軟X線の照射時間を決定し、後段に位置する前記静電プローブによる測定結果を用いて荷電粒子ビームのフォーカスを決定するよう構成されていることを特徴とする荷電粒子線パターン測定装置。
- 請求項5に記載の荷電粒子線パターン測定装置において、前記試料導入部内にあって、前記試料を前記軟X線照射手段と前記表面電位測定手段とに搬送する搬送アーム手段を設けたことを特徴とする荷電粒子線パターン測定装置
- 荷電粒子源と、前記荷電粒子源から放出された荷電粒子ビームを用いて、ウエハ試料上の所望の観察領域を走査する電子光学系と、前記荷電粒子ビームの走査によって前記試料より2次的に発生する荷電粒子を検出する検出器とを備えた鏡体部と、前記検出器で得られる前記荷電粒子の強度の情報をもとに、前記試料上に形成されたパターンの形状に関する情報を測定する情報処理手段と、前記試料を前記鏡体部内に導入する試料導入部とを有し、前記試料導入部内にあって前記試料を前記鏡体部へ搬送する経路上に、複数の電極に電圧を印加することにより前記試料の除電を行う除電手段と、前記試料面の表面電位を測定するための表面電位測定手段とを設けたことを特徴とする荷電粒子線パターン測定装置。
- 請求項12に記載の荷電粒子線パターン測定装置において、前記除電手段は、前記ウエハ試料を載置し回転可能な回転ステージを有し、前記複数の電極を、各電極間の距離が前記試料の半径の長さの位置に配置せしめてなることを特徴とする荷電粒子線パターン測定装置。
- 請求項13に記載の荷電粒子線パターン測定装置において、前記複数の電極の中で、前記回転ステージの中心に位置する電極と、前記中心の周囲に位置する電極とに印加する電圧の極性が異なることを特徴とする荷電粒子線パターン測定装置。
- 請求項12に記載の荷電粒子線パターン測定装置において、前記表面電位測定手段は、少なくとも一つの静電プローブを有し、前記少なくとも一つの静電プローブによる測定結果を用いて前記複数の電極の印加電圧および電圧印加時間を決定することを特徴とする荷電粒子線パターン測定装置。
- 請求項12に記載の荷電粒子線パターン測定装置において、前記表面電位測定手段は、2個の静電プローブを有し、前記2個の静電プローブの各々は、前記試料導入部内にあって前記試料を前記鏡体部へ搬送する経路上に、前記除電手段の前後段に配置されており、前段に位置する前記静電プローブによる測定結果を用いて前記複数の電極の印加電圧および電圧印加時間を決定し、後段に位置する前記静電プローブによる測定結果を用いて荷電粒子ビームのフォーカスを決定するよう構成されていることを特徴とする荷電粒子線パターン測定装置。
- 請求項12に記載の荷電粒子線パターン測定装置において、前記試料導入部内にあって、前記試料を前記除電手段と前記表面電位測定手段とに搬送する搬送アーム手段を設けたことを特徴とする荷電粒子線パターン測定装置
- 請求項1、5又は12に記載の荷電粒子線パターン測定装置において、前記表面電位測定手段により前記鏡体部への搬送前に測定した前記試料の表面電位の値をリターディング電圧にフィードバックをかけることにより、フォーカス合わせの補正を行うよう構成したことを特徴とする荷電粒子線パターン測定装置。
- 請求項12に記載の荷電粒子線パターン測定装置において、前記除電手段の前記複数の電極を、前記試料面との間隔が前記試料の直径より大きい位置に前記試料に正対して配置せしめてなることを特徴とする荷電粒子線パターン測定装置。
- 請求項12に記載の荷電粒子線パターン測定装置において、前記除電手段によって前記試料の除電がなされている際、前記試料が接地されていること、もしくは試料近傍に接地された導電物が接地されていることを特徴とする荷電粒子線パターン測定装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006081456A JP5185506B2 (ja) | 2006-03-23 | 2006-03-23 | 荷電粒子線パターン測定装置 |
| US11/687,002 US7679056B2 (en) | 2006-03-23 | 2007-03-16 | Metrology system of fine pattern for process control by charged particle beam |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006081456A JP5185506B2 (ja) | 2006-03-23 | 2006-03-23 | 荷電粒子線パターン測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007258017A true JP2007258017A (ja) | 2007-10-04 |
| JP5185506B2 JP5185506B2 (ja) | 2013-04-17 |
Family
ID=38532372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006081456A Expired - Fee Related JP5185506B2 (ja) | 2006-03-23 | 2006-03-23 | 荷電粒子線パターン測定装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7679056B2 (ja) |
| JP (1) | JP5185506B2 (ja) |
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| JPWO2020225891A1 (ja) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | ||
| WO2020225891A1 (ja) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | 株式会社日立ハイテク | 荷電粒子ビームシステム、および荷電粒子線装置における観察条件を決定する方法 |
| JP7148714B2 (ja) | 2019-05-08 | 2022-10-05 | 株式会社日立ハイテク | 荷電粒子ビームシステム、および荷電粒子線装置における観察条件を決定する方法 |
| US12191111B2 (en) | 2019-05-08 | 2025-01-07 | Hitachi High-Tech Corporation | Charged particle beam system and method for determining observation conditions in charged particle beam device |
| JP2023061728A (ja) * | 2021-10-20 | 2023-05-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法、および基板処理装置 |
| JP7790826B2 (ja) | 2021-10-20 | 2025-12-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法、および基板処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7679056B2 (en) | 2010-03-16 |
| US20070221844A1 (en) | 2007-09-27 |
| JP5185506B2 (ja) | 2013-04-17 |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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