JP2007258656A - 凹凸基板の製造方法及び光起電力素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
R6〜R9は、炭素数1〜3のアルキル基であることがさらに好ましい。上記一般式(1)において、R1〜R5のうちのいずれか1つが炭素数3以上のアルキル基、アルケニル基またはアルコキシ基であり、それ以外は水素原子あるいは炭素数2以下のアルキル基、アルケニル基またはアルコキシ基であることが好ましい。また、炭素数3以上のアルキル基、アルケニル基またはアルコキシ基は、炭素数3以上8以下のアルキル基、アルケニル基またはアルコキシ基であることがさらに好ましい。
5重量%の水酸化ナトリウム水溶液に、以下に示す構造を有する4−プロピル安息香酸(PrBA)、4−t−ブチル安息香酸(TBBA)、4−n−ブチル安息香酸(NBBA)、4−ペンチル安息香酸(PeBA)、4−ブトキシ安息香酸(BOBA)、及び4−n−オクチルベンゼンスルホン酸(NOBS)の各添加剤を添加して溶解し、基板エッチング液を調製した。また、比較の添加剤として2−エチル安息香酸(EBA)を同様に水酸化ナトリウム水溶液に添加して比較のエッチング液を調製した。添加剤の濃度は、1〜0.0001モル/リットルの範囲とし、具体的には、PrBA、TBBA、NBBA、PeBA、BOBAは0.05モル/リットル、NOBSは0.0004モル/リットルとした。
4−ブトキシ安息香酸(BOBA)について、ロットの異なる4種類のものを用い、ロットによる影響を検討した。エッチング液としては、NaOH5重量%水溶液に、4−ブトキシ安息香酸を0.05モル/リットルとなるように溶解させたものを用いた。このエッチング溶液を約85℃に加温し、加温したエッチング溶液に、(100)面を有するn型単結晶シリコン基板を約30分間浸漬し、基板の表面をエッチングした。
比較として、カプリル酸を用いたエッチング液を調製し、評価した。NaOH1.5重量%水溶液に、カプリル酸が0.05モル/リットルとなるように溶解してエッチング液を調製した。このエッチング液を約85℃に加温し、n型単結晶シリコン基板を約30分間浸漬して、基板の表面をエッチングした。
以上のようにして、より効率的に生産できる本発明の方法で表面にテクスチャ構造を形成した基板の上に、該基板と半導体接合を形成する半導体層を形成することにより、良好な光電変換特性を有する光起電力素子を製造することができる。
1a…基板の表面
1b…基板の裏面
2…真性非晶質シリコン薄膜
3…p型非晶質シリコン薄膜
4…透明導電膜
5…真性非晶質シリコン薄膜
6…n型非晶質シリコン薄膜
7…透明導電膜
8…集電極
Claims (5)
- 前記一般式(1)において、R1〜R5のうちのいずれか1つが炭素数3以上のアルキル基、アルケニル基またはアルコキシ基であり、それ以外は水素原子あるいは炭素数2以下のアルキル基、アルケニル基、またはアルコキシ基であることを特徴とする請求項1に記載の凹凸基板の製造方法。
- 前記添加剤の前記アルカリ性溶液中の濃度が、1〜0.0001モル/リットルであることを特徴とする請求項1または2に記載の凹凸基板の製造方法。
- 前記アルカリ性溶液が、水酸化ナトリウム水溶液または水酸化カリウム水溶液であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の凹凸基板の製造方法。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の方法により表面に凹凸構造を有する結晶系シリコン基板を製造する工程と、
前記結晶系シリコン基板の前記凹凸構造が形成された表面上に、該結晶系シリコン基板と半導体接合を形成する半導体層を形成する工程とを備えることを特徴とする光起電力素子の製造方法。
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