JP2007302829A - 導電性シリコーンゴム組成物及び導電性シリコーンゴムスポンジ - Google Patents
導電性シリコーンゴム組成物及び導電性シリコーンゴムスポンジ Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】(A)一分子中に珪素原子結合アルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサン:100質量部、(B)導電性カーボンブラック:1〜100質量部、(C)オルガノハイドロジェンポリシロキサン:(C)成分中のSiH基の量が(A)成分中の珪素原子結合アルケニル基に対して0.01〜50モル%となる量、(D)白金族金属系触媒:有効量、(E)ジメチル1,1’−アゾビス(1−シクロヘキサンカルボキシレート):0.01〜50質量部、及び(F)有機過酸化物、を含有する導電性シリコーンゴム組成物、並びに該組成物を発泡硬化させることにより得られる導電性シリコーンゴムスポンジ。
【選択図】なし
Description
(A)下記平均組成式(I)
R1 aSiO(4-a)/2 (I)
(式中、R1は同一又は異種の非置換もしくは置換の1価炭化水素基、aは1.95〜2.04の正数である。)
で表され、一分子中に珪素原子に結合したアルケニル基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)導電性カーボンブラック:1〜100質量部、
(C)オルガノハイドロジェンポリシロキサン:(C)成分中の珪素原子に結合した水素原子の量が(A)成分中の珪素原子に結合したアルケニル基に対して0.01〜50モル%となる量、
(D)白金族金属系触媒:有効量、
(E)ジメチル1,1’−アゾビス(1−シクロヘキサンカルボキシレート):0.01〜50質量部、および
(F)有機過酸化物
を含有する導電性シリコーンゴム組成物、及びこの組成物を発泡硬化させることにより得られる導電性シリコーンゴムスポンジを提供する。
(A)成分のオルガノポリシロキサンは、下記平均組成式(I)
R1 aSiO(4-a)/2 (I)
(式中、R1は同一又は異種の非置換もしくは置換の1価炭化水素基、aは1.95〜2.04の正数である。)
で表され、一分子中に珪素原子に結合したアルケニル基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサンである。
数平均重合度=数平均分子量/(A)成分の繰り返し単位の分子量
により計算して求めることができる。(A)成分中に複数種の繰り返し単位が含まれる場合、上記式中の「(A)成分の繰り返し単位の分子量」はこれら複数種の繰り返し単位の数平均分子量である。
(B)成分の導電性カーボンブラックとしては、導電性ゴム組成物に常用されているものを使用し得る。(B)成分としては、例えば、アセチレンブラック、コンダクティブファーネスブラック(CF)、スーパーコンダクティブファーネスブラック(SCF)、エクストラコンダクティブファーネスブラック(XCF)、コンダクティブチャンネルブラック(CC)、及び1,500℃程度の高温で熱処理されたファーネスブラック又はチャンネルブラック等を挙げることができる。(B)成分は一種単独で使用しても二種以上を組み合わせて使用してもよい。
(C)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、(D)成分の白金族金属系触媒により(A)成分中のアルケニル基と架橋反応(ヒドロシリル化反応)し、スポンジの発泡倍率を高くするものである。(C)成分は一種単独で使用しても二種以上を組み合わせて使用してもよい。
R2 xHySiO(4-x-y)/2 (II)
(式中、R2は同一又は異種の非置換もしくは置換の1価炭化水素基であり、x及びyはそれぞれ、1≦x≦2.2、0.002≦y≦1を満たす正数であって、ただし、x+yは1.002≦x+y≦3を満たす正数である。)
で示されるものが挙げられる。
(D)成分の白金族金属系触媒は、(A)成分中の脂肪族不飽和結合(アルケニル基及びジエン基など)と、(C)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子とを付加反応(ヒドロシリル化反応)させるための触媒である。(D)成分は一種単独で使用しても二種以上を組み合わせて使用してもよい。
(E)成分のジメチル1,1’−アゾビス(1−シクロヘキサンカルボキシレート)は、発泡剤であり、本発明の組成物に本発明の効果を付与するための特徴となる成分である。即ち、ジメチル1,1’−アゾビス(1−シクロヘキサンカルボキシレート)は、融点および分解温度(ともに105℃)が、シリコーンゴムスポンジの成形に適しており、ジメチル1,1’−アゾビス(1−シクロヘキサンカルボキシレート)を含むシリコーンゴム組成物は常圧における熱風下においても発泡性に優れ、このシリコーンゴム組成物から得られるシリコーンゴムスポンジは均一で微細なセル構造を有する。先に述べたように、アゾビスイソブチロニトリルは長時間のポストキュアーを必要としていたが、ジメチル1,1’−アゾビス(1−シクロヘキサンカルボキシレート)は特にポストキュアーを必要としない。
(F)成分の有機過酸化物は(A)成分を硬化させるために使用する加硫剤である。(F)成分は1種単独でも2種以上の混合物としても使用することができる。(F)成分の具体例としては、2,4−ジクミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−ビス(2,5−t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、ジ−t−ブチルパーオキサイド、t−ブチルパーベンゾエート、1,6−ヘキサンジオール−ビス−t−ブチルパーオキシカーボネート等が挙げられる。
本発明のシリコーンゴム組成物には補強性シリカ微粉末が添加されていることが望ましい。補強性シリカ微粉末は、機械的強度の更に優れたシリコーンゴムスポンジを得るために、該組成物に添加される。この目的のためには、補強性シリカ微粉末の比表面積は、50m2/g以上であることが好ましく、100〜400m2/gであることがより好ましい。補強性シリカ微粉末としては、例えば、煙霧質シリカ(乾式シリカ)、沈殿シリカ(湿式シリカ)が挙げられ、煙霧質シリカ(乾式シリカ)が好ましい。また、これらの表面をオルガノポリシロキサン、オルガノポリシラザン、クロロシラン、アルコキシシラン等で疎水化処理してもよい。補強性シリカ微粉末は一種単独でも2種以上併用してもよい。なお、補強性シリカ微粉末の添加量は、(A)成分のオルガノポリシロキサン100質量部当り好ましくは5〜100質量部、より好ましくは10〜90質量部、特に好ましくは30〜80質量部である。該添加量がこの範囲内にあると、補強性シリカ微粉末による補強効果が十分となりやすく、得られる組成物の加工性および得られるシリコーンゴムスポンジの物理特性が良好となりやすい。
本発明のゴム組成物の製造方法は、特に限定されないが、上述した成分の所定量を2本ロールミル、ニーダー、バンバリーミキサー等で混練りすることによって得ることができる。また、必要により熱処理(加熱下、例えば、100〜250℃での混練り)をしてもよい。
本発明のゴム組成物の発泡硬化方法は、常圧熱気加硫が望ましく、押出成形を用いた加熱炉による連続加硫、バッチ式乾燥器による熱気加硫などが好適に採用される。金型内部に十分な空間が確保されている場合には、金型加硫も好適に用いることができる。一般的には、80〜400℃、特に100〜300℃の温度で5秒〜1時間程度、常圧熱気加硫により発泡硬化させることにより、良好な発泡状態のスポンジ、例えば、高発泡倍率のスポンジを得ることができる。また、100〜230℃で10分〜10時間程度ポストキュアーしてもよい。
ジメチルシロキサン単位99.825モル%、メチルビニルシロキサン単位0.15モル%、ジメチルビニルシロキサン単位0.025モル%からなり、平均重合度が約8,000であるオルガノポリシロキサン100部、
BET比表面積200m2/gの乾式シリカ Arosil200(商品名、日本エアロジル(株)製)20部、
両末端にシラノール基を有し、粘度が29mPa・sであるジメチルポリシロキサン2部
をニーダーに投入し、180℃で2時間、混練りを行って、ベースゴムコンパウンドを作製した。得られたベースゴムコンパウンド120部に対し、
アセチレンブラックであるデンカブラック(商品名、電気化学工業(株)製、平均粒径:40nm)30部
をニーダーで混合した後、更に、
ジメチル1,1’−アゾビス(1−シクロヘキサンカルボキシレート)(和光純薬(株)製、商品名:VE−073)1.5部、
炭酸水素ナトリウム(試薬グレード、平均粒径:5.0μm)4部、
両末端及び側鎖にSi−H基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン(重合度17、Si−H基量0.0030mol/g) 0.03部(Si−H基の量:上記オルガノポリシロキサン中の珪素原子に結合したアルケニル基に対して4.5モル%)
白金触媒(塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体、Pt濃度1質量%)0.1部
を添加し、2本ロールミルで混合した。得られたコンパウンドに、さらに、
有機過酸化物2,5−ジメチル−ビス−(2,5−t−ブチルパーオキシ)ヘキサン(日本油脂(株)製) 0.8部
を二本ロールミルにて混合してシリコーンゴム組成物を得た。得られた組成物を成形して、4mm厚のシートを作製した。
JIS S 6050に準拠してアスカーC型ゴム硬度計で測定
アスカーC型ゴム硬度計で測定できない低硬度スポンジの場合はアスカーF型ゴム硬度計で測定
《発泡倍率》
発泡後の体積/発泡前の体積×100(%)
《セル径》
平均セル径(μm):スポンジ切断面におけるセル径の平均値。
有機過酸化物として、2,5−ジメチル−ビス−(2,5−t−ブチルパーオキシ)ヘキサン0.8部の代わりにジクミルパーオキサイド(日本油脂(株)製)1.0部を用いた以外は実施例1と同様な方法により、シリコーンゴムスポンジを成型し、上記スポンジ特性を調べた。結果を表1に示す。
炭酸水素ナトリウムを添加しない以外は実施例1と同様な方法によりスポンジを成型し、上記スポンジ特性を調べた。結果を表1に示す。
ジメチル1,1’−アゾビス(1−シクロヘキサンカルボキシレート)の代わりに、アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)(大塚化学(株)製)を使用した以外は実施例1と同様な方法によりシリコーンゴムスポンジを成型し、上記スポンジ特性を調べた。結果を表1に示す。
上記メチルハイドロジェンポリシロキサンを添加しない以外は実施例1と同様な方法によりシリコーンゴムスポンジを成型し、上記スポンジ特性を調べた。結果を表1に示す。
上記メチルハイドロジェンポリシロキサンの添加量を0.36部(Si−H基の量:上記オルガノポリシロキサン中の珪素原子に結合したアルケニル基に対して54モル%)とした以外は実施例1と同様な方法により2本ロールミルによる混合を検討したが、コンパウンドが硬くなったため、ロール作業が困難となり、スポンジを作成することができなかった。
加硫剤(b):ジクミルパーオキサイド
発泡剤(a):ジメチル1,1’−アゾビス(1−シクロヘキサンカルボキシレート)
発泡剤(b):炭酸水素ナトリウム(重曹)
発泡剤(c):アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)
Si-Hシロキサン(a):両末端及び側鎖にSi−H基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン(重合度17、Si−H基量0.0030mol/g)
Claims (5)
- (A)下記平均組成式(I)
R1 aSiO(4-a)/2 (I)
(式中、R1は同一又は異種の非置換もしくは置換の1価炭化水素基、aは1.95〜2.04の正数である。)
で表され、一分子中に珪素原子に結合したアルケニル基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)導電性カーボンブラック:1〜100質量部、
(C)オルガノハイドロジェンポリシロキサン:(C)成分中の珪素原子に結合した水素原子の量が(A)成分中の珪素原子に結合したアルケニル基に対して0.01〜50モル%となる量、
(D)白金族金属系触媒:有効量、
(E)ジメチル1,1’−アゾビス(1−シクロヘキサンカルボキシレート):0.01〜50質量部、および
(F)有機過酸化物
を含有する導電性シリコーンゴム組成物。 - 炭酸水素ナトリウム:0.1〜20質量部
を更に含有する請求項1に係る導電性シリコーンゴム組成物 - 請求項1または2に記載の導電性シリコーンゴム組成物を発泡硬化させることにより得られる導電性シリコーンゴムスポンジ。
- 請求項3に係る導電性シリコーンゴムスポンジであって、該導電性シリコーンゴム組成物を(E)成分および(F)成分の少なくとも一方が分解する温度より低い温度に加熱して(A)成分と(C)成分を(D)成分によりヒドロシリル化反応させた後に、該導電性シリコーンゴム組成物を(E)成分および(F)成分の両方が分解する温度に加熱して発泡硬化させることにより得られる導電性シリコーンゴムスポンジ。
- 請求項1または2に記載の導電性シリコーンゴム組成物を(E)成分および(F)成分の少なくとも一方が分解する温度より低い温度に加熱して(A)成分と(C)成分を(D)成分によりヒドロシリル化反応させた後に、
該導電性シリコーンゴム組成物を(E)成分および(F)成分の両方が分解する温度に加熱して発泡硬化させること
を含む導電性シリコーンゴムスポンジの製造方法。
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